CN104205256A - 线圈部件 - Google Patents

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Abstract

本发明提供具有极其优异的耐热可靠性的线圈部件。本发明的线圈部件的特征在于，具备：具有上凸缘和下凸缘的鼓型的芯(1)、缠绕于芯(1)的绕线(2)、和形成于上凸缘与下凸缘之间的封装树脂(5)的线圈部件(100)，其中，前述封装树脂(5)包含相对于封装树脂为91～95质量％的无机填料、和具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂，并且上凸缘与下凸缘的间隔即凸缘间距为1.0mm以下。

Description

线圈部件
技术领域
本发明涉及各种电子设备中使用的线圈部件，进而，详细而言涉及具备鼓型芯、缠绕于芯的绕线、和形成于芯的上凸缘与下凸缘之间的封装(外装)树脂的线圈部件。
背景技术
作为电子设备中使用的线圈部件，已知有具备鼓型芯、缠绕于芯的绕线、和形成于芯的上凸缘与下凸缘之间的封装树脂的线圈部件。例如，日本特开2010－16217号公报(专利文献1)中公开了在上凸缘与下凸缘之间填充有包含热固化性树脂和无机填料的封装树脂的线圈部件。该线圈部件的特征在于，无机填料相对于封装树脂的比例为70～90质量％。另外，该线圈部件的特征在于，无机填料包含球状填料，前述球状填料相对于封装树脂的比例为20质量％以上。通过在无机填料中以上述比例包含球状填料，从而可保持填充时的封装树脂的流动性，因此，可以使线圈部件的生产性变好。另外，封装树脂通过以上述比例包含无机填料，从而能够使封装树脂的线膨胀率接近于芯的线膨胀率，从而提高线圈部件的耐热循环性。
但是，专利文献1所记载的热循环试验是在－40℃～85℃的温度区域中的试验，在更广的温度区域例如－40℃～125℃的温度区域中，就该文献的填充量来说，因封装树脂的热膨胀而导致在封装树脂部分产生裂纹。即，温度区域变得越广，则芯与封装树脂的线膨胀率差的影响变得越大，在封装树脂的固化时或线圈部件的使用时所产生的应力越大，封装树脂的裂纹越容易产生。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2010－16217号公报
发明内容
发明所要解决的课题
因而，本发明的主要目的在于，提供一种具有极其优异的耐热可靠性的线圈部件。
用于解决课题的手段
本发明的线圈部件的特征在于，具备：具有上凸缘和下凸缘的鼓型的芯、缠绕于芯的绕线、和形成于上凸缘与下凸缘之间的封装树脂，其中，上述封装树脂包含相对于封装树脂为91～95质量％的无机填料、和具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂，并且，上凸缘与下凸缘的间隔即凸缘间距为1.0mm以下。
根据本发明的线圈部件，通过使封装树脂中的无机填料的填充率高，从而能够使封装树脂的线膨胀率降低，因此，能够抑制因热循环时的热膨胀收缩而在封装树脂中产生裂纹的情形。另外，通过使封装树脂所含的前述树脂具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构，从而能够将多个玻璃化转变温度中的一个或几个玻璃化转变温度设定于－40～125℃的温度区域。若超过该玻璃化转变温度，则具有该玻璃化转变温度的相成为弹性模量低的橡胶状态，因热膨胀而在封装树脂中产生的应力被吸收。因此，能够抑制因无机填料的高填充所致的封装树脂的脆化所引起的裂纹的产生。由此，能够抑制因芯与封装树脂间的线膨胀率差所引起的裂纹的产生、和因封装树脂的脆化所引起的裂纹的产生，能够抑制－40～125℃的热循环所致的封装树脂的裂纹的产生。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述无机填料为一种或多种填料，其中，前述无机填料中的一种为球状二氧化硅粉或Ni－Zn系铁素体粉。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述封装树脂包含铁素体粉，并且铁素体粉相对于前述封装树脂的比例为50～91质量％。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述封装树脂在100℃下的损耗弹性模量相对于储能弹性模量之比即损耗角正切(tanδ)为0.06～0.1。通过如上所述地使100℃下的损耗角正切为0.06～0.1，从而能够在抑制热循环所致的封装树脂的裂纹的基础上，进一步抑制芯的裂纹。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述封装树脂在125℃下的储能弹性模量为7.6GPa以下。通过如上所述地使封装树脂在125℃下的储能弹性模量为7.6GPa以下，从而能够使封装树脂吸收因热循环时产生的实装基板的弯曲所引起的在芯与封装树脂之间产生的应力。由此，能够在抑制封装树脂的裂纹的基础上，进一步抑制芯的裂纹。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选封装树脂所含的前述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，且前述苯氧基树脂相对于前述环氧树脂和前述苯氧基树脂的总量的比例为40～60质量％。通过使封装树脂所含的前述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，从而能够使前述树脂具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构。通过使苯氧基树脂包含在前述树脂中，从而能够形成在－40～125℃的温度区域中具有玻璃化转变温度的相。另外，通过如上所述地限定线膨胀率大的苯氧基树脂的比例，从而能够将封装树脂在100℃下的损耗角正切设为0.06～0.1的范围，能够抑制因热循环时的膨胀收缩而在封装树脂中产生的应力。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，前述苯氧基树脂相对于前述封装树脂的比例为1～2质量％。通过如上所述地限定苯氧基树脂相对于封装树脂的比例，从而能够可靠地将封装树脂的储能弹性模量抑制为7.6GPa以下。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述环氧树脂为甲酚线性酚醛型环氧树脂。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选可作为具有封装树脂的线圈部件加以实际应用的鼓型芯的凸缘间距为0.3mm以上。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述封装树脂包含含有前述树脂且不含固化促进剂的主剂、和不含前述树脂且含有前述固化促进剂的副剂，前述封装树脂通过在即将涂布于前述芯之前，将前述主剂与前述副剂混合，并且涂布于前述芯并使其固化而得到。通过如上混合，从而不存在固化促进剂溶解所致的缓慢的固化进展，涂布剂粘度不会上升，能够抑制对加工性、部件特性等的影响。
发明效果
根据本发明的线圈部件，能够抑制芯与封装树脂间的线膨胀率差所引起的裂纹的产生、和封装树脂的脆化所引起的裂纹的产生，由此，能够抑制－40～125℃的热循环所致的封装树脂的裂纹的产生。即，能够提供具有极其优异的耐热可靠性的线圈部件。
参照附图，对用于实施以下的发明的方式进行说明，由此可进一步获知本发明的上述目的、其他目的、特征以及优点。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的线圈部件的一种实施方式的剖面图。
具体实施方式
以下，对于本发明所涉及的线圈部件的一种实施方式，参照图1进行说明。
图1所示的线圈部件100具备：具有上凸缘1a和下凸缘1b的鼓型的芯1、缠绕于芯1的绕线2、和形成于前述上凸缘1a与下凸缘1b之间的封装树脂5。图1所示的2条虚线的间隔d表示鼓型芯1的上凸缘1a与下凸缘1b的间隔即凸缘间距。
鼓型芯1由磁性体形成，另外，其凸缘间距d基于后述的理由而为0.3～1.0mm。
绕线2优选为导电性优异的铜线。
在芯1的下凸缘1b的面上形成有外部电极3、4，该外部电极3、4通过焊接或热压接等而与绕线2电连接。线圈部件100介由外部电极3、4而与实装基板等电连接。
封装树脂5包含无机填料和树脂，为了使线圈部件100的强度提高而形成于前述上凸缘1a与下凸缘1b之间。
线圈部件100如下得到：通过在鼓型芯1的上凸缘1a与下凸缘1b之间缠绕绕线2，然后按照将绕线2覆盖的方式将包含无机填料和树脂的封装树脂5注入上凸缘1a与下凸缘1b之间并使其固化。
鼓型芯1的上凸缘1a与下凸缘1b的间隔即凸缘间距d的特征在于为0.3～1.0mm。若凸缘间距变得大于1.0mm，则树脂涂布量多、树脂的固化时的应力大，因此，封装树脂无法耐受该应力。因此，将凸缘间距d限定为1.0mm以下。另一方面，就使用了凸缘间距为1.0mm以下这样的凸缘间距狭窄的鼓型芯的线圈部件而言，由于必须使封装树脂所含有的无机填料的粒径变小，因此特别容易引起封装树脂的脆化，因而，存在封装树脂在热循环时容易产生裂纹的问题。根据本发明，可提供凸缘间距为1.0mm以下、并且如后所述地抑制了封装树脂在热循环时的裂纹产生的线圈部件，因此，能够消除上述问题。因此，本发明所涉及的线圈部件可适宜用于需要低背的线圈部件的设备等。需要说明的是，可作为具有封装树脂的线圈部件来加以实际使用的鼓型芯的凸缘间距为0.3mm以上，由此将凸缘间距d限定为0.3mm以上。
接下来，对于封装树脂5更详细地进行说明。
前述封装树脂5的特征在于，相对于前述封装树脂5而含有91～95质量％的无机填料。通过使封装树脂中高填充有无机填料，从而能够使封装树脂的线膨胀率降低。封装树脂的低线膨胀率化有助于使芯1与封装树脂5的线膨胀率之差缩小。因此，能够抑制因芯1与封装树脂5的线膨胀率之差所引起的热循环时的裂纹的产生。
为了制作磁通的路径，使线圈的电感上升，封装树脂5所含的无机填料优选包含铁素体粉。作为铁素体粉的种类，并没有特别限定，但例如可举出Ni－Zn系铁素体、Mn－Zn系铁素体等。另外，为了保持填充时的封装树脂的流动性，使线圈部件的生产性变得良好，该无机填料可包含球状填料。作为球状填料的种类，并没有特别限定，可列举出例如球状二氧化硅、球状氧化铝等。
如上所述，若使无机填料的填充率变高，则能够抑制芯1与封装树脂5的线膨胀率之差所引起的热循环时的裂纹产生。但是，另一方面，无机填料的高填充会导致封装树脂的脆化，因此会产生因其造成的热循环时的裂纹。
因此，前述封装树脂的特征在于，还含有具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂。通过使前述树脂具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构，从而能够抑制上述的封装树脂的脆化所致的热循环时的裂纹产生。对于其理由，以下进行说明。
在此，作为例子，对于具有2个不同的玻璃化转变温度Tg1、Tg2(Tg1＜Tg2)且具有2相分离结构的树脂加以考察。对于具有玻璃化转变温度的物质而言，通常将比玻璃化转变温度低温的非晶质状态称作玻璃状态，将比玻璃化转变温度高温且比熔点低温的状态称为橡胶状态，已知橡胶状态的弹性模量与玻璃状态的弹性模量相比极低。在为具有2相分离结构的该树脂的情况下，在比2个不同的玻璃化转变温度中的较低玻璃化转变温度Tg1更低的温度区域中，该树脂的分离了的2相均为玻璃状态。由该状态对该树脂进行加热，在温度达到比Tg1高且比Tg2低的温度区域时，分离为2相中的1相保持玻璃状态，而另1相由于超过了玻璃化转变温度Tg1而成为橡胶状态。由此，通过在树脂中存在弹性模量低的橡胶状态的相，从而使橡胶相吸收因热膨胀而在树脂中产生应力。由于这有助于提高比玻璃化转变温度Tg1高的温度区域中的封装树脂的强度和韧性，因此，其结果是能够抑制封装树脂的脆化所致的热循环时的裂纹产生。
就封装树脂中所含的前述树脂而言，为了具有多个玻璃化转变温度，可通过将多个具有不同的玻璃化转变温度的树脂混合而得到。封装树脂中所含的树脂只要为具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂，则并没有特别限定，优选为了提高线圈部件100的强度，而包含固化性树脂。作为固化性树脂，例如可使用环氧树脂等热固化性树脂。
封装树脂中所含的前述树脂优选包含环氧树脂、苯氧基树脂和固化剂，根据需要还包含固化促进剂。就这样的树脂而言，其特征在于，优选前述苯氧基树脂相对于前述环氧树脂和前述苯氧基树脂的总量的比例为40～60质量％。由于苯氧基树脂在－40～125℃的温度区域具有玻璃化转变温度，因此封装树脂中所含的树脂在超过该玻璃化转变温度的温度区域中具有橡胶相，该橡胶相能够吸收膨胀收缩所致的应力。另外，若线膨胀率大的苯氧基树脂的比例大，则热膨胀所致的应力变大。另一方面，若线膨胀率大的苯氧基树脂的比例小，则橡胶相的比例小，因此，无法充分吸收膨胀收缩所致的应力。因此，通过将前述苯氧基树脂相对于前述环氧树脂和前述苯氧基树脂的总量的比例设为40～60质量％的范围，从而使100℃下封装树脂的损耗角正切tanδ限定为0.06～0.1。通过如上所述地限定介电损耗角正切tanδ，从而能够抑制热循环所致的封装树脂的裂纹产生，另外还能够抑制芯的裂纹。
此外，在环氧树脂中，优选为交联密度和玻璃化转变温度高、且耐热性优异的甲酚线性酚醛型环氧树脂。甲酚线性酚醛型环氧树脂和苯氧基树脂分别由下述结构式(1)、(2)表示。
[化1]
[化2]
另外，就前述封装树脂而言，若无机填料的填充率过高，则回达到利用上述的封装树脂的相分离结构也无法抑制热循环时的裂纹产生的程度，从而封装发生脆化，因此，将无机填料相对于封装树脂的比例限定为95质量％以下。
就上述线圈部件而言，优选封装树脂在125℃下的储能弹性模量为7.6GPa以下。通过如上所述地将封装树脂在125℃下的储能弹性模量设为7.6GPa以下，从而可使封装树脂吸收热循环时产生的实装基板的弯曲所引起的、在芯与封装树脂之间产生的应力。由此，能够在抑制封装树脂的裂纹的基础上，还抑制芯的裂纹。
就上述线圈部件而言，其特征在于，优选前述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，前述苯氧基树脂相对于前述封装树脂的比例为1～2质量％。通过如上所述地限定苯氧基树脂相对于封装树脂的比例，由此，能够可靠地将封装树脂的储能弹性模量抑制为7.6GPa以下。
(实验例)
对于本发明所述的线圈部件，关于耐热可靠性进行了评价。通过以下所示的实施例1～实施例11，而得到本发明所涉及的线圈部件。另外，通过比较例1～比较例7，而得到用于与本发明所述的线圈部件进行比较的线圈部件。
(实施例1)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)662.7g、球状二氧化硅(D50＝8μm)139.5g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)17.8g、作为固化剂的酚醛树脂8.7g、苯氧基树脂(MW＝50，000)6.5g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯(ジプロピレンメチルエーテルアセテート)155.1g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂6.4g、偶联剂3.0g混合，得到封装树脂。向所得的封装树脂中添加同一溶剂，将粘度稀释至约1Pa·s，使用分配器(喷嘴内径250μm)将其涂布于凸缘间距0.85mm的用铜线绕线后的鼓型铁素体芯，于80℃进行干燥，于150℃进行固化，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、0.8质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝73：27。
(实施例2)
除了涂布于凸缘间距0.32mm的用铜线绕线后的鼓型铁素体芯以外，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、0.8质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝73：27。
(实施例3)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)675.6g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)94.8g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)35.3g、作为固化剂的酚醛树脂17.0g、苯氧基树脂(MW＝50，000)7.0g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯149.0g、咪唑系固化促进剂0.6g、分散剂5.7g、偶联剂5.2g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为92质量％、0.8质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝83：17。
