CN104289463A - 旋转清洗装置 - Google Patents

Abstract

提供一种旋转清洗装置，其在旋转清洗时，能够防止清洗时被污染的喷雾和清洗水再次附着到晶片。旋转清洗装置(1)具备：保持晶片的保持工作台(10)；保持工作台旋转部(15)；清洗水喷射构件(50)；收纳保持工作台的腔(30)；从腔内将气体排出的导管(45)；风扇部件(20)，其形成为圆环形状，并覆盖从保持工作台的表面位置到腔的开口部为止的围绕保持工作台的外周空间；以及使风扇部件旋转的风扇部件旋转部(25)，风扇部件利用风扇部件旋转部进行旋转，由此在保持工作台的上部从风扇部件的圆环形状内周部向风扇部件的外周部产生空气流动，将清洗时的清洗水和喷雾排出到风扇部件的外部并导入至导管。

Description

旋转清洗装置

技术领域

本发明涉及通过向旋转的半导体晶片等工件供给清洗水来清洗工件的旋转清洗装置。

背景技术

在半导体器件制造工序中，在大致圆板形状的半导体晶片的表面由呈格子状排列的分割预定线划分出多个区域，在该划分出的各区域形成有IC、LSI等半导体器件。然后，通过沿着分割预定线对半导体晶片进行切割来分割各区域，由此制造出一个个半导体器件。存在切割时产生的切屑等污物附着在半导体晶片的表面的情况。因此，半导体晶片在切割完成后，利用旋转清洗装置进行清洗，所述旋转清洗装置通过向旋转的半导体晶片供给清洗水来清洗半导体晶片。

然而，在利用旋转清洗装置清洗半导体晶片时，从旋转清洗装置卷起的被污染的喷雾在旋转清洗装置的腔内扩散，由此存在喷雾再次附着到半导体晶片表面的情况。因此，在以往的旋转清洗装置中，提出了如下方案，通过在腔内产生向下气流，来抑制喷雾向腔内扩散，从而抑制污物再次附着到半导体晶片(参照专利文献1)。

专利文献1：日本特开2012-94659号公报

但是，虽然利用向下气流防止了喷雾再次附着至晶片，但存在无法防止飞散的污染水被腔内壁等弹回而再次附着到晶片的问题。

发明内容

本发明正是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供一种旋转清洗装置，其在旋转清洗时，能够防止清洗时的被污染的喷雾和清洗水再次附着到晶片。

为解决上述课题并达成目的，本发明的旋转清洗装置具有：圆盘形状的保持工作台，其保持板状物；保持工作台旋转部，其使该保持工作台以竖直方向为旋转轴线进行旋转；以及清洗水喷射构件，其朝向保持于该保持工作台的上表面的所述板状物上喷射清洗水，所述旋转清洗装置的特征在于，其具备：圆筒形状的腔，其收纳所述保持工作台，并且所述腔的上表面开口；导管，其配设于该腔的侧壁，用于从该腔内将气体排出；风扇部件，其形成为圆环形状，并在清洗时覆盖从该保持工作台的表面位置到该腔的开口部为止的围绕该保持工作台的外周空间；以及风扇部件旋转部，其使该风扇部件以竖直方向为旋转轴线进行旋转，该风扇部件利用该风扇部件旋转部进行旋转，由此在该保持工作台的上部且从该风扇部件的该圆环形状的内周部向该风扇部件的外周部产生空气流动，将清洗时的清洗水和喷雾强制排出到该风扇部件的外部并导入至该导管。

并且，在上述旋转清洗装置中，优选的是，所述风扇部件固定于所述保持工作台旋转部的外周，该保持工作台旋转部兼作为该风扇部件旋转部，该风扇部件随着该保持工作台的旋转而旋转。

本发明的旋转清洗装置利用覆盖至开口的圆环形状的风扇部件围绕保持工作台的外周，并在清洗时进行旋转，由此强制地使晶片上表面的喷雾和清洗水排出到风扇部件的外周部并导入至导管，因此能够防止被污染的清洗水和喷雾再次附着到晶片上表面。

