CN104411144B - 散热*** - Google Patents
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Abstract
本发明实施例提供一种散热***，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子***；其中，所述散热器设置在所述风扇子***的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。从而解决了下游单板器件的散热瓶颈，提升***散热能力，并降低了***能耗和噪音。
Description
技术领域
本发明实施例涉及一种散热技术，尤其涉及一种散热***。
背景技术
随着IT设备性能的不断提升，***大功耗器件，如中央处理器(CentralProcessing Unit，CPU)的功耗逐渐增加，数量也逐渐增多，对下游单板器件的热级联影响越来越大，常规的散热手段已难以奏效，下游器件的散热成为***散热的瓶颈。如图1所示，由于大功耗器件的影响，下游器件的温度已超出其规格范围，***的散热能力受到下游器件散热的制约而难以提升。
现有技术中，通常通过提升风扇性能来提升***散热能力，即，提升风扇工作点的压力-风量(P-Q)性能，增加***风量，使得***下游器件的散热得到改善。
然而，P-Q性能也只能在一定范围内提升，并不能无限增加，并且风扇性能的提升也会带来***能耗和噪音的增加。
发明内容
本发明实施例提供一种散热***，以解决下游单板器件的散热瓶颈，提升***散热能力，并降低***能耗和噪音。
第一方面，本发明实施例提供一种散热***，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子***；
其中，所述散热器设置在所述风扇子***的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；
所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。
在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述风道分隔组件包括第一风道挡板和第二风道挡板；所述第一风道挡板固定设置在所述风扇子***以及所述散热器之间；所述第二风道挡板固定设置所述散热器与所述背板之间。
结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述风道分隔组件通过螺栓固定设置在所述机箱上。
结合第一方面至第一方面的第二种任一可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述风扇子***包括一组风扇，所述第一风道挡板设置在所述一组风扇的出风口与所述散热器之间。
结合第一方面至第一方面的第二种任一可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，所述风扇子***包括两组风扇；所述第一风道挡板分隔所述两组风扇。
结合第一方面的第三种或者第四种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，所述第一风道挡板、所述挡风板、所述第二风道挡板之间的间隙均为1-2mm。
本发明实施例提供的散热***，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子***；其中，所述散热器设置在所述风扇子***的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。从而解决了下游单板器件的散热瓶颈，提升***散热能力，并降低了***能耗和噪音。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明实施例的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为现有技术中散热***的结构示意图；
图2为本发明散热***实施例一的结构示意图；
图3为本发明散热***实施例二的结构示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明实施例一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明实施例中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明实施例保护的范围。
图2为本发明散热***实施例一的结构示意图；图3为本发明散热***实施例二的结构示意图。同时参照图2及图3，本实施例提供的散热***，包括机箱100，以及设置在所述机箱100内部的散热结构、单板200和背板300，其中，所述散热结构包括：散热器410，风道分隔组件420以及风扇子***430；
其中，所述散热器410设置在所述风扇子***430的出风口处，所述散热器410包括散热器基板411、挡风板412、散热器翅片413及热管414；所述散热器基板411设置在所述单板200上；所述挡风板412设置在所述散热器翅片413下面；所述热管414的一端与所述散热器基板411连接，所述热管414的另一端与所述散热器翅片413连接；所述风道分隔组件420与所述挡风板412设置在同一水平线上。
所述风道分隔组件420可以包括第一风道挡板和第二风道挡板；所述第一风道挡板固定设置在所述风扇子***430以及所述散热器410之间；所述第二风道挡板固定设置所述散热器410与所述背板300之间；具体的，所述风道分隔组件420可以通过螺栓固定设置在所述机箱100上，或者通过其他方式固定设置在所述机箱100上，本实施例不限制所述风道分隔组件420与所述机箱100固定连接的方式。
