CN112470012A - 检查用导电薄片 - Google Patents

检查用导电薄片 Download PDF

Info

Publication number
CN112470012A
CN112470012A CN201980049553.7A CN201980049553A CN112470012A CN 112470012 A CN112470012 A CN 112470012A CN 201980049553 A CN201980049553 A CN 201980049553A CN 112470012 A CN112470012 A CN 112470012A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet
elastic
conductive
vertical direction
elastic conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980049553.7A
Other languages
English (en)
Inventor
郑永倍
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
ISC Co Ltd
Original Assignee
ISC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by ISC Co Ltd filed Critical ISC Co Ltd
Publication of CN112470012A publication Critical patent/CN112470012A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/07364Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card with provisions for altering position, number or connection of probe tips; Adapting to differences in pitch
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/06738Geometry aspects related to tip portion
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/073Multiple probes
    • G01R1/07307Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
    • G01R1/0735Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card arranged on a flexible frame or film
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

提供了一种为了检查被检查器件而配置于检查装置与被检查器件之间的导电薄片。导电薄片包括沿垂直方向积层的第1薄片与第2薄片。第1薄片包括垂直方向的多个第1弹性导电部、以及使多个第1弹性导电部在水平方向上隔开并且绝缘的第1弹性绝缘部。至少一个第1弹性导电部具有相对于第1弹性绝缘部沿垂直方向突出的突出部。第2薄片包括垂直方向的多个第2弹性导电部以及使多个第2弹性导电部在水平方向上隔开且绝缘的第2弹性绝缘部。至少一个第2弹性导电部具有相对于第2弹性绝缘部沿垂直方向凹陷的凹陷部,以使第1弹性导电部的突出部在垂直方向上嵌合于至少一个第2弹性导电部。

Description

检查用导电薄片
技术领域
本公开是关于一种用于检查被检查器件的导电薄片。
背景技术
为了检查被检查器件,将被检查器件与检查装置电性连接的连接器配置于被检查器件与检查装置之间。连接器将检查装置的电性测试信号传输至被检查器件,将被检查器件的响应信号传输至检查装置。作为此种连接器,正在使用弹簧针测试插座(pogo pintest socket)与导电性橡胶薄片(conductive rubber socket)。
弹簧针测试插座具有响应施加于被检查器件的外力而沿垂直方向按压的弹簧针。弹簧针测试插座必需收容弹簧针的部件,因此难以具有较薄的厚度,难以适用于被检查器件的端子的微小间距。
导电性橡胶薄片可响应施加于被检查器件的外力而弹性变形。与弹簧针测试插座相比,导电性橡胶薄片在能够以较少的制造费用制造、不使被检查器件的端子受损且具有非常薄的厚度的方面有利。因此,在被检查器件的检查领域内正在进行由导电性橡胶薄片代替弹簧针测试插座的各种尝试。
弹簧针测试插座具有比导电性橡胶薄片更厚的厚度。因此,无法通过将一个弹簧针测试插座更换为一个导电性橡胶薄片的方式用导电性橡胶薄片来代替弹簧针测试插座。为了实现代替,需进行再设计以使将弹簧针测试插座附接至检查装置的部件适于导电性橡胶薄片。也可考虑厚度为弹簧针测试插座的厚度的导电性橡胶薄片。然而,导电性橡胶薄片的厚度越厚,则导电性橡胶薄片的电阻越增加且导电性能越低,因此导电性橡胶薄片难以制成规定厚度以上。
关于以导电性橡胶薄片代替弹簧针测试插座,于韩国公开专利公报第10-2006-0123910号中提出了在一个导电性橡胶薄片的下方配置与其相似的导电薄片。然而,简单地上下配置两个导电薄片是无法解决如导电性能下降、上下配置的构件的相对位置变更的不利影响。
发明内容
[技术问题]
本公开的实施例提供了一种具有增加的厚度的积层型导电薄片。本公开的实施例提供了一种在垂直方向上对准弹性导电部的积层型导电薄片。本公开的实施例提供一种对准的弹性导电部的位置不会变更的积层型导电薄片。
解决问题的技术手段
本公开的实施例关于一种配置于检查装置与被检查器件之间而用于检查被检查器件的导电薄片。在导电薄片的一个实施例中,导电薄片包括沿垂直方向积层的第1薄片与第2薄片。
在一个实施例中,第1薄片包括垂直方向的多个第1弹性导电部、以及使多个第1弹性导电部在水平方向上隔开并且绝缘的第1弹性绝缘部。至少一个第1弹性导电部具有相对于第1弹性绝缘部沿垂直方向突出的突出部。第2薄片包括垂直方向的多个第2弹性导电部、以及使多个第2弹性导电部在水平方向上隔开并且绝缘的第2弹性绝缘部。至少一个第2弹性导电部具有相对于第2弹性绝缘部沿垂直方向凹陷的凹陷部,以使得第1弹性导电部的突出部在垂直方向上嵌合于至少一个第2弹性导电部。
在一个实施例中,第1弹性绝缘部具有沿水平方向延伸的第1水平面,第2弹性绝缘部具有沿水平方向延伸并且与第1水平面相对的第2水平面。突出部相对于第1水平面突出,凹陷部相对于第2水平面凹陷,第1水平面与第2水平面彼此接合。
在一个实施例中,导电薄片进一步包括第3薄片,上述第3薄片包括垂直方向的多个第3弹性导电部、以及使多个第3弹性导电部在水平方向上隔开且绝缘的第3弹性绝缘部,第3薄片配置于第1薄片与第2薄片之间。至少一个第3弹性导电部在沿垂直方向相对的一端和另一端中的一者具有嵌合第1薄片的突出部的凹陷部,并且在一端和另一端中的另一者具有嵌合至第2薄片的凹陷部的突出部。
在一个实施例中,第3弹性绝缘部具有沿垂直方向隔开的一对第3水平面。至少一个第3弹性导电部的凹陷部位于一对第3水平面中的一者,至少一个第3弹性导电部的突出部位于一对第3水平面中的另一者。第1水平面与一对第3水平面中的一者接合,第2水平面与一对第3水平面中的另一者接合。
在一个实施例中,突出部具有相对于突出部的中心轴倾斜的倾斜部,凹陷部具有相对于凹陷部的中心轴倾斜并且与突出部的倾斜部接触的倾斜部。
在一个实施例中,多个第1弹性导电部具有突出部,多个第2弹性导电部具有凹陷部。
在一个实施例中,凹陷部具有突出部的高度的10%至100%的深度。
在一个实施例中,第1弹性绝缘部具有与至少一个第1弹性导电部的突出部邻接的突出部,第2弹性绝缘部具有与至少一个第2弹性导电部的凹陷部邻接并且嵌合第1弹性绝缘部的突出部的凹陷部。
在导电薄片的又一实施例中,第1薄片的第1弹性绝缘部具有相对于多个第1弹性导电部沿垂直方向突出的至少一个突出部。第2薄片的第2弹性绝缘部具有相对于多个第2弹性导电部沿垂直方向凹陷并且使第1弹性绝缘部的突出部沿垂直方向嵌合的至少一个凹陷部。
在一个实施例中,第1弹性绝缘部具有沿水平方向延伸的第1水平面,第2弹性绝缘部具有沿水平方向延伸并且与第1水平面相对的第2水平面。突出部从第1水平面突出,凹陷部从第2水平面凹陷,第1水平面与第2水平面彼此接合。
在一个实施例中,第3薄片的第3弹性绝缘部在沿垂直方向相对的一端和另一端中的一者具有嵌合第1薄片的突出部的至少一个凹陷部,并且在一端和另一端中的另一者具有嵌合至第2薄片的凹陷部的至少一个突出部。
在一个实施例中,第1弹性绝缘部的突出部的水平方向的横截面形状可呈圆形、椭圆形、长椭圆形、四边形中的任一者。第2弹性绝缘部的凹陷部可具有与突出部的横截面形状互补的横截面形状。
在一个实施例中,突出部具有凹陷部的深度的90%至100%的高度。
在一个实施例中,至少一个第1弹性导电部具有与第1弹性绝缘部的突出部邻接的突出部,至少一个第2弹性导电部具有与第2弹性绝缘部的凹陷部邻接并且嵌合至少一个第1弹性导电部的突出部的凹陷部。
在一个实施例中,第1弹性导电部和第2弹性导电部包括沿垂直方向排列的多个导电性粒子。
在一个实施例中,第1弹性绝缘部和第2弹性绝缘部包括硅橡胶材料。
在一个实施例中,可通过黏合剂接合第1薄片的第1水平面与第2薄片的第2水平面。
[发明的效果]
根据本公开的一个实施例,可提供一种具有增加的厚度的积层型导电薄片。根据本公开的一个实施例,对准组件之间的匹配使弹性导电部沿垂直方向对准,因此可提供一种在构造上容易地进行弹性导电部间之间的对准的积层型导电薄片。此外,由于通过匹配的对准组件对准的弹性导电部而可不增加积层型导电薄片的电阻,不降低积层型导电薄片的导电性,并且稳定地保持积层型导电薄片的积层构造。根据本公开的一个实施例,所匹配的对准组件防止弹性导电部发生位置变更,因此可提供一种可长期以高可靠性保持导电性的积层型导电薄片。
附图说明
图1概略性地图示根据本公开的第1实施例的导电薄片的剖视图。
图2a图示根据实施例的导电薄片中的弹性导电部和弹性绝缘部的平面排列的概略性示例。
图2b图示根据实施例的导电薄片中的弹性导电部和弹性绝缘部的平面排列的概略性示例。
图3是图示积层前的图1所示的导电薄片的剖视图。
图4是图3所示的第1薄片的剖面立体图。
图5是图3所示的第2薄片的剖面立体图。
图6a图示第1实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图6b图示第1实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图6c图示第1实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图6d图示第1实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图6e图示第1实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图6f图示第1实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图6g图示第1实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图7是图示第1薄片与第2薄片之间的接合的一例的剖视图。
图8是图示根据本公开的第2实施例的导电薄片的剖视图。
图9是图示积层之前的图8所示的导电薄片的剖视图。
图10是图示根据第3实施例的导电薄片的剖视图。
图11是图示积层前的图10所示的导电薄片的剖视图。
图12a图示第3实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图12b图示第3实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图12c图示第3实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图12d图示第3实施例中的突出部与凹陷部的示例。
图13a图示提供于弹性导电部的突出部的形状的示例。
图13b图示提供于弹性导电部的突出部的形状的示例。
图13c图示提供于弹性导电部的突出部的形状的示例。
图13d图示提供于弹性导电部的突出部的形状的示例。
图13e图示提供于弹性导电部的突出部的形状的示例。
图13f图示提供于弹性导电部的突出部的形状的示例。
图13g图示提供于弹性导电部的突出部的形状的示例。
图14是图示根据本公开的第4实施例的导电薄片的剖视图。
图15是图示积层前的图14所示的导电薄片的剖视图。
具体实施方式
本公开的实施例是以说明本发明的技术思想为目的而例示。根据本公开的权利范围并不限定于以下提出的实施例或该实施例的具体说明。
只要无其他定义,则本公开中使用的所有技术术语和科学术语具有于本公开所属的技术领域内技术人员通常理解的含义。本发明中使用的所有术语是为了更明确地说明本公开为目的而选择,并非是为了限制本公开的权利范围而选择。
本公开中使用的如“包括”、“具备”、“具有”等的表述,只要未于包括相应的表述的语句或句子中提及其他含义,则应理解为具有包括其他实施例的可能性的开放型术语(open-ended terms)。
只要未提及其他含义,则本公开中所记载的单数型表述可包括复数型含义,这也相同地适用于权利要求中所记载的单数型表达。
本公开中使用的“第1”、“第2”等表述用于相互区分多个构成要素,并非限定相应构成要素的顺序或重要度。
在本公开中,记载为某个构成要素“连接”或“连结”于另一构成要素的情形时,应理解为所述某个构成要素可直接连接或连结于所述另一构成要素,或者能够以新的又一构成要素为媒介而连接或连结。
本公开中使用的“上方”的方向指示语是基于导电薄片相对于检查装置而定位的方向,“下方”的方向指示语是指上方的相反方向。本公开中使用的“垂直方向”的方向指示语包括上方方向与下方方向,但应理解为并非是指上方方向与下方方向中的特定的方向。
以下,参照随附附图,对实施例进行说明。在随附附图中,对相同或对应的构成要素赋予相同的附图标记。又,在以下的实施例的说明中,可省略重复记载相同或对应的构成要素。然而,即便省略关于构成要素的记载,也不意味着此种构成要素不包括于某个实施例。
以下说明的实施例与随附附图所示的示例关于一种用于检查被检查器件的导电薄片。根据实施例的导电薄片可在被检查器件的制造步骤中的后续步骤中用于最终检查被检查器件。然而,应用根据实施例的导电薄片的检查的示例并不限定于上述示例。
图1图示本发明的第1实施例的导电薄片。参照图1,一个实施例的导电薄片(conductive sheet)1000配置于检查装置10与被检查器件20之间而用于检查被检查器件20。
为了检查被检查器件20,容纳被检查器件20的插座30能够以可去除的方式安装于检查装置10。插座30将通过测试把手的搬运装置搬运到检查装置10的被检查器件20容纳于内部而使被检查器件20定位于检查装置10。导电薄片1000能够以可更换的方式结合于插座30。
作为一例,被检查器件20可以是半导体封装体,但并不限定于此。半导体封装体是使用树脂材料将半导体IC(Integrated Circuit,集成电路)芯片、多个引线框架(leadframe)与多个端子封装为六面体形态的半导体器件。作为上述端子,可使用引脚、焊料球(solder ball)等。图1所示的半导体器件20包括焊料球的端子。因此,半导体器件20在其下表面具有半球形的多个端子21。此外,半导体器件的半导体IC芯片可以是存储器IC芯片或非存储器IC芯片。
检查装置10可检查被检查器件20的电特性、功能特性、动作速度等。检查装置10可在执行检查的测试板中具有可施加电性测试信号且可接收响应信号的多个导电垫11。导电薄片1000可通过插座30定位于检查装置10的导电垫11上而与导电垫11接触。被检查器件20的端子21通过导电薄片1000与对应的导电垫11电性连接。即,导电薄片1000以可沿垂直方向VD导电的方式连接被检查器件20的端子21与对应于端子21的导电垫11,由此通过检查装置10检查被检查器件20。
一个实施例的导电薄片1000包括沿垂直方向VD积层的第1薄片1100与第2薄片1200。由于积层的第1薄片1100与第2薄片1200,导电薄片1000具有增加的厚度和增加的按压量。如果下方方向LD的外力施加于第1薄片1100与第2薄片1200,则第1薄片1100与第2薄片1200可向下方方向LD与水平方向HD弹性变形。可通过测试把手的推顶装置向检查装置10侧按压被检查器件20而产生上述外力。通过这种外力,被检查器件20与导电薄片1000可沿垂直方向VD接触,导电薄片1000与导电垫11可沿垂直方向VD接触。若去除上述外力,则导电薄片1000可恢复成其原来的形状。
第1薄片1100与第2薄片1200具有相似的构成。第1薄片1100包括垂直方向VD的多个第1弹性导电部1110、以及使多个第1弹性导电部1110在水平方向HD上隔开且使多个第1弹性导电部1110彼此绝缘的第1弹性绝缘部1120。第2薄片1200包括垂直方向VD的多个第2弹性导电部1210、以及使多个第2弹性导电部1210在水平方向HD上隔开且使多个第2弹性导电部1210彼此绝缘的第2弹性绝缘部1220。在导电薄片1000中,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210沿垂直方向VD定位。此外,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210沿垂直方向VD对准且各自的端部以可导电的方式接触。
在图1所示的示例中,第1弹性导电部1110在其上端与第2弹性导电部1210的下端(第2弹性导电部的一端)接触,其下端与检查装置10的导电垫11接触。第2弹性导电部1210在其上端与被检查器件20的端子21接触,其下端与第1弹性导电部1110的上端(第1弹性导电部的一端)接触。因此,在导电薄片1000中,沿垂直方向VD对准且接触的第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210在与它们对应的端子21和导电垫11之间形成垂直方向的导电路径。第1弹性导电部1110的上端和下端可与第1弹性绝缘部1120的上表面和下表面形成同一平面或较其略微突出。第2弹性导电部1210的上端和下端可与第2弹性绝缘部1220的上表面和下表面形成同一平面或较其略微凹陷。
在实施例的导电薄片中,为了固定第1薄片1100与第2薄片1200的水平方向HD上的位置且使第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210于垂直方向VD上对准,在第1薄片1100中提供至少一个对准组件,在第2薄片1200中提供具有与第1薄片1100的对准组件互补的形状并且可与第1薄片1100的对准组件相互匹配的另一对准组件。如上所述的一对对准组件可实现为突出部与凹陷部,可允许垂直方向VD上的嵌合。
在水平方向HD上截取上述突出部的横截面时,上述突出部的横截面形状可呈圆形,但并不限定于此。上述凹陷部可呈与上述突出部的横截面形状互补的横截面形状,以便上述突出部嵌合至上述凹陷部。
可由第1薄片1100的第1弹性导电部1110中的至少一者提供上述突出部,可由与上述第1弹性导电部对应的第2薄片1200的第2弹性导电部1210提供上述凹陷部。在这种情况下,上述突出部与上述凹陷部可形成弹性导电部的垂直方向VD的端部。或者,可由第1薄片1100的第1弹性绝缘部1120提供上述突出部,可由第2薄片1200的第2弹性绝缘部1220提供上述凹陷部。在这种情况下,上述突出部与上述凹陷部可从弹性绝缘部的表面突出或从弹性绝缘部的表面凹陷。或者,可由第1薄片1100的第1弹性导电部1100与第1弹性绝缘部1120提供上述突出部,可由第2薄片1200的第2弹性导电部1210与第2弹性绝缘部1220提供上述凹陷部。
参照图1所示的导电薄片1000,第1弹性导电部1110具有形成垂直方向VD的上端部的突出部1112,第2弹性导电部1210具有形成垂直方向VD的下端部的凹陷部1212。突出部1112与凹陷部1212以突出部1112在垂直方向VD上嵌合于凹陷部1212的方式形成。因此,于第1薄片1100与第2薄片1200积层时,由于突出部1112与凹陷部1212之间在垂直方向VD上的嵌合,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210在垂直方向VD上对准且接触。
为了说明实施例而概略性地示出图1所示的被检查器件的形状、检查装置的形状、插座的形状。图1中的第1薄片1100与第2薄片1200的配置仅为例示。另一个实施例的导电薄片可包括配置于第2薄片1200上的第1薄片1100。
图2a和图2b概略性地图示根据实施例的导电薄片所采用的第1薄片中的弹性导电部和弹性绝缘部的平面排列。第2薄片可具有与图2a和图2b所示的平面排列相同的平面排列。参照图2a和图2b,第1薄片1100包括第1弹性导电部1110与第1弹性绝缘部1120。第1薄片1100中的第1弹性导电部1110的平面排列可根据被检查器件的端子的排列而实现各种排列。参照图2a,在第1薄片1100中,第1弹性导电部1110可排列为一对矩阵形态。参照图2b,在第1薄片1100中,第1弹性导电部1110可沿四边形的各边排列成多列。
参照图3至图15,详细地对导电薄片的实施例进行说明。图3至图15所示的薄片的形状、弹性导电部的形状、对准组件的形状和位置仅是了说明实施例而选择的示例。
为了对一个实施例的导电薄片进行说明,参照图3至图5所示的示例。图3图示积层前的图1所示的导电薄片,图4图示图3所示的第1薄片,图5图示图3所示的第2薄片。
参照图3,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210可呈沿垂直方向VD延伸的圆柱形状。在这种圆柱形状中,中间部分的直径可小于上端和下端的直径。或者,为了防止积层的导电薄片1000的导电性下降,与被检查器件的端子或检查装置接触的端部的直径可等于或小于位于这种端部的相反侧的端部的直径。
在一个实施例中,第1弹性导电部1110包括沿垂直方向VD排列的多个导电性粒子1111,第2弹性导电部1210包括沿垂直方向VD排列的多个导电性粒子1211。在各个弹性导电部中,导电性粒子沿垂直方向VD彼此接触。因此,各弹性导电部的上端与下端能够以沿垂直方向VD可导电的方式连接。构成第1弹性绝缘部1120的材料可将多个导电性粒子1111保持为图3所示的第1弹性导电部1110的形状。构成第2弹性绝缘部1220的材料可将多个导电性粒子1211保持为图3所示的第2弹性导电部1210的形状。
作为一例,可利用高导电性金属覆盖核心粒子的表面而构成上述导电性粒子。核心粒子可由作为磁体的铁、镍、钴等金属材料构成,或者使用具有弹性的树脂等粒子。作为覆盖于核心粒子的表面的高导电性金属,可使用金、银、铑、铂、铬等。
参照图3,多个第1弹性导电部1110通过第1弹性绝缘部1120而彼此隔开且绝缘。第1弹性绝缘部1120可形成第1薄片1100的四边形的弹性区域,可使多个导电性粒子1111保持为上述第1弹性导电部1110的形状。多个第2弹性导电部1210通过第2弹性绝缘部1220而彼此隔开且绝缘。第2弹性绝缘部1220可形成第2薄片1200的四边形的弹性区域,可使多个导电性粒子1211保持为上述第2弹性导电部1210的形状。
上述弹性绝缘部包括弹性高分子材料。详细而言,上述弹性绝缘部包括硬化的硅橡胶材料。例如,将液态硅橡胶注入至用于成形第1薄片1100或第2薄片1200的模具内并硬化,由此可形成上述弹性绝缘部。作为用于成形上述弹性绝缘部的液态硅橡胶材料,可使用加成型液态硅橡胶、缩合型液态硅橡胶、包括乙烯基或羟基的液态硅橡胶等。作为具体示例,上述液态硅橡胶材料可包括二甲基硅生橡胶、甲基乙烯基硅生橡胶、甲基苯基乙烯基硅生橡胶等。
作为一例,可通过如下方式形成上述弹性导电部:将分散有上述导电性粒子的液态硅橡胶注入到用于成形第1薄片1100或第2薄片1200的模具内后,通过施加于弹性导电部的各位置的磁场而对准导电性粒子。作为又一例,可通过如下方式形成上述弹性导电部:在不包括导电性粒子的液态硅橡胶硬化而成形的薄片中,在弹性导电部的各位置形成贯通孔,用导电性粒子填充这种贯通孔。
参照图3和图4,第1弹性绝缘部1120使相邻的第1弹性导电部1110在水平方向HD1上以第1水平间隔D1隔开。此外,第1弹性绝缘部1120使相邻的第1弹性导电部1110在垂直于水平方向HD1的又一水平方向HD2上以第2水平间隔D2隔开。第1水平间隔D1与第2水平间隔D2可设定为彼此相同的尺寸、或可设定为不同的尺寸。
参照图3和图5,第2弹性绝缘部1220使相邻的第2弹性导电部1210在水平方向HD1上以第3水平间隔D3隔开。此外,第2弹性绝缘部1220使相邻的第2弹性导电部1210在水平方向HD2上以第4水平间隔D4隔开。第3水平间隔D3与第4水平间隔D4可设定为彼此相同的尺寸、或可设定为不同的尺寸。
在一个实施例中,参照图3和图4,第1薄片1100的多个第1弹性导电部1110中的至少一个具有相对于第1弹性绝缘部1120沿垂直方向VD突出的突出部1112。参照图3和图5,第2薄片1200的多个第2弹性导电部1210中的至少一个具有相对于第2弹性绝缘部1220沿垂直方向VD凹陷的凹陷部1212。突出部1112与凹陷部1212以突出部1112沿垂直方向VD嵌合至凹陷部1212的方式形成。在垂直方向VD上与具有突出部1112的第1弹性导电部1110对应的第2弹性导电部1210提供凹陷部1212。图3至图5仅以例示的目的图示提供有突出部的第1弹性导电部与提供有凹陷部的第2弹性导电部。可在位于一行的多个第1弹性导电部中的至少一者、或位于不同行的多个第1弹性导电部中的至少一者提供突出部1112。或者,可在位于图2a和图2b所示的薄片的各角落的第1弹性导电部提供突出部1112。可在与提供有突出部1112的第1弹性导电部1110对应的第2弹性导电部1210提供凹陷部1212。
突出部1112沿垂直方向VD位于第1弹性导电部1110,凹陷部1212沿垂直方向VD位于第2弹性导电部1210。在第1薄片1100与第2薄片1200积层时,突出部1112和凹陷部1212用作用于在垂直方向VD上将多个第1弹性导电部1110与多个第2弹性导电部1210对准的基准点。在第1薄片1100与第2薄片1200积层时,突出部1112嵌合至凹陷部1212。由于突出部1112与凹陷部1212之间嵌合,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210在垂直方向VD上对准,并且第1弹性导电部1110的一端(例如,图3所示的第1弹性导电部的上端)与第2弹性导电部1210的一端(例如,图3所示的第2弹性导电部的下端)在垂直方向VD上接触。如上所述,在第1薄片1100与第2薄片1200积层时,由突出部与凹陷部嵌合而在构造上达成位于上侧的弹性导电部与位于下侧的弹性导电部间的对准。因此,导电薄片1000由于积层型构造而具有较厚的厚度,并且不因对准的弹性导电部而引起电阻的增加或导电性的下降。此外,沿垂直方向VD嵌合的突出部1112与凹陷部1212在水平方向HD上固定第1薄片1100与第2薄片1200的位置。因此,即便为了检查被检查器件而反复按压导电薄片1000,第1薄片1100与第2薄片1200也不彼此相对性地移动。因此,导电薄片1000具有可长期以高可靠性保持导电性的稳定的积层型构造。
参照图3至图5,在一个实施例中,第1薄片1100的第1弹性绝缘部1120具有沿水平方向HD延伸的第1水平面1121,第2薄片1200的第2弹性绝缘部1220具有沿水平方向HD延伸的第2水平面1221。第1水平面1121与第2水平面1221在垂直方向VD上相对。第1弹性导电部的突出部1112相对于第1水平面1121沿垂直方向VD突出,第2弹性导电部的凹陷部1212相对于第2水平面1221沿垂直方向VD凹陷。
参照图3和图4,突出部1112为相对于第1水平面1121突出的第1弹性导电部1110的部分,形成第1弹性导电部1110的上端部。突出部1112呈圆台形。因此,突出部1112具有相对于突出部的中心轴CA1(或者,第1弹性导电部1110的垂直方向VD的中心轴)倾斜的倾斜部1113。倾斜部1113沿突出部1112的***方向以环状延伸而形成突出部1112的外周部。倾斜部1113相对于突出部1112的中心轴CA1的倾斜角IA1可以是0度以上30度以下。
参照图3和图5,凹陷部1212为相对于第2水平面1221凹陷的第2弹性导电部1210的部分,形成第2弹性导电部1210的下端部。凹陷部1212呈与突出部1112的形状对应的圆台形。因此,凹陷部1212具有相对于凹陷部的中心轴CA2(或者,第2弹性导电部1210的垂直方向VD的中心轴)倾斜的倾斜部1213。倾斜部1213沿凹陷部1212的***方向以环状延伸而形成凹陷部1212的内周部。倾斜部1213相对于凹陷部1212的中心轴CA2的倾斜角IA2可以是0度以上30度以下。又,倾斜角IA2可等于或小于突出部的倾斜部的倾斜角。突出部1112嵌合至凹陷部1212,因此突出部1112的倾斜部1113与凹陷部1212的倾斜部1213彼此接触。
突出部1112与凹陷部1212形成为使第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210在垂直方向VD上对准且使第1弹性导电部1110的一端(图3所示的第1弹性导电部的上端)与第2弹性导电部1210的一端(图3所示的第2弹性导电部的下端)沿垂直方向VD接触。作为一例,在将第1薄片1100的整体高度称为T时,突出部1112的高度可以是0.05T至0.15T。
根据实施例,凹陷部1212可具有在突出部1112略微嵌合于凹陷部1212的深度至突出部1112完全嵌合于凹陷部1212的深度的范围内的适当的深度。在一个实施例中,凹陷部1212可具有突出部1112的高度的10%至100%的深度。如上所述,凹陷部1212可具有等于或小于突出部1112的高度的深度。因此,在第1薄片1100与第2薄片1200积层时,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210可沿垂直方向VD确实地对准且接触。此外,如果凹陷部1212具有比突出部1112的高度小的深度,则可在第1弹性绝缘部1120与第2弹性绝缘部1220间沿垂直方向VD确保微小的间隔。因此,在通过被检查器件的端子沿垂直方向按压弹性导电部时,弹性绝缘部顺利地允许弹性导电部的水平方向的膨胀,从而可提高弹性导电部的弹性力和导电薄片的弹性力。
图6a至图6g图示上述第1实施例中的突出部与凹陷部的各种示例。
参照图6a,多个第1弹性导电部1110中仅一个第1弹性导电部可具有突出部1112,仅与具有突出部1112的第1弹性导电部1110对应的第2弹性导电部1210可具有凹陷部1212。
参照图6b,多个第1弹性导电部1110可具有突出部1112。可在位于一行的第1弹性导电部1110提供突出部1112或可在所有第1弹性导电部1110提供突出部1112。与这种第1弹性导电部1110对应的第2弹性导电部1210可具有凹陷部1212。
参照图6c,弹性导电部能够被定位为与在图2a和图2b所例示的薄片的端部邻接,并且可以在这种弹性导电部提供突出部1112与凹陷部1212。
参照图6d,第1薄片1100的突出部1112可呈圆柱形状,第2薄片1200的凹陷部1212可呈圆筒形状。
参照图6e,凹陷部1212也可以形成为沿垂直方向VD向第2弹性导电部1210的内侧凹陷。
参照图6f和图6g,第1弹性绝缘部1120可具有与突出部1112邻接的突出部1122,第2弹性绝缘部1220可具有与凹陷部1212邻接的凹陷部1222。突出部1122从第1水平面1121突出,凹陷部1222从第2水平面1221凹陷。突出部1122能够以等于或小于突出部1112的高度的高度突出,凹陷部1222能够以等于或小于凹陷部1212的深度的深度凹陷。突出部1122能够以在垂直方向VD上与凹陷部1222嵌合的方式形成。参照图6f,突出部1122可与突出部1112邻接,凹陷部1222可与凹陷部1212邻接。参照图6g,突出部1122可沿位于一行的多个突出部1112形成为直线形,并且可与各突出部1112邻接。突出部1112与突出部1222可形成以规定长度延伸的突出部。此外,凹陷部1222可沿位于一行的多个凹陷部1212形成为直线形,并且可与各凹陷部1212邻接。凹陷部1212与凹陷部1222可形成以规定长度延伸的凹陷部。
在一个实施例中,第1薄片与第2薄片可彼此接合。因此,具有彼此接合的第1薄片与第2薄片的导电薄片可作为具有较厚的厚度的一个积层构造物而配置于被检查器件与检查装置之间。参照图3和图7,可在第1水平面1121与第2水平面1221执行第1薄片与第2薄片的接合。因此,导电薄片1000在第1薄片1100与第2薄片1200之间具有接合层BL,接合层BL形成于第1水平面1121与第2水平面1221之间。图7为了例示第1薄片1100与第2薄片1200之间的接合而以夸大的尺寸表示接合层BL。
在一个实施例中,第1水平面1121与第2水平面1221可通过黏合剂接合。作为上述黏合剂,可使用硅系黏合剂,接合层BL可包括此种黏合剂。参照图4和图7,黏合剂可涂布于除第1弹性导电部1110的上端以外的第1弹性绝缘部1120的第1水平面1121。或者,参照图5和图7,黏合剂可涂布于除第2弹性绝缘部1220的下端以外的第2弹性绝缘部1220的第2水平面1221。在第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210不涂布黏合剂而上述第1弹性导电部与上述第2弹性导电部不彼此接合。因此,彼此接触的第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210的交界面不存在使电阻增加或使导电性下降的黏合剂。关于使用上述黏合剂的接合,第1薄片1100与第2薄片1200中的一者可在规定条件下沿垂直方向VD向另一者加压。
根据实施例,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210也可黏合。在这种情况下,只要硅黏合剂的厚度较薄而可确保导电性,则也可以使用硅黏合剂。此外,也可根据需要而使用导电性黏合剂。作为又一实施例,图7所示的接合层BL也可形成于突出部1112的倾斜部与凹陷部1212的倾斜部。
在一个实施例中,导电薄片可包括配置于第1薄片与第2薄片之间的一个以上的第3薄片。图8图示根据本发明的第2实施例的导电薄片,图9图示积层前的图8所示的导电薄片。
参照图8,导电薄片2000包括配置于第1薄片1100与第2薄片1200之间的第3薄片2300。由于第3薄片2300,导电薄片2000可具有更厚的厚度并且可具有更大的垂直方向的按压量。第3薄片2300包括沿垂直方向VD延伸的多个第3弹性导电部2310、以及使多个第3弹性导电部2310在水平方向HD上隔开并且使多个第3弹性导电部2310绝缘的第3弹性绝缘部2320。第3弹性导电部2310在其上端与第2弹性导电部1210的下端(第2弹性导电部的一端)接触,在其下端与第1弹性导电部1110的上端(第1弹性导电部的一端)接触。
参照图9,第3弹性导电部2310包括多个导电性粒子2311。多个导电性粒子2311可与上述导电性粒子1111、1211相同。导电性粒子2311可通过构成第3弹性绝缘部2320的材料而保持为第3弹性导电部2310的形状。第3弹性绝缘部2320使相邻的第3弹性导电部2310在水平方向HD1上以第5水平间隔D5隔开,并且使相邻的第3弹性导电部2310在水平方向HD2上以第6水平间隔隔开。第3弹性绝缘部2320可与上述第1弹性绝缘部或上述第2弹性绝缘部相同地构成。
参照图8和图9,第3薄片2300的多个第3弹性导电部2310中的至少一者在沿垂直方向VD相对的一端和另一端中的一者具有凹陷部2312,在一端和另一端中的另一者具有突出部2313。凹陷部2312可位于第3弹性导电部2310的下端。凹陷部2312可与第2薄片1200的凹陷部1212相同地构成。凹陷部2312形成为使得在第1薄片1100与第3薄片2300积层时第1薄片1100的突出部1112嵌合至凹陷部2312。突出部2313可位于第3弹性导电部2310的上端。突出部2313可与第1薄片1100的突出部1112相同地构成。突出部2313形成为使得在第3薄片2300与第2薄片1200积层时嵌合至第2薄片1200的凹陷部1212。图8和图9仅以例示的目的图示提供凹陷部2312与突出部2313的第3弹性导电部2310。可在与具有突出部1112的第1弹性导电部1110和具有凹陷部1212的第2弹性导电部1210对应的第3弹性导电部2310提供第3薄片2300的凹陷部2312与突出部2313。
第3弹性绝缘部2320具有沿垂直方向VD隔开且沿水平方向HD延伸的一对第3水平面2321、2322。位于下方方向UD的第3水平面2321与第1薄片1100的第1水平面1121相对。凹陷部2312位于第3水平面2321,凹陷部2312相对于第3水平面2321凹陷。位于上方方向LD的第3水平面2322与第2薄片1100的第2水平面1221相对。突出部2313位于第3水平面2322,突出部2313相对于第3水平面2322突出。
如图8所示,在导电薄片2000中,以在第1薄片1100上配置第3薄片2300并且在第3薄片2300上配置第2薄片1200的方式沿垂直方向VD积层第1薄片1100、第2薄片1200和第3薄片2300。在积层第1薄片至第3薄片1100、1200、2300的状态下,通过第1薄片1100的突出部1112与第3薄片2300的凹陷部2322之间的垂直方向VD的嵌合,第1弹性导电部1110与第3弹性导电部2310沿垂直方向VD对准且接触,通过第3薄片2300的突出部2313与第2薄片1200的凹陷部1212之间的垂直方向VD的嵌合,第3弹性导电部2310与第2弹性导电部1210沿垂直方向VD对准且接触。因此,在导电薄片2000中,第1弹性导电部1110、与上述第1弹性导电部对应的第3弹性导电部2310、以及与上述第3弹性导电部对应的第2弹性导电部1210沿垂直方向VD对准,从而形成沿垂直方向延伸的导电路径。
在一个实施例中,第1薄片1100与第3薄片2300接合并且第3薄片2300与第2薄片1200接合,由此导电薄片2000可作为一个积层构造物而配置于被检查器件与检查装置之间。在这种情况,第3薄片2300的第3水平面2322可与第1薄片1100的第1水平面1121接合,第3薄片2300的第3水平面2321可与第2薄片1200的第2水平面1221接合。可通过使用上述黏合剂的方式执行这种接合。
图8所示的导电薄片包括一个第3薄片。另一个实施例的导电薄片可包括具有相同的构成的两个以上的第3薄片。因此,可实现具有更厚的厚度的作为积层构造物的导电薄片。
为了对本发明的第3实施例的导电薄片进行说明,参照图10和图11所示的示例。图10图示第3实施例的导电薄片,图11图示积层前的图10所示的导电薄片。
参照图10,一个实施例的导电薄片3000包括沿垂直方向VD积层的第1薄片3100与第2薄片3200,因此具有增加的厚度和增加的按压量。图10所示的第1薄片3100与第2薄片3200的位置仅为例示,第1薄片3100可配置于第2薄片3200上。
第1薄片3100具有与上述第1薄片1100的构成相似的构成。第1薄片3100包括垂直方向VD的多个第1弹性导电部1110、以及使多个第1弹性导电部1110在水平方向HD上隔开并且使多个第1弹性导电部1110彼此绝缘的第1弹性绝缘部1120。第2薄片3200具有与上述第2薄片1200的构成相似的构成。第2薄片3200包括垂直方向VD的多个第2弹性导电部1210、以及使多个第2弹性导电部1210在水平方向HD上隔开并且使多个第2弹性导电部1210彼此绝缘的第2弹性绝缘部1220。在第1薄片3100与第2薄片3200沿垂直方向VD积层的导电薄片3000中,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210沿垂直方向VD对准并且各个端部接触。
为了固定第1薄片3100与第2薄片3200的位置并且使第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210在垂直方向VD上对准,分别在第1薄片3100的第1弹性绝缘部1120与第2薄片3200的第2弹性绝缘部1220提供与上述突出部及凹陷部相似的对准组件。由突出部与凹陷部形成的对准组件可以形成为使得在垂直方向VD上彼此嵌合。
参照图11,在一个实施例中,第1薄片3100的第1弹性绝缘部1120具有至少一个突出部3122,突出部3122相对于第1弹性导电部1110以垂直方向VD突出。突出部3122可在图2a和图2b所示的薄片中位于第1弹性绝缘部1120。第2薄片3200的第2弹性绝缘部1220具有至少一个凹陷部3222,凹陷部3222相对于第2弹性导电部1210沿垂直方向VD凹陷。凹陷部3222形成为使得第1薄片3100的突出部3122在垂直方向VD上嵌合至凹陷部3222。凹陷部3222在第2薄片3200的第2弹性绝缘部1220形成于与突出部3122的位置对应的位置。在通过突出部3122与凹陷部3222之间的垂直方向VD的嵌合而使多个第1弹性导电部1110与多个第2弹性导电部1210在垂直方向VD上接触并且对准的状态下,第1薄片3100与第2薄片3200沿垂直方向VD积层。
参照图11,在一个实施例中,第1薄片3100的第1弹性绝缘部1120具有沿水平方向HD延伸的第1水平面1121,第2薄片3200的第2弹性绝缘部1220具有沿水平方向HD延伸的第2水平面1221。第1水平面1121与第2水平面1221于垂直方向VD上相对。突出部3122从第1水平面1121沿垂直方向VD突出,凹陷部3222从第2水平面1221沿垂直方向VD凹陷。
突出部3122与凹陷部3222沿垂直方向VD实现嵌合。如果第1薄片3100与第2薄片3200积层,则由于突出部3122与凹陷部3222之间的嵌合,第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210在垂直方向VD上对准,并且第1弹性导电部1110的一端(例如,图11所示的第1弹性导电部的上端)与第2弹性导电部1210的一端(例如,图11所示的第2弹性导电部的下端)在垂直方向VD上接触。如上所述,在第1薄片3100与第2薄片3200积层时,通过突出部3122与凹陷部3222而在构造上实现弹性导电部的垂直方向VD的对准。因此,导电薄片3000因积层型构造而具有较厚的厚度,并且不因对准的弹性导电部引起电阻的增加或导电性的下降。此外,沿垂直方向VD嵌合的突出部3122与凹陷部3222在水平方向HD上固定第1薄片3100和第2薄片3200的位置。因此,即便为了检查被检查器件而反复按压积层的导电薄片3000,第1薄片3100与第2薄片3200也不彼此相对性地移动。因此,导电薄片3000具有可长期以高可靠性保持导电性的稳定的积层型构造。
在第1薄片3100与第2薄片3200积层时,突出部3122与凹陷部3222用作用于使多个第1弹性导电部1110与多个第2弹性导电部1210在垂直方向VD上对准的基准点。突出部3122与凹陷部3222形成为使得第1弹性导电部1110与第2弹性导电部1210在垂直方向VD上对准并且沿垂直方向VD接触。作为一例,在将第1薄片3200的整体高度称为T时,突出部3122的高度可以是0.05T至0.15T。
根据实施例,突出部3122可在突出部3122较多地嵌合至凹陷部3222的高度至突出部3122完全嵌合至凹陷部3222的高度的范围内具有适当的高度。在一个实施例中,突出部3122可具有凹陷部3222的深度的90%至100%的高度。如上所述,突出部3122可具有等于或小于凹陷部3222的深度的高度。因此,在第1薄片3100与第2薄片3200积层时,凹陷部3222可以使整个突出部3122嵌合至凹陷部3222,第1水平面1121与第2水平面1221完全接触,由此所有第1弹性导电部1110与所有第2弹性导电部1210可沿垂直方向VD接触。
在一个实施例中,参照图10和图11,突出部3122具有相对于突出部的中心轴CA1倾斜的倾斜部3123。倾斜部3123沿突出部3122的***方向以环状延伸而形成突出部3122的外周部。倾斜部3123相对于中心轴CA1的倾斜角可以是上述倾斜角IA1。凹陷部3222具有与突出部3122的形状对应的形状。因此,凹陷部3222具有相对于凹陷部的中心轴CA2倾斜的倾斜部3223。倾斜部3223沿凹陷部3222的***方向以环状延伸而形成凹陷部3222的内周部。倾斜部3223相对于中心轴CA2的倾斜角可以是上述倾斜角IA2。在第1薄片3100与第2薄片3200积层时,突出部3122嵌合至凹陷部3222,因此倾斜部3123与倾斜部3223彼此接触。
在一个实施例中,第1薄片3100与第2薄片3200可彼此接合。具有彼此接合的第1薄片3100与第2薄片3200的导电薄片3000可作为具有较厚的厚度的一个积层构造物而配置于被检查器件与检查装置之间。参照图11,可在第1水平面1121与第2水平面1221执行第1薄片3100与第2薄片3200的接合。因此,导电薄片3000可在第1薄片3100与第2薄片3200之间具有与图7所示的接合层相似的接合层BL。可通过上述使用黏合剂的方式接合第1薄片3100的第1水平面1121与第2薄片3200的第2水平面1221。黏合剂可涂布于除第1弹性导电部1110的上端以外的第1水平面1121。或者,黏合剂可涂布于除第2弹性绝缘部1220的下端以外的第2水平面1221。
图12a至图12d图示上述第3实施例中的突出部与凹陷部的各种示例。
参照图12a,第1薄片3100的第1弹性绝缘部1120可具有一个突出部3122,第2薄片3200的第2弹性绝缘部1220可具有形成于与第1薄片3100的突出部3122的位置对应的位置的一个凹陷部3222。
参照图12b,突出部3122可位于图2a和图2b所示的薄片的中央,凹陷部3222能够定位为与突出部3122的位置对应。或者,第1弹性绝缘部的突出部可位于图2a和图2b所示的薄片的各角落,第2弹性绝缘部可在与这种突出部对应的位置具有凹陷部。
参照图12c和图12d,第1弹性导电部1110可具有与突出部3122邻接的突出部3112,第2弹性导电部1210可具有与凹陷部3222邻接的凹陷部3212。突出部3112相对于第1水平面1121突出,凹陷部3212相对于第2水平面1221凹陷。突出部3112与凹陷部3212可分别与上述第1实施例的突出部与凹陷部相似地构成。突出部3112形成为能够在垂直方向VD上与凹陷部3212嵌合。参照图12c,第1弹性绝缘部1120的突出部3122可延伸至突出部3112,突出部3122可与突出部3122邻接。此外,第2弹性绝缘部1220的凹陷部3222可延伸至凹陷部3212,凹陷部3212可与凹陷部3222邻接。参照图12d,第1弹性绝缘部1120的突出部3122可沿位于一行的多个突出部3112形成为直线形。此外,第2弹性绝缘部1220的凹陷部3222可沿位于一行的多个凹陷部3212形成为直线形。
图13a至图13g图示提供在弹性导电部的突出部的多种形状。在水平方向上截取突出部3122的横截面时,突出部3122的水平方向的横截面形状可呈圆形、椭圆形、长椭圆形、四边形中的任一者。如图13a和图13b所示,突出部3122的水平方向的横截面形状可呈圆形。如图13c所示,突出部3122的水平方向的横截面形状可呈椭圆形。如图13d所示,突出部3122的水平方向的横截面形状可呈长椭圆形(oblong shape)。上述长椭圆形是指略微长于椭圆形且具有彼此平行的一对直线和彼此面对的一对圆弧形曲线的形状。如图13e至图13g所示,突出部3122的水平方向的横截面形状可呈长方形或正方形。凹陷部3222呈与上述突出部3122的横截面形状互补的横截面形状,从而突出部3122与凹陷部3222可沿垂直方向VD嵌合。在图13c至图13g所示的长形突出部和与这种形状对应的凹陷部的情况下,也可通过一个突出部与一个凹陷部实现弹性导电部间的对准。
图14和图15图示根据本发明的第4实施例的导电薄片。图14是图示根据本发明的第4实施例的导电薄片的剖视图,图15是图示积层前的图14所示的导电薄片的剖视图。
参照图14和图15,导电薄片4000包括配置于提供有突出部3122的第1薄片3100和提供由凹陷部3222的第2薄片3200之间的第3薄片4300。通过第3薄片4300,导电薄片4000可具有更厚的厚度,并且可具有更大的垂直方向的按压量。
除了在第3薄片4300的第3弹性导电部提供用于实现弹性导电部的垂直方向VD的对准的对准组件以外,第3薄片4300具有与上述第3薄片2300的构成相似的构成。第3薄片4300包括沿垂直方向VD定向的多个第3弹性导电部2310以及使多个第3弹性导电部2310在水平方向HD上彼此隔开并且绝缘的第3弹性绝缘部2320。第3薄片4300的第3弹性导电部2310包括图9所示的多个导电性粒子2311。
参照图15,第3薄片4300的第3弹性绝缘部2320在沿垂直方向VD相对一端和另一端中的一者至少具有凹陷部4323,在一端和另一端中的另一者具有至少一个突出部4324。凹陷部4323可位于第3弹性绝缘部2320的下侧。凹陷部4323可与第2薄片3200的凹陷部3222相同地构成。在第1薄片3100与第3薄片4300积层时,第1薄片3100的突出部3122嵌合于凹陷部4323。突出部4324可位于第3弹性绝缘部2320的上侧。突出部4324可与第1薄片3100的突出部3122相同地构成。在第3薄片2300与第2薄片1200积层时,突出部4324嵌合于第2薄片3200的凹陷部3222。
第3弹性绝缘部2320具有沿垂直方向VD隔开的一对第3水平面2321、2322。下方方向LD的第3水平面2321与第1薄片3100的第1水平面1121相对。凹陷部4323位于第3水平面2321,凹陷部4323从第3水平面2321凹陷。上方方向UD的第3水平面2322与第2薄片3200的第2水平面1221相对。突出部4324位于第3水平面2322,突出部4324从第3水平面2322突出。
如图14所示,以在第1薄片3100上配置第3薄片4300并且在第3薄片4300上配置第2薄片3200的方式沿垂直方向VD积层第1薄片3100、第2薄片3200和第3薄片4300。在第1薄片至第3薄片3100、3200、4300积层的状态下,通过第1薄片3100的突出部3122与第3薄片4300的凹陷部4323之间的垂直方向VD的嵌合,第1弹性导电部1110与第3弹性导电部2310沿垂直方向VD对准且接触,通过第3薄片4300的突出部4324与第2薄片3200的凹陷部3222之间的垂直方向VD的嵌合,第3弹性导电部2310与第2弹性导电部1210沿垂直方向VD对准且接触。
在一个实施例中,第1薄片3100与第3薄片4300接合,第3薄片4300与第2薄片3200接合,由此导电薄片4000可作为一个积层构造物而配置于被检查器件与检查装置之间。在这种情况下,第3薄片4300的第3水平面2321可与第1薄片3100的第1水平面1121接合,第3薄片4300的第3水平面2322可与第2薄片3200的第2水平面1221接合。可通过使用上述黏合剂的方式执行这种接合。
图14所示的导电薄片包括一个第3薄片4300。另一个实施例的导电薄片可包括具有相同的构成的两个以上的第3薄片4300。由此,可实现具有更厚的厚度的作为积层构造物的导电薄片。
以上,通过一部分实施例和随附附图所示的示例对本公开的技术思想进行了说明,但应了解,可在不脱离本公开所属的技术领域内技术人员可理解的本公开的技术思想和范围的范围内进行各种置换、变化和变更。此外,这种置换、变化和变更应视为属于随附的发明权利要求内。

Claims (21)

1.一种导电薄片,被配置于检查装置与被检查器件之间,所述导电薄片包括:
第1薄片,所述第1薄片包括垂直方向的多个第1弹性导电部、以及使所述多个第1弹性导电部在水平方向上隔开并且绝缘的第1弹性绝缘部,至少一个所述第1弹性导电部具有相对于所述第1弹性绝缘部沿所述垂直方向突出的突出部;以及
第2薄片,所述第2薄片包括所述垂直方向的多个第2弹性导电部、以及使所述多个第2弹性导电部在所述水平方向上隔开并且绝缘的第2弹性绝缘部,至少一个所述第2弹性导电部具有相对于所述第2弹性绝缘部沿所述垂直方向凹陷的凹陷部,以使所述突出部在所述垂直方向上嵌合于所述至少一个第2弹性导电部;并且
所述第1薄片与所述第2薄片沿所述垂直方向积层。
2.如权利要求1所述的导电薄片,其中所述第1弹性绝缘部具有沿所述水平方向延伸的第1水平面,所述第2弹性绝缘部具有沿所述水平方向延伸并且与所述第1水平面相对的第2水平面,
所述突出部相对于所述第1水平面突出,所述凹陷部相对于所述第2水平面凹陷,
所述第1水平面与所述第2水平面彼此接合。
3.如权利要求2所述的导电薄片,所述导电薄片进一步包括第3薄片,所述第3薄片包括所述垂直方向的多个第3弹性导电部、以及使所述多个第3弹性导电部在所述水平方向上隔开并且绝缘的第3弹性绝缘部,并且所述第3薄片配置于所述第1薄片与所述第2薄片之间,
至少一个所述第3弹性导电部在沿所述垂直方向相对的一端和另一端中的一者具有嵌合所述第1薄片的突出部的凹陷部,并且在所述一端和另一端中的另一者具有嵌合至所述第2薄片的凹陷部的突出部。
4.如权利要求3所述的导电薄片,其中,
所述第3弹性绝缘部具有沿所述垂直方向隔开的一对第3水平面,
所述至少一个第3弹性导电部的凹陷部位于所述一对第3水平面中的一者,所述至少一个第3弹性导电部的突出部位于所述一对第3水平面中的另一者,
所述第1水平面与所述一对第3水平面中的一者接合,所述第2水平面与所述一对第3水平面中的另一者接合。
5.如权利要求1所述的导电薄片,其中,
所述突出部具有相对于所述突出部的中心轴倾斜的倾斜部,
所述凹陷部具有相对于所述凹陷部的中心轴倾斜并且与所述突出部的倾斜部接触的倾斜部。
6.如权利要求1所述的导电薄片,其中所述多个第1弹性导电部具有所述突出部,所述多个第2弹性导电部具有所述凹陷部。
7.如权利要求6所述的导电薄片,其中所述凹陷部具有所述突出部的高度的10%至100%的深度。
8.如权利要求1所述的导电薄片,其中,
所述第1弹性绝缘部具有与所述至少一个第1弹性导电部的突出部邻接的突出部,
所述第2弹性绝缘部具有与所述至少一个第2弹性导电部的凹陷部邻接并且嵌合所述第1弹性绝缘部的突出部的凹陷部。
9.如权利要求1所述的导电薄片,其中所述第1弹性导电部和所述第2弹性导电部包括沿所述垂直方向排列的多个导电性粒子。
10.如权利要求1所述的导电薄片,其中所述第1弹性绝缘部和所述第2弹性绝缘部包括硅橡胶材料。
11.如权利要求2所述的导电薄片,其中所述第1水平面与所述第2水平面通过黏合剂接合。
12.一种导电薄片,所述导电薄片被配置于检查装置与被检查器件之间,所述导电薄片包括:
第1薄片,所述第1薄片包括垂直方向的多个第1弹性导电部、以及使所述多个第1弹性导电部在水平方向上隔开并且绝缘的第1弹性绝缘部,所述第1弹性绝缘部具有相对于所述多个第1弹性导电部沿所述垂直方向突出的至少一个突出部;以及
第2薄片,所述第二薄片包括所述垂直方向的多个第2弹性导电部、以及使所述多个第2弹性导电部在所述水平方向上隔开并且绝缘的第2弹性绝缘部,所述第2弹性绝缘部具有相对于所述多个第2弹性导电部沿所述垂直方向凹陷并且使所述突出部沿上述垂直方向嵌合的至少一个凹陷部,并且
所述第1薄片与所述第2薄片沿所述垂直方向积层。
13.如权利要求12所述的导电薄片,其中所述第1弹性绝缘部具有沿所述水平方向延伸的第1水平面,所述第2弹性绝缘部具有沿所述水平方向延伸并且与所述第1水平面相对的第2水平面,
所述突出部从所述第1水平面突出,所述凹陷部从所述第2水平面凹陷,
所述第1水平面与所述第2水平面彼此接合。
14.如权利要求13所述的导电薄片,所述导电薄片进一步包括第3薄片,所述第3薄片包括所述垂直方向的多个第3弹性导电部、以及使所述多个第3弹性导电部在所述水平方向上隔开并且绝缘的第3弹性绝缘部,并且所述第3薄片配置于所述第1薄片与所述第2薄片之间,
所述第3弹性绝缘部在沿所述垂直方向相对的一端和另一端中的一者具有嵌合所述第1薄片的突出部的至少一个凹陷部,并且在所述一端和另一端中的另一者具有嵌合至所述第2薄片的凹陷部的至少一个突出部。
15.如权利要求14所述的导电薄片,其中,
所述第3弹性绝缘部具有沿所述垂直方向隔开的一对第3水平面,
所述第3弹性绝缘部的凹陷部位于所述一对第3水平面中的一者,所述第3弹性绝缘部的突出部位于所述一对第3水平面中的另一者,
所述第1水平面与所述一对第3水平面中的一者接合,所述第2水平面与所述一对第3水平面中的另一者接合。
16.如权利要求12所述的导电薄片,其中所述突出部的所述水平方向的横截面形状可呈圆形、椭圆形、长椭圆形、四边形中的任一者,所述凹陷部呈与所述突出部的横截面形状互补的横截面形状。
17.如权利要求12所述的导电薄片,其中所述突出部具有所述凹陷部的深度的90%至100%的高度。
18.如权利要求12所述的导电薄片,其中,
至少一个所述第1弹性导电部具有与所述第1弹性绝缘部的突出部邻接的突出部,
至少一个所述第2弹性导电部具有与所述第2弹性绝缘部的凹陷部邻接并且嵌合所述至少一个第1弹性导电部的突出部的凹陷部。
19.如权利要求12所述的导电薄片,其中所述第1弹性导电部和所述第2弹性导电部包括沿所述垂直方向排列的多个导电性粒子。
20.如权利要求12所述的导电薄片,其中所述第1弹性绝缘部和所述第2弹性绝缘部包括硅橡胶材料。
21.如权利要求13所述的导电薄片,其中所述第1水平面与所述第2水平面通过黏合剂接合。
CN201980049553.7A 2018-07-25 2019-07-23 检查用导电薄片 Pending CN112470012A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180086717A KR101985445B1 (ko) 2018-07-25 2018-07-25 검사용 도전 시트
KR10-2018-0086717 2018-07-25
PCT/KR2019/009081 WO2020022745A1 (ko) 2018-07-25 2019-07-23 검사용 도전 시트

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112470012A true CN112470012A (zh) 2021-03-09

Family

ID=66811149

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980049553.7A Pending CN112470012A (zh) 2018-07-25 2019-07-23 检查用导电薄片

Country Status (4)

Country Link
KR (1) KR101985445B1 (zh)
CN (1) CN112470012A (zh)
TW (1) TWI753277B (zh)
WO (1) WO2020022745A1 (zh)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101985445B1 (ko) * 2018-07-25 2019-06-04 주식회사 아이에스시 검사용 도전 시트
KR102220168B1 (ko) * 2020-01-23 2021-02-25 (주)티에스이 신호 전송 커넥터 및 그 제조방법
KR102179457B1 (ko) * 2020-03-25 2020-11-16 (주)티에스이 테스트 소켓 및 이를 포함하는 테스트 장치와, 테스트 소켓의 제조방법
KR20230163660A (ko) * 2022-05-24 2023-12-01 주식회사 아이에스시 검사용 커넥터

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068179A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Jsr Corp 異方導電性接続部材
JP2001093945A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Jsr Corp 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置
TW200816565A (en) * 2006-09-28 2008-04-01 Jsr Corp Anisotropic conductive connector and method for inspecting article inspected using this anisotropic conductive connector
TW201229518A (en) * 2010-07-02 2012-07-16 Jae-Hak Lee Test probe for test and fabrication method thereof
KR101246301B1 (ko) * 2012-01-18 2013-03-22 이재학 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓
WO2013162343A1 (ko) * 2012-04-27 2013-10-31 Lee Jae Hak 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓
KR101532392B1 (ko) * 2014-06-18 2015-06-30 주식회사 아이에스시 검사용 소켓

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000304772A (ja) * 1999-04-16 2000-11-02 Nissin Kohki Co Ltd 検査用端子装置及びその製造方法
JP2004227828A (ja) * 2003-01-21 2004-08-12 Jsr Corp 異方導電性コネクター装置および回路装置の検査装置
KR20060123910A (ko) 2005-05-30 2006-12-05 삼성전자주식회사 두께 보상 부재를 구비하는 도전성 고무 테스트 소켓조립체
KR100970571B1 (ko) * 2008-06-24 2010-07-16 이용준 반도체 소자 테스트용 콘택터 및 그 제조방법
KR101000672B1 (ko) * 2008-12-15 2010-12-10 이용준 콘택터의 제조방법
KR101357535B1 (ko) * 2012-06-25 2014-02-05 주식회사 유니세트 인터포저 소켓
KR20150079255A (ko) * 2013-12-31 2015-07-08 주식회사 아이에스시 시트형 커넥터 및 전기적 커넥터 장치
KR101573450B1 (ko) * 2014-07-17 2015-12-11 주식회사 아이에스시 테스트용 소켓
KR101606284B1 (ko) * 2014-10-29 2016-03-25 주식회사 아이에스시 관통 홀이 형성된 다공성 절연시트를 갖는 전기적 접속체 및 테스트 소켓
KR101985445B1 (ko) * 2018-07-25 2019-06-04 주식회사 아이에스시 검사용 도전 시트

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001068179A (ja) * 1999-08-30 2001-03-16 Jsr Corp 異方導電性接続部材
JP2001093945A (ja) * 1999-09-24 2001-04-06 Jsr Corp 異方導電性シートおよびその製造方法並びに回路装置の電気的検査装置
TW200816565A (en) * 2006-09-28 2008-04-01 Jsr Corp Anisotropic conductive connector and method for inspecting article inspected using this anisotropic conductive connector
TW201229518A (en) * 2010-07-02 2012-07-16 Jae-Hak Lee Test probe for test and fabrication method thereof
KR101246301B1 (ko) * 2012-01-18 2013-03-22 이재학 미세선형체가 마련된 테스트용 소켓
WO2013162343A1 (ko) * 2012-04-27 2013-10-31 Lee Jae Hak 위치정렬이 용이한 테스트용 소켓
CN104285151A (zh) * 2012-04-27 2015-01-14 株式会社Isc 允许简单对准的测试插座
KR101532392B1 (ko) * 2014-06-18 2015-06-30 주식회사 아이에스시 검사용 소켓

Also Published As

Publication number Publication date
TW202012940A (zh) 2020-04-01
WO2020022745A1 (ko) 2020-01-30
KR101985445B1 (ko) 2019-06-04
TWI753277B (zh) 2022-01-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112470012A (zh) 检查用导电薄片
US9696344B2 (en) Test socket which allows for ease of alignment
KR100926777B1 (ko) 돌출도전부가 도전패드에 마련된 테스트 소켓
US8179692B2 (en) Board having connection terminal
KR101145886B1 (ko) 전기적 접속체 및 그 전기적 접속체를 포함한 테스트 소켓
US20150293147A1 (en) Test socket having high-density conductive unit, and method for manufacturing same
KR101490501B1 (ko) 전기적 검사용 소켓
KR20110101986A (ko) 반도체 테스트 소켓
US8926343B2 (en) Electrical interconnect device employing an array of conductive elastomer columns
KR20170070831A (ko) 인터페이스 구조
KR20150079255A (ko) 시트형 커넥터 및 전기적 커넥터 장치
KR100659153B1 (ko) 지지판을 구비하는 반도체 패키지용 인서트
KR101469222B1 (ko) 반도체 패키지 테스트 소켓용 필름형 컨택부재, 필름형 컨택복합체 및 이를 포함하는 소켓
JP5491581B2 (ja) 半導体チップ検査用ソケット
KR102346779B1 (ko) 전기접속용 커넥터
KR20160124347A (ko) 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 소켓, 고주파 디바이스 테스트용 양방향 도전성 모듈 및 이의 제조방법
KR20100069133A (ko) 반도체소자 테스트 소켓용 스프링 컨택터
KR20190022249A (ko) 양방향 도전성 모듈 및 그 제조방법
KR101532390B1 (ko) 절연성 시트, 절연성 시트의 제조방법 및 전기적 검사장치
KR200313240Y1 (ko) 볼 그리드 어레이(bga) 패키지용 테스트 소켓
WO2018079655A1 (ja) 異方導電性シート及びその製造方法
TWI809402B (zh) 用於電連接的連接器
KR101488489B1 (ko) 필름형 컨택플레이트를 포함하는 컨택복합체가 장착된 소켓
KR101522381B1 (ko) 소켓장착용 필름형 컨택플레이트, 이를 포함하는 컨택복합체
KR20240045513A (ko) 신호 전송 커넥터

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination