JP4957438B2 - 導電性バンプとその製造方法および電子部品実装構造体 - Google Patents
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Description
以下、図1を用いて、本発明の第1の実施の形態における導電性バンプの構造について説明する。なお、以降では電子部品1として、半導体素子を用い、その上に導電性バンプを形成する例で説明するが、回路基板上に形成する場合でも同様である。また、電子部品1の電極として、半導体素子では電極端子、回路基板では接続端子と表現して説明する。
以下、図5を用いて、本発明の第2の実施の形態における導電性バンプの構造について説明する。なお、以降では電子部品1として、半導体素子を用い、その上に導電性バンプを形成する例で説明するが、回路基板でも同様である。また、電子部品1の電極として、半導体素子では電極端子、回路基板では接続端子と表現して説明する。
以下、図6(a)と図6(b)を用いて、本発明の第3の実施の形態における導電性バンプの構造について説明する。半導体ウエハ45は、複数個の同一パターンが形成されたICチップから成る。各ICチップ上には各々複数個の電極が設けられている。図6(b)に光の強度分布を示す。図6(b)は、図6(a)に対応して表示している。
以下、図7(a)と図7(b)を用いて、本発明の第4の実施の形態における基板間を接続する導電性バンプ13の構造について説明する。図7(b)は、図7(a)のc−c面の断面図である。ただし、図7(a)では、回路基板101に、電子部品実装済基板102が搭載されていない状態をしめす。図7(a)の導電性バンプ13aの位置に、コーナー部の導電性バンプ13aを設け、導電性バンプ13bの位置に、中央部の導電性バンプ13bを設ける。
11 半導体素子
13 導電性バンプ
22 レンズ
23 偏向板
24 液晶マスク
25 偏向板
26 凸レンズ
27 ミラー
28 対物レンズ
42 電極
44 半導体素子
45 半導体ウエハ
46 フォトマスク
46b フォトマスクの開口部
51 導電樹脂槽
101 回路基板
102 電子部品実装済基板
104、107 電子部品
105、106 内部配線
300 ICチップ
301a 内側のバンプ
301b 周辺部のバンプ
Claims (8)
- 電子部品の電極上または前記電子部品全体に導電感光性樹脂を供給する工程と、
フォトマスクの開口部より紫外光または可視光を照射して前記電子部品の電極上に感光導電樹脂層を形成する工程と、
を含む導電性バンプの製造方法において、
前記電子部品の電極面に照射する光エネルギに強度分布を持たせることを特徴とする導電性バンプの製造方法。 - 前記照射する光エネルギの強度分布として、前記電子部品の中央部は光が強く、前記電子部品の周辺部は光が弱い請求項1記載の導電性バンプの製造方法。
- 前記感光導電樹脂層を形成する工程後、洗浄により未露光の前記導電感光性樹脂を除去する工程を、さらに含む請求項1または2記載の導電性バンプの製造方法。
- 光エネルギの強度分布に対し、複数階調の色調を用い、フォトマスクの開口部形状を制御することを特徴とする請求項1から3までのいずれか1項に記載の導電性バンプの製造方法。
- フォトマスクとして液晶セルが2次元的に配置された透過式の液晶パネルを用い、開口部の大きさおよび前記開口部の位置を前記液晶パネルに印加する駆動信号電圧により電気的に制御することを特徴とする請求項1から4までのいずれか1項に記載の導電性バンプの製造方法。
- 複数の電極端子を設けた半導体素子と、
前記電極端子と対向する位置に接続端子を設けた回路基板とを、
前記電極端子上または前記接続端子上に設けた請求項1ないし5のいずれか1項に記載の製造方法で作製した導電性バンプを介して接続したことを特徴とする電子部品実装構造体。 - 電子部品上の複数個の電極面に形成された感光性樹脂を含む導電性接着剤からなる導電性バンプであって、
前記複数個の導電性バンプが、異なる架橋度を有することを特徴とする電子部品。 - 電子部品の外周部に配置する導電性バンプの架橋度が、前記電子中央部に配置する導電性バンプの架橋度よりも少ないことを特徴とする請求項7に記載の電子部品。
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