CN104409395A - 一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法 - Google Patents
一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN104409395A CN104409395A CN201410659296.8A CN201410659296A CN104409395A CN 104409395 A CN104409395 A CN 104409395A CN 201410659296 A CN201410659296 A CN 201410659296A CN 104409395 A CN104409395 A CN 104409395A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- foreign matter
- optical signalling
- optical
- substrate
- modulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
- H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
本发明公开了所述***包括移动支架、控制器、和设置于移动支架上的调制器、吸附装置,吸附装置和调制器分别与移动支架滑动配合连接,调制器上设有光学感应装置,光学感应装置和吸附装置均与控制器电性连接;光学感应装置用于对基板进行光学异物检测,控制器用于接收光学感应装置的感应信号;控制器中运行有异物判断模块,异物判断模块根据光学感应装置的感应信号对基板上是否存在异物作出判断;若基板上存在异物,控制器启动吸附装置对异物进行吸附。本发明通过在调制器上仅设置一组光学感应装置,即可对基板上的异物进行检测,通过吸附装置对基板上所存在的异物进行清除处理,实现对基板各位置处的光学异物检测,可实现全面监控检测,避免了调制器和基板受到异物划伤。
Description
技术领域
本发明涉及一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法。
背景技术
在阵列测试中调制器(modulator)下表面膜层距离玻璃基板仅有50um,玻璃基板上出现硬物易划伤调制器下表面膜层。现有技术的解决方案是在调制器(modulator)上加装一个吹气装置,将玻璃基板上可能出现的异物吹走,避免大颗粒异物划伤调制器(modulator)下表面膜层,不能实现对基板的全面监控,异物清除效率低下。
中国专利文献CN 1910745A公开了一种基板吸附装置及基板贴合装置,用于检测致使基板损伤的异物混入,如图1所示,基板吸附装置包括:具有用于保持基板清洁的吸附面2’的工作台1’;设置在工作台1’的吸附面2’上的多个吸附口3’;以及通过排气通路与吸附口3’连接的真空泵4’。此外,还包括检测排气通路内的压力的压力传感器5’,在工作台1’的除设置吸附口3’的位置以外的区域形成有在工作台1’的吸附面2’和工作台1’的侧面都开放的多个泄露槽6’。上述专利文献是通过在基板工作台1’的吸附面2’上设置多个吸附口3’,通过排气通路与吸附口2’连接的真空泵4’来吸附异物,同时通过所设置的压力传感器5’来检测排气通路内的压力大小,根据压力大小检测有无异物,并确定出存在异物的位置,其结构复杂,需要对各个吸附口2’进行压力传感器5’的布置,成本较高。
发明内容
为了解决现有技术的问题,减少调制器损失的风险,简化异物检测结构。本发明提供了一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法。
所述技术方案如下:
一方面本发明提供了所述***包括移动支架、控制器、和设置于所述移动支架上的调制器、吸附装置,所述吸附装置和调制器分别与所述移动支架滑动配合连接,所述调制器上设有光学感应装置,所述光学感应装置和吸附装置均与所述控制器电性连接;所述光学感应装置用于对基板进行光学异物检测,所述控制器用于接收所述光学感应装置的感应信号;所述控制器中运行有异物判断模块,所述异物判断模块根据所述光学感应装置的感应信号对基板上是否存在异物作出判断;若基板上存在异物,所述控制器启动所述吸附装置对异物进行吸附。
所述的光学感应装置包括一光学信号发射端和一光学信号接收端,所述光学信号发射端和光学信号接收端水平间隔设置于所述调制器的同一外侧面上,所述光学信号发射端所发出的光学信号与基板平面平行,所述光学信号发射端所发出的光学信号与基板平面的距离为40-45μm。
所述调制器的各个外侧面均设有一所述光学感应装置,所述光学感应装置卡置于所述调制器上。
所述的光学感应装置包括一光学信号发射端、一光学信号接收端和至少一全反射镜,所述光学信号发射端与所述光学信号接收端分别水平设置于所述调制器的两外侧面上;所述全反射镜设置于所述调制器的外侧面上,且与所述光学信号发射端所发出的光学信号相对应,用于将所述光学信号发射端所发出的光学信号水平反射至所述光学信号接收端。
所述调制器为具有方形横截面或矩形横截面的倒梯形结构,所述全反射镜包括三个90度全反射镜,其分别设置于所述调制器相邻两侧面的连接处;所述光学信号发射端与所述光学信号接收端呈90°水平设置,且分别对应设置于所述调制器的相邻两侧面上;所述光学信号发射端所发出的光学信号经三个所述全反射镜依次反射后进入所述光学信号接收端。