从图2和图3中可以看到，所述散热器翅片413通过所述热管414与所述散热器基板411分离，并通过所述挡风板412进行风道隔离，同时在与所述挡风板412的同一水平位置处、在所述挡风板412的两侧，分别设置所述第一风道挡板以及所述第二风道挡板，使得所述散热器翅片413单独位于一个散热风道，从而将大功率芯片的散热与下游单板芯片的散热分隔开，解决了下游单板芯片的散热瓶颈，提升***散热能力。
在一种可行的实施方式中，风扇子***430可以包括一组风扇，如图2所示，所述第一风道挡板设置在所述一组风扇的出风口与所述散热器410之间；所述一组风扇的出风口处的气流被所述第一风道挡板分为两条气流，一条气流用于为所述散热器翅片413散热，另一条气流用于为下游单板芯片散热，由于大功耗芯片的散热被转移到单独的散热风道，因此对下游单板芯片的散热影响较小，解决下游单板芯片的散热瓶颈，进一步地，由于解决了下游单板芯片的散热瓶颈，相应的，风扇子***430中的风扇也可以选用低性能风扇，而低性能风扇的能耗和噪音较小，可有效降低散热***的能耗和噪音。
在另一种可行的实施方式中，风扇子***430可以包括两组风扇，如图3所示，所述第一风道挡板分隔所述两组风扇，所述机箱100内部被所述第一风道挡板、所述挡风板412以及所述第二风道挡板分隔为两条散热风道，所述两组风扇分别为两条散热风道提供气流，一个散热风道用于为大功耗芯片散热，另一个散热风道用于为下游单板200芯片散热，由于分别对大功耗芯片和下游单板芯片散热，因此对下游单板芯片的散热影响较小，解决下游单板芯片的散热瓶颈，进一步地，由于解决了下游单板芯片的散热瓶颈，相应的，所述两组风扇均可以选用低性能风扇，而低性能风扇的能耗和噪音较小，可有效降低散热***的能耗和噪音。
需要说明的是，所述第一风道挡板、所述挡风板412、所述第二风道挡板之间的间隙均可以设置为1-2mm，本实施例对此不进行限制。
在所述机箱100内安装本实施例提供的所述散热结构时，可以先安装所述散热器410，并通过所述散热器基板411上的螺钉将所述散热器410固定在所述单板200上；将所述风扇子***430安装在所述机箱100上，安装所述第一风道挡板和所述第二风道挡板，再安装上所述机箱100的盖板；若所述风扇子***430中包括两组风扇，则可以在安装好所述第一风道挡板和所述第二风道挡板后，再安装另一组风扇，最后安装所述机箱100的盖板即可。
本实施例提供的散热***，通过设置第一风道挡板、第二风道挡板以及挡风板412，将机箱内部分隔为两个散热风道，并且由于将大功耗器件的散热器的散热器翅片413和散热器基板411分离，通过热管414连接，使得散热器翅片413位于一个单独的散热风道，单独对大功耗器件散热，消除了现有技术中大功耗器件的散热对下游单板芯片的散热的影响，解决下游单板芯片的散热瓶颈，进而可以选用能耗和噪音较小的低性能风扇，使得散热***的能耗和噪音有效降低。
本实施例提供的散热***，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其中，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子***；其中，所述散热器设置在所述风扇子***的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板固定设置在所述单板上；所述挡风板固定设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板固定连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片固定连接；所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上。从而解决了下游单板器件的散热瓶颈，提升***散热能力，并降低了***能耗和噪音。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明实施例的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明实施例进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例各实施例技术方案的范围。
Claims (6)
1.一种散热***，包括机箱，以及设置在所述机箱内部的散热结构、单板和背板，其特征在于，所述散热结构包括：散热器，风道分隔组件以及风扇子***；
其中，所述散热器设置在所述风扇子***的出风口处，所述散热器包括散热器基板、挡风板、散热器翅片及热管；所述散热器基板设置在所述单板上；所述挡风板设置在所述散热器翅片下面；所述热管的一端与所述散热器基板连接，所述热管的另一端与所述散热器翅片连接；
所述风道分隔组件与所述挡风板设置在同一水平线上，所述散热器和所述风道分隔组件位于所述风扇子***和所述背板之间，所述挡风板与所述散热器基板之间存在空隙。
2.根据权利要求1所述的散热***，其特征在于，所述风道分隔组件包括第一风道挡板和第二风道挡板；所述第一风道挡板固定设置在所述风扇子***以及所述散热器之间；所述第二风道挡板固定设置所述散热器与所述背板之间。
3.根据权利要求2所述的散热***，其特征在于，所述风道分隔组件通过螺栓固定设置在所述机箱上。
4.根据权利要求2所述的散热***，其特征在于，所述风扇子***包括一组风扇，所述第一风道挡板设置在所述一组风扇的出风口与所述散热器之间。
5.根据权利要求2所述的散热***，其特征在于，所述风扇子***包括两组风扇；所述第一风道挡板分隔所述两组风扇。
6.根据权利要求4或5所述的散热***，其特征在于，所述第一风道挡板、所述挡风板、所述第二风道挡板之间的间隙均为1-2mm。
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