CN104156756A - 一种可视智能卡及其封装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种可视智能卡及其封装方法。该可视智能卡包括：安全芯片载带、安全芯片、柔性线路板FPC、显示器和卡基，所述卡基上铣有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片载带，所述安全芯片邦定在柔性线路板FPC的一端上，所述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植有锡球和相关位置焊盘处接上显示器。本发明通过将传统的安全芯片载带和安全芯片分离，把安全芯片单独采用邦定的工艺封装在FPC上，然后再采用植锡球焊接的工艺，连接安全芯片载带和FPC上延伸出来对应的安全芯片触点，使安全芯片即可以与终端芯片卡设备通讯和数据交互，又能够与可视智能卡的显示器通讯。

Description

一种可视智能卡及其封装方法
技术领域
本发明涉及嵌入带触点的集成电路卡领域，尤其涉及一种可视智能卡及其封装方法。
背景技术
随着电子科学技术的进步，传统磁条银行卡信息容量小且存在一定的安全隐患，集成电路芯片卡及其延伸的可视智能卡将取代原来传统磁条银行卡，传统的双界面卡或者芯片卡的加工过程是：采用在标准卡片上，铣槽后将安全芯片载带嵌入到卡片上。安全芯片载带是带有集成电路的一个模块，安全芯片载带会预先加工，将安全芯片载带和安全芯片邦定好，这种工艺的操作优点是简洁、方便。缺点是芯片或者模块两者其中一个如果有损坏的话，整个模块会报废或者需要更换。另外因为芯片是和载带封装成一体的，所以在此基础上封装的安全芯片只能与终端读卡设备通讯，无法与其它电路或者在卡上的显示器进行数据交互，从而无法在可视智能卡上应用，无法通过可视智能卡的显示器直接显示出安全芯片与终端设备的交互过程。
发明内容
本发明旨在解决现有可是智能卡封装技术中存在的问题，从而提出一种可视智能卡中安全芯片载带和安全芯片分离的封装方法。
在第一方面，本发明提出了一种可视智能卡的封装方法。该方法包括：将安全芯片邦定在柔性线路板FPC一端上；在所述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植上锡球和相关位置焊盘处接上显示器；将所述组装好的电子模组进行卡片的封装，层压，冲切成型等工艺，完成可视智能卡卡片的制作；在所述可视智能卡卡片上按一定工艺要求铣出符合所述安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，使所述预先植在外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上的锡球漏出；在所述可视智能卡卡片上铣槽位置处植球漏出的焊接点点上低温锡膏，将安全芯片载带嵌入铣槽位置，加热后固化锡膏，完成安全芯片与所述安全芯片载带、显示器的连接。
在第二方面，本发明提出了一种可视智能卡。包括：安全芯片载带、安全芯片、柔性线路板FPC、显示器和卡基，所述卡基上铣有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片载带，所述安全芯片邦定在柔性线路板FPC的一端上，所述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植有锡球和相关位置焊盘处接上显示器。
本发明通过将传统的安全芯片载带和安全芯片分离，把安全芯片单独采用邦定的工艺封装在FPC上，然后再采用植锡球焊接的工艺连接安全芯片载带和FPC上延伸出来对应的安全芯片触点。优点是可以拓展安全芯片的功能，使安全芯片即可以通过安全芯片载带上的接触点与终端芯片卡设备通讯和数据交互。又能够通过由柔性线路板FPC及其FPC上所有组件组成的电子模组，与可视智能卡的显示器进行通讯。
附图说明
图1是根据本发明实施例的可视智能卡的封装方法流程图；
图2是根据本发明实施例的经封装，层压，冲切成型等工艺而完成的可视智能卡卡片示意图；
图3是根据本发明实施例的铣槽后的可视智能卡卡片状态示意图；
图4是根据本发明实施例的安全芯片载带准备嵌入前的可视智能卡状态示意图；
图5是根据本发明实施例的完成封装的可视智能卡示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本发明的技术方案做进一步的详细描述。
图1是根据本发明实施例的可视智能卡的封装方法流程图。
在步骤101，将安全芯片采用超薄芯片邦定技术邦定在柔性线路板FPC一端上，其中，柔性线路板FPC上设有安全芯片需要与其它模块进行数据交互的线路。
在步骤102，在上述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植上锡球，并且在柔性线路板FPC另一端的相关位置焊盘处接上显示器。在本发明实施例中，外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上采用刷锡膏的方式植上锡球。
在步骤103，将上述步骤1和步骤2组装好的电子模组进行卡片的封装，层压，冲切成型等工艺，完成可视智能卡卡片的制作，制作完成的卡片状态如图2所示。
在步骤104，采用卡片铣槽封装机，按照带触点的集成点卡位置要求，在步骤103完成的可视智能卡卡片上铣出符合所述安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，使所述预先植在外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上的锡球漏出，并且，外嵌安全芯片载带焊盘上漏出的锡球位置与安全芯片载带焊盘上预留的位置一一对应。如图3所示，图为该步骤铣槽后的卡片。
在步骤105，在可视智能卡卡片上铣槽位置处植球漏出的焊接点点上低温锡膏，如图4所示，将安全芯片载带嵌入铣槽位置，加热后固化锡膏，空载带即和漏出的植球点连接成功。从而完成了安全芯片载带和安全芯片的连接，达到最终安全芯片即可以通过安全芯片载带上的接触点与终端芯片卡设备通讯和数据交互,又能够通过可视智能卡的电子模组与可视智能卡的显示器通讯的目的。
图5是根据本发明实施例的完成封装的可视智能卡。
如图5所示，该可视智能卡包括卡基1、显示器2、安全芯片载带3、卡内部的安全芯片和柔性线路板FPC。
卡基1上会按照带触点的侵权芯片卡位置要求，采用卡片铣槽封装机，在其上铣出符合安全芯片载带3尺寸和深度的凹槽，用于嵌入安全芯片载带3。安全芯片邦定在柔性线路板FPC的一端上，柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植有锡球和相关位置焊盘处接上显示器2。其组装好的电子模组内嵌于所述卡基1中。其中，柔性线路板FPC上设有安全芯片需要与其它模块进行数据交互的线路。安全芯片是通过采用超薄芯片邦定技术邦定在柔性线路板FPC的一端上。外嵌安全芯片载带3的对应位置焊盘上采用刷锡膏的方式植上锡球。
以上所述的具体实施方式，对本发明的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的具体实施方式而已，并不用于限定本发明的保护范围，凡在本发明的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种可视智能卡的封装方法，包括：
将安全芯片邦定在柔性线路板FPC一端上；
在所述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植上锡球和相关位置焊盘处接上显示器；
将所述组装好的电子模组进行卡片的封装，层压，冲切成型等工艺，完成可视智能卡卡片的制作；
在所述可视智能卡卡片上按一定工艺要求铣出符合所述安全芯片载带尺寸和深度的凹槽，使所述预先植在外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上的锡球漏出；
在所述可视智能卡卡片上铣槽位置处植球漏出的焊接点点上低温锡膏，将安全芯片载带嵌入铣槽位置，加热后固化锡膏，完成安全芯片与所述安全芯片载带、显示器的连接。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述邦定安全芯片步骤前还包括：在所述柔性线路板FPC上设计所述安全芯片需要与其它模块进行数据交互的线路。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述将安全芯片邦定在柔性线路板FPC一端上，是通过采用超薄芯片邦定技术而实现的。
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植上锡球是通过采用刷锡膏的方式而实现的。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述铣出安全芯片载带尺寸和深度的凹槽过程具体包括：采用卡片铣槽封装机，按照带触点的安全芯片卡位置要求，在卡片上铣出符合安全芯片载带尺寸和深度的凹槽。
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述外嵌安全芯片载带焊盘上漏出的锡球位置与安全芯片载带焊盘上预留的位置一一对应。
7.一种可视智能卡，包括：安全芯片载带、安全芯片、柔性线路板FPC、显示器和卡基，
所述卡基上铣有一定尺寸和深度的凹槽，用于嵌入所述安全芯片载带，所述安全芯片邦定在柔性线路板FPC的一端上，所述柔性线路板FPC另一端的外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上植有锡球和相关位置焊盘处接上显示器。
8.根据权利要求7所述的可视智能卡，其特征在于，所述柔性线路板FPC上设有安全芯片需要与其它模块进行数据交互的线路。
9.根据权利要求7所述的可视智能卡，其特征在于，所述安全芯片是通过采用超薄芯片邦定技术邦定在柔性线路板FPC的一端上。
10.根据权利要求7所述的可视智能卡，其特征在于，所述外嵌安全芯片载带的对应位置焊盘上采用刷锡膏的方式植上锡球。
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