CN104160552B - 沉积天线设备及方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及具空间及成本效益的天线设备以及制作及使用所述天线设备的方法。在一个实施例中，使用沉积工艺形成天线，借此将传导流体或其它材料直接沉积于主机装置(例如，蜂窝式电话或平板计算机)的一或多个内部组件上。所述天线可形成为实质上三维“环路”形状，且排除与现有技术天线制造方法相关联的数个昂贵且对环境不利的处理步骤及材料。

Description

沉积天线设备及方法
相关申请案交叉参考
本申请案主张2012年3月2日提出申请的具有相同标题的美国临时专利申请案第61/606,320号、2012年3月12日提出申请的具有相同标题的美国临时专利申请案第61/609,868号及2013年1月8日提出申请的具有相同标题的美国临时专利申请案第61/750,207号的优先权，前述美国临时专利申请案中的每一者以其全文引用的方式并入本文中。
版权
此专利文档的揭示内容的一部分含有受版权保护的资料。如美国专利商标局的专利文件或记录中所显现，版权所有者不反对任何人对本专利文档或专利揭示内容进行拓制，但无论如何将以其它方式保留所有版权。
技术领域
本发明一般来说涉及供在例如无线或便携式无线电装置的电子装置中使用的天线设备，且在一个示范性方面中更明确地说涉及使用传导流体的沉积所制造的天线以及制作及利用所述天线的方法。
背景技术
天线常见于大部分现代化无线电装置中，例如移动计算机、移动电话、平板计算机、智能电话、个人数字助理(PDA)或其它个人通信装置(PCD)。通常，这些天线包括平坦辐射平面及平行于其的接地平面，其通常通过短路导体彼此连接以便实现天线的匹配。所述结构经配置使得其充当在一个或多个所要操作频率处的共振器。通常，这些内部天线位于装置内部(例如在外塑料壳体内)(无论是独立的、安置于无线电装置的印刷电路板(PCB)上还是在另一装置组件上)，以便准许将射频波传播到天线及从天线传播射频波。
除制造的高成本外，此些现有技术天线及天线制作方法通常还消耗主机装置内的可观空间。随着例如智能电话及平板计算机的个人电子装置不断缩小，从性能角度及空间消耗角度两者来说对其中利用的天线的要求越来越高。空间消耗要求尤为重要，这是因为天线必须能够在所要频带中有效地操作，但又尽可能消耗绝对最小空间。在大部分平坦天线解决方案(例如上文所描述的那些天线解决方案)的情况下，由于天线平面必须整体含纳于壳体内且通常不能变形或弯曲以便适应蜂窝式电话外部壳体的曲率，因此可浪费大量空间。此些壳体还具有内部经模制特征或附接到其的其它组件，此致使在仅使用最小内部容量的同时更难以设法使特定电磁配置的天线适用于所述壳体。
作为解决前述问题中的一些问题的尝试，天线制造工艺中的最近发展已使得能够将天线直接构造到专门材料(例如，掺杂有金属添加剂的热塑性材料)的表面上。在称为激光直接成型(LDS)的工艺中借助于激光来激活经掺杂金属添加剂，此使得能够将天线构造到较复杂的三维几何结构上。在各种典型智能电话及其它应用中，下伏智能电话壳体及/或装置内侧的其上可安置天线的其它组件可使用此专门材料制造，举例来说，例如使用标准注入模制工艺。接着使用激光来激活待随后镀敷的(热塑性)材料的区域。通常，接着添加电解镀铜液，接着为连续添加例如镍或金的层以完成天线的构造。
尽管为高技能技术，但LDS还具有一些缺点；专门热塑性材料性质不满足传统聚合物材料的性质，而是通常较脆或较易碎。另一缺点是组合件本；专门热塑性树脂成本高于传统热塑性树脂，且激光及镀敷工艺是昂贵的。LDS容量的资金成本也表示进入所述技术的显著障碍。
因此，存在对用于(例如)便携式无线电装置的提供与现有技术方法相当的电性能同时以较低成本制造且使用更灵活制造工艺的无线天线解决方案的突出需要。此解决方案的特定实施方案还将理想地提供增强的空间节约及复杂的几何再现能力，且此外将减少资金投入成本并减少进入障碍。
发明内容
本发明通过尤其提供一种经改进天线以及制造及使用所述经改进天线的灵活低成本方法来满足前述需要。
在本发明的第一方面中，揭示一种天线设备。在一个实施例中，所述设备供在便携式通信装置中使用，且包含沉积于所述便携式装置的组件(例如，内部壳体表面)上的导体。
在另一实施例中，所述天线使用液态导体沉积工艺而形成，且包含其横截面形状及/或面积随在结构上的位置而变的调整，以便尤其适应其中使用所述天线的主机装置的各种几何特征或结构。有利地，天线性能经改进优于不具有此些调整的相同应用中的现有技术。
在本发明的第二方面中，揭示一种制造天线设备的方法。在一个实施例中，所述方法包括：以所要形式沉积(无论是通过“喷墨”或喷涂还是其它手段)传导流体，且接着使用(例如)电磁热能闪光、使用其它手段的热量施加或其它方法来使所沉积流体固化。
在本发明的第三方面中，揭示一种便携式无线电装置。在一个实施例中，所述无线电装置是具有经沉积蜂窝式频带天线的具蜂窝能力的智能电话。在另一实施例中，所述智能电话包含具有经沉积天线的Wi-Fi接口。在另一实施例中，所述智能电话包含具有经沉积天线的GPS接收器。
在本发明的第四方面中，揭示一种制造便携式无线电装置的方法。在一个实施例中，所述方法包含：以实质上三维配置将一或多个天线沉积于所述装置的组件(例如，壳体)上，所述配置明确地说适于所述装置的特定几何形状及空间要求。
在本发明的第五方面中，揭示一种操作天线设备的方法。在一个实施例中，所述方法包括：将所述天线设备耦合到射频收发器，及使用所述收发器来激发所述设备。
在本发明的第六方面中，揭示一种开发天线设备的方法。在一个实施例中，所述方法包括：将第一配置的所印刷天线(例如，导线状环路)沉积于衬底上；及随后将所述导线环路天线的经修改配置沉积于其它衬底上，及测试所述导线环路天线及其它配置以识别与各种配置相关的更期望操作特征。
在本发明的第七方面中，揭示一种调谐天线设备的方法。
在本发明的第八方面中，揭示一种操作移动装置的方法。
在本发明的第九方面中，揭示一种用于产生沉积天线或其它结构的制造设备。在一个实施例中，所述设备包括：印刷头，其经配置以发射一定量的可流动传导物质供用于沉积于目标组件上；及运动设备，其经配置以相对于所述印刷头移动所述目标组件或相对于所述目标组件移动所述印刷头，以便准许所述传导物质到所述目标组件的不同部分上的沉积。所述运动设备进一步经配置以沿三个维度移动所述印刷头或目标组件以便实现所述传导物质在所述目标组件的三维部分上的沉积。
在另一实施例中，相对于目标(或压板)移动所述印刷头以便实现前述材料沉积。
在另一方面中，揭示一种在两个或两个以上不同衬底上方形成传导迹线的方法。
在又一方面中，揭示一种在传导迹线内形成分支点或分支区域的方法。
在另一方面中，揭示一种形成天线馈送传导路径的方法。
在又一方面中，揭示一种安装电子组件的方法。
在本发明的另一方面中，揭示用于形成导体迹线界面(例如，天线馈送点)的方法。
在另一方面中，揭示跨越异质衬底材料界面沉积传导迹线的方法。
在另一方面中，揭示将电子组件表面安装到衬底上的方法。
在另一方面中，揭示安置于衬底边缘上的传导迹线(例如，天线)。
在又一方面中，揭示用于与衬底的处理一致地使衬底迹线(例如，表面或边缘迹线)固化的方法。
本发明的进一步特征、其本质及各种优点从附图及以下详细说明将显而易见。
附图说明
图1是根据本发明的沉积天线的第一实施例的俯视平面图，其展示为沉积于扁平(平坦)衬底上。
图2是根据本发明的沉积天线的第二实施例的透视图，其展示为沉积于三维衬底上。
图3是根据本发明的沉积天线的第三实施例的透视图，其展示为沉积于便携式“直板”型无线电装置的示范性三维表面上。
图3a是本发明的沉积迹线(例如，天线)的示范性实施例的横截面图，其展示为横穿衬底材料界面。
图3b是本发明的沉积迹线(例如，天线)的另一实施例的横截面图，其展示为横穿衬底材料界面且利用两种不同沉积材料。
图3c是本发明的沉积迹线(例如，天线)的示范性实施例的横截面图，其展示为在所述沉积迹线的分支点处且与典型现有技术分支技术进行比较。
图3d是本发明的沉积迹线的示范性实施例的横截面图，其展示为形成天线馈送且与典型现有技术馈送点技术进行比较。
图3e是本发明的沉积迹线的示范性实施例的横截面图，其展示为供与将电子组件安装到衬底一起使用且与现有技术表面安装技术进行比较。
图4是便携式无线电装置的一个实施例的透视图，其图解说明其中的示范性沉积天线的放置。
图5是图解说明制造本发明的沉积天线的一般性方法的一个实施例的逻辑流程图。
图5a是图解说明图4的一般性方法的一个示范性实施方案的逻辑流程图。
图6是图解说明本发明的沉积天线的开发测试的一般性方法的一个实施例的逻辑流程图。
图7a到7d图解说明在本发明的各种方面的原型测试中由其受让人获得的示范性性能数据。
图8是示范性衬底边缘迹线实施例的透视图，例如其中在智能电话印刷电路板(PCB)的边缘上形成蓝牙或Wi-Fi天线元件。
当连同图式一起时，依据下文所陈述的详细说明将较明了本发明的特征、目的及优点，其中：
以上列举的所有图均为普思电子有限公司(Pulse Electronics，Inc.)2012年版权所有。保留所有权利。
具体实施方式
现在参考所述图式，其中通篇中相似编号是指相似部件。
如本文中所使用，术语“天线”、“天线***”、“天线组合件”及“多频带天线”均不加限制地是指并入有接收/发射及/或传播电磁辐射的一或多个频带的单个元件、多个元件或一或多个元件阵列的任何***。所述辐射可为众多类型的，例如微波、毫米波、射频、数字调制、模拟、模/数编码、数字编码毫米波能量等等。所述能量可使用一或多个中继器链路从一个位置发射到另一位置，且一或多个位置可为移动的、静止的或固定到地面上的一位置，例如基站。
如本文中所使用，术语“板”及“衬底”一般来说且不加限制地是指其上可安置其它组件的任何实质上平坦或弯曲表面或组件。举例来说，衬底可包括单层或多层印刷电路板(例如，FR4)、半导电裸片或晶片或者甚至壳体或其它装置组件的表面，且可为实质上刚性的或者至少稍微柔性的。
如本文中所使用，术语“固化(cure及curing)”不加限制地是指将可流动材料曝光于媒介物(无论是例如红外线、激光的电磁能量还是微波)、热量或致使在所述可流动材料内出现所要机械性质或其它性质的化学物质的工艺。通常，固化改进或赋予一或多种所要性质，例如材料的导电性及对衬底的粘合。
如本文中所使用，术语“可流动”不加限制地是指能够以某一方式流动(无论是在重力下还是其它所施加力下)的液体、凝胶、膏、油墨制剂、溶液、胶体悬浮液或其它物理形式的物质。
术语“频率范围”、“频带”及“频域”不加限制地是指用于传递信号的任何频率范围。此些信号可依照一或多个标准或无线空中接口来传递。
如本文中所使用，术语“便携式装置”、“移动计算装置”、“客户端装置”、“便携式计算装置”及“最终用户装置”包含但不限于：个人计算机(PC)及迷你计算机(无论是桌上型、膝上型还是其它类型)、机顶盒、个人数字助理(PDA)、手持式计算机、个人通信器、平板计算机、便携式导航辅助设备、配备有J2ME的装置、蜂窝式电话、智能电话、个人集成通信或娱乐装置或确切地能够与网络或另一装置交换数据的任何其它装置。
此外，如本文中所使用，术语“辐射器”、“辐射平面”及“辐射元件”不加限制地是指可充当接收及/或发射射频电磁辐射的***的一部分的元件；例如，天线。
术语“RF馈送”、“馈送”、“馈送导体”及“馈送网络”不加限制地是指可在针对一或多个连接元件(例如，举例来说，辐射器)的传入/传出RF能量信号之间转移能量、变换阻抗、增强性能特性及遵守阻抗性质的任何能量导体及耦合元件。
如本文所使用，术语“顶部”、“底部”、“侧”、“上”、“下”、“左”、“右”等等仅意味着一个组件相对于另一组件的相对位置或几何形状，且绝不意味着绝对参考系或任何所需定向。举例来说，当将组件安装到另一装置(例如，到PCB的下侧)时，所述组件的“顶部”部分可实际上驻留于“底部”部分下方。
如本文中所使用，术语“无线”意指任何无线信号、数据、通信或其它接口，包含但不限于Wi-Fi、蓝牙、3G(例如，3GPP、3GPP2及UMTS)、HSDPA/HSUPA、TDMA、CDMA(例如，IS-95A、WCDMA等)、FHSS、DSSS、GSM、PAN/802.15、WiMAX(802.16)、802.20、窄带/FDMA、OFDM、PCS/DCS、长期演进(LTE)或先进的LTE(LTE-A)、模拟蜂窝式、CDPD、卫星***(例如GPS)、毫米波或微波***、光学、声学及红外线(即，IrDA)。
概述
本发明尤其提供经改进的极具空间及成本效益的天线设备以及用于制作所述天线设备的方法。在一个示范性实施例中，经由使用可流动传导流体的沉积工艺将所述天线设备形成到衬底上。所述传导流体以所要厚度且根据所述图案沉积于衬底上，以便直接在所述衬底上形成辐射/接收天线结构。接着使所沉积的传导材料(例如，使用电磁辐射)固化以便(尤其是)不借助任何后续处理步骤(例如镀敷)而使所述传导流体变得机械稳定。
所述示范性实施例中的导线环路(例如，与平坦或“区域填充”辐射器相对)的使用极大地降低与本发明的天线相关联的材料成本，且就天线在主机装置内的放置来说还添加了显著灵活性。
有利地，所述工艺的示范性实施方案尤其：(i)使用低成本的基于铜、银或其它金属的流体；(ii)不需要特殊衬底聚合物或其它材料；(iii)可相对容易地应用于甚至复杂的三维表面；及(iv)与现有技术方法相比可快得多地(且以瞬时可重新编程性)执行。
前述特征还准许制造操作从专用制造设施到现有组件制造设施的位移(如果期望)；例如，所述工艺可容易地集成到其中将使用天线的便携式装置的壳体的制造中，借此降低制造成本及额外负担，且允许个别组件制造商容易地对天线配置或工艺做出现场调整。
此外，本发明有利地需要相对最小资金投入、极大地减少进入障碍且可以与现有技术方法(例如LDS)相比少得多的延时来实施。
示范性实施例的详细说明
现在提供本发明的设备及方法的各种实施例及变体的详细说明。虽然主要以无线移动装置的上下文来论述，但本文中所论述的各种设备及方法并不限于此。事实上，本文中所描述的许多设备及方法可用于任何数目个复杂天线(无论是与移动装置相关联还是与固定装置相关联)中，所述移动装置及固定装置均可受益于本文中所描述的天线方法及设备。
示范性天线设备
现在参考图1到3，详细描述本发明的天线设备的示范性实施例。
图1图解说明根据本发明的一个实施例的示范性所印刷天线。所图解说明的所印刷天线由“导线框架”或环路构造组成，其是使用(例如)(i)气动印刷头或(ii)压电印刷头安置于下伏衬底(在此实例中，扁平或平坦衬底，例如FR4或ABS聚合体)上。气动阀由于其具有快速循环时间且可靠地工作而用于在所述示范性实施例中施配流体。在典型配置中，这些阀由打开准许可流动材料流动的密封或门的定时空气脉冲提供动力。返回弹簧闭合所述密封。
压电印刷头使用“油墨填充”室以及压电材料及喷嘴。这些印刷头使用致使压电材料改变形状的所施加电压，借此在流体室中产生压力脉冲。所得压力脉冲迫使流体液滴从其所在的喷嘴沉积到衬底上。
前述技术的使用有利地实现具有可观厚度(垂直高度)的所印刷天线的构造；例如，多达200微米的高度。
所述所印刷天线由若干传导油墨中的任何一者(或多者)(例如基于铜或银的油墨)(参见针对可与本发明一起使用的可流动材料的示范性例子的并入于本文的证据A)构造。本文中展现图1中所图解说明的所印刷天线设备优于现有技术(例如LDS)的一个突出优点；即，传导流体成本(无论是基于铜、基于银还是其它)明显地低于相当的LDS流体。
此外，选定流体(及后续固化工艺)准许使用较宽广范围的衬底材料(与LDS技术相比)，借此进一步降低总主机装置成本，这是因为不需要专门塑料或处置/处理所述专门塑料的方法。此有利地允许在主机装置内使用确切地任何衬底，借此避免不得不作为主机装置设计工艺的部分而实施专门材料及/或添加剂(即，工程师可借助满足应用的其它需要的确切地任何材料来设计主机装置，且本文中所描述的传导材料将与其兼容)。所述衬底物质可有益地为常见塑料或其它材料，包含(举例来说且不加限制地)聚碳酸酯、ABS(丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、强化玻璃聚碳酸酯、玻璃、陶瓷、聚酰亚胺(又名为)、PEN(聚萘二甲酸乙二酯)、PET(聚对苯二甲酸乙二酯)或FR-4。
图2是根据本发明的沉积天线200的第二实施例的透视图，其展示为沉积于三维衬底上(在此情形中，例如FR4的衬底材料202的矩形块)。此图图解说明当前发明的沉积工艺的增强型三维能力，这是因为天线导线迹线甚至在横穿衬底的拐角或边缘时也维持实质上均匀厚度(高度)及宽度。如下文更详细论述，在一个实施例中，衬底相对于印刷头或喷射头而移动以便导致传导材料以实质上均匀宽度及厚度到衬底202的不同表面上的沉积。
图3是根据本发明的沉积天线300的第三实施例的透视图，其展示为沉积于便携式“直板”型蜂窝式电话的示范性三维表面(壳体内部302)上。
还认识到，与现有技术“区域填充”配置相比，本文中所揭示的印刷环路构造的使用(例如图1到3中所展示)既节省时间又节省材料。明确地说，通过将天线的辐射/接收元件减少到导线框架或环路导体等效物，避免显著的材料成本(这是因为环路的中心部分不需要用传导流体或其它材料填充)，且提供极大增强的应用灵活性(这是因为尽管现有技术传导平面或区域填充天线必然地必须利用其内部区或经填充区进行操作，借此排除任何其它主机装置或天线组件在这些区中的放置，但本发明不限于此，且组件可确切地放置于由天线环路或框架形成的内部空间上)。
还将注意，本文中所描述的“导线”或“环路”天线的示范性实施例利用俗称为“波导性质”的性质，其中环路的导电性甚至在利用极端横截面时也不受显著影响。明确地说，已发现，由本文中所描述的示范性传导流体形成的导体实质上对导体的横截面轮廓的变化(包含形状及/或导体的高度(相对于衬底)对宽度的比)不敏感。因此，导体的横截面尤其可(i)逐应用地变化；及/或(ii)在应用内变化，例如天线的给定导体随导线环路上的位置而变化其高度、宽度及/或横截面区域或形状。此在应用内变化性质还用于本发明的特定实施例中，其中导体横截面形状或其它参数在环路的不同部分中不同以便较好地适应主机装置的壳体或其它组件的特征。举例来说，在一个变体中，天线的“导线环路”在(例如)H＝2W(其中H＝高度且W＝宽度)的实质上矩形配置(其中天线必须横穿窄的垂直开口)到环路的另一区中的(例如)W＝10W的实质上扁平或平坦配置(其中天线必须横穿结构下方)之间变化。如所属领域的技术人员在给出本发明时将了解，可与本发明一致地利用不同几何形状及形状的众多此类组合。
还将了解，所沉积天线迹线的高度及/或宽度轮廓(横截面)的变化可选择性地经控制以控制迹线本身内的电磁传播或其它性质，例如形成所要反射或消除非所要反射。
归功于以下各项，使用本发明的方法可容易地实现多种三维配置：(i)沉积工艺及流体的灵活性(即，材料可容易地沉积于主机装置壳体的较复杂三维表面上，甚至在脊或其它此类结构(例如，参见本文中的图2及3)上方)；及(ii)导线“环路”导体的宽度及厚度在不影响电性能的情况下将视需要而变化(或有意地影响或“塑形”电性能)的能力。
此外，经由使用可重新编程的沉积技术(例如，例如喷墨印刷)，可实现的天线的导线环路的几何形状的数目及种类是几乎无限制的。此尤其允许从一个生产运行到另一生产运行(例如，当从一个智能电话配置或模型切换到另一智能电话配置或模型时)以及程序内(例如在原型设计期间，其中做出大体类似天线配置的数个不同变体且随后针对电/天线性能而测试所得装置)的快速“飞速”改变。
有利地，本发明的沉积天线的示范性实施例不需要任何种类的镀敷工艺，借此排除了与此些工艺相关联的成本及时间两者。
在另一实施例中，在传导材料的沉积之前，将经配置以促进传导流体的粘合的粘合剂或其它材料的层(其可视需要而被遮蔽或不被遮蔽)施加到衬底的表面。所述衬底(对比：在沉积之后的传导材料)可替代地(或同时地)用热、激光能量来固化或以其它方式处理以更好地接受传导流体且促进两种材料之间的粘合(参见下文图5a的论述)。
还将了解，可使用本文中所描述的方法形成合成或混合/异质结构。举例来说，在一个此类实施例中，彼此结合地使用两种不同传导可流动材料作为在沉积及在一个印刷操作中进行施加之前混合的混合物(即，“合成”或多组分油墨)。
在另一实施例中，可(例如)通过以下步骤而将两种(或两种以上)异质油墨或材料施加成若干层：(i)施加第一层；(ii)使第一层固化；(iii)至少部分地在所述第一层顶部上施加所述第二层；(iv)使所述第二层固化等等。还可以并列或“并排”方式(无论彼此是否接触)施加两种(或两种以上)材料且接着使所述两种(或两种以上)材料共同地固化。
还预期，一些材料甚至在分层时仍可经受共同固化(即，施加第一层、施加第二层且接着同时将两者固化)。
还将了解，可结合不同衬底材料来容易地使用本文中所描述的示范性沉积技术。明确地说，在一个方面中，本发明预期在共同应用内使用不同衬底材料，使得沉积天线导体迹线350横穿两种材料，例如通过跨越所述两种材料相遇的边界或界面来印刷(参见本文中图3a的示范性配置)。在一个此类变体中，导体印刷材料(例如，油墨)经选择以便与在迹线印刷工艺期间将遇到的两种/所有衬底材料兼容(从粘合、机械等观点来看)。如先前所论述，在本发明中所描述的技术的一个突出优点是其将在各种各样的衬底材料上/与各种各样的衬底材料一起使用的能力。因此，在给定应用(例如，智能电话)具有彼此接近的若干种此类材料且期望天线“环路”的放置横穿这些材料352、354中的两者或两者以上的情况下，印刷介质(例如，油墨)的适当选择可允许将传导环路放置于这些区中而无需必须在印刷工艺期间断开油墨。应注意，例如LDS的现有技术工艺需要显著努力(及成本)来实现此些转变，这是因为针对不同衬底材料通常必须利用不同工艺，从而使得此些方法的使用成本过高且难以有效维持。
然而，本发明还预期(且促成)在不同衬底材料之间的边界处使用传导材料的转变或“切换”，此转变是出于多种原因而执行。举例来说，情形可能是：针对所遇到的多个衬底中的每一者不能找到任何单个适合油墨或其它传导介质。或者，可期望使传导迹线的物理/电性质在不同衬底材料上发生变化，即使在可找到一种适合传导材料的情况也如此。作为另一可能性，给定传导介质所需的固化工艺可与一种衬底材料兼容，但不与另一衬底材料兼容。
因此，在本发明的另一变体中，使用油墨的“切换”；即，在不同衬底材料352、354的边界处，例如本文中的图3b中所展示。在一个实施方案中，通过确切地在材料之边界处或接近材料之边界停止印刷头印刷第一油墨350a且接着用不同油墨350b在发生所述停止处继续所述工艺来实现此转变，使得第二(延续)迹线与第一迹线的端物理地平接在一起或与其重叠，以便维持电连续性/导电性。将了解，此传导界面可增加在边界处的导体内的电磁能量反射或其它伪影，且因此在两种传导材料的选择、界面的几何形状等方面需要考量这些因素。举例来说，可期望调整界面相对于转变区的任一侧上的迹线的几何形状(例如，使其较宽、较窄、较高、较短、倾斜、变圆/凸起等)以便实现界面的所要电性质及/或物理性质。
所属领域的技术人员还认识到，本发明的沉积技术提供以任一方式且沿任一方向容易地将给定传导迹线“分支”的能力。由于本文中所揭示的示范性印刷迹线在一些方面近似导线环路，因此实际导线导体的现有技术使用(例如，经挤压或经成形金属)不能在(举例来说)不借助软焊、硬焊、焊接或以其它方式将两个相异导线段接合在一起的情况下进行分支(例如在沿着导体的给定点处形成“T”形状)。因此，此现有技术方法由于需要额外材料及工艺步骤而必然是笨拙且成本低效的。相比之下，本文中所描述的示范性沉积方法可利用一或多个印刷头来将分支(例如，前述“T”)简单地“印刷”成(例如)湿(未固化)传导迹线(参见图3c)。在一个此类变体中，使用单个印刷头，且在第一(主要)迹线仍是湿的时，将印刷头(在第一迹线完成后)返回到所要分支点且简单地再次开始印刷，使得第二“分支”迹线接触或重叠第一迹线，借此允许来自两个迹线的油墨合并且在固化时实际上形成共用且材料均匀的迹线。此有利地排除前述额外工艺步骤(例如硬焊、焊接等)中的任一者，且还减轻由于两种材料的界面所致的任何效应，这是因为湿的第一迹线与新沉积/重叠的湿的第二或分支迹线实际上融合(由于其液态性质)以形成一种实质上同质材料。
进一步将了解，还可变化第一迹线与第二迹线(例如，在此实例中，主要迹线及分支迹线)之间的印刷工艺以便相对于物理尺寸或性质或者电尺寸或电性质而产生所要转变。举例来说，在一个变体中，用于分支的油墨从用于主要迹线的油墨改变，使得传导、固化或其它性质发生变化以实现所要结果(例如，所要能量反射点、降低成本、使用位于迹线附近的组件更能经受的固化工艺等)。在另一变体中，在两个迹线之间使油墨维持一致，但变化两个迹线的物理性质或尺寸(例如，分支迹线具有较高/较低高度、较大/较小宽度、使用高度及/或宽度的“调制”等)。此可为以下情形：举例来说，分支传导迹线必须通过极低轮廓结构下方，且因此需要具有较低垂直高度。如所属领域的技术人员可了解，在现有技术LDS或类似工艺中改变迹线高度难得多，这是因为针对每一尺寸改变均尤其需要额外工艺步骤。
在本发明的另一方面中，本文中所描述的示范性沉积工艺可用于经由印刷容易地制作馈送点，借此消除工艺步骤/材料/成本。明确地说，现有技术馈送点技术通常需要将天线馈送导体接合(例如，硬焊、软焊、焊接等)到主机装置PCB上的导通体、衬垫或迹线359。如在本发明的一个实施例中，此方法必然地比仅将天线直接印刷到所要传导衬垫或迹线(且印刷到其上)更昂贵且消耗时间。因此，本发明排除一或多个工艺步骤，以及例如单独馈送导体及/或焊料膏的材料；参见图3d。
此外，本文中所描述的示范性工艺可用于简化电子组件表面安装。例如，在一个实施方案中，将多个所要传导迹线350印刷或以其它方式“湿”沉积到衬底上；即以所要接触图案。接着将组件(例如，集成电路或其它表面安装装置)放置到衬底上使得其引线367(例如，“鸥翼型”、焊料块/BGA、通孔引脚、自引端子(例如，缠绕经模制线轴或托架的导电线)等)与所印刷湿迹线接触。借此，组件的放置在不具有后续硬焊的情况下完成其引线与迹线之间的电连接。接着使湿迹线固化以便使接触区持久。如果需要/期望，那么电子组件还可(例如)经由组件主体与衬底之间的少量硅酮囊封剂、粘合剂等370的存在或施加而物理接合到衬底，以便增强机械强度/刚性，尤其是在固化工艺期间。参见图3e。
示范性移动装置配置
现在参考图4，其图解说明包括本发明的沉积天线的移动装置的一个示范性实施例。明确地说，图4是便携式无线电装置(例如，智能电话)402的一个实施例的透视图，其图解说明其中的示范性沉积天线400的放置(展示为虚线以便反映天线“导线”安置于装置之外边缘表面下方或在其内的事实)。
如本文中所使用，术语“移动装置”或“消费型装置”或“无线电装置”可包含但不限于：蜂窝式电话、智能电话、个人计算机(PC)及迷你计算机(无论是桌上型、膝上型还是其它类型)以及移动装置(例如手持式计算机、PDA、个人媒体装置(PMD))或前述各项的任何组合，其利用一或多个天线用于发射或接收例如射频能量的电磁能量。
此外，虽然主要就移动装置来描述本文中的示范性实施例，但本发明的设备及方法绝不限于此，且事实上可应用于使用天线的任何无线电装置(无论是固定的、移动的、半移动的还是其它类型的)。
如众所周知，此些高容量消费型装置(例如智能电话)可包括任何数目个不同形状因子，举例来说包含：(i)具有触摸屏显示器的实质上平坦装置(图4)；(ii)“直板”型装置(参见以上论述的图3)；及(iii)滑出式或折叠式键盘装置(未展示)。本发明的沉积天线及方法尤其适合于此些高容量消费型装置，这是因为其提供可观的制造成本节省(借此有助于降低装置价格)，且还支持越来越进取之形状因子及/或材料类型(例如，较小且较轻的电话、金属外壳等)。此外，本发明的沉积天线给制造商提供容易地修改或重新编程印刷或喷射设备的能力，以便适应主机装置硬件的改变(例如，包含新组件、或移除现有组件、或添加例如蓝牙或Wi-Fi或GPS的空中接口)以及由于(例如)移动馈送点、与手放置或干扰有关的用户问题、添加频带要求、开发测试的结果(在下文更详细描述)等等所致的天线配置本身所需的改变。
制造方法
现在参考图5，展示及描述用于制造沉积天线的一般性方法的一个实施例。如所图解说明，方法500的第一步骤502包含提供用于天线的沉积的适合衬底。如先前所描述，衬底可采取任何数目种不同形式，包含但不限于：(i)实质上扁平或平坦形式，(ii)弯曲(例如，凹形)表面；(iii)具有一或多个表面特征或细节的平坦或弯曲表面；或(iv)前述各项的多个经连接或解体形式。其可制作为单独组件，或者，制作为较大组件或装置的一部分。
在步骤504处，针对所提供衬底选择适当传导可流动材料。如本文中先前所述，本发明预期特定传导材料或制剂可更好地适于不同材料或衬底类型，且反之亦然。
接下来，根据步骤506，将选定材料以所要图案(例如，如本文中先前所论述的2-D或3-D“导线环路”)沉积到衬底上。
最后，根据步骤508，使所沉积材料固化，例如经由电磁辐射(例如，激光)“闪光”固化工艺或曝光。
现在参考图5a，其展示及描述用于制造图5的沉积天线的一般性方法的一个示范性实施方案。
如所图解说明，方法520的第一步骤522包含提供用于天线的沉积的适合衬底。
在步骤524处，针对所提供衬底选择适当传导可流动材料。如上文所述，本发明预期特定传导材料或制剂可更好地适于不同材料或衬底类型，且反之亦然；此概念还延伸到任何粘合剂、预备组件或类似材料(或预备工艺，例如加热、激光曝光、化学冲洗等)(如果使用)的选择(步骤526)，使得衬底材料、传导流体材料及(表面)预备材料经选择以便为兼容的且在固化之前及之后均为传导流体提供所要水平的粘合(或所关注的其它机械性质)。
简言之，上文所论述的示范性粘合性质通常涉及在天线的使用寿命期间所印刷或可流动传导材料到塑料的粘合。在印刷技术中，另一突出考量涉及以特定方式润湿可流动介质(例如，油墨流体)，使得所印刷图像(或迹线)具有适当几何形状。此润湿尤其受表面及流体能量/张力的影响。常见问题包含流体淤积或流体珠化。有利地，本文中所描述的示范性天线迹线较少关注此些影响(且因此较少受其影响)，这是因为天线的局部几何形状不太重要。换句话说，随处具有较小变化形式或几何“瑕疵”的所印刷天线将与实际上完美的所印刷天线大体等同地执行，借此放松对所需的印刷精确度的水平。
接下来，根据步骤528，将选定材料(以及步骤526中所使用的任何材料)以所要图案(例如，如本文中先前所论述的2-D或3-D“导线环路”)沉积到衬底上。在所述示范性实施例中，此步骤包含：将选定材料装载到气动或压电或其它印刷头容器中，及对印刷设备进行编程以印刷所要图案。印刷头提供流体(例如，本文中所描述的传导流体或油墨)的精确放置、极高效率及可重复性以及极低资金投入成本，同时驱动此些印刷头的装置还提供极大灵活性及可重新编程性。
作为此步骤的一部分，所沉积传导流体的厚度(高度)、宽度、密度或其它性质还可随环路上的位置而变化，以便实现所要配置，包含三维拓扑(即，其中导线环路的厚度/几何形状高效地保持恒定，但所述导线环路印刷于其上的表面沿多个维度变化)及/或特征(即，其中拓扑是恒定的，例如扁平衬底，但期望不同比例的特征)。
根据步骤530，(例如)经由电磁辐射(例如，激光)“闪光”固化工艺或曝光而使所沉积材料固化。在一个变体中，使用适当波长及能量的激光来追踪所沉积天线导线且随其继续进行而使其固化(例如经由激光能量的短突发)，以便将所要水平的能量沉积于传导油墨内，且导致其中的必要固化化学反应。
或者，可使用热、电(例如，电流)、化学试剂或物质或者甚至微波能量来使所沉积材料固化。
还将了解，可流动传导材料可经再形成以实现极特定所要性质，例如极快速固化。预处理或预备涂层可用于增加粘合及传导流体可接受性。此允许在不改变传导可流动材料的情况下使用一定范围的衬底。
最后，根据步骤532，清洁经固化组合件(例如，例如通过浸渍于适当溶剂中)，并测试天线(步骤534)。
开发
图6是图解说明根据本发明的沉积天线的开发测试的一般性方法的一个实施例的逻辑流程图。如所属领域的技术人员可了解，部分地由于例如材料缺陷、计算机化天线建模软件的缺陷以及来自存在于生产装置中的组件(例如，金属组件，例如框架、按钮、导线等)的未知或未预料影响的因素，通常需要就天线的物理实施方案来说的显著试错法。简言之，所组装装置可并不确切地如建模所预期而操作，或甚至并不如基于在尚未组装装置时执行的早期测试所预料而操作。
此外，甚至在已组装装置之后，其它因素的影响(例如用户的手放置、邻近于用户的头部等)也可影响天线的功效或操作。
因此，在另一方面中，本发明将各种天线配置的快速原型设计、调谐及测试有利地促成到通常借助现有技术(包含LDS)不可实现的水平。明确地说，在一个示范性方法中，本发明允许快速地对印刷或喷射设备进行重新编程的能力，使得使用不同天线图案、形状、宽度、厚度、材料等以便(例如)根据天线性能来看其效应，或针对各种参数执行敏感度分析。因此，在一个实例开发体系中，多个衬底(例如，移动电话后壳体，例如图3的所述壳体)印刷有不同配置的沉积天线且经固化。通过仅将壳体/天线(机械地及电)连接到电话且执行必要测试来测试不同天线中的每一者。对每一天线的配置的改变(以便针对所要频带正确地调谐所述天线)可包含(例如)将天线的部分移动到不同位置(例如通过在“环路”内向前或向后移动天线内的成角度弯曲或转弯)，且接着重新测试。
此“快速原型设计”排除必须建立用于测试的实物模型或手工制作原型的现有技术需要(由于缺乏用于新天线的生产设施而必需的)；而是，在本文中所揭示的发明性范例下，开发工程师可在等同衬底(例如，移动电话壳体)上快速地“印刷出”一组不同天线并立即对其进行测试。
同样地，可使用极短生产运行来测试给定设计的耐久性，例如通过在开始完整生产运行之前产生具有给定设计的少量手机并将其分散用于用户的现场测试。此“短运行”还允许跨越同一类型的装置对天线几何形状进行较小调整；例如，预定用于分散于具有特定操作考量的给定国家中的那些装置可具有预定用于其它国家的装置中所使用的天线的稍微不同变体，所述稍微变化形式是使用本发明容易地适应而不必经历显著制造工艺改变。
PCB变体
在本发明的另一方面中，可将天线整体地或部分地安置于主机装置PCB或适合于接纳所述天线的其它此类内部组件的边缘上(及/或邻近于其而安置)，例如本文中的图8中所展示。此方法可有利地用于形成任何数目个不同天线类型，包含但不限于蓝牙及Wi-Fi(IEEE标准802.11)天线以及蜂窝式(例如，3GPP或LTE)或WMAN类型。
沉积天线802在PCB800的边缘804上的放置节省空间及成本(例如针对无线电/收发器组件806及馈送件808)，这是因为此方法并不需要额外组件(例如，用于天线的专用支撑件或其它组件)，且如下文更详细描述，可作为其它PCB处理步骤的部分(如果期望)执行使所述天线固化所必需的步骤。
当前，存在可使用与电路的剩余部分相同的PCB工艺(例如，涉及蚀刻)将天线安置于电子装置(例如，例如智能电话)的PCB上的方式，但此些方法需要相当量的PCB空间(即，在PCB的一面或另一面上，且以便取代所消耗空间的其它可能用途，例如用于电路迹线或表面安装组件)，且具有由于PCB工艺而难以使天线的精确度一致的结果(例如，此些工艺还可对PCB的材料性质及厚度变化敏感，此可不利地影响生产合格率)。传统上，使用此些现有技术方法从天线测试到PCB遮蔽也存在极长工艺链。
此外，试图针对PCB材料及制作工艺的“批次”特性来调谐给定天线设计是几乎不可能的，这是因为此些批次变化固有地影响天线调谐/电性能。因此，在根据(例如)高斯或“贝尔”曲线而在统计上分布与天线相关联的给定参数(例如，特定尺寸，例如给定区中的迹线宽度)的情况下，在分布的任一端处的特定试样可在迹线宽度及因此电性能方面具有显著变化，借此几乎必然需要不同调谐。由于无法较紧密地控制工艺，因此此些变化极难以消除。
取决于所要应用及属性，在本发明的示范性PCB沉积方法下大体可获得两个选项：(i)在硬焊之前(例如，在组件取放工艺之后但在硬焊之前)将天线沉积于PCB上-后续硬焊热量可用于使所沉积天线固化；或(ii)在PCB处理之后沉积天线且单独地进行固化(例如经由所施加热量或辐射)。较高硬焊工艺热量有利地提供较好性能，但相反地，后期沉积(即，在PCB处理之后)方法实现沉积工艺的更快速/更好反馈及控制。
前述方法中的任一者的进一步益处包含：从天线印刷到天线/PCB测试的短得多的工艺/时间，以及促成反馈/调谐及“版本化”(即，沉积、固化及测试循环)。
此外，经由使用本发明的各种方面来促成原型设计。举例来说，在一个实施方案中，首先获得已处理且准备好用于主机装置中的若干实质上等同的PCB。数个“试验”天线配置经开发(例如通过计算机模拟或其它技术)，且接着使用(例如)本文中先前所描述的沉积印刷工艺而沉积于PCB中的相应者上(例如，相对于形状、放置、所使用的流体材料、固化工艺等而变化)。接着测试及评估所沉积天线，直到针对所述给定PCB配置识别且实现所要电性质及/或物理(例如，处理、机械等)性质为止。此后工艺还可涉及迭代；例如，配置的改变的识别，及调整沉积工艺以实施所述改变。一旦确定所述特定PCB类型的天线(及处理)配置，接着便可适当地使用前述方法中的一者(例如经由在硬焊之前进行沉积，及在硬焊工艺期间进行固化)以大量生产过程中沉积及固化所述天线。
还将了解，可在不使所沉积天线固化(如果期望)(即，“湿的”)的情况下在特定情形中引导前述原型设计及版本化工艺。举例来说，在确定固化工艺对天线的电性质几乎或完全无影响(而是仅显著地影响物理/机械性质，例如对天线环路迹线的非期望流动或失真的抵抗力或硬度)的情况下，可排除固化步骤或工艺以便进一步充分利用原型设计/版本化工艺。无论沉积天线是施加到PCB还是任何其它衬底，前述情形均如此。
进一步了解，尽管图8的实施例的馈送点808展示为沉积于PCB的一面上，但馈送本身还可沉积于边缘804上，且如本文中其它地方所描述“经印刷”以形成电连接，借此排除单独工艺步骤(及所述步骤所需的任何相关联工具/材料)。
性能
现在参考图7a到7d，呈现在由根据本发明构造的示范性天线设备的本受让人进行测试期间获得的性能结果。
现在参考图7a，展示有效辐射(以dB为单位)的曲线图，比较：(i)参考0.4mm直径导线天线；(ii)Cu(可流动)膏所印刷天线；及(iii)Ag(可流动)膏所印刷天线。前述(ii)及(iii)中的每一者沉积于FR4衬底上，所述FR4衬底还用于参考天线(i)。
如图7a中所指示，在约1100MHz以下，“印刷”天线中的每一者的性能高度类似于导线参考天线。在约1970MHz以上，三个天线再次展示类似性能。
图7b图解说明针对GSM+WCDMA天线的示范性移印比较。在此图解中，参考天线是挠曲天线(借助18微米到20微米铜的标准PET挠曲)，而所印刷天线是借助经丝网印刷的聚合物银导体的PET挠曲。再次，参考天线与所印刷天线的性能是高度类似的。
图7c图解说明针对GPS/蓝牙天线的示范性移印比较。在此图解中，通过使用现有技术LDS工艺来制作参考天线，而所印刷天线包括塑料框架上的经印刷银。再一次，参考天线与所印刷天线的性能是高度类似的。
图7d图解说明针对4频带GSM天线的示范性移印比较。在此图解中，参考天线是此项技术中熟知的“2K”天线，而所印刷天线包括塑料框架上的经印刷银。再一次，参考天线与所印刷天线的性能是高度类似的。
制造设备
在一个实施例中，利用具有印刷头及流体匣的现成喷墨印刷***(例如在商业市场上普遍存在的那些喷墨印刷***)来提供流体沉积。在一个变体中，出厂匣基本上再填充有选定传导流体，且印刷机经编程以印刷所要图案。此方法主要适于二维图案，以及三维图案。在三维图案的情形中，一个示范性配置利用从向下位置印刷的第一印刷头及从任一侧印刷的第二印刷头，但将了解，还可使用与本发明一致的其它配置(例如，单个铰接式印刷头或多维印刷头)。
在另一实施例中，利用经配置以准许更复杂图案(包含沿三个维度)的更精密布置，包括气动或压电印刷头(参见本发明的证据A，其尤其详述示范性印刷头设定)及供应所述印刷头的传导流体容器。还采用经配置以沿三个维度移动目标衬底(例如，移动电话壳体内部表面)的多维夹具或其它设备，使得在沉积流体时印刷头从衬底的表面移动达所要距离。还任选地控制角度控制(即，对印刷头相对于目标表面的角度的控制)以便将沉积工艺维持于所要参数(例如传导迹线宽度)内。此外，移动速度可调整以便获得所要沉积速率(即，环路的每线性距离的传导流体体积)。
以上所描述的设备还可为计算机驱动的，例如其中使用计算机(例如，PC、服务器等)或其它计算机化控制器来控制印刷头的操作。在本发明的一个示范性实施方案中，连同前述设备一起使用的现存计算机算法经修改以便提供所要水平/属性的印刷机性能；例如，如适用，以调整印刷头速度、角度、油墨流动及/或延迟。本文中展现本发明的技术的另一突出优点；即，在许多情形中，其能经受使用仅已在算法上进行修改的现有印刷技术的实施方案，借此排除完全“从头开始”***设计(或重新设计)。此算法操纵进一步附有相关联优点或快速原型设计/重新配置；确切地，可在其计算机化装置上调整相关程序/算法、重装程序及立即调整印刷工艺。可了解，取决于应用(即，衬底材料、油墨类型、物理尺寸/几何形状、所需固化工艺等)，可需要显著“试错法”以优化所得迹线/天线产品。此算法操纵容易地允许此些调整而无需在硬件或专门设备方面的进一步投入。在必须使用不同印刷头或新印刷头的情况下，还可容易地装载及使用与所述印刷头相关联的软件。
如先前所述，本发明的相当简单工艺技术及制造设备还准许制造操作从专用制造设施到现有组件制造设施的位移(如果期望)。明确地说，天线制造工艺可容易地集成到其中将使用所述天线的便携式装置的壳体的制造中。此降低天线(及装置)制造成本及额外负担，因为排除了单独设施、人员、装运等，此为在典型现有技术方法下将此些组件提供到第三方主机装置制造商的延时。此尤其由本发明的制造工艺实际上不需要有害化学品或其它材料(例如，现有技术镀敷工艺的那些材料)且因此确切地可在任何地方执行的事实所致。
此外，在此“经组合”制造范例下，个别组件制造商可容易地对天线配置或工艺做出现场调整而不必如在现有技术中针对其供应商或供应者采用资格认证或其它制造测试程序。而是，组件制造商或集成商可直接控制制造工艺。
将认识到，虽然就方法的步骤的特定序列描述了本发明的特定方面，但这些说明仅图解说明本发明的较广义方法，且可如特定应用所需而修改。特定步骤可在特定境况下视为不必要或选用的。另外，可将特定步骤或功能性添加到所揭示实施例，或变更两个或两个以上步骤的执行次序。所有此些变化均视为囊括于本文中的揭示内容及权利要求书内。
虽然以上详细说明已展示、描述及指出本发明的新颖特征适用于各种实施例，但将理解，所属领域的技术人员可做出对所图解说明的装置或工艺的形式或细节的各种省略、替代及改变。前述说明为当前涵盖的最好模式。此说明绝不意欲为限制性的，而是应视为图解说明本发明的一般原理。
证据A
普思电子有限公司2012年到2013年版权所有。保留所有权利。
部分版权归诺信公司(Nordson Company)的Asymtek所有。未经许可不得拷贝。
普思电子-用于天线的传导油墨-
2011年10月3日
目标及规范
此测试的目标是证明多种传导油墨(Naples132、141)及膏(Orlando495)遵循客户供应的2D、3D迹线图案在各种衬底(FR4板、块及ABS塑料板)上的喷射可行性。经施配衬底接着发送回到客户以供固化、检验及连续性/粘合测试。
结果摘要
所述测试是借助Orlando495膏及Naples132油墨使用DJ-9500或D-585来引导，目标线宽度～500μm或大于500μm，线高度～60μm或大于60μm，参考用于硬件/软件设定的配置表。银油墨及铜膏两者均可施配而不溅注/附属到各种衬底(FR4板、块、ABS塑料板及玻璃载片)上，不存在构建于喷嘴尖上的可见材料。所施配线是均匀且连续的(参见图1)。线宽度及高度测量为：
针对Orlando495：～550μm宽度，～200μm高度(参见图2及3)
针对Naples132：～650μm宽度，～70μm高度(参见图4及5)
注解：2D施配图案花费～25秒，NAPLES132的2D施配图案重量～0.06克。
建议配置
图
图A-1：
图A-2：Orlando495：～550μm宽度
图A-3：Orlando495：～200μm高度
图A-4：Naples132：～650μm宽度
图A-5：Naples132：～70μm高度

Claims (30)

1.一种天线设备，其包括：
导体，其沉积于便携式装置的组件上，所述导体的至少一部分形成用于所述天线设备的辐射器，其中所述导体是使用包括以下各项的工艺而形成：
使用印刷头将传导可流动物质沉积到所述组件上从而以所要的三维图案排出所述传导可流动物质；
将一个或多个电子组件放置在所沉积的传导可流动物质的至少一部分上；及
使所沉积的可流动物质固化以便使所述可流动物质变得实质上不可流动；
其中所述导体经配置以用作所要的操作频率范围在从约800MHz到约2200MHz上的共振器；且
其中对所沉积的可流动物质的所述固化将所述一个或多个电子组件固定到所述便携式装置的所述组件上。
2.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述导体包括实质上围封其中不具有传导物质的中心区的导线状形状因子。
3.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述固化包括使用电磁辐射或热量中的至少一者，且所述沉积包括使用电控印刷头进行沉积。
4.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述导体包括实质上围封中心区的导线状形状因子，所述组件包括实质上安置于所述中心区内的多个电组件。
5.根据权利要求2所述的天线设备，其中所述导线状形状因子包括多个闭合环路。
6.根据权利要求1所述的天线设备，其中所述传导可流动物质的(i)横截面形状及/或(ii)横截面面积有变化。
7.根据权利要求6所述的天线设备，其中(i)横截面形状及(ii)横截面面积两者的所述变化实现所述天线设备从具有第一横截面形状及第一横截面面积的第一部分到具有第二横截面形状及第二横截面面积的第二部分的电磁辐射或接收性能的改变。
8.根据权利要求7所述天线设备，其中所述天线设备的电磁辐射或接收性能的所述改变包括在两个或多个不同频带中进行操作的能力。
9.一种制造天线设备的方法，其包括：
相对于目标组件沿三个维度移动印刷头以便实现传导流体在所述目标组件的三维部分上的沉积；
使用所述移动印刷头以所要形式沉积所述传导流体，其中所沉积的传导流体的至少一部分包括天线辐射器；
将一个或多个电子组件放置在所沉积的传导流体的至少一部分上；及
随后使用热能来使所述所沉积流体固化；
其中对所沉积的传导流体的所述固化在固化所述天线辐射器的同时固定所述一个或多个电子组件。
10.根据权利要求9所述的方法，其中所述方法不利用任何镀敷步骤或工艺。
11.根据权利要求10所述的方法，其中所述沉积包括在移动无线装置的现存内部表面或组件上沉积，且所述方法不利用所述表面的任何额外预备。
12.根据权利要求9所述的方法，其中所述沉积包括在移动无线装置的实质上彼此邻近的两个或两个以上现存内部表面或组件上沉积。
13.根据权利要求9所述的方法，其中所述所要的形式包括三维形式，使得由所述所沉积流体形成的迹线包含一或多个方向改变。
14.根据权利要求9所述的方法，其中沉积所述传导流体的步骤包括沉积至少两种不同的传导流体。
15.根据权利要求14所述的方法，其中沉积并随后固化的步骤进一步包括：
将第一传导流体沉积到所述目标组件；
随后固化所述第一传导流体；
将不同于所述第一传导流体的第二传导流体沉积到所述目标组件上；以及
随后固化所述第二传导流体。
16.根据权利要求15所述的方法，其中所述第二传导流体至少部分地沉积在所述第一传导流体的顶上。
17.根据权利要求9所述的方法，其中所沉积的传导流体的厚度随着其在所述目标组件上的位置而变化。
18.一种制造天线设备的方法，其包括：
相对于目标组件沿三个维度移动印刷头以便实现传导流体在所述目标组件的三维部分上的沉积；
使用所述移动印刷头以所要形式沉积所述传导流体，其中所沉积的传导流体的至少一部分包含天线辐射器；
将一个或多个电子组件放置在所沉积的传导流体的至少一部分上；及
随后使用电磁能量来使所述所沉积流体固化；
其中对所沉积的传导流体的所述固化在固化所述天线辐射器的同时固定所述一个或多个电子组件。
19.根据权利要求18所述的方法，其中为了使所述天线设备工作，所述方法没有使用其他镀敷步骤。
20.根据权利要求18所述的方法，其中所要形式包括包含多个闭合环路的导线状形状因子。
21.根据权利要求18所述的方法，其中沉积所述传导流体的步骤进一步包括沉积所述传导流体以使得所要形式在所沉积的传导流体的(i)横截面形状及/或(ii)横截面面积有变化。
22.根据权利要求21所述的方法，其中(i)横截面形状及(ii)横截面面积两者的所述变化实现所述天线设备从具有第一横截面形状及第一横截面面积的第一部分到具有第二横截面形状及第二横截面面积的第二部分的电磁辐射或接收性能的改变。
23.根据权利要求22所述的方法，其中所述天线设备的电磁辐射或接收性能的所述改变包括在两个或多个不同频带中进行操作的能力。
24.根据权利要求18所述的方法，其中沉积所述传导流体的步骤包括沉积至少两种不同的传导流体。
25.根据权利要求24所述的方法，其中沉积并随后固化的步骤进一步包括：
将第一传导流体沉积到所述目标组件；
随后固化所述第一传导流体；
将不同于所述第一传导流体的第二传导流体沉积到所述目标组件上；以及
随后固化所述第二传导流体。
26.根据权利要求25所述的方法，其中所述第二传导流体至少部分地沉积在所述第一传导流体的顶上。
27.根据权利要求18所述的方法，其中所沉积的传导流体的厚度随着其在所述目标组件上的位置而变化。
28.一种表面安装电子组件的方法，所述方法包括：
提供具有布置成规定图案的多个引线的电子装置；
实质上根据所述规定图案而将可流动传导流体沉积于衬底的表面上，其中所沉积的传导流体的至少一部分包含天线辐射器；
将所述电子装置放置于所述衬底表面上，使得所述多个引线与呈湿状的所述传导流体的对应部分的至少一部分接触；及
使所述传导流体固化以便在所述引线中的每一者与所述传导流体中所述引线的相应对应部分之间形成至少部分地永久的电连接；
其中对所沉积的传导流体的所述固化在固化所述天线辐射器的同时固定所述电子装置。
29.根据权利要求28所述的方法，其中所述沉积包括使用印刷头来以所述规定图案从其排出所述流体。
30.根据权利要求29所述的方法，其进一步包括使用热量及/或电磁辐射中的至少一者来使所述所沉积流体固化。
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