CN104051926B - 连接体的制造方法以及电子部件的连接方法 - Google Patents

Abstract

本发明的连接体的制造方法以及电子部件的连接方法，抑制光固化型粘结剂的固化收缩，改善电子部件的连接不良。具有：经由光固化型粘结剂(3)，在基板(12)上配置电子部件(18)的工序；以及对粘结剂(3)照射光而使其固化的工序，基板(12)和电子部件(18)相连接的区域被分割为多个连接区域CH1～CH5，对每个连接区域CH1～CH5，改变光的照射强度来进行固化。

Description

连接体的制造方法以及电子部件的连接方法

技术领域

本发明涉及利用光固化型粘结剂连接了电子部件等的连接体的制造方法，以及利用光固化型粘结剂来连接电子部件等的连接方法。

背景技术

一直以来，液晶显示装置作为电视和PC显示器、便携电话、便携式游戏机、平板PC或车载用显示器等各种显示设备而被广泛地应用。近年，在这样的液晶显示装置中，从窄间距化、轻薄化等的角度出发，已采用在液晶显示面板的基板上直接安装液晶驱动用IC的所谓COG(chip on glass：玻璃覆晶)和在液晶显示面板的基板上直接安装形成有液晶驱动电路的柔性基板的所谓FOG(film on glass：玻璃覆膜)。

例如，采用COG安装方式的液晶显示装置100，如图8所示具有完成用于液晶显示的主功能的液晶显示面板104，该液晶显示面板104具有由玻璃基板等构成的相互对置的两张透明基板102、103。而且，液晶显示面板104设置有面板显示部107，该面板显示部107是通过框状密封件105将这两个透明基板102、103相互贴合，并且在由两个透明基板102、103以及密封件105围绕的空间内封入液晶106而成的。

透明基板102、103在相互对置的两个内侧表面上，以相互交叉的方式形成有由ITO(氧化铟锡)等构成的条纹状的一对透明电极108、109。然后，两个透明基板102、103，通过这两个透明电极108、109的该交叉部位来构成作为液晶显示的最小单位的像素。

在两个透明基板102、103之中，一个透明基板103形成为平面尺寸大于另一个透明基板102，在该较大地形成的透明基板103的边缘部103a，形成有透明电极109的端子部109a。此外，在两个透明电极108、109上，形成有实施既定的摩擦处理的取向膜111、112，液晶分子的初始取向由该取向膜111、112来规定。还有，在两个透明电极108、109的外侧，配设有一对偏光板118、119，来自背光源等的光源120的透射光的振动方向由这两个偏光板118、119来规定。

在端子部109a上，经由各向异性导电膜114热压接有液晶驱动用IC115。各向异性导电膜114是在热固化型粘合剂树脂中掺入导电性粒子并做成膜状的，通过在两个导体之间被加热压接而利用导电粒子来获得导体之间的电导通，利用粘合剂树脂来保持导体之间的机械性的连接。液晶驱动用IC115能够通过对于像素选择性地施加液晶驱动电压，使液晶取向部分改变而进行既定的液晶显示。另外，作为构成各向异性导电膜114的粘结剂，一般采用最可靠性高的热固性粘结剂。

在经由这样的各向异性导电膜114将液晶驱动用IC115连接到端子部109a时，首先，通过未图示的预压接设备，在透明电极109的端子部109a上预压接各向异性导电膜114。接着，在各向异性导电膜114上放置液晶驱动用IC115之后，通过如图9所示的热压接头等热压接设备121，将液晶驱动用IC115连同各向异性导电膜114一起按压在端子部109a侧，并使热压接设备121发热。利用该热压接设备121引起的发热，各向异性导电膜114产生热固化反应，由此，液晶驱动用IC115经由各向异性导电膜114粘接于端子部109a上。

但是，在这样的采用各向异性导电膜的连接方法中，热加压温度高从而对于液晶驱动用IC115等电子部件和透明基板103的热冲击变大。

因此，还提出了取代这样的采用热固化型粘结剂的各向异性导电膜114而采用紫外线固化型粘结剂的连接方法。在采用紫外线固化型粘结剂的连接方法中，粘结剂因受热而软化流动，限于加热到足够在透明电极109的端子部109a和液晶驱动用用IC115的电极间夹持导电性粒子的温度为止，利用紫外线照射而使粘结剂固化。

但是，在采用这种紫外线固化型粘结剂的连接方法中，伴随着利用紫外线照射的固化也发生粘结剂的收缩。因此，以该收缩为起因而在夹持液晶106的透明基板103的IC连接部产生翘曲，由此，有可能失去在面板显示部107的透明基板102、103之间的间隙的面均匀性的同时，引起液晶取向的紊乱、显示不均匀等故障。还有，也有可能因在透明基板103的IC连接部产生的翘曲而导致液晶驱动用IC115的连接不良。

现行技术文献

专利文献

专利文献1：WO00/46315号公报。

发明内容

因此，本发明是为解决上述课题的，其目的在于，提供一种连接体的制造方法以及电子部件的连接方法，该方法通过使用紫外线固化型粘结剂，在低温下进行电子部件的连接的同时，抑制由粘结剂的固化收缩所引起的形变，改善电子部件的连接不良。

为了解决上述课题，本发明所涉及的、在基板上连接了电子部件的连接体的制造方法具有：在基板上经由光固化型粘结剂配置电子部件的工序和对所述粘结剂照射光而使其固化的工序。然后，将所述基板与所述电子部件相连接的区域分割为多个连接区域，对每个所述连接区域改变所述光的照射强度而使其固化。

此外，本发明所涉及的、在基板上连接电子部件的电子部件连接方法具有：在基板上经由光固化型粘结剂配置电子部件的工序和对所述粘结剂照射光而使其固化的工序。然后，将所述基板与所述电子部件相连接的区域分割为多个连接区域，对每个所述连接区域改变所述光的照射强度来使其固化，在所述基板上连接所述电子部件。

根据本发明，通过改变照射强度，能够使每个连接区域的固化时机不同，在依次吸收各连接区域的固化收缩所引起的形变的同时谋求电子部件和基板的连接。

附图说明

图1是示出应用了本发明的安装工序的截面图；

图2是示出各向异性导电膜的截面图；

图3是示出由电子部件以及玻璃基板相连接而形成的连接区域的斜视图；

图4是示出第1～第5连接区域的紫外线照射强度的俯视图；

图5是用于说明实施例以及比较例所涉及的玻璃基板的翘曲的测定方法的图；

图6是用于说明实施例以及比较例所涉及的导通电阻的测量方法的图；

图7是示出各紫外线照射强度的紫外线照射时间和反应率之间的关系的图；

图8是示出现有的液晶显示面板的截面图；

图9是示出现有的液晶显示面板的COG安装工序的截面图。

附图标记说明

1 各向异性导电膜；2 剥离膜；3 导电性粒子含有层；4 导电性粒子；10 液晶显示面板；11 透明基板；12 透明基板；13 密封件；14 液晶；15 面板显示部；16 透明电极；17透明电极；17a 端子部；18 电子部件；20 COG安装部；21 柔性基板；22 FOG安装部；24 取向膜；25 偏光板；26 偏光板；30 热压头；31 紫外线照射器。

具体实施方式

下面，参照附图对应用了本发明的连接体的制造方法以及连接方法进行详细说明。另外，本发明并不仅限于以下的实施方式，当然，在不脱离本发明的主旨的范围内可进行各种改变。还有，附图为示意性的，各尺寸的比例等可与实际不同。具体的尺寸等应参照下面的说明而做出判断。此外，当然，在附图相互之间也包含相互尺寸的关系和比例不同的部分。

在下面，作为连接对象物以及被连接对象物，以将电子部件连接在基板的情况为例说明，但本技术也能够应用于基板与电子部件的连接以外。例如，进行在液晶显示面板的玻璃基板上安装液晶驱动用IC芯片的所谓的COG(chip on glass)安装。该液晶显示面板10，如图1所示，由玻璃基板等构成的两张透明基板12、13对置配置，并且这些透明基板11、12利用框状密封件13来相互贴合。然后，液晶显示面板10通过由透明基板11、12围成的空间内封入液晶14来形成面板显示部15。

透明基板11、12在相互对置的两个内侧表面，以相互交叉的方式形成有由ITO(氧化铟锡)等构成的条纹状的一对透明电极16、17。然后，两个透明电极16、17通过这两个透明电极16、17的该交叉部位来构成作为液晶显示的最小单位的像素。

在两个透明基板11、12之中，一个透明基板12形成为平面尺寸大于另一个透明基板11，并在该较大地形成的透明基板12的边缘部12a，设置安装液晶驱动用IC等的电子部件18的COG安装部20，此外在COG安装部20的外侧附近，设置有安装形成液晶驱动电路的柔性基板21的FOG安装部22。

另外，液晶驱动用IC和液晶驱动电路，通过对像素选择性的施加液晶驱动电压，使液晶取向部分改变而进行既定的液晶显示。

在各安装部20、22，形成有透明电极17的端子部17a。在端子部17a上，作为导电性的粘结剂利用各向异性导电膜1来连接液晶驱动用IC等的电子部件18和柔性基板21。各向异性导电膜1含有导电性粒子4，电子部件18和柔性基板21的电极与形成在透明基板12的边缘部12a的透明电极17的端子部17a经由导电性粒子4而进行电连接。该各向异性导电膜1为紫外线固化型粘结剂，通过由后面叙述的热压头30来热压接而流态化并且导电性粒子4在端子部17a与电子部件18和柔性基板21的各电极之间被压碎，通过由紫外线照射器31来照射紫外线，从而导电性粒子4在被压碎的状态下固化。由此，各向异性导电膜1将透明基板12与电子部件18或柔性基板21电气地、机械性地连接。

此外，在两个透明电极16、17上形成有实施了既定摩擦处理的取向膜24，液晶分子的初始取向由该取向膜24规定。还有，在两个透明基板11、12的外侧，配设有一对偏光板25、26，来自背光源等光源(未图示)的透射光的振动方向由这两个偏光板25、26规定。

[各向异性导电膜]

各向异性导电膜(ACF:Anisotropic Conductive Film)1如图2所示，通常在成为基板的剥离膜2上形成导电性粒子含有层3。如图1所示，各向异性导电膜1用于以下目的：通过使导电性粒子含有层3介入于形成在液晶显示面板10的透明基板12的透明电极17与电子部件18或柔性基板21之间，来连接液晶显示面板10与电子部件18或柔性基板21并使其导通。

作为剥离膜2能够使用在各向异性导电膜中通常使用的例如聚对苯二甲酸乙二醇酯膜等的基材。

导电性粒子含有层3通过在粘合剂中分散导电性粒子4而成。粘合剂含有成膜树脂、固化性树脂、固化剂及硅烷偶联剂等，与使用于通常的各向异性导电膜的粘合剂相同。

作为成膜树脂优选平均分子量为10000~80000左右的树脂。作为成膜树脂，可举出苯氧基树脂、环氧树脂、变形环氧树脂及氨基甲酸乙酯树脂等各种树脂。其中，从成膜状态、连接可靠性等的角度看，特别优选苯氧基树脂。

作为固化性树脂无特别限制，可举出环氧树脂、丙烯树脂等。

作为环氧树脂，无特别限制，能够根据目的适当选择。作为具体例，例如，可举出萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂，苯酚酚醛型环氧树脂、双酚型环氧树脂、均二苯代乙烯型环氧树脂、三酚甲烷型环氧树脂、苯酚芳烷型环氧树脂、萘酚型环氧树脂、双环戊二烯型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂等。这些可以是单独的，也可以混合两种以上。

作为丙烯树脂，无特别限制，能够按照目的适当选择，作为具体的例，例如，可举出丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸异丙酯、丙烯酸异丁酯、环氧丙烯酸酯、二丙烯酸乙二醇酯、二丙烯酸二甘醇酯、三烃甲基丙烷三丙烯酸酯、二羟甲基三环硅烷二丙烯酸酯、四亚甲基二醇四丙烯酸酯、2-羟基-1、3-丙烷二丙烯酸酯、2，2-双[4-（丙烯酰氧基甲氧基）苯基]丙烷、2，2-双[4-（丙烯酰氧基乙基）苯基]丙烷、二环戊烯基丙烯酸酯、三环癸基丙烯酸甲酯、三（丙烯酰氧乙基）异氰脲酸酯、氨基甲酸乙酯丙烯酸酯、环氧基丙烯酸酯等。这些可以是单独的，也可以是混合两种以上。

作为固化剂只要是光固化型则无特别限制，能够按照目的适当选择，但是，固化性树脂为环氧树脂时优选阳离子类固化剂，固化性树脂为丙烯树脂时优选自由基类固化剂。

作为阳离子类固化剂无特别限制，能够按照目的适当选择，例如，可举出锍盐、鎓盐等，在这些当中，也优选芳香族锍盐。作为自由基类固化剂，无特别限制，能够按照目的适当选择，例如可举出有机过氧化物。

作为硅烷偶联剂，能够举出环氧类、氨基类、缩硫醇/硫化物类及酰脲类等。通过添加硅烷偶联剂，可提高有机材料和无机材料的界面的粘接性。

作为导电性粒子4，能够举出使用于各向异性导电膜中的任一已知的导电性粒子。作为导电性粒子4，例如可举出镍、铁、铜、铝、锡、铅、铬、钴、银、金等各种金属或金属合金的粒子，在金属化合物、碳、石墨、玻璃、陶瓷、塑料等粒子的表面镀金属的粒子，或在这些粒子的表面再镀绝缘薄膜的粒子。在树脂粒子的表面镀金属的材料中，作为树脂粒子例如能够举出环氧树脂、酚醛树脂、丙烯树脂、丙烯腈-苯乙烯（AS）树脂、苯代三聚氰胺树脂、二乙烯基苯类树脂、苯乙烯类树脂等的粒子。

[制造方法]

接着，对电子部件18和柔性基板21经由各向异性导电膜1连接在透明基板12的透明电极17上的连接体的制造工序进行说明。首先，将各向异性导电膜1预压接于透明电极17上。预压接各向异性导电膜1的方法是，在液晶显示面板10的透明基板12的透明电极17上，以导电性粒子含有层3成为透明电极17侧的方式配置各向异性导电膜1。

然后，将导电性粒子含有层3配置于透明电极17上之后，从剥离膜2侧例如利用热压头30对导电性粒子含有层3进行加热以及加压，通过从剥离膜2取开热压头30，并从透明电极17上的导电性粒子含有层3剥掉剥离膜2，使只有导电性粒子含油层3预压接于透明电极17上。利用热压头30的预压接是以很小的压力(例如0.1MPa～2MPa左右) 向透明电极17侧按压剥离膜2的上面的同时进行加热。但是，加热温度设为各向异性导电膜1中的环氧树脂和丙烯树脂等热固性树脂不进行固化程度的温度(例如70～100℃左右)。

接着，以使透明基板12的透明电极17和电子部件18经由导电性粒子含有层3而对置的方式来配置电子部件18。

接着，利用配置在透明基板12的下部的紫外线照射器31来照射紫外线而使导电性粒子含有层3固化，从而将电子部件18连接于透明基板12。此时，在本连接工序中，如图3所示，将透明电极17的端子部17a和电子部件18相连接的区域分割为多个连接区域，对每个连接区域，改变紫外线的照射强度而错开固化时机。

电子部件18的电极端子与透明电极17的端子部17a相连接的区域被适当地分割为多个连接区域，例如，在通过电子部件18的电极端子与透明电极17相连接而形成多个通道时，按每个通道分割。或者，关于电子部件18的电极端子与透明电极17的端子部17a相连接的区域，也可将全区域以等面积分割为多个区域。在图3中，作为一例，示出在电子部件18以及透明电极17的端子部17a，设置有通过连接而构成通道的第1～第5连接区域CH1～CH5的五个的情况。第1～第5连接区域CH1～CH5，在电子部件18的端子部与透明电极17的端子部17a经由各向异性导电膜1而相连接的区域的整个宽度，大致均匀地配置。

此外，关于紫外线照射器31，例如对应于第1～第5连接区域CH1～CH5，设置有第1～第5紫外线照射部31a～31e。紫外线照射器31可对各紫外线照射部31a～31e进行个别地照射控制，由此，在本连接工序中，对每个连接区域，能够改变紫外线照射强度而错开固化时机。另外，各紫外线照射部31a～31e，与相邻的紫外线照射部重复一部分照射范围，从而不会有紫外线照射不到的部分。

这样，通过改变紫外线照射强度而错开固化时机，能够在依次吸收各连接区域的固化收缩所引起的形变的同时，谋求电子部件18和透明基板12的连接。这是因为：在高强度紫外线照射的连接区域粘合剂开始固化并产生粘合剂的固化收缩时，因为比这强度低的紫外线照射的相邻的连接区域还具有高流动性，所以能够在此吸收因固化收缩所引起的形变。

具体而言，在图3所示的第1～第5连接区域CH1～CH5中，如图4所示，将第3紫外线照射部31c的紫外线照射强度设为大，将第2以及第4紫外线照射部31b、31d的紫外线照射强度设为第2大，将第1以及第5紫外线照射部31a、31e的紫外线照射强度设为最低。由此，以第3连接区域CH3→第2以及第4连接区域CH2、CH4→第1以及第5连接区域CH1、CH5的顺序，使导电性粒子含有层3进行固化。这样，根据本连接工序，通过改变对第1～第5连接区域CH1～CH5的紫外线照射的强度，由相邻的第2、第4连接区域CH2、CH4的未固化的粘合剂来吸收位于中间部的第3连接区域CH3在固化时的形变，由相邻的第1、第5连接区域CH1、CH5的未固化的粘合剂来吸收第2、第4连接区域CH2、CH4在固化时的形变。

相对于此，在对第1～第5连接区域CH1～CH5同时照射紫外线的情况下，因为各连接区域CH1～CH5将同时开始固化，所以无法吸收相邻连接区域的形变。然而，根据本连接工序，能够抑制透明基板12的形变，并且防止电子部件18的连接不良。

另，在本连接工序中，只要至少改变紫外线照射强度而错开固化时机即可，进一步，为了微调固化时机，也可以错开第1～第5连接区域CH1～CH5的紫外线照射开始时间。此外，紫外线照射的结束时间是既可以一致也可以错开。

将电子部件18连接到透明基板12的透明电极17上之后，同样地进行在透明基板12的透明电极17上安装柔性基板21的所谓FOG(film on glass)安装。由此，能够制造经由各向异性导电膜1连接了透明基板12与电子部件18和柔性基板21的连接体。另外，也可以同时进行这些COG安装和FOG安装。

以上以在液晶显示面板的玻璃基板上直接安装液晶驱动用IC的COG安装、以及在液晶显示面板的基板上直接安装柔性基板的FPG安装为例进行了说明，但是，本技术能够使用于COG安装、FOG安装以外的其它各种连接。

另外，在以上的例中，使用了紫外线固化型的粘合剂，但是，只要能够通过照射使粘合剂固化，本发明也可使用紫外线以外的光。此外，在以上的例中，作为导电性的粘结剂，对具有膜状的各向异性导电膜1进行了说明，但即使为膏状也没问题。在本申请中，将含有导电性粒子4的各向异性导电膜1等的膜状的导电性粘结膜，或膏状的导电性粘结膏定义为“粘结剂”。

[实施例1]

接着，对本发明的实施例进行说明。在本实施例中，形成设置有第1～第5连接区域CH1～CH5的连接体样品(参照图3)，其中第1～第5连接区域CH1～CH5通过设置于玻璃基板的透明电极和设置于IC芯片的电极端子相连接而构成五个通道，对各连接体样品，通过导通电阻值(Ω)来评价IC芯片与基板的连接状态，通过测定基板的翘曲量(μm)来代替评价显示不均匀。

用于连接的赋予紫外线固性的各向异性导电膜，是由厚度18μm的导电性粒子含有层(ACF层)构成的粘结剂层而构成。ACF层是将

苯氧基树脂(YP-70：新日铁化学株式会社生产)：20质量份

液状环氧树脂(EP-828：三菱化学株式会社生产)：30质量份

固形环氧树脂(YD014：新日铁化学株式会社生产)：20质量份

导电性粒子(AUL704：积水化学工业株式会社生产)：30质量份

阳离子类固化剂(LW-S1：San-Apro Ltd生产)：5质量份

溶解于溶剂而制备混合溶液，并将该混合溶液涂布于PET膜上并在烤炉中烘干而形成为膜状。

通过将该ACF调整并层叠为厚度18μm而获得各向异性导电膜。在实施例以及比较例中使用的各向异性导电膜为宽度4.0m×长度40.0m。

作为评价元件，使用了

外形：1.8mm×34.0mm

厚度：0.5mm

的形成了导通测定用布线的评价用IC。

作为连接评价用IC的评价基材，使用了玻璃厚度为0.5mm的形成了导电测定用布线的玻璃基板。

通过将评价用IC经由所述各向异性导电膜配置在该玻璃基板上，并通过利用热压头的热加压以及紫外线照射而连接，形成了连接体样品。热压头的热加压面为10.0m×40.0mm，对热压头的热加压面实施厚度0.05mm的氟树脂加工作为缓冲材料。热压头的温度条件均为110℃，按压条件均为70MPa、5秒。

进行紫外线照射的UV照射设备(欧姆龙制)，使用了强度MAX(100%)→500mW/cm²的设备。在利用设定为既定温度的热压头而对评价用IC进行5秒加压热加压之后，进行了5秒钟紫外线照射。在实施例以及比较例所涉及的各连接区域CH1～CH5的紫外线照射强度如表1。

[表1]

在实施例1中，将第3连接区域CH3的紫外线照射强度设为90%，将第1、第2、第4以及第5连接区域CH1、CH2、CH4、CH5的紫外线照射强度设为70%。即，实施例1是，在第1～第5连接区域CH1～CH5之中，相比照射在中间的第3连接区域CH3的紫外线照射强度，减小其周边的第1、第2、第4以及第5连接区域CH1、CH2、CH4、CH5的紫外线照射强度，且使其一致的例。另外，照射强度之比为70/90=78%。

在实施例2中，将第3～第5连接区域CH3～CH5的紫外线照射强度设为70%、将第1连接区域CH1的紫外线照射强度设为30%、将第2连接区域CH2的紫外线照射强度设为50%。即，实施例2是，从成为一端部的第1连接区域CH1向另一端部使紫外线照射强度阶段性地变大，并使第3～第5连接区域CH3～CH5的紫外线照射强度为一致的例。另外，照射强度之比为30/70=40%。

在实施例3中，将第3连接区域CH3的紫外线照射强度设为70%，将第2以及第4连接区域CH2、CH4的紫外线照射强度设为50%、将第1以及第5连接区域CH1、CH5的紫外线照射强度为40%。即，实施例3是，从中间的第3连接区域CH3向两个端部的第1以及第5连接区域CH1、CH5，使紫外线照射强度阶段性地变小的例。另外，照射强度之比为40/70=57%。

在实施例4中，将第3连接区域CH3的紫外线照射强度设为10%、将第2以及第4连接区域CH2、CH4的紫外线照射强度设为30%、将第1以及第5连接区域CH1、CH5的紫外线照射强度设为70%。即，实施例4是，从成为两端部的第1以及第5连接区域CH1、CH5向中间的第3连接区域CH3，使紫外线照射强度阶段性地变小的例。另外，照射强度之比为10/70=14%。

在比较例1中，第1～第5连接区域CH1～CH5的紫外线照射强度设为100%而使其一致。

在比较例2中，第1～第5连接区域CH1～CH5的紫外线照射强度设为10%而使其一致。

在比较例3中，第1～第5连接区域CH1～CH5的紫外线照射强度设为50%而使其一致。

以以上条件进行加热按压以及紫外线照射而形成评价用IC连接于玻璃基板的连接体样品，并对各样品，测定了翘曲(μm)的大小以及导通电阻值(Ω)。

翘曲测定方法是利用触针式表面粗糙度计(SE-3H株式会社小阪研究所制)，如图5所示，从接合体样品的玻璃基板40下面扫描触针41而测定评价用IC的连接之后的玻璃基板的翘曲量(μm)。

导通电阻值的测定是对连接体样品实施了在85℃、85%RH的环境下放置500小时的高温高湿试验之后，如图6所示，将电流表A、电压表V连接在与评价用IC的导电图案44的凸点42相连接的玻璃基板40的金属布线43，并使用数字万用表以所谓四端子法来测定了流过电流为1mA时的导通电阻值。表2示出结果。

首先，对样品以不同的紫外线照射强度来照射紫外线，并调查每个照射时间的反应率。在图7中示出该结果。从图7可确认由于改变照射强度而照射紫外线，从而在固化时机出现差异。由此，可知由于改变紫外线照射强度而在固化时机出现差异。即，紫外线照射越强则越能够在短时间内实现高反应率。

此外，在表2中示出对于紫外线照射强度和在实施例以及比较例中的各向异性导电膜的固化收缩率之间的关系。固化收缩率是指随紫外线固化而各向异性导电膜进行收缩的比例，能够以

固化收缩率=(ACF的固化物比重-ACF的树脂液比重)/ACF的固化物比重×100

来求出。

[表2]

如表2所示，在各实施例中，对第1～第5连接区域CH1～CH5错开紫外线照射强度而错开固化时机，因此，由相邻的连接区域的未固化粘合剂来吸收紫外线照射强度大的连接区域在固化时的形变。因此，根据各实施例，能够使翘曲量控制在最大12.7μm、另外也使连接电阻控制在最大11.6Ω。因此，可知道根据本连接工序，能够抑制玻璃基板的形变，并且防止评价用IC的连接不良。

看各实施例，在对中间的第3连接区域CH3以最大紫外线照射强度来照射紫外线并向端部依次阶段性地照射小紫外线照射强度的紫外线的实施例3，和对端部连接区域CH1～CH5以最大紫外线照射强度来照射紫外线并向中间部依次阶段性地照射小紫外线照射强度的紫外线的实施例4中，翘曲量以及连接电阻比较良好。这可以认为是因为在照射紫外线的连接区域肯定设置有紫外线未照射的连接区域，所以在多个连接区域中，做到了通过相邻的连接区域的未固化的粘合剂来吸收固化时的形变的缘故。特别是，因为玻璃具有从中间部向外侧变形的倾向，所以在对端部的连接区域CH1～CH5以最大紫外线照射强度来照射紫外线的实施例4中，能够使翘曲量变最小。

此外，在各实施例中，具有固化收缩率越大则翘曲量越变大的倾向，结果成为容易使其产生显示质量和显示不均匀等。因此，在实施例中，也可看出控制固化收缩率变小为优选。

相对于此，在以100%的相同的紫外线照射强度来照射第1～第5连接区域CH1～CH5的比较例1中，各连接区域CH1～CH5将同时开始固化，而且，固化收缩率也为较大的4.1%，因此，无法吸收相邻的连接区域的形变而翘曲量变为最大的18.1μm，另外，连接电阻也变为较大的19.8Ω。此外，在比较例3中，将紫外线照射强度设为50%而使紫外线照射强度变小，但是，由于各连接区域CH1～CH5将同时开始固化，所以也无法吸收相邻的连接区域的形变而翘曲量变为较大的13.5μm，另外，连接电阻也变为较大的13.3Ω。

另外，在对第1～第5连接区域CH1～CH5使紫外线照射强度一致为10％的比较例2中，硬化收缩率较小为1.0％因而将翘曲控制在4.8μm，但成为硬化不充分，高温高湿实验后的连接电阻变得极大为110.8Ω。

另外，看累积光量时，实施列3和比较例3为相同的。然而，翘曲量为实施例3相比比较例3要小。由此，即使压接部整体所受的光量相同，也能够确认通过改变紫外线的照射强度的控制而使翘曲量发生改变。进而，能够确认对每个连接区域，通过改变紫外线的照射强度，能够使固化时机错开，使翘曲变小。

此外，看照射强度之比时，实施例1～实施例4大概为10%～80%。相对于此，比较例3的照射强度之比为100%，翘曲量变为极大，此外，比较例2的照射强度全部10%而变为连接不良。即，在实施例1～4中，通过使照射强度之比大致设为10%～80%，能够实现良好的电连接的同时获得因固化速度的差异而减少翘曲效果。

Claims (7)

1.一种连接体的制造方法，具有：

经由光固化型粘结剂，在基板上配置电子部件的工序；以及

使热压头对所述电子部件的整个区域进行热压接，并且对所述粘结剂照射光而使其固化的工序，

在所述电子部件连接在所述基板上的所述连接体的制造方法中，所述基板与所述电子部件相连接的区域被分割为多个连接区域，对该多个连接区域的每一个，对应于所述连接区域而使照射所述光的照射部与相邻的照射部重复一部分照射范围，以至少一个所述连接区域与其他连接区域的光强度不同的方式，改变所述光的照射强度来使其固化。

2.如权利要求1所述的连接体的制造方法，在被分割为多个的所述连接区域之中，相比对所述基板与所述电子部件相连接的区域的中间的连接区域照射的所述光的照射强度，减小对所述中间的连接区域以外的连接区域照射的所述光的强度来进行固化。

3.如权利要求2所述的连接体的制造方法，从所述中间的连接区域朝向所述基板与所述电子部件相连接的区域的端部的所述连接区域，逐渐减小所述光的强度来进行固化。

4.如权利要求1所述的连接体的制造方法，相比对所述基板与所述电子部件相连接的区域的一个或多个端部的所述连接区域照射的所述光的照射强度，减小对所述一个或多个端部的连接区域以外的连接区域照射的所述光的强度来进行固化。

5.如权利要求4所述的连接体的制造方法，从所述基板与所述电子部件相连接的区域的一个端部的所述连接区域，朝向所述基板与所述电子部件相连接的区域的其他端部的所述连接区域，逐渐减小所述光的照射强度来进行固化。

6.如权利要求1所述的连接体的制造方法，从所述基板与所述电子部件相连接的区域的多个端部的所述连接区域，朝向所述基板与所述电子部件相连接的区域的中间的所述连接区域，逐渐减小所述光的照射强度来进行固化。

7.一种电子部件的连接方法，具有：

经由光固化型粘结剂，在基板上配置电子部件的工序；以及

使热压头对所述电子部件的整个区域进行热压接，并且对所述粘结剂照射光而使其固化的工序，

在将所述电子部件连接在所述基板上的所述电子部件的连接方法中，所述基板与所述电子部件相连接的区域被分割为多个连接区域，对该多个连接区域的每一个，对应于所述连接区域而使照射所述光的照射部与相邻的照射部重复一部分照射范围，以至少一个所述连接区域与其他连接区域的光强度不同的方式，改变所述光的照射强度来进行固化。