CN104202910A - 精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：S1、配制清洗液：取350ml～500mlPI调整剂、35g～45g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至40℃～47℃，保持恒温；S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为5min～20min；S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min，取出后，烘干电路板；S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。本发明的优点在于：成本低、工艺简单和清除钻污效果好。

Description

精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺
技术领域
本发明涉及电路板去钻污工艺，特别是精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺。
背景技术
目前所有的电子仪器线路的设计与连接多是以印刷电路板为基础的，随着电子工业的科技进步，为了更好的适应电子设备小型化的需求，挠性线路板的层数不断增加，导通孔直径不断减小，板厚/孔径比越来越大，孔壁的清除钻污越来越难。如果孔洞中的钻污不清洗干净，就会影响孔金属化的质量，造成产品合格率下降，影响生产企业的经济效益。
目前，清除钻污的方法分为干法和湿法两种：干法是用等离子体去钻污，需要特定的等离子设备，费用高。湿法去钻污包括浓硫酸、浓铬酸、高锰酸钾PI调整液等溶液，费用较低。但是，在湿法去钻污工艺中，由于浓硫酸只能去除环氧树脂钻污，高锰酸钾去钻污容易造成挠性多层板分层，浓铬酸的毒性太大而不能用在挠性多层线路板上。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种成本低、工艺简单和清除钻污效果好的精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：
S1、配制清洗液：取350ml～500mlPI调整剂、35g～45g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；
S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至40℃～47℃，保持恒温；
S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为5min～20min；
S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min，取出后，烘干电路板；
S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。
在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。
本发明具有以下优点：
1、PI调整剂为市面上可以买到、且成本低，清洗过程中所用到的设备成本也较低，实现清洗钻污的成本低。
2、本发明工艺简单，容易实现，对操作人员素质水平要求较低。
3、超声波物理清洗法和PI调整化学清洗法有效的结合，得到一种新的清洗方法，尤其是在盲孔去污方面取得了更好的效果。
附图说明
图1为PI调整剂含量对蚀刻速率的影响曲线图；
图2为温度对蚀刻速率的影响曲线图；
图3为添加剂含量对蚀刻速率的影响曲线图；
具体实施方式
下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
【实施例1】：
精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：
S1、配制清洗液：取500mlPI调整剂、45g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；
S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至47℃，保持恒温；
S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为20min；
S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min，取出后，烘干电路板；
S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。
在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。
【实施例2】：
精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：
S1、配制清洗液：取400mlPI调整剂、40g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；
S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至45℃，保持恒温；
S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为10min；
S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板4min，取出后，烘干电路板；
S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。
在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。
【实施例3】：
精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：
S1、配制清洗液：取350mlPI调整剂、35g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；
S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至40℃，保持恒温；
S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为5min；
S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板5min，取出后，烘干电路板；
S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。
在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。
【实施例4】：
精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，它包括以下步骤：
S1、配制清洗液：取425mlPI调整剂、39g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；
S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至43℃，保持恒温；
S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为15min；
S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板4min，取出后，烘干电路板；
S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。
在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。
本发明在确定清洗液的配比和工艺条件时，是根据清洗液中所涉及的因素对蚀刻速率的影响通过失重法实验来确定：
A、取15张大小相同，由三层丙烯酸胶膜和四层聚酰亚胺压制成的试验板；
B、在120℃下烘烤30分钟，逐个称量，记录重量；
C、在固定其中三个参数的情况下，分别改变PI调整剂含量、添加剂含量和温度然后做去钻污的试验；
D、全部作完后在120℃下烘烤30分钟，然后逐个称量，记录重量；
E、计算前后重量的变化和蚀刻速率。
实验结果：
1、如图1所示，温度、添加剂含量一定，随着PI调整剂含量的增加蚀刻速率不断增加，当PI调整剂含量超过500ml/L后，蚀刻速率又开始下降。
2、如图2所示，PI调整剂和添加剂含量一定，随着温度的升高，蚀刻速率越来越大。
3、如图3所示，温度、PI调整剂含量一定，刚开始时，随着添加剂含量的增加，蚀刻速率不断增加，但当其含量超过50g/L时，蚀刻速率不再增加。
综上所述，清洗液中各成分的含量不是越多蚀刻速率就越快，而是有一个范围值，当成分含量一定时，温度在40℃～47℃范围内较好。
根据上述实验确定清洗液的配方及控制参数，如下表所示：
控制因素 技术参数
PI调整剂 350ml/L～500ml/L
添加剂 35g/L～45g/L
温度 40℃～47℃
时间 3min～5min
搅拌方式 真空搅拌

Claims (2)

1.精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，其特征在于：它包括以下步骤：
S1、配制清洗液：取350ml～500mlPI调整剂、35g～45g添加剂，混合，加水补充至1000ml，搅拌均匀；
S2、加热：将步骤S1所配制的清洗液加热至40℃～47℃，保持恒温；
S3、清洗：将清洗液倒入超声波清洗机清洗槽内，保持恒温，将待清洗电路板放入所述清洗液中，开机清洗，清洗时间为5min～20min；
S4、去除清洗液：用去离子水冲洗电路板3min～5min，取出后，烘干电路板；
S5、检测：进行抽样，做金相切片，测量凹蚀量，观察清洗质量。
2.根据权利要求1所述的精细线路多层电路板的孔壁清除钻污工艺，其特征在于：在做金相切片之前还包括沉铜、镀铜的步骤。
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