CN103980844A - 压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片 - Google Patents

压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片 Download PDF

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Abstract

本发明提供不会由于酸成分给透明导电膜等的被粘物带来不良影响，并且耐久性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。为了解决上述课题，提供一种压敏粘合性组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含有具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；和异氰酸酯系交联剂(B)；所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的所述具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的所述具有芳香环的单体，作为构成该聚合物的单体单元。

Description

压敏粘合性组合物、压敏粘合剂及压敏粘合片
【技术领域】
本发明涉及用于粘贴于透明导电膜的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂(使压敏粘合性组合物交联的材料)以及压敏粘合片，特别涉及适合粘贴于偏光板等光学构件的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。
【背景技术】
近年在各种电子设备中，多使用兼具显示装置与输入设备的触摸屏。触摸屏的种系主要有电阻膜式、电容式、光学式以及超声波式。电阻膜式触摸屏有模拟数据电阻膜式以及矩阵电阻膜式，电容式触摸屏有表面型以及投影型。
最近受到注目的智能手机、平板电脑终端等移动式电子设备的触摸屏，多使用投影型电容式的触摸屏。作为所述移动电子机器的投影型电容式触摸屏，例如，有研究提出了从下方依次层合液晶显示装置(LCD)、压敏粘合剂层、透明导电膜(锡掺杂氧化铟：ITO)、玻璃基板、透明导电膜(ITO)、及强化玻璃等保护层的触摸屏。
作为构成上述液晶显示装置的光学构件，一般使用液晶组件。液晶组件一般是将形成配向层的两片透明电极基板的配向层作为内侧，通过隔片，以形成规定间隔的方式，进行配置，将其周边密封，在两片透明电极基板之间夹持液晶材料的组件。通常，在液晶组件中的两片透明电极基板的外侧，分别利用压敏粘合剂粘合偏光板。
作为在触摸屏中所使用的压敏粘合剂，例如，已知有专利文献1所示的压敏粘合剂。该压敏粘合剂含有：相对于作为单体单元的具有碳原子数4～14的烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯100重量份、含有具有羧基的单体0.2重量份～20重量份作为共聚成分而形成的(甲基)丙烯酸系聚合物，以及相对于(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份，含有作为交联剂的过氧化物0.02重量份～2重量份、及环氧系交联剂0.005重量份～5重量份。
【现有技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2009－242786号公报
【发明内容】
【发明要解决的课题】
如上所述，据推测，在触摸屏中，有通过压敏粘合剂层将液晶显示装置的偏光板与透明导电膜(ITO)相贴合的结构。在所述结构中，虽然压敏粘合剂会与ITO直接接触，但由于专利文献1中的压敏粘合剂含有羧基(酸成分)，会产生腐蚀ITO或改变ITO电阻值的问题。
同时，随着近年移动电子设备的薄型化，作为组成构件的偏光板的薄型化也在推进。具体而言，逐渐应用从两侧维持偏光元件聚乙烯醇的保护膜厚度减少的偏光板。由于这种偏光板由于保护膜防止偏光元件热收缩的能力弱，与以往相比，因此具有热收缩变大的倾向。而且，作为上述保护膜的材质，也应用将其换为三乙酰纤维素的容易产生环烯烃聚合物等脱气的光学功能性膜等。因此，求在其中使用的压敏粘合剂要比以往更高的可靠性(耐久性)。
作为提高压敏粘合剂的耐久性的方法，一般为，将作为(甲基)丙烯酸类聚合物的构成成分的、所形成的单独聚合物具有高玻璃化转变温度(Tg)的单体进行共聚合。但是，薄型化的偏光板如上所述，在耐热条件下产生大的收缩应力，在设计成高玻璃化转变温度的压敏粘合剂层中，松弛其收缩应力变得困难，液晶组件等会发生变形。由此，液晶显示装置的端部的组件间隙变宽，从而给显示性带来不良影响。
本发明是鉴于这样的现状而进行的，目的在于提供不会由于酸成分给透明导电膜等的被粘物带来不良影响、而且耐久性优异的压敏粘合性组合物、压敏粘合剂以及压敏粘合片。
【用于解决课题的手段】
为了达成上述目的，第一，本发明提供压敏粘合性组合物，其含有：(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含有具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；和异氰酸酯系交联剂(B)；所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的所述具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的所述具有芳香环的单体，作为构成该聚合物的单体单元(发明1)。
在上述发明(发明1)所述的压敏粘合性组合物中，由于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)不含有具有羧基的单体，因此不会由于酸成分给透明导电膜等被粘物带来不良影响。另外，通过所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，所得到的压敏粘合剂耐久性高。
在上述发明(发明1)中，所述压敏粘合性组合物中所述异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.1质量份～1质量份(发明2)。
在上述发明(发明1，发明2)中，优选进一步含有具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(C)(发明3)。
第二，本发明提供将所述压敏粘合性组合物(发明1～发明3)交联所构成的压敏粘合剂(发明4)。
第三，本发明提供压敏粘合片，其特征在于：为具有基材与压敏粘合剂层的压敏粘合片，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明4)(发明5)。
第四，本发明提供透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于：作为具有基材与压敏粘合剂层的压敏粘合片，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明4)，将透明导电膜粘贴于所述压敏粘合剂层的与所述基材相接的面的相反侧的面(发明6)。
在上述发明(发明6)中，所述透明导电膜优选为包括锡掺杂氧化铟(发明7)。
在上述发明(发明5～发明7)中，所述基材优选为光学构件(发明8)。
在上述发明(发明8)中，所述光学构件优选为偏光板(发明9)。
第五，本发明提供压敏粘合片，其特征在于：其具有两片剥离片和以所述两片剥离片的剥离面相接的方式夹持所述剥离片的压敏粘合剂层，所述压敏粘合剂层包括所述压敏粘合剂(发明4)(发明10)。
在上述发明(发明5～发明10)中，对于将所述压敏粘合剂层和透明导电膜贴合所得到的层合体，在65℃、95%RH的气氛下进行暴露500小时的湿热促进试验时，所述透明导电膜根据下述化学式所算出的电阻值增加率优选为10%以下(发明11)。
电阻值增加率(%)＝｛(R－R0)/R0｝×100
(式中，R0为湿热促进前的初始电阻值，R为湿热促进后的电阻值)
【发明的效果】
本发明涉及的压敏粘合性组合物的(甲基)丙烯酸酯聚合物，不含有具有羧基的单体，因此不会由于酸成分给透明导电膜等被粘物带来不良影响。另外，通过所述(甲基)丙烯酸酯聚合物含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，所得到的压敏粘合剂耐久性高。
【附图说明】
图1为本发明第1实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
图2为本发明第2实施方式所涉及的压敏粘合片的剖面图。
图3为试验例6中制作的电阻值测定样品的剖面图。
图4为试验例6中说明试验方法的斜视图。
【附图标记说明】
1A，1B…压敏粘合片
1A’…带有压敏粘合剂层的偏光板
11…压敏粘合剂层
12，12a，12b…剥离片
13…基材
13’…偏光板
21…PET膜
21a，21b…面
22…ITO膜
22a…面
23…玻璃板
23a…面
24…粘接胶带
25…电极
30…数字测高仪
S…电阻值测定用样品
实施发明的方式
以下，关于本发明的实施方式进行说明。
〔压敏粘合性组合物〕
本实施方式所涉及的压敏粘合性组合物(以下称为“压敏粘合性组合物P”)含有(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)和异氰酸酯系交联剂(B)，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为100万～250万，作含有具有羟基的单体(含羟基单体)和具有芳香环的单体(含有芳香环单体)、不含有具有羧基的单体(含有羧基单体)为构成聚合物的单体单元。另外，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元。另外，本说明书中，所谓的(甲基)丙烯酸酯，指丙烯酸酯以及甲基丙烯酸酯的两者。其他的类似用语也同样。另外，在“聚合物”也包括“共聚物”的概念。
在所述压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)由于不含有作为酸成分的具有羧基的单体，因此可以抑制作为粘贴对象的透明导电膜被腐蚀或透明导电膜的电阻值发生变化。另外，通过所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有规定量的具有羟基的单体以及具有芳香环的单体，所得到的压敏粘合剂兼具内聚力和应力松弛性，耐久性提高。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A),除了含有上述含羟基单体以及含芳香环单体外，优选含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，特别是优选作为主成分而含有。此外，也可根据需要含有其他单体(除含有羧基的单体外)。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元，由此，可以表现优异的粘合性。作为烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯，例如，可以列举出(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丙基酯、(甲基)丙烯酸正丁基酯、(甲基)丙烯酸正戊基酯、(甲基)丙烯酸正己基酯、(甲基)丙烯酸2－乙基己基酯、(甲基)丙烯酸异辛基酯、(甲基)丙烯酸正癸基酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸肉豆蔻基酯、(甲基)丙烯酸棕榈基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯等。其中，从提高粘合性的观点考虑，优选烷基的碳原子数为1～4的(甲基)丙烯酸酯，特别是优选(甲基)丙烯酸甲基酯及(甲基)丙烯酸正丁基酯。而且，这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)优选含有50质量%～98质量%，特别优选含有70质量%～96质量%，进一步优选含有80质量%～94质量%的烷基的碳原子数为1～20的(甲基)丙烯酸烷基酯作为构成该聚合物的单体单元。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，虽然含有具有羟基的单体作为构成该聚合物的单体单元，该羟基与异氰酸酯系交联剂(B)的异氰酸酯基反应性高，通过它们的反应，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被异氰酸酯系交联剂(B)交联。通过该交联结构，可控制凝胶分率为规定的值，可以得到耐久性优异的压敏粘合剂。
作为含羟基单体，例如，可举出(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丙基酯、(甲基)丙烯酸2-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸3-羟基丁基酯、(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯等(甲基)丙烯酸羟基烷基酯等，其中，从与异氰酸酯系交联剂(B)的反应性的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯以及(甲基)丙烯酸4-羟基丁基酯，特别优选(甲基)丙烯酸2-羟基乙基酯。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，含有1质量%～10质量%，优选含有2质量%～8质量%，特别优选2.5质量%～5质量%的含羟基单体作为构成该聚合物的单体单元。含羟基单体的含量在上述范围，则所形成的交联结构良好，所得到的压敏粘合剂具有优异的耐久性。含羟基单体的含量如果小于1质量%，则交联点过少，所得到的压敏粘合剂不能发挥优异的耐久性。另一方面，含羟基单体的含量如果超过10质量%，则交联点过多，所得到的压敏粘合剂变得不柔软，应力松弛性降低。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元，由此，得到的压敏粘合剂，特别是对于使用了含有环烯烃聚合物的保护膜的偏光板(以下有称为“COP偏光板”的情况)的耐久性优异。
作为含芳香环单体，例如，可以列举(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸2-苯基乙基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸萘基酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苯氧基丁酯、乙氧基化邻苯基苯酚丙烯酸酯、苯氧基二甘醇(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯改性甲酚(甲基)丙烯酸酯、氧化乙烯(EO)改性壬基苯酚(甲基)丙烯酸酯等，其中，从聚合性的观点考虑，优选(甲基)丙烯酸2－苯基乙基酯。这些既可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%，优选为含有2质量%～8质量%，特别优选为含有3质量%～5质量%的具有芳香环的单体作为构成该聚合物的单体单元。通过含有芳香环单体的含量在上述范围，所得到的压敏粘合剂发挥优异的应力松弛性以及内聚力，耐久性优异。含有芳香环的单体的含量如果小于1质量%，所得到的压敏粘合剂在用于偏光板用途等时，会产生漏光的问题。另一方面，含有芳香环单体的含量如果超过10质量%，所得到的压敏粘合剂的耐久性会降低。
作为所述其他单体，为了不妨碍所述含羟基单体的羟基与异氰酸酯系交联剂(B)反应，优选不包含与异氰酸酯系交联剂(B)有反应性的官能团的单体。作为这样的单体，例如，可列举出(甲基)丙烯酸甲氧基乙基酯、(甲基)丙烯酸乙氧基乙基酯等(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯；(甲基)环己基丙烯酸酯等具有脂肪族环的(甲基)丙烯酸酯；丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等非交联性丙烯酰胺；(甲基)丙烯酸N，N－二甲基氨基乙基酯、(甲基)丙烯酸N、N－二甲基氨基丙基酯等具有非交联性的叔氨基的(甲基)丙烯酸酯、乙酸乙烯酯、苯乙烯等。这些可以单独使用，也可以组合两种以上使用。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合形态，可以为无规共聚物，也可以为嵌段共聚物。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量为100万～250万，优选为150万～220万，特别优选为180万～200万。另外，本说明书中的重均分子量，为根据凝胶渗透色谱法(GPC)法所测定的聚苯乙烯换算的值。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果小于100万，则所得到的压敏粘合剂的耐久性差。而且，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的重均分子量如果超过250万，则所得到的压敏粘合剂的应力松弛性降低。
另外，在压敏粘合性组合物P中，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。而且，压敏粘合性组合物P可以进一步含有不含有上述含有羟基的单体及/或含有芳香环的单体作为构成单体单元的(甲基)丙烯酸酯聚合物。
压敏粘合性组合物P含有异氰酸酯系交联剂(B)，但是该异氰酸酯系交联剂(B)具有与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有的羟基的反应性优异的优点。
异氰酸酯系交联剂(B)至少含有多异氰酸酯化合物。作为多异氰酸酯化合物，例如，可以举出甲苯二异氰酸酯、二苯甲烷二异氰酸酯、苯二亚甲基二异氰酸酯等芳香族多异氰酸酯，六亚甲基二异氰酸酯等脂肪族多异氰酸酯，异佛尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯等脂环式多异氰酸酯等，以及它们的双缩脲体、异氰脲酸酯体，进一步可以列举乙二醇、丙二醇、新戊二醇、三羟甲基丙烷、蓖麻油等作为与低分子含活性氢化合物的反应物的加成物等，其中，从用于COP偏光板时的耐久性观点考虑，优选三羟甲基丙烷改性的芳香族多异氰酸酯，特别优选三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯。所述异氰酸酯系交联剂(B)既可以一种单独使用，也可以组合两种以上使用。
压敏粘合性组合物P中异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.1质量份～1质量份，特别优选为0.2质量份～0.5质量份，进一步优选为0.3质量份～0.4质量份。通过异氰酸酯系交联剂(B)的含量在所述范围内，所得到的压敏粘合剂可形成应力松弛性和耐久性优异的交联结构。
压敏粘合性组合物P优选进一步含有硅烷偶联剂，特别优选为含有具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(以下有称为“硅烷偶联剂(C)”的情况)。巯基容易与异氰酸酯系交联剂(B)的异氰酸酯基发生反应，因此，即使(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的交联性官能团仅仅为在一般硅烷偶联剂中难以起作用的羟基((甲基)丙烯酸酯聚合物(A)作为交联性官能团，即便不包含羧基)，也能得到硅烷偶联剂(C)带来的偶联效果。
将含有硅烷偶联剂(C)的压敏粘合性组合物P交联时，硅烷偶联剂(C)的巯基与异氰酸酯系交联剂(B)的异氰酸酯基容易形成硫代氨基甲酸酯键，该异氰酸酯系交联剂(B)其他的异氰酸酯基与(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的羟基发生反应，而将(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)交联，形成三维网络结构。而且，据推测硅烷偶联剂(C)的烷氧基甲硅烷基，与(被交联的)(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)保持适宜的距离(异氰酸酯系交联剂(B)中的多个异氰酸酯基的相互间距离)，成为悬挂于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的形状。由此，发挥优异的偶联效果，所得到的压敏粘合剂在高温条件下或湿热条件下，也成为粘贴耐久性优异的压敏粘合剂。该效果在压敏粘合剂的粘贴对象为玻璃或金属等无机材料上发挥得尤其显著。
作为硅烷偶联剂(C)，为分子内具有至少一个巯基、具有至少一个烷氧基甲硅烷的有机硅化合物，优选与压敏粘合剂成分的相容性良好、且具有透光性的偶联剂，例如基本上透明的偶联剂。
作为所述的硅烷偶联剂(C)的具体例，可以举出3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3－巯基丙基三乙氧基硅烷、3－巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含有巯基的低分子型硅烷偶联剂；3－巯基丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基三乙氧基硅烷、3-巯基丙基二甲氧基甲基硅烷等含有巯基的硅烷化合物与甲基三乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷等含有烷基的硅烷化合物的共缩合物等含有巯基的低聚物型硅烷偶联剂等。其中，从提高耐久性的观点考虑，优选含有巯基的低聚物型硅烷偶联剂，特别优选含有巯基的硅烷化合物与含有烷基硅烷化合物的共缩合物，进一步优选3－巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物。这些可以单独使用一种，也可以组合两种以上使用。
在压敏粘合性组合物P中的硅烷偶联剂(C)的含量，相对于(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，优选为0.01质量份～1质量份,特别优选为0.05质量份～0.8质量份，进一步优选为0.1质量份～0.5质量份。硅烷偶联剂(C)的含量，如果小于0.01质量份，则难于得到由该硅烷偶联剂(C)所带来的效果。另一方面，硅烷偶联剂(C)的含量如果超过1质量份，则有妨碍与异氰酸酯系交联剂(B)和(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)反应的可能性。
压敏粘合性组合物P，根据需要，可以添加在丙烯酸系压敏粘合剂中通常使用的各种添加剂，例如粘合性赋予剂、抗静电剂、抗氧剂、紫外线吸收剂、光稳定剂、软化剂、充填剂、折射率调整剂等。
〔压敏粘合性组合物的制造方法〕
压敏粘合性组合物P可以通过制造(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，将所得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)、异氰酸酯系交联剂(B)进行混合，同时，根据需要，加入添加剂来制造。
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)可以通过用通常的自由基聚合法，聚合构成聚合物的单体单元的混合物来制造。(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的聚合，可以根据需要，使用聚合引发剂，由溶液聚合法等进行。作为聚合溶剂，例如可以举出乙酸乙酯、乙酸正丁基酯、乙酸异丁基酯、甲苯、丙酮、己烷、甲基乙基酮等，可以并用两种以上。
作为聚合引发剂，可以例举偶氮类化合物、有机过氧化物等，可以同时使用两种以上。作为偶氮类化合物，可以例举2，2’-偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、1，1’-偶氮二(环己烷1-腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基-4-甲氧基戊腈)、二甲基2，2’-偶氮二(2-甲基丙酸酯)、4，4’-偶氮二(4-氰基戊酸)、2，2’-偶氮二(2-羟基甲基丙腈)、2，2’-偶氮二〔2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷〕等。
作为有机过氧化物，例如可举出过氧化苯甲酰、过氧苯甲酸叔丁基酯、异丙苯基氢过氧化物、二异丙基过氧化二碳酸酯、二正丙基过氧化二碳酸酯、二(2-乙氧基乙基)过氧化二碳酸酯、过氧化新癸酸叔丁基酯、过氧新戊酸叔丁基酯、(3，5，5-三甲基己酰基)过氧化物、二丙酰过氧化物、二乙酰过氧化物等。
另外，在上述聚合步骤中，通过配混2-巯基乙醇等链转移剂，可以对得到的聚合物的重量平均分子量进行调节。
得到(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)后，在(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的溶液中，添加异氰酸酯系交联剂(B)、稀释溶剂，以及根据需要加入添加剂，进行充分混合，得到用溶剂稀释了的压敏粘合性组合物P(涂布溶液)。
作为用于对压敏粘合性组合物P进行稀释得到涂布溶液的稀释溶剂，可以使用己烷、庚烷、环己烷等脂肪族烃；甲苯以及二甲苯等芳香族烃；二氯甲烷以及二氯乙烷等卤代烃；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、1-甲氧基-2-丙醇等醇；丙酮、甲基乙基酮、2-戊酮、异佛尔酮、环己酮等酮类；乙酸乙酯以及乙酸丁基酯等酯、乙基溶纤剂等的溶纤剂类溶剂等。
作为如此调制的涂布溶液的浓度、粘度，只要为在可涂布的范围内即可，没有特别的限制，可以根据情况进行适宜选择。例如，压敏粘合性组合物P的浓度可以稀释到10质量%～40质量%。另外，得到涂布溶液时，稀释溶剂等的添加不是必要条件，压敏粘合性组合物P只要是可涂布的粘度等，稀释溶剂不添加也可。该情况时，压敏粘合性组合物P可以直接作为涂布溶液。
〔压敏粘合剂〕
本实施方式所述的压敏粘合剂，是将压敏粘合性组合物P交联得到的。本实施方式所述的压敏粘合剂将透明导电膜作为粘贴对象之一。
压敏粘合性组合物P的交联可通过加热处理进行。另外，此加热处理还可兼用作对压敏粘合性组合物P的稀释溶剂等进行挥发时的干燥处理。
在进行加热处理的情况时，加热温度优选为50℃～150℃，特别优选为70℃～120℃。另外，加热时间优选为30秒～10分钟，特别优选为50秒～2分钟。进一步优选为加热处理后，在常温(例如23℃、50%RH)下放置1～2周左右的熟成时间。
通过上述加热处理(及熟成)，(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)被异氰酸酯系交联剂(B)交联，形成三维网络结构。
在23℃时的储能模量(G’)优选为0.05MPa～0.20MPa，特别优选为0.08MPa～0.18MPa，进一步优选为0.1MPa～0.15MPa。另外，本实施方式所述的压敏粘合剂，在80℃时的储能模量(G’)优选为0.05MPa～0.15MPa，特别优选为0.07MPa～0.15MPa，进一步优选为0.08MPa～0.13MPa。通过使23℃及80℃的储能模量(G’)在上述范围内，得到所需的应力松弛性及内聚力，适用于偏光板等光学构件时，可有效防止在耐久环境下(例如，80℃的高温下)的与光学构件的界面或与玻璃基板的界面中的鼓起、剥离等。此外，上述储能模量是以JISK7244－6为依据，在测定频率1Hz下用扭转剪断法所测定的值。
本实施方式所述的压敏粘合剂的凝胶分率，优选为30%～98%，特别优选为80%～95%。如果凝胶分率小于30%，则压敏粘合剂的内聚力不足，有耐久性以及再加工性降低的情况。另一方面，如果凝胶分率超过98%，则粘合力过低，有耐久性降低的可能性。
另外，压敏粘合剂的凝胶分率是粘贴时(熟成时间经过后)的值。具体而言，是指将压敏粘合性组合物在剥离片上进行涂布、加热处理后，在23℃、50%RH的环境下，保存7天(熟成)后的凝胶分率。这是因为压敏粘合剂的凝胶分率在熟成时间经过之前的值会变动。从这样的观点考虑，在不明确是否为熟成时间的情况时，只要重新在23℃、50%RH的环境下保存7天后，如果凝胶分率在上述范围内即可。
〔压敏粘合片〕
如图1所示，第1实施方式所述的压敏粘合片1A，按照从下往上的顺序，由剥离片12、层合于剥离片12的剥离面的压敏粘合剂层11、及层合于压敏粘合剂层11上的基材13所构成。
另外，如图2所示，第2实施方式所述的压敏粘合片1B，由两片剥离片12a、12b，以及以与这两片剥离片12a、12b的剥离面相接的方式被这两片剥离片12a、12b所夹持的压敏粘合剂层11所构成。另外，本说明书中所谓的剥离片的剥离面，是指剥离片中具有剥离性的面，也包括实施了剥离处理的面以及即使未实施剥离处理也显示出剥离性的面中的任一种。
在压敏粘合片1A、1B的任意一个中，压敏粘合剂层11均包括将上述压敏粘合性组合物P交联而成的压敏粘合剂。
压敏粘合剂层11的厚度，根据压敏粘合片1A、1B的使用目的而适宜决定，但是通常为5μm～100μm，优选为10μm～60μm的范围。例如，在作为光学构件用、特别是作为偏光板用的压敏粘合剂层使用的情况时，优选为10μm～50μm，特别优选为15μm～30μm。
作为基材13，没有特别的限制，作为通常的压敏粘合片的基材片所使用的基材都可以使用。作为通常的压敏粘合片的基材片所使用的基材都可以使用。例如，除所希望的光学构件之外，可以举出使用了人造丝、丙烯腈以及聚酯等纤维的织造布或者非织造布；合成纸；上质纸、玻璃纸、含浸纸、铜版纸等纸系；铝、铜等的金属箔；聚氨酯发泡体、聚乙烯发泡体等发泡体；聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯膜；聚氨酯膜，聚乙烯膜，聚丙烯膜，三乙酰基纤维素等纤维素膜；聚氯乙烯膜，聚偏氯乙烯膜，聚乙烯基醇膜，乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物膜，聚苯乙烯膜，聚碳酸酯膜，丙烯酸系树脂膜，降冰片烯系树脂膜，环烯烃树脂膜等塑料膜；它们两种以上的层合体等。塑料膜可以为单轴拉伸或者双轴拉伸的膜。
作为光学构件，例如可举出偏光板(偏光膜)、偏光元件、相位差板(相位差膜)、视野角补偿膜、提高辉度膜、提高对比度膜、液晶聚合物膜、扩散膜、半透过反射膜等。其中，由于偏光板(偏光膜)、特别是COP偏光板易于收缩，尺寸变化大，所以从要求耐久性的观点考虑，适合作为形成本实施方式所述的压敏粘合剂(上述压敏粘合剂层11)的基材。
基材13的厚度，根据其种类而有所不同，但是，在例如为光学构件的情况时，通常为10μm～500μm，优选为50μm～300μm，特别是优选为80μm～150μm。
作为剥离片12、12a、12b，可以使用例如聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚对苯二甲酸乙二醇酯膜、聚萘二甲酸乙二醇酯膜、聚对苯二甲酸丁二醇酯膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯基酯膜、离聚物树脂膜、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物膜、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物膜、聚苯乙烯膜、聚碳酸酯膜、聚酰亚胺膜、氟树脂膜等。另外，也可以使用它们的交联膜。进一步，也可以为它们的层合膜。
上述剥离片的剥离面(特别是与压敏粘合剂层11相接的面)，优选实施了剥离处理。作为剥离处理中所使用的剥离剂，例如可以列举出醇酸系、有机硅系、氟系、不饱和聚酯系、聚烯烃系以及蜡系的剥离剂。
关于剥离片12，12a，12b的厚度，没有特别的限制，通常为20μm～150μm左右。
在制造上述压敏粘合片1A中，在剥离片12的剥离面，将含有压敏粘合性组合物的溶液(涂布溶液)进行涂布、加热处理，在形成压敏粘合剂层11后，在该压敏粘合剂层11上将基材13进行层合。然后，优选设定熟成时间。另外，关于加热处理以及熟成的条件如上所述。
另外，在制造上述压敏粘合片1B中，在一个剥离片12a(或者12b)的剥离面，将含有上述压敏粘合性组合物的涂布溶液进行涂布、加热处理，形成压敏粘合剂层11后，将另一剥离片12b(或者12a)的剥离面重合在该压敏粘合剂层11。
作为涂布上述涂布溶液的方法，例如可以利用棒涂布法、刮刀涂布法、辊涂布法、刮板涂布法、模具涂布法、凹印辊涂布法等。
压敏粘合片1A、1B中的压敏粘合剂层11，雾度值(依据JISK7136：2000测定而得到的值)优选为1.0%以下，特别是优选为0.9%以下，进一步优选为0.8%以下。如果雾度值为1.0%以下，则透明性非常高，成为适宜作为光学用途的压敏粘合剂层。
在此，例如，对触摸屏的制造方法进行说明，其中，该触摸屏具有一面形成有透明导电膜的液晶组件、层合于该透明导电膜的偏光板，以及层合在上述液晶组件另一面的偏光板。作为第1方法，准备两片作为基材13使用了偏光板的压敏粘合片1A，将第1压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将露出的压敏粘合剂层11与形成于液晶组件一个面的透明导电膜贴合，同时，将第2压敏粘合片1A的剥离片12剥离，将露出的压敏粘合剂层11和液晶组件的另一面贴合。
作为第2方法，准备两片压敏粘合片1B，将第1压敏粘合片1B的一侧的剥离片12a(或者12b)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与在液晶组件的一面形成的透明导电膜贴合。而且，将第2压敏粘合片1B的一侧的剥离片12a(或者12b)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与液晶组件的另一面贴合。接着，将第1压敏粘合片1B的另一侧剥离片12b(或者12a)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与偏光板贴合。同样，将第2压敏粘合片1B的另一侧剥离片12b(或者12a)剥离，将露出的压敏粘合剂层11与偏光板贴合。
根据以上的压敏粘合片1A、1B，由于压敏粘合剂层11耐久性优异，即使在高温条件下或湿热条件下，也可防止和抑制基材13及被粘物之间鼓起、剥离、发泡等的发生。特别是用COP偏光板作为基材13的情况时，由于COP偏光板的变形所产生的应力，可在压敏粘合剂层11中被吸收及松弛，由此发挥优异的耐久性。
本实施方式所述的压敏粘合片1A，1B，优选将透明导电膜作为被粘物。压敏粘合性组合物P中的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，由于不含有含羧基单体作为构成该聚合物的单体单元，因此可以抑制由于酸成分对透明导电膜带来的不良影响。具体而言，为可以抑制透明导电膜发生腐蚀，或透明导电膜的电阻值发生变化
作为透明导电膜，例如可举出铂、金、银、铜等金属；氧化锡、氧化铟、氧化镉、氧化锌、二氧化锌等氧化物；锡掺杂氧化铟(ITO)、氧化锌掺杂氧化铟、氟掺杂氧化铟、锑掺杂氧化锡、氟掺杂氧化锡、铝掺杂氧化锌等复合氧化物；硫属元素化合物、六硼化镧、氮化钛、碳化钛等非氧化化合物等所构成的透明导电膜。
关于透明导电膜的电阻值发生变化，将压敏粘合剂层11与透明导电膜贴合所得到的层合体，在65℃、95%RH的气氛下，进行在暴露500小时的湿热耐久试验时，根据以下透明导电膜公式算出的电阻值增加率优选为10%以下，特别优选为9%以下，进一步优选为8%以下。
电阻值增加率(%)＝｛(R－R0)/R0｝×100(式中，R0为湿热耐久试验前的电阻值，R为湿热耐久试验后的电阻值。)
如果电阻值增加率为10%以下，则认为透明导电膜的导电性基本上不会降低，触摸屏的功能不会受阻碍。
作为基材13使用了偏光板的压敏粘合片1A(以下有称为“带压敏粘合剂层偏光板”的情况)，相对于无碱玻璃的粘合力，优选为0.1N/25mm～25N/25mm，特别优选为2N/25mm～20N/25mm。通过使粘合力在上述的范围内，则在与玻璃板等被粘物之间，可以防止鼓起或剥离等。另外，在此所说的粘合力，基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物，在0.5MPa、50℃，加压20分钟粘贴之后，以常压23℃、50%RH的条件下放置24小时之后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。
而且，上述带压敏粘合剂层的偏光板粘贴于上述被粘物，在常压50℃、50%RH的条件下，放置2天后的粘合力优选为0.1N/25mm～25N/25mm，特别优选为2N/25mm～20N/25mm。像这样由于经时所产生的粘合力的上升被抑制，由此可以将上述带压敏粘合剂层的偏光板评价为再加工性优异的偏光板。此外，这里所说的粘合力也基本上是指通过基于JIS Z0237：2009的180°剥离法所测定的粘合力，但是将测定样品切成宽25mm、长100mm，使该测定样品相对于被粘物，在0.5MPa、50℃，加压20分粘贴之后，在上述条件(常压50℃、50%RH)下放置2天后，以剥离速度300mm/min进行测定所得到的粘合力。
以上说明的实施方式，是为了易于对本发明的理解而记述的，并不是对本发明进行限定而进行的记述。因此，上述实施方式中所公开的各要素，也包括属于本发明的技術范围的所有设计变更以及均等物。
例如，压敏粘合片1A的剥离片12可以省略，压敏粘合片1B中的剥离片12a，12b中的任意一方也可以省略。
【实施例】
以下，通过实施例等进一步对本发明进行具体说明，但是本发明的范围并不受这些实施例等的限定。
〔实施例1〕
1.(甲基)丙烯酸酯聚合物的调制
向具有搅拌机、温度计、回流冷却器、滴下装置及氮气导入管的反应容器中，装入丙烯酸正丁基酯87.5质量份、丙烯酸甲基酯5质量份、丙烯酸2-苯基乙基酯5质量份、丙烯酸2－羟乙基酯2.5质量份、乙酸乙酯200质量份，及2，2′－偶氮二异丁腈0.08质量份，将上述反应容器内的空气置换成氮气。在该氮气气氛下一边搅拌，一边将反应溶液升温至60℃，使反应进行16小时后，冷却至室温。在此，将所得的溶液的一部分，用后述的方法测定分子量，确认到生成有重均分子量200万的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)。
2.压敏粘合性组合物的调制
将在上述步骤(1)中获得的(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份(固体成分换算值；以下同)；作为异氰酸酯系交联剂(B)，将三羟甲基丙烷改性苯二亚甲基二异氰酸酯(三井武田ケミカル社制，商品名“タケネートD110N”)0.20质量份；作为硅烷偶联剂(C)，将3－巯基丙基三甲氧基硅烷与甲基三乙氧基硅烷的共缩合物(信越化学社制，商品名“X41－1810”)0.30质量份进行混合，充分地搅拌，通过用乙酸乙酯进行稀释，获得压敏粘合性组合物的涂布溶液。
在此，该压敏粘合性组合物的配合表示于表1。另外，表1所记载的缩写符号等的详细情况如下所述。
[(甲基)丙烯酸酯聚合物]
BA：丙烯酸正丁基酯
MA：丙烯酸甲基酯
PhEA：丙烯酸2-苯氧基乙基酯
HEA：丙烯酸2-羟基乙基酯
4HBA：丙烯酸4－羟基丁基酯
AA：丙烯酸
3.带有压敏粘合剂层偏光板的制造
将得到的压敏粘合性组合物的涂布溶液，用刮刀涂布器涂布于将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP－PET3811，厚度：38μm)的剥离处理面，使干燥后的厚度为25μm后，用90℃进行1分钟加热处理而形成压敏粘合剂层。
接着，将用三乙酰纤维素膜保护聚乙烯醇膜所构成的偏光元件的一个面、用环烯烃聚合物膜保护另一个面所得的厚度为100μm的COP偏光板与上述压敏粘合剂层贴合，使上述压敏粘合剂层的露出面与上述环烯烃聚合物膜的表面相接触，在23℃、50%RH环境下进行熟成7天，由此得到带有压敏粘合剂层的偏光板。
〔实施例2～14，比较例1～4〕
除将构成(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)的各单体的种类以及比例、以及异氰酸酯系交联剂(B)的配合量，按照表1所示进行变更外，与实施例1同样地进行操作，制造带有压敏粘合剂层的偏光板。
在此，上述的重量平均分子量(Mw)，为使用凝胶渗透色谱(GPC)在以下的条件下测定(GPC测定)的聚苯乙烯换算的重量平均分子量。
＜测定条件＞
·GPC测定装置：东ソー社制，HLC-8020
·GPC柱(以下的顺序通过)：东ソー社制
TSK guard column HXL-H
TSK gel GMHXL(×2)
TSKgel G2000HXL
·测定溶剂：四氢呋喃
·测定温度：40℃
〔试验例1〕(凝胶分率的测定)
在实施例或者比较例中，代替制作带压敏粘合剂层的偏光板所使用的偏光板，使用将聚对苯二甲酸乙二醇酯膜的一个面用有机硅系剥离剂进行了剥离处理的剥离片(琳得科株式会社制，SP-PET3801，厚度：38μm)，制作压敏粘合片。具体地，在用实施例或者比较例的制造过程所得到的剥离片/压敏粘合剂层(厚度：25μｍ)所构成的构成体的露出的压敏粘合剂层上，以剥离处理面侧相接的方式，将上述剥离片层合。由此，来制作由剥离片/压敏粘合剂层/剥离片的构成所形成的压敏粘合片。
将得到的压敏粘合片，在23℃、50%RH的条件下进行7天熟成。之后，将该压敏粘合片制成80mm×80mm尺寸的样品，将该压敏粘合剂层用聚酯制网(网尺寸200)包裹，仅将压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M1。
接着，将上述聚酯制网包裹的压敏粘合剂，在室温下(23℃)下，在乙酸乙酯中进行24小时浸渍。之后将该压敏粘合剂取出，在温度23℃、相对湿度50%的环境下，进行24小时风干，进一步在80℃的烘箱中进行12小时干燥。仅将干燥后的压敏粘合剂的质量用精密天平进行称量。将此时的质量作为M2。凝胶分率(%)用(M2/M1)×100来表示。将结果示于表1。
〔试验例2〕(雾度值的测定)
作为测定样品，准备与测定凝胶分率所用的压敏粘合片同样的压敏粘合片(熟成了7天)。关于该压敏粘合片的压敏粘合剂层(厚度：25μｍ)，使用雾度测量计(日本电色工业社制，NDH2000)，基于JIS K7136：2000，对雾度值(%)进行测定。将结果示于表1。
〔试验例3〕(粘合力的测定)
将在实施例或比较例中所得到的带压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作宽25mm、长100mm的样品。从该样品将剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，将该样品粘贴在无碱玻璃(コーニング社制，イーグルXG)上的之后，用栗原制作所社制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。其后，在23℃、50%RH的条件下，放置24小时，使用拉伸试验机(オリエンテック社制，テンシロン)，基于JIS Z0237：2009，以剥离速度300mm/min、剥离角度180°的条件，测定粘合力(粘贴1天后的粘合力；N/25mm)。
另外，将所述样品如上所述在0.5MPa、50℃，加压20分钟，在粘贴于所述无碱玻璃之后，在常压50℃、50%RH的条件下，放置2天，与上述同样地测定此时的粘合力(粘贴2天后的粘合力；N/25mm)。将结果分别示于表1。
〔试验例4〕(耐久性评价)
将在实施例或比较例中所得到的带有压敏粘合剂层的偏光板裁断，制作233mm×309mm大小的样品。作为样品，准备在偏光板上形成压敏粘合剂层后(从制作带有压敏粘合剂层的偏光板起)，在23℃、50%RH的环境下保存7天后的样品。从该样品把剥离片剥离，通过露出的压敏粘合剂层，粘贴在无碱玻璃(コーニング社制，イーグルXG)上后，用栗原制作所制的高压釜，在0.5MPa、50℃，加压20分钟。
之后，投入到下述的耐久条件的环境下，250小时后，使用10倍放大镜，对鼓起或者剥离的有无进行确认。评价基准如下。将结果示于表1。
◎：没有确认到鼓起或者剥离。
○：确认到0.5mm以下大小的鼓起或者剥离。
×：确认到0.6mm以上大小的鼓起或者剥离。
＜耐久条件＞
·85℃干燥
·60℃，相对湿度90%RH
〔试验例5〕(储能模量的测定)
与试验例1同样地制作由剥离片/压敏粘合剂层/剥离片所构成的压敏粘合片。将剥离片从该压敏粘合片剥离，使压敏粘合剂层厚度为3mm，进行多层层合。从得到的压敏粘合剂层的层合体冲压出直径8mm的圆柱体(高度3mm)的孔，将其作为样品。
对上述样品，依据JISK7244－6，使用粘弹性测定仪(REOMETRIC社制，DYNAMICANALAYZER)使用扭转剪切法以如下条件测定储能模量(MPa)。将结果示于表1。
测定频率：1Hz
测定温度：23℃、80℃
〔试验例6〕(电阻值增加率的测定)
将在实施例或比较例中所得到的带有压敏粘合剂层的偏光板，按照以下试验方法测定电阻值，计算电阻值增加率。
图3中示出电阻值测定样品S的剖面图。通过溅射，准备在一面21a设置有ITO膜22的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜21，用粘接胶带24(琳得科社制，商品名“タックライナーTL-70”)，将没有设置PET膜21的ITO膜22的面21b与玻璃板23的一面23a接合。
之后，在ITO膜22的与PET膜21相接的面和相反侧的面(以下称为“另一面”)22a上，使含有银的导电性树脂材料(藤仓化成社制，商品名“FA-301CA”，Dotite触摸屏（ドータイトタッチパネル）电路型)呈20mm×5mm的长方形电极形状进行涂布后，在温度80℃下加热20分钟后干燥，形成2点成为电阻值测定点的电极25。此时将两个电极25、25之间的距离调整至稍大于20mm的位置。
另一方面，将在实施例或比较例中所得到的带有压敏粘合剂层的偏光板1A’以20mm×250mm的大小裁断，将剥离片剥离(此时，带有压敏粘合剂层的偏光板1A’为由偏光板13’和压敏粘合剂层11所构成的层合体)。之后，带有压敏粘合剂层的偏光板1A’的压敏粘合剂层11沿着两个电极25，25边沿(使其不要贴得太紧)在ITO膜22的另一面22a上，粘贴带有压敏粘合剂层的偏光板1A’，制作如图3所示的电阻值测定用样品S。
之后，如图4所示，利用数字测高仪(日置电机社制，商品名“3802-50”)30，测定电极25，25之间的初始电阻值R0(Ω)。并且将电阻值测定用样品S在60℃、90%RH的环境下放置500小时后，测定湿热促进后的电阻值R(Ω)。根据所得到的初始电阻值R0以及湿热促进后的电阻值R，按以下公式算出电阻值测定用样品S的电阻值增加率。结果示于表1。
电阻值增加率(%)＝｛(R－R0)/R0｝×100
由表1可知，在实施例中所得到的压敏粘合剂层的压敏粘合剂，可以抑制透明导电膜的电阻值变化，并且耐久性优异。
【工业上的可利用性】
本发明的压敏粘合剂以及压敏粘合片，适宜于与透明导电膜，特别是包括锡掺杂氧化铟(ITO)的透明导电膜与光学构件、特别是与偏光板的粘贴。

Claims (11)

1.压敏粘合性组合物，其含有：
(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)，其重均分子量为100万～250万，含有具有羟基的单体和具有芳香环的单体、不含有具有羧基的单体作为构成聚合物的单体单元；和
异氰酸酯系交联剂(B)；
特征在于，所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)含有1质量%～10质量%的所述具有羟基的单体、含有1质量%～10质量%的所述具有芳香环的单体，作为构成该聚合物的单体单元。
2.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，所述压敏粘合性组合物中的所述异氰酸酯系交联剂(B)的含量，相对于所述(甲基)丙烯酸酯聚合物(A)100质量份，为0.1质量份～1质量份。
3.根据权利要求1所述的压敏粘合性组合物，其特征在于，其进一步含有具有巯基作为与有机材料反应的官能团的硅烷偶联剂(C)。
4.压敏粘合剂，其是将权利要求1所述的压敏粘合性组合物交联而成的压敏粘合剂。
5.压敏粘合片，其为具有基材和压敏粘合剂层的压敏粘合片，其特征在于，所述压敏粘合剂层包括权利要求4所述的压敏粘合剂。
6.透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其为具有基材和压敏粘合剂层的压敏粘合片，
特征在于，所述压敏粘合剂层包括权利要求4所述的压敏粘合剂，将透明导电膜粘贴于所述压敏粘合剂层的与所述基材相接的面的相反侧的面。
7.根据权利要求6所述的透明导电膜粘贴用压敏粘合片，其特征在于，所述透明导电膜包括锡掺杂氧化铟。
8.根据权利要求5或权利要求6所述的压敏粘合片，其特征在于，所述基材为光学构件。
9.根据权利要求8所述的压敏粘合片，其特征在于，所述光学构件为偏光板。
10.压敏粘合片，其为具有两片剥离片和以与所述两片剥离片的剥离面相接的方式被所述剥离片夹持的压敏粘合剂层的压敏粘合片，特征在于，
所述压敏粘合剂层包括权利要求4所述的压敏粘合剂。
11.根据权利要求5、6或者10所述的压敏粘合片，其特征在于，对于将所述压敏粘合剂层和透明导电膜贴合而得到的层合体，在65℃、95%RH的气氛下，进行暴露500小时的湿热促进试验时，所述透明导电膜由下式算出的电阻值增加率为10%以下，
电阻值增加率(%)＝｛(R－R0)/R0｝×100
式中，R0为湿热促进前的初始电阻值，R为湿热促进后的电阻值。
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