CN104339512A - 粘贴夹具和电子装置的制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种粘贴夹具和电子装置的制造方法。粘贴夹具是用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具，其包括下板，该下板构成为用于载置树脂片；中间板，其以使树脂片向上方暴露的方式载置于下板，具有比树脂片的厚度薄的厚度；弹性构件，其构成为，以电子零件与树脂片隔开间隔并位于该树脂片的上方的方式支承电子零件；上板，其构成为以在上下方向上与下板相对的方式载置于电子零件之上。

Description

粘贴夹具和电子装置的制造方法
技术领域
本发明涉及粘贴夹具和电子装置的制造方法，详细而言，涉及用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具和使用该粘贴夹具而将树脂片粘贴于电子零件的电子装置的制造方法。
背景技术
以往，公知有通过将密封片等树脂片粘贴于光半导体元件等电子零件，来制造光半导体装置等电子装置的情况。
例如，提出了如下方法：使密封片与安装有发光二极管的基板相对配置，接着，利用平板压力机对上述构件加压，从而以密封片密封发光二极管的方式将密封片粘贴于基板的方法(例如，参照下述专利文献1。)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2013－21284号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而，在专利文献1中提出的方法等的加压方式中，重要的是准确地对密封片与基板之间的距离进行调整。即、在加压时，密封片与基板之间的距离较远时，产生无法用密封片将发光二极管可靠地密封这样的不良情况。另一方面，密封片与基板之间的距离较近时，产生安装于基板的发光二极管贯穿密封片这样的不良情况。
另外，在加压方式中，在将密封片和基板放置于夹具之后，产生将该夹具运输到压力机的情况。密封片与安装于基板的发光二极管在运输时接触时，由于运输过程中的摇晃，发光二极管的零件(例如，接合线等)有可能过度地承受载荷而产生损伤。
本发明的目的在于提供一种运输性优异、而且能够将树脂片准确地粘贴于电子零件的粘贴夹具和使用该粘贴夹具而能够简便地制造电子装置的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明的粘贴夹具是用于将树脂片粘贴于电子零件的粘贴夹具，其特征在于，该粘贴夹具包括：下板，其构成为用于载置树脂片；中间板，其构成为以使上述树脂片向上方暴露的方式载置于上述下板，并具有比上述树脂片的厚度薄的厚度；弹性构件，其构成为，以上述电子零件与上述树脂片隔开间隔并位于上述树脂片的上方的方式支承上述电子零件；上板，其构成为，以与上述下板在上下方向上相对的方式载置于上述电子零件之上。
该粘贴夹具包括具有比树脂片的厚度薄的厚度的中间板。因此，在加压时，中间板对上板的移动进行限制，从而能够对树脂片与电子零件之间的距离进行限制。其结果，能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。
另外，该粘贴夹具具有弹性构件，该弹性构件构成为，以电子零件与树脂片隔开间隔并位于树脂片的上方的方式支承电子零件，因此，在将树脂片和电子零件放置到夹具时，树脂片和电子零件利用弹性构件在上下方向隔开间隔地配置。因此，即使对放置有树脂片和电子零件的夹具进行运输，也能够防止电子零件与树脂片接触，能够防止电子零件的损伤。其结果，运输性优异。
而且，由于用于支承电子零件的支承构件是弹性构件，因此，在加压时来自上板的按压力施加于弹性构件时，弹性构件被压缩。因此，在运输后，无需拆卸支承构件，能够简便地加压。
另外，优选本发明的粘贴夹具包括：第1定位构件，其设于上述下板，使上述树脂片相对于上述下板进行定位；第2定位构件，其设于上述下板，使上述中间板相对于上述下板进行定位；第3定位构件，其设于上述下板，使上述电子零件相对于上述下板进行定位。
采用该粘贴夹具，能够分别将树脂片、中间板和电子零件相对于下板放置在准确的位置。因此，能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。
