CN103887157A - 光学掩膜板和激光剥离装置 - Google Patents

光学掩膜板和激光剥离装置 Download PDF

Info

Publication number
CN103887157A
CN103887157A CN201410090160.XA CN201410090160A CN103887157A CN 103887157 A CN103887157 A CN 103887157A CN 201410090160 A CN201410090160 A CN 201410090160A CN 103887157 A CN103887157 A CN 103887157A
Authority
CN
China
Prior art keywords
mask plate
laser
optical mask
transition region
full impregnated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201410090160.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103887157B (zh
Inventor
史世明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201410090160.XA priority Critical patent/CN103887157B/zh
Publication of CN103887157A publication Critical patent/CN103887157A/zh
Priority to PCT/CN2014/087764 priority patent/WO2015135316A1/zh
Priority to US14/436,907 priority patent/US10434599B2/en
Application granted granted Critical
Publication of CN103887157B publication Critical patent/CN103887157B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1303Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/54Absorbers, e.g. of opaque materials
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/066Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks
    • B23K26/0661Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms by using masks disposed on the workpiece
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B5/00Optical elements other than lenses
    • G02B5/005Diaphragms
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133305Flexible substrates, e.g. plastics, organic film
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/133351Manufacturing of individual cells out of a plurality of cells, e.g. by dicing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

本发明提供一种光学掩膜板,其中,该光学掩膜板包括全透区、环绕该全透区的遮挡区,所述全透区允许具有预定波长的激光完全透过,所述遮挡区不允许所述具有预定波长的激光透过。本发明还提供一种激光剥离装置。在激光束扫描刚性基板的整个过程中,发射激光束的激光器可以一直处于开启状态,因此,在激光束扫描刚性基板的过程中,激光束的能量几乎是均匀的,因此,从而可以防止激光束灼伤柔性器件的边缘部分。

Description

光学掩膜板和激光剥离装置
技术领域
本发明涉及柔性电子元器件的生产设备,具体地,涉及一种光学掩膜板和一种包括所述光学掩膜板的激光剥离装置。
背景技术
因柔性显示面板具有轻薄、可弯曲、耐冲击、不易破碎的特点,成为未来显示发展的趋势之一。目前,较为普遍采用的是以玻璃基板为载体制造柔性显示面板。首先,将塑料原料如聚酰亚胺涂覆于玻璃基板之上并烘干固化(或者柔性塑料薄膜(如聚酰亚胺薄膜、PEN、PET薄膜等)贴敷于玻璃基板之上),以形成塑料基底;然后,利用与制造刚性的显示面板的相同工艺在塑料基底上形成电子器件(例如,薄膜晶体管器件、电路及OLED器件等);最后,将形成有电子器件的塑料基底与玻璃基板分离。
可以利用激光剥离法将所述塑料基底与所述玻璃基板分离。激光剥离法的原理如下:利用激光束照射玻璃基板,可以使玻璃基板和塑料基底之间产生一定热量,使塑料基底与玻璃基板界面的结合力降低,实现分离,然后在通过简单的切割和机械剥离方法将塑料基底及显示器件取下。
由于玻璃基板的尺寸较大,通常,在一张玻璃基板上会制作多个柔性显示面板。因此,在剥离玻璃基板上的塑料基板时,希望将有柔性显示面板的区域分离,而没有柔性显示面板的区域(包括相邻两个柔性显示面板之间的区域以及玻璃基板的边缘与最外侧的柔性显示面板的边缘之间的区域)则不进行处理。在激光扫描过程中,到达没有柔性显示面板的区域时,关闭激光器;到达具有柔性显示面板的区域时,开启激光器。这样做的缺陷在于在激光器开启瞬间很难控制激光器的能量为期望的能量,通常会远高于期望能量,致使塑料基板与玻璃基板界面的热量急剧增加,导致塑料基板灼伤,变黑、变形甚至破损。
因此,如何防止在激光剥离的过程中对柔性显示面板的塑料基板造成损坏成为本领域亟待解决的技术问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种光学掩膜板和一种包括该光学掩膜板的激光剥离装置,在利用所述激光剥离装置剥离粘附在刚性基板上的柔性器件时,可以防止柔性器件的边缘受到损伤。
为了实现上述目的,作为本发明的一个方面,提供一种光学掩膜板,其中,该光学掩膜板包括全透区、环绕该全透区的遮挡区,所述全透区允许具有预定波长的激光完全透过,所述遮挡区不允许所述具有预定波长的激光透过。
优选地,所述光学掩膜板包括多个所述全透区,每个所述全透区的周围都环绕有所述遮挡区。
优选地,所述遮挡区由金属材料制成,所述全透区为第一通孔。
优选地,所述全透区由透光材料制成,所述遮挡区由金属材料制成。
优选地,所述全透区由石英材料或玻璃制成。
优选地,所述光学掩膜板还包括过渡区,该过渡区位于所述全透区和所述遮挡区之间,且所述过渡区环绕所述全透区,所述过渡区允许所述具有预定波长的激光的一部分透过。
优选地,所述过渡区由金属材料制成,且所述过渡区上形成有多个直径在微米量级的第二通孔。
优选地,在所述过渡区中,从与所述全透区相邻的边缘至与所述遮挡区相邻的边缘,单位面积内所述第二通孔的数量逐渐减少。
优选地,所述过渡区由具有预定透过率的材料制成,使得所述过渡区允许部分具有预定波长的激光透过。
优选地,所述过渡区包括透明材料层和设置在所述透明材料层上的遮挡层,所述遮挡层上形成有多个直径在微米量级的第三通孔,所述透明材料层允许所述具有预定波长的激光透过,所述遮挡层上未设置所述第三通孔的部分不允许所述具有预定波长的激光透过。
优选地,在所述过渡区中,从与所述全透区相邻的边缘至与所述遮挡区相邻的边缘,单位面积内所述第三通孔的数量逐渐减少。
作为本发明的另一方面,提供一种激光剥离装置,该激光剥离装置包括光学掩膜板和激光发射器,所述激光发射器能够发出具有预定波长的激光,其中,所述光学掩膜板为本发明所提供的上述光学掩膜板,所述激光发射器能够在所述光学掩膜板的一侧朝所述光学掩膜板发射所述具有预定波长的激光。
在激光束扫描刚性基板的整个过程中,发射激光束的激光器可以一直处于开启状态,因此,在激光束扫描刚性基板的过程中,激光束的能量几乎是均匀的,因此,从而可以防止激光束灼伤柔性器件的边缘部分。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但并不构成对本发明的限制。在附图中:
图1为本发明所提供的光学掩膜板的俯视图;
图2为图1中所示的光学掩膜板的A-A剖视图;
图3(a)和图3(b)均为所述过渡区的一部分的示意图;
图4(a)为本发明所提供的光学掩膜板与粘附在刚性基板上的柔性件的配合方式示意图;
图4(b)和图4(c)为本发明所提供的激光剥离装置的使用状态图。
附图标记说明
100:全透区             200:遮挡区
300:过渡区             310:第二通孔
320:遮挡层             320a:第三通孔
330:透明材料层          410:柔性器件
420:柔性器件边缘        430:割除区
500:刚性基板
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
如图1和图2中所示,作为本发明的一个方面,提供一种光学掩膜板,其中,该光学掩膜板包括全透区100环绕该全透区100的遮挡区200,全透区100允许具有预定波长的激光完全透过,遮挡区200不允许所述具有预定波长的激光透过。
如图4(a)至图4(c)中所示,在利用上述光学掩膜板剥离粘附在刚性基板(通常由玻璃、石英等透明材料制成)500上的柔性件(该柔性件包括柔性器件410和环绕该柔性器件410的割除区430)时,将所述光学掩膜板与所述柔性件对齐,即,将全透区100与柔性器件410对齐,相应地,割除区430与遮挡区200对齐。朝向所述光学掩膜板发射由具有预定波长的激光组成的激光束(如图4(b)和图4(c)中的实心箭头所示),并且将所述激光束从刚性基板500的一侧移动至刚性基板的另一侧。激光束被遮挡区200遮挡,因此遮挡区200对应的割除区不会与刚性基板500分离;激光束全部透过全透区100,使全透区100对应的柔性器件410完全与刚性基板500分离。当柔性器件410完全与刚性基板500分离后,可以利用机械手段(例如,切割)将柔性器件410与割除区430分离,最终,割除区仍然粘附于刚性基板500上,而柔性器件410与刚性基板500分离。
在激光束扫描刚性基板的整个过程中,发射激光束的激光器可以一直处于开启状态,因此,在激光束扫描刚性基板500的过程中,激光束的能量几乎是均匀的,因此,从而可以防止激光束灼伤柔性器件410的边缘部分。
本领域技术人员应当理解的是,所述柔性器件410可以是柔性显示面板。
为了提高生产效率,通常,一个柔性件上可以包括多个柔性器件,相应地,如图1和图2所示,所述光学掩膜板可以包括多个全透区100(全透区的数量应当与相应的柔性件上的柔性器件的数量完全一致),相应地,每个全透区100的周围都环绕有遮挡区200。在图1中所示的实施方式中,所述光学掩膜板上设置有四个全透区100。
在本发明中,对制作光学掩膜板的材料并没有特殊的限制,只要全透区可以使得具有预定波长的激光完全透过,遮挡区可以遮挡所述具有预定波长的激光即可。其中,“所述预定波长的激光”是指,该波长的激光的能量足以将柔性件与刚性基板分离。
作为本发明的一种实施方式,可以利用金属材料(例如,钢板、铜板)制成遮挡区200,全透区100可以为第一通孔。即,在金属板上加工第一通孔,该第一通孔形成为全透区100,环绕第一通孔的部分形成为遮挡区200。
或者,作为本发明的另一种实施方式,可以利用透光材料(该透光材料可以为石英材料、玻璃等对激光的具有较高透过率的材料)制成全透区100,利用金属材料制成遮挡区200。
作为本发明的一种优选实施方式,如图1和图2中所示,所述光学掩膜板还可以包括过渡区300,该过渡区300位于全透区100和遮挡区200之间,且过渡区300环绕全透区100,所述具有预定波长的激光的一部分可以透过过渡区300。
可以在柔性件上设置环绕柔性器件410的柔性器件边缘420,光学掩膜板上的过渡区300与柔性器件边缘420相对应。由于激光束的一部分激光可以通过过渡区300,因此,经过激光扫描后,柔性器件边缘420与刚性基板500之间的连接强度降低。经过激光扫描后,柔性器件410尚未从柔性件上分离,可以对柔性器件410进行一些后续加工,后续加工完成后,通过机械切割等手段将柔性器件边缘420与割除区430分离,并使柔性器件410与刚性基板500分离。
优选地,过渡区300的宽度可以为全透区100的宽度的二十分之一至十分之一。
本发明中,对形成过渡区300的材料也没有特殊的限制,作为本发明的一种实施方式,如图3(a)所示,过渡区300可以由金属材料制成,且过渡区300上形成有多个直径在微米量级第二通孔310。第二通孔可以允许激光透过,第二通孔之间的部分可以防止激光透过。通过控制第二通孔的直径以及第二通孔的数量可以控制激光的透过率。例如,可以将所述第二通孔的直径设置在10μm至100μm之间。
优选地,在过渡区300中,从与所述全透区相邻的边缘至与所述遮挡区200相邻的边缘,单位面积内所述第二通孔310的数量逐渐减少。这种设置可以使得柔性器件边缘420与刚性基板500之间的连接强度从外至内(即,沿着从割除区至柔性器件的方向)逐渐减小,便于将柔性器件410与刚性基板500分离。
或者,可以利用具有预定透过率材料制成过渡区300,通过控制过渡区300的厚度可以控制激光的透过率。所述具有预定透过率的材料允许部分具有预定波长的激光透过。
再或者,如图3(b)所示,过渡区300可以包括透明材料层330和设置在透明材料层330上的遮挡层320,遮挡层320上形成有多个直径在微米量级的第三通孔320a,透明材料层330允许所述具有预定波长的激光透过,遮挡层320上不设置第三通孔320a的部分不允许所述具有预定波长的激光透过。例如,可以将所述第二通孔的直径设置在10μm至100μm之间,以允许部分具有预定波长的激光透过所述第三通孔320a。遮挡层320可以由金属材料制成。
与上述第二通孔310类似,在所述过渡区中,从与所述全透区相邻的边缘至与所述遮挡区相邻的边缘,单位面积内所述第三通孔的数量逐渐减少。
作为本发明的另一个方面,如图4(b)和图4(c)所示,提供一种激光剥离装置,该激光剥离装置包括光学掩膜板和激光发射器(未示出),所述激光发射器可以发出具有预定波长的激光(如图4(b)和图4(c)中实心箭头所示),其中,所述光学掩膜板为本发明所提供的上述光学掩膜板,所述激光发射器可以在所述光学掩膜板的一侧朝所述光学掩膜板发射所述预定波长的激光。
如上文中所述,在利用上述激光剥离装置剥离粘附在刚性基板500上的柔性件(该柔性件包括柔性器件410和环绕该柔性器件410的割除区430)时,将所述光学掩膜板与所述柔性件对齐,即,将全透区100与柔性器件410对齐,相应地,割除区430与遮挡区200对齐。朝向所述光学掩膜板发射由具有预定波长的激光组成的激光束(如图4(b)和图4(c)中的实心箭头所示),并且将所述激光束从刚性基板500的一侧移动至刚性基板的另一侧。激光束被遮挡区200遮挡,因此遮挡区200对应的割除区不会与刚性基板500分离;激光束全部透过全透区100,使全透区100对应的柔性器件410完全与刚性基板500分离。当柔性器件410完全与刚性基板500分离后,可以利用机械手段(例如,切割)将柔性器件410与割除区430分离,最终,割除区仍然位于刚性基板500上,而柔性器件410与刚性基板500分离。
在本发明中,如图4(b)中所示,可以将激光发射器设置为从刚性基板500的一侧移动至刚性基板500的另一侧,其中,空心箭头所示的是激光器的移动方向。
或者,如图4(c)中所示,激光发射器固定不动,使刚性基板500相对于光学掩膜板移动(空心箭头所示的是刚性基板的移动方向),最终也能使得激光束从刚性基板500的一侧扫描至刚性基板500的另一侧。
在使用本发明所提供的激光剥离装置时,光学掩膜板位于激光器和刚性基板的未设置柔性件的表面之间。如图4(b)中所示,可以将光学掩膜板设置在刚性基板的上方,或者如图4(c)中所示,可以将光学掩膜板设置在刚性基板的下方。
可以理解的是,以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式,然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言,在不脱离本发明的精神和实质的情况下,可以做出各种变型和改进,这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (12)

1.一种光学掩膜板,其特征在于,该光学掩膜板包括全透区、环绕该全透区的遮挡区,所述全透区允许具有预定波长的激光完全透过,所述遮挡区不允许所述具有预定波长的激光透过。
2.根据权利要求1所述的光学掩膜板,其特征在于,所述光学掩膜板包括多个所述全透区,每个所述全透区的周围都环绕有所述遮挡区。
3.根据权利要求1所述的光学掩膜板,其特征在于,所述遮挡区由金属材料制成,所述全透区为第一通孔。
4.根据权利要求1所述的光学掩膜板,其特征在于,所述全透区由透光材料制成,所述遮挡区由金属材料制成。
5.根据权利要求4所述的光学掩膜板,其特征在于,所述全透区由石英材料或玻璃制成。
6.根据权利要求1至5中任意一项所述的光学掩膜板,其特征在于,所述光学掩膜板还包括过渡区,该过渡区位于所述全透区和所述遮挡区之间,且所述过渡区环绕所述全透区,所述过渡区允许所述具有预定波长的激光的一部分透过。
7.根据权利要求6所述的光学模板,其特征在于,所述过渡区由金属材料制成,且所述过渡区上形成有多个直径在微米量级的第二通孔。