(实施例4)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)661.2g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)139.2g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)19.3g、作为固化剂的酚醛树脂9.4g、苯氧基树脂(MW＝50，000)6.4g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯157.1g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂6.3g、偶联剂3.1g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、0.8质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝75：25。
(实施例5)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)662.7g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)139.5g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)13.4g、作为固化剂的酚醛树脂6.6g、苯氧基树脂(MW＝50，000)13.0g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯155.1g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂6.4g、偶联剂2.9g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例进行同样的操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、1.5质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝51：49。
(实施例6)
除了涂布于凸缘间距0.32mm的用铜线绕线后的鼓型铁素体芯以外，与实施例5同样地进行操作，得到线圈部件，进行了同样的评价。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、1.5质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝51：49。
(实施例7)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)664.8g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)140.0g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)11.2g、作为固化剂的酚醛树脂5.4g、苯氧基树脂(MW＝50，000)16.3g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯129.4g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂6.4g、偶联剂2.9g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、1.9质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝41：59。
(实施例8)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)776.9g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)30.0g、作为固化剂的酚醛树脂16.1g、苯氧基树脂(MW＝50，000)16.5g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯145.4g、咪唑系固化促进剂0.8g、分散剂4.7g、偶联剂5.5g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件，进行同样的评价。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为91质量％、1.9质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝65：35。
(实施例9)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)398.0g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)351.5g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)16.8g、作为固化剂的酚醛树脂8.3g、苯氧基树脂(MW＝50，000)16.4g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯149.3g、咪唑系固化促进剂0.4g、分散剂8.4g、偶联剂3.7g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为93质量％、2.0质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝51：49。
(实施例10)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)513.4g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)288.8g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)15.8g、作为固化剂的酚醛树脂7.8g、苯氧基树脂(MW＝50，000)10.6g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯155.1g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂6.4g、偶联剂2.9g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、1.2质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝60：40。
(实施例11)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)618.9g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)120.3g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)12.1g、作为固化剂的酚醛树脂6.0g、苯氧基树脂(MW＝50，000)14.3g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯155.1g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂8.4g、偶联剂2.9g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、1.7质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝46：54。
(比较例1)
除了涂布于凸缘间距2.0mm的用铜线绕线后的鼓型铁素体芯以外，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。与实施例1同样地，无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、0.8质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝73：27。
(比较例2)
除了涂布于凸缘间距2.0mm的用铜线绕线后的鼓型铁素体芯以外，与实施例5同样地进行操作，得到线圈部件。与实施例5同样地，无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、1.5质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝51：49。
(比较例3)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)662.7g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)139.5g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)22.3g、作为固化剂的酚醛树脂10.7g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯155.1g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂6.4g、偶联剂2.9g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、0质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝100：0。
(比较例4)
除了涂布于凸缘间距0.32mm的用铜线绕线后的鼓型铁素体芯以外，与比较例3同样地进行操作，得到线圈部件。与比较例3同样地，无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、0质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝100：0。
(比较例5)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)665.5g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)140.1g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)8.9g、作为固化剂的酚醛树脂4.3g、苯氧基树脂(MW＝50，000)19.6g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯123.6g、咪唑系固化促进剂0.3g、分散剂6.4g、偶联剂2.9g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为95质量％、2.3质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝31：69。
(比较例6)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)694.2g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)29.2g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)61.7g、作为固化剂的酚醛树脂29.7g、苯氧基树脂(MW＝50，000)6.8g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯154.0g、咪唑系固化促进剂1.0g、分散剂4.7g、偶联剂8.6g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为87质量％、0.8质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝90：10。
