CN104391400B - 一种显示面板及其制作方法、阵列基板、显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种显示面板及其制作方法、阵列基板、显示装置，用以实现窄边框的显示。所述显示面板，包括显示区域与封框胶区域，所述封框胶区域包括第一区域与第二区域，第一区域邻接并包围所述显示区域，第二区域远离所述显示区域，邻接并包围所述第一区域；且第一区域中设置有与显示面板的电压信号线连接的导线，所述导线上设置有导热电阻棒，该导热电阻棒用于对该第一区域中的封框胶进行热固化。

Description

一种显示面板及其制作方法、阵列基板、显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法、阵列基板、显示装置。

背景技术

液晶显示装置(Liquid Crystal Display，LCD)具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，得到了广泛的应用，目前随着手机，电视等民用产品的普及，对液晶显示装置的窄边框设计渐渐提出了更高的要求。现有技术阻碍液晶显示装置显示区以外的边框部分变窄的关键因素之一是无法切割固化完全的封框胶，因此封框胶边缘距离显示面板边缘需要一定的距离，如图1所示，现有技术单个的显示面板10包括相对设置的薄膜晶体管(Thin FilmTransistor，TFT)基板11和彩膜基板12，以及设置于TFT基板11和彩膜基板12之间的液晶层13和封框胶14。由于现有技术在切割固化的封框胶时会导致无法裂片的问题，因此，相邻的两个显示面板之间必须要预留一定宽度的切割区域15，该切割区域15的宽度一般为0.1毫米到0.3毫米，最好的可以实现0.07毫米。这样，现有技术切割完成后得到的单元的显示面板的边框区域的宽度除了封框胶14的宽度外，还有一部分是切割区域15的宽度，故现有技术显示面板的边框的宽度较大，不利于实现窄边框的显示。

综上所述，现有技术由于无法切割固化完全的封框胶，显示面板的边框较宽，不利于实现窄边框的显示。

发明内容

本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、阵列基板、显示装置，用以实现窄边框的显示。

本发明实施例提供的一种显示面板，包括显示区域与封框胶区域，其中，所述封框胶区域包括第一区域与第二区域，所述第一区域邻接并包围所述显示区域，所述第二区域远离所述显示区域，邻接并包围所述第一区域；且

所述第一区域中设置有与显示面板的电压信号线连接的导线，所述导线上设置有导热电阻棒，该导热电阻棒用于对该第一区域中的封框胶进行热固化。

由本发明实施例提供的显示面板，由于该显示面板的封框胶区域包括第一区域与第二区域，第一区域中设置有与显示面板的电压信号线连接的导线，所述导线上设置有导热电阻棒，该导热电阻棒用于对该第一区域中的封框胶进行热固化；因此当进行热固化时，第一区域中的封框胶固化时间较短，而第二区域中没有设置导热电阻棒，当第一区域中的封框胶已经固化完成时，第二区域中的封框胶不固化或固化程度较低，这时，可以对第二区域的封框胶进行切割，因此，本发明具体实施例中的显示面板与现有技术相比，不需要在相邻的显示面板之间预留切割区域，从而可以实现窄边框的显示。

较佳地，所述显示面板的上下基板为相对设置的薄膜晶体管基板和彩膜基板，所述导线及导热电阻棒设置在所述薄膜晶体管基板上。

这样，将导线及导热电阻棒设置在薄膜晶体管基板上，在实际设计中方便、简单。

较佳地，所述导线与所述薄膜晶体管基板上的像素电极层位于同一层。

这样，当将导线与像素电极层设置在同一层时，能够减小制作工艺的时间，节省生产成本。

较佳地，所述导热电阻棒为金属电阻棒。

这样，导热电阻棒为金属电阻棒时，当导热电阻棒加电时，更容易发热。

较佳地，所述导线上设置有一个或多个导热电阻棒，且每个导热电阻棒的垂直高度不小于1微米，不大于所述薄膜晶体管基板和彩膜基板之间的距离。

这样，通过这种方式设置的导热电阻棒，能够更好的对第一区域中的封框胶进行热固化。

较佳地，所述封框胶中掺杂导热的金属氧化物粒子。

这样，当在封框胶中掺杂导热的金属氧化物粒子时，封框胶能够更快、更均匀的固化，能够缩短热固化的时间。

本发明实施例还提供了一种阵列基板，该阵列基板包括若干呈阵列分布且紧密排列的上述显示面板。

由于本发明实施例提供的阵列基板包括上述的显示面板，因此该阵列基板同样能够实现窄边框的显示。

本发明实施例还提供了一种显示装置，该显示装置包括上述的显示面板。

由于本发明实施例提供的显示装置包括上述的显示面板，因此该显示装置同样能够实现窄边框的显示。

本发明实施例还提供了一种上述显示面板的制作方法，包括薄膜晶体管基板和彩膜基板的制作，所述方法还包括：

通过第一次构图工艺在薄膜晶体管基板上的电压信号线的保护层上制作过孔；

通过第二次构图工艺在所述电压信号线上方和第一区域位置处制作导线，所述导线通过所述过孔与所述电压信号线连接；

通过第三次构图工艺在位于所述第一区域的导线上制作导热电阻棒。

由本发明实施例提供的上述显示面板的制作方法，由于该方法在第一区域的导线上制作有导热电阻棒，当进行热固化时，第一区域中的封框胶固化时间较短，当第一区域中的封框胶已经固化完成时，第二区域中的封框胶不固化或固化程度较低，这时，可以对第二区域的封框胶进行切割，因此，采用该方法得到的显示面板与现有技术相比，不需要在相邻的显示面板之间预留切割区域，从而可以实现窄边框的显示。

较佳地，所述导线与像素电极层同层制作。

这样，当将导线与像素电极层同层制作时，能够减小制作工艺的时间，节省生产成本。

附图说明

图1为现有技术阵列基板的截面结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种显示面板的平面结构示意图；

图3为本发明实施例提供的一种显示面板的截面结构示意图；

图4为本发明实施例提供的一种阵列基板的平面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种阵列基板的截面结构示意图；

图6为本发明实施例提供的一种显示面板的制作方法流程图。

具体实施方式

本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法、阵列基板、显示装置，用以实现窄边框的显示。

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

下面结合附图详细介绍本发明具体实施例提供的阵列基板及其制作方法。

如图2所示，本发明具体实施例提供了一种显示面板，包括显示区域20与封框胶区域21，其中，封框胶区域21包括第一区域211与第二区域212，第一区域211邻接并包围显示区域20，第二区域212远离显示区域20，邻接并包围第一区域211；且第一区域211中设置有与显示面板的电压信号线连接的导线(图中未示出)，导线上设置有导热电阻棒23，该导热电阻棒23用于对该第一区域211中的封框胶进行热固化。图中仅是示意性的画出了第一区域和第二区域，并不表示第一区域和第二区域的真实形状和大小，优选地，在实际设计中可以将第一区域所占的面积设计为封框胶区域的面积的10％。

其中，在实际生产中，对显示面板封框胶区域中的封框胶进行固化时，固化封框胶采用的方法主要包括紫外线(UV)固化和热固化，当然，也可以采用UV固化和热固化同时进行的方法进行固化。UV固化时间短，产能高，可以避免液晶滴注工艺(one drop fill，ODF)在对盒时液晶扩散与未固化封框胶接触时造成的液晶污染，但UV固化需要UV掩膜板来保护显示区域，避免UV光对TFT造成影响；热固化时间长，产能低，不需要掩膜板，但会造成液晶污染。本发明具体实施例对普通的热固化进行改进，通过在封框胶区域的第一区域设置导热电阻棒，采用热电阻原理来缩短热固化的时间。

本发明具体实施例中的显示面板可以为液晶显示面板，也可以为有机发光二极管显示面板，本发明具体实施例以显示面板为液晶显示面板为例进行具体介绍。

如图3所示，本发明具体实施例中的显示面板的上下基板为相对设置的薄膜晶体管基板30和彩膜基板31，薄膜晶体管基板30和彩膜基板31之间分布有液晶层32。封框胶区域21包括第一区域211与第二区域212，第一区域211中设置有与显示面板的电压信号线连接的导线33，导线33上设置有导热电阻棒23，该导热电阻棒23用于对该第一区域211中的封框胶进行热固化。优选地，本发明具体实施例中将导线33及导热电阻棒23设置在薄膜晶体管基板30上，在实际设计中，显示面板中的电压信号线可以为位于薄膜晶体管基板30上的高电压信号线VDD，在实际制作过程中，为了简化制作工艺，节省生产成本，优选地将导线33与薄膜晶体管基板30上的像素电极层设置在同一层。当高电压信号线VDD输出高电压时，与导线33搭接的导热电阻棒23发热，这样，位于第一区域211的封框胶固化所需的时间会有很大的减小，而位于第二区域212的封框胶固化时所需的时间仍然很长，因此，当第一区域211的封框胶已经固化时，第二区域212的封框胶并未固化或固化程度较低，这时，对第二区域212的封框胶进行切割后能够正常的裂片。

优选地，本发明具体实施例中的导热电阻棒23为金属电阻棒，如：导热电阻棒23为铝(Al)合金电阻棒、钼(Mo)电阻棒、铜(Cu)电阻棒等。本发明具体实施例中导线33上设置有一个或多个导热电阻棒23，且每个导热电阻棒23的垂直高度不小于1微米，不大于薄膜晶体管基板30和彩膜基板31之间的距离，由于封框胶区域的水平宽度值为毫米级，而垂着宽度值为微米级，因此，当导热电阻棒23对第一区域211中的封框胶进行热固化时，在垂着方向上的固化程度更高。

优选地，本发明具体实施例为了进一步缩短热固化时间，还可以在封框胶中掺杂导热的金属氧化物粒子34，如：该导热的金属氧化物粒子为二氧化钛(TiO2)纳米颗粒，导热的金属氧化物粒子34的加入能够使封框胶更快、更均匀的实现热固化，从而可以避免使用UV固化带来的掩膜板成本增加的问题。

如图4和图5所示，本发明具体实施例还提供了一种阵列基板，包括若干呈阵列分布且紧密排列的上述显示面板40。

如图4和图5所示，本发明具体实施例提供的阵列基板，可以使原本无法紧密排列的显示面板40能够紧密的排列在一起，相邻显示面板40之间不需要预留切割区域。在需要切割时，直接在封框胶区域的第二区域进行切割即可，在具体切割过程中，只需要考虑切割区域的偏差，不需要考虑切割到固化的封框胶上导致的无法裂片，与现有技术相比，由于此时相邻的显示面板之间预留的切割区域的宽度为零，即不需要预留切割区域，因此可以实现显示面板的窄边框设计。同时，由于设置了导热电阻棒，封框胶的热固化时间相对于现有技术的热固化时间有很大的减小，因此本发明具体实施例也可以进一步减小每个显示面板的封框胶的宽度。

如图6所示，本发明具体实施例还提供了一种上述显示面板的制作方法，包括薄膜晶体管基板和彩膜基板的制作，薄膜晶体管基板和彩膜基板的具体制作过程与现有技术相同，这里不再赘述。所述方法还包括：

S601、通过第一次构图工艺在薄膜晶体管基板上的电压信号线的保护层上制作过孔；

S602、通过第二次构图工艺在所述电压信号线上方和第一区域位置处制作导线，所述导线通过所述过孔与所述电压信号线连接；

S603、通过第三次构图工艺在位于所述第一区域的导线上制作导热电阻棒。

具体地，参见图5所示，本发明具体实施例中，首先，通过第一次构图工艺在薄膜晶体管基板30上的电压信号线的保护层35上制作过孔，优选地，本发明具体实施例中的电压信号线为薄膜晶体管基板30上的高电压信号线VDD，该过孔的制作是为了将后续制作的导线与高电压信号线VDD连接，本发明具体实施例中的构图工艺包括光刻胶的涂覆、曝光、显影的光刻过程、刻蚀过程、以及刻蚀后的去除光刻胶的过程。

接着，通过第二次构图工艺在高电压信号线VDD上方和第一区域211位置处制作导线33，导线33通过所述过孔与高电压信号线VDD连接。优选地，本发明具体实施例的导线33制作时与像素电极层同层制作，可以采用制作像素电极层时的掩膜板，该掩膜板在设计时，除了设计像素电极的图案外，还需要设计导线33的图案，使得导线33的图案位于封框胶区域的第一区域211和高电压信号线VDD的上方。

最后，通过第三次构图工艺在第一区域211的导线33上制作导热电阻棒23。优选地，这里采用现有技术中的金属掩膜板(pillow mask)在封框胶区域的第一区域211制作搭接于导线33上的导热电阻棒23。

综上所述，本发明具体实施例在显示面板的封框胶区域的第一区域设置若干导热电阻棒，当对高电压信号线VDD施加高电压时，封框胶区域的第一区域设置的导热电阻棒发热，内部发热可以大大缩短热固化时间；同时，封框胶区域的第二区域无导热电阻棒，因此该第二区域的封框胶固化程度低，可以在该第二区域处进行切割，相对于现有技术的设计，不需要在相邻的显示面板之间预留切割区域，从而可以实现显示面板的窄边框显示。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种显示面板，包括显示区域与封框胶区域，其特征在于，所述封框胶区域包括第一区域与第二区域，所述第一区域邻接并包围所述显示区域，所述第二区域远离所述显示区域，邻接并包围所述第一区域；且

仅在所述第一区域中设置有与显示面板的电压信号线连接的导线，所述导线上设置有导热电阻棒，该导热电阻棒用于对该第一区域中的封框胶进行热固化。

2.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述显示面板的上下基板为相对设置的薄膜晶体管基板和彩膜基板，所述导线及导热电阻棒设置在所述薄膜晶体管基板上。

3.根据权利要求2所述的显示面板，其特征在于，所述导线与所述薄膜晶体管基板上的像素电极层位于同一层。

4.根据权利要求3所述的显示面板，其特征在于，所述导热电阻棒为金属电阻棒。

5.根据权利要求4所述的显示面板，其特征在于，所述导线上设置有一个或多个导热电阻棒，且每个导热电阻棒的垂直高度不小于1微米，不大于所述薄膜晶体管基板和彩膜基板之间的距离。

6.根据权利要求1所述的显示面板，其特征在于，所述封框胶中掺杂导热的金属氧化物粒子。

7.一种阵列基板，其特征在于，包括若干呈阵列分布且紧密排列的权利要求1-6任一项所述的显示面板。

8.一种显示装置，其特征在于，所述装置包括权利要求1-6任一项所述的显示面板。

9.一种如权利要求1-6任一项所述的显示面板的制作方法，包括薄膜晶体管基板和彩膜基板的制作，其特征在于，所述方法还包括：

通过第一次构图工艺在薄膜晶体管基板上的电压信号线的保护层上制作过孔；

通过第二次构图工艺在所述电压信号线上方和第一区域位置处制作导线，所述导线通过所述过孔与所述电压信号线连接；

通过第三次构图工艺在位于所述第一区域的导线上制作导热电阻棒。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述导线与像素电极层同层制作。