8.根据权利要求7所述的光学掩膜板,其特征在于,在所述过渡区中,从与所述全透区相邻的边缘至与所述遮挡区相邻的边缘,单位面积内所述第二通孔的数量逐渐减少。
9.根据权利要求6所述的光学掩膜板,其特征在于,所述过渡区由具有预定透过率的材料制成,使得所述过渡区允许部分具有预定波长的激光透过。
10.根据权利要求6所述的光学掩膜板,其特征在于,所述过渡区包括透明材料层和设置在所述透明材料层上的遮挡层,所述遮挡层上形成有多个直径在微米量级的第三通孔,所述透明材料层允许所述具有预定波长的激光透过,所述遮挡层上未设置所述第三通孔的部分不允许所述具有预定波长的激光透过。
11.根据权利要求10所述的光学掩膜板,其特征在于,在所述过渡区中,从与所述全透区相邻的边缘至与所述遮挡区相邻的边缘,单位面积内所述第三通孔的数量逐渐减少。
12.一种激光剥离装置,该激光剥离装置包括光学掩膜板和激光发射器,所述激光发射器能够发出具有预定波长的激光,其特征在于,所述光学掩膜板为权利要求1至11中任意一项所述的光学掩膜板,所述激光发射器能够在所述光学掩膜板的一侧朝所述光学掩膜板发射所述具有预定波长的激光。
CN201410090160.XA 2014-03-12 2014-03-12 光学掩膜板和激光剥离装置 Active CN103887157B (zh)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410090160.XA CN103887157B (zh) 2014-03-12 2014-03-12 光学掩膜板和激光剥离装置
PCT/CN2014/087764 WO2015135316A1 (zh) 2014-03-12 2014-09-29 光学掩膜板和激光剥离装置
US14/436,907 US10434599B2 (en) 2014-03-12 2014-09-29 Optical mask plate and laser lift-off device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410090160.XA CN103887157B (zh) 2014-03-12 2014-03-12 光学掩膜板和激光剥离装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103887157A true CN103887157A (zh) 2014-06-25
CN103887157B CN103887157B (zh) 2021-08-27

Family

ID=50955995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410090160.XA Active CN103887157B (zh) 2014-03-12 2014-03-12 光学掩膜板和激光剥离装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US10434599B2 (zh)
CN (1) CN103887157B (zh)
WO (1) WO2015135316A1 (zh)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015135316A1 (zh) * 2014-03-12 2015-09-17 京东方科技集团股份有限公司 光学掩膜板和激光剥离装置
CN105158831A (zh) * 2015-10-23 2015-12-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性板
CN105665941A (zh) * 2016-03-17 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置
CN106910678A (zh) * 2017-03-09 2017-06-30 华中科技大学 图案化掩膜版、其制备方法及使用其进行激光剥离的方法
CN107447190A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 上海和辉光电有限公司 一种金属掩膜及其制备方法
CN107452898A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光剥离装置和方法
CN107464895A (zh) * 2017-09-19 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示屏的制作方法
CN107717238A (zh) * 2017-09-30 2018-02-23 武汉华星光电技术有限公司 盖板、层叠结构及柔性显示屏激光切割工程方法
CN108232030A (zh) * 2018-01-02 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法
CN108333819A (zh) * 2018-01-31 2018-07-27 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法
WO2018218937A1 (zh) * 2017-06-01 2018-12-06 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制造方法、柔性衬底剥离设备及柔性衬底剥离方法
CN109326712A (zh) * 2018-10-23 2019-02-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板的制备方法、柔性基板和显示面板
WO2019114072A1 (zh) * 2017-12-12 2019-06-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的制作方法
CN113782650A (zh) * 2021-09-07 2021-12-10 苏州奕格飞半导体技术有限公司 晶圆激光剥离装置及方法
CN114895393A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 无锡泓瑞航天科技有限公司 一种晶圆级金属化光学窗片及其制备方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160049382A (ko) * 2014-10-27 2016-05-09 삼성디스플레이 주식회사 레이저 박리 장치 및 표시 장치의 제조 방법

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1228607A (zh) * 1998-02-18 1999-09-15 佳能株式会社 复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法
CN1442884A (zh) * 2002-03-01 2003-09-17 株式会社日立制作所 电子装置的制造方法
CN1670622A (zh) * 2004-03-18 2005-09-21 统宝光电股份有限公司 激光退火的制程光罩以及利用激光退火形成多晶系膜层的方法
JP2006339205A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ搭載パネル及びその製造方法
CN1924683A (zh) * 2005-08-30 2007-03-07 友达光电股份有限公司 用于依序侧向结晶技术的掩膜及激光结晶方法
CN101114611A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 株式会社半导体能源研究所 显示器件的制造方法
CN101202218A (zh) * 2007-12-19 2008-06-18 友达光电股份有限公司 应用于连续性侧向长晶技术的掩膜以及激光结晶方法
CN101211119A (zh) * 2006-12-25 2008-07-02 上海广电Nec液晶显示器有限公司 液晶显示装置制造方法以及在此方法中使用的掩模
CN101599418A (zh) * 2008-06-02 2009-12-09 联胜光电股份有限公司 激光剥离方法
CN101650529A (zh) * 2009-09-17 2010-02-17 友达光电股份有限公司 用于制造tft的掩膜及制造tft的源极/漏极的方法
CN102692816A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 Hoya株式会社 光掩模的制造方法、图案转印方法及显示装置的制造方法
US20140102643A1 (en) * 2010-12-07 2014-04-17 Ipg Microsystems Llc Laser lift off systems and methods that overlap irradiation zones to provide multiple pulses of laser irradiation per location at an interface between layers to be separated
US8778600B2 (en) * 2010-01-11 2014-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing high resolution organic thin film pattern

Family Cites Families (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH052152A (ja) * 1990-12-19 1993-01-08 Hitachi Ltd 光ビーム作成方法、装置、それを用いた寸法測定方法、外観検査方法、高さ測定方法、露光方法および半導体集積回路装置の製造方法
US5779924A (en) * 1996-03-22 1998-07-14 Hewlett-Packard Company Ordered interface texturing for a light emitting device
US5853960A (en) * 1998-03-18 1998-12-29 Trw Inc. Method for producing a micro optical semiconductor lens
US6919162B1 (en) * 1998-08-28 2005-07-19 Agilent Technologies, Inc. Method for producing high-structure area texturing of a substrate, substrates prepared thereby and masks for use therein
WO2001004591A1 (en) * 1999-07-09 2001-01-18 Wavefront Sciences, Inc. Apodized micro-lenses for hartmann wavefront sensing and method for fabricating optical elements with varying transmission
KR100400510B1 (ko) * 2000-12-28 2003-10-08 엘지.필립스 엘시디 주식회사 실리콘 결정화 장치와 실리콘 결정화 방법
JP4055503B2 (ja) * 2001-07-24 2008-03-05 日亜化学工業株式会社 半導体発光素子
US6767804B2 (en) * 2001-11-08 2004-07-27 Sharp Laboratories Of America, Inc. 2N mask design and method of sequential lateral solidification
US6660576B2 (en) * 2002-03-11 2003-12-09 Sharp Laboratories Of America, Inc. Substrate and method for producing variable quality substrate material
US7098589B2 (en) * 2003-04-15 2006-08-29 Luminus Devices, Inc. Light emitting devices with high light collimation
KR100997275B1 (ko) * 2003-06-12 2010-11-29 엘지디스플레이 주식회사 실리콘 결정화 방법
KR100720452B1 (ko) * 2003-06-30 2007-05-22 엘지.필립스 엘시디 주식회사 레이저 조사 장치 및 이를 이용한 실리콘 결정화 방법
KR100997971B1 (ko) * 2003-11-19 2010-12-02 삼성전자주식회사 결정화용 마스크, 이를 이용한 결정화 방법 및 이를포함하는 박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법
KR100572519B1 (ko) * 2003-12-26 2006-04-19 엘지.필립스 엘시디 주식회사 레이저 결정화 공정용 마스크 및 상기 마스크를 이용한레이저 결정화 공정
US7345298B2 (en) * 2005-02-28 2008-03-18 The Regents Of The University Of California Horizontal emitting, vertical emitting, beam shaped, distributed feedback (DFB) lasers by growth over a patterned substrate
US7582910B2 (en) * 2005-02-28 2009-09-01 The Regents Of The University Of California High efficiency light emitting diode (LED) with optimized photonic crystal extractor
US8227820B2 (en) * 2005-02-09 2012-07-24 The Regents Of The University Of California Semiconductor light-emitting device
TWI313769B (en) * 2005-07-15 2009-08-21 Au Optronics Corp A mask for sequential lateral solidification (sls) process and a method for crystallizing amorphous silicon by using the same
JP4883991B2 (ja) * 2005-11-28 2012-02-22 国立大学法人東京工業大学 レーザーリフトオフ法およびレーザーリフトオフ装置
TWI307732B (en) * 2006-02-17 2009-03-21 Ind Tech Res Inst Method for crystallizing silicon and mask using therefor
US9081193B2 (en) * 2006-06-13 2015-07-14 The Arizona Board Of Regents On Behalf Of The University Of Arizona Interferometric systems and methods
US8420978B2 (en) * 2007-01-18 2013-04-16 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois High throughput, low cost dual-mode patterning method for large area substrates
JP5144212B2 (ja) * 2007-10-29 2013-02-13 浜松ホトニクス株式会社 光学マスクおよび光源装置
KR100902150B1 (ko) * 2008-09-23 2009-06-10 (주)큐엠씨 발광소자의 제조를 위한 장치 및 방법
CN102239553B (zh) * 2008-12-05 2014-08-27 皇家飞利浦电子股份有限公司 具有塑料基板的电子装置
CN101879657B (zh) * 2009-05-08 2016-06-29 东莞市中镓半导体科技有限公司 固体激光剥离设备和剥离方法
US8334152B2 (en) * 2009-12-18 2012-12-18 Cooledge Lighting, Inc. Method of manufacturing transferable elements incorporating radiation enabled lift off for allowing transfer from host substrate
KR101135537B1 (ko) 2010-07-16 2012-04-13 삼성모바일디스플레이주식회사 레이저 조사 장치
WO2012158709A1 (en) * 2011-05-16 2012-11-22 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Thermally managed led arrays assembled by printing
US8573469B2 (en) * 2011-11-18 2013-11-05 LuxVue Technology Corporation Method of forming a micro LED structure and array of micro LED structures with an electrically insulating layer
CN105556680B (zh) * 2013-05-22 2017-12-22 王士原 微结构增强型吸收光敏装置
JP6494205B2 (ja) * 2013-07-31 2019-04-03 キヤノン株式会社 波面計測方法、形状計測方法、光学素子の製造方法、光学機器の製造方法、プログラム、波面計測装置
CN106410027B (zh) 2013-09-24 2019-11-05 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示基板及其制备方法、柔性显示装置
CN103887157B (zh) 2014-03-12 2021-08-27 京东方科技集团股份有限公司 光学掩膜板和激光剥离装置
US9548349B2 (en) * 2014-06-25 2017-01-17 International Business Machines Corporation Semiconductor device with metal extrusion formation

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1228607A (zh) * 1998-02-18 1999-09-15 佳能株式会社 复合部件及其分离方法和半导体衬底的制备方法
CN1442884A (zh) * 2002-03-01 2003-09-17 株式会社日立制作所 电子装置的制造方法
CN1670622A (zh) * 2004-03-18 2005-09-21 统宝光电股份有限公司 激光退火的制程光罩以及利用激光退火形成多晶系膜层的方法
JP2006339205A (ja) * 2005-05-31 2006-12-14 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ搭載パネル及びその製造方法
CN1924683A (zh) * 2005-08-30 2007-03-07 友达光电股份有限公司 用于依序侧向结晶技术的掩膜及激光结晶方法
CN101114611A (zh) * 2006-07-28 2008-01-30 株式会社半导体能源研究所 显示器件的制造方法
CN101211119A (zh) * 2006-12-25 2008-07-02 上海广电Nec液晶显示器有限公司 液晶显示装置制造方法以及在此方法中使用的掩模
CN101202218A (zh) * 2007-12-19 2008-06-18 友达光电股份有限公司 应用于连续性侧向长晶技术的掩膜以及激光结晶方法
CN101599418A (zh) * 2008-06-02 2009-12-09 联胜光电股份有限公司 激光剥离方法
CN101650529A (zh) * 2009-09-17 2010-02-17 友达光电股份有限公司 用于制造tft的掩膜及制造tft的源极/漏极的方法
US8778600B2 (en) * 2010-01-11 2014-07-15 Samsung Display Co., Ltd. Method of manufacturing high resolution organic thin film pattern
US20140102643A1 (en) * 2010-12-07 2014-04-17 Ipg Microsystems Llc Laser lift off systems and methods that overlap irradiation zones to provide multiple pulses of laser irradiation per location at an interface between layers to be separated
CN102692816A (zh) * 2011-03-24 2012-09-26 Hoya株式会社 光掩模的制造方法、图案转印方法及显示装置的制造方法

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015135316A1 (zh) * 2014-03-12 2015-09-17 京东方科技集团股份有限公司 光学掩膜板和激光剥离装置
US10434599B2 (en) 2014-03-12 2019-10-08 Boe Technology Group Co., Ltd. Optical mask plate and laser lift-off device
CN105158831A (zh) * 2015-10-23 2015-12-16 深圳市华星光电技术有限公司 一种柔性板
CN105665941A (zh) * 2016-03-17 2016-06-15 京东方科技集团股份有限公司 激光处理方法、柔性产品的制造方法和显示装置
CN107452898B (zh) * 2016-05-31 2019-08-23 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光剥离装置和方法
CN107452898A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 上海微电子装备(集团)股份有限公司 一种激光剥离装置和方法
CN107447190A (zh) * 2016-05-31 2017-12-08 上海和辉光电有限公司 一种金属掩膜及其制备方法
CN106910678A (zh) * 2017-03-09 2017-06-30 华中科技大学 图案化掩膜版、其制备方法及使用其进行激光剥离的方法
CN106910678B (zh) * 2017-03-09 2019-05-21 华中科技大学 图案化掩膜版、其制备方法及使用其进行激光剥离的方法
WO2018218937A1 (zh) * 2017-06-01 2018-12-06 京东方科技集团股份有限公司 掩模板及其制造方法、柔性衬底剥离设备及柔性衬底剥离方法
CN108987612A (zh) * 2017-06-01 2018-12-11 京东方科技集团股份有限公司 掩膜版及其制造方法,柔性衬底剥离***及柔性衬底剥离方法
US11211572B2 (en) 2017-06-01 2021-12-28 Boe Technology Group Co., Ltd. Mask plate and manufacturing method thereof, flexible substrate stripping apparatus and flexible substrate stripping method
CN107464895A (zh) * 2017-09-19 2017-12-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示屏的制作方法
CN107717238A (zh) * 2017-09-30 2018-02-23 武汉华星光电技术有限公司 盖板、层叠结构及柔性显示屏激光切割工程方法
WO2019114072A1 (zh) * 2017-12-12 2019-06-20 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板的制作方法
CN108232030A (zh) * 2018-01-02 2018-06-29 京东方科技集团股份有限公司 基板剥离方法及oled照明装置的制作方法
CN108333819A (zh) * 2018-01-31 2018-07-27 武汉华星光电技术有限公司 显示面板及其制造方法
CN109326712A (zh) * 2018-10-23 2019-02-12 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性基板的制备方法、柔性基板和显示面板
CN113782650A (zh) * 2021-09-07 2021-12-10 苏州奕格飞半导体技术有限公司 晶圆激光剥离装置及方法
CN114895393A (zh) * 2022-05-23 2022-08-12 无锡泓瑞航天科技有限公司 一种晶圆级金属化光学窗片及其制备方法
CN114895393B (zh) * 2022-05-23 2023-09-05 无锡泓瑞航天科技有限公司 一种晶圆级金属化光学窗片及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2015135316A1 (zh) 2015-09-17
US10434599B2 (en) 2019-10-08
US20160023305A1 (en) 2016-01-28
CN103887157B (zh) 2021-08-27

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103887157A (zh) 光学掩膜板和激光剥离装置
US9039476B2 (en) Method of manufacturing flexible display device
WO2016169336A1 (zh) 衬底载板、柔性显示面板及相应的制作方法、柔性显示装置
US20200023479A1 (en) Die transfer method and die transfer system thereof
JP6951490B2 (ja) 微細パターンを有する樹脂フィルムの製造方法および有機el表示装置の製造方法
CN109478580A (zh) 微发光二极管转移方法、制造方法及器件
CN104851904A (zh) 一种有机电致发光显示面板、其制作方法及显示装置
CN103943651A (zh) 一种oled显示装置及相应的柔性电路板
US10749126B2 (en) Method for manufacturing flexible electronic device
JP2015515716A (ja) 集積導光体を形成する方法およびシステム
CN109434307A (zh) 一种柔性屏幕的激光切割方法和激光切割装置
US20170047538A1 (en) Packaging method for electronic device and packaging system
KR20210058019A (ko) 레이저를 이용하여 전사 대상물을 분리하고 전사하는 장치 및 방법
CN108777251B (zh) 柔性基底、显示基板母板的切割方法、显示基板、装置
TW201732403A (zh) 配線用孔的形成方法、及電子裝置
JP6536941B2 (ja) 蒸着マスク製造方法
WO2015188493A1 (zh) 柔性显示面板的制备方法
CN109348624B (zh) 一种激光盲孔的对位方法
KR102604712B1 (ko) 디스플레이 장치, 디스플레이 패널 및 그 제조 방법
CN103826420A (zh) 具有非透光散热层的显示装置及其制造方法
KR20100021363A (ko) 하우징에 패턴을 형성하는 방법
CN106604545B (zh) 铜箔基板的制作方法
CN112912240B (zh) 层叠体、层叠体的制造方法、光学体的形成方法和相机模块搭载装置
CN112388152B (zh) 软性显示器与附加电路板渐进式预分离的方法
JP2005086131A (ja) セラミック電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant