CN104461117A - 连接结构体及各向异性导电粘接剂 - Google Patents

连接结构体及各向异性导电粘接剂 Download PDF

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Abstract

提供即使在装饰印刷部产生针孔等缺陷的情况下也可防止装饰印刷部的外观受损的连接结构体及各向异性导电粘接剂。在连接结构体中，具备：在装饰层12上形成有电极13的第1电子部件10、形成有与第1电子部件10的电极13相对的电极22的第2电子部件20和将第1电子部件10的电极13与第2电子部件20的电极22连接的各向异性导电膜30；各向异性导电膜30由含有导电性粒子31和黑色颜料32的各向异性导电粘接剂的固化物形成。由此，可减少装饰印刷部的针孔的漏光，维持装饰印刷部的设计性。

Description

连接结构体及各向异性导电粘接剂
技术领域
本发明涉及使用各向异性导电粘接剂连接电子部件而成的连接结构体及各向异性导电粘接剂。
背景技术
近年来，为了提高设计自由度，提出：例如在保护玻璃(cover glass)一体型触摸面板中，在呈框状装饰印刷于外周部的装饰层上形成电极，从而在装饰层上与电路构件接合。
但是，当在装饰印刷部产生针孔(pinhole)等缺陷的情况下，因背光的照射而产生漏光等，而使外观受损。另外，即使通过检查在装饰印刷部发现针孔，也由于已经在装饰层上形成了配线，所以难以修复。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-088465号公报。
发明内容
发明所要解决的课题
本发明鉴于这样的目前的实际情况而提出，其目的在于：提供一种连接结构体，其中，即使在装饰印刷部产生针孔等缺陷的情况下，也可防止装饰印刷部的外观受损；及各向异性导电粘接剂。
解决课题的手段
为了解决上述课题，本发明所涉及的连接结构体的特征在于：具备在装饰层上形成有电极的第1电子部件、形成有与上述第1电子部件的电极相对的电极的第2电子部件和将上述第1电子部件的电极与上述第2电子部件的电极连接的各向异性导电膜，上述各向异性导电膜由含有导电性粒子和黑色颜料的各向异性导电粘接剂的固化物形成。
另外，本发明所涉及的触摸面板的特征在于：具备有触摸面板功能的显示窗部、在上述显示窗部以外的周缘部形成的装饰层、在上述装饰层上形成有电极的第1电子部件、形成有与上述第1电子部件的电极相对的电极的第2电子部件和将上述第1电子部件的电极与上述第2电子部件的电极连接的各向异性导电膜，上述各向异性导电膜由含有导电性粒子和黑色颜料的各向异性导电粘接剂的固化物形成。
另外，本发明所涉及的各向异性导电粘接剂的特征在于：含有成膜树脂、自由基聚合性树脂、自由基聚合引发剂、导电性粒子和不以碳为主要原料的黑色颜料。
另外，本发明所涉及的连接结构体的制备方法的特征在于：在装饰层上形成有电极的第1电子部件的电极上，暂时粘贴含有导电性粒子和黑色颜料的各向异性导电薄膜，在上述各向异性导电薄膜上配置第2电子部件，从上述第2电子部件的上面用压接头进行按压。
发明的效果
根据本发明，由于各向异性导电膜的黑色颜料减少装饰印刷部的漏光，所以可防止装饰印刷部的外观受损。
附图说明
[图1] 为示出应用本发明的连接结构体的截面图。
[图2] 为示出连接结构体的一个实例的斜视图。
[图3] 为对使用实施例3的各向异性导电薄膜制备的连接结构体，从评价用玻璃基板侧照射灯光，从评价用FPC侧用金属显微镜进行观察的照片。
[图4] 为对使用比较例1的各向异性导电薄膜制备的连接结构体，从评价用玻璃基板侧照射灯光，从评价用FPC侧用金属显微镜进行观察的照片。
符号说明
10 第1电子部件，11 透明基板，12 装饰层，13 电极，20 第2电子部件，21 基板，22 电极，30 各向异性导电膜，51 玻璃基板，52 FPC，53 各向异性导电薄膜。
具体实施方式
以下在参照附图的同时，通过下列顺序对本发明的实施方式详细地进行说明：
1. 连接结构体
2. 各向异性导电粘接剂
3. 实施例。
<1. 连接结构体>
图1为示出应用本发明的连接结构体的截面图。如图1所示，连接结构体具备：在装饰层12上形成有电极13的第1电子部件10、形成有与第1电子部件10的电极13相对的电极22的第2电子部件20、将第1电子部件10的电极13与第2电子部件20的电极22连接的各向异性导电膜30。另外，各向异性导电膜30由含有导电性粒子31和黑色颜料32的各向异性导电粘接剂的固化物形成。由此，即使在装饰印刷部产生针孔等缺陷的情况下，各向异性导电膜30的黑色颜料32可减少装饰印刷部的漏光，防止装饰印刷部的外观受损。
第1电子部件10具备：透明基板11、在透明基板上装饰印刷的装饰层12和在装饰层12上形成的电极13。
作为透明基板11，例如可使用相对于可见光具有80%以上的透射率的基板，可优选使用具有95%以上的透射率的基板。可使用通常用于液晶显示装置的玻璃等无机透明基板或聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、环状烯烃共聚物等透明树脂基板。
装饰层12由着色树脂组合物的固化物形成。着色树脂组合物例如可将着色剂分散于含有单体、光聚合引发剂、增感剂、溶剂等的树脂粘合剂中而制备。着色剂将装饰层12着色为所希望的颜色，可利用颜料、染料。作为颜料，有机颜料或无机颜料任一均可；另外，其掺混量无特殊限定。作为装饰层12的颜色，从设计性和生产能力的观点出发，优选使用有遮光性的黑色。在重视设计性的情况下，也有设置金属层的情况，但即使在该情况下也多用涂布材料等在最表面设置树脂层，粘接面的材质大体相同。
作为这样的第1电子部件10，例如可列举出保护玻璃一体型触摸面板。保护玻璃一体型触摸面板具有显示窗部和装饰层11，所述显示窗部形成有用以感知触摸位置的信号线，有触摸面板功能，所述装饰层11形成于与透明基板11的视认侧相反的面上，且形成于显示窗部以外的周缘部。关于显示窗部，例如作为电容式触摸面板层，形成有ITO (Indium Tin Oxide，氧化铟锡)、IZO (Indium Zinc Oxide，氧化铟锌)、SiNx (氮化硅)等透明电极。即使将上述保护玻璃置换为替代玻璃的材料，由于与发明的本质无关，所以无特殊问题。
第2电子部件20具备基板21和在基板21上形成的电极22。作为这样的第2电子部件，可列举出FPC (Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)、IC (Integrated Circuit，集成电路)等。
各向异性导电膜30由含有导电性粒子31和黑色颜料32的各向异性导电粘接剂的固化物形成，通过导电性粒子31而将第1电子部件10与第2电子部件20电连接。
作为各向异性导电粘接剂，可使用自由基聚合型、阴离子聚合型、阳离子聚合型等中的任一种，优选为可在更低温固化、对装饰层12的热损伤少的自由基聚合型。
自由基聚合型各向异性导电粘接剂含有成膜树脂、自由基聚合性树脂、自由基聚合引发剂、导电性粒子和黑色颜料。此处，由于通常用作黑色颜料的碳黑具有自由基补充性，成为妨碍固化的主要原因，所以自由基聚合型各向异性导电粘接剂中使用不以碳为主要原料的黑色颜料。作为不以碳为主要原料的黑色颜料，可列举出钛系黑色颜料。
包含这样的构成的连接结构体通过以下方法制备：在第1电子部件10的电极13上，暂时粘贴各向异性导电薄膜，在各向异性导电薄膜上配置第2电子部件20，从第2电子部件20的上面用压接头进行按压。根据这样的制备方法，在通过导电性粒子31将第1电子部件10的电极13与第2电子部件20的电极22电连接的同时，可通过将各向异性导电薄膜固化而得的各向异性导电膜30将第1电子部件10与第2电子部件20粘接。
<2. 各向异性导电粘接剂>
接着，对用于上述连接结构体的各向异性导电粘接剂进行说明。本实施方式的各向异性导电粘接剂含有成膜树脂、自由基聚合性树脂、自由基聚合引发剂、导电性粒子和不以碳为主要原料的黑色颜料。
成膜树脂相当于平均分子量为10000以上的高分子量树脂，从成膜性的观点出发，优选为10000~80000左右的平均分子量。作为成膜树脂，可列举出苯氧基树脂、聚酯聚氨酯树脂、聚酯树脂、聚氨酯树脂、丙烯酸树脂、聚酰亚胺树脂、丁醛树脂等各种树脂，它们可单独使用或组合2种以上使用。其中，从成膜状态、连接可靠性等的观点出发，优选使用苯氧基树脂。相对于100质量份的粘接剂组合物，成膜树脂的含量通常为30~80质量份，优选为40~70质量份。
自由基聚合性树脂为具有通过自由基聚合的官能团的物质，可列举出环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯等，它们可单独使用或组合2种以上使用。其中，在本实施方式中，优选使用环氧丙烯酸酯。相对于100质量份的粘接剂组合物，自由基聚合性树脂的含量通常为10~60质量份，优选为20~50质量份。
自由基聚合引发剂可使用公知的自由基聚合引发剂，其中可优选使用有机过氧化物。作为有机过氧化物，可列举出过氧化缩酮类、二酰基过氧化物类、过氧二碳酸酯(盐)类、过氧化酯类、二烷基过氧化物类、氢过氧化物类、甲硅烷基过氧化物类等，它们可单独使用或组合2种以上使用。其中，在本实施方式中，优选使用过氧化缩酮类。相对于100质量份的自由基系粘接剂组合物，自由基聚合引发剂的含量通常为0.1~30质量份，优选为1~20质量份。
另外，作为导电性粒子，例如可使用金粒子、银粒子、镍粒子等金属粒子，苯并胍胺树脂或苯乙烯树脂等树脂粒子表面由金、镍、锌等金属被覆的金属被覆树脂粒子等。作为这样的导电性粒子的平均粒径，为1~30μm，更优选为3~20μm。
黑色颜料若不以碳为主要原料，则无特殊限定，可使用氧化钛等钛系黑色颜料，铁的氧化物(磁铁矿型四氧化三铁)或者铜与铬的复合氧化物，铜、铬、锌的复合氧化物等氧化物系黑色颜料等。
在使用钛系黑色颜料的情况下，平均一次粒径优选为60nm以上且800nm以下。另外，相对于100质量份的粘接剂成分，优选掺混2~40质量份钛系黑色颜料。由此，可得到导通电阻、剥离强度和遮光特性优异的连接结构体。
另外，作为对粘合剂的其它添加组分，优选添加硅烷偶联剂。作为硅烷偶联剂，可列举出环氧系、氨基系、巯基系、硫醚系(sulfide)、酰脲系等。
另外，为了提高对无机基材的粘附性，优选添加磷酸丙烯酸酯。作为磷酸丙烯酸酯，可列举出作为甲基丙烯酸2-羟基乙酯与磷酸的反应产物的固化性磷酸酯化合物等。
另外，也可添加无机填充剂。作为无机填充剂，可使用二氧化硅、滑石粉、碳酸钙、氧化镁等，无机填充剂的种类无特殊限定。另外，在掺混这些粘合剂的各成分时，优选使用甲苯、醋酸乙酯或它们的混合溶剂。
包含这样的构成的各向异性导电粘接剂由于掺混有不以碳为主要原料的黑色颜料，所以不妨碍自由基反应，减少装饰印刷部的针孔的漏光，可防止装饰印刷部的外观受损。
实施例
<3. 实施例>
以下对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，制备含有黑色颜料的自由基固化型各向异性导电薄膜，测定各向异性导电薄膜的透射率。另外，使用各向异性导电粘接薄膜制备连接结构体，对连接结构体的导通电阻、剥离强度和遮光特性进行评价。需说明的是，本发明并不限于这些实施例。
各向异性导电薄膜的透射率的测定、连接结构体的制备、导通电阻的测定、剥离强度的测定和遮光特性的评价如下进行。
[各向异性导电薄膜的透射率的测定]
对于各向异性导电粘接薄膜的未固化状态的透射率，使用分光光度计((株)岛津制作所制 UV-3600)进行测定。
[连接结构体的制备]
图2为示出本实施例的连接结构体的斜视模型图。在厚度为0.7mm的玻璃表面上，以5μm的厚度涂布黑色油墨(帝国油墨制造社制 GLS-HF919)，将其表面涂布ITO (Indium Tin Oxide，氧化铟锡)，从而制备形成玻璃/黑色油墨层/ITO的评价用玻璃基板51。另外，在黑色油墨层中以1μm~6μm的大小，形成了每1mm2为150~200个的针孔。评价用玻璃基板51在中间层具有黑色油墨层，除此之外，与公知的评价用ITO (Indium Tin Oxide，氧化铟锡)涂布玻璃基板(整个表面涂布ITO，玻璃厚度为0.7mm)相同。使用各向异性导电薄膜53将该评价用玻璃基板51与评价用FPC (400μmP、Cu18μmt-镀Au、25μmt-Espanex-S基材) 52接合。
将切成宽度为1.5mm的各向异性导电薄膜53粘贴于评价用玻璃基板51，在其上暂时固定FPC52后，使用厚度为100μm的缓冲材料(聚四氟乙烯)，通过宽度为1.5mm的加热工具在150℃-4MPa-10秒的条件下进行接合，制备连接结构体。
[导通电阻的测定]
对于连接结构体，测定初期的连接电阻和60℃/95%/500hr的高温高湿试验后的连接电阻。使用数字万用表(型号：数字万用表7555，横河电机社制)通过4端子法测定流过1mA电流时的连接电阻。
[剥离强度的测定]
对于连接结构体，测定初期的剥离强度和60℃/95%/500hr的高温高湿试验后的剥离强度。进行将评价用FPC52从评价用玻璃基板51沿90°方向剥离的90°剥离试验(JISK6854-1)，测定剥离强度(N/mm)。
