CN104162582A - 带激光切孔的冲孔装置 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种带激光切孔的冲孔装置，包括冲孔驱动装置、上模板及冲孔头，还包括位于所述冲孔头下方位置的夹持装置，所述夹持装置包括对称设置的夹持块，夹持块的内侧设有夹持槽，其一夹持块的外侧固接夹持气缸；所述夹持装置与上模板间设置激光切孔装置，所述激光切孔装置包括装置于支架上的电机，电机的旋转轴上连接横杆，横杆的末端连接激光头，所述电机装置于推送气缸的缸杆末端。本发明采用激光切孔与冲孔头冲孔相结合，其冲孔阻力小、冲孔效率高，还能对较厚的板材进行冲孔；激光切孔时孔边缘无毛刺，被加工件不变形，质量高。

Description

带激光切孔的冲孔装置
技术领域
本发明涉及钣金加工技术领域，尤其是钣金的冲孔机。
背景技术
现有的冲孔装置或冲孔机，均包括机架、固定在机架上的底模、相对于机架上下移动的上模板，在上模板上固定有与所述底模相应的冲头，上模板与带动其上下移动的油缸或气缸相连。在油缸或气缸的带动下，上模板带动冲头相对于底模上下移动，从而在位于冲头与底模之间的被加工件上冲出需要的孔。上述冲孔装置或冲孔机存在的缺点是：只能实现对薄板进行冲孔，并且冲孔加工后孔边缘的毛刺较多，孔加工质量不高；冲孔后被加工件特别是薄板钣金件易变形，影响板材质量。
发明内容
本申请人针对上述冲孔设备的上述缺点，提供一种带激光切孔的冲孔装置，其具有结构精巧、冲孔质量高的特点。
本发明所采用的技术方案如下：
一种带激光切孔的冲孔装置，包括冲孔驱动装置、上模板及冲孔头，还包括位于所述冲孔头下方位置的夹持装置，所述夹持装置包括对称设置的夹持块，夹持块的内侧设有夹持槽，其一夹持块的外侧固接夹持气缸；所述夹持装置与上模板间设置激光切孔装置，所述激光切孔装置包括装置于支架上的电机，电机的旋转轴上连接横杆，横杆的末端连接激光头，所述电机装置于推送气缸的缸杆末端。
本发明的有益效果如下：
本发明采用激光切孔与冲孔头冲孔相结合，其冲孔阻力小、冲孔效率高，还能对较厚的板材进行冲孔；激光切孔时孔边缘无毛刺，被加工件不变形，质量高。
附图说明
图1为本发明的结构示意图。
图中：1、冲孔驱动装置；2、上模板；3、冲孔头；4、夹持块；41、夹持槽；5、推送气缸；6、电机；7、旋转轴；8、横杆；9、激光头；10、夹持气缸；11、支架。
具体实施方式
下面结合附图，说明本发明的具体实施方式。
见图1，本发明包括冲孔驱动装置1、上模板2及冲孔头3，还包括位于所述冲孔头3下方位置的夹持装置，夹持装置包括对称设置的夹持块4，夹持块4的内侧设有夹持槽41，其一夹持块4的外侧固接夹持气缸10，夹持气缸10用于推动夹持块4夹紧固定被加工件；夹持装置与上模板2间设置激光切孔装置，激光切孔装置包括装置于支架11上的电机6，电机6的旋转轴7上连接横杆8，横杆8可于旋转轴7上根据冲孔大小调节长度以调节旋转半径，横杆8的末端连接激光头9，激光头9可借助螺钉调节高度，电机6装置于推送气缸5的缸杆末端，通过推送气缸5实现前后动作；其中，冲孔驱动装置1、推送气缸5、夹持气缸10及电机6均通过控制器控制。
本发明工作时，被加工件置于夹持块4的夹持槽41中，控制器控制夹持气缸10将被加工件夹紧，控制器控制推送气缸5将激光头9推送至孔的加工位置，启动激光头9及电机6，电机6带动激光头9转动切孔；当切孔至设定的深度后，控制器控制激光头9退出并启动冲孔驱动装置1带动冲孔头3进行冲孔。
本发明采用激光切孔与冲孔头冲孔相结合，其冲孔阻力小、冲孔效率高，还能对较厚的板材进行冲孔；激光切孔时孔边缘无毛刺，被加工件不变形，质量高。
以上描述是对本发明的解释，不是对发明的限定，本发明所限定的范围参见权利要求，在不违背本发明的精神的情况下，本发明可以作任何形式的修改。

Claims (1)

1.一种带激光切孔的冲孔装置，其特征在于：包括冲孔驱动装置(1)、上模板(2)及冲孔头(3)，还包括位于所述冲孔头(3)下方位置的夹持装置，所述夹持装置包括对称设置的夹持块(4)，夹持块(4)的内侧设有夹持槽(41)，其一夹持块(4)的外侧固接夹持气缸(10)；所述夹持装置与上模板(2)间设置激光切孔装置，所述激光切孔装置包括装置于支架(11)上的电机(6)，电机(6)的旋转轴(7)上连接横杆(8)，横杆(8)的末端连接激光头(9)，所述电机(6)装置于推送气缸(5)的缸杆末端。
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PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C02 Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001)
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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