CN104400917A - 一种石墨片的切割工艺以及适应所述工艺的石墨片 - Google Patents

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Abstract

本发明提出了一种石墨片的切割工艺，采用滚刀匀速转动，对石墨片进行调整来适应滚刀的运动，通过将传统工艺中滚刀与石墨片的相对关系中，改变常规思维，创造性的调整控制对象，从而降低了生产中的误差，提高了成品率，降低生产成本，并且，由于运动方式的改变，还大大提高了生产速率，本发明还提出了一种适应所述工艺的石墨片。

Description

一种石墨片的切割工艺以及适应所述工艺的石墨片
技术领域
本发明涉及机械加工领域，特别是指一种石墨片的切割工艺，本发明还涉及一种适应所述工艺的石墨片。
背景技术
石墨片是电子设备中常用的散热器件，根据需要，石墨片几乎可以加工成任意形状来适应结构的需要，目前，传统的石墨片切割工艺均在石墨片的切割机上进行，切割机包括印压切割的滚刀和传送带，以及用于感应边缘信号的感应器，现有的切割工艺，均为通过传送带匀速输送石墨片，通过感应器感应石墨片的边缘，然后根据感应到的信号发出指令，调整滚刀的运动状态，并进行印压切割，这种切割工艺，存在3种误差来源，第一是滚刀在印压时的相对位差，第二感应器对石墨片边缘感应位置不同导致的响应时间误差，第三，不同感应器存在的响应时间误差，第四，现有滚刀调整方式带来的误差，即起停误差，虽然这些已经有一定的控制，但由于造成误差的因素多，从而导致的废品率较高，造成资源浪费，成本的提升，另外，为了适应目前的调整控制方式，使得石墨片之间的间隔要达到10-30mm，如此大的一个间距，增加了工艺中辅助材料的使用浪费，也就降低了生产的效率，人工石墨片作为良好的导热材料，在消费电子中得到了普遍的应用，但困于不高的良品率和不高的生产效率，提高了使用的成本，也自然非常需要对传统工艺进行调整与变革，来提高生产效率，降低生产成本等。
发明内容
本发明提出一种石墨片的切割工艺，减少了误差来源，解决了现有技术中废品率高，生产效率低的问题。
本发明还提出了一种适应所述工艺的石墨片，配合所述工艺，达到最佳的生产状态。
本发明的技术方案是这样实现的：一种石墨片的切割工艺，采用滚刀匀速转动，对石墨片进行调整来适应滚刀的运动，所述工艺将滚刀与石墨片的主次关系进行了革命性的对调，极大的改善了切割的效果。
进一步，所述石墨片的速度调整通过传送辊完成。
进一步，所述滚刀上设有用于感应位置的感应点或者通过程序设置电气原点。
优选的，所述石墨片的切割工艺，包括以下步骤：
a) 滚刀进行匀速转动；
b) 通过比较人工石墨片感应信号和滚刀的感应点或电气原点，获得每次两者的相对位置差异；
c) 将步骤b中的差异作为调整量，通过控制器，调整石墨片传送辊的速度快慢，使石墨片保持和滚刀的相对位置的稳定，使石墨片的边缘适应滚刀的切割位置。
一种适用于所述石墨片切割工艺的石墨片，包括3层结构，从上至下分别为：石墨层、片状载体层和卷料载体层，所述卷料载体层用于支撑所述石墨层和所述片状载体层，所述片状载体层用于支撑所述石墨层，从而解决了所述石墨层在工艺转帖过程中容易褶皱或破损的问题。
进一步，所述片状载体层为导热层，既有支撑作用，还有导热散热的作用，所述卷料载体层为可转移的塑胶层。
进一步，所述石墨层与所述片状载体层均间隔排列在所述卷料载体层上，且所述片状载体层的宽度大于或等于所述石墨层的宽度。
进一步，所述石墨层的宽度大于所述滚刀成型部分一次切割的宽度。
进一步，所述石墨层相互之间的间隔与所述滚刀在走料方向上圆周一致，且比所述滚刀成型部分的长度长3-10mm，优选的，为节约材料，一般取3-5mm，这一多余的宽度已经足够处理由于这一新的工艺仍然存在的误差（主要是感应器的时间误差等）造成的切割偏移，从而保证每一次的切割均能保证在石墨片的内部完成，不会出现连带的误差累积。
进一步，相邻所述石墨层之间的间隔为3-20mm ，优选的，为节约材料，一般取3-5mm，远小于常规的间隔宽度（20-30mm），从而可以提高传送的效率，进而提高整个生产切割效率，而且通过辅助材料的节约，降低生产成本。
本发明的有益效果为：本发明提出的所述石墨片切割工艺，通过将传统工艺中滚刀与石墨片的相对关系中，改变常规思维，创造性的调整控制对象，从而降低了生产中的误差，提高了成品率，降低生产成本，并且，由于运动方式的改变，还大大提高了生产速率。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明中所述石墨片的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，一种石墨片，包括3层结构，从上至下分别为：石墨层1、片状载体层2和卷料载体层3，卷料载体层3用于支撑石墨层1和片状载体层2，从而解决了石墨层1由于较薄而在工艺转帖过程中容易褶皱或破损的问题。
进一步，片状载体层2为导热层，既有支撑作用，还有导热散热的作用，卷料载体层3为可转移的塑胶层，方便转移与运输等。
进一步，石墨层1与片状载体层2均间隔排列在卷料载体层3上，且片状载体层2的宽度大于或等于石墨层1的宽度。
进一步，石墨层1的宽度大于滚刀成型部分一次切割的宽度。
进一步，石墨层1相互之间的间隔与滚刀在走料方向上圆周一致，且比滚刀成型部分的长度长3-10mm，优选的，为节约材料，一般取3-5mm，这一多余的宽度已经足够处理由于这一新的工艺仍然存在的误差（主要的感应器的时间误差等）造成的切割偏移，从而保证每一次的切割均能保证在石墨片的内部完成，不会出现连带的误差累积，图1中的虚线框为切割范围，这一多余的宽度已经足够处理由于这一新的工艺仍然存在的误差（主要是感应器的时间误差等）造成的切割偏移，从而保证每一次的切割均能保证在石墨片的内部完成，不会出现连带的误差累积。
进一步，相隔石墨层1之间的间隔为3-20mm，优选的，为节约材料，一般取3-5mm，远小于常规的间隔宽度（20-30mm），从而可以提高传送的效率，进而提高整个生产切割效率，原来的生产速率为3m/min，改进后可以达到8m/min。
该石墨片1的切割工艺，采用滚刀匀速转动，对石墨片1进行调整来适应滚刀的运动。
进一步，石墨片1的速度调整通过传送辊完成。
进一步，滚刀上设有用于感应位置的感应点或者通过程序设置电气原点，如软件计算的电气原点。
工艺将滚刀与石墨片1的主次关系进行了革命性的对调，起到了多方面的改善效果，体现在：由于滚刀的匀速转动，以前切割时，每个结构都要根据感应信号调整后再切割一次，会导致多个切割结构之间的误差，现在可以同时几个结构（比如说5个）只是做同步运动，不需要调整滚刀，大大减小了多个切割结构之间的相对位置误差；由于调整石墨片1的时候，只需要保证滚刀成型部分在石墨片1的边缘之内，由于石墨片1相对滚刀成型部分有3-5mm的余量，而石墨片1送料调整误差远小于1mm，所以确保滚刀切割的需要。
更加具体的，石墨片1的切割工艺，包括以下步骤：
a) 滚刀进行匀速转动；
b) 通过比较人工石墨片1感应信号和滚刀的感应点或电气原点，获得每次两者的相对位置差异；
c) 将步骤b中的差异作为调整量，通过控制器，调整石墨片传送辊的速度快慢，使石墨片保持和滚刀的相对位置的稳定，使石墨片的边缘适应滚刀的切割位置。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种石墨片的切割工艺，其特征在于：采用滚刀匀速转动，对石墨片进行调整来适应滚刀的运动。
2.如权利要求1中所述石墨片的切割工艺，其特征在于：所述石墨片的速度调整通过传送辊完成。
3.如权利要求2中所述石墨片的切割工艺，其特征在于：所述滚刀上设有用于感应位置的感应点或者通过程序设置电气原点。
4.如权利要求3中所述石墨片的切割工艺，其特征在于，包括以下步骤：
a) 滚刀进行匀速转动；
b) 通过比较人工石墨片感应信号和滚刀的感应点或电气原点，获得每次两者的相对位置差异；
c) 将步骤b中的差异作为调整量，通过控制器，调整石墨片传送辊的速度快慢，使石墨片保持和滚刀的相对位置的稳定，使石墨片的边缘适应滚刀的切割位置。
5.一种适用于权利要求1-4中任一所述石墨片切割工艺的石墨片，其特征在于：所述石墨片包括3层结构，从上至下分别为：石墨层、片状载体层和卷料载体层。
6.如权利要求5中所述石墨片，其特征在于：所述片状载体层为导热层，所述卷料载体层为可转移的塑胶层。
7.如权利要求6中所述石墨片，其特征在于：所述石墨层与所述片状载体层均间隔排列在所述卷料载体层上，且所述片状载体层的宽度大于或等于所述石墨层的宽度。
8.如权利要求7中所述石墨片，其特征在于：所述石墨层的宽度大于所述滚刀成型部分一次切割的宽度。
9.如权利要求8中所述石墨片，其特征在于：所述石墨层相互之间的间隔与所述滚刀在走料方向上圆周一致，且比所述滚刀成型部分的长度长3-10mm。
10.如权利要求9中所述石墨片，其特征在于：相邻所述石墨层之间的间隔为3-20mm。
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