[遮光特性的评价]
对于连接结构体，从预先形成有针孔的评价用玻璃基板51侧照射灯光，从评价用FPC52侧用金属显微镜进行观察，将每1mm2的针孔的数量低于10的情况评价为“◎”，将每1mm2的针孔的数量为10以上且低于50的情况评价为“○”，将每1mm2的针孔的数量为50以上的情况评价为“×”。
[总体判定]
将遮光性的评价为“◎”的情况下高温高湿试验后的导通电阻低于5.0Ω的情况评价为“A”。另外，将遮光性的评价为“◎”的情况下高温高湿试验后的导通电阻为5.0Ω以上且低于10.0的情况评价为“B”。将遮光性的评价为“◎”的情况下高温高湿试验后的导通电阻为10.0Ω以上的情况评价为“C”。另外，将遮光性的评价为“○”的情况下高温高湿试验后的导通电阻低于5.0Ω的情况评价为“B”。另外，将遮光性的评价为“○”的情况下高温高湿试验后的导通电阻为5.0Ω以上的情况评价为“C”。另外，将遮光性的评价为“×”的情况评价为“C”。
[实施例1]
60质量份的聚酯聚氨酯树脂(商品名：UR8200，东洋纺绩株式会社制，用甲乙酮/甲苯=50/50的混合溶剂溶解成20质量%所得物)作为成膜树脂、34质量份的自由基聚合性树脂(商品名：EB-600，Daicel Cytec Co., Ltd. (ダイセル·サイテック社)制)、1质量份的硅烷偶联剂(商品名：KBM-503，信越化学社制)、1质量份的磷酸丙烯酸酯(商品名：P-1M，共荣化学社制)和4质量份的反应引发剂(商品名：Perhexa C(パーヘキサC)，日本油脂社制)掺混而成的粘接剂中，分散导电性粒子(商品名：AUL705，积水化学工业社制)，使粒子密度为5000个/mm2，进而分散12质量份的平均一次粒径为60nm的钛系黑色颜料(商品名：12S，三菱材料公司(三菱マテリアル社)制)，由此制备厚度为20μm的各向异性导电薄膜。
实施例1的各向异性导电薄膜的透射率为13.4%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为2.2Ω，高温高湿试验后的导通电阻为7.0Ω。另外，初期剥离强度为6.0N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.1N/cm。另外，遮光特性的评价为◎。因此，总体判定为B。在表1中示出这些结果。
[实施例2]
分散12质量份的平均一次粒径为100nm的钛系黑色颜料(商品名：13M-C，三菱材料(三菱マテリアル)制)，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
实施例2的各向异性导电薄膜的透射率为13.3%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为2.0Ω，高温高湿试验后的导通电阻为5.5Ω。另外，初期剥离强度为6.1N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.0N/cm。另外，遮光特性的评价为◎。因此，总体判定为B。在表1中示出这些结果。
[实施例3]
分散12质量份的平均一次粒径为800nm的钛系黑色颜料(商品名：Tilack D，赤穗化成社制)，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
实施例3的各向异性导电薄膜的透射率为13.8%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为1.8Ω，高温高湿试验后的导通电阻为3.2Ω。另外，初期剥离强度为6.0N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.3N/cm。
另外，图3为：对使用实施例3的各向异性导电薄膜制备的连接结构体，从预先形成有针孔的评价用玻璃基板侧照射灯光，从评价用FPC侧用金属显微镜进行观察的照片。未观察到针孔，遮光特性的评价为◎。因此，总体判定为A。在表1中示出这些结果。
[比较例1]
未分散黑色颜料，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
比较例1的各向异性导电薄膜的透射率为84.6%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为1.8Ω，高温高湿试验后的导通电阻为3.0Ω。另外，初期剥离强度为5.8N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.0N/cm。
另外，图4为：对使用比较例1的各向异性导电薄膜用制备的连接结构体，从预先形成有针孔的评价用玻璃基板侧照射灯光，从评价用FPC侧用金属显微镜进行观察的照片。观察到针孔，遮光特性的评价为×。因此，总体判定为C。在表1中示出这些结果。
[比较例2]
分散1质量份的平均一次粒径为800nm的钛系黑色颜料(商品名：Tilack D，赤穗化成社制)，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
比较例2的各向异性导电薄膜的透射率为67.4%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为1.8Ω，高温高湿试验后的导通电阻为3.2Ω。另外，初期剥离强度为5.9N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.0N/cm。另外，遮光特性的评价为×。因此，总体判定为C。在表1中示出这些结果。
[实施例4]
分散2质量份的平均一次粒径为800nm的钛系黑色颜料(商品名：Tilack D，赤穗化成社制)，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
实施例4的各向异性导电薄膜的透射率为50.3%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为1.8Ω，高温高湿试验后的导通电阻为3.0Ω。另外，初期剥离强度为6.0N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.2N/cm。另外，遮光特性的评价为○。因此，总体判定为B。在表1中示出这些结果。
[实施例5]
分散5质量份的平均一次粒径为800nm的钛系黑色颜料(商品名：Tilack D，赤穗化成社制)，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
实施例5的各向异性导电薄膜的透射率为17.9%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为1.8Ω，高温高湿试验后的导通电阻为3.1Ω。另外，初期剥离强度为6.1N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.0N/cm。另外，遮光特性的评价为◎。因此，总体判定为A。在表1中示出这些结果。
[实施例6]
分散36质量份的平均一次粒径为800nm的钛系黑色颜料(商品名：Tilack D，赤穗化成社制)，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
实施例6的各向异性导电薄膜的透射率为11.2%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为2.3Ω，高温高湿试验后的导通电阻为7.9Ω。另外，初期剥离强度为6.3N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.1N/cm。另外，遮光特性的评价为◎。因此，总体判定为B。在表1中示出这些结果。
[比较例3]
分散48质量份的平均一次粒径为800nm的钛系黑色颜料(商品名：Tilack D，赤穗化成社制)，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
比较例3的各向异性导电薄膜的透射率为10.7%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为2.5Ω，高温高湿试验后的导通电阻为11.3Ω。另外，初期剥离强度为6.5N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为4.2N/cm。另外，遮光特性的评价为◎。因此，总体判定为C。在表1中示出这些结果。
[比较例4]
