CN104168708B - 垂直导电单元及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种垂直导电单元及其制造方法。该垂直导电单元包含：包含连接孔道的绝缘层、第一导体、第二导体及第三导体，其中该绝缘层包含感光性聚酰亚胺，且该感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃。本发明还提供制造该垂直导电单元的方法。

Description

垂直导电单元及其制造方法
技术领域
本发明关于一种印刷积层电路板的技术，具体而言，关于一种垂直导电单元及其制造方法。
背景技术
印刷电路板为各式电子用品的重要电子零件，其配线密度高、重量轻、体积小，已广泛应用于笔记型电脑、行动电话、数字照相机及液晶显示器等产品中。
随着电子产品日益轻薄化以及多功能化的趋势，印刷电路板已发展利用非机械钻孔式的积层法，而制造出孔径小于约5mm的微导孔(Micro-Via)，并可搭配细线与密距而达成“高密度互连”(High Density Interconnection，HDI)。由此等方法所制得的空白微导孔可继续进行各式金属化及电镀铜制程，完成局部层间互连的盲孔与埋孔，也可塞填银膏或铜膏以取代金属化与镀铜等困难制程而完成电性连结，而层与层间则需覆盖绝缘层。
然而，前述印刷电路板随着微型化而面临许多挑战，其中不管是数字信号(Digital Signal)或者是模拟信号(Analog Signal)，当其进入高速或者高频(如RF或Microwave)环境时，电磁干扰(EMI)与射频干扰(RFI)与其它各种噪声(Noise)日趋严重。当印刷电路板布线网路中的两平行线形成近端串扰(Crosstalk)或耦合(Coupling)现象时，业界采取的方法如下：(1)加装解耦合用的电容器(Decoupling capacitor)或拉宽其间距，但在密集布线的要求下，仅可减短其平行长度以降低磁场的互感与电场的互容；或(2)使绝缘层的厚度减少，使其串扰能量可接地而解决。
为制得微导孔，业界以开发多种非机械钻孔式的微导孔制造方法，最早于1989年由IBM在日本YASU工厂开发的SLC(Surface Laminar Circuits)感光成孔(Photo-Via)技术；之后又有雷射光烧孔(Laser Alblation)、电浆(Plasma)蚀孔、干式蚀孔、湿式化学蚀孔等成孔技术。上述感光成孔将感光性树脂通过感光成像制程，通过曝光、显影等步骤而形成微导孔，而此感光性树脂的选择除感光特性外，另需考量许多特性，例如需有良好的电性、良好的机械特性、因应感光制程的耐化学性、因应积层制程的耐高热性。
举例而言，针对良好电性而言，其中耐击穿电压(Dielectric Strength)需承受基本2KV电压，此耐击穿电压与绝缘层的厚度相关。现今应用的感光绝缘层为环氧树脂，然而环氧树脂如欲满足耐击穿电压的要求其厚度至少为50μm以上。许多电性较佳的聚合物则可能因其玻璃转移温度(glass transition temperature，Tg)过高，需于高温下才可进行积层制程的压合，于加工使用上不易使用。
另一方面，雷射光烧孔或电浆蚀孔的制造方法则在增层时，另外需要一通常为环氧树脂的接着层，因此其绝缘层厚度至少为32μm以上。
再者，参看图1，已知印刷积层电路板1的制造时，需先提供第一布线层11，并在其上形成第一电路12，再在该第一电路12上覆盖绝缘且已机械冲型的第一覆盖膜13，为使可进一步进行积层的制造，则需另外提供一接着层14，接着在该接着层14上置放第二布线层15，才可继续形成第二电路16，并再在该第二电路16上覆盖第二覆盖膜17，其中为使该第一电路12及该第二电路16可电性连接，则另需以雷射光烧孔使该第一覆盖膜13、接着层14、第二布线层15形成孔道，之后再利用填入、化学镀或电镀方式在该孔道内形成连接导体18以连接该第一电路12与该第二电路16，接着以该第二电路作为另一第一电路，以该第二覆盖膜作为另一第一覆盖膜，重复前述提供布线层、形成电路、覆盖膜覆盖、接着层接着、烧孔、形成连接导体等步骤，即可制得此已知印刷积层电路板1。此制造方法不仅无法降低整体印刷积层电路板的厚度，且该等繁琐的制造过程也增加制造的困难度，且多层间对位也不易，易造成短路现象，再者，在该第一覆盖膜13及该第二覆盖膜17覆盖该第一电路12及该第二电路16时，或是该接着层14粘合时，也需高温压合，也同时提高制程的困难度。
因此，本领域中亟需提出新颖的印刷积层电路板及制造方法，以此满足电子用品的发展要求。
发明内容
本发明开发一种新颖的印刷积层电路板及制造方法，其可大幅降低整体印刷积层电路板的厚度，尤其是绝缘层的厚度，并通过模组化的生产可降低印刷积层电路板的制造工序，并提高产品良率，降低短路，而可降低制造的成本。
因此，本发明提供一种垂直导电单元，其包含：
绝缘层，其包含上表面及下表面，且该绝缘层包含连接孔道贯穿所述绝缘层；
第一导体，其与所述绝缘层的下表面接触；
第二导体，其与所述绝缘层的上表面接触；及
第三导体，其位于所述连接孔道中，并接触所述第一导体与所述第二导体；
其中该绝缘层包含感光性聚酰亚胺，且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃。
本发明再提供一种制造前述的垂直导电单元的方法，其包含：
(a1)提供所述第一导体；
(b1)在所述第一导体上形成所述绝缘层，使所述第一导体与所述绝缘层的所述下表面接触；
(c1)在所述连接孔道的预定位置使所述绝缘层感光成像形成所述连接孔道；
(d1)在所述连接孔道内形成所述第三导体，使所述第三导体与所述第一导体接触；及
(e1)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
本发明又提供一种制造前述的垂直导电单元的方法，其包含：
(a2)提供所述第一导体；
(b2)形成所述第三导体，使所述第一导体与所述第三导体接触；
(c2)将所述绝缘层涂布于所述第一导体及所述第三导体上；
(d2)感光成像去除所述绝缘层覆盖于所述第三导体上的部分；及
(e2)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
附图说明
图1显示已知印刷积层电路板剖面示意图。
图2显示根据本发明印刷积层电路板剖面示意图。
符号说明
1 印刷积层电路板
2 垂直导电单元
11 第一布线层
12 第一电路
13 第一覆盖膜
14 接着层
15 第二布线层
16 第二电路
17 第二覆盖膜
18 连接导体
21 绝缘层
22 第一导体
23 第二导体
24 第三导体
25 第二绝缘层
26 第四导体
27 第五导体
211 连接孔道
251 第二连接孔道。
具体实施方式
参看图2，本发明提供一种垂直导电单元2，其包含：
绝缘层21，其包含上表面及下表面，且该绝缘层包含连接孔道211贯穿该绝缘层21；
第一导体22，其与所述绝缘层21的下表面接触；
第二导体23，其与所述绝缘层21的上表面接触；及
第三导体24，其位于所述连接孔道211中，并接触所述第一导体22与所述第二导体23；
其中所述绝缘层21包含感光性聚酰亚胺，且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃。
根据本发明的所述垂直导电单元可彼此堆迭，而形成印刷积层电路板，各所述垂直导电单元间可另外提供绝缘材料区隔，或以垂直导电单元的所述第二导体作为另一垂直导电单元的所述第一导体，而进一步降低所述印刷积层电路板的厚度。
在本发明的一个优选的具体实施例中，参看图2，所述垂直导电单元2进一步包含：
第二绝缘层25，其包含上表面及下表面，且所述绝缘层包一第二连接孔道251贯穿所述第二绝缘层25，且所述第二绝缘层25的下表面与所述第二导体23接触；
第四导体26，其与所述第二绝缘层25的上表面接触；及
第五导体27，其位于所述第二连接孔道251中，并接触所述第二导体23与所述第四导体26。
另一方面，根据本发明的绝缘层由于其所包含的所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度为小于约200℃，优选为约90℃至约180℃，更优选为90℃至约130℃，而可低温压合，并完全取代现有技术的布线层、覆盖膜及接着层，而可在其上同时完成布线及覆盖的制造，以同时降低印刷积层电路板的厚度及制造工序。在本发明的一个优选的具体实施例中，因本发明的感光性聚酰亚胺绝缘层可低温压合，所以可涂布在所述第一导体上，并经感光开孔形成连接孔道，并在所述连接孔道内填入第三导体，再压合第二导体形成垂直导电单元，重复此涂布、开孔、填孔、压合即可形成印刷积层电路板。此制造方法可完全避免现有技术中需用接着层来粘贴各层经覆盖膜覆盖的电路，降低制造的工序及困难度，且不需多层间的粘贴对位，不易造成短路现象。
在本发明的一个具体实施例中，所述垂直导电单元为一预先制造的模组单元，通过多个模组单元的堆迭而形成印刷积层电路板。
在本发明的另一具体实施例中，所述垂直导电单元为一印刷积层电路板中的结构单元，其逐层形成而制得所述印刷积层电路板。
根据本发明的所述绝缘层厚度可依所需而定，由于聚酰亚胺相较于现有技术的环氧树脂，其电性较佳，其满足耐击穿电压要求的厚度仅需约15μm至约20μm，因此优选地，所述绝缘层厚度为约15μm至约20μm，其与现有技术相比已大幅降低，并可显著提高印刷积层电路板的电性。
在本发明的一个优选的具体实施例中，所述绝缘层所包含的所述感光性聚酰亚胺为透明，而可制得全透明的印刷积层电路板。
根据本发明的包含所述垂直导电单元的印刷积层电路板，由于各层绝缘层材料一致，因此尺寸变化差异小，且因绝缘层所需的感光性聚酰亚胺树脂厚度薄，而使整体印刷积层电路板更加轻薄化，而可增加微带线(Microstrip)的布线密度，且当为薄板的带状线(Stripline)时，各种噪声，包含近端串扰(Crosstalk)、电磁干扰(EMI)、无线电干扰(RFI)等均将更为减少。
在本发明的一个优选的具体实施例中，所述感光性聚酰亚胺为光硬化型共聚物，优选地，所述感光性聚酰亚胺由下式(1)所示的单元与下式(2)所示的单元共聚而成，其中：
R1选自由下式(3)至(8)所组成的组；
R2选自由下式(9)至(14)所组成的组；
R*代表
R3代表
及
x代表1至20的整数。
根据本发明的式(1)及式(2)其摩尔组成比例并无限制，优选地，式(1)及式(2)摩尔组成比例为约2:8至约8:2，更优选为约4:6至约6:4。
在本发明的一个优选的具体实施例中，其中所述感光性聚酰亚胺另外包含光起始剂及光交联剂。
所述光起始剂的种类并无特别的限制，优选地，所述光起始剂的种类依据所述感光性聚酰亚胺或光交联剂的种类而定。所述光起始剂包含但不限于双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基膦氧化物(bis(2,4,6-trimethylbenzoyl)phenyl phosphineoxide)、双2,6-二氟-3-吡咯苯基二茂钛(bis(2,6-difluoro-3-(1-hydropyrrol-1-yl)phenyl)titanocene]、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基氧膦(2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide]等。
所述光交联剂的种类并无特别的限制，优选地，所述光交联剂的种类依据所述感光性聚酰亚胺或光起始剂的种类而定。所述光交联剂包含但不限于三(2-羟基乙基)异氰酸酯三丙烯酸酯(tris(2-hydroxyethyl)isocyanurate triacrylate)、季戊四醇三丙烯酸酯(pentaerythritol triacrylate)、乙氧基化(30)双酚A二丙烯酸酯(ethoxylated(30)bisphenol A diacrylate，景明化工制)等。
所述光硬化型的感光性聚酰亚胺的制备方法并无特别的限制，可使用一般的聚合方法，即在氮气下将含有反应基团的二胺及二酸酐溶于溶剂中进行聚合反应形成聚酰胺酸，再以热溶液环化法用共沸剂在180℃下脱水环化成具有侧链含反应基团的可溶性聚酰亚胺溶液，再以含乙烯基不饱和感光基团的环氧化物改性此聚酰亚胺溶液即可制得所述感光性聚酰亚胺，再添加光起始剂与光交联剂形成所述光硬化型的感光性聚酰亚胺组成物。
在不影响本发明的功效下，所述光硬化型的感光性聚酰亚胺制备过程中可选择性地添加其他试剂来增进反应效率，例如催化剂、抑制剂、共沸剂、流平剂或它们的组合。
所述催化剂包含但不限于四正丁基溴化铵(tetra-n-butylammonium bromide，本文简称TBAB)、三乙胺(triethylamine，本文简称TEA)、咪唑(imidazole)等。
所述抑制剂包含但不限于对苯二酚(hydroquinone)、4-甲氧基苯酚(4-methoxyphenol)等。
所述共沸剂包含但不限于二甲苯(xylene)。
所述流平剂包含但不限于协铨化工制得的商品如BYK-378、BYK-354等。
在本发明的一个优选的具体实施例中，该感光性聚酰亚胺为光酸产生型共聚物，优选地，所述感光性聚酰亚胺包含下式(15)所示的单元，其中：
R4为；
R5选自由下式(16)至(22)所组成的组；
在本发明的一个优选的具体实施例中，其中所述感光性聚酰亚胺另外包含光酸产生剂及光交联剂。
根据本发明的光酸产生剂包含但不限于硝基芐基-9,10-二乙氧基-2-磺酸酯(nitrobenzyl-9,10-diethoxyanthracene-2-sulfonate)、二苯碘-9,8-二甲氧基蒽磺酸酯(diphenyliodonium-9,8-dimethoxyanthracene sulfonate)。基于感光性聚酰亚胺的含量为100重量份，根据本发明的光酸产生剂含量为约1至约50重量份，优选为约3至约20重量份。
根据本发明的光交联剂包含但不限于含羟甲基取代的酚类，如2-羟甲基-4,6-二甲基苯酚(2-hydroxymethyl-4,6-dimethylphenol)、1,3,5-三羟甲基苯(1,3,5-trihydroxymethylbenzene)、3,5-二羟甲基-4-甲氧基甲苯[2,6-(双羟甲基)-对甲酚](3,5-dihydroxymethyl-4-methoxytoluene[2,6-bis(hydroxymethyl)-p-cresol])。基于感光性聚酰亚胺的含量为100重量份，根据本发明的光交联剂含量为约1至约50重量份，优选为约3至约15重量份。
所述光酸产生型的感光性聚酰亚胺的制备方法并无特别的限制，可使用一般的聚合方法，即将含有反应基团的二胺及二酸酐溶于溶剂中进行聚合反应形成聚酰胺酸，接着将该聚酰胺酸进行脱水反应以进行聚酰亚胺反应，再添加光酸产生剂与光交联剂形成所述光酸产生型的感光性聚酰亚胺组成物。
在不影响本发明的功效下，所述光酸产生型的感光性聚酰亚胺制备过程中可选择性地添加其他试剂来增进反应效率，例如共沸剂、流平剂或它们的组合。
所述共沸剂包含但不限于二甲苯(xylene)。
所述流平剂包含但不限于协铨化工制得的商品如BYK-378、BYK-354等。
根据本发明的所述绝缘层可为单层或为多层的构造，以调和所述绝缘层的机械特性及耐热性与降低绝缘层使用成本。在本发明的一个优选的具体实施例中，所述绝缘层包含第一绝缘层及第二绝缘层，其中所述第一绝缘层包含所述感光性聚酰亚胺，所述第二绝缘层包含碱可溶性聚酰亚胺。
在本发明的一个优选的具体实施例中，所述第二绝缘层与所述第一导体接触，且所述第一绝缘层与所述第二导体接触，由于所述第一绝缘层具有感光性，故可在曝光制程中定位所述连接孔道的位置，并可在碱性显影液的显影制程中形成连接孔道；另一方面，所述第二绝缘层虽不具感光性，但对应于所述连接孔道的位置因其碱可溶特性，故也可在显影制程中溶解，而其他不具连接孔道的位置则因被所述第一绝缘层覆盖而无法接触碱性显影剂而溶解，而也完成连接孔道。
根据本发明的所述碱可溶性聚酰亚胺指的是可在碱性溶液中溶解的聚酰亚胺聚合物，优选地，其单体具有-COOH或-OH官能基。在本发明的优选的具体例中，所述碱可溶性聚酰亚胺包含下式(23)所示的单元，
其中：
R6为四价有机基团；
R7选自由下式(24)至(30)所组成的组；
根据本发明的所述第一导体、第二导体或第三导体指的是具导电性的物质，其材质包含但不限于导电金属或导电化合物。其型态可为导电块、导电线、导电片、具导电功能的元件、具导电功能的线路模组。
在本发明的优选的具体实施例中，所述具导电功能的元件包含但不限于电容、电阻、晶粒、电感、二极体、积体电路、电晶体、发光二极体、相机感光元件、微投影元件。
在本发明的优选的具体实施例中，所述具导电功能的线路模组包含但不限于印刷电路。
在本发明的优选的具体实施例中，所述绝缘层另外包含空孔贯穿所述绝缘层。所述空孔中并不填入导体，而作为开孔或结构上连结用。
本发明再提供一种制造前述的垂直导电单元的方法，其包含：
(a1)提供所述第一导体；
(b1)在所述第一导体上形成所述绝缘层，使所述第一导体与所述绝缘层的所述下表面接触；
(c1)在该连接孔道的预定位置使该绝缘层感光成像形成所述连接孔道；
(d1)在所述连接孔道内形成所述第三导体，使所述第三导体与所述第一导体接触；及
(e1)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
在本发明的优选的具体实施例中，所述步骤(b1)中形成所述绝缘层的方法为涂布，例如使用刮刀将感光性聚酰亚胺涂布至所述第一导体上。
在本发明的优选的具体实施例中，所述步骤(c1)中感光成像的方式可为一般的方式，例如将包含所述感光性聚酰亚胺的组成物涂布在所述第一导体上，再经预烤(prebake)方式将溶剂去除而形成一预烤涂膜。其中，预烤的条件，依各成分的种类、配合比率而异，通常为温度在80℃至90℃间，进行5至15分钟。预烤后，将所述涂膜于光罩下进行曝光，曝光所使用的光线，优选为g线、h线、i线等紫外线，而紫外线照射装置可为(超)高压水银灯及金属卤素灯。然后在30℃至35℃的温度下浸渍于显影液中，历时1至2分钟，以去除不要的部分而形成特定的图案。该显影液的具体实例例如氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾、碳酸氢钾、硅酸钠、甲基硅酸钠(sodium methylsilicate)、氨水、乙胺、二乙胺、二甲基乙醇胺、氢氧化四甲铵、氢氧化四乙铵、胆碱、吡咯、哌啶及1,8-二氮杂二环-[5,4,0]-7-十一烯等碱性化合物。使用上述碱性化合物所构成的显影液时，通常在显影后以水洗净，再以压缩空气或压缩氮气风干。接着，使用热板或烘箱等加热装置进行后烤(postbake)处理，所述后烤处理的温度通常为200℃至250℃。经过以上的处理步骤后即可形成。
在本发明的优选的具体实施例中，所述步骤(d1)以填充、溅镀、化学镀或电镀方式在所述连接孔道形成所述第三导体。所述填充、溅镀、化学镀或电镀方式为本发明所属技术领域技术人员可实施的。
在本发明的优选的具体实施例中，其在步骤(e1)前另外包含蚀刻该第三导体的步骤。
在本发明的优选的具体实施例中，所述步骤(e1)形成所述第二导体的方法可为提供一金属薄片后，蚀刻电路而得。
在本发明的另一优选的具体实施例中，所述步骤(e1)形成该第二导体的方法为结合步骤(d1)形成所述第三导体的方法，提供导体层，其中在连接孔道内的即为所述第三导体，与绝缘层的上表面接触的即为所述第二导体。
在本发明的优选的具体实施例中，其另外包含步骤(f1)蚀刻所述第二导体。
在本发明的优选具体实施例中，所述方法另外包含：
(g1)在所述第二导体上形成第二绝缘层，使所述第二导体与所述第二绝缘层的所述下表面接触；
(h1)在第二连接孔道的预定位置使所述第二绝缘层感光成像形成所述第二连接孔道；
(i1)在所述第二连接孔道内形成所述第五导体，使所述第五导体与所述第二导体接触；及
(j1)形成所述第四导体，使所述第二绝缘层的上表面接触所述第四导体，且使所述第五导体与所述第四导体接触。
本发明又提供一种制造前述的垂直导电单元的方法，其包含：
(a2)提供所述第一导体；
(b2)形成所述第三导体，使所述第一导体与所述第三导体接触；
(c2)将所述绝缘层涂布于所述第一导体及所述第三导体上；
(d2)感光成像去除所述绝缘层覆盖于所述第三导体上的部分；及
(e2)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
在本发明的优选的具体实施例中，所述方法另外包含：
(f2)形成所述第五导体，使所述第二导体与所述第五导体接触；
(g2)将第二绝缘层涂布于所述第二导体及所述第五导体上；
(h2)感光成像去除所述第二绝缘层覆盖于所述第五导体上的部分；及
(i2)形成所述第四导体，使所述第二绝缘层的所述上表面接触所述第四导体，且使所述第五导体与所述第四导体接触。
所述方法的涂布、感光成像、形成该第二导体及第三导体的方法如前所述。
根据本发明的制造垂直导电单元的方法的第一具体实施例中，其包含：
(11)提供第一导体；
(12)涂布绝缘层于所述第一导体上，使所述第一导体与所述绝缘层的所述下表面接触；
(13)在连接孔道的预定位置曝光，并显影开孔形成所述连接孔道；
(14)在所述连接孔道内填入第三导体，使所述第三导体与所述第一导体接触；及
(15)在所述第三导体上压合一金属薄片，并蚀刻线路形成一第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
根据本发明的制造垂直导电单元的方法的第二具体实施例中，其包含：
(21)提供第一导体；
(22)涂布绝缘层于所述第一导体上，使所述第一导体与所述绝缘层的所述下表面接触；
(23)在连接孔道的预定位置曝光，并显影开孔形成所述连接孔道；
(24)在所述绝缘层上化学镀或电镀导体层，以于所述连接孔道内形成第三导体，使所述第三导体与所述第一导体接触；及
(25)将步骤(24)的所述导体层与绝缘层的上表面接触的蚀刻线路形成第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
根据本发明的制造垂直导电单元的方法的第三具体实施例中，其包含：
(31)提供第一导体；
(32)涂布第二绝缘层于所述第一导体上，并涂布第一绝缘层于所述第二绝缘层上，使所述第一导体与所述第二绝缘层的所述下表面接触；
(33)在连接孔道的预定位置曝光，并显影开孔形成所述连接孔道；
(34)在所述连接孔道内填入第三导体，使所述第三导体与所述第一导体接触；及
(35)在所述第三导体上压合金属薄片，并蚀刻线路形成第二导体，使所述第一绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
根据本发明的制造垂直导电单元的方法的第四具体实施例中，其包含：
(41)提供一第一导体；
(42)印刷形成第三导体，使所述第一导体与所述第三导体接触；
(43)将绝缘层涂布于所述第一导体及所述第三导体上；
(44)在所述绝缘层覆盖于所述第三导体上的部分曝光，并显影开孔形成该连接孔道；及
(45)在该第三导体上压合金属薄片，并蚀刻线路形成第二导体，使所述第一绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
以下列实例用于详细说明本发明，而并不意谓本发明仅局限于这些实例所揭示的内容。
实例1：
将100重量份的已改性具感光性聚酰亚胺共聚物、10重量份的光起始剂及30重量份的光交联剂搅拌混合至均匀，即得到光硬化型聚酰亚胺组成物。将此光硬化型聚酰亚胺组成物涂布于铜箔为材质的基材上，以80℃至90℃之间的温度，进行5至15分钟预烘，接着在连接孔道的预定位置曝光，并显影开孔形成该连接孔道，待显影后以水冲洗干净并将表面水分擦干，置入烘箱以200℃至250℃进行1至2小时烘烤。在该连接孔道内填入含银或铜的导电树脂塞孔剂，再在此已开孔并填入导电塞孔剂的聚酰亚胺绝缘层以200℃至250℃温度压合另一铜箔形成垂直导电单元，其介于聚酰亚胺绝缘层两侧的第一层铜箔导电层与第二层则以连接孔道内填的含银或铜的导电树脂塞孔剂导通。

Claims (14)

1.一种垂直导电单元，其包含：
绝缘层，其包含上表面及下表面，且所述绝缘层包含连接孔道贯穿所述绝缘层；
第一导体，其与所述绝缘层的下表面接触；
第二导体，其与所述绝缘层的上表面接触；及
第三导体，其位于所述连接孔道中，并接触所述第一导体与所述第二导体；
其中所述绝缘层包含感光性聚酰亚胺，且所述感光性聚酰亚胺的玻璃转移温度Tg为小于200℃，
其中，所述感光性聚酰亚胺由下式(1)所示的单元与下式(2)所示的单元共聚而成，或者包含下式(15)所示的单元：
R1选自由下式(3)至(4)及(6)至(8)所组成的组；
R2选自由下式(9)至(14)所组成的组；
R*代表；
R3代表及
x代表1至20的整数；
R4为
R5选自由下式(16)至(22)所组成的组；
2.根据权利要求1所述的垂直导电单元，其进一步包含：
第二绝缘层，其包含上表面及下表面，且所述第二绝缘层包含第二连接孔道贯穿所述第二绝缘层，且所述第二绝缘层的下表面与所述第二导体接触；
第四导体，其与所述第二绝缘层的上表面接触；及
第五导体，其位于所述第二连接孔道中，并接触所述第二导体与所述第四导体。
3.根据权利要求1所述的垂直导电单元，其中，当所述的感光性聚酰亚胺由式(1)所示的单元与式(2)所示的单元共聚而成时，所述感光性聚酰亚胺另外包含光起始剂及光交联剂。
4.根据权利要求1所述的垂直导电单元，其中，当所述的感光性聚酰亚胺包含式(15)所示的单元时，所述感光性聚酰亚胺另外包含光酸产生剂及光交联剂。
5.根据权利要求1至4中任何一项所述的垂直导电单元，其中所述第一导体、所述第二导体或所述第三导体选自由导电块、导电线、导电片、具导电功能的元件及具导电功能的线路模组所组成的组。
6.根据权利要求第1至4中任何一项所述的垂直导电单元，其中所述绝缘层包含第一绝缘层及第二绝缘层，其中所述第一绝缘层包含所述感光性聚酰亚胺，所述第二绝缘层包含碱可溶性聚酰亚胺。
7.根据权利要求第1至4中任何一项所述的垂直导电单元，其中所述绝缘层另外包含空孔贯穿所述绝缘层。
8.一种制造权利要求1至7中任何一项所述的垂直导电单元的方法，其包含：
a1)提供所述第一导体；
b1)在所述第一导体上形成所述绝缘层，使所述第一导体与所述绝缘层的所述下表面接触；
c1)在所述连接孔道的预定位置使所述绝缘层感光成像形成所述连接孔道；
d1)在所述连接孔道内形成所述第三导体，使所述第三导体与所述第一导体接触；及
e1)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
9.根据权利要求8所述的方法，其中所述步骤d1)为通过填充、溅镀、化学镀或电镀方式在所述连接孔道形成所述第三导体。
10.根据权利要求8所述的方法，其在步骤e1)前另外包含步骤d2)蚀刻所述第三导体。
11.根据权利要求8所述的方法，其另外包含步骤f1)蚀刻所述第二导体。
12.根据权利要求8所述的方法，其另外包含：
g1)在所述第二导体上形成第二绝缘层，使所述第二导体与所述第二绝缘层的所述下表面接触；
h1)在第二连接孔道的预定位置使所述第二绝缘层感光成像形成所述第二连接孔道；
i1)在所述第二连接孔道内形成第五导体，使所述第五导体与所述第二导体接触；及
j1)形成第四导体，使所述第二绝缘层的上表面接触所述第四导体，且使所述第五导体与所述第四导体接触。
13.一种制造权利要求1至7中任何一项所述的垂直导电单元的方法，其包含：
a2)提供所述第一导体；
b2)形成所述第三导体，使所述第一导体与所述第三导体接触；
c2)将所述绝缘层涂布于所述第一导体及所述第三导体上；
d2)感光成像去除所述绝缘层覆盖于所述第三导体上的部分；及
e2)形成所述第二导体，使所述绝缘层的所述上表面接触所述第二导体，且使所述第三导体与所述第二导体接触。
14.根据权利要求13所述的方法，其另外包含：
f2)形成第五导体，使所述第二导体与所述第五导体接触；
g2)将第二绝缘层涂布于所述第二导体及所述第五导体上；
h2)感光成像去除所述第二绝缘层覆盖于所述第五导体上的部分；及
i2)形成第四导体，使所述第二绝缘层的所述上表面接触所述第四导体，且使所述第五导体与所述第四导体接触。
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