CN104122446B - 电路板测试*** - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电路板测试***，用于测试一电路板的良率，电路板测试***包括有一平台、一电路检测模块、一升温箱以及一侦测主机。升温箱具有一箱体以及一加热器，加热器用以加热箱体内的电路板。侦测主机包含一处理单元、一显示单元以及一温控装置，处理单元储存有一标准阻抗值，温控装置用以控制加热器提供热气流的温度，电路检测模块侦测电路板的至少一电性贯孔的阻抗随温度变化时的一阻抗变化值，处理单元比对阻抗变化值与标准阻抗值，以判断电性贯孔是否异常，并且呈现一比对结果于显示单元上。因此，本发明除了可简化电路板的测试程序外，同时还提升了测试结果的准确性。

Description

电路板测试***

【技术领域】

本发明涉及一种测试***，特别是一种检测电性贯孔是否异常的电路板测试***。

【背景技术】

印刷电路板(PRINTING CIRCUIT BOARD, PCB)为时下常见的电子零组件，其特色在于不通过外接的实体电线，插设于电路板的电子组件即可通过电路板上设计好的电路(layout)电性连接于其他电子组件，除了减少实体电路的设置以节省空间外，印刷电路板并可于制作前依照电子装置内各电子组件的种类及电子装置所欲实施的功能，进行电路逻辑设计及电路布局，再依据设计结果制作印刷电路板，因此可将印刷电路板的表面积在满足客户需求的功能要求下缩减到最小，以符合目前电子产品体积日趋微型化的趋势。

此外，通过印刷制程可使印刷电路板大量的生产，从而降低制作成本，更加符合电子产业的经济效益。由于具备上述的优点，印刷电路板于目前电子相关产业中，已经成为不可或缺的必要电子零组件，其应用也扩及至计算机装置及行动装置的主板以及各式的扩充卡、适配卡等计算机配件，基于上述特点，进而使印刷电路板的产业需求量极大。

然而，部份印刷电路板的电性贯孔时常发生无法正常导通或有接触不良的现象，进而导致整体印刷电路板故障或部份组件因而无法正常运作的情况，其可能的原因包括电性贯孔所镀的金属层厚度不够或者是金属层破裂、脱落，抑或是其他因素，无论何种原因，都可能使电路板无法正常运作，造成消费者的困扰，也间接使制造商的售后服务及维修成本遽增。

为了有效避免电路板发生故障的问题，一般印刷电路板在生产过程中，制造商都必须针对上述可能存在的缺陷执行一连串的测试步骤，以确保产品没有瑕疵，以便在保证产品质量的情况下出货，维护消费者权益及公司的信誉，同时亦能有效地减少产品送修的机会，大幅降低制造商的售后服务及维修成本。此外，即便电路板在贩卖后因为种种原因无法正常运作而送修时，检测人员亦必须执行一连串的检测程序，以找出故障的原因，以便进行维修、更换、故障排除等后续的处理。

然而，承前所述，目前业界所采用的电路板测试方式都必须执行许多测试步骤，以便厘清导致电路板无法正常运作的原因，其中又以电性贯孔的测试方法尤为复杂。目前针对电性贯孔的测试方法一般皆采用人工手动检测的方式进行，其步骤首先将电路板平放在静电桌上，检测人员用三用电表逐一量测电路板上与电性贯孔电性连接的两电性接点是否正常，以判断各电性贯孔是否电性导通。由于上述测试的步骤繁多，导致此测试方法不仅旷日费时，其准确性亦显然不足，造成检测人员无法依据检测结果直接判断，以进行维修、更换、故障排除等后续处理步骤，而必须再进行额外的检测步骤才能完成，此举导致维修成本居高不下。

同时，也无法有效地回馈检测结果及原因给生产部门，以便改善制程，增加产品良率，因此帮助仍然极为有限。

因此，如何有效地检测电路板上的电性贯孔是否正常电性导通，并提高检测结果的准确性，实为制造商刻不容缓欲解决的问题。

【发明内容】

鉴于以上的问题，本发明在于提供一种通过侦测电路板的电性贯孔于不同温度下的阻抗值变化，以检测电性贯孔是否存在缺陷的电路板测试***，从而解决习用以人工方式手动检测电路板的电性贯孔的方式，不仅旷日费时且准确性不足等问题。

因此，本发明提供一种电路板测试***，用于测试一电路板的良率，其中电路板具有多个电性贯孔。电路板测试***包括有一平台、一电路检测模块、一升温箱以及一侦测主机，其中电路检测模块设置于平台上，电路检测模块具有多个探针，并且当电路板设置于电路检测模块上，电性贯孔对应接触于探针。升温箱具有一箱体以及一加热器，箱体设置于平台上，并且罩覆电路检测模块，加热器连接于箱体，用以供应一热气流，此热气流于箱体内加热电路板至一起始检测温度以及一最终检测温度。侦测主机包含一处理单元、一显示单元以及一温控装置，处理单元电性连接于电路检测模块与显示单元，并且储存有电性贯孔的一标准阻抗值，温控装置电性连接于加热器，用以控制热气流的温度，其中，电路检测模块侦测电性贯孔于起始检测温度至最终检测温度的一阻抗变化值，处理单元比对阻抗变化值与标准阻抗值，以判断电性贯孔是否异常，并且呈现一比对结果于显示单元上。

在一优选实施例中，前述电路板测试***的加热器具有一出风口，箱体具有一进气口及一出气口，出风口连通于进气口，热气流通过进气口进入箱体内，并通过出气口排出至箱体外。

在一优选实施例中，前述的电路板测试***还包括至少一风扇，设置于箱体上，并且对应于进气口或出气口，风扇带动热气流于箱体内流动。

在一优选实施例中，前述的电路板测试***的平台上设置有一对夹具，间隔设置于平台表面，并且当电路板放置于平台上，二夹具夹制于电路板的相对二侧边。

在一优选实施例中，前述的电路板测试***还包括有一固定组件，具有一动力源及一抵顶件，动力源与抵顶件相连接，动力源被驱动而带动抵顶件相对于平台往复位移，抵顶件压抵待测电路板与电路检测模块相接触。

在一优选实施例中，前述电路板测试***的抵顶件还具有多个定位柱，电路板具有多个定位孔，当电路板设置于电路检测模块，定位柱分别穿设定位孔。

在一优选实施例中，前述电路板测试***的动力源为气泵、马达或电动机。

本发明的功效在于，通过本发明电路板测试***的加热器所产生的热气流及升温箱的罩覆，能够有效地提升电路板的温度，并通过电路检测模块的多个探针分别侦测电路板的电性贯孔于起始检测温度加热至最终检测温度的阻抗变化值，用以和侦测主机的处理单元内建的标准阻抗值比对，以便于判断各电性贯孔是否可正常的电性导通，如此检测人员即可以通过直观的与简洁的方式判断电路板的各电性贯孔是否存在瑕疵，有效地减少测试的步骤，进而缩减测试的成本，同时也能够提升测试的准确性。

此外，通过本发明侦测主机的处理单元依据侦测电路板的各电性贯孔于起始检测温度加热至最终检测温度的阻抗变化，让检测人员无论处于生产阶段或售后维修阶段，皆可直接的依据判断结果进行维修、更换、故障排除等后续处理步骤，无须进行额外的检测步骤，如此能够有效地降低测试及维修的成本。

更甚者，通过前述处理单元的判断机制，制造商能够有效地回馈检测结果及原因给生产部门，以便生产部门改善制程，以增加电路板的产品良率，有助于提升产品的质量和商誉，相对地减少未来可能发生故障的机会，大幅降低潜在的售后服务及维修成本。

【附图说明】

图1为本发明第一实施例的电路板测试***第1图为本发明第一实施例的电路板测试***的立体示意图。

图2为本发明第一实施例的平台的第一实施态样的立体示意图。

图3为本发明第一实施例的平台的第二实施态样的立体示意图。

图4为本发明第一实施例的电路板测试***的组件方块图。

图5为本发明第一实施例的电路板测试***的立体示意图。

图6为本发明第一实施例的电路板测试***的侧视示意图。

图7为本发明第二实施例的电路板测试***的立体示意图。

图8为本发明第二实施例的电路板测试***的第一实施态样的侧视示意图。

图9为本发明第二实施例的电路板测试***的第二实施态样的侧视示意图。

图10为本发明第三实施例的电路板测试***的立体示意图。

图11为本发明第三实施例的电路板测试***的侧视示意图。

图12为本发明第三实施例的电路板测试***的使用状态示意图。

图13为本发明第四实施例的电路板测试***的立体示意图。

主要组件符号说明：

10 电路板测试*** 100 平台

1001 夹具 200 升温箱

201 箱体 2011 进气口

2012 出气口 2013 风扇

202 加热器 2021 出风口

300 电路检测模块 301 探针

400 侦测主机 401 处理单元

402 显示单元 403 温控装置

50 电路板 501 电性贯孔

502 定位孔 900 固定组件

901 动力源 902 抵顶件

903 定位柱 W1 热气流

【具体实施方式】

有关本发明的特征、实作与功效，兹配合附图作最佳实施例详细说明如下。

本发明所提供的电路板测试***包含有三种不同的实施例，以下分别进行说明。

如图1至图4所示，本发明第一实施例提供一种电路板测试***10，用于测试一电路板50的良率，此处所述的电路板50包括但不限于主板、显示适配器、网络卡、适配卡等不同类型的电路板，电路板50具有至少一个或多个电性贯孔501，其数量及位置依据电路板50的种类及线路配置需求而有不同，并不以本发明所提供的各型态为限。

承前所述，本实施例的电路板测试***10包括有一平台100、一升温箱200、一电路检测模块300以及一侦测主机400。平台100用以承载电路板50，电路检测模块300可以是设置于平台100上或者是与侦测主机400整合为一整体，电路检测模块300具有多个探针301，在本实施例中，探针301的数量及位置是分别对应电路板50的电性贯孔501的数量及位置，因此，当电路板50设置于电路检测模块300上，各电性贯孔501是对应接触于探针301，以便检测各电性贯孔501的阻抗值。

值得注意的是，本实施例的平台100包括有两种不同的实施态样，其中，如图2所示，第一实施态样的平台100为平坦式，当电路板50放置于平台100时，是如前所述通过电路检测模块300的探针301与电路板50的各电性贯孔501接触，以固定电路板50；此外，如图3所示，第二实施态样的平台100具有一对夹具1001，设置于平台100表面，用以固定电路板50的相对二侧边，以避免电路板50于平台100上位移或者是从平台100上滑落。因此，当电路板50放置于平台100时，除通过电路板50的各电性贯孔501与电路检测模块300的探针301相接触外，更通过夹具1001的夹固，以达到固定电路板50的效果，夹具1001的设置位置及固定方式不以图3所提供的为限，本领域者可依据使用需求采用任一实施态样的平台100以及选用夹具1001的不同固定方式及设置位置，并不以此为限。

承前所述，本实施例的升温箱200具有一箱体201以及一加热器202，箱体201设置于平台100上，箱体201可以罩覆住整个平台100，或者是至少罩覆住电路检测模块300。加热器202连接于箱体201，其可以是但并不局限于热风机，且如图6所示，加热器202具有一出风口2021，箱体201具有一进气口2011及一出气口2012，出风口2021连通于进气口2011。因此，加热器202加热产生的一热气流W1可通过进气口2011进入箱体201内，并通过热对流方式加热电路板50，然后再通过出气口2012排出至箱体201外，以达到良好的对流效果。值得说明的是，本实施例的加热器202通过上述的热对流方式，将电路板50加热至一起始检测温度以及一最终检测温度。

值得注意的是，由于前述进气口2011的作用在于导引热气流与放置于平台100上的电路板50相接触，进而提升加热电路板50的效率，因此在避免电路板50掉落的前提下，进气口2011的大小、数量及型态不以图6所示的为限，本领域者可自行变化，不在此赘述。

承前所述，侦测主机400包含一处理单元401、一显示单元402以及一温控装置403，处理单元401电性连接于电路检测模块300与显示单元，并且储存有电路板50各电性贯孔501于初始检测温度至最终检测温度的一标准阻抗值以及阻抗变化值，处理单元401是用以纪录电路检测模块300回传的各电性贯孔501于起始检测温度至最终检测温度的一阻抗变化值，并且比对阻抗变化值与标准阻抗值，以判断电性贯孔501是否异常。显示单元402系通过处理单元401的控制，用以显示加热器202的温度、电路板50的温度、各电性贯孔501的阻抗变化值及比对结果等相关信息。温控装置403电性连接于加热器202，用以控制加热器202产生热气流的温度。

因此，当检测人员欲以前述的电路板测试***10执行电路板50的检测程序时，检测人员首先设置电路板50于电路板测试***10的平台100上，其设置的步骤如前段所述，将电路板50的电性贯孔501与电路检测模块300的探针301相接触，其详细内容不在此赘述。

其次，电路检测模块300可选择性地预先侦测电路板50的电性贯孔501于室温下(以25℃为例)的阻抗值，以便作为后续量测的对照，而后，侦测主机400的温控模块403控制加热器202产生热气流对电路板50进行加热，并且逐步调高热气流的温度，并且基于空气对流的原理，热气流W1会逐渐上升，并通过进气口2011与电路板50相接触，以加热电路板50，使电路板50的温度自初始检测温度上升至一最终检测温度。然后，热气流W1再朝向出风口2021流动而排出至外界环境。

其中，初始检测温度与最终检测温度系依据电路板50材质的不同及测试的需求对应调整及改变，举例说明，在一实施态样中，热气流的温度是通过加热器202的供应以及温控装置403的调节，由120℃调高至260℃，因此，初始检测温度为热气流的温度为120℃时电路板50的温度，最终检测温度为热气流的温度为260℃时电路板50的温度，然而由于部份热气流的热量在传导过程中会发散，无法完全为电路板50所吸收，因此无论是初始检测温度或最终检测温度皆会略低于当时热气流的温度值。此外，为了让电路板50在受热均匀的状态下进行检测，在升温过程中，可以在每个特定温度停留一预定时间，然后再逐步调高温度，例如以每10秒、20秒或60秒调高10℃或20℃的方式进行温度的调节。

同时，在上述加热过程中，电路检测模块300的探针301分别侦测电路板50的电性贯孔501于不同温度下的阻抗值，并进而取得电性贯孔501随着温度变化的阻抗变化值，并传送上述阻抗变化值至侦测主机400的处理单元401。

以下进一步地以实际的侦测数据作为举例说明，请参照表1及表2：

表1 电路板的正常电性贯孔于不同温度下的阻抗值

表2 电路板的异常电性贯孔于不同温度下的阻抗值

表1和表2是以每10秒调高20℃的方式进行加热程序所测得的阻抗值。由表1可知，针对电路板N670OC-2GD的电性贯孔FBA_D25进行阻抗的侦测，于常温时，电性贯孔FBA_D25的阻抗值为15Ω。当加热器103的温度提升至120℃开始进行量测，此时电路板50的温度大约96℃，也就是说初始检测温度为96℃，经量测，电性贯孔FBA_D25的阻抗值为15Ω，并且当温度不断地提升至260℃，亦即最终检测温度238℃时，经量测，电性贯孔FBA_D25的阻抗值亦维持为约15Ω，也就是正常的电性贯孔的阻抗系数不会随温度提升而大幅变化，且正常的电性贯孔常态地维持于电性导通状态。

相反地，在表2中，针对电路板N670OC-2GD的电性贯孔FBB_D09进行阻抗的侦测，于常温时，电性贯孔FBB_D09的阻抗值为15Ω，当加热器202的温度提升至120℃开始进行量测，当时电路板50的温度大约98℃，也就是说初始检测温度为98℃，经量测，电性贯孔FBB_D09的阻抗值增加为89Ω，如此当温度不断提升，电性贯孔FBB_D09的阻抗值亦对应提升，直到当加热器202的温度提升至260℃，亦即最终检测温度258℃时，经量测，电性贯孔FBB_D09的阻抗值增加为434Ω，趋近于断路的状态。

在通过上述步骤取得电路板50的电性贯孔501于不同温度下的阻抗值后，侦测主机400的处理单元401对应记录电路检测模块300侦测到的阻抗变化值，此外，处理单元401并比对阻抗变化值与标准阻抗值，以判断阻抗变化值是否大于标准变化值，其中若阻抗变化值大于标准变化值，表示电性贯孔501异常，也就是说，若电性贯孔501的阻抗值明显地随着温度上升而大幅增加，则处理单元401对应判断电性贯孔501存在缺陷，此缺陷是因为电性贯孔501内的金属层破裂，导致金属层的体积随着温度上升而膨胀，进而使裂痕加大、加深，自然就会使阻抗值随之骤增；相反地，若阻抗变化值未大于或趋近于标准变化值或者是明显的不随着温度升高而大幅增加，则处理单元401对应判断电性贯孔21正常。

因此，通过本实施例的电路板测试***10，检测人员仅须放置电路板50于平台100上，电路板测试***10即可依据侦测主机400的温控装置403的控制，对应加热电路板50，并进行相关阻抗量测及纪录步骤。此外，本实施例的电路板测试***10亦可通过侦测主机400的处理单元401自动比对阻抗变化值未及标准变化值，对应判断电性贯孔501是否存在缺陷，并通过显示单元402显示比对结果，因此无须仰赖检测人员手动进行测试及依赖人脑进行判断和计算，仅须依照显示单元402所呈现的比对结果做简单且直观的判断，因此大幅提升测试的效率及准确性。

此外，处理单元401通过电路检测模块300所量测的电性贯孔501于不同温度下的阻抗变化值，与标准变化值进行比对，当判断电性贯孔501可能存在缺陷时，处理单元401进一步依据电性贯孔501于不同温度区段的阻抗值来判断电性贯孔501异常的原因，举例说明，由于镀于电性贯孔501的金属层的膨胀系数通常为定值，因此若发现阻抗变化值与标准变化值有所差异时，则表示镀于电性贯孔501的金属层可能由于厚度不均，抑或是有脱落、断裂的现象，导致在不同温度下的阻抗变化值无法与标准变化值吻合，如此处理单元401即可自动归纳并判断电路板50无法正常运作的原因。

因此，本实施例的电路板侦测***10，不仅让检测人员能够快速地测试电路板50是否因电性贯孔501存在缺陷而造成质量不良外，亦可在判断电性贯孔501存在缺陷时，通过阻抗变化值与标准变化值的比对，自动找出发生缺陷的原因，以利采取后续的处理。

如图7至图9所示，本发明第二实施所提供的电路板测试***与第一实施例大致相类似，其差异在于，本发明第二实施例所提供的电路板测试***10还包括至少一风扇2013，设置于箱体201上，并且可选择性的设置于对应进气口2011或出气口2012的一侧，在本实施例中以风扇2013对应覆盖于箱体201的出气口2012作为举例说明，但并不以此为限。风扇2013主要是带动热气流于箱体201内均匀流动以及控制热气流的流动速率，进而提升热气流的对流效果，以达到均匀加热电路板50的效果。

值得注意的是，本实施例中风扇2013的数量及设置位置是如前所述对应于进气口2011或出气口2012，因此本领域者在不脱离本发明的精神下，可选择变更风扇2013的数量、设置位置以及规格，以达到促进热对流的功效，以下发明人仅以两种不同的实施态样进行说明，然而并不以此为限。

如图8所示，在本实施例第一实施态样的电路板测试***10中，风扇2013是分别设置于出气口2012，并且电性连接于侦测主机400，因此当加热器202产生热气流W1时，通过侦测主机400驱动风扇2013的转动，能促进热气流W1上升，以达到快速加热电路板50的效果；此外，如图9所示，在本实施例第二实施态样的电路板测试***10中，风扇2013是分别设置于箱体201邻近进气口2011的相对两侧，因此当加热器202产生热气流W1时，通过风扇2013的吹拂，能促进热气流W1向电路板50集中并且流通于电路板50周围，同样能够达到加速电路板50升温的效果。

因此，通过本实施例不同实施态样的电路板测试***10中风扇2013的设置，能够有效地提升加热器202加热电路板50的效果，以便于缩短电路板50由初始检测温度提升至最终检测温度的时间，进一步改善电路板测试***10的检测效率。

如图10至图12所示，本发明第三实施例所提供的电路板测试***10与第一实施例相类似，惟其差异在于，本实施例的电路板测试***10还包括有一固定组件900，具有一动力源901及一抵顶件902，动力源901包括但不限于气泵、马达或电动机等以转换电能、热能为动能的动力组件，动力源901与抵顶件902相连接，因此当动力源901被启动时，动力源901被驱动而带动抵顶件902相对于平台100往复位移，同时，抵顶件902还具有多个定位柱903，由于电路板50具有多个定位孔502，且抵顶件902的定位柱903系对应于前述的定位孔502。

承前，因此当电路板50设置于电路检测模块300时，抵顶件902的定位柱903是压抵于电路板50上，使电路板50与电路检测模块300相接触，且定位柱903分别穿设定位孔502，以固定电路板50于平台100上，并使电路板50的电性贯孔501与电路检测模块300的探针301紧密接触，以避免探针301与电性贯孔501接触不良而无法正常执行前述检测程序。

如图13所示，本发明第四实施例所提供的电路板测试***10是结合前三实施例的技术特征，亦即本发明第四实施例的电路板测试***10除了第一实施例的平台100、升温箱200、电路检测模块300以及侦测主机400外，还配备有第二实施例的风扇2013以及第三实施例的固定组件900。因此，本实施例的电路板测试***10在进行前述检测时，通过固定组件900的推抵，能够使电路板的电性贯孔与电路检测模块300的探针301紧密接触，以利进行检测，同时通过风扇2013强制带动、导引热气流的吹拂或排送方向及流速，有助于提升电路板50的加热及均温效果，有助于缩短电路板的检测时间，其详细的效果及内容描述请参照前三实施例，不在此赘述。

上述本发明的电路板测试***，通过升温箱的箱体罩覆住电路板，以及加热器提供热气流于箱体内，能够有效地提升电路板的温度；并且，通过电路检测模块的多个探针分别侦测电路板的电性贯孔于起始检测温度加热至最终检测温度的阻抗值变化值，再通过侦测主机的处理单元以内建的标准阻抗值进行比对，以及判断各电性贯孔的电性导通状态是否正常；然后再通过显示单元对应呈现比对结果，如此，检测人员不用以手动方式进行复杂的检测流程，侦测主机即可自动进行比对及判断程序，让检测人员仅需依据显示单元所呈现的比对结果，就可以简单且直观的方式得知电路板的各电性贯孔是否存在瑕疵，有效地减少测试的步骤及时间，进而缩减测试的成本，同时也能够提升测试结果的准确性。

同时，无论处于生产阶段或售后维修阶段，检测人员皆可依据判断结果进行维修、更换、故障排除等后续处理步骤，不用另外进行额外的检测步骤，如此能够有效地降低测试及维修的成本。更甚者，通过前述处理单元的记录及判断机制，制造商能够有效地回馈检测结果及原因给生产部门，以便生产部门改善制程，以增加电路板的产品良率，有助于提升产品的质量和商誉，相对地减少未来可能发生故障的机会，大幅降低潜在的售后服务及维修成本。

此外，在本发明的不同实施例中，通过风扇及\或固定组件的搭配，本发明的电路板测试***能够达到提升检测效率及避免因接触不良影响检测结果等不同特点，本领域具有通常技艺者可依据实际需求，选择搭配使用，不在此赘述。

虽然本发明的实施例提供如上所述，然并非用以限定本发明，任何熟习相关技术人员，在不脱离本发明的精神和范围内，举凡依本发明权利要求所述的形状、构造、特征及数量当可做些许的变更，因此本发明的权利要求范围须视本说明书所附的权利要求书所界定者为准。

Claims (7)

1.一种电路板测试***，用于测试一电路板的良率，所述电路板具有多个电性贯孔，所述电路板测试***包括有：

一平台；

一电路检测模块，设置于所述平台上，所述电路检测模块具有多个探针，当所述电路板设置于所述电路检测模块上，所述电性贯孔对应接触于所述探针；

其特征在于，所述电路板测试***还包括：

一升温箱，具有一箱体以及一加热器，所述箱体设置于所述平台上，并且罩覆所述电路检测模块，所述加热器连接于所述箱体，用以供应一热气流，所述热气流于所述箱体内加热所述电路板至一起始检测温度以及一最终检测温度；以及

一侦测主机，包含一处理单元、一显示单元以及一温控装置，所述处理单元电性连接于所述电路检测模块与所述显示单元，并且储存有所述电性贯孔的一标准阻抗值，所述温控装置电性连接于所述加热器，用以控制所述热气流的温度；

其中，所述电路检测模块侦测所述电性贯孔于所述起始检测温度至所述最终检测温度的一阻抗变化值，所述处理单元比对所述阻抗变化值与所述标准阻抗值，以判断所述电性贯孔是否异常，并且呈现一比对结果于所述显示单元上。

2.如权利要求1所述的电路板测试***，其特征在于，其中所述加热器具有一出风口，所述箱体具有一进气口及一出气口，所述出风口连通于所述进气口，所述热气流通过所述进气口进入所述箱体内，并通过所述出气口排出至所述箱体外。

3.如权利要求2所述的电路板测试***，其特征在于，所述电路板测试***还包括至少一风扇，所述风扇设置于所述箱体上，并且对应于所述进气口或所述出气口，所述风扇带动所述热气流于所述箱体内流动。

4.如权利要求1所述的电路板测试***，其特征在于，所述平台上设置有一对夹具，间隔设置于所述平台表面，并且当所述电路板放置于所述平台上，所述对夹具夹制于所述电路板的相对二侧边。

5.如权利要求1所述的电路板测试***，其特征在于，所述电路板测试***还包括有一固定组件，具有一动力源及一抵顶件，所述动力源与所述抵顶件相连接，所述动力源被驱动而带动所述抵顶件相对于所述平台往复位移，所述抵顶件压抵所述电路板与所述电路检测模块相接触。

6.如权利要求5所述的电路板测试***，其特征在于，其中所述抵顶件还具有多个定位柱，所述电路板具有多个定位孔，当所述电路板设置于所述电路检测模块，所述定位柱分别穿设所述定位孔。

7.如权利要求5所述的电路板测试***，其特征在于，其中所述动力源为气泵、马达或电动机。