分散12质量份的平均一次粒径为15nm的碳黑(商品名：#2350，三菱化学制)作为黑色颜料，除此之外，与实施例1相同地制备各向异性导电薄膜。
比较例4的各向异性导电薄膜的透射率为12.0%。另外，使用各向异性导电薄膜制备的连接结构体的初期导通电阻为5.2Ω，高温高湿试验后的导通电阻为10.6Ω。另外，初期剥离强度为1.5N/cm，高温高湿试验后的剥离强度为0.5N/cm。另外，遮光特性的评价为◎。因此，总体判定为C。在表1中示出这些结果。
[表1]
如表1所示，可知通过掺混适量的黑色颜料，可赋予防止自从针孔漏光的修复功能，另外，可维持装饰部的设计性。如实施例1~6所示，可知在使用钛系黑色颜料的情况下，相对于100质量份的粘接剂成分，掺混2~40质量份的平均一次粒径为60nm以上且800nm以下的钛系黑色颜料，由此可得到导通电阻、剥离强度和遮光特性优异的连接结构体。需说明的是，如比较例4所示，由于碳黑具有自由基补充性，成为妨碍固化的主要原因，所以在自由基固化型各向异性导电薄膜的情况下需要使用碳黑以外的黑色颜料。

Claims (8)

1. 一种连接结构体，所述连接结构体具备：
在装饰层上形成有电极的第1电子部件，
形成有与所述第1电子部件的电极相对的电极的第2电子部件，和
将所述第1电子部件的电极与所述第2电子部件的电极连接的各向异性导电膜；
所述各向异性导电膜由含有导电性粒子和黑色颜料的各向异性导电粘接剂的固化物形成。
2. 权利要求1的连接结构体，其中，所述各向异性导电膜为自由基聚合型各向异性导电粘接剂的固化物，
所述黑色颜料不以碳为主要原料。
3. 权利要求1或2的连接结构体，其中，所述黑色颜料为钛系黑色颜料。
4. 一种触摸面板，所述触摸面板具备：
有触摸面板功能的显示窗部，在所述显示窗部以外的周缘部形成的装饰层，在所述装饰层上形成有电极的第1电子部件，
形成有与所述第1电子部件的电极相对的电极的第2电子部件，和
将所述第1电子部件的电极与所述第2电子部件的电极连接的各向异性导电膜；
所述各向异性导电膜由含有导电性粒子和黑色颜料的各向异性导电粘接剂的固化物形成。
5. 一种各向异性导电粘接剂，所述各向异性导电粘接剂含有成膜树脂、自由基聚合性树脂、自由基聚合引发剂、导电性粒子和不以碳为主要原料的黑色颜料。
6. 权利要求5的各向异性导电粘接剂，其中，所述黑色颜料为钛系黑色颜料。
7. 权利要求5或6的各向异性导电粘接剂，其中，相对于100质量份的包含成膜树脂、自由基聚合性树脂和自由基聚合引发剂的粘接剂成分，掺混2~40质量份的所述黑色颜料而成。
8. 一种连接结构体的制备方法，其中，
在装饰层上形成有电极的第1电子部件的电极上，暂时粘贴含有导电性粒子和黑色颜料的各向异性导电薄膜，
在所述各向异性导电薄膜上配置第2电子部件，
从所述第2电子部件的上面用压接头进行按压。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020107742A1 (zh) * 2018-11-27 2020-06-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板及显示装置

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6346877B2 (ja) * 2015-06-25 2018-06-20 株式会社タムラ製作所 異方性導電性接着剤およびそれを用いたプリント配線基板の製造方法
JP5974147B1 (ja) 2015-07-31 2016-08-23 株式会社フジクラ 配線体アセンブリ、導体層付き構造体、及びタッチセンサ
CN112768590A (zh) * 2020-12-30 2021-05-07 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板的制备方法及显示面板

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1520448A (zh) * 2001-06-25 2004-08-11 泰勒弗氏股份有限公司 具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
CN1532903A (zh) * 2002-03-25 2004-09-29 索尼化学株式会社 连接构件的制造方法
