CN103994359B - 一种模组化led灯条的加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种模组化LED灯条以及制作方法，包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线，还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线，其中正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布，并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座，塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分，在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。采用该技术方案能有效的降低了LED等的高度，使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本，省去了外接电源线的麻烦，使应用更趋完美。

Description

一种模组化LED灯条的加工方法

技术领域

本发明涉及LED封装技术领域，是指贴片LED，特别涉及一种模组化的贴片式LED灯条结构。

背景技术

现有的贴片LED主要采用贴敷于PCB线路板表面来实现发光，适合SMT加工，可回流焊，这种方式的贴片式LED很好的解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性的问题，相对于其它形式的LED封装器件，它有着抗振能力强、焊点缺陷低、高频特性好等优点，并且可以实现在很小的面积上封装多个LED芯片。采用PCB线路板表面贴片式封装后的LED相比之下，可以使电子产品体积缩小、重量减轻了，最终使应用更趋完美。然而这种PCB线路板贴片式LED也存在加工工艺复杂导致加工难度大、效率低，由于需要应用到PCB线路板不仅增加了LED的厚度，还增加了生产成本，另外连接整流器输入端的外接电源线要穿越整个灯支架来实现电源的供给，特别是条形状的LED日光灯，无疑加大了加工难度。

发明内容

为了克服现有贴片LED需要应用到PCB线路板不仅增加了LED的厚度，还增加了生产成本和加工难度，本发明的主要目的在于提供一种模组化贴片LED，该模组化贴片LED结构简单、摆脱了PCB线路板的束缚，有效的降低了LED的高度，使得加工更为简易，成本降低。

上述目的是通过如下技术方案来实现的：

根据本发明的一个方面，本发明提供了一种模组化贴片LED灯条，包括：连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线，还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线，将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线微间隔呈平行排布，并且在这些导线上间隔设置有多个将其横向完全包覆的塑胶基座，该塑胶基座上部具有一个用于容置LED芯片及封装胶的容置槽，该容置槽底部裸露用以连接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分，在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层。

由于采用以上技术方案的模组化贴片LED摆脱了要将LED贴敷于PCB线路板表面来实现发光的的不足，将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布，有效的降低了LED的高度，使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本，最终使应用更趋完美。

以上技术方案可通过以下措施作进一步改进：

在一些实施方式中，将正极金属导线、负极金属导线分别布设于正极金属基线和负极金属基线的两侧。将这两根线一端分别焊接在整流器输入端上，这就解决了另外牵线连接整流器输入端穿越整个灯支架所带来的麻烦。

在一些实施方式中，为了尽可能的提高光效，降低LED光源的漫散射，在容置槽底部裸露的正极金属基线端部设置了一个聚光凹槽。

在一些实施方式中，为了注塑机的工件操作，加快点注的效率，根据设计的需要将塑胶基座等距的间隔开并包裹在正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线上。

在一些实施方式中，PPA塑料具有耐高温和阻燃以及强度高且抗变形的优点，因此塑胶基座的材料采用PPA塑料并通过注塑机注塑完成。

在一些实施方式中，为了使塑胶基座排布更加方便，将负极金属基线一侧设计具有与正极金属基线端部相对的延伸部。

在一些实施方式中，为了便于模具的加工，保障LED模组具有轻薄特性，正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线采用薄的铁、铜、铝等金属线材。为了保证这些薄金属线材具有良好的导电性不被腐蚀，在这些金属线材表面设置了一电镀层。

一种基于上述模组化贴片LED灯条的加工成型方法，包括如下的步骤：

a.薄金属片经冲床冲压成多个个横竖相连的镂空体，该镂空体包括：正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线，其中的正极金属基线的端部冲压形成聚光凹槽，镂空体中的负极金属基线呈L形，其末端部与正极金属基线端部聚光凹槽相对应并断开；

b.将步骤a完成的具有镂空结构的薄金属片做表面电镀处理；

c.绝缘塑胶选用热固性树脂，通过注塑机将热固性树脂以每个聚光凹槽为中心并横向包裹在正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线的中部，并在薄金属片上形成有多个个同样式的塑胶基座，所述的塑胶基座上具有一用于容置LED芯片的容置槽，该容置槽的底部裸露聚光凹槽和负极金属基线部分用以焊接LED芯片电极脚。

d.将LED芯片固定在塑胶基座的容置槽内，用焊线机台将LED芯片电极脚与聚光凹槽和负极金属基线部分焊接并导通。

e.在LED芯片面上涂覆一层荧光粉后再封装一透光层。

f.放入烤箱烘烤定型。

g.最后将烘烤定型后的薄金属片横竖相连的每个正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线的连接点冲床冲开后形成多条具有多个LED灯的模组化贴片LED灯条

附图说明

图1为本发明模组化贴片LED的布线平面示意图。

图2为发明模组化贴片LED的平面结构示意图。

图3为本发明的薄金属片经冲压形成的镂空体平面结构示意图。

图4为图3A部的放大结构示意图。

图5为本发明的薄金属片镂空体注塑塑胶基座的平面结构示意图。

图6为图5B部的放大结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

参考图1至图6；本发明提供了一种模组化贴片LED灯条，采用的正极金属导线3、负极金属导线4对应连接整流器输入端，正极金属基线1、负极金属基线2一端连接LED芯片的电极，另一端连接整流器输出端电极。正极金属基线1、负极金属基线2、正极金属导线3、负极金属导线4均为薄的铁、铜、铝等金属扁平细线材，为了保证这些薄金属线材具有良好的导电性不被腐蚀，将这些铁、铜、铝薄金属线材表面电镀了一层防腐导电层。另外，负极金属基线2的一侧设计有一个弯折的延伸部21，为了尽可能的提高光效，降低LED光源的漫散射，在正极金属基线1的端部设置了一个聚光凹槽11，负极金属基线2的延伸部21与正极金属基线1的聚光凹槽11间隔相对并构成一个灯的正负连接部，据需要可以在这些线上多设置几个这样的正负连接部，就构成了在线上的多灯模组结构。根据模组LED灯的宽度设计要求，将这4根薄金属扁平细线材间隔开并呈平行排布放置，且将正极金属导线3、负极金属导线4分别布设于正极金属基线1和负极金属基线2的两侧。注塑机将PPA塑料注塑在正极金属导线3、负极金属导线4、正极金属基线1、负极金属基线2上，横向完全包覆上述线材并形成塑胶基座5，该塑胶基座5上部设置有一个用于容置LED芯片及封装胶的容置槽51，该容置槽51的底部裸露用以连接LED芯片电极的正极金属基线1的聚光凹槽11和负极金属基线2的延伸部21的端部，在塑胶基座5的容置槽51内LED芯片的正极焊接在正极金属基线1的聚光凹槽11上，LED芯片的负极对应焊接在裸露的负极金属基线2的延伸部21的端部上，并在容置槽51内LED芯片面上还封装有一透光层。由于采用以上技术方案的模组化贴片LED摆脱了要将LED贴敷于PCB线路板表面来实现发光的不足，将正极金属导线3、负极金属导线4、正极金属基线1、负极金属基线2呈平行排布，有效的降低了LED的高度，使得加工更为简易、加工效率更高、有效的降低生产成本，也省去了外接电源线的麻烦，最终使应用更趋完美。

上述的模组化贴片LED是采用以下步骤完成的：a.薄金属片10经冲床冲压成多个个镂空体，该镂空体包括：正极金属导线3、负极金属导线4、正极金属基线1、负极金属基线2且相互有连接点相连，其中的正极金属基线1的端部冲压形成聚光凹槽11，镂空体中的负极金属基线2呈L形，其末端部与正极金属基线1端部聚光凹槽11相对应并断开；b.将步骤a完成的具有镂空结构的薄金属片10做表面电镀处理；c.绝缘塑胶选用热固性树脂，通过注塑机将热固性树脂以每个聚光凹槽11为中心，到预留线50直接横向完全包裹在正极金属导线3、负极金属导线4、正极金属基线1、负极金属基线2的中部，并在薄金属片10上形成有多个个同样式的塑胶基座5，所述的塑胶基座5上具有一用于容置LED芯片的容置槽51，该容置槽51的底部裸露聚光凹槽11和负极金属基线2部分的延伸部21用以焊接LED芯片电极脚。d.将LED芯片固定在塑胶基座5的容置槽51内，用焊线机台将LED芯片电极脚与聚光凹槽11和负极金属基线2部分的延伸部21焊接并导通。e.在LED芯片面上涂覆一层荧光粉后再封装一透光层。f.放入烤箱烘烤定型。g.最后将烘烤定型后的薄金属片10横竖相连的每个正极金属导线3、负极金属导线4、正极金属基线1、负极金属基线2的连接点冲床冲开后形成多条具有多个LED灯的模组化贴片LED灯条。

以上所述的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出多个变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。

Claims (1)

1.一种模组化LED灯条的加工方法，所述的模组化LED灯条，包括连接整流器输入端的正极金属导线和负极金属导线，还包括连接LED芯片和整流器输出端的正极金属基线和负极金属基线，所述的正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线呈平行排布，并且设置有多个将正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线横向包覆的塑胶基座，所述的塑胶基座上部具有一用于容置LED芯片的容置槽，该容置槽的底部裸露用以焊接LED芯片电极的正极金属基线和负极金属基线的部分，在容置槽内LED芯片面上还封装有一透光层，其特征在于，包括如下的步骤：

a、薄金属片经冲床冲压成多个横竖相连的镂空体,该镂空体包括：正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线，其中的正极金属基线的端部冲压形成聚光凹槽，镂空体中的负极金属基线呈L形，其末端部与正极金属基线端部聚光凹槽相对应并断开；

b、将步骤a完成的具有镂空结构的薄金属片做表面电镀处理；

c、绝缘塑胶选用热固性树脂，通过注塑机将热固性树脂以每个聚光凹槽为中心并横向包裹在正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线的中部，薄金属片形成有多个相同样式的塑胶基座，所述的塑胶基座上具有一用于容置LED芯片的容置槽，该容置槽底部裸露聚光凹槽和负极金属基线的部分用以焊接LED芯片电极脚；

d、将LED芯片固定在塑胶基座的容置槽内，用焊线机台将LED芯片电极脚与聚光凹槽和负极金属基线的部分焊接并导通；

e、在LED芯片面上涂覆一层荧光粉后再封装一透光层；

f、放入烤箱烘烤定型；

g、最后将烘烤定型后的薄金属片横竖相连的每个正极金属导线、负极金属导线、正极金属基线、负极金属基线的连接点冲床冲开后形成多条具有多个LED灯的模组化贴片LED灯条。