另外，在本发明的粘贴夹具中，优选在上述下板的表面划分有用于载置上述树脂片的树脂片区域、用于设置上述中间板的中间板区域，上述弹性构件以与上述树脂片区域和上述中间板区域隔开间隔的方式设于上述下板。
采用该粘贴夹具，能够防止弹性构件与中间板和树脂片接触。因此，弹性构件能够可靠地支承电子零件。
另外，本发明的电子装置的制造方法用于将树脂片粘贴于电子零件，其特征在于，包括以下工序：准备工序，将上述树脂片和上述电子零件放置于粘贴夹具；粘贴工序，在准备工序后，对上述粘贴夹具进行加压，上述准备工序包括以下工序：将上述树脂片载置于下板的工序；以使上述树脂片向上方暴露的方式将具有比上述树脂片的厚度薄的厚度的中间板载置于上述下板的工序；以上述电子零件与上述树脂片隔开间隔并位于上述树脂片的上方的方式利用弹性构件支承上述电子零件的工序；将上板以与上述下板在上下方向上相对的方式载置于上述电子零件之上的工序，在上述粘贴工序中，克服上述弹性构件的弹性力而对上述上板进行加压，直到上述上板的移动被上述中间板限制为止，从而使上述电子零件与上述树脂片接触。
采用该制造方法，以使树脂片向上方暴露的方式将具有比树脂片的厚度薄的厚度的中间板载置于下板。因此，在加压时，中间板对上板的移动进行限制，从而能够对树脂片与电子零件之间的距离进行限制。其结果，能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。
另外，采用该制造方法，以电子零件与树脂片隔开间隔并位于树脂片的上方的方式利用弹性构件支承电子零件，因此，在将树脂片和电子零件放置到夹具时，利用弹性构件将树脂片和电子零件沿着上下方向隔开间隔地配置。因此，即使在对放置有树脂片和电子零件的夹具进行运输，也能够防止电子零件与树脂片接触，能够防止电子零件的损伤。其结果，运输性优异。
而且，粘贴工序是克服弹性构件的弹性力而对上板加压的工序，因此，在运输后，无需拆卸作为支承构件的弹性构件，能够简便地加压。
发明的效果
采用本发明的粘贴夹具，在将树脂片和电子零件放置到夹具之后的、夹具的运输性优异，另外，能够将树脂片准确地粘贴于电子零件。
另外，采用本发明的制造方法，能够防止运输时的电子零件的损伤，能够准确地且简便地制造电子装置。
附图说明
图1表示作为本发明的粘贴夹具的一实施方式的密封夹具的一组件(将中间板放置到下板而成的组件)的俯视图。
图2A和图2B是作为本发明的电子装置的制造方法的一实施方式的光半导体装置的制造方法的工序图的局部放大图，图2A表示准备下板的工序的俯视图，图2B表示沿着图2A的X－X线的剖视图。
图3A和图3B是光半导体装置的制造方法的紧接着图2A和图2B的工序的工序图的局部放大图，图3A表示将树脂片载置于下板的工序的俯视图，图3B表示沿着图3A的X－X线的剖视图。
图4A和图4B是光半导体装置的制造方法的紧接着图3A和图3B的工序的工序图的局部放大图，图4A表示将中间板载置于下板的工序的俯视图，图4B表示沿着图4A的X－X线的剖视图。
图5A和图5B是光半导体装置的制造方法的紧接着图4A和图4B的工序的工序图的局部放大图，图5A表示利用弹簧支承光半导体零件的工序的俯视图，图5B表示沿着图5A的X－X线的剖视图。
图6A和图6B是光半导体装置的制造方法的紧接着图5A和图5B的工序的工序图的局部放大图，图6A表示将上板载置于光半导体零件之上的工序的俯视图，图6B表示沿着图6A的X－X线的剖视图。
图7是光半导体装置的制造方法的紧接着图6B的工序的工序图的局部放大图，表示进行加压直到光半导体零件与中间板接触为止的工序的剖视图。
图8是本发明的密封夹具的变形例(中间板为平带形状的多个中间板)，表示密封夹具的一组件(将中间板放置到下板而成的组件)的俯视图。
图9是本发明的密封夹具的变形例(各定位构件是圆台形状)，表示密封夹具的一组件(将树脂片放置到下板而成的组件)的剖视图。
具体实施方式
参照图1～图7，对作为本发明的粘贴夹具的一实施方式的密封夹具1进行说明。
此外，在下面的说明中，在提及密封夹具的方向时，以将密封夹具呈水平地载置的状态为基准。即、将图1的纸厚方向设为“上下方向”(第1方向)，纸厚近前侧为上侧，纸厚方向里侧为下侧。另外，将图1的纸面左右方向设为“左右方向”(第2方向、与第1方向正交的方向)，纸面左方向为左侧，图1的纸面右方向为右侧。另外，将图1的纸面上下方向设为“前后方向”(第3方向、与第1方向和第2方向正交的方向)，图1的纸面上方为前侧，图1的纸面下方为后侧。在图1以外的附图中也以图1的方向为基准。此外，在图6A中，出于方便，仅将电子零件用虚线示出，省略树脂片和中间板。
该密封夹具1是用于利用作为树脂片的密封片3(参照图6B)对作为电子零件的光半导体零件2(参照图6B)进行密封的密封夹具。
如图1和图6B所示，密封夹具1包括基座构件4、以载置于基座构件4的上表面(上侧表面)的方式构成的作为中间板的隔离件5、以与隔离件5相对的方式配置在隔离件5的上方的上板6。
(1)基座构件
如图1、图2A和图2B所示，基座构件4包括作为下板的台板7、引导销16、17、18、作为弹性构件的弹簧8。
台板7由不锈钢等金属构成，形成为沿着左右方向和前后方向延伸的、俯视大致矩形形状的平板形状。台板7与隔离件5的1个开口10(后述)相对应地沿着前后左右被划分成多个区11。区11以前后方向为两列、左右方向为3列的方式排列配置。
如图2A的假想线所示，在各区11上划分有与隔离件5的框部23(后述)重叠的作为中间板区域的隔离件区域12、在开口10内与密封片3重叠的作为树脂片区域的密封片区域13。
隔离件区域12被划分成俯视大致矩形框形状。
密封片区域13被划分成沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状，在开口10内沿着左右方向隔开间隔地并列配置有多列(3列)。此外，在左右方向两端部的密封片区域13以及在左右方向上与密封片区域13相邻的隔离件区域12之间划分有边缘区域14。
在台板7上形成有与引导销16、17、18相对应的细径槽15a、15c和粗径槽15b、与弹簧8相对应的粗径槽15d。
如图2A和图2B如所示，引导销16、17、18分别被分类成作为第1定位构件的第1引导销16、作为第2定位构件的第2引导销17、作为第3定位构件的第3引导销18。
第1引导销16由不锈钢等金属构成，形成为沿着上下方向延伸的大致圆柱形状。第1引导销16通过其下端与台板7的细径槽15a嵌合，而竖立设置于台板7。第1引导销16分别在各密封片区域13的前端部的左右方向中央和后端部的左右方向中央各配置有1个。第1引导销16***后述的密封片3的片贯穿孔19和上板6的第1贯穿孔20a。由此，第1引导销16将密封片3相对于台板7进行定位。
第2引导销17由不锈钢等金属构成，形成为沿着上下方向延伸的直径比第1引导销16的直径粗的大致圆柱形状。第2引导销17通过其下端与台板7的粗径槽15b嵌合而竖立设置于台板7。第2引导销17以在各区11中与隔离件5的框部23(后述)重叠的方式在4角分别配置有1个。第2引导销17***在后述的隔离件5的隔离件贯穿孔21和上板6的第2贯穿孔20b。由此，第2引导销17将隔离件5相对于台板7进行定位。
第3引导销18由不锈钢等金属构成，形成为沿着上下方向延伸的直径与第1引导销16的直径相同的大致圆柱形状。第3引导销18通过其下端与台板7的细径槽15c嵌合而竖立设置于台板7。第3引导销18在各密封片区域13的前端部和后端部相对于左右方向中央而言配置于右侧或者左侧。具体而言，在各密封片区域13的右侧前端部和左侧后端部分别配置有1个。第3引导销18与后述的光半导体零件2的缺口部22(后述)卡合，而且，***上板6的贯穿孔20。由此，第3引导销18将光半导体零件2相对于台板7进行定位。
弹簧8由沿着上下方向伸缩的压缩螺旋弹簧构成，通过其下端与台板7的粗径槽15d嵌合而竖立设置于台板7。弹簧8在各区11中的开口10内的4角分别配置有1个。具体而言，在各边缘区域14中沿着前后方向隔开间隔地配置有两个，配置在将配置于对角的第2引导销17连结的线上。即、弹簧8设置在与密封片区域13和隔离件区域12不重叠的位置。
弹簧8具有如下的弹簧常数：例如，在小于1.0MPa、优选小于0.5MPa的载荷下，例如收缩小于50％，优选收缩小于10％，但在上述载荷以上的载荷下，收缩10％以上，优选收缩50％以上。弹簧常数处于上述范围内时，能够以光半导体零件2与密封片3分开的方式支承光半导体零件2，而且能够利用加压工序(后述)容易地压缩。
弹簧8形成为其(在无载荷的情况下)的从台板7的表面暴露的上下方向长度比密封片3的厚度大。
由此，弹簧8以光半导体零件2与密封片3隔开间隔并位于密封片3的上方的方式支承光半导体零件2。
(2)隔离件
如图1、图4A和图4B所示，隔离件5形成为由不锈钢等金属构成的大致平板形状，具有框部23和分隔部24。
框部23具有外框部25和中框部26。
外框部25形成为俯视大致框形状，具有沿着左右方向隔开间隔的两个前后外框部25a、将两个前后外框部25a的前端和后端连结的两个左右外框部25b。
中框部26包括多个(两个)前后中框部26a和至少1个左右中框部26b(1个)，该多个(两个)前后中框部26a在两个前后外框部25a之间，以将两个前后外框部25a之间在左右方向上大致等分的方式配置，沿着前后方向延伸并架设在两个左右外框部25b之间，该至少1个左右中框部26b(1个)在两个左右外框部25b之间，以将两个左右外框部25b之间在前后方向上大致等分的方式配置，沿着左右方向延伸并架设在两个的前后外框部25a之间。前后中框部26a和左右中框部26b在外框部25内划分成棋盘格形状，由此，形成有多个(6个)开口10。多个开口10在外框部25内以沿着前后方向为两列、左右方向为3列的方式排列配置。并且，与各开口10相对应地分别划分有包含各开口10的区11。
分隔部24形成为前后方向较长的俯视矩形形状。分隔部24在各开口10中设有多个(4个)，从左右外框部25b和左右中框部26b朝向开口10内突出到开口10的前后方向长度的1/4左右的长度，彼此沿着左右方向隔开间隔地并列配置。从左右外框部25b突出的分隔部24a和从左右中框部26b突出的分隔部24b在前后方向上相对。分隔部24配置在彼此相邻的密封片区域13之间。也就是说，在各开口10中，沿着左右方向彼此隔开间隔的多个(两个)分隔部24从前侧向内侧突出，并且，从后侧向内侧突出。
另外，在隔离件5上，在框部23中，形成有沿着厚度方向贯穿的多个隔离件贯穿孔21。
多个隔离件贯穿孔21与第2引导销17相对应地配置，以在将隔离件5放置到台板7时供第2引导销17***的方式形成。
隔离件5形成为其厚度比密封片3的厚度薄。具体而言，隔离件5形成得比密封片3薄例如密封片3的厚度的10％程度以下，优选比密封片3薄密封片3的厚度的5％程度以下。
(3)上板
如图6A和图6B所示，上板6由不锈钢等金属构成，形成为沿着左右方向和前后方向延伸的俯视大致矩形形状的平板形状。上板6俯视看来形成为与台板7相同的尺寸、相同的形状。
在上板6上形成有多个第1贯穿孔20a、多个第2贯穿孔20b和多个第3贯穿孔20c。多个第1贯穿孔20a、多个第2贯穿孔20b和多个第3贯穿孔20c分别沿着厚度方向贯穿上板6。
多个第1贯穿孔20a与第1引导销16相对应地配置，以在将上板6放置到基座构件4时供第1引导销16***的方式形成。
多个第2贯穿孔20b与第2引导销17相对应地配置，以在将上板6放置到基座构件4时供第2引导销17***的方式形成。
多个第3贯穿孔20c与第3引导销18相对应地配置，以在将上板6放置到基座构件4时供第3引导销18***的方式形成。
上板6的厚度形成为，在将上板6载置于光半导体零件2并实施了加压工序(后述)时，第1引导销16、第2引导销17和第3引导销18不会从上板6的上表面突出。具体而言，上板6的厚度比台板7的厚度厚，上板6形成得比台板7厚例如台板7的厚度的5％程度以上、优选比台板7厚例如台板7的厚度的10％程度以上。
接着，参照图2～图7，对使用密封夹具1来制造光半导体装置30的方法进行说明。该方法是利用密封片3对光半导体零件2进行密封来制造光半导体装置30的方法。该方法包括将密封片3和光半导体零件2放置于密封夹具1的准备工序、在准备工序后对密封夹具1进行加压的粘贴工序。
准备工序
准备工序包括：准备基座构件4的工序；将密封片3载置于基座构件4的工序；以使密封片3向上方暴露的方式将隔离件5载置于基座构件4的工序；以光半导体零件2与密封片3隔开间隔并位于密封片3的上方的方式利用弹簧8支承光半导体零件2的工序；以与基座构件4在上下方向上相对的方式将上板6载置于光半导体零件2之上的工序。
首先，在准备工序中，如图2A和图2B所示，准备基座构件4。
通过使引导销16、17、18嵌合于台板7的细径槽15a、15c和粗径槽15b，使弹簧8嵌合于粗径槽15d，从而准备基座构件4。
接着，如图3A和图3B所示，将密封片3载置于基座构件4。
密封片3具有剥离片31、层叠于剥离片31的上表面的多个(4个)密封树脂层32。
剥离片31形成为沿着前后方向延伸的俯视大致矩形形状的片状。
在剥离片31上形成有多个(两个)片贯穿孔19和多个(两个)片开口部33。
片贯穿孔19以与第1引导销16相对应的方式设置，以供第1引导销16***的方式形成为前后一对，具体而言，在密封片3的左右方向中央的前端部和后端部分别形成有1个。
片开口部33形成为俯视矩形形状。片开口部33以在将密封片3载置到基座构件4时不与第3引导销18接触的方式在密封片3的右侧前端部和左侧后端部分别形成有1个。具体而言，片开口部33的各边的长度大于第3引导销18的直径。
剥离片31由例如聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜、聚苯乙烯薄膜、聚丙烯薄膜、聚碳酸酯薄膜、丙烯酸类薄膜、有机硅树脂薄膜、苯乙烯树脂薄膜、氟树脂薄膜等树脂薄膜形成。此外，剥离片31的表面也可以被脱模处理。
剥离片31的厚度例如为20μm以上，优选为30μm以上，另外，例如为100μm以下，优选为50μm以下。
密封树脂层32形成为俯视大致圆形状的片状。多个(4个)密封树脂层32在前后一对片贯穿孔19之间以沿着前后方向隔开间隔的方式层叠于剥离片31的上表面。
密封树脂层32由包含密封树脂的密封树脂组合物形成。
作为密封树脂，可列举出例如能够通过加热而塑化的热塑性树脂、例如能够通过加热而固化的热固化性树脂、例如能够通过活性能量线(例如，紫外线、电子束等)的照射而固化的活性能量线固化性树脂等。
作为热塑性树脂，可列举出例如醋酸乙烯酯树脂、苯乙烯·醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、氯乙烯树脂、EVA·氯乙烯树脂共聚物等。
作为热固化性树脂和活性能量线固化性树脂，可列举出例如有机硅树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、尿素树脂、三聚氰胺树脂、不饱和聚酯树脂等。作为上述密封树脂，优选可列举出热固化性树脂，更优选可列举出有机硅树脂。
另外，对于包含作为密封树脂的有机硅树脂的密封树脂组合物，可列举出例如二阶段固化型有机硅树脂组合物、1阶段固化型有机硅树脂组合物等热固化性有机硅树脂组合物等。
二阶段固化型有机硅树脂组合物是指如下的热固化性有机硅树脂组合物：具有二阶段的反应机理，在第1阶段的反应中进行B阶段化(半固化)，在第二阶段的反应中进行C阶段化(最终固化)。
此外，B阶段是密封树脂组合物可溶解于溶剂的A阶段与最终固化的C阶段之间的状态，是如下状态：固化和凝胶化稍微进行，在溶剂中膨胀但不会完全地溶解，加热会软化但不会溶融。
作为二阶段固化型有机硅树脂组合物，可列举出例如缩合反应·加成反应固化型有机硅树脂组合物。
此外，在密封树脂组合物中能够根据需要以适当的比例含有荧光体、填充剂。
作为荧光体，可列举出例如能够将蓝色光转变成黄色光的黄色荧光体等。作为这样的荧光体，可列举出在例如复合金属氧化物、金属硫化物等中掺杂例如铈(Ce)、铕(Eu)等金属原子而成的荧光体。
具体而言，作为荧光体，可列举出例如Y3Al5O12：Ce(YAG(钇·铝·石榴石)：Ce)等。
密封树脂层32优选处于B阶段，其压缩弹性模量为例如0.025MPa以上，另外，是例如0.15MPa以下那样的硬度。
另外，密封树脂层32形成为在沿着上下方向投影时其直径比光半导体元件35(后述)的直径大，其直径为例如1mm～100mm。
另外，密封树脂层32的厚度为例如100μm以上，另外，例如为1000μm以下，优选为800μm以下。
密封片3的厚度(即、从剥离片31的下表面到密封树脂层32的上表面为止的距离)大于隔离件5的厚度，它们的厚度之差L1为例如1μm以上，优选为50μm以上，另外，厚度之差L1为例如500μm以下，优选为100μm以下。
具体而言，将上述密封片3以剥离片31处于下侧的方式载置于密封片区域13。此时，以第1引导销16***片贯穿孔19的方式载置密封片3。由此，密封片3利用第1引导销16相对于台板7进行定位。此外，第3引导销18以不与片开口部33的端缘接触而与片开口部33之间具有间隙的方式沿着厚度方向贯穿片开口部33。
接着，如图4A和图4B所示，以使密封片3向上方暴露的方式将隔离件5载置于基座构件4。具体而言，将隔离件5载置于基座构件4的隔离件区域12。此时，以第2引导销17***隔离件贯穿孔21的方式将隔离件5载置于隔离件区域12。由此，隔离件5利用第2引导销17相对于台板7进行定位。因此，密封片3从隔离件5的开口10向上方暴露。具体而言，在各区11中，以沿着左右方向隔开间隔地配置的多个(3个)密封片3以被分隔部24分隔的方式配置于开口10内。
接着，如图5A和图5B所示，以使光半导体零件2与密封片3之间隔开间隔并位于密封片3的上方的方式利用弹簧8支承光半导体零件2(支承工序)。
光半导体零件2具有电路基板34、支承于电路基板34的表面(下表面)的多个(12个)光半导体元件35。
电路基板34是俯视大致矩形形状的大致平板形状，由例如氧化铝等陶瓷基板、例如聚酰亚胺等树脂基板或芯使用金属板而成的金属芯基板等通常被用于光半导体装置30的基板构成。
在电路基板34上形成有缺口部22。缺口部22与第3引导销18相对应地设置，在前端缘和后端缘以彼此隔开间隔的方式分别形成有多个(3个)。缺口部22以与第3引导销18的内侧部分抵接的方式形成为俯视大致半弧状。
电路基板34在其表面(下表面)上设置有导体图案38，该导体图案38具有与外部的电源(未图示)连接的一对外部电极36、配线37、与光半导体元件35电连接的内部电极(未图示)。
导体图案38在电路基板34中沿着纵向彼此隔开间隔地并列配置有多个(4个)，另外，沿着横向彼此隔开间隔地并列配置有多个(3个)，也就是说排列配置有合计12个。
光半导体元件35形成为直径比密封树脂层32的直径小的俯视大致圆板形状，并且，在电路基板34的下表面沿着前后方向彼此隔开间隔地并列配置有多个(4个)，另外，沿着左右方向彼此隔开间隔地并列配置有多个(3个)，也就是说配置有合计12个。光半导体元件35与各导体图案38相对应地配置，具体而言，各光半导体元件35以介于相对应的一对外部电极36之间的方式配置。
这样的光半导体元件35通过引线连接(未图示)于内部电极(未图示)或者倒装安装(未图示)于内部电极(未图示)，从而被供给来自内部电极(未图示)的电力而发光。
光半导体元件35的厚度同密封片3与隔离件5之间的厚度之差L1相同或者光半导体元件35的厚度小于该厚度之差L1，光半导体元件35的厚度例如为1μm以上，优选为50μm以上，另外，光半导体元件35的厚度例如为200μm以下，优选为100μm以下。
光半导体元件35例如是发光二极管，具体而言，是能够发出蓝色光的光半导体元件(特别是蓝色发光二极管元件)。
在支承工序中，具体而言，以光半导体元件35处于下方的方式在各区11中将电路基板34的4角载置于各弹簧8的上端部。此时，以电路基板34的缺口部22与第3引导销18的内侧抵接的方式载置光半导体零件2。由此，光半导体零件2相对于台板7被定位，并且，光半导体元件35不与密封树脂层32接触，能够配置为光半导体零件2和密封片3在上下方向上相对。
另外，通过该定位，在沿着上下方向投影时，半导体元件35与密封树脂层32重叠成同心圆状，一对外部电极36以将密封树脂层32夹在两者之间的方式配置在密封树脂层32的外侧。
另外，在沿着上下方向进行投影时，电路基板34的左右方向两端部与隔离件5的一对前后外框部25a重叠，电路基板34的前后方向两端部与分隔部24重叠。
接着，如图6A和图6B所示，将上板6载置于光半导体零件2。
此时，以第1引导销16、第2引导销17和第3引导销18***上板6的贯穿孔20(20a、20b、20c)的方式将上板6载置于电路基板34的上表面。由此，上板6相对于台板7被定位。此外，在将上板6载置到光半导体零件2时，由于上板6的重量，弹簧8稍微被压缩，即、光半导体元件35与密封树脂层32之间的距离L2稍微接近，但光半导体元件35不与密封树脂层32接触，光半导体零件2与密封片3配置为彼此相对。此外，光半导体元件35与密封树脂层32之间的距离L2例如为0.5mm以上，优选为1mm以上，另外，例如为4mm以下，优选为2mm以下。
由此，密封片3和光半导体零件2被放置于密封夹具1。
粘贴工序
粘贴工序具有克服弹簧8的弹性力而将上板6加压到上板6的移动被隔离件5限制的加压工序。
具体而言，如图6B所示，将密封夹具水平地载置于平行平板压力机的下板40(图6B的假想线)的上表面，之后，如图7所示，使平行平板压力机的上板41(图7的假想线)从上方朝向下方对上板6加压。
此时，到光半导体零件2与隔离件5接触为止，具体而言到电路基板34的下表面与隔离件5的上表面接触为止将上板6向下方按下。由此，密封树脂层32与光半导体零件2、即密封树脂层32与光半导体元件35的表面(下表面和侧面)和电路基板34的下表面接触。换言之，光半导体元件35被密封树脂层32密封。
作为加压时的条件，温度例如是常温。另外，例如能够在真空或者减压条件下实施，例如气压为5hPa以下，优选为3hPa以下。
加压压力例如为0.1MPa以上，优选为0.2MPa以上，另外，加压压力例如为1.0MPa以下，优选为0.8MPa以下。
加压时间例如为0.1分钟以上，优选为0.4分钟以上，另外，例如为2分钟以下、优选为1分钟以下。
由此，制造了在光半导体零件2上层叠有密封片3的光半导体装置30、即、光半导体元件35被密封树脂层32密封而且在密封树脂层32的表面层叠有剥离片31的光半导体装置30。
接着，解除加压，将该光半导体装置30从密封夹具1回收，在密封树脂层32含有热固化型树脂的情况下，实施对光半导体装置30进行加热固化的工序。
具体而言，加热温度例如为80℃以上，优选为100℃以上，另外，加热温度例如为200℃以下，优选为180℃以下。加热时间例如为0.1小时以上，优选为1小时以上，另外，加热时间例如为20小时以下，优选为10小时以下。
作用效果
并且，采用该密封夹具1和使用了该密封夹具1的光半导体装置30的制造方法，在将密封片3和光半导体零件2放置到密封夹具时，如图6B所示，以光半导体零件2与密封片3隔开间隔L2并位于密封片3的上方的方式将光半导体零件2支承于弹簧8。因此，密封片3和光半导体零件2沿着上下方向隔开间隔地配置。其结果，即使对放置有密封片3和光半导体零件2的密封夹具1进行运输，也能够防止被支承于光半导体零件2的光半导体元件35与密封片3的剥离片31的表面强力地接触，能够防止光半导体元件35的损伤。由此，运输性优异。
另外，如图7所示，该密封夹具1包括隔离件5，该隔离件5具有比密封片3的厚度薄的厚度。因此，在加压时，光半导体零件2与隔离件5接触，从而能够对密封片3与光半导体零件2之间的距离进行限制。其结果，能够利用密封片3对光半导体元件35准确地进行密封。
而且，用于支承光半导体零件2的构件为弹簧8，因此，加压时施加来自上板6的按压力时，弹簧8容易被压缩。因此，在运输后，无需拆卸弹簧8，能够简便地进行加压。
另外，密封夹具1包括：第1引导销16，其设于台板7，用于相对于台板7对密封片3进行定位；第2引导销，其设于台板7，用于相对于台板7对隔离件5进行定位；第3引导销18，其设于台板7，用于相对于台板7对光半导体零件2进行定位。
因此，能够将密封片3、隔离件5和光半导体零件2分别相对于台板7放置到准确的位置。因此，能够利用密封片3对光半导体元件35进行准确地密封。
另外，在密封夹具1中，在台板7的表面上划分有用于载置密封片3的密封片区域13、用于设置隔离件5的隔离件区域12，弹簧8以与密封片区域13和隔离件区域12隔开间隔的方式设于边缘区域14。
因此，能够防止弹簧8与隔离件5和密封片3接触。因此，弹簧8能够将光半导体零件2可靠地支承。
变形例
参照图8和图9对密封夹具1的变形例进行说明。此外，在变形例中，对与上述实施方式同样的构件标注同样的附图标记，省略其说明。
在图1～图7所示的实施方式中，隔离件5是俯视大致矩形框形状，具有框部23和分隔部24，例如，如图8所示，也可以具有大致平带形状的多个隔离件5。
即、在图8的实施方式中，隔离件5具有第1隔离件51和第2隔离件52。
第1隔离件51是俯视大致矩形形状的大致平带形状，以厚度比密封片3的厚度薄的方式形成。在第1隔离件51中形成有沿着厚度方向贯穿的多个(两个)隔离件贯穿孔21。
第1隔离件51的隔离件贯穿孔21在第1隔离件51的左右方向两端部分别设有1个，也就是说设有合计两个。
第2隔离件52是俯视大致矩形形状的大致平带形状，以厚度比密封片3的厚度薄的方式形成。在第2隔离件52中形成有沿着厚度方向贯穿的多个(两个)隔离件贯穿孔21。
第2隔离件52的隔离件贯穿孔21在第2隔离件52的左右方向两端部分别设有1个，也就是说设有合计两个。
第2引导销17以与隔离件5重叠的方式在台板7的4角分别配置有1个。第2引导销17贯穿隔离件5的隔离件贯穿孔21和上板6的第2贯穿孔20b。
采用该密封夹具1，装置进一步简化，且能起到与图1的实施方式同样的作用效果。
并且，根据图8的实施方式，隔离件5不具有中框部26和分隔部24，隔离件5被载置于台板7的面积部分(即、隔离件区域12)变小，因此，能够增加密封片区域13、提高密封片区域13的形状的自由度等。
在图1～图7所示的实施方式中，第1引导销16、第2引导销17和第3引导销18形成为沿着上下方向延伸的大致圆柱形状，例如，如图9所示，第1引导销16、第2引导销17和第3引导销18也能够形成为沿着上下方向延伸的大致圆台形状。
即、在图9的实施方式中，第1引导销16、第2引导销17和第3引导销18形成为朝向上侧缩径的剖视大致梯形状。
根据图9的实施方式，在利用密封片3对光半导体元件35进行了密封后，能够使密封片3、隔离件5和上板6相对于台板7容易地装卸。
在图1～图7所示的实施方式中，隔离件5的上表面平坦地形成，也能够在例如隔离件5的上表面形成用于将隔离件5的内侧(开口10)和外侧连通的槽，对此并未图示。槽也能够形成多个，另外，能够形成为放射形状。这样的槽能够用作泄槽(日文：ベント)。即、在密封树脂层32过多的情况下，能够将在加压时从密封片区域13泄漏的密封树脂层32的材料经由槽向隔离件5的外侧排除。
在图1～图7所示的实施方式中，通过电路基板34与隔离件5接触，上板6的移动被隔离件5限制，例如，也能够通过上板6与隔离件5接触，从而利用隔离件5限制上板6的移动，对此并未图示。
在本实施方式中，作为电路基板34，使用在加压时不与隔离件5接触的电路基板34、即、在沿着上下方向投影时与隔离件5不重叠的电路基板34。并且，实施与图1～图7所示的实施方式同样的准备工序和支承工序，接着，在粘贴工序中，将上板6向下方按下直到上板6的下表面与隔离件5的上表面接触。
在本实施方式中，在加压时使上板6与隔离件5接触，从而也能够对密封片3与光半导体零件2之间的距离进行限制，因此，能够利用密封片3对光半导体元件35进行准确地密封。由此，该实施方式起到与图1～图7的实施方式同样的作用效果。
此外，上述实施方式作为本发明的例示的实施方式而提供，但这只不过是例示，不能理解为用于限定本发明。对本领域的技术人员而言显而易见的本发明的变形例包含在所述的权利要求书中。
产业上的可利用性
本发明的粘贴夹具例如能够适当地用作将树脂片粘贴于光半导体元件等电子零件的粘贴夹具。本发明的电子装置的制造方法例如能够适当地用于将树脂片粘贴于光半导体元件等电子零件的电子装置的领域。
附图标记说明
1、密封夹具；2、光半导体零件；3、密封片；5、隔离件；6、上板；7、台板；8、弹簧；12、隔离件区域；13、密封片区域；16、第1引导销；17、第2引导销；18、第3引导销。

Claims (4)

1.一种粘贴夹具，其用于将树脂片粘贴于电子零件，其特征在于，
该粘贴夹具包括：
下板，其构成为用于载置树脂片；
中间板，其构成为以使上述树脂片向上方暴露的方式载置于上述下板，并具有比上述树脂片的厚度薄的厚度；
弹性构件，其构成为，以上述电子零件与上述树脂片隔开间隔并位于上述树脂片的上方的方式支承上述电子零件；
上板，其构成为，以与上述下板在上下方向上相对的方式载置于上述电子零件之上。
2.根据权利要求1所述的粘贴夹具，其特征在于，
该粘贴夹具包括：
第1定位构件，其设于上述下板，使上述树脂片相对于上述下板进行定位；
第2定位构件，其设于上述下板，使上述中间板相对于上述下板进行定位；
第3定位构件，其设于上述下板，使上述电子零件相对于上述下板进行定位。
3.根据权利要求1所述的粘贴夹具，其特征在于，
在上述下板的表面划分有用于载置上述树脂片的树脂片区域、用于设置上述中间板的中间板区域，
上述弹性构件以与上述树脂片区域和上述中间板区域隔开间隔的方式设于上述下板。
4.一种电子装置的制造方法，其用于将树脂片粘贴于电子零件，该制造方法的特征在于，包括以下工序：
准备工序，将上述树脂片和上述电子零件放置于粘贴夹具；
粘贴工序，在准备工序后，对上述粘贴夹具进行加压，
上述准备工序包括以下工序：
将上述树脂片载置于下板的工序；
以使上述树脂片向上方暴露的方式将具有比上述树脂片的厚度薄的厚度的中间板载置于上述下板的工序；
以上述电子零件与上述树脂片隔开间隔并位于上述树脂片的上方的方式利用弹性构件支承上述电子零件的工序；
将上板以与上述下板在上下方向上相对的方式载置于上述电子零件之上的工序，
在上述粘贴工序中，克服上述弹性构件的弹性力而对上述上板进行加压，直到上述上板的移动被上述中间板限制为止，从而使上述电子零件与上述树脂片接触。
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