所述吸附装置包括:空气过滤吸附端、真空抽吸端和压缩气体注入端;所述空气过滤吸附端设置于所测基板的上方,所述空气过滤器吸附端分别与所述的真空抽吸端和压缩气体注入端通过管路连接。
所述的光学感应装置为激光感应器。
另一方面,本发明还提供了一种基于基板阵列测试的异物处理方法,所述方法包括以下步骤:通过安装于调制器上的光学感应装置对基板进行光学扫描,并将感应信号传输至控制器;控制器中的异物判断模块根据感应信号对基板上是否存在异物作出判断;若光学感应装置检测到基板上存在异物,控制器控制吸附装置移至异物所在位置,并对异物进行吸附;吸附结束后吸附装置归复原位。
所述的通过安装于调制器上的光学感应装置对基板进行光学扫描,并将光学信号传输至控制器,其具体方法是:光学感应装置中的光学信号发射端向基板表面发射光学信号,光学信号经基板表面反射后由光学信号接收端接收信号,光学信号接收端将所接收到的光学信号信息传输至控制器。
所述的控制器中的异物判断模块根据光学信号对基板上是否存在异物作出判断,其具体方法是:光学信号接收端接收到光学信号发射端的光学信号时,异物判断模块判断基板上不存在异物;光学信号接收端未接收到光学信号发射端的光学信号时,异物判断模块判断基板上存在异物。
本发明提供的技术方案带来的有益效果是:
本发明通过在调制器上安装光学感应装置,同时还安装有吸附装置和控制器,光学感应装置通过光学信号的传输对基板上是否存在异物作出检测,控制器中的异物判断模块根据所述光学感应装置的感应信号对基板上是否存在异物作出判断;若基板上存在异物,控制器启动所述吸附装置对异物进行吸附。本发明通过对光学信号发射端所发出的光学信号是否被光学信号接收端接收来判断基板上是否存在异物,若存在异物,所发出的光学信号会被异物阻挡,从而使得光学信号接收端无法接收到光学信号,进而判断基板上存在异物,然后通过吸附装置对异物进行吸附即可完成,结构简单易行,不需要在工作台上成型复杂的泄漏槽和吸附口结构,简化了工作台结构,降低了运营成本;通过调制器的移动对基板各处进行光学异物检测,获取基板异物,从而避免了调制器和基板受到异物划伤。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是专利文献CN 1910745A中公开的异物处理结构示意图;
图2是本发明所提供的异物处理***结构示意图;
图3是图2中所示的第一种光学感应装置结构示意图;
图4是提供的第二种光学感应装置结构示意图;
图5是提供的第三种光学感应装置结构示意图;
图6是提供的第四种光学感应装置结构示意图;
图7是本发明所提供的异物感知流程图;
图8是图2中的吸附装置结构简图。
图中:
1’-工作台;2’-吸附面;3’-吸附口;4’-真空泵;5’-压力传感器;6’-泄漏槽;1-移动支架;2-调制器;3-吸附装置,31-空气过滤吸附端;32-压缩气体注入端;33-真空抽吸端;4-基板;5-检测平台;6-光学感应装置,61-光学信号发射端,62-光学信号接收端,63-全反射镜;7-光学信号。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地详细描述。
如图2所示,本发明提供了一种基于基板阵列测试的异物处理***,包括移动支架1和设置于移动支架上1的调制器2,调制器2与移动支架1滑动配合连接,用于对位于其下方的基板4进行扫描,***还包括设置于调制器2上的光学感应装置6、吸附装置3和控制器,光学感应装置6和吸附装置3均与控制器电连接;吸附装置3设置于移动支架1上,二者采用滑动配合连接。光学感应装置6用于对基板4进行光学异物检测,控制器用于接收光学感应装置6的感应信号;控制器中运行有异物判断模块,异物判断模块根据光学感应装置6的感应信号对基板4上是否存在异物作出判断;若基板4上存在异物,控制器启动吸附装置3对异物进行吸附。
其中的光学感应装置6可以采用以下几种结构:
图3所示为本发明所提供的一种光学感应装置6结构示意图,其中的光学感应装置6包括光学信号发射端61和光学信号接收端62,光学信号发射端61和光学信号接收端62均设置于调制器2的同一外侧面上;光学信号发射端61所发出的光学信号7与基板4平面平行,光学信号发射端61所发出的光学信号7与基板4平面的距离为40-45μm。调制器2带动光学感应装置6移动,同时位于一侧面上的光学感应装置6会对基板4进行光学检测,可以是光学感应装置6沿着基板4长度方向进行检测,光学信号发射端61和光学信号接收端62之间的距离为基板4的宽度尺寸;本发明优选采用的光学感应装置6为激光感应器。
图4所示为本发明所提供的另一种光学感应装置6结构,与图3不同的是:在调制器2的两个相对面上各设置一个光学感应装置6,这样可对基板4进行更加细致的检测;当然也可将调制器2的几个外侧面上均设置一光学感应装置6,当调制器2随着移动支架1移动时,位于调制器2几个侧面上的光学感应装置6同时对基板4进行检测,检测效率更高,这里就不再赘述。
图5所示为本发明所提供的第三种光学感应装置6结构,与图3和图4不同的是,光学信号发射端61所发出的光学信号7环绕整个调制器2的外侧面,光学信号7通过三个90度全反射镜63进行多次反射后最终被一个光学信号接收端62接收,此种结构方式可以对基板4同时进行多个位置检测,检测效率高。当然也可以是光学信号发射端61所发出的光学信号7经过调制器2的部分外侧面,即采用半环绕或部分环绕方式,如图6所示,这里就不再赘述。
图3至图6中所采用的调制器2优选采用倒梯形结构,其下端开口尺寸小于上端尺寸,调制器2的横截面呈矩形或方形结构。当然,也才采用其它结构横截面,比如三角形等。
其中的吸附装置3通过控制器控制运动轨迹,如图8所示,包括:空气过滤吸附端31、真空抽吸端33和压缩气体注入端32,空气过滤吸附端31分别与真空抽吸端33和压缩气体注入端32通过管路连接,其中的空气过滤吸附端31位于所测基板4的正上方。如图6所示,当光学感应装置6感知到基板4上的异物时,控制器会启动吸附装置3进行吸附,吸附装置3接收控制器传输来的异物位置坐标信号,吸附装置3移动至异物处,空气过滤吸附端31对准异物,同时真空抽吸端33实施真空抽吸,将异物吸附于空气过滤吸附端31上并将其移除,真空抽吸端33停止抽吸,此时压缩气体注入端32将压缩气体通过管路注入到空气过滤吸附端31处,将所吸附的异物吹出,并复位,从而实现对基板4异物的抽吸和自清理过程,净理效率高。
本发明还提供了一种基于基板阵列测试的异物处理方法,结合图2、图5和图7,所述方法包括以下步骤:
【101】通过安装于调制器2上的光学感应装置6对基板4进行光学扫描,并将感应信号传输至控制器。
将基板4置于检测平台5上,光学感应装置6的中光学信号发射端61发射光学信号7,光学信号7经全反射镜63反射后由光学信号接收端62接收信号,光学信号接收端62将所接收到的感应信号传输至控制器。
【102】控制器中的异物判断模块根据感应信号对基板4上是否存在异物作出判断。
光学信号接收端62接收到光学信号发射端61的光学信号7时,异物判断模块判断基板4上不存在异物;光学信号接收端62未接收到光学信号发射端61的光学信号7时,异物判断模块判断基板4上存在异物。
【103】若光学感应装置6检测到基板4上存在异物,控制器控制吸附装置3移至异物所在位置,并对异物进行吸附;吸附装置3上的空气过滤吸附端31移至异物处,真空抽吸端33进行抽真空处理,异物在真空抽吸的作用下吸附于空气过滤吸附端31处,空气过滤吸附端31移出基板4,通过启动压缩气体注入端32的压缩空气,对空气过滤吸附端31进行吹气,将吸附于空气过滤吸附端31端面上的异物吹出。
【104】吸附结束后吸附装置3沿着移动支架1归复原位,调制器2继续进行对检测平台5上的基板4进行扫描动作。
本发明通过移动支架1带动调制器2对基板4进行扫描,位于调制器2上的光学感应装置6可以对基板4进行无缝检测,通过光学感应方式实现对基板4上异物的检测与剔除,方便快捷,避免了调制器2和基板4受到异物划伤。同时,本发明不需要在工作台上成型复杂的泄漏槽和吸附口结构,降低了运营成本。
上述本发明实施例序号仅仅为了描述,不代表实施例的优劣。
以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种基于基板阵列测试的异物处理***,其特征在于,所述***包括移动支架、控制器和设置于所述移动支架上的调制器、吸附装置,所述吸附装置和调制器分别与所述移动支架滑动配合连接,所述调制器上设有光学感应装置,所述光学感应装置和吸附装置均与所述控制器电性连接;所述光学感应装置用于对基板进行光学异物检测,所述控制器用于接收所述光学感应装置的感应信号;所述控制器中运行有异物判断模块,所述异物判断模块根据所述光学感应装置的感应信号对基板上是否存在异物作出判断;若基板上存在异物,所述控制器启动所述吸附装置对异物进行吸附。
2.根据权利要求1所述的异物处理***,其特征在于,所述的光学感应装置包括一光学信号发射端和一光学信号接收端,所述光学信号发射端和光学信号接收端水平间隔设置于所述调制器的同一外侧面上,所述光学信号发射端所发出的光学信号与基板平面平行,所述光学信号发射端所发出的光学信号与基板平面的距离为40-45μm。
3.根据权利要求2所述的异物处理***,其特征在于,所述调制器的各个外侧面均设有一所述光学感应装置,所述光学感应装置卡置于所述调制器上。
4.根据权利要求1所述的异物处理***,其特征在于,所述的光学感应装置包括一光学信号发射端、一光学信号接收端和至少一全反射镜,所述光学信号发射端与所述光学信号接收端分别水平设置于所述调制器的两外侧面上;所述全反射镜设置于所述调制器的外侧面上,且与所述光学信号发射端所发出的光学信号相对应,用于将所述光学信号发射端所发出的光学信号水平反射至所述光学信号接收端。
5.根据权利要求4所述的异物处理***,其特征在于,所述调制器为具有方形横截面或矩形横截面的倒梯形结构,所述全反射镜包括三个90度全反射镜,其分别设置于所述调制器相邻两侧面的连接处;所述光学信号发射端与所述光学信号接收端呈90°水平设置,且分别对应设置于所述调制器的相邻两侧面上;所述光学信号发射端所发出的光学信号经三个所述全反射镜依次反射后进入所述光学信号接收端。
6.根据权利要求5所述的异物处理***,其特征在于,所述吸附装置包括:空气过滤吸附端、真空抽吸端和压缩气体注入端;所述空气过滤吸附端设置于所测基板的上方,所述空气过滤器吸附端分别与所述的真空抽吸端和压缩气体注入端通过管路连接。
7.根据权利要求1-6任一所述的异物处理***,其特征在于,所述的光学感应装置为激光感应器。
8.一种基于基板阵列测试的异物处理方法,其特征在于,所述方法包括以下步骤:通过安装于调制器上的光学感应装置对基板进行光学扫描,并将感应信号传输至控制器;控制器中的异物判断模块根据感应信号对基板上是否存在异物作出判断;若光学感应装置检测到基板上存在异物,控制器控制吸附装置移至异物所在位置,并对异物进行吸附;吸附结束后吸附装置归复原位。
9.根据权利要求8所述的异物处理方法,其特征在于,所述的通过安装于调制器上的光学感应装置对基板进行光学扫描,并将光学信号传输至控制器,其具体方法是:光学感应装置中的光学信号发射端向基板表面发射光学信号,光学信号经基板表面反射后由光学信号接收端接收信号,光学信号接收端将所接收到的光学信号信息传输至控制器。
10.根据权利要求8所述的异物处理方法,其特征在于,所述的控制器中的异物判断模块根据光学信号对基板上是否存在异物作出判断,其具体方法是:光学信号接收端接收到光学信号发射端的光学信号时,异物判断模块判断基板上不存在异物;光学信号接收端未接收到光学信号发射端的光学信号时,异物判断模块判断基板上存在异物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410659296.8A CN104409395B (zh) | 2014-11-18 | 2014-11-18 | 一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201410659296.8A CN104409395B (zh) | 2014-11-18 | 2014-11-18 | 一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104409395A true CN104409395A (zh) | 2015-03-11 |
CN104409395B CN104409395B (zh) | 2018-12-18 |
Family
ID=52647011
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410659296.8A Active CN104409395B (zh) | 2014-11-18 | 2014-11-18 | 一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN104409395B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104914107A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-09-16 | 江西共青城汉能薄膜太阳能有限公司 | 一种薄膜太阳能电池衬底缺陷检测*** |
CN106186717A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 玻璃基板涂布装置 |
CN108267936A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1910745A (zh) * | 2004-01-16 | 2007-02-07 | 夏普株式会社 | 基板吸附装置及基板贴合装置 |
CN101685070A (zh) * | 2008-09-24 | 2010-03-31 | 东京毅力科创株式会社 | 光学式异物检测装置以及搭载它的处理液涂布装置 |
CN202013722U (zh) * | 2011-05-03 | 2011-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电性测试装置 |
CN102386117A (zh) * | 2010-09-01 | 2012-03-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆位置的检测装置 |
CN202230272U (zh) * | 2011-09-27 | 2012-05-23 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列基板的检测设备 |
CN103991693A (zh) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | 松下电器产业株式会社 | 基板搬送装置及搬送带的维护检修方法 |
-
2014
- 2014-11-18 CN CN201410659296.8A patent/CN104409395B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1910745A (zh) * | 2004-01-16 | 2007-02-07 | 夏普株式会社 | 基板吸附装置及基板贴合装置 |
CN101685070A (zh) * | 2008-09-24 | 2010-03-31 | 东京毅力科创株式会社 | 光学式异物检测装置以及搭载它的处理液涂布装置 |
CN102386117A (zh) * | 2010-09-01 | 2012-03-21 | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 | 晶圆位置的检测装置 |
CN202013722U (zh) * | 2011-05-03 | 2011-10-19 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种电性测试装置 |
CN202230272U (zh) * | 2011-09-27 | 2012-05-23 | 北京京东方光电科技有限公司 | 阵列基板的检测设备 |
CN103991693A (zh) * | 2013-02-18 | 2014-08-20 | 松下电器产业株式会社 | 基板搬送装置及搬送带的维护检修方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104914107A (zh) * | 2015-04-28 | 2015-09-16 | 江西共青城汉能薄膜太阳能有限公司 | 一种薄膜太阳能电池衬底缺陷检测*** |
CN106186717A (zh) * | 2016-08-04 | 2016-12-07 | 武汉华星光电技术有限公司 | 玻璃基板涂布装置 |
CN106186717B (zh) * | 2016-08-04 | 2018-11-23 | 武汉华星光电技术有限公司 | 玻璃基板涂布装置 |
CN108267936A (zh) * | 2018-03-22 | 2018-07-10 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种曝光机机台异物检测和去除装置及曝光机 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN104409395B (zh) | 2018-12-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN104409395A (zh) | 一种基于基板阵列测试的异物处理***及其处理方法 | |
CN103101643A (zh) | 连接器用ccd自动化检测设备 | |
CN109813723A (zh) | 一种外观检测设备及待检测产品的外观检测方法 | |
CN109580641A (zh) | 一种笔记本电脑面板自动检测装置 | |
CN104330417A (zh) | 图像检测成像装置及图像检测设备 | |
CN208256816U (zh) | 一种电池模组自动焊接工作站 | |
CN104549945A (zh) | 一种涂布机及其尘粒检测、清除方法 | |
CN105334218A (zh) | 一种产品自动检测设备 | |
CN202245325U (zh) | 一种基板搬送机械手设备 | |
CN104297423A (zh) | 检测装置和检测方法 | |
CN208476768U (zh) | 一种遥感检测镜面自清洁装置 | |
CN209198007U (zh) | 一种消音器成品检测工作台 | |
CN205656148U (zh) | 一种新型手机检测治具 | |
CN212321472U (zh) | 一种玻璃面板的生产设备及其双相机检测*** | |
CN217990057U (zh) | 一种薄膜类产品的视觉检测装置 | |
TWI499764B (zh) | Optical fiber detection device | |
CN203094559U (zh) | 连接器用ccd自动化检测设备 | |
CN211955260U (zh) | 反光物体表面用检测装置 | |
CN211453396U (zh) | 一种检测装置 | |
CN202976773U (zh) | 一种面板检测装置 | |
CN201327498Y (zh) | 一种具有复数吸嘴的吸附装置 | |
CN109283135B (zh) | 一种显示面板检测装置 | |
CN110658204A (zh) | 一种检测装置 | |
CN213996778U (zh) | 产品检测上报*** | |
CN218797410U (zh) | 一种显示屏贴片检测设备 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20201210 Address after: No.146 Tianying Road, high tech Zone, Chengdu, Sichuan Province Patentee after: Chengdu CHENXIAN photoelectric Co.,Ltd. Address before: Building 4, No.1 Longteng Road, Kunshan Development Zone, Suzhou City, Jiangsu Province Patentee before: KunShan Go-Visionox Opto-Electronics Co.,Ltd. |
|
TR01 | Transfer of patent right |