CN104377295A - 一种led封装中的固化*** - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种LED封装中的固化***，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉包括第一至第四温区，每个温区内设置一个温度传感器和一个图像采集装置，所述传动装置包括依次设置的第一至第六导轨，其中，第一导轨设置于烤炉的入口处，第六导轨设置于烤炉的出口处，第二至第五导轨分别对应设置于第一至第四温区的下方，所述第一至第六导轨均连接一个驱动电机，控制器根据温度信息及图像信息，控制各导轨的工作。该***的控制器能够根据各温区的设置参数及采集到的图像数据来控制相应导轨的工作，提高了***的利用率。

Description

一种LED封装中的固化***
技术领域
本发明属于LED应用领域，具体涉及一种LED封装中的固化***。
背景技术
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。　　
中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。　　
在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。
LED灯封装解释：简单来说LED封装就是把LED封装材料封装成LED灯的过程； LED灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；LED灯封装材料：LED的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； LED灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
现有技术中，型号为DS-4000的隧道生产线烘箱主用于LED封装灌胶烘烤固化烘烤设备, 烘箱流水线是连续式烘干设备，可持续不间断地烘烤，提高产品生产效率。
该隧道烘箱具有如下特点：
1)双边配有链条传动，解决传送过程中跑偏的现象。
2)烘箱分段式加热，独立电箱控制、操作方便。
3)结构主要由输送机***与烘干炉两大部分组成,多段独立。
4)ID温度控制，炉内温度均匀。
5)输送速度变频调速，调节自如，运行平稳，生产效率高。
6)每段独立箱体设置废气排放接口,可外接到车间外面,免车间废气污。
上述烤箱采用多段的温区，但是各温区对工件的烘烤时间不同，而且，所有的温区均采用一个导轨，因此，在一些温区工作的时候，必然会造成另一些温区处于闲置状态，必须等一批工件全部工序都完成才能够进行下一批工件的烘烤，这种***的各温区有效利用率不高，导致工作效率低等问题。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED封装中的固化***，解决了现有技术中烤炉各温区内烘烤时间不一致导致烤炉利用率低的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种LED封装中的固化***，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉包括第一至第四温区，每个温区内设置一个温度传感器和一个图像采集装置，所述传动装置包括依次设置的第一至第六导轨，其中，第一导轨设置于烤炉的入口处，第六导轨设置于烤炉的出口处，第二至第五导轨分别对应设置于第一至第四温区的下方，所述第一至第六导轨均连接一个驱动电机，所述温度传感器检测所在温区的温度信息传输至控制器，所述图像采集装置采集所在温区内的图像信息传输至控制器，控制器根据温度信息控制各温区的加热***加温或降温，根据图像信息，控制各导轨的工作或停止。
所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数，中央处理器用于处理接收的温度信息、图像信息，并根据处理结果发出各温区加热***及导轨的控制信息。
所述控制器的中央处理器为FPGA、DSP、ARM中的一种。 
所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。 
所述第一温区的温度为25~35度，第二温区的温度为120~140度，第三温区的温度为150~200度，第四温区的温度为20~30度。
所述第一温区的温度为35度，第二温区的温度为130度，第三温区的温度为160度，第四温区的温度为25度。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、每个温区下方均设置导轨，内部均设置温度传感器及图像采集装置，控制器能够根据各温区的设置参数及采集到的图像数据来控制相应导轨的工作，需要将工件移入下一温区或移入、移出烤炉时才控制导轨的运动，提高了***的利用率。
2、多段导轨各自运行，速度可控，使得该***的工作效率得到提高。
3、Spartan-6系列芯片具有低风险、低成本和低功耗的最佳平衡，与前几代器件相比，不仅功耗降低 42%，同时性能提高 12%。Spartan-6系列芯片能够满足LED显示屏对数据传输速度及精度的要求，同时，降低了整个LED显示屏的成本。
附图说明
图1为本发明烤炉温区及传动装置的结构示意图。
图2为本发明***框图。
其中，图中的标识为：1-第一温区；2-第二温区；3-第三温区；4-第四温区；5-第一导轨；6-第二导轨；7-第三导轨；8-第四导轨；9-第五导轨；10-第六导轨。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的结构及工作过程作进一步说明。
如图1、图2所示，一种LED封装中的固化***，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉包括第一至第四温区，每个温区内设置一个温度传感器和一个图像采集装置，所述传动装置包括依次设置的第一至第六导轨，其中，第一导轨设置于烤炉的入口处，第六导轨设置于烤炉的出口处，第二至第五导轨分别对应设置于第一至第四温区的下方，所述第一至第六导轨均连接一个驱动电机，所述温度传感器检测所在温区的温度信息传输至控制器，所述图像采集装置采集所在温区内的图像信息传输至控制器，控制器根据温度信息控制各温区的加热***加温或降温，根据图像信息，控制各导轨的工作或停止。
所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数，中央处理器用于处理接收的温度信息、图像信息，并根据处理结果发出各温区加热***及导轨的控制信息。
所述控制器的中央处理器为FPGA、DSP、ARM中的一种。 
所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。 
所述第一温区的温度为25~35度，第二温区的温度为120~140度，第三温区的温度为150~200度，第四温区的温度为20~30度。
所述第一温区的温度为35度，第二温区的温度为130度，第三温区的温度为160度，第四温区的温度为25度。 
具体实施例，如图1所示，
一种LED封装中的固化***，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，所述烤炉包括第一温区1、第二温区2、第三温区3、第四温区，每个温区内设置一个温度传感器和一个图像采集装置，所述传动装置包括依次设置的第一导轨5、第二导轨6、第三导轨7、第四导轨8、第五导轨9、第六导轨10，其中，第一导轨5设置于烤炉的入口处，即第一温区1的前端，第六导轨10设置于烤炉的出口处，即第四温区4的后端，第二导轨6设置于第一温区1的下方，第三导轨7设置于第二温区2的下方，第四导轨8设置于第三温区3的下方，第五导轨9设置于第四温区4的下方，所述第一至第六导轨均连接一个驱动电机，所述温度传感器检测所在温区的温度信息传输至控制器，所述图像采集装置采集所在温区内的图像信息传输至控制器，控制器根据温度信息控制各温区的加热***加温或降温，根据图像信息，控制各导轨的工作或停止。
本***的工作过程及工作原理如下：
将第一温区的温度设置为25~35度，第二温区的温度设置为120~140度，第三温区的温度设置为150~200度，第四温区的温度设置为20~30度，图像采集装置采集所在温区内的图像信息，发送至控制器，控制器根据采集的图像信息进行图像处理，然后发出控制信号。
以第一温区为例说明其控制流程，控制第一导轨及第二导轨运动将工件移入第一温区内，烘烤时间达到预先设定的阈值，控制器控制第二导轨及第三导轨运动，将第一温区内的工件移入第二温区，当第一温区内的图像采集装置采集到第一温区内的图像显示为第一温区空时，控制第一导轨及第二导轨运动，将外部的工件移入第一温区内，其他的温区操作相同。
采用Spartan-6系列芯片作为处理器，具备如下优点：Spartan-6系列芯片具有低风险、低成本和低功耗的最佳平衡，与前几代器件相比，不仅功耗降低 42%，同时性能提高 12%。Spartan-6系列芯片能够满足LED显示屏对数据传输速度及精度的要求，同时，降低了整个LED显示屏的成本。

Claims (6)

1.一种LED封装中的固化***，包括控制器、烤炉、传动装置、若干温度传感器，所述控制器分别与烤炉、传动装置、若干温度传感器连接，其特征在于：所述烤炉包括第一至第四温区，每个温区内设置一个温度传感器和一个图像采集装置，所述传动装置包括依次设置的第一至第六导轨，其中，第一导轨设置于烤炉的入口处，第六导轨设置于烤炉的出口处，第二至第五导轨分别对应设置于第一至第四温区的下方，所述第一至第六导轨均连接一个驱动电机，所述温度传感器检测所在温区的温度信息传输至控制器，所述图像采集装置采集所在温区内的图像信息传输至控制器，控制器根据温度信息控制各温区的加热***加温或降温，根据图像信息，控制各导轨的工作或停止。
2.根据权利要求1所述的LED封装中的固化***，其特征在于：所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数，中央处理器用于处理接收的温度信息、图像信息，并根据处理结果发出各温区加热***及导轨的控制信息。
3.根据权利要求2所述的LED封装中的固化***，其特征在于：所述控制器的中央处理器为FPGA、DSP、ARM中的一种。
4.根据权利要求3所述的LED封装中的固化***，其特征在于：所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。
5.根据权利要求1所述的LED封装中的固化***，其特征在于：所述第一温区的温度为25~35度，第二温区的温度为120~140度，第三温区的温度为150~200度，第四温区的温度为20~30度。
6.根据权利要求5所述的LED封装中的固化***，其特征在于：所述第一温区的温度为35度，第二温区的温度为130度，第三温区的温度为160度，第四温区的温度为25度。
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