CN104112401A - 有机发光二极管显示器 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 claims description 49
- 238000007514 turning Methods 0.000 claims description 25
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 14
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 abstract 2
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 26
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 102100027241 Adenylyl cyclase-associated protein 1 Human genes 0.000 description 1
- 108010077333 CAP1-6D Proteins 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 108010031970 prostasin Proteins 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
- H10K59/8722—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/126—Shielding, e.g. light-blocking means over the TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
- H05B33/00—Electroluminescent light sources
- H05B33/02—Details
- H05B33/04—Sealing arrangements, e.g. against humidity
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/871—Self-supporting sealing arrangements
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- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
一种有机发光二极管显示器包括:包括有机发光元件和驱动电路部分的显示基底、密封显示基底的封装基底以及在显示基底和封装基底之间的密封部分,密封部分包括围绕显示基底的多个密封框架部分,并且多个密封框架部分中的第一密封框架部分与焊盘部分相邻,其中密封部分的拐角的宽度和第一密封框架部分的宽度中的至少一个比除第一密封框架部分以外的密封框架部分的宽度宽。
Description
技术领域
本公开涉及有机发光二极管显示器。更特别地,本公开涉及部分地增强形成在除了显示区和非显示区的区域中的密封材料的宽度的有机发光二极管显示器。
背景技术
常规的有机发光二极管显示器可以包括两个电极和位于两个电极之间的有机发射层。从一个电极注入的电子和从另一个电极注入的空穴在有机发射层中彼此结合,以形成激子,激子发射能量来显示光。
常规的有机发光二极管显示器还可以包括具有有机发射层的显示基底以及覆盖并密封显示基底的封装基底。另外,密封剂可以被形成在显示基底和封装基底之间,以密封和连接显示基底和封装基底。
发明内容
本公开致力于提供能防止单元密封结构变形的有机发光二极管显示器。
示例性实施例提供一种有机发光二极管显示器,包括:包括有机发光元件和驱动电路部分的显示基底、密封显示基底的封装基底以及在显示基底和封装基底之间的密封部分,密封部分包括围绕显示基底的多个密封框架部分,并且多个密封框架部分中的第一密封框架部分与焊盘部分相邻,其中密封部分的拐角的宽度和第一密封框架部分的宽度中的至少一个比除第一密封框架部分以外的密封框架部分的宽度宽。
有机发光二极管显示器可以进一步包括至少在密封部分的一个内拐角处的密封材料,密封材料具有三角形形状。
密封材料可以在密封部分的内拐角中的两个或更多拐角处被增强。
密封材料可以具有直角三角形形状,密封材料装配到密封部分的直角的内拐角。
在密封部分的所有部分中,密封材料可以只在密封部分的拐角处,密封材料与密封部分的内拐角直接接触。
第一密封框架部分的宽度可以比除第一密封框架部分之外的密封框架部分的宽度宽大约10%或更多。
有机发光二极管显示器可以进一步包括在多个密封框架部分中的至少一个上并向外突出的突出部分,突出部分的宽度比多个密封框架部分宽。
突出部分可以具有半圆形状。
突出部分可以在相对的密封框架部分处。
密封部分的拐角的宽度可以沿相对于任何相邻的密封框架部分的宽度的方向倾斜的方向测量。
附图说明
通过参照附图详细描述示例性实施例,对于本领域普通技术人员来说特征将变得明显,附图中:
