具体实施方式
如图1所示,为本发明实施方式提供的一光通讯装置100,其包括一平面光波导10、一第一基板15、一光电元件20、一第一控制器25、一第一散热板30、一第二基板35、及一处理器40。
所述平面光波导10包括一上表面11、及一第一侧面13。所述第一侧面13大致垂直连接所述上表面11。所述平面光波导10的内部形成有一导光部110。所述平面光波导10的所述第一侧面13沿垂直所述第一侧面13方向延伸两个第一定位柱130。所述两个第一定位柱130分布于导光部110的两侧,并关于所述导光部110对称。
本实施方式中,为了增强所述第一基板15的散热效率,所述第一基板15为一表面镀铜基板。所述第一基板15包括一第一侧壁151及一与所述第一侧壁151相背离的第二侧壁152。所述第一侧壁151与所述第二侧壁152均垂直于所述平面光波导10的上表面11。所述第一侧壁151对应所述两个第一定位柱130位置设置有两个第一定位孔1510。所述第一定位孔1510的形状和尺寸分别与所述第一定位柱130的形状和尺寸相匹配。所述平面光波导10的所述两个第一定位柱130通过过盈配合的方式固定于所述两个第一定位孔1510内,以使所述第一基板15固定于所述平面光波导10的所述第一侧面13。所述第一基板15还开设有一通光孔1520。所述通光孔1520同时贯穿所述第一侧壁151与所述第二侧壁152,且与所述导光部110相对正。
在其他实施方式中,所述第一基板15与所述平面光波导10也可通过其他方式固定,如螺接或热熔等。
可以理解的是,所述第一定位孔1510和所述第一定位柱130均不限于两个,其可根据设计需求设置一个或两个以上。
所述第二侧壁152设置四个焊垫分别为第一焊垫1521、第二焊垫1522、第三焊垫1523、第四焊垫1524。所述第一焊垫1521、第二焊垫1522、第三焊垫1523及第四焊垫1524相互间隔设置。所述第二焊垫1522与所述第三焊垫1523相对设置。所述第一基板15还包括一连接部1525。所述连接部1525埋设于所述第一基板15内,且两端分别连接所述第二焊垫1522与所述第三焊垫1523。
所述光电元件20可以为光信号发射元件或者光信号接收元件,也可以包含光信号发射元件以及光信号接收元件,其中,所述光信号发射元件可以为激光二极管(laserdiode),所述光信号接收元件可以为光电二极管(photodiode)。所述光电元件20包括一基体21以及一形成于所述基体21一侧表面上的聚光部22。所述聚光部22为一半球形,在所述基体21通过滴落胶体而形成。本实施方式中,所述光电元件20为一激光二极管(laserdiode, LD)。所述光电元件20通过焊球26电性连接至所述第一焊垫1521与所述第二焊垫1522,其中所述聚光部22朝向所述第一基板15,且与所述通光孔1520和导光部110均相正对。所述基体21包括一远离所述第一基板15的第一胶合面210。
在其他实施方式中,所述聚光部22也可以通过成型制造而获得,然后粘结至所述基体21。也可不设置所述聚光部22。
所述第一控制器25通过焊球26电性连接至所述第三焊垫1523与所述第四焊垫1524。由于所述连接部1525的两端分别连接所述第二焊垫1522与所述第三焊垫1523,因此,所述第一控制器25可以通过所述第二焊垫1522、所述第三焊垫1523以及所述连接部1525与所述光电元件20电性连接。所述第一控制器25也包括一远离所述第一基板15的第二胶合面250。
所述光通讯装置100进一步包括一散热胶50。本实施方式中,所述散热胶50为银胶。所述散热胶50涂布于所述光电元件20的第一胶合面210以及所述第一控制器25的第二胶合面250。
所述第一散热板30通过所述第一胶合面210以及所述第二胶合面250上的散热胶50固定于所述光电元件20的第一胶合面210以及所述第一控制器25的第二胶合面250。所述第一散热板30包括一与所述散热胶50接触的第一表面31、以及一背离所述第一表面31的第二表面32。所述第二表面32开设两个第二定位孔320。本实施方式中,所述第一散热板30由高导热材料制成,如银。
本实施方式中,所述第二基板35的材料为硅。所述第二基板35的一侧面对应所述两个第二定位孔320位置延伸两个第二定位柱350。所述第二定位柱350的形状和尺寸分别与所述第二定位孔320的形状和尺寸相匹配。所述第二定位柱350通过过盈配合的方式固定与所述第二定位孔320内,以使所述第二基板35与所述第一散热板30相固接。所述第二基板35设置第五焊垫351和第六焊垫352。
在其他实施方式中,所述第二基板35与所述第一散热板30之间也可通过其他方式固定,如螺接或热熔等。
可以理解的是,所述第二定位孔320和所述第二定位柱350均不限于两个,其可根据设计需求设置一个或两个以上。
所述处理器40用于控制光信号的发射/接收,以及电信号的运算、处理所述处理器40也通过焊球26电性连接所述第五焊垫351和第六焊垫352。所述第五焊垫351通过一导线45电性连接至所述第四焊垫1524,以使所述处理器40与所述第一控制器25电性连接。
所述第一焊垫1521、所述第二焊垫1522、所述第三焊垫1523、第四焊垫1524、第五焊垫351以及第六焊垫352的材料可以为金锡合金、锡锑合金、锡银合金、锡铅合金、铟银合金、铟锡合金、锡银铜合金中的一种或者几种。
使用时,所述处理器40向第一控制器25发送一激发信号,所述第一控制器25收到激发信号后产生一相应的驱动信号并控制所述光电元件20发出光。所述光电元件20所发出的光经所述聚光部22汇聚后经过所述导光孔1520进入至所述平面光波导10的导光部110,由所述平面光波导10的导光部110传出。所述光电元件20与所述第一控制器25所产生的热量经过所述导热胶50传递至所述第一散热板30,同时所述处理器40以及所述第二基板35所产生的热量直接传递至所述第一散热板30,而所述第一散热板30将所述产生的热量散发,如此,可以有效散去所述光电元件20、所述第一控制器25、所述处理器40以及所述第二基板35产生的热量,保证所述光通讯装置100的传输效率。
可以理解的是,对于本领域的普通技术人员来说,可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形,而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。