附图说明

图1是实施方式1的旋转清洗装置的立体图。

图2是图1所示的旋转清洗装置的竖直方向的剖视图。

图3是实施方式2的旋转清洗装置的剖视图。

标号说明

1、70：旋转清洗装置；

10：保持工作台；

11：保持面(上表面)；

15、71：保持工作台旋转部；

16、72：保持工作台支承部；

17、73：保持工作台旋转轴；

20：风扇部件；

21：叶片；

25、75：风扇部件旋转部；

26：风扇部件支承部；

27：风扇部件轴部；

30：腔；

33：开口部；

34：侧壁；

45：导管；

50：清洗水喷射构件；

51：清洗水喷嘴；

60：保持工作台用马达；

61：风扇部件用马达；

78：马达；

W：晶片(板状物)。

具体实施方式

下面，基于附图对本发明的旋转清洗装置的实施方式进行详细说明。另外，该发明不受该实施方式限定。并且，在下述实施方式的结构要素中，包括本领域技术人员能够且容易置换的结构要素、或者实质上相同的结构要素。

[实施方式1]

图1是实施方式1的旋转清洗装置的立体图。图2是图1所示的旋转清洗装置的竖直方向的剖视图。该图所示的旋转清洗装置1为在对晶片W实施规定的加工后清洗该晶片W的装置，能够配备于未图示的加工装置或者在单独的状态下使用，其中，所述晶片W是由半导体材料形成的圆形的薄的板状物。作为对晶片W实施的加工，例如可以举出：利用切削刀具的切削或激光光线照射来分割晶片W的分割加工、基于扩张的分割加工、基于激光光线照射的开孔加工、磨削加工、以及研磨加工等。

本实施方式1的旋转清洗装置1具备：圆盘形状的保持工作台10，其利用设于上表面的保持面11保持晶片W；保持工作台旋转部15，其使保持工作台10以竖直方向为旋转轴线进行旋转；以及清洗水喷射构件50，其朝向保持在保持工作台10的保持面11上的晶片W上喷射清洗水。并且，旋转清洗装置1具备圆筒形状的腔30，腔30收纳保持工作台10并且腔30的上表面开口，在腔30的侧壁34配设有将气体从腔30内排出的导管45。

借助保持工作台旋转部15，保持工作台10相对于腔30呈同心状地配设在腔30的内部。保持工作台10是一般公知的真空卡盘式的工作台，其在成为晶片W的保持面11的水平的上表面产生负压，使晶片W吸附保持于保持面11。并且，在保持工作台10配设有用于保持框架(省略图示)的夹紧装置12，所述框架在晶片W的加工时安装于晶片W来保持晶片W。

使保持工作台10旋转的保持工作台旋转部15具有：保持工作台支承部16，其形成为直径比保持工作台10大的圆盘形状并支承保持工作台10；保持工作台旋转轴17，其使保持工作台支承部16以竖直方向为旋转轴线进行旋转；以及保持工作台用马达60，其为保持工作台10旋转时的动力源。其中，保持工作台支承部16配设于保持工作台10的下表面侧、即保持工作台10中保持面11所在的一侧的相反侧。保持工作台10以能够与该保持工作台支承部16一体地旋转的方式与保持工作台支承部16的上表面连结。

并且，保持工作台旋转轴17的上端与保持工作台支承部16中保持工作台10所在的一面侧的相反侧的面连结，并且保持工作台旋转轴17从保持工作台支承部16朝向竖直方向下方延伸。即，保持工作台旋转轴17以能够与保持工作台支承部16一体旋转的方式与保持工作台支承部16连结。保持工作台旋转轴17的下端侧与保持工作台用马达60的输出轴连结。由此，保持工作台10能够借助于由保持工作台用马达60产生的动力而与保持工作台旋转轴17和保持工作台支承部16一起旋转。

腔30在上端部分具有从侧壁34向筒的内侧方向沿水平方向形成的板状的上表面部31。上表面部31以与保持工作台10的直径大致相等的直径的圆形开口，在上表面部31中的该开口的部分设有朝向下方折回的折回部32。在该折回部32，面对圆筒形状的腔30的轴心的部分成为开口部33，开口部33成为腔30的开口部分，成为呈圆形开口的状态。

清洗水喷射构件50具有沿竖直方向延伸的轴部56，轴部56配设于腔30的上表面部31的表面侧，由此清洗水喷射构件50转动自如地安装于腔30。在轴部56连结有升降部55，升降部55能够相对于轴部56以竖直方向为轴向转动，并且能够相对于轴部56在竖直方向上相对移动。即，升降部55以相对于腔30在竖直方向上升降自如的方式配设于腔30的上端侧。

配管部52从升降部55沿水平方向延伸，在其末端、即配管部52的与升降部55连接的一侧的端部的相反侧的端部，设置有清洗水喷嘴51。详细地讲，在通过使升降部55相对于轴部56转动而配管部52成为朝向腔30的轴心的方向时的腔30的轴心附近的位置，配管部52向下方弯折。清洗水喷嘴51以能够向下方喷射清洗水的方向安装在配管部52的弯折的部分的末端。

而且，在腔30内配置有风扇部件20和风扇部件旋转部25，所述风扇部件20形成为圆环形状并覆盖从保持工作台10的表面位置到腔30的开口部33为止的围绕保持工作台10的外周空间，所述风扇部件旋转部25使风扇部件20以竖直方向为旋转轴线进行旋转。

其中，风扇部件20由在保持工作台10或保持工作台支承部16的周围配置的多个叶片21构成。该叶片21分别相对于保持工作台10和保持工作台支承部16的径向和周向双方倾斜，并形成为以沿竖直方向延伸的方向形成的板状的形状。多个叶片21都形成为相同的形状，并在保持工作台10和保持工作台支承部16的周向上彼此分离地配置在保持工作台10和保持工作台支承部16周围。并且，多个叶片21相对于保持工作台10和保持工作台支承部16的径向和周向双方的相对倾斜的方向和角度，都是相同的方向和相同的角度。

风扇部件旋转部25具有：风扇部件轴部27，其使风扇部件支承部26以竖直方向为旋转轴线进行旋转；以及风扇部件用马达61，其为风扇部件20旋转时的动力源。

风扇部件支承部26配设于保持工作台支承部16的下表面侧、即保持工作台支承部16中的连结有保持工作台10的一面侧的相反侧，在风扇部件支承部26连结有构成风扇部件20的多个叶片21。

更详细地说，各叶片21的下端部与环形形状的风扇部件支承部26的外周端附近连结，由此，多个叶片21被配设成在以环形形状的轴心为中心的周向上排列的状态下相互分离。

并且，风扇部件支承部26形成为直径比开口部33的直径大，因此，叶片21从风扇部件支承部26朝向腔30的上表面部31延伸。而且，叶片21的上端位于比腔30的折回部32的下端靠上方的位置。由此，具有多个叶片21的风扇部件20包括从保持工作台10的保持面11即保持工作台10的表面位置沿竖直方向至腔30的开口部33所在的部分为止的空间在内，覆盖了在以保持工作台10的旋转轴线为中心的周向上围绕保持工作台10的外周空间，风扇部件20整体上形成为圆环形状。并且，风扇部件20的叶片21的上端位于折回部32的上方，因此，风扇部件20与支承该风扇部件20的风扇部件支承部26一起将腔30内的风扇部件20的内周侧的空间和外周侧的空间大致隔离开。

设置于腔30的导管45在竖直方向上处于风扇部件20和风扇部件支承部26所在的高度，该导管45设置于腔30的侧壁34的外周面，并与腔30的内侧空间连通。该导管45延伸至对来自旋转清洗装置1的废气进行处理的处理设备(省略图示)，在导管45的中途、或者该处理设备装备有排气风扇(省略图示)，该排气风扇用于抽吸腔30内的空气而使其流入导管45。

并且，风扇部件轴部27的上端与风扇部件支承部26中保持工作台10所在的一面侧的相反侧的面连结，并且风扇部件轴部27从风扇部件支承部26朝向竖直方向下方延伸。在所述风扇部件支承部26和风扇部件轴部27，在轴心附近形成有贯穿***孔28，该贯穿***孔28为以比保持工作台旋转轴17的直径大的直径沿竖直方向开设的孔。即，风扇部件轴部27形成为圆筒形状，其上端与风扇部件支承部26连结。从保持工作台支承部16朝向下方形成的保持工作台旋转轴17被***于贯穿***孔28中并沿竖直方向延伸。

支承风扇部件20的风扇部件支承部26借助由风扇部件用马达61产生的动力而旋转，由此能够使风扇部件20一体旋转。详细地讲，在风扇部件用马达61的输出轴连结有用于动力传递的风扇部件用驱动侧带轮62，风扇部件用马达61被设置成在风扇部件用马达61的驱动时，能够与风扇部件用马达61的输出轴一体地旋转。

并且，在风扇部件轴部27的下端连结有与风扇部件轴部27一体地旋转的风扇部件用从动侧带轮63。与风扇部件轴部27同样地，风扇部件用从动侧带轮63在轴心的中心附近以比保持工作台旋转轴17的直径大的直径沿竖直方向开设有孔，保持工作台旋转轴17还通过该孔而沿竖直方向延伸。

在所述风扇部件用驱动侧带轮62和风扇部件用从动侧带轮63缠绕有用于双方的带轮之间的动力传递的带65，由风扇部件用马达61产生的动力能够经由风扇部件用驱动侧带轮62、带65、风扇部件用从动侧带轮63传递至风扇部件轴部27。风扇部件支承部26能够借助由风扇部件用马达61产生并传递至风扇部件轴部27的动力，而与风扇部件20一体地旋转。

并且，在腔30的内侧设置有隔壁部40，隔壁部40将配设有保持工作台10的一侧的空间和配设有保持工作台用马达60及风扇部件用马达61的一侧的空间分隔开。

隔壁部40形成为环形形状，其位于风扇部件支承部26的保持工作台支承部16所在的一侧的相反侧，隔壁部40的外周部分与腔30的侧壁34的内周面连结。

在隔壁部40设置有孔部41，孔部41在腔30的轴心附近具有以比风扇部件轴部27的直径大的直径沿竖直方向开设的孔。孔部41形成为圆筒形状，从而在内侧具有孔，风扇部件轴部27通过孔部41的内侧的孔沿竖直方向延伸。并且，孔部41从隔壁部40向竖直方向上方突出，孔部41的上端位于风扇部件支承部26的附近下方。即，孔部41以覆盖风扇部件轴部27的周围的方式从隔壁部40设置到风扇部件支承部26的附近。

在隔壁部40的配设有保持工作台用马达60和风扇部件用马达61的空间侧的面，设置有轴承支承部件42。轴承支承部件42被设置成从隔壁部40朝向风扇部件轴部27的方向，轴承支承部件42在风扇部件轴部27侧的端部支承风扇部件旋转部轴承68。风扇部件旋转部轴承68是将风扇部件轴部27支承成能够旋转的轴承，轴承支承部件42支承该风扇部件轴部27用的轴承即风扇部件旋转部轴承68。

而且，在该隔壁部40和风扇部件支承部26形成有用于将清洗水的一部分排出的排水孔。具体地说，在风扇部件支承部26中，在风扇部件支承部26的外周附近、即连结有叶片21的部分附近，形成有沿竖直方向贯通该风扇部件支承部26的孔，利用该孔形成排水孔29。并且，在隔壁部40中，在隔壁部40的外周附近形成有沿竖直方向贯通该隔壁部40的孔，并利用该孔形成排水孔43。

该实施方式1的旋转清洗装置1如上那样构成，下面，对其作用进行说明。在利用旋转清洗装置1进行晶片W的清洗时，使清洗水喷射构件50以轴部56为中心转动，使清洗水喷射构件50移动至相对于开口部33在竖直方向上不重叠的位置即退避位置。此时，通过使升降部55上升，从而在使清洗水喷射构件50整体向上方移动而使得清洗水喷嘴51位于比腔30的上表面部31靠上方的位置的状态下，使清洗水喷射构件50移动至退避位置。

接下来，进行加工并将清洗前的晶片W从开口部33放入腔30内，并载置于保持工作台10的保持面11上。保持工作台10通过使晶片W和保持面11之间为负压来吸附晶片W，并且，利用夹紧装置12保持对晶片W进行保持的框架，由此将晶片W保持在保持面11上。而且，使抽吸腔30内的空气的排气风扇动作而经由导管45将腔30内的空气排出到外部，由此进行清洗的准备。

在该状态下，通过使保持工作台用马达60动作，使保持工作台10与保持工作台旋转轴17及保持工作台支承部16一体地旋转，使保持工作台10例如以大约800rpm的旋转速度旋转。并且，也使风扇部件用马达61动作，将由风扇部件用马达61产生的动力经由带65传递至风扇部件轴部27，使风扇部件20与风扇部件轴部27及风扇部件支承部26一体地旋转。关于此时的旋转方向，向利用倾斜的叶片21的旋转而产生从风扇部件20的内侧朝向外侧的气流的方向，以旋转轴线为中心旋转。

由此，构成风扇部件20的各叶片21产生从风扇部件20的形状即圆环形状的内侧向外侧方向流动的气流，使保持工作台10的上部的空气向风扇部件20的圆环形状的外侧流动。这样，风扇部件20利用风扇部件旋转部25进行旋转，由此在保持工作台10的上部、且从风扇部件20的圆环形状内周部36向风扇部件20的外周部37产生空气流动。

通过使保持工作台10和风扇部件20旋转而完成清洗晶片W的准备后，使清洗水喷射构件50以轴部56为中心转动，由此使清洗水喷嘴51位于由保持工作台10保持的晶片W的上方。进而，通过使升降部55下降，使清洗水喷嘴51靠近晶片W。

在该状态下，通过从清洗水喷嘴51向下方喷出清洗水，从而朝向晶片W喷出清洗水。此时，在清洗水喷嘴51位于晶片W的上方的范围内，使清洗水喷射构件50一边以轴部56为中心转动一边喷出清洗水。由于在喷出清洗水时，保持工作台10仍继续旋转，因此清洗水被供给到晶片W的整个上表面，切屑和磨削屑等附着于晶片W的污物成分被清洗水冲走。

在晶片W的清洗时，像这样利用清洗水冲走晶片W的污物成分，因此，在腔30内虽然会产生被该污物成分污染的清洗水和喷雾，但这些清洗水和喷雾被旋转的风扇部件20所产生的气流从晶片W的上方除去。即，被污染的清洗水和喷雾从保持工作台10的上方被排出到风扇部件20的圆环形状的外侧。

利用抽吸腔30内的空气的排气风扇，使被排出到风扇部件20的外侧的清洗水和喷雾与空气一起穿过腔30向导管45流动，从而从腔30内排出。即，风扇部件20进行旋转而使保持工作台10的上部的空气从风扇部件20的圆环形状内周部36向风扇部件20的外周部37流动，由此将清洗晶片W时的清洗水和喷雾强制排出到风扇部件20的外部，并导入至导管45。换言之，风扇部件20对位于风扇部件20的外周部37侧的空间的空气施加压缩力，排气风扇抽吸该空气，因此，被排出到风扇部件20的外周部37侧的清洗水和喷雾借助于该压缩力和抽吸力，而与位于风扇部件20的外周部37侧的空间的空气一起在腔30内流动并从导管45排出。

经过规定的清洗时间后，来自清洗水喷射构件50的清洗水的喷射停止，但保持工作台10继续旋转，利用离心力将附着于晶片W的清洗水甩掉。此时，使保持工作台10的旋转速度上升至大约3000rpm来增大离心力，迅速甩掉清洗水以使清洗后的晶片W干燥。

并且，在该干燥过程中，风扇部件20也继续旋转，但与保持工作台10不同，风扇部件20不使旋转速度上升，而是维持与清洗时的旋转速度相同的旋转速度继续旋转。由此，风扇部件20产生与清洗时同样的气流，将被晶片W的离心力甩掉的清洗水排出到风扇部件20的外部。

并且，在干燥过程中，抽吸腔30内的空气的排气风扇也继续运转，因此被排出到风扇部件20的外部的清洗水通过腔30内被导入至导管45。由此，从风扇部件20吹飞的清洗水不会返回晶片W侧而从导管45排出，从而晶片W得以干燥。

并且，被污染的清洗水中，没有被风扇部件20排出到外周部37侧的清洗水流到位于保持工作台10和保持工作台旋转部15下方的风扇部件支承部26上。流到风扇部件支承部26上的清洗水被从排水孔29排出，并流向隔壁部40侧。流动到隔壁部40侧的清洗水中的一部分借助由风扇部件20和排气风扇产生的空气的流动而朝向导管45流动，并从导管45排出。并且，未从导管45排出而残留在隔壁部40上的清洗水从隔壁部40的排水孔43排出。

经过规定的干燥时间后，停止保持工作台10和风扇部件20的旋转，清洗水喷射构件50返回到退避位置。然后，解除保持工作台10对晶片W的保持，将晶片W从保持工作台10取上来并移向下一工序。

以上的实施方式1的旋转清洗装置1设置了风扇部件20，所述风扇部件20形成为圆环形状并利用沿圆周方向排列的多个叶片21覆盖围绕保持工作台10的外周空间，利用风扇部件旋转部25使风扇部件20旋转，由此能够在保持工作台10的上部从风扇部件20的圆环形状内周部36侧向外周部37产生空气流动。由此，能够从晶片W的上方强制排出清洗时的清洗水和喷雾，并导入至导管45。其结果为，在旋转清洗中，能够防止清洗时被污染的喷雾和清洗水再次附着到晶片W。

并且，能够使风扇部件20与保持工作台10独立地旋转，因此在晶片W的清洗时和干燥时，能够使保持工作台10和风扇部件20分别以与所需相应的适当的转速旋转。例如，在晶片W的清洗过程中，即使在使保持工作台10的旋转速度阶段性地变化的情况下，也能够使风扇部件20的旋转速度恒定，从而能够使由风扇部件20产生的向外侧方向的抽吸力恒定。其结果为，能够防止清洗时被污染的喷雾和清洗水再次附着到晶片W，并且能够提高晶片W的清洗性能和干燥性能。

[实施方式2]

实施方式2的旋转清洗装置70是与实施方式1的旋转清洗装置1大致相同的结构，但在保持工作台兼作为风扇部件旋转部这一点上具有特征。其他结构与实施方式1相同，因此省略其说明并标以相同的标号。

图3是实施方式2的旋转清洗装置的剖视图。与实施方式1的旋转清洗装置1同样地，本实施方式2的旋转清洗装置70具备：保持工作台10，其保持晶片W；保持工作台旋转部71，其使保持工作台10旋转；以及清洗水喷射构件50，其朝向晶片W上喷射清洗水，旋转清洗装置70还具备腔30，腔30收纳保持工作台10并在侧壁34配设有导管45。其中，保持工作台旋转部71具有：保持工作台支承部72，其支承保持工作台10；保持工作台旋转轴73，其使保持工作台支承部72以竖直方向为旋转轴线进行旋转；以及马达78，其为保持工作台10旋转时的动力源。

并且，与实施方式1的旋转清洗装置1同样地，本实施方式2的旋转清洗装置70具备由在保持工作台10的周围配置的多个叶片21构成的风扇部件20。该风扇部件20与实施方式1的旋转清洗装置1不同，该风扇部件20连结并支承于保持工作台旋转部71所具有的保持工作台支承部72。即，风扇部件20固定于保持工作台支承部72的外周，保持工作台旋转部71兼用作使风扇部件20以竖直方向为旋转轴线进行旋转的风扇部件旋转部75。因此，风扇部件20随着保持工作台10的旋转而旋转。详细地讲，对于构成风扇部件20的多个叶片21，各叶片21的下端部与保持工作台支承部72中连结有保持工作台10的面即上表面连结。

并且，保持工作台支承部72形成为直径比腔30的开口部33的直径大，因此，叶片21从保持工作台支承部72朝向腔30的上表面部31延伸。而且，叶片21的上端位于比腔30的折回部32的下端靠上方的位置。由此，具有多个叶片21的风扇部件20包括从保持工作台10的保持面11即保持工作台10的表面位置沿竖直方向至腔30的开口部33所在的部分为止的空间在内，覆盖了在以保持工作台10的旋转轴线为中心的周向上围绕保持工作台10的外周空间，风扇部件20整体上形成为圆环形状。

并且，风扇部件20的叶片21的上端位于比折回部32的下端靠上方的位置，因此，风扇部件20与支承该风扇部件20的保持工作台支承部72一起将腔30内的风扇部件20的内周侧的空间和外周侧的空间大致隔离开。

该实施方式2的旋转清洗装置70如上那样构成，下面，对其作用进行说明。在利用旋转清洗装置70进行晶片W的清洗时，在利用保持工作台10的保持面11保持清洗前的晶片W的状态下，使抽吸腔30内的空气的排气风扇动作而经由导管45将腔30内的空气排出到外部，由此进行清洗的准备。

在该状态下，通过使马达78动作，使保持工作台10与保持工作台旋转轴73及保持工作台支承部72一体地旋转，使保持工作台10例如以大约800rpm的旋转速度旋转。并且，通过保持工作台支承部72这样旋转，风扇部件20也旋转。即，风扇部件20与保持工作台10一体地旋转。在保持工作台10旋转时，风扇部件20也与保持工作台10一起旋转，由此风扇部件20在保持工作台10的上部且从风扇部件20的圆环形状内周部36向风扇部件20的外周部37产生空气流动。

在通过使保持工作台10和风扇部件20旋转而完成清洗晶片W的准备后，使清洗水喷射构件50动作，使清洗水喷嘴51位于晶片W的上方且靠近晶片W。在该状态下，一边使清洗水喷射构件50转动，一边从清洗水喷嘴51朝向晶片W喷出清洗水，由此利用清洗水冲洗附着于晶片W的切屑和磨削屑等污物成分。

清洗晶片W时的被污染的清洗水和喷雾借助于旋转的风扇部件20所产生的气流而从保持工作台10的上方排出到风扇部件20的圆环形状的外侧，从而被从晶片W的上方除去。利用抽吸腔30内的空气的排气风扇，使被排出到风扇部件20外侧的清洗水和喷雾与空气一起通过腔30而流向导管45，从而从腔30内排出。

经过规定的清洗时间后，来自清洗水喷射构件50的清洗水的喷射停止，通过使保持工作台10的旋转速度上升来增大离心力，迅速甩掉清洗水以使晶片W干燥。在该情况下，与保持工作台支承部72连结的风扇部件20的旋转速度也上升，因此由风扇部件20产生的气流也变得比清洗时强。由此，借助晶片W的离心力甩掉的清洗水被该变强的气流猛烈地排出到风扇部件20的外部。

被排出到风扇部件20的外部的清洗水从导管45排出，从风扇部件20吹飞的清洗水不会返回晶片W侧，因此晶片W得以干燥。经过规定的干燥时间后，停止保持工作台10和风扇部件20的旋转，清洗水喷射构件50回到退避位置，将晶片W从保持工作台10取上来并移向下一工序。

在以上的实施方式2的旋转清洗装置70中，风扇部件20固定于保持工作台旋转部71，保持工作台旋转部71兼用作风扇部件旋转部75，因此不用新设置用于将风扇部件20支承成能够旋转的部件或机构，就能够使风扇部件20旋转。由此，能够在不使结构复杂化的情况下，设置用于产生从晶片W的上方向外侧方向的气流的风扇部件20。其结果为，能够抑制防止被污染的喷雾和清洗水再次附着到晶片时的制造成本。

[变形例]

另外，在实施方式1的旋转清洗装置1中，在清洗了晶片W后的干燥时，保持工作台10的旋转速度比清洗时的旋转速度高，相对于此，以使风扇部件20的旋转速度为与清洗时的旋转速度相同的旋转速度的方式进行旋转，但在干燥时也可以使风扇部件20的旋转速度变化。例如，在干燥时，也可以使风扇部件20的旋转速度与保持工作台10的旋转速度大致相等，或者使风扇部件20的旋转速度比保持工作台10的旋转速度高。

并且，在实施方式1的旋转清洗装置1中，能够使风扇部件20的旋转速度相对于保持工作台10的旋转速度独立地变化，因此在晶片W的清洗时和干燥时，也可以与保持工作台10的旋转速度无关地，根据需要而使风扇部件20的旋转速度变化。并且，风扇部件20的旋转方向可以是相对于保持工作台10的旋转方向相同的方向以外的方向，也可以向相反方向旋转。风扇部件20根据晶片W的尺寸和清洗时的温度等设定旋转速度和旋转方向，由此能够从保持工作台10的上方更适当地排出被污染的清洗水和喷雾。

Claims (2)

1.一种旋转清洗装置，其具有：圆盘形状的保持工作台，其保持板状物；保持工作台旋转部，其使该保持工作台以竖直方向为旋转轴线进行旋转；以及清洗水喷射构件，其朝向保持于该保持工作台的上表面的所述板状物上喷射清洗水，所述旋转清洗装置的特征在于，其具备：

圆筒形状的腔，其收纳所述保持工作台，并且所述腔的上表面开口；

导管，其配设于该腔的侧壁，用于从该腔内将气体排出；

风扇部件，其形成为圆环形状，并在清洗时覆盖从该保持工作台的表面位置到该腔的开口部为止的围绕该保持工作台的外周空间；以及

风扇部件旋转部，其使该风扇部件以竖直方向为旋转轴线进行旋转，

该风扇部件利用该风扇部件旋转部进行旋转，由此在该保持工作台的上部且从该风扇部件的该圆环形状的内周部向该风扇部件的外周部产生空气流动，将清洗时的清洗水和喷雾强制排出到该风扇部件的外部并导入至该导管。

2.根据权利要求1所述的旋转清洗装置，其特征在于，

所述风扇部件固定于所述保持工作台旋转部的外周，该保持工作台旋转部兼作为该风扇部件旋转部，该风扇部件随着该保持工作台的旋转而旋转。