(比较例7)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)656.6g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)161.3g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)8.8g、作为固化剂的酚醛树脂4.2g、苯氧基树脂(MW＝50，000)6.9g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯144.7g、咪唑系固化促进剂0.2g、分散剂6.7g、偶联剂1.8g混合，得到封装树脂。使用所得的封装树脂，与实施例1同样地进行操作，得到线圈部件。通过如上所述地进行配合，从而使无机填料和苯氧基树脂相对于封装树脂的比例分别为97质量％、0.8质量％，环氧树脂与苯氧基树脂的质量比为环氧树脂：苯氧基树脂＝56：44。
需要说明的是，对于上述实施例和比较例而言，苯氧基树脂为难溶性的，因此，在将苯氧基树脂溶解时，使用的是甲基乙基酮(以下称作MEK)。
接下来，对于利用上述的方法制得的各实施例、各比较例所述的线圈部件、以及用于这些线圈部件的封装树脂，对于以下的项目进行评价。
1)树脂裂纹的有无
将各实施例、各比较例所涉及的线圈部件在金属掩模厚度100μm的条件下焊接实装于基板(FR－4，厚1.6mm)，进行热循环试验(－40℃～125℃、2000次循环)，使用光学显微镜观察线圈部件的封装树脂部分有无裂纹。
2)芯裂纹的有无
将各实施例、各比较例所涉及的线圈部件在金属掩模厚度100μm的条件下焊接实装于基板(FR－4，厚1.6mm)，进行热循环试验(－40℃～125℃、2000循环)，使用光学显微镜观察线圈部件的芯有无裂纹。
3)玻璃化转变温度(Tg)
使各实施例、各比较例所涉及的线圈部件所使用的封装树脂固化，制作出宽10mm×长50mm×厚0.5mm的试验片，使用Seiko Instruments Inc.制粘弹性分光计来进行动态粘弹性测定，由tanδ的峰测定玻璃化转变温度。
4)损耗角正切(tanδ)
使各实施例、各比较例所涉及的线圈部件所使用的封装树脂固化，制作宽10mm×长50mm×厚0.5mm的试验片，使用Seiko Instruments Inc.制粘弹性分光计来进行动态粘弹性测定，测得100℃下损耗弹性模量相对于储能弹性模量之比即损耗角正切(tanδ)。
5)储能弹性模量(E’)
使各实施例、各比较例所涉及的线圈部件所使用的封装树脂固化，制作出宽10mm×长50mm×厚0.5mm的试验片，使用Seiko Instruments Inc.制粘弹性分光计来进行动态粘弹性测定，测定125℃下的储能弹性模量E’。
对于实施例1～11和比较例1～7，对于上述项目进行的评价的结果示于表1。
实施例1～11所涉及的线圈部件为如下的线圈部件：封装树脂含有相对于封装树脂为91～95质量％的无机填料、和具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂，线圈部件的鼓型芯的上凸缘与下凸缘的间隔即凸缘间距为1.0mm以下。另外，实施例所涉及的线圈部件的特征在于，封装树脂所含的树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，且前述苯氧基树脂相对于前述环氧树脂和前述苯氧基树脂的总量的比例为60质量％以下。由表1的结果可知，就实施例1～11的线圈部件而言，能够抑制芯与封装树脂间的线膨胀率差所引起的裂纹的产生、和封装树脂的脆化所引起的裂纹的产生，且能够抑制－40～125℃的热循环所致的封装树脂的裂纹。
比较例1和比较例2在凸缘间距为2.0mm这一点上与实施例1和实施例5不同，由表1的结果可知，在比较例1和比较例2的封装树脂中产生了裂纹。这可认为是由于如下原因所致，即，若凸缘间距变得大于1.0mm，则树脂涂布量多、由树脂的固化产生的应力大，因此，封装树脂无法耐受该应力。
比较例3和比较例4在封装树脂所含的树脂仅由环氧树脂构成这一点上与实施例1和实施例2不同，由表1的结果可知，比较例3和比较例4的封装树脂中产生了－40～125℃的热循环所致的裂纹。比较例3和比较例4中的封装树脂所含的树脂不含有苯氧基树脂，因而不具有2相分离结构，因此，树脂整体在－40℃～125℃下为玻璃状态。因此，可认为：不会像实施例的树脂那样在高温下橡胶相吸收应力，因此，由于无法耐受热循环中的膨胀收缩的应力，所以在比较例3和比较例4的封装树脂中产生了裂纹。
就比较例5而言，苯氧基树脂的重量份为大于2的2.3重量份，且苯氧基树脂相对于环氧树脂和苯氧基树脂的总量的比例超过60质量％，在这点上与实施例1不同，由表1的结果可知，在比较例5的封装树脂中产生－40～125℃的热循环所致的裂纹。苯氧基树脂若超过存在于100℃附近的玻璃化转变温度，则成为橡胶状态，在橡胶状态下，与玻璃状态相比而言热膨胀率变大。另外，即使在玻璃状态下，苯氧基树脂的热膨胀率也比环氧树脂的热膨胀率大。因此可认为，由于苯氧基树脂占据比较例5的树脂的大部分，因而热循环中的膨胀收缩变大，在封装树脂中产生的应力变大，因此产生了裂纹。
就比较例6和比较例7而言，封装树脂所含的无机填料的比例相对于封装树脂并不在91～95质量％的范围，在这点上与实施例1不同，因此，由表1的结果可知，在比较例6和比较例7的封装树脂中产生了－40～125℃的热循环所致的裂纹。在比较例6的封装树脂中产生裂纹的理由可认为如下：无机填料的填充率小，封装树脂的低线膨胀率化不充分，树脂的膨胀收缩的影响变大。另外，比较例7的封装树脂中产生裂纹的理由可认为如下：无机填料填充率过大，在无法耐受热循环所致的膨胀收缩的应力的程度下封装树脂发生脆化。
另外，关于因热循环而芯所产生的裂纹，对于实施例1～4与实施例5～11而言，其与苯氧基树脂相对于封装树脂的比例是否为1～2质量％而不同，由表1的结果可知，在实施例1～4中芯产生了裂纹，而在实施例5～11中芯没有产生裂纹。这可认为是由于如下原因导致：在实施例5～11中，通过使苯氧基树脂相对于封装树脂的比例达到1～2质量％，从而将封装树脂在125℃下的储能弹性模量抑制为7.6GPa以下，并且使100℃下的损耗角正切tanδ处于0.06～0.1的范围内，因此，能够吸收在热循环时产生的实装基板弯曲所引起的芯与封装树脂之间的应力，但是另一方面，在实施例1～4中，苯氧基树脂相对于封装树脂的比例并非1～2质量％，因而封装树脂在125℃下的储能弹性模量高，无法吸收热循环时的实装基板弯曲所致的应力。
在此，对于实施例所涉及的线圈部件的构成来说，通过将苯氧基树脂相对于环氧树脂和苯氧基树脂的总量的比例设为40～60质量％，从而能够实现具有多个玻璃温度且具有相分离结构、以及100℃下的损耗角正切tanδ处于0.06～0.1的范围内。
另外，就比较例1和比较例2而言，均在芯产生了裂纹，可认为这是由于如下原因造成的：芯尺寸大，因此，实装基板弯曲所致的应力大，无法吸收其应力。另外，就比较例3和比较例4而言，尽管封装树脂在125℃下的储能弹性模量并非7.6GPa以下，但是芯并没有产生裂纹，可认为这是用于如下原因造成的：由于产生了封装树脂的裂纹，因此，吸收了实装基板弯曲的应力。
在上述实施例中，封装树脂按照构成2相分离结构的方式包含玻璃化转变温度不同的苯氧基树脂和环氧树脂。将这些树脂溶解而使它们混合时，苯氧基树脂为难溶性的，因此，使用甲基乙基酮(MEK)是主流。
在此，用于溶解苯氧基树脂的MEK还溶解与苯氧基树脂一起被混合的固化促进剂。因此，作为进行混合而得的涂布材料的封装树脂，在涂布于芯并使其固化为止时隔日数的情况下，会缓慢地进行固化，涂布材料粘度的会上升，对加工性、部件特性等带来影响。因此，为了解决该问题，而依照以下所示的实施例12的步骤获得了本发明所涉及的线圈部件。
(实施例12)
将作为无机填料的铁素体(D50＝0.6μm)662.7g、球状二氧化硅(D50＝8.0μm)139.5g、作为环氧树脂的甲酚线性酚醛型环氧树脂(环氧当量218)17.8g、作为固化剂的酚醛树脂8.7g、苯氧基树脂(MW＝50，000)6.5g、作为溶剂的二丙二醇甲醚乙酸酯145.1g、分散剂6.4g、偶联剂3.0g混合，得到主剂。另外，将咪唑系固化促进剂0.3g和二丙二醇甲醚乙酸酯10.0g混合，制作出副剂。将主剂和副剂双方在固化前混合，添加同一溶剂，将粘度稀释至约1Pa·s，使用分配器(喷嘴内径250μm)将其涂布于凸缘间距0.85mm的用铜线绕线后的鼓型铁素体芯，于80℃进行干燥，于150℃下进行固化，得到线圈部件。
对于实施例12的线圈部件所使用的主剂和副剂，测定从制作后在40℃和25℃的环境下放置开始的、粘度相对于日数的变化。另外。为了比较，还同样地测定了与实施例12不同的、在不分为主剂和副剂的情况下制作的实施例1的封装树脂的粘度的经日变化。粘度的测定使用的是E型粘度计。E型粘度计的转速设为10rpm而进行测定。将在40℃和25℃的温度下放置的实施例1的封装树脂和实施例12的主剂和副剂的粘度的经日变化分别示于表2和表3。实施例1的主剂的粘度的测定值下面的括号内示出了相对于刚刚制作后的粘度的比率。
表2
(40℃下的粘度测定)
表3
(25℃下的粘度测定)
由表2可知，实施例1的封装树脂的粘度经日地缓慢地增加，40℃放置下的封装树脂从制作后起3天后、以及25℃放置下的封装树脂从制作后起32天后，相对于刚制作后的粘度测定值即初期粘度增粘至1.2倍以上。另一方面，实施例12所涉及的主剂的粘度的经日变化基本上没有。另外，实施例12所涉及的副剂相对于主剂而言粘度非常低，因此，粘度相对于初期粘度的比率并不成为问题。
由此，在实施例12中，直至将主剂与副剂混合为止，用于将苯氧基树脂溶解的MEK未溶解固化促进剂，因此，主剂与副剂基本不会经日地促进固化。包含主剂和副剂的封装树脂通过在即将作为涂布材料涂布于的芯之前，将上述主剂和副剂混合，并且涂布于芯使其固化而得到。因而，不存在如实施例1那样的固化促进剂发生溶解所致的缓慢的固化，涂布材料粘度不会上升，能够抑制对加工性、部件特性等的影响。
符号的说明
1、芯
1a、上凸缘
1b、下凸缘
2、绕线
3、4、外部电极
5、封装树脂
100、线圈部件

Claims (10)

1.一种线圈部件，其特征在于，具备：具有上凸缘和下凸缘的鼓型的芯、缠绕于所述芯的绕线、和形成于所述上凸缘与下凸缘之间的封装树脂，其中，
所述封装树脂包含：
相对于所述封装树脂为91～95质量％的无机填料、和
具有多个玻璃化转变温度且具有相分离结构的树脂，并且，
所述上凸缘与下凸缘的间隔即凸缘间距为1.0mm以下。
2.根据权利要求1所述的线圈部件，其特征在于，所述无机填料为1种或多种填料，其中，
所述无机填料中的一种为球状二氧化硅粉或Ni－Zn系铁素体粉。
3.根据权利要求1或2所述的线圈部件，其特征在于，所述封装树脂包含铁素体粉，且铁素体粉相对于所述封装树脂的比例为50～91质量％。
4.根据权利要求1～3中任一项所述的线圈部件，其特征在于，所述封装树脂在100℃下的损耗弹性模量相对于储能弹性模量之比为0.06～0.1。
5.根据权利要求1～4中任一项所述的线圈部件，其特征在于，所述封装树脂在125℃下的储能弹性模量为7.6GPa以下。
6.根据权利要求1～5中任一项所述的线圈部件，其特征在于，所述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，所述苯氧基树脂相对于所述环氧树脂和所述苯氧基树脂的总量的比例为40～60质量％。
7.根据权利要求1～6中任一项所述的线圈部件，其特征在于，所述树脂包含环氧树脂和苯氧基树脂，所述苯氧基树脂相对于所述封装树脂的比例为1～2质量％。
8.根据权利要求6或7所述的线圈部件，其特征在于，所述环氧树脂为甲酚线性酚醛型环氧树脂。
9.根据权利要求1～8中任一项所述的线圈部件，其特征在于，所述凸缘间距为0.3mm以上。
10.根据权利要求1～9中任一项所述的线圈部件，其特征在于，
所述封装树脂包含：
含有所述树脂且不含固化促进剂的主剂、和
不含所述树脂且含有所述固化促进剂的副剂，
所述封装树脂通过在即将涂布于所述芯之前，将所述主剂与所述副剂混合，并且涂布于所述芯使其固化而得到。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109073969A (zh) * 2016-03-31 2018-12-21 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
CN112534685A (zh) * 2018-10-16 2021-03-19 宝马股份公司 线圈以及电流激励式同步电机

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6522297B2 (ja) 2014-07-28 2019-05-29 太陽誘電株式会社 コイル部品
JP6316136B2 (ja) * 2014-08-01 2018-04-25 太陽誘電株式会社 コイル部品およびそれを備える電子機器
KR20160140153A (ko) * 2015-05-29 2016-12-07 삼성전기주식회사 코일 전자부품 및 그 제조방법
JP6459986B2 (ja) * 2016-01-08 2019-01-30 株式会社村田製作所 金属磁性粉含有シート、インダクタの製造方法及びインダクタ
JP6692266B2 (ja) * 2016-09-16 2020-05-13 株式会社東芝 モールドコイル、変圧器及びリアクタンス
JP2018073917A (ja) * 2016-10-26 2018-05-10 スミダコーポレーション株式会社 磁性混合物、磁性素子の中間体、磁性素子および磁性素子の製造方法
JP6912976B2 (ja) * 2017-09-04 2021-08-04 株式会社村田製作所 インダクタ部品
US11164693B2 (en) 2017-12-01 2021-11-02 Taiyo Yuden Co., Ltd. Coil component and electronic device
JP7493933B2 (ja) * 2019-12-17 2024-06-03 日東電工株式会社 磁性シートの製造方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005210055A (ja) * 2003-12-22 2005-08-04 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装コイル部品及びその製造方法
CN1745118A (zh) * 2003-01-30 2006-03-08 太阳诱电株式会社 电子材料组合物、电子用品及电子材料组合物的使用方法
CN1331921C (zh) * 2001-10-24 2007-08-15 积水化学工业株式会社 聚合物合金的制造方法、聚合物合金、成形品、透明成形品以及光学薄膜
JP2010098182A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Tdk Corp コイル部品の製造方法及びコイル部品

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2936847B2 (ja) * 1991-12-03 1999-08-23 株式会社日立製作所 超電導マグネットコイル、及び該超電導マグネットに用いる熱硬化性樹脂組成物
JP3383134B2 (ja) 1995-08-30 2003-03-04 三菱電機株式会社 エポキシ樹脂組成物およびそれから得られる注型絶縁物
JP4535083B2 (ja) * 2007-04-10 2010-09-01 Ｔｄｋ株式会社 コイル部品
JP2010016217A (ja) 2008-07-04 2010-01-21 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装コイル部品
JP2010270197A (ja) * 2009-05-20 2010-12-02 Citizen Electronics Co Ltd コーティング用樹脂組成物および該組成物を用いて得られる硬化体
JP2011159793A (ja) * 2010-02-01 2011-08-18 Murata Mfg Co Ltd 巻線コイル部品の製造方法
JP2012204440A (ja) * 2011-03-24 2012-10-22 Nitto Denko Corp 無線電力伝送用磁気素子及びその製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1331921C (zh) * 2001-10-24 2007-08-15 积水化学工业株式会社 聚合物合金的制造方法、聚合物合金、成形品、透明成形品以及光学薄膜
CN1745118A (zh) * 2003-01-30 2006-03-08 太阳诱电株式会社 电子材料组合物、电子用品及电子材料组合物的使用方法
JP2005210055A (ja) * 2003-12-22 2005-08-04 Taiyo Yuden Co Ltd 面実装コイル部品及びその製造方法
JP2010098182A (ja) * 2008-10-17 2010-04-30 Tdk Corp コイル部品の製造方法及びコイル部品

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109073969A (zh) * 2016-03-31 2018-12-21 太阳油墨制造株式会社 固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板
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