CN104112650A - 板状物粘贴方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供板状物粘贴方法，其使得在粘接剂与板状物之间很难混入气泡。该板状物粘贴方法将板状物粘贴在片材上，其特征在于，该粘贴方法包括：粘接剂供给步骤，对片材上的一点供给粘接剂，形成粘接剂的峰；以及粘贴步骤，在实施该粘接剂供给步骤之后，在使板状物的被粘贴面与该片材相对的状态下使板状物对于该片材进行相对移动，从该粘接剂的峰的顶点起通过板状物使该粘接剂的峰铺开，隔着该粘接剂在该片材上粘贴板状物。

Description

板状物粘贴方法
技术领域
本发明涉及将晶片等板状物粘贴在片材上的板状物粘贴方法。
背景技术
关于在表面形成有IC、LSI等大量器件、且通过分割预定线（间隔道）而被划分为各个器件的半导体晶片，在通过磨削装置对背面进行磨削而加工为规定的厚度之后，通过切削装置（切割装置）对分割预定线进行切削而分割为各个器件，分割后的器件广泛利用于便携电话、个人电脑等各种电气设备。
对半导体晶片（以下，有时简称为晶片）的背面进行磨削的磨削装置具有保持晶片的卡盘工作台、以能够旋转的方式装配有磨削轮的磨削单元，该磨削轮具有对保持在该卡盘工作台上的晶片进行磨削的磨削石，该磨削装置能够高精度地将晶片磨削成期望的厚度。
在对半导体晶片的背面进行磨削时，由于必须利用卡盘工作台对形成有多个器件的晶片的表面侧进行吸引保持，因此为了保护器件，在半导体晶片的表面粘贴有在聚乙烯、氯乙烯、聚烯烃等基材的一个表面配设丙烯系的粘接层而构成的保护带。
在晶片的背面磨削中，利用卡盘工作台的保持面对在表面粘贴有这种保护带的保护带侧进行吸引保持，对晶片的背面进行磨削而使晶片薄化为均匀的厚度，但是由于保护带的粘接层的厚度存在偏差，因此不容易将晶片磨削成均匀的厚度。特别是，晶片的口径越大，在保护带的粘接层上产生的厚度偏差越大，因此很难将晶片磨削成均匀的厚度。
另一方面，使用线锯等从坯料（ingot）切出的晶片具有翘曲和起伏。对这种晶片进行通过磨削而使其平坦化的加工。公开有如下的方法和装置：在该晶片的磨削时，在一个表面上涂敷树脂，通过使树脂硬化而使该一个表面侧成为平坦面，之后保持该平坦面侧，使磨削石与另一个表面接触而进行磨削，由此去除晶片的起伏和翘曲（参照日本特开2009-148866号公报）。
在该公开公报所记载的树脂被覆装置中，在支承台上配设薄片，以使作为粘接剂发挥作用的紫外线硬化树脂与支承紫外线硬化树脂的支承台不粘合，在薄片和晶片的一个表面上涂敷树脂并使其硬化，使一个表面侧成为平坦面。
这种利用按压（press）等将晶片的表面侧推压到代替保护带而涂敷在片材上的液状树脂上并使液状树脂成为均匀的厚度后使其硬化的方法，作为对晶片的背面磨削时使用的晶片的表面进行保护的保护单元是有效的，特别是如果晶片的口径增大，则其利用价值增大。
专利文献1：日本特开2009-148866号公报
在专利文献1所公开的树脂被覆方法中，在将晶片按压到对上表面供给粘接剂的片材上进行粘贴时，当在粘接剂与晶片之间混入气泡时，混入有气泡的部分局部地无法通过粘接剂来支承，因此存在在后续加工中造成不良影响的问题。
具体而言，例如由于混入气泡，在磨削时无法对晶片进行吸引保持并充分固定，有时产生在磨削加工中晶片从粘接剂剥离等问题。
发明内容
本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供很难在粘接剂与板状物之间混入气泡的板状物粘贴方法。
根据本发明，提供一种将板状物粘贴在片材上的板状物粘贴方法，该板状物粘贴方法的特征在于，包括：粘接剂供给步骤，对片材上的一点供给粘接剂，形成粘接剂的峰；以及粘贴步骤，在实施该粘接剂供给步骤之后，在使板状物的被粘贴面与该片材相对的状态下使板状物对于该片材进行相对移动，从该粘接剂的峰的顶点起通过板状物使该粘接剂的峰铺开，隔着该粘接剂在该片材上粘贴板状物。
优选的是，粘接剂的粘度被设定为，粘接剂在粘接剂供给步骤中供给到片材上时形成半球状的粘接剂的峰。优选的是，粘接剂由通过照射紫外线而硬化的紫外线硬化树脂构成，片材透射紫外线，本发明的板状物粘贴方法还包括如下的硬化步骤：在实施粘贴步骤之后，隔着片材对粘接剂照射紫外线，使粘接剂硬化。
根据本发明的板状物粘贴方法，对片材上的一点供给粘接剂而形成粘接剂的峰，然后，使板状物对于片材进行相对移动而从粘接剂的峰的顶点起通过板状物使粘接剂的峰铺开，从而隔着粘接剂在片材上粘贴板状物。
在板状物以大致点接触的方式与粘接剂接触之后，通过板状物使粘接剂铺开而将板状物粘贴在片材上，因此由于防止空气进入到粘接剂与板状物之间，从而很难在粘接剂与板状物之间混入气泡。
附图说明
图1是示出粘接剂供给步骤的侧视图。
图2是半导体晶片的表面侧立体图。
图3是示出粘贴步骤的局部剖面侧视图。
图4是示出粘接剂硬化步骤的局部剖面侧视图。
标号说明
10：片材；11：半导体晶片；16：支承台；18：粘接剂；20：按压装置；22：保持台；24：吸引保持部；28：吸引源；30：紫外线灯。
具体实施方式
下面，参照附图对本发明的实施方式进行详细说明。参照图1，示出表示粘接剂供给步骤的侧视图。首先，在由玻璃等透明部件形成的支承台16的支承面16a上载置片材10，对片材10上的一点、优选为片材10的中心部分的一点供给粘接剂18，在片材10上形成粘接剂18的峰。优选粘接剂18的峰***成半球状。
这样，为了形成粘接剂18的半球状的峰，优选粘接剂18的粘度为某种程度以上，根据粘接剂18的种类而适当设定粘度。例如，在采用环氧系树脂作为粘接剂18的情况下，优选其粘度为15Pa·s以上。
这里，为了适当形成粘接剂18的峰，片材10对于粘接剂18的润湿性是重要因素，优选片材10的表面具有润湿性低到弹开粘接剂18的程度的性质。
例如，当由聚苯乙烯形成片材10时，能够对片材10的表面赋予这种性质。或者，当由聚乙烯、氯乙烯、聚烯烃等树脂形成片材10并对片材10的表面实施氟树脂涂层或实施电晕放电处理时，能够对片材10的表面赋予润湿性低到弹开粘接剂18的程度的性质。优选粘接剂18由通过照射紫外线而硬化的紫外线硬化树脂构成，优选片材10对于紫外线是透明的。
参照图2，示出作为粘贴片材10的板状物的一种的半导体晶片（以下，有时简称为晶片）11的表面侧立体图。在半导体晶片11的表面11a，呈格子状形成有多个分割预定线（间隔道）13，并且在通过分割预定线13而被划分的各区域上形成有IC、LSI等器件15。半导体晶片11例如由硅晶片构成，其厚度大约为700μm左右。11b是晶片11的背面。
接着，参照图3和图4，对在晶片11的表面11a上粘贴由硬化的粘接剂层18a和片材10构成的保护片材32的方法进行说明。参照图3的（A），按压装置20具有保持台22，该保持台22具有由多孔陶瓷等形成的吸引保持部24，吸引保持部24通过电磁切换阀26而选择性地与吸引源28连接。
如图3的（A）所示，利用按压装置20的保持台22对晶片11的背面11b侧进行吸引保持，使保持台22向箭头A方向下降，从而如图3的（B）所示，使晶片11的表面11a与半球状的粘接剂18点接触。
从该状态起，当使保持台22进一步缓慢下降而将粘接剂18推压到片材10上时，粘接剂18在箭头B方向上均匀地延伸，片材10隔着均匀地延伸的粘接剂18而粘贴在晶片11的表面11a上（粘贴步骤）。
在该状态下，如图4所示，点亮配置在由玻璃等透明材料形成的支承台16的下方的紫外线灯30，穿过支承台16和具有透射紫外线的性质的片材10，对均匀地延伸的粘接剂18照射紫外线而使粘接剂18硬化，成为具有粘接性的粘接剂层18a。当使按压装置20的保持台22上升时，能够在晶片11的表面11a粘贴由片材10和粘接剂层18a构成的保护片材32。
在上述的晶片的粘贴方法中，在粘接剂供给步骤中，对片材10上的一点供给粘接剂18而形成粘接剂的峰，在粘贴步骤中，在使晶片11的被粘贴面与片材10相对的状态下使晶片11对于片材10进行相对移动，从粘接剂18的峰的顶点起通过晶片11使粘接剂18的峰铺开，在片材10上粘贴粘接剂18。
由此，在晶片11的表面11a粘贴由片材10和硬化的粘接剂层18a构成的保护片材32。因此，由于防止空气进入到粘接剂18与晶片11之间，因此抑制在粘接剂18与晶片11之间混入气泡。
在上述实施方式中，对在晶片11的表面11a隔着粘接剂18而粘贴片材10的例子进行了说明，但是粘贴片材10的板状物不限于晶片11，包含一般的板状的被加工物（板状物）。

Claims (3)

1.一种将板状物粘贴在片材上的板状物粘贴方法，该板状物粘贴方法的特征在于，包括：
粘接剂供给步骤，对片材上的一点供给粘接剂，形成粘接剂的峰；以及
粘贴步骤，在实施该粘接剂供给步骤之后，在使板状物的被粘贴面与该片材相对的状态下使板状物对于该片材进行相对移动，从该粘接剂的峰的顶点起通过板状物使该粘接剂的峰铺开，隔着该粘接剂在该片材上粘贴板状物。
2.根据权利要求1所述的板状物粘贴方法，其特征在于，
所述粘接剂的粘度被设定为，所述粘接剂在所述粘接剂供给步骤中供给到所述片材上时形成半球状的所述粘接剂的峰。
3.根据权利要求1或2所述的板状物粘贴方法，其特征在于，
所述粘接剂由通过照射紫外线而硬化的紫外线硬化树脂构成，
所述片材透射紫外线，
所述板状物粘贴方法还包括如下的硬化步骤：在实施所述粘贴步骤之后，隔着该片材对该粘接剂照射紫外线，使该粘接剂硬化。
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