CN104540322A - 一种半塞孔化银模块基板前处理方法 - Google Patents
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Abstract
一种半塞孔化银模块基板前处理方法,包括:(1)将半塞孔化银模块基板铜面进行磨刷;(2)对半塞孔化银模块基板表面进行脱脂处理;(3)采用超粗化液对半塞孔化银模块基板的铜面进行粗化处理;(4)对半塞孔化银模块基板进行化银前预处理流程,其流程包括一次水洗、酸洗、二次水洗、烘干;本发明的优点是:采用磨刷、脱脂能够有效地彻底清除半塞孔模块基板内的油渍;超粗化液采用HCOOH+CuCL2粗化体系,能够使铜面产生凹凸粗化的表面,较一般的化学药剂可得到较高的界面结合力,且易挥发,避免残留于半塞孔位置,从而能有效减少原电池反应的产生,对缺镀有明显的改善作用,且粗化后体系容易清洗,残余极少,适合半塞孔化银板各种化学镀的前处理。
Description
技术领域
本发明涉及一种模块基板前处理方法,尤其是涉及一种半塞孔化银模块基板前处理方法。
背景技术
在生产中,有时会碰到某些客户,要求部分孔塞孔,但又不能完全塞饱满,塞孔的背面阻焊开窗,且有深度要求,通俗称为“半塞孔”。因为半塞孔的区域是属于单边不通的盲孔状态,因此在孔口通常会产生半固化或固化不良的阻焊油墨,而通过常规的化银前处理方法又无法彻底清除半塞孔内的油渍,从而影响化银模块基板化银的效果,容易造成缺镀现象,影响产品的高频信号。
发明内容
为克服上述问题,能够更好地解决缺镀问题,提高了半塞孔化银模块基板的合格率,本发明采用如下技术方案:
一种半塞孔化银模块基板前处理方法,其特征在于,包括:
(1)将半塞孔化银模块基板铜面进行磨刷;
(2)对半塞孔化银模块基板表面进行脱脂处理;
(3)采用超粗化液对半塞孔化银模块基板的铜面进行粗化处理;
(4)对半塞孔化银模块基板进行化银前预处理流程,其流程包括一次水洗、酸洗、二次水洗、烘干。
所述步骤(1)中磨刷采用前后2组(上下磨刷为一组),第1组采用500目磨刷,第2组采用1200目尼龙磨刷。
所述步骤(2)中采用0.3~0.5%NaOH溶液对模块基板表面进行脱脂。
所述步骤(3)中超粗化液采用HCOOH+CuCL2粗化体系。
所述步骤(4)中所述化银前预处理流程中采用纯水,酸洗采用10~15%HCl溶液,烘干温度控制在80~90℃范围内。
本发明的优点是:采用磨刷、脱脂能够有效地彻底清除半塞孔模块基板内的油渍;超粗化液采用HCOOH+CuCL2粗化体系,能够使铜面产生凹凸粗化的表面,较一般的化学药剂可得到较高的界面结合力,且易挥发,避免残留于半塞孔位置,从而能有效减少原电池反应的产生,对缺镀有明显的改善作用,且粗化后体系容易清洗,残余极少,适合半塞孔化银板各种化学镀的前处理。
附图说明
图1是本发明的方法流程图。
具体实施方式
如图1所示,一种半塞孔化银模块基板前处理方法,包括以下步骤:步骤一,采用2组分别为500目和1200目的尼龙磨刷对基板铜面进行磨刷处理后;步骤二,采用0.3~0.5%NaOH溶液对基板表面的阻焊层进行脱脂;步骤三,采用HCOOH+CuCL2超粗化体系对基板铜面进行粗化处理;步骤四,对基板液对基板表面进行酸洗,再进行二次纯水清洗,最后采用80~90℃对基板进行烘干处理。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,可轻易想到变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
Claims (5)
1.一种半塞孔化银模块基板前处理方法,其特征在于,包括:
(1)将半塞孔化银模块基板铜面进行磨刷;
(2)对半塞孔化银模块基板表面进行脱脂处理;
(3)采用超粗化液对半塞孔化银模块基板的铜面进行粗化处理;
(4)对半塞孔化银模块基板进行化银前预处理流程,其流程包括一次水洗、酸洗、二次水洗、烘干。
2.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法,其特征在于,所述步骤(1)中磨刷采用前后2组(上下磨刷为一组),第1组采用500目磨刷,第2组采用1200目尼龙磨刷。
3.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法,其特征在于,所述步骤(2)中采用0.3~0.5%NaOH溶液对模块基板表面进行脱脂。
4.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法,其特征在于,所述步骤(3)中超粗化液采用HCOOH+CuCL2粗化体系。
5.根据权利要求1所述的一种半塞孔化银模块基板前处理方法,其特征在于,所述步骤(4)中所述化银前预处理流程中采用纯水,酸洗采用10~15%HCl溶液,烘干温度控制在80~90℃范围内。
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CN107172824A (zh) * | 2017-07-12 | 2017-09-15 | 陈志春 | 化银工艺中爬银的抑制方法 |
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- 2014-12-22 CN CN201410796614.5A patent/CN104540322A/zh active Pending
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WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |