CN103985979B - 同轴线缆束的连接构造及其制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种小型且形状紧凑的同轴线缆束的连接构造及其制造方法，其中，根据该连接构造，在将并列有多根同轴线缆的并列同轴线缆组多层层叠的结构中，使层叠方向上的厚度和宽度方向上的长度变小，兼具绝缘特性和形状稳定性。在同轴线缆束中，多层层叠有并列同轴线缆组，该并列同轴线缆组是将多根在中心导体的周围依次设有绝缘体、外部导体及外皮的同轴线缆并列而成的。并且，全部同轴线缆的外部导体通过焊料而一体化，在各同轴线缆的前端，中心导体露出规定长度，并且绝缘体在露出的中心导体和使外部导体一体化的焊料之间露出。在层叠的多个并列同轴线缆组中，露出的绝缘体与中心导体的总长度对应于层叠的每层而在层叠方向上从一方侧朝向另一方侧依次变长。

Description

同轴线缆束的连接构造及其制造方法

技术领域

本发明涉及一种将多层地层叠有并列同轴线缆组的同轴线缆束与基板等被连接部件连接的同轴线缆束的连接构造及其制造方法，其中，该并列同轴线缆组是并列有多根同轴线缆而成的。

背景技术

在医疗用设备和各种小型信息设备的配线中，使用将多根极细同轴线缆集束而成的线缆。该线缆是用于与末端基板等连接的同轴线缆束，其中，该末端基板用于与控制设备等电连接。在该情况下，使电路基板与同轴线缆束的末端部连接。在电路基板上，沿其宽度方向排列触点焊盘，并且，在长度方向上也多层地排列设定焊盘，使多根同轴线缆的中心导体与各触点焊盘连接。

例如，在专利文献1中公开了下述同轴线缆束的连接构造，其具有：并列同轴线缆组，其将多根同轴线缆并列配置而成，其中，该同轴电缆具有中心导体和在中心导体的外侧依次设置的内部绝缘层、外部导体及护套；接地棒，将在并列同轴线缆组的末端部处露出的多个外部导体进行夹持；以及基板，在其上配置有1个接地棒连接用端子和中心导体连接用端子组，其中，该接地棒连接用端子与接地棒连接，该中心导体连接用端子组是将与中心导体分别连接的中心导体连接用端子排列设置而成的。

该同轴线缆束是将多个并列同轴线缆组层叠而成的，在基板上，在与接地棒连接用端子远离的方向上多层地设有中心导体连接用端子组，靠近基板的第1层并列同轴线缆组的中心导体与形成在最靠近接地棒连接用端子的区域中的第1中心导体连接用端子组连接，与第1层并列同轴线缆组层叠的第2层并列同轴线缆组的中心导体，与设置在第1中心导体连接用端子组的下一层侧的中心导体连接用端子组连接。

专利文献1：国际公开WO2010／070853号

图6是表示专利文献1中记载的现有的同轴线缆束与基板连接的连接构造的一个例子的图，图6（A）是在该现有的同轴线缆束的连接构造中使用的基板100的俯视图，图6（B）是现有的同轴线缆束与基板连接的连接构造的要部侧视图，另外，图6（C）是表示现有的同轴线缆束与基板连接的连接构造的俯视图。

本例的同轴线缆束构成为，将与多层（在图示的例子中是2层）并列同轴线缆组102a、102b分别连接的各接地棒103a、103b，与设置在基板100上的接地连接用的多个接地焊盘101a、101b分别连接。并列同轴线缆组102a、102b的层叠层数，不仅是如本例所示的2层结构，也包括具有大于或等于3层的多层结构。

如图6（A）所示，在现有的同轴线缆束的连接构造中使用的基板100上，在要连接的同轴线缆的轴向的最端部，沿与同轴线缆轴向正交的方向设有第1接地焊盘101a，在其基板内侧相邻地设有将多个中心导体连接用端子104a排成一列而形成的第1中心导体连接用端子组105。

此外，在基板100上，在与第1中心导体连接用端子组105相比更靠近基板内侧的位置处，依次设有第2接地焊盘101b和将多个中心导体连接用端子104b排成一列而形成的第2中心导体连接用端子组106。

在上述现有的同轴线缆束的连接构造中，与第1层并列同轴线缆组102a连接的第1接地棒103a，与设置在基板100上的第1接地焊盘101a电连接，并且，第1层并列同轴线缆组102a的各中心导体107a分别与第1中心导体连接用端子组105电连接。

另外，与第2层并列同轴线缆组102b连接的第2接地棒103b，与设置在基板100上的第2接地焊盘101b电连接，并且，第2层并列同轴线缆组102b的各中心导体107b分别与第2中心导体连接用端子组106电连接。根据上述结构，能够将多种同轴线缆束连接在同一个基板100上，能够应用于各种设备中。

在此，在应用同轴线缆束的信息设备等设备的小型化及薄型化发展中，需要实现这些信息设备等中的配线构造的省空间化，也要求同轴线缆束为紧凑的小型结构。

但是，上述现有结构的同轴线缆束，由于使接地棒与多个并列同轴线缆组分别连接，因此，同轴线缆束的体积增大，其层叠方向的厚度变大。另外，由于接地棒的两端部从并列的同轴线缆的并列方向两端部在并列方向上凸出，因此，同轴线缆束的宽度相应地增大，另外，与此相伴，还存在基板的接地焊盘变大、基板自身也大型化的问题。此外，还需要用于将接地棒与并列同轴线缆组连接的焊料、和用于将接地棒与接地焊盘连接的焊料，导致同轴线缆束组件的大型化。

另外，在通过软钎焊将外部导体与接地棒连接时，可能由于软钎焊时的热量而使同轴线缆的绝缘体熔融，使中心导体与外部导体导通，引起绝缘故障。或者，由于接地棒自身是具有刚性的较硬的材质，因此还存在容易从基板上剥离的问题。

发明内容

本发明就是鉴于上述实际情况而提出的，目的在于提供一种小型且形状紧凑的同轴线缆束的连接构造及其制造方法，其中，根据该连接构造，在使并列有多个同轴线缆的并列同轴线缆组多层地层叠的结构中，使层叠方向上的厚度和宽度方向上的长度变小，兼具绝缘特性和形状稳定性。

对于本发明所涉及的同轴线缆束，其连接构造为，多层地层叠有并列同轴线缆组的同轴线缆束与被连接部件连接，其中，该并列同轴线缆组是将多根在中心导体周围依次设有绝缘体、外部导体及外皮的同轴线缆并列而成的，该同轴线缆束的连接构造的特征在于，全部同轴线缆的外部导体通过焊料而在同轴线缆束的长度方向的同一位置处一体化，在各同轴线缆的前端，中心导体露出规定长度，并且，绝缘体在露出的中心导体和使外部导体一体化的焊料之间露出，对于层叠的多个并列同轴线缆组，露出的绝缘体与中心导体的总长度对应于层叠的每层而在层叠方向上自下而上依次变长。

本发明所涉及的同轴线缆束的制造方法为同轴线缆束的连接构造的制造方法，其中，在该同轴线缆束的连接构造中，多层地层叠有并列同轴线缆组的同轴线缆束与被连接部件连接，该并列同轴线缆组是将多根在中心导体周围依次设有绝缘体、外部导体及外皮的同轴线缆并列而成的，该制造方法的特征在于，包括下述工序：使多根同轴线缆并列，将并列的同轴线缆的外皮在与前端相距规定长度的位置处，沿并列的方向切断，使外部导体从将外皮切断的位置开始在同轴线缆的前端侧露出的工序；使露出的各同轴线缆的外部导体的一部分通过焊料一体化而形成并列同轴线缆组的工序；将一体化的焊料沿并列的方向切断，使绝缘体从将焊料切断的位置开始在同轴线缆的前端侧露出的工序；在各同轴线缆的前端，以规定长度使中心导体露出的工序；以使露出的绝缘体和露出的中心导体的总长度不同的方式制作多个并列同轴线缆组的工序；将露出的绝缘体与中心导体的总长度最短的并列同轴线缆组的中心导体，与被连接部件的触点导体组连接，在使所述中心导体进行了连接的所述并列同轴线缆组的上方，层叠露出的所述绝缘体与所述中心导体的总长度继该使所述中心导体进行了连接的所述并列同轴线缆组之后更长的所述并列同轴线缆组，将层叠的并列同轴线缆组的中心导体与被连接部件的触点导体组连接的工序；以及将全部并列同轴线缆组的通过焊料而一体化的部分，在同轴线缆束的长度方向的同一位置处重叠，进一步通过焊料进行一体化的工序。

发明的效果

根据本发明，能够提供小型且形状紧凑的同轴线缆束的连接构造及其制造方法，其中，根据该连接构造，在将并列有多根同轴线缆的并列同轴线缆组多层地层叠的结构中，使层叠方向上的厚度和宽度方向上的长度变小，兼具绝缘特性和形状稳定性。

附图说明

图1是表示在本发明所涉及的同轴线缆束中使用的同轴线缆的结构的图。

图2（A）至（D）是说明并列同轴线缆组的制作工序的图，其中，该并列同轴线缆组用于构成本发明的同轴线缆束的连接构造。

图3是表示与本发明所涉及的同轴线缆束连接的被连接部件即基板的结构例的图。

图4是说明本发明的实施方式所涉及的同轴线缆束的连接构造的图。

图5是表示层叠的多个并列同轴线缆的焊料集中部处的剖面结构的图。

图6（A）至（C）是表示现有的同轴线缆束与基板连接的连接构造的一个例子的图。

标号说明

1…同轴线缆束、10…同轴线缆、11…中心导体、12…绝缘体、13…外部导体、14…外皮、20…并列同轴线缆组、21…焊料部、22…焊料集中部、30…保护膜、40…基板、41…触点导体组、42…接地焊盘、100…基板、101a、101b…接地焊盘、102a、102b…并列同轴线缆组、103a、103b…接地棒、104a、104b…中心导体连接用端子、105…中心导体连接用端子组、106…中心导体连接用端子组、107a、107b…中心导体。

具体实施方式

图1是表示在本发明所涉及的同轴线缆束中使用的同轴线缆的结构的图。同轴线缆10从内侧开始，以同轴状依次层叠配置有中心导体11、绝缘体12、外部导体13、外皮（护套）14。

中心导体11使用例如比AWG40（外径0.08mm）更细的材料，但并不限定于此。另外，绝缘体12也可以是发泡体即低电容材料。

本发明的实施方式所涉及的同轴线缆束，是将并列有多根同轴线缆10的并列同轴线缆组20多层地层叠而构成的。在这里，首先制作各并列同轴线缆组20。图2是说明并列同轴线缆组的制作工序的图，其中，该并列同轴线缆组用于构成本发明的同轴线缆束的连接构造。

首先，如图2（A）所示，使多根同轴线缆10并列。此处为了进行说明，将并列的同轴线缆10的数量设为5根，实际上并不限定于5根，例如，能够形成为并列8至16根左右的结构。另外，在同轴线缆组中也可以包含由绝缘体包覆导体而形成的绝缘电线。在以下的例子中，以并列5根同轴线缆10的结构为例进行说明。

将并列的同轴线缆10的外皮14在距离前端规定长度的位置处横向（同轴线缆10的并列方向）切断。外皮14的切断能够使用例如CO₂激光实现。并且，通过将外皮14从其切断的位置向前端方向拉拽而使外皮14错动，从而使外部导体13从上述切断的位置在前端侧露出。露出的外部导体13的长度在同轴线缆10的轴向上能够设为例如1至10mm左右。

并且，如图2（B）所示，将露出的外部导体13浸渍在焊料槽中，使外部导体13的周围附着焊料而形成焊料部21。通过该焊料部21而使并列的多根同轴线缆10一体化，各同轴线缆10的外部导体13与焊料部21电导通。

在要使上述外部导体13浸渍在焊料槽中时，可以预先在外皮14的与外部导体13露出的部分相比靠近前端侧的部分处，粘贴用于避免受到软钎焊热量损害的保护膜30。

接下来，如图2（C）所示，在焊料部21的中途位置，在同轴线缆10的并列方向上形成切痕C。切痕C能够使用例如YAG激光而形成。然后，如图2（D）所示，从该切痕C开始，将同轴线缆10前端侧的外皮14及外部导体13从同轴线缆10上抽出。由此，在与切痕相比靠近前端侧的位置处，将外皮14和外部导体13去除，使绝缘体12露出。在同轴线缆10的轴向上，露出的绝缘体12的长度能够设为例如1至30mm左右。并且，如图2（E）所示，最后将各同轴线缆10前端的绝缘体12去除规定长度，使中心导体11露出。

并且，以使露出的绝缘体12和露出的中心导体11的总长度不同的方式制作多个图2（E）中所示的并列同轴线缆组20。在该结构中，将中心导体11在各同轴线缆10前端处的露出长度设为在各同轴线缆10中相同。并且，从焊料部21至各同轴线缆10端部前端为止的长度，对应于并列同轴线缆组20而彼此不同。然后，使多个并列同轴线缆组20层叠并固定在作为被连接部件的基板上。

图3是表示与本发明所涉及的同轴线缆束连接的被连接部件即基板的结构例的图。在长条矩形形状基板40的长度方向的一端部侧设置接地焊盘42。在该接地焊盘42处，各同轴线缆10的外部导体13进行接地连接。

相对于接地焊盘42，在基板100的另一个端部侧，以规定间隔设置多层（在本例中为4层）触点导体组41。触点导体组41的层数与同轴线缆束1所具有的多个并列同轴线缆组20的数量对应。并且，各层触点导体组41含有数量与1个并列同轴线缆组20所具有的同轴线缆10的数量对应（在本例中为5个）的触点导体，这些触点导体以规定间距在基板宽度方向上配置成一列。

图4是说明本发明的实施方式所涉及的同轴线缆束的连接构造的图。在这里，各并列同轴线缆组20的同轴线缆10的中心导体11，通过焊料或熔接与基板40的触点导体组41连接。多层触点导体组41与接地焊盘42之间的距离彼此不同，其中，该接地焊盘42用于连接并列同轴线缆组20的焊料部21。另外，各并列同轴线缆组20的从焊料部21至前端为止的长度彼此不同。

在这种情况下，首先将从焊料部21至前端为止的长度最短的并列同轴线缆组20的中心导体11，与相对于接地焊盘42的距离最近的触点导体组41连接，随着并列同轴线缆组20的从焊料部21至前端为止的长度变长，其中心导体11依次与相对于接地焊盘42的距离变远的触点导体组41连接。

即，按照从应配置在基板侧的并列同轴线缆组（在图4中为最下层）20开始，朝向应配置在与基板侧相反那一侧的并列同轴线缆组（在图4中为最上层）20的顺序，以从焊料部21至各同轴线缆10的端部前端为止的长度依次增大的方式，依次层叠多个并列同轴线缆组20，这些并列同轴线缆组20各自的中心导体11与多层触点导体组41分别连接。即，层叠的多个并列同轴线缆组20，按照使得露出的绝缘体12与中心导体11的总长度对应于层叠的每一层在层叠方向上自下而上依次增大的方式，构成同轴线缆束1。

根据上述的层叠构造，使在各并列同轴线缆组20上形成的焊料部21在并列同轴线缆组20的长度方向的同一位置处重叠。并且，进一步通过在焊料槽中附着焊料而将全部的并列同轴线缆组20的焊料部21统一集中，并与接地焊盘42连接。将进一步通过焊料而使该焊料部21一体化的部分设为焊料集中部22。焊料集中部22成为使全部的并列同轴线缆组20的全部同轴线缆10的外部导体13与接地焊盘42导通的部分。关于焊料集中部22，可以进行集中用焊料的追加，也可以使已含在各并列同轴线缆组20中的焊料部21再次熔融而一体化。

图5是表示层叠的多根并列同轴线缆的焊料集中部处的剖面结构的图。焊料集中部22如图5中与其长度方向垂直的剖面所示，成为使并列同轴线缆组20的全部同轴线缆10的外部导体13导通的部分。

根据本发明所涉及的实施方式的结构，能够将多个并列同轴线缆组20的全部同轴线缆10的外部导体13，由1处焊料集中部22统一地一体连接。并且，通过将该焊料集中部22与基板40的接地焊盘42连接，从而能够通过1处接地焊盘42而使全部同轴线缆10的外部导体13接地。根据该结构，由于本发明所涉及的实施方式的同轴线缆束的连接构造不使用接地棒，因此能够减少部件数量，并且，能够抑制层叠方向的高度，另外，通过将同轴线缆10的并列方向的宽度设得较小，从而能够形成紧凑的形态。

另外，由于不使用接地棒，因此，不需要用于使接地棒与并列同轴线缆组连接的焊料，也不需要用于使接地棒与接地焊盘连接的焊料，能够避免例如在通过软钎焊将外部导体与接地棒连接时，由于软钎焊时的热量而使同轴线缆的绝缘体熔融，使中心导体与外部导体导通的绝缘故障。或者，能够避免发生接地棒从基板上剥离的问题。

Claims (2)

1.一种同轴线缆束的连接构造，在该连接构造中，多层地层叠有并列同轴线缆组的同轴线缆束与被连接部件连接，其中，该并列同轴线缆组是将多根在中心导体周围依次设有绝缘体、外部导体及外皮的同轴线缆并列而成的，

该同轴线缆束的连接构造的特征在于，

在各并列同轴线缆组中，各同轴线缆的外部导体的一部分通过焊料部一体化，

层叠的所述并列同轴线缆组的所述焊料部直接通过焊料集中部进一步一体化，

在各所述同轴线缆的前端，所述中心导体露出规定长度，并且，所述绝缘体在所述露出的中心导体和使所述外部导体一体化的所述焊料部之间露出，

对于层叠的多个所述并列同轴线缆组，所述露出的所述绝缘体与所述中心导体的总长度对应于所述层叠的每层而在层叠方向上自下而上依次变长。

2.一种同轴线缆束的连接构造的制造方法，其中，在该同轴线缆束的连接构造中，多层地层叠有并列同轴线缆组的同轴线缆束与被连接部件连接，该并列同轴线缆组是将多根在中心导体周围依次设有绝缘体、外部导体及外皮的同轴线缆并列而成的，

该制造方法的特征在于，包括下述工序：

使多根所述同轴线缆并列，将并列的所述同轴线缆的所述外皮在与前端相距规定长度的位置处，沿所述并列的方向切断，使所述外部导体从将所述外皮切断的位置开始在所述同轴线缆的前端侧露出的工序；

使所述露出的各同轴线缆的外部导体的一部分通过焊料一体化而形成并列同轴线缆组的工序；

将所述一体化的焊料沿所述并列的方向切断，使所述绝缘体从将所述焊料切断的位置开始在所述同轴线缆的前端侧露出的工序；

在各所述同轴线缆的前端，以规定长度使所述中心导体露出的工序；

以使露出的所述绝缘体和露出的所述中心导体的总长度不同的方式制作多个所述并列同轴线缆组的工序；

将露出的所述绝缘体与所述中心导体的总长度最短的所述并列同轴线缆组的所述中心导体，与所述被连接部件的触点导体组连接，在使所述中心导体进行了连接的所述并列同轴线缆组的上方，层叠露出的所述绝缘体与所述中心导体的总长度继该使所述中心导体进行了连接的所述并列同轴线缆组之后更长的所述并列同轴线缆组，将层叠的所述并列同轴线缆组的中心导体与所述被连接部件的触点导体组连接的工序；以及

将全部所述并列同轴线缆组的通过所述焊料而一体化的部分，在所述同轴线缆束的长度方向的同一位置处重叠，进一步通过焊料直接进行一体化的工序。