CN201327498Y - 一种具有复数吸嘴的吸附装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型适用于检测技术领域，提供了一种具有复数吸嘴的吸附装置，所述的吸附装置包括基座和复数吸嘴，其中：所述基座包括与所述气压变换装置连通的通气孔以及自所述通气孔延伸的气道；所述吸嘴位于所述基座下方，其数目与所述容置槽数目对应，所述吸嘴包括具有至少一个吸气孔的吸附面，以及连通所述吸气孔与所述气道的分流道。本实用新型克服现有技术的不足，在吸附装置上设置复数个吸嘴，可以一次吸取承载盘的容置槽中容置的所有待检测电路元件，可以有效提供机台的工作效率，还可直接减少吸附装置往复运动的次数；此外，吸附装置采用非光滑的吸附面，可以避免电路元件与吸嘴不能顺利脱离的弊端。

Description

一种具有复数吸嘴的吸附装置

技术领域

本实用新型涉及一种吸附装置，尤其是一种具有复数吸嘴的吸附装置。

背景技术

电路元件例如集成电路元件、或光学感测元件，如CCD(Charge CoupledDevice，电荷耦合器件)或者CMOS(Complementary Metal-OxideSemiconductor，互补性氧化金属半导体)等的自动检测设备中，由于组件本身尺寸微小，在机台中或机台间输送时，通常会被置放于如图1所示，具有复数容置槽12的承载盘1中搬移；而在检测时，则通常不外乎由上方吸取电路元件2，或从下方承载电路元件2两种方式，使电路元件2的受测面被暴露，以接受指定项目检测。承载盘则依电路元件的规格，而有不同尺寸、容置槽数量与排列方式，业界也常见可收纳复数承载盘的携行盘，以配合机台的特定需求。

由于电路元件的体积愈趋轻巧，如常见安装于手持装置的光感测组件，面积通常仅约5毫米，日后甚至可能更小，且其平滑如镜的顶面供撷取光学影像，不可有刮伤或任何瑕疵，而底面则需确认例如锡球或接脚等接触部的定位精确。

目前检测上述光感测组件时，如图2所示，携行装置4通过气压调节，将组件2吸取移动至预定位置。但如前述，电路元件2体积小、重量轻，当携行装置4解除气压调节时，电路元件2却因两者接触面的材质因素或静电吸附等因素影响，有时无法顺利脱离携行装置4。此时，正在进行的检测必须暂停，由人工进行纠正，后续流程均受阻，直接影响机台的检测效率。

并且，目前常见机台所用的吸头，一次至多吸取2～4个电路元件，整体来看，检测进度缓慢，亟待改善。

因此，需要一种技术方案，以解决上述的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种有复数吸嘴的吸附装置，旨在解决现有技术中存在的对电路元件进行检测时，检测效率不高的问题。

本实用新型是这样实现的，一种具有复数吸嘴的吸附装置，所述吸附装置与气压变换装置连通，所述的吸附装置用来一次吸取分别承载于承载盘中的复数个容置槽内的电路元件，所述的吸附装置包括基座和复数吸嘴，其中：

所述基座包括与所述气压变换装置连通的通气孔以及自所述通气孔延伸的气道；

所述吸嘴位于所述基座下方，其数目与所述容置槽数目对应，所述吸嘴包括具有至少一个吸气孔的吸附面，以及连通所述吸气孔与所述气道的分流道。

所述吸嘴的吸附面为非光滑吸附面。

所述基座包括：

一个上半部；及

一个与所述上半部间共同形成所述气道、并与所述吸嘴一体成形的下半部。

所述非光滑吸附面为降低所述电路元件与所述吸附面之间贴合紧密度的喷砂处理表面。

所述基座的尺寸与复数承载盘大小对应，所述吸嘴的数目与所述复数个承载盘中的容置槽数目总和对应。

本实用新型克服现有技术的不足，在吸附装置上设置复数个吸嘴，可以一次吸取承载盘的容置槽中容置的所有待检测电路元件，可以有效提供机台的工作效率，还可直接减少吸附装置往复运动的次数；此外，吸附装置采用非光滑的吸附面，可以避免电路元件与吸嘴不能顺利脱离的弊端。

附图说明

图1是现有电路元件与承载盘的立体示意图；

图2是现有电路元件受吸取装置携行的立体示意图；

图3是本实用新型第一实施例应用立体示意图；

图4是本实用新型第一实施例吸附装置的侧视立体图；

图5是本实用新型第一实施例吸嘴的放大侧视立体图；

图6是本实用新型第二实施例携行电路元件的立体示意图；

图7是本实用新型之第二实施例释放电路元件的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

图3是本实用新型第一实施例应用的立体示意图，其中，具有复数吸嘴54的吸附装置5，供连通气压变换装置3，承载盘1具有复数个容置槽12，分别用来承载复数个电路元件2，吸附装置5用来一次性吸取容置槽中12中的电路元件2。

图4为本实用新型第一实施例吸附装置的侧视图，本实施例提供的吸附装置5包括基座52，该基座52包括连通至气压变换装置3的通气孔522，以及一个自该通气孔522延伸的气道524。

吸附装置5还包括复数个吸嘴54，其数目与承载盘1中容置槽12数目对应，本实施例中为6×7＝42个，吸嘴54位于基座52下方，包括具有吸气孔544的非光滑吸附面542，以及连通吸气孔544与气道524的分流道546。

当气压变换装置3连通吸附装置5，气流可以沿通气孔522、气道524、经各分流道546，传达至吸气孔544与非光滑吸附面542，正、负压力皆可以此路径传递。当然，为匹配承载盘规格，吸附装置5可视需求进行调整，例如变更吸嘴54之数量与间距，本实用新型第一实施例中基座52包括：一个上半部56，及一个与上半部56间共同形成气道524、并与吸嘴54一体成形的下半部58；当吸附装置根据需求进行调整时，更换另一组下半部58组件即可对应不同规格的承载盘。

图5为本实用新型第一实施例吸嘴54的放大侧视图，为改善现有技术中电路元件不能顺利释放的状况，第一实施例的吸附装置5中，吸嘴54的非光滑吸附面542系为喷砂处理表面，以此降低电路元件2与非光滑吸附面542间的贴合紧密度，当供应气压中断，电路元件2即可顺利脱离吸嘴54，复位回承载盘1。

除喷砂处理外，其余可降低吸附面表面光滑系数的加工技术例如研磨、电镀等等，皆可考虑应用，并不限于喷砂加工，各种试图减低吸附面光滑度的技术方案都在本实用新型的保护范围内。

第一实施例中由单组吸附装置对应单个承载盘，可组合变化如图6与图7所示，为本实用新型第二实施例，将两组吸附装置组合而成。再者，图中虽绘示两组气压变换装置3，倘若提供的气压足够，也由单组气压变换装置3进行调节吸附装置5’气压；相对应的承载盘载台6中，同时收容有两组承载盘1，吸附装置5’相关构件如基座52’、吸嘴54’等的具体结构与第一实施例中相仿，不再赘述。

第二实施例中的吸附装置5’，其基座52’尺寸与两个承载盘1的大小对应，且吸嘴54’的数目对应于两个承载盘1中的容置槽12数目总和，按承载盘数量设置成两组，分别与各个承载盘对应，本实施例提供的吸附装置一次可携行电路元件2的数量为每承载盘7×6＝42个，两承载盘42×2＝84个。具体应用本实用新型提供的技术方案时，承载盘1的数量并不局限于两个，也可以是两个以上。

具体应用本实用新型提供的技术方案时，也可以将吸附装置扩增为多组，可进一步提升机台工作效率。

如上所述，本实用新型实施例提供的吸附装置可以每次携行大量电路元件，并且采用非光滑吸附面，以确保电路元件能确实脱离吸嘴归回承载盘，因其携行电路元件的数量倍数于现有的吸附装置，除了可以有效提高机台的工作效率，还可直接减少吸附装置往复运动的次数。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (5)

1、一种具有复数吸嘴的吸附装置，所述吸附装置与气压变换装置连通，所述的吸附装置用来一次吸取分别承载于承载盘中的复数个容置槽内的电路元件，其特征在于，所述的吸附装置包括基座和复数吸嘴，其中：

所述基座包括与所述气压变换装置连通的通气孔以及自所述通气孔延伸的气道；

所述吸嘴位于所述基座下方，其数目与所述容置槽数目对应，所述吸嘴包括具有至少一个吸气孔的吸附面，以及连通所述吸气孔与所述气道的分流道。

2、根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述吸嘴的吸附面为非光滑吸附面。

3、根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述基座包括：

一个上半部；及

一个与所述上半部间共同形成所述气道、并与所述吸嘴一体成形的下半部。

4、根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述非光滑吸附面为降低所述电路元件与所述吸附面之间贴合紧密度的喷砂处理表面。

5、根据权利要求1所述的吸附装置，其特征在于，所述基座的尺寸与复数承载盘大小对应，所述吸嘴的数目与所述复数个承载盘中的容置槽数目总和对应。

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