图1示出根据第一示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。
图2示出沿图1的线II-II截取的剖视图。
图3示出图1的部分A的部分放大视图。
图4示出根据第二示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。
图5示出沿图4的线V-V截取的剖视图。
图6示出根据第三示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。
图7示出根据第四示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。
具体实施例
在下文中将参照附图更完整地描述本公开,附图中示出示例性实施例。如本领域技术人员将意识到的那样,所描述的实施例可以以各种不同的方式体现,全部不背离本公开的精神或范围。图和描述将被认为在本质上是例示性的,而不是限制性的。在整个说明书中,同样的附图标记指代同样的元件。
在下文中将参照附图更详细地描述根据示例性实施例的有机发光二极管显示器的结构。
图1示出根据第一示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。图2是沿图1的线II-II的剖视图。图3是图1的部分A的部分放大视图。
根据示例性实施例的有机发光二极管显示器被设计为密封部分的宽度在被施加增加的应力的区域中更大。也就是,焊盘区中或拐角处的密封部分相比其它区域中可以具有更大的宽度,用于结构增强。结果,可以防止单元密封结构的(即,密封部分的)松脱或破裂。
参照图1和图2,根据第一示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元可以包括彼此面对的显示基底10和封装基底20以及密封部分15。密封部分15可以被形成在显示基底10和封装基底20之间。
显示基底10可以包括有机发光元件和驱动电路部分。在这种情况下,有机发光元件可以包括阳极、有机发射层和阴极,驱动电路部分可以包括至少两个薄膜晶体管T1和T2以及至少一个存储电容器CAP1。
如图2所示,封装基底20可以被安装在上部并在显示基底10的一侧。封装基底20用于通过密封显示基底10来保护显示基底10的有机发光元件和驱动电路部分免受外部影响。
密封部分15可以包括密封框架11和增强密封框架11的增强的密封材料12。密封框架11和增强的密封材料12将被分别描述如下。
如图1所示,密封框架11被形成为沿显示基底10和封装基底20的边缘粘附,并密封显示基底10和封装基底20。例如,密封框架11可以沿显示基底10和/或封装基底20的整个周围边缘(例如,整个周长)连续延伸。
例如,密封框架11可以具有四边形框架,所以密封框架11的每个拐角可以配置为直角。换句话说,如图1和图3所示,密封框架11的两部分可以被配置为彼此垂直,以限定为直角的拐角,使得两个垂直部分之间的表面接触部与面对密封框架11的中心的每个垂直部分的侧表面成斜角。结果,拐角(即,表面接触部)的宽度W1(图3)大于密封框架的限定该拐角的两个垂直部分的任意一个的宽度W2。换句话说,宽度W1可以被定义为边长等于宽度W2的正方形的对角线,所以宽度W1等于W2*(2),即,W1=W2*1.41421。由于宽度W1大于宽度W2,因此密封框架11的拐角被增强,以提供对潜在应力增加的支撑。相反,如果整个密封框架具有均匀的宽度,例如,如果框架的拐角被弯曲以和框架的侧部分具有相同宽度,当相对大的应力被集中在密封框架的拐角时,则可能会出现单元破裂现象。
此外,如图1和图3所示,增强的密封材料12可被紧密地安装在密封框架11的拐角处,以进一步增加宽度W1。例如,增强的密封材料12可以具有直角三角形形状。例如,增强的密封材料12可装配到(例如,并接触)密封框架11的内拐角。例如,当密封框架11具有四边形框架形状(例如,矩形框架形状),直角三角形的增强的密封材料12可装配到密封框架11的直角的内拐角,以进一步增加在密封框架11的拐角处的密封材料12的总宽度。由于增强的密封材料12具有接触(例如直接地接触)密封框架11的垂直侧边的部分(例如,密封框架的限定拐角的部分)的直角三角形形状,被集中在该拐角上的相对大的应力量可以被分散。然而,实施例不限于上述的增强的密封材料12的形状。
增强的密封材料12可以被安装在四个拐角中的两个或更多拐角处。增强的密封材料12可以和密封框架11一体地配置(例如,一体形成),或者可以和密封框架11分别配置(例如,分别形成)以被紧固到(例如,物理连接到)密封框架11。
在下文中,将描述用于防止单元密封结构松脱或破裂的密封部分15的各种示例性实施例和修改实施例。
图4示出根据第二示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。图5是沿图4的线V-V截取的剖视图。
参照图4和图5,根据第二示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元可以包括显示基底10、封装基底20和密封部分15'。在这种情况下,由于显示基底10和封装基底20与如上所述的第一示例性实施例的结构相同,相同的附图标记被使用,重复描述被省略。
不同于第一示例性实施例的结构的密封部分15'将被主要描述。第二示例性实施例的密封部分15'可以包括密封框架11和增强密封框架11的增强的密封材料13。
具体地说,密封框架11和第一示例性实施例中相同。在图4中,从位于下侧的密封框架部分以逆时针(CCW)方向定位的密封框架部分被分别示为第一至第四密封框架11a、11b、11c和11d。在一实施方式中,第一密封框架部分11a的宽度比除第一密封框架部分11a以外的密封框架11的宽度宽。
同时,如图4和图5所示,在第一至第四密封框架部分11a、11b、11c和11d中,增强的密封材料13被形成在第一密封框架部分11a的下侧。
更具体地说,GATE/SD线被集中在焊盘区中(例如,在有机发光二极管显示器的与第一密封框架部分11a重叠的区域中),所以台阶被不均匀地形成在焊盘区中。结果,单元密封结构在焊盘区中可能相对不稳定,并且可能容易发生松脱或破裂。
然而,根据实施例,增强的密封材料13被增加在位于下侧的焊盘区中。例如,如图4和图5所示,增强的密封材料13可接触(例如,直接接触)第一密封框架部11a,并且沿第一密封框架部11a(例如,沿其整个长度)延伸。结果,第一密封框架部分11a和增强的密封材料13的组合宽度PA比第二至第四密封框架部分11b、11c和11d的每一个的宽度L大。例如,第一密封框架部分11a和增强的密封材料13的组合宽度PA比第二至第四密封框架部分11b、11c和11d的每一个的宽度L大大约10%或更多。
注意,图4和图5中密封材料13的尺寸不是按比例绘制的。也就是,为了强调增强的密封材料13,增强的密封材料13的宽度被夸大。
图6是根据本发明第三示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。
参照图6,根据第三示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元可以包括显示基底、封装基底和密封部分15''。密封部分15''可包括密封框架11和增强密封框架11的增强的密封材料12和13。密封框架11可包括第一至第四密封框架部分11a、11b、11c和11d。
在这种情况下,由于显示基底、封装基底和密封框架11与上面关于图1-5的在前描述的那些相同,其重复描述将被省略。
图6中的增强的密封材料12和13包括第一示例性实施例的增强的密封材料12和第二示例性实施例的增强的密封材料13。例如,如图6所示,在密封框架11的上侧,根据第一示例性实施例的增强的密封材料12可以被紧密地安装在每一个上拐角,以分散集中在该拐角处的应力。例如,进一步如图6所示,在密封框架11的下侧,根据第二示例性实施例的增强的密封材料13可以被形成在焊盘区中。
在该示例性实施例中,增强的密封材料12具有直角三角形形状,并仅被安装在上侧,但是实施例不限于此。此外,增强的密封材料12也可以和密封框架11一体地配置,或者可以和密封框架11分别配置以被紧固到密封框架11。
在该示例性实施例中,增强的密封材料13加到其上的第一密封框架部分11a的宽度大于其它第二至第四密封框架部分11b、11c和11d的对应宽度。结果,可以防止单元松脱或破裂。如上所述,第一密封框架部分11a和增强的密封材料13的组合宽度可以比第二至第四密封框架部分11b、11c和11d的宽度大大约10%或更多。
图7是根据第四示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元的俯视图。
参照图7,根据第四示例性实施例的有机发光二极管显示器的单元可以包括显示基底、封装基底、密封部分15''和突出部分14。另外,密封部分15''可包括密封框架11和增强密封框架11的增强的密封材料12和13,密封框架11可包括第一至第四密封框架部分11a、11b、11c和11d。
在这种情况下,由于显示基底、封装基底、密封框架11和增强的密封材料12和13和上述第一至第三示例性实施例的结构相同,因此重复描述被省略。
如图7所示,突出部分14可以被安装在密封框架11的密封框架部分中没有形成增强的密封材料13的至少一个密封框架部分上(例如,在第二至第四密封框架部分11b至11d上)。突出部分14可从密封框架11沿向外方向突出,并且可以具有比密封框架11的宽度大的宽度。结果,由于增强的密封材料12和13以及突出部分14有选择地(例如,局部地)增加密封框架11的宽度,因此应力被集中的地方可被增强。在一种实施方式中,突出部分14在相对的密封框架部分处。
在图7中,突出部分14仅被形成在第二密封框架部分11b和第四密封框架部分11d处,但并不限于此。此外,在图7中,突出部分14被示为半圆形状,但是,只要突出部分14的宽度沿向外方向延伸(例如,凸形),突出部分的形状不限于此。此外,示例性实施例可以包括显示基底、封装基底和突出部分14,而不配置密封部分15''。
根据示例性实施例,密封部分的宽度可以是不均匀的,即,可以被设计为在许多应力被施加的部分区域中更大。结果,可以防止密封部分松脱或破裂。
与此相反,常规的有机发光二极管显示器可以包括具有沿显示基底的整个周边的均匀宽度的密封部分,而密封部分的四个拐角可以被弯曲以具有半径R和宽度L,即,四个侧部和宽度L彼此相同。然而,由于应力可能被集中在焊盘区,即台阶不均匀的地方,或在拐角处,即包括拐角的弯曲部分R,因此常规的密封部分可能破裂。此外,当实现大尺寸时,这个问题被进一步放大。
这里已经公开示例性实施例,尽管采用特定术语,但这些术语应该仅以一般性的和描述性的含义被使用和将被解释,而不是用于限制的目的。在一些情况下,正如自递交本申请时起对本领域普通技术人员将变得明显的那样,结合特定实施例描述的特征、特性和/或元件可以单独使用,也可以和结合其它实施例描述的特征、特性和/或元件组合使用,除非有相反的明确表示。因此,本领域技术人员将理解,在不背离如所附权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下,可以对形式和细节进行各种改变。
Claims (10)
1.一种有机发光二极管显示器,包括:
包括有机发光元件和驱动电路部分的显示基底;
密封所述显示基底的封装基底;和
在所述显示基底和所述封装基底之间的密封部分,所述密封部分包括围绕所述显示基底的多个密封框架部分,并且所述多个密封框架部分中的第一密封框架部分与焊盘部分相邻,
其中所述密封部分的拐角的宽度和所述第一密封框架部分的宽度中的至少一个比除所述第一密封框架部分以外的密封框架部分的宽度宽。
2.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器,进一步包括至少在所述密封部分的一个内拐角处的密封材料,所述密封材料具有三角形形状。
3.如权利要求2所述的有机发光二极管显示器,其中所述密封材料在所述密封部分的内拐角中的两个或更多拐角处被增强。
4.如权利要求2所述的有机发光二极管显示器,其中所述密封材料具有直角三角形形状,所述密封材料装配到所述密封部分的直角的所述内拐角。
5.如权利要求2所述的有机发光二极管显示器,其中在所述密封部分的所有部分中,所述密封材料只在所述密封部分的拐角处,所述密封材料与所述密封部分的所述内拐角直接接触。
6.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器,其中所述第一密封框架部分的宽度比除所述第一密封框架部分之外的密封框架部分的宽度宽10%或更多。
7.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器,进一步包括在所述多个密封框架部分中的至少一个上并向外突出的突出部分,所述突出部分的宽度比所述多个密封框架部分宽。
8.如权利要求7所述的有机发光二极管显示器,其中所述突出部分具有半圆形状。
9.如权利要求8所述的有机发光二极管显示器,其中所述突出部分在相对的密封框架部分处。
10.如权利要求1所述的有机发光二极管显示器,其中所述密封部分的所述拐角的宽度沿相对于任何相邻的密封框架部分的宽度的方向倾斜的方向测量。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020130043752A KR102036908B1 (ko) | 2013-04-19 | 2013-04-19 | 유기발광 표시장치 |
KR10-2013-0043752 | 2013-04-19 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN104112401A true CN104112401A (zh) | 2014-10-22 |
CN104112401B CN104112401B (zh) | 2018-03-06 |
Family
ID=51709170
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201410112652.4A Active CN104112401B (zh) | 2013-04-19 | 2014-03-25 | 有机发光二极管显示器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20140312322A1 (zh) |
KR (1) | KR102036908B1 (zh) |
CN (1) | CN104112401B (zh) |
TW (1) | TWI602291B (zh) |
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US9728743B2 (en) | 2017-08-08 |
KR20140125656A (ko) | 2014-10-29 |
US20160233452A1 (en) | 2016-08-11 |
US20140312322A1 (en) | 2014-10-23 |
TWI602291B (zh) | 2017-10-11 |
TW201442224A (zh) | 2014-11-01 |
CN104112401B (zh) | 2018-03-06 |
KR102036908B1 (ko) | 2019-10-28 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |