CN104105362A - 黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构 - Google Patents

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宁金足
汪传林
郭瑞明
秦涛
潘陈华
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Abstract

本发明提供了一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，该工艺流程包括步骤：清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。本发明提供的黑孔水平生产线工艺流程，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。

Description

黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构
技术领域
本发明涉及印制线路板领域，尤其涉及一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构。
背景技术
黑孔(BlackHole)水平生产线属于直接电镀的一种，即是钻孔后的孔壁上以非传统化学铜方式使孔壁导体化，通过物理的电性相吸及碳的吸附作用，在孔壁吸附一层细致石墨碳黑的导电碳膜，提供后续电镀种核的基地。
现有的，BlackHole水平生产线工艺流程： 如表1所示：
表1
目前，BlackHole水平生产线是采用上下喷水刀浸洗处理方式，整孔槽有4对水刀、黑孔一槽有4对水刀、黑孔二槽有7对水刀，在生产(规格为板厚0.3mm以上，导通孔φ0.15mm和φ0.2mm)多层板时，因孔径小孔内空气挤出不尽，余留细小气泡与孔壁附着力大于其浮力无法析出，药水不能与孔壁产生物理反应，造成镀铜后孔内连接断开，如图1所示。且由于浸洗槽局部液体介质混合不均匀，喷水刀喷流对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力差。
发明内容
本发明的目的在于提供一种黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，以解决现有黑孔水平生产线药水渗透力弱所导致的镀铜后孔内连接断开等问题。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的。
一种黑孔水平生产线工艺流程，包括步骤，清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。
进一步优选地，所述黑孔二步骤中还包括超声波浸洗步骤。
进一步优选地，所述超声波浸洗步骤具体包括：在黑孔槽入板处增加一超声波振动板，利用超声波空化效应伴随着超声波空化产生的微射流、冲击波和声冲流效应引起液流宏观湍动，使得孔内气泡析出，促进药水贯孔流动与孔壁反应。
进一步优选地，所述黑孔槽槽液主要由精细石墨和碳黑粉、液体分散介质组成，所述液体分散介质主要由去离子水和表面活性剂组成。
进一步优选地，所述整孔步骤中整孔槽槽液为弱碱性溶液并含有微弱的复合剂。
进一步优选地，所述清洁步骤中清洁槽槽液为弱碱性溶液并含有微弱的复合剂，所述复合剂为界面活性剂的一种，藉由界面活性剂的输水基深入孔壁，将污物带出以达到清洁之功效；其亲水基则是将树脂与玻纤调整为带正电荷，以利黑孔带负电的碳胶体附着。
进一步优选地，所述微蚀步骤中微蚀槽液通过喷洒及涌动穿透黑碳膜之间间隙而接触铜面，咬噬铜面后，并微粗化铜面，增加后续镀铜附着力。
进一步优选地，所述抗氧化步骤中利用铜面钝化药水，延长铜面氧化时间。
一种如上所述的黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构，包括：传送滚轮、喷水刀、超声波振动板，印制线路板通过传送滚轮前进，喷水刀进行槽液喷流；所述超声波振动板设于黑孔槽入板第一个下喷水刀处。
进一步优选地，所述超声波振动板的规格为60*20*9cm的长方体。
本发明与现有技术相比，有益效果在于：本发明提供的黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。
附图说明
图1为现有的黑孔水平生产线工艺中镀铜后孔内连接断开示意图；
图2为本发明一实施例黑孔槽内结构示意图；
图3为本发明一实施例镀铜后孔内连接示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本发明通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加一超声波振动板，利用超声波空化效应伴随着超声波空化产生的微射流、冲击波和声冲流等机械效应引起液流宏观湍动，有利于物质传递和渗透到不同介质表面及空隙里的作用，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题。
如图2所示，黑孔槽(黑孔槽一和/或黑孔槽二)内包括：传送滚轮1、喷水刀2、超声波振动板3，印制线路板通过传送滚轮1前进，喷水刀2进行槽液喷流。
具体地，所述超声波振动板3设于黑孔槽(黑孔槽一和/或黑孔槽二)入板第一个下喷水刀2处。
优选地，所述超声波振动板3的规格为60*20*9cm的长方体。
本发明BlackHole水平生产线工艺流程： 具体如表2所示：
表2
上述工艺流程黑孔一及黑孔二中，进一步还包括超声波浸洗步骤。
具体地，上述超声波浸洗步骤，采用超声波设备(深圳市金迪华超声波设备、发生器频率27-31KHZ、振动板规格60*20*9cm)利用超声波空化效应(当超声波作用于液体介质时，超声波疏密相间地向前传播使液体发生振动，引起介质分子以其平衡位置为中心发生振动)伴随着超声波空化产生的微射流、冲击波和声冲流等机械效应引起液流宏观湍动，有利于物质传递和渗透到不同介质表面及空隙里的作用，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，其线路板镀铜后孔内连接良好，如图3所示。
本发明中，超声波浸洗与传统水刀式浸洗相比，液体介质更均匀混合；超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强。
综上所述，本发明提供的黑孔水平生产线工艺流程及黑孔槽结构，通过在黑孔槽一和/或黑孔槽二入板处增加超声波浸洗步骤，由于超声波空化效应产生的微射流和强大的冲击波，对微孔φ0.15mm和φ0.2mm渗透力强，充分让孔内气泡析出，使药水能够贯孔流动与孔壁反应，解决了多层板因气泡造成的黑孔孔破问题，使得镀铜后孔内连接良好，良率大大提高。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种黑孔水平生产线工艺流程，包括步骤，清洁、黑孔一、整孔、黑孔二、微蚀、抗氧化、出料；其特征在于，所述黑孔一步骤中还包括超声波浸洗步骤。
2.如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述黑孔二步骤中还包括超声波浸洗步骤。
3.如权利要求1或2所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述超声波浸洗步骤具体包括：在黑孔槽入板处增加一超声波振动板，利用超声波空化效应伴随着超声波空化产生的微射流、冲击波和声冲流效应引起液流宏观湍动，使得孔内气泡析出，促进药水贯孔流动与孔壁反应。
4.如权利要求3所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述黑孔槽槽液主要由精细石墨和碳黑粉、液体分散介质组成，所述液体分散介质主要由去离子水和表面活性剂组成。
5.如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述整孔步骤中整孔槽槽液为弱碱性溶液并含有微弱的复合剂。
6.如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述清洁步骤中清洁槽槽液为弱碱性溶液并含有微弱的复合剂，所述复合剂为界面活性剂的一种，藉由界面活性剂的输水基深入孔壁，将污物带出以达到清洁之功效；其亲水基则是将树脂与玻纤调整为带正电荷，以利黑孔带负电的碳胶体附着。
7.如权利要求4所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述微蚀步骤中微蚀槽液通过喷洒及涌动穿透黑碳膜之间间隙而接触铜面，咬噬铜面后，并微粗化铜面，增加后续镀铜附着力。
8.如权利要求4所述的黑孔水平生产线工艺流程，其特征在于，所述抗氧化步骤中利用铜面钝化药水，延长铜面氧化时间。
9.一种如权利要求1所述的黑孔水平生产线工艺流程中的黑孔槽结构，其特征在于，包括：传送滚轮、喷水刀、超声波振动板，印制线路板通过传送滚轮前进，喷水刀进行槽液喷流；所述超声波振动板设于黑孔槽入板第一个下喷水刀处。
10.如权利要求9所述的黑孔槽结构，其特征在于，所述超声波振动板的规格为60*20*9cm的长方体。
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