CN103911640A - 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置 - Google Patents

用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103911640A
CN103911640A CN201310001881.4A CN201310001881A CN103911640A CN 103911640 A CN103911640 A CN 103911640A CN 201310001881 A CN201310001881 A CN 201310001881A CN 103911640 A CN103911640 A CN 103911640A
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed wiring
circuit board
carry out
vertical groove
printed circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201310001881.4A
Other languages
English (en)
Inventor
刘仁志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to CN201310001881.4A priority Critical patent/CN103911640A/zh
Publication of CN103911640A publication Critical patent/CN103911640A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

一种新的印刷线路板电镀装置。这个装置是采用双杆框式结构挂具,使需要电镀的印制线路板可以水平地或有一定角度地安放在挂具上,从而可以在竖式镀槽中实现印制线路板的水平电镀过程。其结构是在双杆框式挂具(1)上端安装弹性结构挂钩(2),以便与镀槽的阴极相连通。双杆(1)还与印制线路板固定插条(3)相连接,以便固定印制板(4)。在印制板之间安装有网式不溶性阳极(5),这些阳极网也固定在双杆上,但是与双杆是绝缘的。网式阳极之间通过导线(6)连接,并通过可伸缩的软线与阳极电极夹(7)相连,以便实现与电镀槽上阳极的连接。

Description

用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置
技术领域
本发明涉及一种用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置。 
背景技术
印制线路板是现代电子产品实现电子器件组装和互联的基板。从家用电器到移动通讯,从各种交通工具到智能设备,都要用到印刷线路板。制造印刷线路板要用到线路图形电镀工艺,因为基板是绝缘材料制成,除履有铜膜的部位,不能导电,需要先化学镀铜后再进行电镀。老的印制线路板电镀工艺采用竖式槽,将线路板垂直挂入镀槽电镀,优点是生产线可以较短,占地不多,但是电力线分布不均匀,连通孔内镀层难以保证,清洗困难,耗水量很大,还要用到对环境有污染的化学镀铜,不能适应无化学镀的直接电镀工艺。 
作为一种改进,可以采用水平电镀技术。这种技术是将印制线路板在镀槽中水平放置,采用连续电镀的方式让线路板在移动过程中实施电镀。可以很方便地进行清洗,可采用较大电流密度,仍然可获得较为均匀的镀层。且可以采用无化学镀的直接镀工艺,是一种先进的印制板电镀技术。但是,这种设备占地面积较大,制造成本较高。实施这种技术不能在原有电镀设备上进行,需要添置昂贵的新设备,在推广应用上存在一定困难。 
发明内容
为了克服上述困难,本发明提供了一种新的印刷线路板电镀装置。 
这个装置是采用双杆框式结构挂具,水平配置多个网式阳极,使需要电镀的印制线路板可以水平地或与水平面有一定角度地安放在挂具上,从而可以在传统的竖式镀槽中实现印制线路板的水平电镀过程。这样一来,可以利用传统的竖式电镀线实现印制板的水平电镀。既节约了资源,又采用了新的生产工艺。 
附图说明
附图是用于竖式槽进行印制线路板进行水平电镀的装置的示意图。为了实施这一发明,本发明采用了下述结构:在双杆框式挂具(1)上端安装有两个弹性结构阴极挂钩(2),以便在工作时与镀槽的阴极相连通。双杆(1)还与印制线 路板固定插条(3)相连接,使阴极电流得以传送到每块印制板(4)。在每两块印制板之间安装有网式不溶性阳极(5),这些阳极网至少是三组,也固定在双杆上,但是与双杆是绝缘的。网式阳极之间通过导线(6)连接,并通过可伸缩的软线与阳极电极夹(7)相连,以便实现与电镀槽上阳极的连接。 
实施例
实施例1竖式槽印制线路板水平电镀装置 
以黄铜条制成双杆式挂具框(1),在挂具的双杆头部装置磷铜弹性夹式挂钩(2),在双杆之间均匀分布例如四个条式插槽(3),插槽条与双杆是导电连接,并使印制板(4)固定在这些插条上时保持水平状态。在印制板之间居中位置配置有三组钛金属阳极网(5),并与印制板保持平行。这些阳极网与双杆是绝缘的,只通过导线(6)与阳极夹头(7)连接。这样,可以使安放这种装置上的印制线路板,在竖式镀槽中实现水平电镀工艺过程。 
实施例2竖式槽印制线路板倾斜电镀装置 
以紫铜条制成双杆式挂具框(1),在挂具的双杆头部装置磷铜弹性夹式挂钩(2),在双杆之间均匀分布例如四个条式插槽(3),插槽条与双杆是导电连接;在保证这种连接可靠的基础上,对双杆和条式插槽的非导通部分实施绝缘胶或漆的涂履。同时,使印制板(4)固定在这些插条上时保持45度的倾斜。在印制板之间的居中位置配置有阳极钛金属网(5),这些阳极网与双杆是绝缘的,只通过导线(6)与阳极夹头(7)连接。要点是阳极网安装姿态为与水平面呈45度角,这样,可以使安放这种装置上的印制线路板,进出镀液时阻力减小,仍然可以在竖式镀槽中实现水平式电镀工艺过程。 
实施例3竖式槽印制线路板倾斜电镀装置 
用工程塑料制成双杆式挂具框(1),在挂具的双杆头部装置磷铜弹性夹式挂钩(2),在双杆之间均匀分布例如四个条式插槽(3),插槽条与双杆通过导线实现连接。同时,使印制板(4)固定在这些插条上时保持30度或者45度或才60度的倾斜。在印制板之间的居中位置配置有阳极钛金属网(5),这些阳极网与双杆是绝缘的,只通过导线(6)与阳极夹头(7)连接。要点是阳极网安装姿态始终与印制线路板保持平行,这样,可以使安放这种装置上的印制线路板,进出镀液时阻力减小,仍然可以在竖式镀槽中实现水平式电镀工艺过程。 

Claims (8)

1.一种用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是在框式挂具上水平放置印制线路板,可在竖式镀槽中电镀。
2.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是在印制线路板之间安装有网式阳极,这种阳极始终保持与印制线路板平行。
3.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是网式阳极至少可以配置3组或以上。
4.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是印制线路板通过条形插槽与阴极连接。
5.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是由条形插槽固定的印制线路板保持在水平状态。
6.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是由条形插槽固定的印制线路板也可以保持在与水平成30度、45镀或60度的状态。
7.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是与双杆式框形挂具既可以用金属制造,也可以用工程塑料制造。
8.根据权利要求1所述的用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置,其特征是,当双杆式框形挂具用工程塑料制造时,印制线路板与电源阴极的连接由安装在框架主杆上的导线完成。
CN201310001881.4A 2013-01-05 2013-01-05 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置 Pending CN103911640A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310001881.4A CN103911640A (zh) 2013-01-05 2013-01-05 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201310001881.4A CN103911640A (zh) 2013-01-05 2013-01-05 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN103911640A true CN103911640A (zh) 2014-07-09

Family

ID=51037634

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201310001881.4A Pending CN103911640A (zh) 2013-01-05 2013-01-05 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN103911640A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108342756A (zh) * 2017-01-24 2018-07-31 廖智良 多层基板上水平电镀电着及无电电镀方法
CN114892258A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 浙江工业大学 一种电解抛光装置与减薄平板拉伸试样的方法

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87100995A (zh) * 1986-02-28 1988-03-16 舍林股份公司 可装可卸待电镀印制线路板和各种线路板的长架和附件
US4871435A (en) * 1988-10-14 1989-10-03 Charles Denofrio Electroplating apparatus
JPH02262397A (ja) * 1989-04-03 1990-10-25 Kihei Otsu プリント配線板の電気メッキ方法及びその装置
CN2098509U (zh) * 1991-07-25 1992-03-11 科龙实业有限公司 电路基板水平式穿孔电镀装置
CN2486563Y (zh) * 2001-06-26 2002-04-17 竞铭机械股份有限公司 电镀挂架
US20030150738A1 (en) * 2003-03-10 2003-08-14 Modular Components National, Inc. High efficiency plating apparatus and method
CN201437557U (zh) * 2009-09-11 2010-04-14 深圳市深联电路有限公司 沉铜自动线改良型样板插板架
CN202380116U (zh) * 2011-12-26 2012-08-15 深圳市星河电路有限公司 一种薄板电镀横式挂具

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN87100995A (zh) * 1986-02-28 1988-03-16 舍林股份公司 可装可卸待电镀印制线路板和各种线路板的长架和附件
US4871435A (en) * 1988-10-14 1989-10-03 Charles Denofrio Electroplating apparatus
JPH02262397A (ja) * 1989-04-03 1990-10-25 Kihei Otsu プリント配線板の電気メッキ方法及びその装置
CN2098509U (zh) * 1991-07-25 1992-03-11 科龙实业有限公司 电路基板水平式穿孔电镀装置
CN2486563Y (zh) * 2001-06-26 2002-04-17 竞铭机械股份有限公司 电镀挂架
US20030150738A1 (en) * 2003-03-10 2003-08-14 Modular Components National, Inc. High efficiency plating apparatus and method
CN201437557U (zh) * 2009-09-11 2010-04-14 深圳市深联电路有限公司 沉铜自动线改良型样板插板架
CN202380116U (zh) * 2011-12-26 2012-08-15 深圳市星河电路有限公司 一种薄板电镀横式挂具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108342756A (zh) * 2017-01-24 2018-07-31 廖智良 多层基板上水平电镀电着及无电电镀方法
CN114892258A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 浙江工业大学 一种电解抛光装置与减薄平板拉伸试样的方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105088323B (zh) 板式电镀挂具
CN104878424A (zh) 一种提高pcb垂直电镀线电镀层均匀性的方法
CN102534733B (zh) 电镀装置以及电镀方法
CN103911640A (zh) 用于竖式槽进行印制线路板水平电镀的装置
CN205529122U (zh) 电镀***
CN205529121U (zh) 电镀阳极装置
CN104404605B (zh) 一种具双输出整流器的电镀装置
CN201924097U (zh) 电镀装置
CN105543940A (zh) 一种提升vcp电镀线电镀均匀性的装置及方法
CN204342906U (zh) 一种具双输出整流器的电镀装置
CN208013369U (zh) 一种caf测试板
CN206512300U (zh) 电镀设备的阳极分割装置
CN107190307A (zh) 电镀阳极装置
CN202297814U (zh) 集成电路引线框架的电镀导电装置
CN201598342U (zh) 电路板电镀挂架
CN210596303U (zh) 一种pcb镀金槽阳极组件
CN208167143U (zh) 一种电镀生产设备
CN210420230U (zh) 印刷电路板用电镀装置
CN103628120A (zh) 电镀辅助板及应用其的电镀设备
CN204616216U (zh) 用于镀铜填孔的网板
CN109811381A (zh) 塑胶件电镀方法及塑胶件电镀预浸装置
CN205170998U (zh) 电镀设备的阴极导电结构
CN206553644U (zh) 一种改善vcp电镀均匀性的挂架
CN204982117U (zh) 电解槽阴极钛板
CN101570876B (zh) 用于钻头电镀的电镀设备、电镀方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20140709

WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication