CN104299968A - 电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置，该电致发光器件包括：基板和像素界定层，像素界定层围成有像素开口矩阵，像素界定层上形成有至少一条连接沟道，像素开口矩阵中的每个像素开口内形成有预定颜色的电致发光层，连接沟道连接像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口。本发明的技术方案通过在像素界定层上形成连接沟道，可使得在向像素开口中滴注电致发光材料溶液时，处于同一行或同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口中的电致发光材料溶液的存量相等，且经过干燥处理后形成的电致发光层的厚度相同，进而保证了电致发光器件发光的均匀性，提升了电致发光器件的性能。

Description

电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置
技术领域
本发明涉及显示技术领域，特别涉及电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置。
背景技术
近年来，在电致发光领域中，在通过喷墨方法来实现电致发光材料的涂布时，为限定出涂布区域以及避免电致发光材料溶液流入到相邻的像素，因此需要在电致发光器件中形成像素界定层。
图1为现有技术中电致发光器件的截面图，图2为图1的俯视图，图3为现有技术中像素界定层的结构示意图，如图1至图3所示，该电致发光器件包括：基板1和形成于基板1的上方形成像素界定层2，像素界定层2上围成有像素开口矩阵，该像素开口矩阵与像素单元矩阵对应，即一个像素单元8对应一个像素开口4，在像素开口4内形成有预定颜色的电致发光层3。例如：红色像素单元对应的像素开口4内形成有红色的电致发光层7，绿色像素单元对应的的像素开口4内形成有绿色的电致发光层6，蓝色像素单元对应的像素开口4内形成有蓝色的电致发光层5。
以在红色像素单元对应的像素开口4内形成有红色的电致发光层6为例，对采用喷墨方法形成电致发光层的过程进行详细的描述。首先，通过喷墨装置中的两个(或多个)喷嘴分别向对应位置的像素开口内滴注红色的电致发光材料溶液，待滴注过程完成后，再通过干燥装置对红色的电致发光材料溶液进行干燥以形成红色的电致发光层6。
然而在滴注红色的电致发光材料溶液的过程中，由于不同的喷嘴的滴注量可能存在差异，从而使得不同像素开口中的红色电致发光材料溶液的容量不同，进而使得在经过干燥处理后形成红色的电致发光层6的厚度不同，即电致发光器件中的红色的电致发光层6的厚度不一致。
在现有技术中，电致发光器件中相同颜色的电致发光层的厚度不一致，会导致电致发光器件的产生不均匀的光，从而产生云纹(Mura)现象，进而影响电致发光器件的性能。
发明内容
本发明提供一种电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置，以解决现有技术中相同颜色的电致发光层的厚度不一致的问题。
为实现上述目的，本发明提供了一种电致发光器件，包括：基板和形成于所述基板的上方的像素界定层，所述像素界定层围成有像素开口矩阵，所述像素界定层上形成有至少一条连接沟道，所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成有预定颜色的电致发光层，所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口。
可选地，所述连接沟道横向设置或纵向设置，其中，横向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行且对应相同颜色的电致至发光层的全部所述像素开口；
纵向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一列且对应相同颜色的电致发光层的全部所述像素开口。
可选地，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均横向设置；
或者，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均纵向设置。
可选地，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应一条横向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应行所述像素开口的一侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应一条纵向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应列所述像素开口的一侧。
可选地，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应两条横向设置的所述连接沟道，两条横向设置的所述连接沟道分别位于对应行所述像素开口的两侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应两条纵向设置的所述连接沟道，两条纵向设置的所述连接沟道分别位于对应列所述像素开口的两侧。
可选地，所述预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色，所述像素开口矩阵包括：第一像素开口、第二像素开口和第三像素开口，所述第一像素开口与第一颜色的所述电致发光层对应，所述第二像素开口与第二颜色的所述电致发光层对应，所述第三像素开口与第三颜色的所述电致发光层对应；
当全部所述连接沟道均横向设置时，位于一行所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应行的所述第一像素开口连接，位于一行所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应行的第二像素开口连接。
当全部所述连接沟道均纵向设置时，位于一列所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应列的所述第一像素开口连接，位于一列所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应列的第二像素开口连接。
为实现上述目的，本发明还提供了一种电致发光器件的制造方法，包括：
在基板的上方形成像素界定层，所述像素界定层围成有像素开口矩阵，所述像素界定层上形成有至少一条连接沟道，所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口；
在所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成预定颜色的电致发光层。
可选地，所述在基板的上方形成像素界定层的步骤包括：
在所述基板的上方形成像素界定层基材；
对所述像素界定层基材进行构图工艺以形成所述像素开口矩阵和所述连接沟道。
可选地，所述连接沟道横向设置或纵向设置，其中，横向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行且对应相同颜色的电致至发光层的全部所述像素开口；
纵向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一列且对应相同颜色的电致发光层的全部所述像素开口。
可选地，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均横向设置；
或者，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均纵向设置。
可选地，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应一条横向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应行所述像素开口的一侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应一条纵向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应列所述像素开口的一侧。
可选地，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应两条横向设置的所述连接沟道，两条横向设置的所述连接沟道分别位于对应行所述像素开口的两侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应两条纵向设置的所述连接沟道，两条纵向设置的所述连接沟道分别位于对应列所述像素开口的两侧。
可选地，所述预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色，所述像素开口矩阵包括：第一像素开口、第二像素开口和第三像素开口，所述第一像素开口与第一颜色的所述电致发光层对应，所述第二像素开口与第二颜色的所述电致发光层对应，所述第三像素开口与第三颜色的所述电致发光层对应；
当全部所述连接沟道均横向设置时，位于一行所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应行的所述第一像素开口连接，位于一行所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应行的第二像素开口连接。
当全部所述连接沟道均纵向设置时，位于一列所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应列的所述第一像素开口连接，位于一列所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应列的第二像素开口连接。
可选地，所述在所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成预定颜色的电致发光层的步骤包括：
采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层；
采用蒸镀方法在所述第三像素开口内形成第三颜色的所述电致发光层。
可选地，所述采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层的步骤包括：
在所述第一像素开口和所述第二像素开口内沿纵向方向分别滴注第一颜色的电致发光材料溶液和第二颜色的电致发光材料溶液；
对第一颜色的所述电致发光材料溶液和第二颜色的所述电致发光材料溶液进行干燥处理，以分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的电致发光层。
可选地，当全部所述连接沟道均横向设置时，所述采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层步骤包括：
在连接于所述第一像素开口的所述连接沟道内和连接于所述第二像素开口的所述连接沟道内沿横向方向分别滴注第一颜色的电致发光材料溶液和第二颜色的电致发光材料溶液，第一颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第一像素开口内，第二颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第二像素开口内；
对第一颜色的所述电致发光材料溶液和第二颜色的所述电致发光材料溶液进行干燥处理，以分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的电致发光层；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，所述采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层的步骤包括：
在连接于所述第一像素开口的所述连接沟道内和连接于所述第二像素开口的所述连接沟道内沿纵向方向分别滴注第一颜色的电致发光材料溶液和第二颜色的电致发光材料溶液，第一颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第一像素开口内，第二颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第二像素开口内；
对第一颜色的所述电致发光材料溶液和第二颜色的所述电致发光材料溶液进行干燥处理，以分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的电致发光层。
可选地，所述在所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成预定颜色的电致发光层的步骤之前还包括：
对所述像素界定层和所述连接沟道进行表面处理，以使所述像素界定层的上表面具备疏液性，所述连接沟道的底面和/或内壁具备亲液性。
可选地，所述像素界定层的材料为聚酰亚胺，所述对所述像素界定层和所述连接沟道进行表面处理的步骤包括：
对所述像素界定层的上表面、所述连接沟道的底面和/或内壁进行等离子体处理；
对所述连接沟道的底面和/或内壁进行紫外光进行照射处理。
可选地，所述等离子体处理时的反应气体为氟化物。
为实现上述目的，本发明还提供了一种显示基板，包括：电致发光器件，该电致发光器件采用上述的电致发光器件。
为实现上述目的，本发明还提供了一种显示装置，包括：显示基板，该显示基板采用上述的显示基板。
本发明具有以下有益效果：
本发明提供一种电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置，在该电致发光器件的制造方法中，通过在像素界定层上形成连接沟道，连接沟道连接处于同一行或同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口，从而使得在向像素开口中滴注电致发光材料溶液时，处于同一行或同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口中的电致发光材料溶液的存量是相同的，且经过干燥处理后所形成的电致发光层的厚度是一致的，进而保证了电致发光器件发光的均匀性，提升了电致发光器件的性能。
附图说明
图1为现有技术中电致发光器件的截面图；
图2为图1的俯视图；
图3为现有技术中像素界定层的结构示意图；
图4为本发明实施例一提供的电致发光器件的制造方法的流程图；
图5a为本发明实施例一中像素界定层的一种结构示意图；
图5b为本发明实施例一中像素界定层的另一种结构示意图；
图6为本发明实施例二提供的电致发光器件的制造方法的流程图；
图7为本发明实施例二中像素界定层的结构示意图；
图8为在像素开口矩阵内形成电致发光层的示意图；
图9为本发明实施例三提供的电致发光器件的制造方法的流程图；
图10为本发明实施例三中像素界定层的结构示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明提供的电致发光器件及其制造方法、显示基板和显示装置进行详细描述。
实施例一
图4为本发明实施例一提供的电致发光器件的制造方法的流程图，如图4所示，包括：
步骤101：在基板的上方形成像素界定层，像素界定层围成有像素开口矩阵，像素界定层上形成有至少一条连接沟道，连接沟道用于连接像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口。
可选地，步骤101包括：
步骤1011：在基板的上方形成像素界定层基材；
步骤1012：对像素界定层基材进行构图工艺以形成像素开口矩阵和连接沟道。
图5a为本发明实施例一中像素界定层的一种结构示意图，如图5a所示，该像素界定层基材的材料为绝缘材料，本实施例以像素界定层基材的材料为聚酰亚胺(Polyimide)为例。在步骤101中，通过涂布工艺以在基板(未示出)的上方形成厚度为1～10um的聚酰亚胺膜层，再通过构图工艺以分别形成像素开口矩阵和连接沟道9，其中，该像素开口矩阵包括若干个像素开口4，这些像素开口4所处的区域对应于电致发光器件的显示区域，而覆盖有像素界定层2的区域对应于电致发光器件的非显示区域。通过构图工艺形成的连接沟道用于连接像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口。
需要说明的是，本实施例中的基板具体可为衬底基板或者阵列基板，本实施例中的构图工艺是指至少可包括：光刻胶涂覆、曝光、显影、刻蚀、光刻胶剥离等工艺。此外，上述形成像素开口矩阵以及形成连接沟道9的步骤可通过一次构图工艺完成。
在图5a中仅示出了连接沟道9为横向设置的情况，且横向设置的连接沟道9连接处于同一行且对应于相同颜色的电致发光层的全部像素开口4。此外，在图5a中像素界定层上的全部连接沟道9均横向设置。
需要进一步说明的是，上述相同颜色的电致发光层是指采用相同材料进行制备且在发光时所产生的光的颜色是相同的的电致发光层。在步骤101之后的制备步骤中，需要在像素开口矩阵中的这些像素开口中形成至少一种颜色的电致发光层。
若处于同一行的所有像素开口4都对应一种颜色的电致发光层时，则可在对应行像素开口4的一侧形成一条横向设置的连接沟道9，该连接沟道9与对应行中全部的像素开口4都连接，即一行像素开口4对应一条连接沟道9，具体情况可参见图5a。
若处于同一行的像素开口4对应两种颜色的电致发光层时，则可在对应行的像素开口4的两侧分别形成一条横向设置的连接沟道9，其中一条连接沟道9与对应行中对应于一种颜色的像素开口4连接，另一条连接沟道9与对应行中对应于另一种颜色的像素开口4连接，即一行像素开口4对应两条连接沟道9。本实施例中，此种情况未给出相应的附图。
若处于同一行的像素开口4对应两种以上颜色的电致发光层时，则可最多在对应行的像素开口4的两侧分别形成一条连接沟道9，两条连接沟道9分别连接对应于两种不同颜色的电致发光层的像素开口4，而对应行中剩余的像素开口4则不与任何结构连接。本实施例中，此种情况未给出相应的附图。
图5b为本发明实施例一中像素界定层的另一种结构示意图，如图5b所示，图5b中示出了连接沟道9为纵向设置的情况，纵向设置的连接沟道9连接处于同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口4，且在图5b中处于同一列的所有像素开口4都对应一种颜色的电致发光层时，则可在对应列像素开口4的一侧形成一条纵向设置的连接沟道9。
此外，若处于同一列的像素开口4对应两种或两种以上颜色的电致发光层时，则可最多在对应列的像素开口4的两侧分别形成一条纵向设置的连接沟道9(未给出相应附图)。具体内容可参照上述对横向设置的连接沟道9与对应行的像素开口4的对应关系的描述，此处不再赘述。
步骤102：在像素开口矩阵中的每个像素开口内形成预定颜色的电致发光层。
下面以向图5a所示的像素界定层中的像素开口滴注电致发光材料溶液为例，对滴注步骤102进行详细说明。
在步骤102中，首先利用喷墨装置在像素开口4中滴注预定颜色的电致发光材料溶液，然后再利用干燥装置对电致发光材料溶液进行干燥处理以形成电致发光层。
具体地，在向像素开口4中滴注电致发光材料溶液时，由于在一行像素开口4中，对应于相同颜色的像素开口4均与一条横向设置连接沟道9连接，因此被横向设置的连接沟道9连接的像素开口中的电致发光材料溶液可流入至该横向设置的连接沟道9中，同时该横向设置的连接沟道9中的电致发光材料溶液也可以流入到与其连接的像素开口4中。当一个或多个像素开口4中的电致发光材料溶液的滴注量过多时，则会使得像素开口4内的导致电致发光材料溶液的液面升高时，此时滴注量过多的像素开口4中的电致发光材料溶液会通过横向设置的连接沟道9流向电致发光材料溶液的滴注量不足的像素开口4中，从而保证了处于同一行中的对应于相同颜色的电致发光层的像素开口4中的电致发光材料溶液的液面等高，即实现像素开口4内电致发光材料溶液的存储量相同。因此，经过干燥处理后处于同一行中对应于相同颜色的电致发光层的像素开口4中的电致发光层的厚度是一致的，从而保证了电致发光器件发光的均匀性，提升了电致发光器件的性能。
需要说明的是，向图5b所示的像素界定层中的像素开口4滴注电致发光材料溶液的过程与上述过程类似，此处不再赘述。
此外，无论连接沟道9是横向设置还是纵向设置，由于连接沟道9位于电致发光器件层的非显示区域，因此连接沟道9不会对电致发光器件的显示造成影响。
本发明实施例一提供了一种电致发光器件的制造方法，通过在像素界定层上形成连接沟道，连接沟道连接处于同一行或同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口，从而使得在向像素开口中滴注电致发光材料溶液时，处于同一行或同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口中的电致发光材料溶液的存量是相同的，且经过干燥处理后所形成的电致发光层的厚度是一致的，进而保证了电致发光器件发光的均匀性，提升了电致发光器件的性能。
实施例二
本实施例制备出的电致发光器件中包括三种颜色的电致发光层，即预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色。
图6为本发明实施例二提供的电致发光器件的制造方法的流程图，如图6所示，包括：
步骤201：在基板的上方形成像素界定层，像素界定层围成有像素开口矩阵，像素界定层上形成有至少一条横向设置的连接沟道，一行像素开口对应两条横向设置的连接沟道，两条横向设置的连接沟道分别位于对应行像素开口的两侧，一条连接沟道连接处于同一行且对应第一颜色的电致发光层的至少两个像素开口，另一条连接沟道连接处于同一行且对应第二颜色的电致发光层的至少两个像素开口。
图7为本发明实施例二中像素界定层的结构示意图，如图7所示，该像素界定层2的材料为绝缘材料，本实施例以像素界定层2的材料为聚酰亚胺(Polyimide)为例。在步骤201中，通过涂布工艺以在基板的上方形成厚度为1～10um的聚酰亚胺膜层，再通过构图工艺以分别形成像素开口矩阵和连接沟道9。其中，像素开口矩阵包括第一像素开口14、第二像素开口13和第三像素开口12，其中，第一像素开口14与第一颜色的电致发光层对应，第二像素开口13与第二颜色的电致发光层对应，第三像素开口14与第三颜色的电致发光层对应。
在图7中，一行像素开口对应两条横向设置的连接沟道10、11，两条横向设置的连接沟道10、11分别位于对应行的像素开口的两侧。其中，位于对应行像素开口的上侧的横向设置的连接沟道10与对应行中的第一像素开口14连接，位于对应行像素开口的下侧的横向设置的连接沟道11与对应行中的第二像素开口13连接，对应行中的第三像素开口12不与任何结构连接。
步骤202：对像素界定层和连接沟道进行表面处理，以使像素界定层的上表面具备疏液性，连接沟道的底面和/或内壁具备亲液性。
可选地，步骤202包括：
步骤2021：对像素界定层的上表面进行疏液化处理。
步骤2022：对连接沟道的底面和/或内壁进行亲液化处理。
在步骤2021和步骤2022中，首先对像素界定层2进行疏液化处理，具体地，在反应压强为常压，反应气体为氟化物(例如：四氟化碳)的条件下对像素界定层2进行等离子体处理，使得像素界定层2的上表面、像素开口(第一像素开口14、第二像素开口13和第三像素开口12)的内壁、连接沟道10、11的底面和内壁均具备疏液性。然后，再利用紫外光对连接沟道10、11的底面和/或内壁进行光照处理，从而使得连接沟道10、11的底面和/或内壁的疏液性下降从而具备亲液性。此时，像素界定层2的上表面仍具备疏液性。
由于像素界定层2的上表面具备疏液性，因此在后续向像素开口滴注电致发光材料溶液滴时，可避免电致发光材料溶液的溢流。同时，由于连接沟道10、11的底面和/或内壁具备亲液性，因此可便于电致发光材料溶液在连接沟道中流动。
步骤203：采用喷墨方法在第一像素开口内形成第一颜色的电致发光层。
可选地，步骤203包括：
步骤2031：在第一像素开口内沿纵向方向滴注第一颜色的电致发光材料溶液。
在步骤2031中，喷墨装置的喷嘴位于第一像素开口14的上方，在进行滴注的过程中，喷嘴沿纵向方向(图7中第一像素开口14内箭头所指方向)进行移动，从而使得第一颜色的电致发光材料溶液滴均匀的滴入至第一像素开口14内。当处于同一行中的一个或多个第一像素开口14中的第一颜色的电致发光材料溶液的滴注量过多时，则滴注量过多的第一像素开口14中的第一颜色的电致发光材料溶液会通过横向设置的连接沟道10流向电致发光材料溶液的滴注量不足的第一像素开口14，因此处于同一行中的每个第一像素开口14内的第一颜色的电致发光材料溶液的液面等高，即实现了处于同一行中的每个第一像素开口14内的第一颜色的电致发光材料溶液的容量相同。
步骤2032：对第一像素开口内的第一颜色的电致发光材料溶液进行干燥处理以形成第一颜色的电致发光层。
在步骤2032中，经过干燥处理后第一像素开口14内第一颜色的电致发光材料溶液形成第一颜色的电致发光层，且处于同一行中的每个第一颜色的电致发光层的厚度是相同的。
需要说明的是，在本实施例中，当横向设置的连接沟道10的宽度达到一定程度时，可在连接于第一像素开口14的横向设置的连接沟道10内沿横向方向(图7中连接沟道10内箭头所指方向)滴注第一颜色的电致发光材料溶液，第一颜色的电致发光材料溶液沿横向设置的连接沟道10流入对应行中的各第一像素开口14内，然后再对第一像素开口14内的第一颜色的电致发光材料溶液进行干燥处理以形成第一颜色的电致发光层。通过该上述步骤也能实现在处于同一行中的每个第一像素开口14内形成厚度相同的第一颜色的电致发光层。
步骤204：采用喷墨方法在第二像素开口内形成第二颜色的电致发光层。
步骤204的过程与步骤203的过程类似，具体可参见对步骤203的描述。
需要说明的是，步骤203与步骤204可同时进行，即在向第一像素开口14内滴注第一颜色的电致发光材料溶液时，同时向第二像素开口13内滴注第二颜色的电致发光材料溶液，然后再对第一颜色的电致发光材料溶液和第二颜色的电致发光材料溶液同时进行干燥处理，以形成第一颜色的电致发光层和第二颜色的电致发光层。
步骤205：采用蒸镀方法在第三像素开口内形成第三颜色的电致发光层。
在步骤205中，通过蒸镀设备在第三像素开口12内沉积第三颜色的电致发光层，该蒸镀过程属于现有技术，此处不再赘述。采用蒸镀方法来在第三像素开口12内形成第三颜色的电致发光层，可对第三颜色的电致发光层的厚度进行精准控制，同时能保证各第三像素开口12内的第三颜色的电致发光层的厚度相同。
需要说明的是，在本实施例提供的制造方法中，对步骤203、步骤204和步骤205的执行顺序没有限制。
图8为在像素开口矩阵内形成电致发光层的示意图，如图8所示，作为一种具体的实用设计，假定第一颜色为红色，第二颜色为绿色，第三颜色为蓝色，即第一像素开口14内对应形成红色的电致发光层7，第二像素开口13内对应形成绿色的电致发光层6，第三像素开口12内对应形成蓝色的电致发光层5。连接沟道10位于对应行像素开口的上侧，且连接对应行中全部的第一像素开口14，第二沟道11位于对应行像素开口的下侧，且连接对应行中全部的第二像素开口13。通过喷墨方法以形成红色的电致发光层和绿色的电致发光层，通过蒸镀的方法以形成蓝色的电致发光层。
本发明实施例二提供了一种电致发光器件的制造方法，通过在像素界定层上形成连接沟道，连接沟道连接处于同一行且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口，从而使得在向像素开口中滴注电致发光材料溶液时，处于同一行且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口中的电致发光材料溶液的存量是相同的，且经过干燥处理后所形成的电致发光层的厚度是一致的，进而保证了电致发光器件发光的均匀性，提升了电致发光器件的性能。
实施例三
本实施例制备出的电致发光器件中包括三种颜色的电致发光层，即预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色。
图9为本发明实施例三提供的电致发光器件的制造方法的流程图，如图9所示，包括：
步骤301：在基板的上方形成像素界定层，像素界定层围成有像素开口矩阵，像素界定层上形成有至少一条纵向设置的连接沟道，一列像素开口对应两条纵向设置的连接沟道，两条纵向设置的连接沟道分别位于对应列像素开口的两侧，一条连接沟道连接处于同一列且对应第一颜色的电致发光层的至少两个像素开口，另一条连接沟道连接处于同一列且对应第二颜色的电致发光层的至少两个像素开口。
图10为本发明实施例三中像素界定层的结构示意图，如图10所示，该像素界定层2的材料为绝缘材料，本实施例以像素界定层2的材料为聚酰亚胺(Polyimide)为例。在步骤301中，通过涂布工艺以在基板的上方形成厚度为1～10um的聚酰亚胺膜层，再通过构图工艺以分别形成像素开口矩阵和连接沟道15、16。其中，像素开口矩阵包括第一像素开口14、第二像素开口13和第三像素开口12，其中，第一像素开口14与第一颜色的电致发光层对应，第二像素开口13与第二颜色的电致发光层对应，第三像素开口14与第三颜色的电致发光层对应。
在图10中，一列像素开口对应两条纵向设置的连接沟道15、16，两条纵向设置的连接沟道15、16分别位于对应列的像素开口的两侧。其中，位于对应列像素开口的左侧的纵向设置的连接沟道15与对应列中的第一像素开口14连接，位于对应列像素开口的右侧的纵向设置的连接沟道16与对应列中的第二像素开口13连接，对应列中的第三像素开口12不与任何结构连接。
步骤302：对像素界定层和连接沟道进行表面处理，以使像素界定层的上表面具备疏液性，连接沟道的底面和/或内壁具备亲液性。
步骤302具体过程可参照上述实施例二中对步骤202的描述，此处不再赘述。
步骤303：采用喷墨方法在第一像素开口内形成第一颜色的电致发光层。
可选地，步骤303包括：
步骤3031：在连接于第一像素开口的纵向设置的连接沟道内沿纵向方向滴注第一颜色的电致发光材料溶液。
在步骤3031中，喷墨装置的喷嘴位于连接于第一像素开口14且纵向设置的连接沟道15的上方，在进行滴注的过程中，喷嘴沿纵向方向(图10中连接沟道15内箭头所指方向)进行移动，从而使得第一电致发光材料溶液滴均匀的滴入至纵向设置的连接沟道15内，第一颜色的电致发光材料溶液沿纵向设置的连接沟道15流入对应列中的各第一像素开口14内。当滴注完成后，处于同一列中的每个第一像素开口14内的第一颜色的电致发光材料溶液的液面等高，即实现了处于同一列中的每个第一像素开口14内的第一颜色的电致发光材料溶液的容量相同。
步骤3032：对第一像素开口内的第一颜色的电致发光材料溶液进行干燥处理以形成第一颜色的电致发光层。
在步骤3032中，经过干燥处理后第一像素开口14内第一颜色的电致发光材料溶液形成第一颜色的电致发光层，且处于同一列中的每个第一颜色的电致发光层的厚度是相同的。
需要说明的是，在步骤303中，也可以在第一像素开口14内沿纵向方向滴注第一颜色的电致发光材料溶液，通过连接沟道10的调节作用，使得处于同一列中的每个第一像素开口14内的第一颜色的电致发光材料溶液的容量相同。
步骤304：采用喷墨方法在第二像素开口内形成第二颜色的电致发光层。
步骤304的过程与步骤303的过程类似，具体可参见对步骤303的描述。需要说明的是，步骤303与步骤304可同时进行。
步骤305：采用蒸镀方法在第三像素开口内形成第三颜色的电致发光层。
步骤305具体过程可参照上述实施例二中对步骤205的描述，此处不再赘述。
需要说明的是，在本实施例提供的制造方法中，对步骤303、步骤304和步骤305的先后顺序没有限制。
本发明实施例三提供一种电致发光器件的制造方法，通过在像素界定层上形成连接沟道，连接沟道连接处于同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口，从而使得在向像素开口中滴注电致发光材料溶液时，处于同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口中的电致发光材料溶液的存量是相同的，且经过干燥处理后所形成的电致发光层的厚度是一致的，进而保证了电致发光器件发光的均匀性，提升了电致发光器件的性能。
实施例四
本发明实施例四提供了一种电致发光器件，该电致发光器件包括：基板和形成于基板的上方的像素界定层，像素界定层围成有像素开口矩阵，像素界定层上形成有至少一条连接沟道，像素开口矩阵中的每个像素开口内形成有预定颜色的电致发光层，连接沟道用于连接像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口。
具体地，本实施例中的连接沟道可以为横向设置或纵向设置，其中，横向设置的连接沟道用于连接像素开口矩阵中处于同一行且对应相同颜色的电致至发光层的全部像素开口；纵向设置的连接沟道用于连接像素开口矩阵中处于同一列且对应相同颜色的电致发光层的全部像素开口。
作为一种可选方案，像素界定层2上的全部连接沟道均横向设置。具体地，参见图5a，当处于同一行的所有像素开口4都对应一种颜色的电致发光层时，则可在对应行像素开口4的一侧形成一条横向设置的连接沟道。此外，当处于同一行的所有像素开口4对应两种或两种以上的颜色的电致发光层时，则可最多在对应行的像素开口4的两侧分别形成一条横向设置连接沟道。
作为一种具体的应用方案，参见图7，该像素开口矩阵包括：第一像素开口14、第二像素开口13和第三像素开口12，预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色，第一像素开口14与第一颜色的电致发光层对应，第二像素开口12与第二颜色的电致发光层对应，第三像素开口与第三颜色的电致发光层对应。该像素开口矩阵中的每一行像素开口均对应两条横向设置的连接沟道10、11，位于对应行像素开口的一侧(上侧)的横向设置的连接沟道10与对应行中的第一像素开口14连接，位于对应行像素开口的另一侧(下侧)的横向设置的连接沟道11与对应行中的第二像素开口13连接。因此，在通过喷墨方法在第一像素开口14和第二像素开口13内分别形成第一颜色的电致发光层和第二颜色的电致发光层的过程中，通过连接沟道10的调节作用，可使得处于同一行的各第一像素开口14中的第一颜色的电致发光材料溶液的容量相同，进而使得干燥处理后形成的第一颜色的电致发光层的厚度都是相同的；通过连接沟道11的调节作用，可使得处于同一行的各第二像素开口13中的第二颜色的电致发光材料溶液的容量相同，进而使得干燥处理后形成的第二颜色的电致发光层的厚度都是相同的。
作为另一种可选方案，像素界定层上的全部连接沟道均纵向设置。具体地，参见图5b，当处于同一列的所有像素开口4都对应一种颜色的电致发光层时，则可在对应列像素开口的一侧形成一条纵向设置的连接沟道。此外，当处于同一列的所有像素开口4对应两种或两种以上的颜色的电致发光层时，则可最多在对应列的像素开口4的两侧分别形成一条纵向设置连接沟道。
作为另一种具体的应用方案，参见图10，该像素开口矩阵包括：第一像素开口14、第二像素开口13和第三像素开口12，预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色，第一像素开口14与第一颜色的电致发光层对应，第二像素开口12与第二颜色的电致发光层对应，第三像素开口与第三颜色的电致发光层对应。该像素开口矩阵中的每一列像素开口均对应两条纵向设置的连接沟道15、16，位于对应列像素开口的一侧(左侧)的纵向设置的连接沟道15与对应列中的第一像素开口14连接，位于对应列像素开口的另一侧(右侧)的纵向设置的连接沟道16与对应列中的第二像素开口13连接。因此，在通过喷墨方法在第一像素开口14和第二像素开口13内分别形成第一颜色的电致发光层和第二颜色的电致发光层的过程中，通过连接沟道15的调节作用，可使得处于同一列的各第一像素开口14中的第一颜色的电致发光材料溶液的容量相同，进而使得干燥处理后形成的第一颜色的电致发光层的厚度都是相同的；通过连接沟道16的调节作用，可使得处于同一列的各第二像素开口13中的第二颜色的电致发光材料溶液的容量相同，进而使得干燥处理后形成的第一颜色的电致发光层的厚度都是相同的。
当然，连接沟道设置的形式并不局限于此，作为另一种可选方案，该像素界定层上的连接沟道可同时包含横向设置和纵向设置的情形。
本发明实施例四提供了一种电致发光器件，该电致发光器件包括：衬底基板和像素界定层，像素界定层围成有像素开口矩阵，像素界定层上形成有至少一条连接沟道，像素开口矩阵中的每个像素开口内形成有预定颜色的电致发光层，连接沟道用于连接像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口。本发明在通过在像素界定层上形成连接沟道，连接沟道连接处于同一行或同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口，从而使得在向像素开口中滴注电致发光材料溶液时，处于同一行或同一列且对应于相同颜色的电致发光层的像素开口中的电致发光材料溶液的存量是相同的，且经过干燥处理后所形成的电致发光层的厚度是一致的，进而保证了电致发光器件发光的均匀性，提升了电致发光器件的性能。
实施例五
本发明实施例五提供了一种显示基板，该显示基板包括：电致发光器件，该电致发光器件采用上述实施例四中提供的电致发光器件，具体内容可参见上述实施例四中的描述，此处不再赘述。由于该显示基板包括上述实施例四提供的电致发光器件，因此该显示基板的发光面产生的光线相对均匀，显示性能较优。
此外，本发明实施例五还提供了一种显示装置，该显示装置包括：显示基板，该显示基板采用上述的显示基板。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (21)

1.一种电致发光器件，其特征在于，包括：基板和形成于所述基板的上方的像素界定层，所述像素界定层围成有像素开口矩阵，所述像素界定层上形成有至少一条连接沟道，所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成有预定颜色的电致发光层，所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口。
2.根据权利要求1所述的电致发光器件，其特征在于，所述连接沟道横向设置或纵向设置，其中，横向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行且对应相同颜色的电致至发光层的全部所述像素开口；
纵向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一列且对应相同颜色的电致发光层的全部所述像素开口。
3.根据权利要求2所述的电致发光器件，其特征在于，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均横向设置；
或者，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均纵向设置。
4.根据权利要求3所述的电致发光器件，其特征在于，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应一条横向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应行所述像素开口的一侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应一条纵向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应列所述像素开口的一侧。
5.根据权利要求3所述的电致发光器件，其特征在于，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应两条横向设置的所述连接沟道，两条横向设置的所述连接沟道分别位于对应行所述像素开口的两侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应两条纵向设置的所述连接沟道，两条纵向设置的所述连接沟道分别位于对应列所述像素开口的两侧。
6.根据权利要求5所述的电致发光器件，其特征在于，所述预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色，所述像素开口矩阵包括：第一像素开口、第二像素开口和第三像素开口，所述第一像素开口与第一颜色的所述电致发光层对应，所述第二像素开口与第二颜色的所述电致发光层对应，所述第三像素开口与第三颜色的所述电致发光层对应；
当全部所述连接沟道均横向设置时，位于一行所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应行的所述第一像素开口连接，位于一行所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应行的第二像素开口连接；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，位于一列所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应列的所述第一像素开口连接，位于一列所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应列的第二像素开口连接。
7.一种电致发光器件的制造方法，其特征在于，包括：
在基板的上方形成像素界定层，所述像素界定层围成有像素开口矩阵，所述像素界定层上形成有至少一条连接沟道，所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行或同一列且对应相同颜色的电致发光层的至少两个像素开口；
在所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成预定颜色的电致发光层。
8.根据权利要求7所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述在基板的上方形成像素界定层的步骤包括：
在所述基板的上方形成像素界定层基材；
对所述像素界定层基材进行构图工艺以形成所述像素开口矩阵和所述连接沟道。
9.根据权利要求7所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述连接沟道横向设置或纵向设置，其中，横向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一行且对应相同颜色的电致至发光层的全部所述像素开口；
纵向设置的所述连接沟道用于连接所述像素开口矩阵中处于同一列且对应相同颜色的电致发光层的全部所述像素开口。
10.根据权利要求7所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均横向设置；
或者，所述像素界定层上的全部所述连接沟道均纵向设置。
11.根据权利要求10所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应一条横向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应行所述像素开口的一侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应一条纵向设置的所述连接沟道，所述连接沟道位于对应列所述像素开口的一侧。
12.根据权利要求10所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，当全部所述连接沟道均横向设置时，一行所述像素开口对应两条横向设置的所述连接沟道，两条横向设置的所述连接沟道分别位于对应行所述像素开口的两侧；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，一列所述像素开口对应两条纵向设置的所述连接沟道，两条纵向设置的所述连接沟道分别位于对应列所述像素开口的两侧。
13.根据权利要求12所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述预定颜色包括：第一颜色、第二颜色和第三颜色，所述像素开口矩阵包括：第一像素开口、第二像素开口和第三像素开口，所述第一像素开口与第一颜色的所述电致发光层对应，所述第二像素开口与第二颜色的所述电致发光层对应，所述第三像素开口与第三颜色的所述电致发光层对应；
当全部所述连接沟道均横向设置时，位于一行所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应行的所述第一像素开口连接，位于一行所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应行的第二像素开口连接；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，位于一列所述像素开口的一侧的所述连接沟道与对应列的所述第一像素开口连接，位于一列所述像素开口的另一侧的所述连接沟道与对应列的第二像素开口连接。
14.根据权利要求13所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述在所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成预定颜色的电致发光层的步骤包括：
采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层；
采用蒸镀方法在所述第三像素开口内形成第三颜色的所述电致发光层。
15.根据权利要求14所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层的步骤包括：
在所述第一像素开口和所述第二像素开口内沿纵向方向分别滴注第一颜色的电致发光材料溶液和第二颜色的电致发光材料溶液；
对第一颜色的所述电致发光材料溶液和第二颜色的所述电致发光材料溶液进行干燥处理，以分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的电致发光层。
16.根据权利要求14所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，当全部所述连接沟道均横向设置时，所述采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层的步骤包括：
在连接于所述第一像素开口的所述连接沟道内和连接于所述第二像素开口的所述连接沟道内沿横向方向分别滴注第一颜色的电致发光材料溶液和第二颜色的电致发光材料溶液，第一颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第一像素开口内，第二颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第二像素开口内；
对第一颜色的所述电致发光材料溶液和第二颜色的所述电致发光材料溶液进行干燥处理，以分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的电致发光层；
当全部所述连接沟道均纵向设置时，所述采用喷墨方法在所述第一像素开口和所述第二像素开口内分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的所述电致发光层的步骤包括：
在连接于所述第一像素开口的所述连接沟道内和连接于所述第二像素开口的所述连接沟道内沿纵向方向分别滴注第一颜色的电致发光材料溶液和第二颜色的电致发光材料溶液，第一颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第一像素开口内，第二颜色的所述电致发光材料溶液沿所述连接沟道流入所述第二像素开口内；
对第一颜色的所述电致发光材料溶液和第二颜色的所述电致发光材料溶液进行干燥处理，以分别形成第一颜色的所述电致发光层和第二颜色的电致发光层。
17.根据权利要求7所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述在所述像素开口矩阵中的每个像素开口内形成预定颜色的电致发光层的步骤之前还包括：
对所述像素界定层和所述连接沟道进行表面处理，以使所述像素界定层的上表面具备疏液性，所述连接沟道的底面和/或内壁具备亲液性。
18.根据权利要求17所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述像素界定层的材料为聚酰亚胺，所述对所述像素界定层和所述连接沟道进行表面处理的步骤包括：
对所述像素界定层的上表面、所述连接沟道的底面和/或内壁进行等离子体处理；
对所述连接沟道的底面和/或内壁进行紫外光进行照射处理。
19.根据权利要求18所述的电致发光器件的制造方法，其特征在于，所述等离子体处理时的反应气体为氟化物。
20.一种显示基板，其特征在于，包括：如上述权利要求1-6中任一所述的电致发光器件。
21.一种显示装置，其特征在于，包括：如上述权利要求20中所述的显示基板。
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