CN104175580A - 转印设备及导光膜片的制造方法 - Google Patents

转印设备及导光膜片的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN104175580A
CN104175580A CN201410056768.0A CN201410056768A CN104175580A CN 104175580 A CN104175580 A CN 104175580A CN 201410056768 A CN201410056768 A CN 201410056768A CN 104175580 A CN104175580 A CN 104175580A
Authority
CN
China
Prior art keywords
glue
line
groove
substrate
plane
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410056768.0A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104175580B (zh
Inventor
杨景棠
苏方旋
陈尚纬
徐敏益
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Coretronic Corp
Original Assignee
Coretronic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Coretronic Corp filed Critical Coretronic Corp
Publication of CN104175580A publication Critical patent/CN104175580A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104175580B publication Critical patent/CN104175580B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C37/00—Component parts, details, accessories or auxiliary operations, not covered by group B29C33/00 or B29C35/00
    • B29C37/0053—Moulding articles characterised by the shape of the surface, e.g. ribs, high polish
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/04—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts
    • B29C59/046—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing using rollers or endless belts for layered or coated substantially flat surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00009—Production of simple or compound lenses
    • B29D11/00317—Production of lenses with markings or patterns
    • B29D11/00326—Production of lenses with markings or patterns having particular surface properties, e.g. a micropattern
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29D—PRODUCING PARTICULAR ARTICLES FROM PLASTICS OR FROM SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE
    • B29D11/00—Producing optical elements, e.g. lenses or prisms
    • B29D11/00663—Production of light guides
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0033—Means for improving the coupling-out of light from the light guide
    • G02B6/0035—Means for improving the coupling-out of light from the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/0038—Linear indentations or grooves, e.g. arc-shaped grooves or meandering grooves, extending over the full length or width of the light guide
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0065—Manufacturing aspects; Material aspects
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C35/00—Heating, cooling or curing, e.g. crosslinking or vulcanising; Apparatus therefor
    • B29C35/02—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould
    • B29C35/08—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation
    • B29C35/0805—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation
    • B29C2035/0827—Heating or curing, e.g. crosslinking or vulcanizing during moulding, e.g. in a mould by wave energy or particle radiation using electromagnetic radiation using UV radiation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C59/00—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor
    • B29C59/02—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing
    • B29C59/022—Surface shaping of articles, e.g. embossing; Apparatus therefor by mechanical means, e.g. pressing characterised by the disposition or the configuration, e.g. dimensions, of the embossments or the shaping tools therefor
    • B29C2059/023—Microembossing
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0097—Glues or adhesives, e.g. hot melts or thermofusible adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/24—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped crosslinked or vulcanised
    • B29K2105/246—Uncured, e.g. green
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2011/00—Optical elements, e.g. lenses, prisms
    • B29L2011/0075—Light guides, optical cables

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Ophthalmology & Optometry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)

Abstract

一种转印设备，包括一模具、一转印模、一压合滚轮及一固化单元。模具具有一第一表面，第一表面具有一第一凹槽及一第二凹槽，第二凹槽内具有一第一平面及一第二平面，第一平面垂直于第一表面，第二平面倾斜于第一表面。转印模具有一第二表面且配置于第一凹槽内。第一表面与第二表面共平面，第二表面上具有多个转印微结构。第一表面及第二表面用以涂布一胶层。压合滚轮将一基片压合至胶层，以使胶层结合于导光膜片。固化单元固化基片上的胶层，在胶层形成对应于第一凹槽的一楔形结构及对应于转印微结构的光学微结构。

Description

转印设备及导光膜片的制造方法
技术领域
本发明关于一种转印设备及制造方法，且特别关于一种用于导光膜片的转印设备及导光膜片的制造方法。
背景技术
随着显示技术的进步，平面显示器已成为显示器的主流，并取代了传统阴极射线管（cathode ray tube，CRT）的地位。在平面显示器中，又以液晶显示器（liquid crystal display，LCD）最受消费者的广泛使用。一般的液晶显示器主要可由背光模块与液晶面板所构成。由于液晶面板本身不会发光，因此需背光模块提供显示所需的光源。
在可携式电子装置轻薄化的设计趋势下，其背光模块中导光膜片（Light Guiding Film，LGF）的厚度也相应地降低至小于光源（如发光二极管光源）的尺寸。为了让导光膜片的入光侧涵盖光源所在范围，需在导光膜片的出光面上设置邻近入光侧的楔形结构（taper），使光源发出的光线能够较完整地进入导光膜片。目前制作楔形结构的方式多为射出成形制程，但是通过射出成形制程所制作的导光膜片能够实现的最小厚度约为0.4～0.5mm，难以制作出更薄的导光膜片及其楔形结构。此外，若以转印的方式来制作导光膜片上的凸透镜状微结构，一般是在转印滚轮上直接刻制出对应的转印微结构，以利用转印滚轮在导光膜片上转印出凸透镜状微结构，故当欲改变导光膜片上光学微结构的分布方式或结构形状时，必须对转印滚轮重新进行刻制且较为耗费制造成本。
另外，已知背光模块一般是在导光膜片的底面设置凸状（或凹状）微结构，以使光源发出的光线进入导光膜片后通过凸状（或凹状）微结构的反射后往出光面行进，并在导光膜片的出光面设置凸透镜状（lenticular）微结构使出光较为均匀，以提升出光品质。然而，由于设置于导光膜片的底面的凸状（或凹状）微结构一般为非均匀排列，因此当在导光膜片的底面制作凸状（或凹状）微结构时，必需与导光膜片的出光面的楔形结构进行对位，些许的对位误差都可能对出光效率造成不良的影响。再者，相较于将凸状微结构设置于导光膜片，将凹状微结构设置于导光膜片一般来说可获得优选的出光效率，然而若为了获得优选的出光效率，选择设置凹状微结构于导光膜片的底面，则导光膜片的底面与反射片之间容易因静电吸附，产生出光不均匀的问题。
中国台湾专利公开第201305622号揭露一种透光基板的制作方法，在模仁内填充材料之后将透光基板制入模仁内，使材料固化于透光基板上，成为楔形部，并通过模仁的内表面在透光基板上转印出光学微结构。中国台湾专利第M256280号揭露一种导光板模具，包含上模、下模及压模板，压模板位于下模且具有多个微结构图案，用以制作出导光板表面的光学微结构。中国台湾专利第M446697号揭露一种导光板制造流程，其压印器绕设于传动滚筒，当基材通过输送装置的输送，通过滚压装置时，压印器即对基材上的树脂层进行滚压，且紫外光源对树脂层照射紫外光以将其固化。中国台湾专利第290815号揭露一种模具组，其模仁可拆换组装以对应所需形状、式样的变化。中国台湾专利第274255号揭露一种冲压机构，可随需求的纹路于其花纹模上做成立体纹路，通过花纹模在连续输送的皮料上冲出具有立体花纹的图样，再利用刀模将其冲制成立体块状，形成一个立体纹路塑胶地砖。中国台湾专利第I249658号揭露一种母板单元的制作方法，将UV胶涂布在具有纹路的母模表面并在UV胶上覆盖透明板，待UV胶被固化后分离UV胶与母模，使母模的纹路完整地复制于UV胶。中国台湾专利第I346040号揭露一种增亮膜的制造方法，将成型胶涂布于透明材质的离型膜上且由离型膜释放轮释出，成型胶被紫外光照射，硬化后与离型膜一并进行收纳并分割成多个增亮膜。中国台湾专利第M351374号揭露一种光学膜片制造装置，基材以一输送方向进入镜面轮，输送方向与镜面轮靠近基材处的弧线的夹角为10～60度或30～60度。中国台湾专利第M411335号揭露一种压纹机台结构，利用压轮透过压印膜滚压待压物件，并利用紫外光固化待压物件上的热固型溶胶层。
发明内容
本发明提供一种转印设备及导光膜片的制造方法，可简化导光膜片的制程并制作出具有良好出光品质的导光膜片。
本发明的其它目的和优点可以从本发明所揭露的技术特征中得到进一步的了解。
为实现上述之一或部分或全部目的或是其它目的，本发明的一实施例提供一种转印设备，包括一模具、一转印模、一压合滚轮及一固化单元。模具具有一第一表面，第一表面具有一第一凹槽及一第二凹槽，第二凹槽内具有一第一平面及一第二平面，第一平面垂直于第一表面，第二平面倾斜于第一表面。一转印模具有一第二表面且配置于第一凹槽内。第一表面与第二表面共平面，第二表面上具有多个转印微结构。第一表面及第二表面用以涂布一胶层。压合滚轮用以将一基片压合至胶层，以使胶层结合于基片。固化单元用以固化基片上的胶层，且在胶层形成对应于第一凹槽的一楔形结构及对应于这些转印微结构的多个光学微结构。
为实现上述之一或部分或全部目的或是其它目的，本发明的一实施例提供一种导光膜片结构的制造方法，包括以下步骤。提供一基片，基片具有相对的一出光面及一底面。涂布一第一胶层在基片的底面。提供一转印滚轮，转印滚轮上具有多个第一转印微结构。通过转印滚轮对基片的底面上的第一胶层进行转印并固化第一胶层，以在第一胶层形成对应于这些第一转印微结构的多个第一光学微结构。提供一模具，模具具有一第一表面，第一表面具有一第一凹槽及一第二凹槽。提供一转印模，转印模具有一第二表面，第二表面上具有多个第二转印微结构。将转印模配置于第一凹槽内，且使第一表面与第二表面共平面。涂布一第二胶层于第一表面及第二表面。通过一压合滚轮将基片的出光面压合至第二胶层并固化第二胶层，以使第二胶层结合于出光面并在第二胶层形成对应于第一凹槽的一楔形结构及对应于这些第二转印微结构的多个第二光学微结构。在形成这些第一光学微结构、楔形结构及这些第二光学微结构之后，切割基片，制作出至少一导光膜片。
本发明一实施例的转印设备，还包括至少一传送滚轮，基片为可挠性膜片且绕于传送滚轮及压合滚轮，传送滚轮用以带动基片移动并通过压合滚轮。
本发明一实施例的转印设备中，当压合滚轮对基片进行压合时，模具用以与基片同步移动，以使胶层完整地结合于基片。
本发明一实施例的转印设备中，胶层为光固化胶层，固化单元用以发出光线以固化胶层。
本发明一实施例的转印设备，还包括一切割单元，在固化单元固化胶层之后，切割单元用以切割基片，制作出导光膜片。
本发明一实施例的转印设备中，模具包括一第一组件及一第二组件，第一凹槽位于第一组件，第二凹槽位于第二组件，第一组件用以组装至第二组件。
本发明一实施例的转印设备，还包括至少一胶材，填充于第一凹槽的内壁与转印模之间的间隙。
本发明一实施例的转印设备中，胶材为光固化胶材。
本发明一实施例的转印设备中，第二平面位于第一平面与第一凹槽之间。
本发明一实施例的转印设备中，第二平面与第一表面的夹角介于2.5度与5度之间。
本发明一实施例的转印设备中，各转印微结构为凸状结构。
本发明一实施例的转印设备中，部分转印微结构为非均匀排列。
本发明一实施例的转印设备中，第二凹槽具有相对的两边缘，第一平面从第二凹槽的一边缘往第二凹槽内延伸，第二平面从第二凹槽的另一边缘往第二凹槽内延伸并连接于第一平面。
基于上述，本发明的实施例至少具有以下一个优点，在本发明的上述实施例中，模具具有第一凹槽及第二凹槽且转印模配置于模具的第一凹槽内，因此可通过模具的第二凹槽及转印模的第二转印微结构以转印的方式在基片上制作第二光学微结构及楔形结构，上述制造方式并非采用射出成形制程，因此可制作出具有较小厚度的导光膜片。此外，由于上述第二转印微结构是形成于转印模，非直接刻制于模具，因此当欲改变导光膜片上的光学微结构的分布方式或结构形状时，不须重新刻制转印微结构，仅须更换转印模，如此可简化制程以节省制造成本。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图1为本发明一实施例的导光膜片的制造方法流程图。
图2A至图2C示出图1的制造方法流程的部分步骤。
图3A至图3C示出图1的制造方法流程的部分步骤。
图4A至图4D示出图1的制造方法流程的部分步骤。
图5为图4C的导光膜片的示意图。
图6示出图3C的模具及转印模的结合方式。
图7A至图7B示出本发明另一实施例的模具的制造流程。
具体实施方式
有关本发明之前述及其它技术内容、特点与功效，在以下配合参考附图的多个实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」等，仅是参考附加附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明，而非用来限制本发明。
图1为本发明一实施例的导光膜片的制造方法流程图。图2A至图2C示出图1的制造方法流程的部分步骤。请参考图1及图2A至图2C，如图2A所示提供一基片50，基片50具有相对的一出光面50a及一底面50b（步骤S602）。在本实施例中，基片（Base Film）50例如是适用于背光模块的材质，例如为聚甲基丙烯酸酯（polymethylmethacrylate，PMMA）、聚碳酸酯（polycarbonate，PC）或其它适当材料。如图2B所示涂布一第一胶层60在基片50的底面50b（步骤S604），例如是通过一出胶单元90提供上述第一胶层60。如图2C所示提供一转印滚轮70，转印滚轮70上具有多个第一转印微结构72（步骤S606），然后通过转印滚轮70对基片50的底面50b上的第一胶层60进行转印并固化第一胶层60，以在第一胶层60形成对应于这些第一转印微结构72的多个第一光学微结构62（步骤S608），第一胶层60例如为光固化胶层，且例如是利用固化单元30发出的光来照射第一胶层60使第一胶层60固化。在本实施例中，第一胶层60例如是仅以紫外光照射的方式来固化第一胶层60不另外以其它设备进行加热。
图3A至图3C示出图1的制造方法流程的部分步骤。请参考图1及图3A至图3C，如图3A所示提供一模具110，模具110具有一第一表面110a，第一表面110a具有一第一凹槽112及一第二凹槽114（步骤S610）。详细而言，在制造模具110时，是在第二凹槽114内形成一第一平面114a及一第二平面114b，第二平面114b位于第一平面114a与第一凹槽112之间，第二凹槽114具有相对的两边缘114c、114d，第一平面114a从第二凹槽114的边缘114c往第二凹槽114内延伸，第二平面114b从第二凹槽114的另一边缘114d往第二凹槽114内延伸并连接于第一平面114a，第一平面114a垂直于第一表面110a，且第二平面114b倾斜于第一表面110a，使第二凹槽114呈一楔形。接着，如图3B所示提供一转印模120，转印模120具有一第二表面120a，第二表面120a上具有多个第二转印微结构122（步骤S612）。转印模120的材质例如为镍或其它适当材料，第二转印微结构122例如为凸点或凹点，以蚀刻镭射电铸等或其它适当方式形成，本发明不对此加以限制。如图3C所示将转印模120配置于第一凹槽112内，使第一表面110a与第二表面120a共平面（步骤S614）。
图4A至图4D示出图1的制造方法流程的部分步骤。请先参考图4A，本实施例的转印设备100包括上述模具110、上述转印模120、一压合滚轮130、一固化单元140及至少一传送滚轮150（示出两个，但本发明不限于此）。上述基片50例如是可挠性膜片，用以在如图2C所示完成基片50上的第一胶层60及其第一光学微结构62的制作之后，将基片50绕于传送滚轮150及压合滚轮130。传送滚轮150用以带动基片50移动并通过压合滚轮130以进行转印。以下通过附图对此加以详细说明。
请参考图1及图4A至图4D，如图4A至图4B所示涂布一第二胶层80于第一表面110a及第二表面120a（步骤S616），第二胶层80例如是通过另一出胶单元40提供。如图4B所示驱动压合滚轮130沿方向D3下移，以通过压合滚轮130将基片50的出光面50a（标示于图2A至图2C）压合至第二胶层80并固化第二胶层80，以使第二胶层80结合于出光面50a并如图4C所示在第二胶层80形成对应于第一凹槽112的一楔形结构82及对应于第二转印微结构122的多个第二光学微结构84（步骤S618）。第二胶层80例如为光固化胶层，且例如是利用固化单元140发出的光来照射第二胶层80使第二胶层80固化。在本实施例中，第二胶层80例如是仅以紫外光照射的方式来固化第二胶层80，不另外以其它设备进行加热。
在上述制造流程中，模具110被驱动而沿方向D1移动，使第二胶层80可完整地涂布于第一表面110a及第二表面120a，且当压合滚轮130对基片50进行转印时，模具110是沿方向D1与基片50同步移动，以使第二胶层80能够完整地结合于基片50。如图4C所示，本实施例的转印设备100还包括切割单元160，在形成这些第一光学微结构62、楔形结构82及这些第二光学微结构84之后，通过切割单元160切割基片50制作出导光膜片200（步骤S620）。图4C例示性地示出已完成三组第一光学微结构62、楔形结构82及这些第二光学微结构84的基片50，传送滚轮150用以将这些待切割的基片50依序传送至切割单元160处以进行切割。在完成图4A至图4C的转印流程之后，可如图4D所示驱动模具110沿方向D2回到初始位置，并驱动压合滚轮130沿方向D4上移至初始位置，然后再次进行图4A至图4C的转印流程，以制作出更多的导光膜片200。
由于上述制造方式并非采用射出成形制程，因此可制作出具有较小厚度的导光膜片200。此外，由于上述第二转印微结构122是形成于转印模120，非直接刻制于模具110，因此当欲改变导光膜片50上的第二光学微结构84的分布方式或结构形状时，不须重新刻制转印微结构，仅须更换转印模，如此可简化制程以节省制造成本。
在本实施例中，图3C所示的第二转印微结构122例如被形成为凸状结构且在微结构分布密度上为非均匀排列，以使对应于第二转印微结构122的第二光学微结构84如图4C所示被形成为非均匀排列的多个凹状结构。此外，在图2C所示的转印制程中，是将第一光学微结构62形成为均匀排列的多个凸透镜状结构。第二转印微结构122可以部分或全部在微结构的分布密度、大小、形状、或高度上为非均匀排列，本发明对此不加以限制。
图5为图4C的导光膜片结构的示意图。请参考图5，在上述流程所制造出的导光膜片结构200中，楔形结构82及第二光学微结构84是通过图3C所示的模具110及转印模120被转印成形皆位于基片50的同一侧（即出光面50a）。据此，可避免因楔形结构82及非均匀排列的第二光学微结构84分别被转印于基片50的不同侧，产生对位困难的问题。此外，由于第一光学微结构62为均匀排列，因此如图5所示将楔形结构82及第一光学微结构62分别转印于基片50的不同侧将不会产生楔形结构82与第一光学微结构62对位不准的问题。
请参考图5，在上述流程所制造出的导光膜片200中，例如为凸透镜状结构的第一光学微结构62位于基片50的底面50b，且例如为凹状结构的第二光学微结构84位于基片50的出光面50a。此配置方式使反射片300并非与凹状结构接触而是与凸透镜状结构接触，而可避免导光膜片200的底面50b与反射片300之间因静电吸附，产生出光不均匀的问题。此外，由于第二光学微结构84是位于基片50的出光面50a，不会与反射片300接触，因此不需为了避免上述静电吸附问题，将第二光学微结构84设计为凸状结构，使第二光学微结构84可被设计为具有优选出光效率的凹状结构。另外，背光模块的光源400发出的光线进入导光膜片200后会通过位于出光面50a的第二光学微结构84进行较多次的反射后才透过出光面50a射出，可使出光更为均匀并避免在出光面50a产生光斑（hot spot）。
在本实施例的模具110中，第二凹槽114内的第二平面114b与第一表面114a的夹角θ（标示于图3A及图3C）例如被形成为介于2.5度与5度之间，以使图5所示的楔形结构82经由模具110的第二凹槽114进行转印后具有适当的形状，可对光源400发出的光线进行良好的传递。
在本实施例中，图4B所示的涂布于第一表面110a及第二表面120a上的第二胶层80的厚度例如介于5μm与20μm之间，模具110及转印模120需相应地以超精密加工方式进行制造，详述如下。首先，制作出模具110并在其表面镀上镍磷合金，以便于利用超精密加工机使用钻石刀具刨平模具110的表面，使其表面粗糙度约在10nm以下。图6示出图3C的模具及转印模的结合方式。在使用钻石刀具刨平模具110的表面之后，如图6所示提供胶材170，胶材170例如为光固化胶材，将胶材170填充于第一凹槽112的内壁与转印模120之间的间隙，并利用光线照射胶材170以固化胶材170，以使转印模120稳固地结合于模具110的第一凹槽112内。
图7A至图7B示出本发明另一实施例的模具的制造流程。请参考图7A，首先，提供一第一组件110c及一第二组件110d，形成第一凹槽112’于第一组件110c，并形成第二凹槽114’于第二组件110d。接着，如图7B所示将第一组件110c组装至第二组件110d而合成模具110’。在难以通过超精密加工于一个模具上完成第一凹槽112’及第二凹槽114’的制作的情况下，可如上述般分别在第一组件110c及第二组件110d制作第一凹槽112’及第二凹槽114’，然后对第一组件110c及第二组件110d进行组装以完成模具110’的制作。
综上所述，本发明的实施例至少具有以下一个优点，在本发明的上述实施例中，模具具有第一凹槽及第二凹槽且转印模配置于模具的第一凹槽内，因此可通过模具的第二凹槽及转印模的第二转印微结构以转印的方式在基片上制作第二光学微结构及楔形结构，上述制造方式并非采用射出成形制程，因此可制作出具有较小厚度的导光膜片。此外，由于上述第二转印微结构是形成于转印模，非直接刻制于模具，因此当欲改变基片上的光学微结构的分布方式或结构形状时，不须重新刻制转印微结构，仅须更换转印模，如此可简化制程以节省制造成本。另外，楔形结构及第二光学微结构是通过模具及转印模被转印成形且皆位于基片的同一侧，据此可避免因楔形结构及非均匀排列的第二光学微结构分别被转印于基片的不同侧，产生对位困难的问题。再者，将例如为凸透镜状结构的第一光学微结构形成于基片的底面并将例如为凹状结构的第二光学微结构形成于基片的出光面，使反射片并非与凹状结构接触而是与凸透镜状结构接触，可避免导光膜片的底面与反射片之间因静电吸附，产生出光不均匀的问题。光源发出的光线进入导光膜片后会通过位于出光面的凹状结构进行较多次的反射后才透过出光面射出，可使出光更为均匀并避免在出光面产生光斑。
以上所述，仅为本发明的优选实施例而已，不能以此限定本发明实施的范围，即所有依本发明权利要求及说明书内容所作的简单的等效变化与修改，皆仍属本发明专利涵盖的范围。另外，本发明的任一实施例或权利要求不须实现本发明所揭露的全部目的或优点或特点。此外，摘要和发明名称仅是用来辅助专利文件检索之用，并非用来限制本发明的权利范围。
【符号说明】
30、140：固化单元
40、90：出胶单元
50：基片
50a：出光面
50b：底面
60：第一胶层
62：第一光学微结构
70：转印滚轮
72：第一转印微结构
80：第二胶层
82：楔形结构
84：第二光学微结构
100：转印设备
110、110’：模具
110a：第一表面
110c：第一组件
110d：第二组件
112、112’：第一凹槽
114、114’：第二凹槽
114a：第一平面
114b：第二平面
114c、114d：边缘
120：转印模
120a：第二表面
122：第二转印微结构
130：压合滚轮
150：传送滚轮
160：切割单元
170：胶材
200：导光膜片
300：反射片
400：光源
D1～D4：方向
θ：夹角

Claims (27)

1.一种转印设备，包括一模具、一转印模、一压合滚轮、以及一固化单元，
所述模具具有一第一表面，所述第一表面具有一第一凹槽及一第二凹槽，所述第二凹槽内具有一第一平面及一第二平面，所述第一平面垂直于所述第一表面，所述第二平面倾斜于所述第一表面，
所述转印模具有一第二表面且配置于所述第一凹槽内，所述第一表面与所述第二表面共平面，所述第二表面上具有多个转印微结构，所述第一表面及所述第二表面用以涂布一胶层，
所述压合滚轮用以将一基片压合至所述胶层，以使所述胶层结合于所述基片，
所述固化单元用以固化所述基片上的所述胶层，在所述胶层形成对应于所述第一凹槽的一楔形结构及对应于所述转印微结构的多个光学微结构。
2.如权利要求第1项所述的转印设备，还包括至少一传送滚轮，所述基片为可挠性膜片且绕于所述传送滚轮及所述压合滚轮，所述传送滚轮用以带动所述基片移动并通过所述压合滚轮。
3.如权利要求第2项所述的转印设备，当所述压合滚轮对所述基片进行压合时，所述模具用以与所述基片同步移动，以使所述胶层完整地结合于所述基片。
4.如权利要求第1项所述的转印设备，所述胶层为光固化胶层，所述固化单元用以发出光线以固化所述胶层。
5.如权利要求第1项所述的转印设备，还包括一切割单元，在所述固化单元固化所述胶层之后，所述切割单元用以切割所述基片，制作出至少一导光膜片。
6.如权利要求第1项所述的转印设备，所述模具包括一第一组件及一第二组件，所述第一凹槽位于所述第一组件，所述第二凹槽位于所述第二组件，所述第一组件用以组装至所述第二组件。
7.如权利要求第1项所述的转印设备，还包括至少一胶材，填充于所述第一凹槽的内壁与所述转印模之间的间隙。
8.如权利要求第7项所述的转印设备，所述胶材为光固化胶材。
9.如权利要求第1项所述的转印设备，所述第二平面位于所述第一平面与所述第一凹槽之间。
10.如权利要求第1项所述的转印设备，所述第二平面与所述第一表面的夹角介于2.5度与5度之间。
11.如权利要求第1项所述的转印设备，各所述转印微结构为凸状结构。
12.如权利要求第1项所述的转印设备，部分所述转印微结构为非均匀排列。
13.如权利要求第1项所述的转印设备，所述第二凹槽具有相对的两边缘，所述第一平面从所述第二凹槽的一所述边缘往所述第二凹槽内延伸，所述第二平面从所述第二凹槽的另一所述边缘往所述第二凹槽内延伸并连接于所述第一平面。
14.一种导光膜片的制造方法，包括：
提供一基片，所述基片具有相对的一出光面及一底面；
涂布一第一胶层在所述基片的所述底面；
提供一转印滚轮，所述转印滚轮上具有多个第一转印微结构；
通过所述转印滚轮对所述基片的所述底面上的所述第一胶层进行转印并固化所述第一胶层，以在所述第一胶层形成对应于所述第一转印微结构的多个第一光学微结构；
提供一模具，所述模具具有一第一表面，所述第一表面具有一第一凹槽及一第二凹槽；
提供一转印模，所述转印模具有一第二表面，所述第二表面上具有多个第二转印微结构；
将所述转印模配置于所述第一凹槽内，使所述第一表面与所述第二表面共平面；
涂布一第二胶层于所述第一表面及所述第二表面；
通过一压合滚轮将所述基片的所述出光面压合至所述第二胶层并固化所述第二胶层，以使所述第二胶层结合于所述出光面并在所述第二胶层形成对应于所述第一凹槽的一楔形结构及对应于所述第二转印微结构的多个第二光学微结构；
在形成所述第一光学微结构、所述楔形结构及所述第二光学微结构之后，切割所述基片，制作出至少一导光膜片。
15.如权利要求第14项所述的制造方法，所述第一胶层为光固化胶层，固化所述第一胶层的步骤包括：
利用光线照射所述第一胶层。
16.如权利要求第14项所述的制造方法，形成所述第一光学微结构的步骤包括：
将所述第一光学微结构形成为均匀排列的多个凸透镜状结构。
17.如权利要求第14项所述的制造方法，所述模具的所述第二凹槽内具有一第一平面及一第二平面，所述第一平面垂直于所述第一表面，所述第二平面倾斜于所述第一表面。
18.如权利要求第14项所述的制造方法，所述第二平面与所述第一表面的夹角为介于2.5度与5度之间。
19.如权利要求第18项所述的制造方法，所述第二平面位于所述第一平面与所述第一凹槽之间。
20.如权利要求第14项所述的制造方法，所述模具包括一第一组件及一第二组件，所述第一凹槽位于所述第一组件，所述第二凹槽位于所述第二组件。
21.如权利要求第14项所述的制造方法，所述第一凹槽的内壁与所述转印模之间的间隙具有一胶材。
22.如权利要求第21项所述的制造方法，所述胶材为光固化胶材。
23.如权利要求第14项所述的制造方法，还包括：
当通过所述压合滚轮将所述基片的所述出光面压合至所述第二胶层时，通过至少一传送滚轮带动所述基片移动并通过所述压合滚轮。
24.如权利要求第23项所述的制造方法，还包括：
当通过所述压合滚轮将所述基片的所述出光面压合至所述第二胶层时，驱动所述模具与所述基片同步移动，以使所述第二胶层完整地结合于所述基片的所述出光面。
25.如权利要求第14项所述的制造方法，所述第二胶层为光固化胶层，固化所述第二胶层的步骤包括：
利用光线照射所述第二胶层。
26.如权利要求第14项所述的制造方法，部分所述第二光学微结构包括：
非均匀排列的多个凹状结构。
27.如权利要求第14项所述的制造方法，固化所述第一胶层及固化所述第二胶层的步骤不包括加热所述第一胶层及所述第二胶层。
CN201410056768.0A 2013-05-24 2014-02-19 转印设备及导光膜片的制造方法 Active CN104175580B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW102118460 2013-05-24
TW102118460A TWI532583B (zh) 2013-05-24 2013-05-24 轉印設備及導光膜片的製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104175580A true CN104175580A (zh) 2014-12-03
CN104175580B CN104175580B (zh) 2016-10-05

Family

ID=51935552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410056768.0A Active CN104175580B (zh) 2013-05-24 2014-02-19 转印设备及导光膜片的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US9776360B2 (zh)
CN (1) CN104175580B (zh)
TW (1) TWI532583B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107533958A (zh) * 2015-05-13 2018-01-02 凸版印刷株式会社 凹凸图案形成体的制造方法、其制造装置以及贴纸
CN109278182A (zh) * 2018-11-09 2019-01-29 沈阳建筑大学 滚压式预制底板的制作设备及制作方法和拼装方法
CN113351418A (zh) * 2021-06-02 2021-09-07 汕头市华鹰软包装设备总厂有限公司 一种用于试验采集的五辊涂布装置
CN113917583A (zh) * 2020-07-09 2022-01-11 光群雷射科技股份有限公司 增亮膜的转印式制造方法及增亮膜

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150362656A1 (en) * 2014-06-16 2015-12-17 Yu-Chen Hwang Light Guiding Decorative Composite Sheet and Components Made Thereof
TWI581024B (zh) * 2015-07-14 2017-05-01 茂林光電科技股份有限公司 具喇叭口之薄型導光板之製造方法及其設備
CN106228913B (zh) * 2016-08-24 2022-12-30 京东方科技集团股份有限公司 转印设备及其转印方法
TWI637201B (zh) * 2017-02-16 2018-10-01 茂林光電科技股份有限公司 導光板之加工裝置及其導光板
TWI620963B (zh) * 2017-07-27 2018-04-11 群光電能科技股份有限公司 導光件及其製造方法
TWI718856B (zh) * 2020-01-30 2021-02-11 友達光電股份有限公司 壓印設備及壓印方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102896776A (zh) * 2011-07-29 2013-01-30 奇美实业股份有限公司 双面微结构光学板的成型装置及其制造方法
CN202915273U (zh) * 2012-11-15 2013-05-01 中强光电股份有限公司 背光模块及其导光板

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI249658B (en) 2003-02-26 2006-02-21 K Laser Technology Inc Deep-notch impressed master plate and its manufacturing method
TWM256280U (en) 2003-12-25 2005-02-01 Tech Media Corp U The stamper of injection mold for producing a light guide plate
TWM303814U (en) 2006-07-19 2007-01-01 Taiwan Nano Electro Opt Tech Molding device for light guide board
TW200918311A (en) 2007-10-30 2009-05-01 Jhen Jhuan Co Ltd Light guide film, apparatus for manufacturing light guide film and method for manufacturing light guide film
TWM351374U (en) 2008-06-19 2009-02-21 Exploit Technology Co Ltd Optical film for backlight set and manufacturing apparatus thereof
TW201017280A (en) * 2008-10-28 2010-05-01 Shiang-Lin Liao Substrate-free optical film
TWI346040B (en) 2009-05-19 2011-08-01 Sung Chang Chih Manufacturing method and apparatus for optical sheet
CN101920546A (zh) * 2009-06-10 2010-12-22 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导光板成型模具
TWI407203B (zh) 2009-12-31 2013-09-01 Radiant Opto Electronics Corp 背光模組及應用此背光模組之液晶顯示裝置
TWI430879B (zh) 2010-08-16 2014-03-21 Briview Corp 導光板及其製作方法
US20120286436A1 (en) * 2010-08-17 2012-11-15 Chi Mei Corporation Two-sided microstructure forming device and method for forming an optical plate
TWM446697U (zh) 2010-10-25 2013-02-11 Win Optical Co Ltd 導光板製造系統
TWM411335U (en) 2011-01-26 2011-09-11 xun-yi Zhuang Embossing machine table structure
TWI439744B (zh) 2011-07-20 2014-06-01 Young Lighting Technology Inc 導光板的製作方法
TWI454762B (zh) 2011-08-26 2014-10-01 Young Lighting Technology Inc 導光板的製作方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102896776A (zh) * 2011-07-29 2013-01-30 奇美实业股份有限公司 双面微结构光学板的成型装置及其制造方法
CN202915273U (zh) * 2012-11-15 2013-05-01 中强光电股份有限公司 背光模块及其导光板

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107533958A (zh) * 2015-05-13 2018-01-02 凸版印刷株式会社 凹凸图案形成体的制造方法、其制造装置以及贴纸
CN107533958B (zh) * 2015-05-13 2021-08-27 凸版印刷株式会社 凹凸图案形成体的制造方法、其制造装置以及贴纸
CN109278182A (zh) * 2018-11-09 2019-01-29 沈阳建筑大学 滚压式预制底板的制作设备及制作方法和拼装方法
CN113917583A (zh) * 2020-07-09 2022-01-11 光群雷射科技股份有限公司 增亮膜的转印式制造方法及增亮膜
CN113917583B (zh) * 2020-07-09 2023-07-25 光群雷射科技股份有限公司 增亮膜的转印式制造方法及增亮膜
CN113351418A (zh) * 2021-06-02 2021-09-07 汕头市华鹰软包装设备总厂有限公司 一种用于试验采集的五辊涂布装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104175580B (zh) 2016-10-05
US20140349027A1 (en) 2014-11-27
TWI532583B (zh) 2016-05-11
US9776360B2 (en) 2017-10-03
TW201444664A (zh) 2014-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104175580B (zh) 转印设备及导光膜片的制造方法
JP2008052940A (ja) 導光板及びその製造方法とその導光板を用いたバックライトユニット
TWI574063B (zh) 導光板的製造方法
CN105403949B (zh) 一种薄型化导光板及其制备方法
CN103862618A (zh) 制造导光板的方法、治具以及相关的导光板
CN101900935B (zh) 一种紫外光压印方法及其设备
TWI335474B (en) Mass manufacturing method of light guide plate
CN101452092A (zh) 一种导光板及其制作方法
CN102343675A (zh) 一种导光板加工机及导光板的生产工艺
CN102729684A (zh) 印模及其制造方法
JP4604696B2 (ja) フィルム導光板とその製造方法
CN1180924C (zh) 菲涅尔透镜连续化生产工艺中的滚筒模具
CN104325633A (zh) 导光板的转印成形方法及导光板以及面光源装置
TWI384287B (zh) Hot pressing light guide plate device
WO2014014197A1 (ko) 도광판, 이의 제조 방법, 이를 포함하는 백라이트유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
JP5648075B2 (ja) 形状転写樹脂シートの製造方法及び樹脂シート
CN104401000A (zh) 一种基于3d技术的导光板制备方法
CN103698838A (zh) 一种导光板及其制备方法、背光源模组、显示装置
CN202151913U (zh) 导光板加工机
CN102890305B (zh) 导光板的制作方法
CN100468150C (zh) 导光板制造方法
KR101609196B1 (ko) 단차가 형성된 도광판 및 그 제조 방법
CN204086597U (zh) 导光板制造***
KR101831739B1 (ko) 광확산 복합기능 박막 도광필름 및 그 제작 방법
KR101677188B1 (ko) 도광판 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20190403

Address after: Taiwan County, Hsinchu, China Hukou Feng Village Road, No. 5 Culture

Patentee after: Taiwan young Co.,Ltd.

Address before: Hsinchu Science Park, Taiwan, China

Patentee before: Coretronic Corp.

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20231226

Address after: Hsinchu Science Park, Taiwan, China, No. 11 Li Li Road, Hsinchu

Patentee after: Coretronic Corp.

Address before: Taiwan County, Hsinchu, China Hukou Feng Village Road, No. 5 Culture

Patentee before: Taiwan young Co.,Ltd.