CN104155731B - 一种plc芯片的粘接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种PLC芯片的粘接方法，包括以下步骤：将晶圆和盖板放置于晶圆粘接机的真空夹具上，确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散；将晶圆和盖板相互粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30‑50μm；通过UV灯照射进行初步固化；再放入烤箱内烘烤，进一步固化。本发明方法使整张晶圆直接与盖板进行粘接，大大简化了粘接过程，提高了PLC芯片的加工效率。
Description
技术领域
本发明涉及一种PLC分路器的加工方法，尤其涉及一种用于PLC分路器中PLC芯片的粘接方法。
背景技术
PLC分路器的成本构成大约分三个阶段：PLC芯片、光纤阵列、器件封装，而它们所占的成本大约为5∶3∶2。其中，PLC芯片的粘接工艺也是极其重要的一环。在PLC芯片的加工过程中，PLC芯片粘接工艺直接影响到切割效率。
传统的粘接工艺是先把整张晶圆分切成条状芯片再与盖板进行粘接，操作十分繁琐，大大降低了PLC芯片的加工效率。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺陷而提供一种PLC芯片的粘接方法。
本发明的目的是这样实现的：
本发明的一种PLC芯片的粘接方法，依靠晶圆粘接机来实现，所述晶圆粘接机包括上真空夹具和与之配合的下真空夹具，本发明粘接方法包括以下步骤：
S1：将晶圆朝上放置于晶圆粘接机的下真空夹具上，将盖板放置于晶圆粘接机的上真空夹具上，摆正后分别将其定位，再用沾有酒精的无尘布擦拭晶圆及盖板表面，用***吹干，以确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；
S2：在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散至以晶圆中心点为圆心、以2cm为半径的区域；
S3：通过上真空夹具和下真空夹具的相向运动，使得位于其上的晶圆和盖板相互粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50μm；
S4：通过UV灯照射晶圆和盖板，进行晶圆和盖板粘接的初步固化；
S5：从上、下真空夹具上取下初步粘接的晶圆和盖板放入烤箱内烘烤，进一步固化。
本发明方法使整张晶圆直接与盖板进行粘接，大大简化了粘接过程，提高了PLC芯片的加工效率。
具体实施方式
下面将结合实施例，对本发明作进一步说明。
本发明PLC芯片的粘接方法依靠晶圆粘接机来实现，晶圆粘接机包括上真空夹具和与之配合的下真空夹具。
本发明粘接方法包括以下步骤：
S1：将晶圆朝上放置于晶圆粘接机的下真空夹具上，将盖板放置于晶圆粘接机的上真空夹具上，摆正后分别将其定位，再用沾有酒精的无尘布擦拭晶圆及盖板表面，用***吹干，以确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；
S2：在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散至以晶圆中心点为圆心、以2cm为半径的区域；
S3：通过上真空夹具和下真空夹具的相向运动，使得位于其上的晶圆和盖板相互粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50μm；
S4：通过UV灯照射晶圆和盖板，进行晶圆和盖板粘接的初步固化；
S5：从上、下真空夹具上取下初步粘接的晶圆和盖板放入烤箱内烘烤，进一步固化。
以上实施例仅供说明本发明之用，而非对本发明的限制，有关技术领域的技术人员，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，还可以作出各种变换或变型，因此所有等同的技术方案也应该属于本发明的范畴，应由各权利要求所限定。
Claims (1)
1.一种PLC芯片的粘接方法，所述PLC芯片的粘接方法依靠晶圆粘接机来实现，所述晶圆粘接机包括上真空夹具和与之配合的下真空夹具，其特征在于，所述粘接方法包括以下步骤：
S1：将晶圆朝上放置于晶圆粘接机的下真空夹具上，将盖板放置于晶圆粘接机的上真空夹具上，摆正后分别将其定位，再用沾有酒精的无尘布擦拭晶圆及盖板表面，用***吹干，以确保其表面没有灰尘或无尘布碎屑；
S2：在晶圆上表面的中心点滴加胶水，待胶水自然扩散至以晶圆中心点为圆心、以2cm为半径的区域；
S3：通过上真空夹具和下真空夹具的相向运动，使得位于其上的晶圆和盖板相互粘接，使胶水流向晶圆的边缘，并控制晶圆和盖板之间的胶水层厚度在30-50μm；
S4：通过UV灯照射晶圆和盖板，进行晶圆和盖板粘接的初步固化；
S5：从上、下真空夹具上取下初步粘接的晶圆和盖板放入烤箱内烘烤，进一步固化。
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