JP2012039142A (ja) * 2011-10-12 2012-02-23 Sony Chemical & Information Device Corp 接続装置、接続体の製造方法、接続方法
JP2012088412A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
CN102482540A (zh) * 2009-07-13 2012-05-30 韩国科学技术院 用于超声波粘合的各向异性导电粘合剂、和使用其的电子部件连接方法
WO2012141200A1 (ja) * 2011-04-12 2012-10-18 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体
CN103092404A (zh) * 2011-11-04 2013-05-08 Smk株式会社 透明触控面板
CN103160216A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 第一毛织株式会社 各向异性导电膜和半导体装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001126541A (ja) * 1999-10-28 2001-05-11 Sumitomo Bakelite Co Ltd 異方導電フィルム及び電気・電子部品
JP5029372B2 (ja) 2007-09-14 2012-09-19 日立化成工業株式会社 異方導電性接着剤、異方導電性フィルムおよび回路接続構造体の製造方法
JP5886588B2 (ja) * 2011-10-18 2016-03-16 デクセリアルズ株式会社 導電性接着剤、並びに、それを用いた太陽電池モジュール、及びその製造方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1520448A (zh) * 2001-06-25 2004-08-11 泰勒弗氏股份有限公司 具有增强粘度的各向异性导电粘合剂及使用它的粘接方法和集成电路封装件
CN1532903A (zh) * 2002-03-25 2004-09-29 索尼化学株式会社 连接构件的制造方法
CN102482540A (zh) * 2009-07-13 2012-05-30 韩国科学技术院 用于超声波粘合的各向异性导电粘合剂、和使用其的电子部件连接方法
JP2012088412A (ja) * 2010-10-18 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd 液晶表示素子用遮光シール剤、上下導通材料及び液晶表示素子
WO2012141200A1 (ja) * 2011-04-12 2012-10-18 ソニーケミカル＆インフォメーションデバイス株式会社 異方性導電フィルム、接続方法及び接続構造体
JP2012039142A (ja) * 2011-10-12 2012-02-23 Sony Chemical & Information Device Corp 接続装置、接続体の製造方法、接続方法
CN103092404A (zh) * 2011-11-04 2013-05-08 Smk株式会社 透明触控面板
CN103160216A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 第一毛织株式会社 各向异性导电膜和半导体装置

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
翟海潮: "《实用胶黏剂配方及生产技术》", 30 April 2010, 化学工业出版社 *

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020107742A1 (zh) * 2018-11-27 2020-06-04 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 触控面板及显示装置

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