CN105023997A - 一种led封装中的长烤硬化方法 - Google Patents

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陈国玉
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Abstract

本发明公开了一种LED封装中的长烤硬化方法，首先，将烤箱内8个角均设置温度传感器；设置烤箱的温度为120～150℃,设置烘烤时间为20～30分钟；然后，控制器根据8个温度传感器采集的数值控制对应加热装置加温或降温；最后，判断是否长烤时间到，长烤完成。由于烤箱内温度始终保持各个区域恒温，且能够自动调节，使得长烤后的LED颜色保持一致，不容易变色。

Description

一种LED封装中的长烤硬化方法
技术领域
本发明属于LED应用领域，具体涉及一种LED封装中的长烤硬化方法。
背景技术
LED光电产业是一个新兴的朝阳产业，具有节能、环保的特点，尤其是2009年12月哥本哈根全球气候会议的低碳减排效应，将使LED光电产业更加符合我们国家的能源、减碳战略，而获得更多的产业支持和市场需求，成为一道亮丽的产业发展风景。LED产业链总体分为上、中、下游，分别是LED外延芯片、LED封装及LED应用。作为LED产业链中承上启下的LED封装产业，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基于LED器件的各类应用产品大量使用LED器件，如大型LED显示屏、液晶显示器的LED背光源、LED照明灯具、LED交通灯和LED汽车灯等，LED器件在应用产品总成本上占了40%至70%,且LED应用产品的各项性能往往70%以上由LED器件的性能决定。
中国是LED封装大国，据估计全世界80%数量的LED器件封装集中在中国，分布在各类美资、台资、港资、内资封装企业。
在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED器件封装领域，部分中国企业有较大突破。随着工艺技术的不断成熟和品牌信誉的积累，中国LED封装企业必将在中国这个LED应用大国里扮演重要和主导的角色。
LED灯封装解释：简单来说LED封装就是把LED封装材料封装成LED灯的过程； LED灯封装流程：一般led封装必须经过扩晶-固晶-焊线-灌胶-切脚-分光分色等流程；LED灯封装材料：LED的主要封装材料有：芯片、金线、支架、胶水等； LED灯封装设备：扩晶设备、固晶机、焊线机、点胶机、烘烤箱等，一般分为全自动封装设备手工封装设备两种。
现有技术中，型号为DS-4000的隧道生产线烘箱主用于LED封装灌胶烘烤固化烘烤设备, 烘箱流水线是连续式烘干设备，可持续不间断地烘烤，提高产品生产效率。
该隧道烘箱具有如下特点：
1)双边配有链条传动，解决传送过程中跑偏的现象。
2)烘箱分段式加热，独立电箱控制、操作方便。
3)结构主要由输送机***与烘干炉两大部分组成,多段独立。
4)ID温度控制，炉内温度均匀。
5)输送速度变频调速，调节自如，运行平稳，生产效率高。
6)每段独立箱体设置废气排放接口,可外接到车间外面,免车间废气污。
上述烤箱采用多段的温区，但是各温区之间烘烤的时间不一致，造成了部分温区出现空闲的现象，有效利用率不高。
在LED初烤离模后，长烤硬化时有变色现象，这种现象大部分是由于烤箱内温度不均匀造成的，或者由于LED放置过于集中热对流不均匀造成的。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种LED封装中的长烤硬化方法，解决了现有技术中长烤硬化过程中LED变色的问题。
本发明为解决上述技术问题采用以下技术方案：
一种LED封装中的长烤硬化方法，包括如下步骤：
步骤1、将烤箱内8个角均设置温度传感器；
步骤2、将初烤后的LED放置于烤箱内，控制烤箱工作；
步骤3、设置烤箱的温度为120～150℃,设置烘烤时间为20～30分钟；
步骤4、温度传感器实时检测烤箱内的温度，并发送至外部控制器，控制器判断8个温度传感器发送的数值是否一致，如果一致，执行步骤5，否则，执行步骤6；
步骤5、控制器判断烘烤时间是否到，如果烘烤时间到，停止烘烤，否则，重复执行步骤5；
步骤6、将8个温度传感器采集的数值与预先设定的温度阈值比较，如果温度传感器采集的数值大于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置降温，如果温度传感器采集的数值小于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置加温；
步骤7、重复执行步骤4至步骤6，直至长烤完成。
步骤8、控制加热装置停止。
所述步骤3中烤箱的温度为135℃，烘烤时间为25分钟。
所述加热装置及传送装置均通过无线方式与控制器连接。
所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数。
所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。
与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：
1、该方法长烤硬化的LED，由于烤箱内温度始终保持各个区域恒温，且能够自动调节，使得长烤后的LED颜色保持一致，不容易变色。
2、采用无线方式传输，不需要外接线材，节约了空间，提高了数据传输的效率。
3、Spartan-6系列芯片具有低风险、低成本和低功耗的最佳平衡，与前几代器件相比，不仅功耗降低 42%，同时性能提高 12%。Spartan-6系列芯片能够满足LED显示屏对数据传输速度及精度的要求，同时，降低了整个LED显示屏的成本。
具体实施方式
下面本发明的结构及工作过程作进一步说明。
一种LED封装中的长烤硬化方法，包括如下步骤：
步骤1、将烤箱内8个角均设置温度传感器；
步骤2、将初烤后的LED放置于烤箱内，控制烤箱工作；
步骤3、设置烤箱的温度为120～150℃,设置烘烤时间为20～30分钟；
步骤4、温度传感器实时检测烤箱内的温度，并发送至外部控制器，控制器判断8个温度传感器发送的数值是否一致，如果一致，执行步骤5，否则，执行步骤6；
步骤5、控制器判断烘烤时间是否到，如果烘烤时间到，停止烘烤，否则，重复执行步骤5；
步骤6、将8个温度传感器采集的数值与预先设定的温度阈值比较，如果温度传感器采集的数值大于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置降温，如果温度传感器采集的数值小于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置加温；
步骤7、重复执行步骤4至步骤6，直至长烤完成。
步骤8、控制加热装置停止。
所述步骤3中烤箱的温度为135℃，烘烤时间为25分钟。
所述加热装置及传送装置均通过无线方式与控制器连接。
所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数。
所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。
Spartan-6系列芯片具有低风险、低成本和低功耗的最佳平衡，与前几代器件相比，不仅功耗降低 42%，同时性能提高 12%。Spartan-6系列芯片能够满足LED显示屏对数据传输速度及精度的要求，同时，降低了整个LED显示屏的成本。
Spartan?-6 系列不仅拥有业界领先的***集成能力，同时还能实现适用于大批量应用的最低总成本。该系列由13个成员组成，可提供的密度从3840个逻辑单元到147443个逻辑单元不等。与上一代Spartan系列相比，该系列功耗仅为其50%，且速度更快、连接功能更丰富全面。Spartan-6系列采用成熟的45nm低功耗铜制程技术制造，实现了性价比与功耗的完美平衡，能够提供全新且更高效的双寄存器6输入查找表(LUT)逻辑和一系列丰富的内置***级模块，其中包括18Kb(2 x 9Kb)Block RAM、第二代DSP48A1 Slice、SDRAM存储器控制器、增强型混合模式时钟管理模块、SelectIO?技术、功率优化的高速串行收发器模块、PCI Express?兼容端点模块、高级***级电源管理模式、自动检测配置选项，以及通过AES和Device DNA保护功能实现的增强型IP安全性。这些优异特性以前所未有的易用性为定制ASIC产品提供了低成本的可编程替代方案。Spartan-6 FPGA可为大批量逻辑设计、以消费类为导向的DSP设计以及成本敏感型嵌入式应用提供最佳解决方案。Spartan-6 FPGA奠定了坚实的可编程芯片基础，非常适用于可提供集成软硬件组件的目标设计平台，以使设计人员在开发工作启动之初即可将精力集中到创新工作上。

Claims (6)

1.一种LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、将烤箱内8个角均设置温度传感器；
步骤2、将初烤后的LED放置于烤箱内，控制烤箱工作；
步骤3、设置烤箱的温度为120～150℃,设置烘烤时间为20～30分钟；
步骤4、温度传感器实时检测烤箱内的温度，并发送至外部控制器，控制器判断8个温度传感器发送的数值是否一致，如果一致，执行步骤5，否则，执行步骤6；
步骤5、控制器判断烘烤时间是否到，如果烘烤时间到，停止烘烤，否则，重复执行步骤5；
步骤6、将8个温度传感器采集的数值与预先设定的温度阈值比较，如果温度传感器采集的数值大于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置降温，如果温度传感器采集的数值小于温度阈值，控制该温度传感器对应加热装置加温；
步骤7、重复执行步骤4至步骤6，直至长烤完成。
2.步骤8、控制加热装置停止。
3.根据权利要求1所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述步骤3中烤箱的温度为135℃，烘烤时间为25分钟。
4.根据权利要求1所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述加热装置及传送装置均通过无线方式与控制器连接。
5.根据权利要求3所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述控制器包括中央处理器、显示单元、存储单元、数据传输单元、控制面板，所示显示单元用于显示当前工作数据及设置数据，所述存储单元用于存储预先设定的工艺、工序参数及工作过程中产生的中间数据，数据传输单元用于传输控制数据以及工作反馈的数据，控制面板用于设置预先设定的工艺、工序参数。
6.根据权利要求4所述的LED封装中的长烤硬化方法，其特征在于：所述控制器的中央处理器为Spartan-6系列的FPGA芯片。
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