CN103874883A - 光学半导体照明设备 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种基于光学半导体的照明装置，其包括：散热片，其包括散热基座和多个散热鳍，所述散热鳍形成在绝缘基座的后表面上；半导体光学元件，其定位在所述散热基座之上；以及光学盖，其耦接到所述散热片的上端，以便覆盖所述半导体光学元件，其中所述绝缘基座设有气流孔，所述气流孔暴露所述散热基座，以便提供维护和修理的便利性、简单的分离和耦接、出众的防水和耐用性，提供广阔且均匀的照明，使光损耗减到最小，增强散热能力和冷却效率，以及实现提供发光模块之间的可靠电连接的结构。

Description

光学半导体照明设备
技术领域
本发明涉及一种基于光学半导体的照明设备。
背景技术
例如发光二极管(LED)等光学半导体装置已经引起越来越多的关注，这是因为与白炽灯或荧光灯相比，其具有例如低功率消耗、长使用寿命、高耐用性和优良亮度等卓越优点。
明确地说，光学半导体装置没有有毒或不环保的物质(例如，在制造荧光灯或水银灯时连同氩气一起注入到玻璃管中的水银)，进而提供环保产品。
近年来，已经在光引擎方面积极开发和研究使用光学半导体装置的照明设备。
明确地说，随着已经将包含光学半导体装置作为光源的照明设备应用于户外照明或安防照明，此类照明设备需要即使在户外条件下也提供装配和安装的便利性并且长时间维持防水性能。
常规的发光模块需要使用尽可能少的光学半导体装置来提供广阔且均匀的照射。
因此，常规的照明设备采用透镜来扩散从光学半导体装置发射的光。
然而，在常规的照明设备中，可能在透镜之间产生相对较暗的区域。
另外，从光学半导体装置发射的光可能在穿过光学盖之前被散热片上的突出部吸收。
同时，可能想要提供一种照明设备，其中包含散热片的至少一个发光模块耦接到外壳。
在发光模块中，散热片在其后侧处设有散热鳍并且在其前侧处设有印刷电路板(PCB)，光学半导体装置安装在所述PCB上并且分别由透镜覆盖。
此处，光学盖装配到散热片的前侧以覆盖PCB、光学半导体装置和透镜。
为了制作此类常规发光模块，需要对应于光学半导体装置来放置透镜。
另外，从光学半导体装置发射的光在穿过透镜之后穿过光学盖，并且因此受到光学损耗。
此外，湿气或其它异物有可能会通过光学盖与散热片之间的间隙进入发光模块。
同时，照明设备可包含多个如上所述的发光模块。
在这种情况下，照明设备需要复杂的电线连接结构来通过电力干线将来自电力供应器的电力供应到发光模块。
此时，此类复杂的电线连接结构增加了制造成本，同时降低了操作效率。
对于常规的照明设备来说，因为各个发光模块经由复杂的电线连接结构来彼此连接，所以难以将各个发光模块彼此分离，进而难以对发光模块进行更换、修理和维护。
另一方面，常规的光引擎通常在发光模块上方设有散热片，所述发光模块包含例如LED等光学半导体装置，并且因此难以自然对流冷却。
当前，用于使用光学半导体装置的户外产品的光引擎不具有这种冷却性能。
发明内容
技术问题
本发明已被构思来解决相关技术中的此类问题，并且本发明的一方面是提供一种光学半导体照明设备，其可提供检修和修理的便利性，促进装配和拆开，并且确保卓越的防水性能和耐用性。
本发明的另一方面是提供一种发光模块，其可使光学损耗或暗区发生减到最小，并且可通过包含与之集成的透镜的光学盖提供广阔且均匀的照射。
本发明的又一方面是提供一种发光模块，其可使由于在从光学半导体装置和光学半导体芯片发射光时位于散热片上的用于确保水密性的突出部吸收光引起的光学损耗减到最小。
本发明的再一方面是提供一种发光模块，其已经通过穿过散热片的下侧直到其上侧形成的气流通道来进一步改进散热特性。
本发明的再一方面是提供一种光学半导体照明设备，其具有用于实现照明设备的发光模块之间的容易电连接的可靠连接结构。
本发明的再一方面是提供一种光学半导体照明设备，其具有大散热面积以通过自然对流来改进散热和冷却效率。
技术解决方案
根据一方面，本发明提供一种光学半导体照明设备，其包含：散热片，其包含散热基座和形成在所述散热基座的下表面上的多个散热鳍；光学半导体装置，其放置在所述散热基座上；以及光学盖，其耦接到所述散热片的上侧以覆盖所述光学半导体装置。此处，所述散热基座形成有气流孔，通过所述气流孔暴露所述散热鳍的上端。
所述光学盖可形成有开口，通过所述开口暴露所述气流孔和所述散热鳍。
此处，所述散热基座可包含围绕所述气流孔的印刷电路板安装区域。印刷电路板包含安装在其上的多个光学半导体装置。
所述散热鳍可一体式形成有向上延伸部分，所述向上延伸部分穿过所述气流孔在所述散热基座的上表面上方延伸。
所述散热基座可包含沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁。
所述散热基座可包含沿着所述气流孔的周边突出以***到所述光学盖的所述开口中的分隔壁。
所述散热鳍中的每一者可一体式形成有向上延伸部分，所述向上延伸部分穿过所述气流孔在所述散热基座的上表面上方延伸并且在其两侧处与沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁连接。
所述光学盖可包含内壁，所述内壁沿着所述开口的周边形成并且向下延伸以***到所述气流孔的上部中。
所述光学盖可包含对应于所述光学半导体装置的透镜部分。
所述散热基座可包含分别放置在其相对侧上的阳连接器和阴连接器，并且所述阳连接器和阴连接器中的至少一者可连接到邻近于所述散热基座的另一散热基座的阴连接器或阳连接器。
所述散热基座可具有宽度和长度，所述气流孔可在所述散热基座的中部纵向形成为细长形状，所述散热基座可在其上表面上设有一对纵向细长区域，其中所述气流孔介入在所述一对纵向细长区域之间，并且包含所述多个光学半导体装置的所述印刷电路板可安装在所述纵向细长区域上。
所述散热鳍和所述向上延伸部分可将所述气流孔分成多个栅格型孔。
根据另一方面，本发明提供一种光学半导体照明设备，其包含：散热片，其包含散热基座；至少一个电路板，其安装在所述散热基座上；多个光学半导体装置，其安装在所述电路板上；以及光学盖，其设置为覆盖所述光学半导体装置。此处，所述散热基座形成有气流孔。
所述光学盖可包含对应于所述气流孔的开口。
所述散热基座可包含沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁。
所述分隔壁可***到所述光学盖的所述开口中。
所述光学盖可包含内壁，所述内壁沿着所述开口的周边形成并且向下延伸以***到所述气流孔的上部中。
根据又一方面，本发明提供一种光学半导体照明设备，其包含：第一发光模块；以及第二发光模块，其设置在邻近于所述第一发光模块处，其中所述第一发光模块在其一侧处设有阴连接器，并且所述第二发光模块在其面向所述第一发光模块的所述一侧的另一侧处设有阳连接器，所述阳连接器***并连接到所述阴连接器。
根据再一方面，本发明提供一种光学半导体照明设备，其包含：发光模块，其包含至少一个光学半导体装置；散热片，其包含多个散热鳍并且形成在所述发光模块上；以及气流通道，其形成在邻近散热鳍之间的空间中。
所述散热片可包含耦接到所述发光模块的散热基座以及从所述散热基座延伸的多个散热鳍。
所述散热片可包含气流通道，其形成在邻近散热鳍与所述散热基座之间的空间中。
所述散热片可包含：多个散热鳍，其设置在所述发光模块的纵向方向上；以及散热片基座，其设置在所述散热片的一侧处以将所述散热鳍中的每一者的一侧连接到另一散热鳍的一侧并且安装有所述发光模块。
所述光学半导体照明设备可更包含服务单元，其设置在所述散热片的至少一侧上并且电连接到所述发光模块。
所述散热片可更包含：唇缘，其从所述散热基座的一侧延伸并且同所述散热基座与所述散热鳍之间的连接部分分开；以及空气狭槽，其形成在所述唇缘的纵向方向上。
所述散热片可具有倾斜边缘，其面向所述散热鳍的设置所述散热基座的边缘且从一侧向另一侧倾斜，并且所述散热基座可被放置成邻接所述散热鳍中的每一者的一侧。
所述散热片可更包含加固肋，其从面向所述散热鳍的连接到所述散热基座的边缘的边缘延伸以将所有所述散热鳍彼此连接。
所述气流通道可包含在所述散热鳍中的每一者的所述一侧处在所述散热基座的一侧附近形成的入口，以及在面向所述散热鳍的设置所述散热基座的边缘的边缘的一端处形成的出口。
所述散热片可更包含空气挡板，其从面向所述散热鳍的设置所述散热基座的所述边缘的所述倾斜边缘到从所述倾斜边缘延伸的边缘覆盖所述多个散热鳍。
所述服务单元可包含形成在所述散热片的任一侧上的单元本体和形成在所述单元本体上的连接器。
所述服务单元可包含形成在所述散热片的任一侧上的单元本体和形成在所述单元本体上的驱动印刷电路板。
所述服务单元可包含形成在所述散热片的任一侧上的单元本体和形成在所述单元本体上的充电/放电装置。
如本文中所使用，术语“光学半导体装置”是指包含或使用光学半导体的发光二极管芯片。
此类“光学半导体装置”还可指包含各种种类的光学半导体的封装，以及发光二极管芯片。
有利效果
使用如上所述的结构，本发明可提供以下有利效果。
首先，所述照明设备包含外壳，所述外壳可被分成多个可拆卸组件并且围绕包含光学半导体装置的发光模块，进而使得能够便利地装配和拆开照明设备，同时改进耐用性。
另外，外壳的相应组件可彼此分离，借此操作人员可在照明设备出现故障时便利地对照明设备进行检修和修理。
另外，照明设备包含光学盖与散热片之间的密封组件，进而提供防水且气密的结构。
另外，光学盖、光学半导体装置和印刷电路板经由散热组件和/或外壳集成为改进的结构，以便以可靠且紧凑的结构设置在照明设备的特定区域中。
另外，当照明设备包含发光模块时，发光模块的光学盖一体式形成有透镜，进而使光学损耗或暗区生成减到最小，同时提供广阔且均匀的照射。
另外，照明设备可使由于在从光学半导体装置(具体地说，从发光二极管芯片)发射光时形成在散热片上的突出部吸收光引起的光学损耗减到最小。
另外，密封发光模块的散热片与光学盖之间的间隙，进而显着减少由于渗入湿气或其它异物引起的照明设备故障。
另外，设置光学半导体装置的散热片的散热基座形成有气流孔，进而改进散热片中的特定区域(明确地说，散热基座的中心区域)的散热特性，同时防止由热累积造成的光学半导体装置损坏。
明确地说，在将光学盖放置在散热片上以覆盖光学半导体装置时，通过光学盖的开口暴露气流孔和散热鳍，进而进一步改进散热。
另外，当将多个发光模块提供到单个照明设备时，所述发光模块中的每一者在其相对侧上设有阴连接器和阳连接器，其面向邻近于所述发光模块的另一发光模块的阳连接器或阴连接器，从而促进发光模块之间的可靠电连接，同时通过消除用于发光模块之间的电线连接的复杂过程来改进操作效率。
明确地说，当发光模块中的一者有问题时，所述照明设备允许容易地对所述发光模块进行更换或修理。
按照惯例，当将多个发光模块提供到单个照明设备时，所述发光模块充分彼此分离以防止由来自发光模块的热造成的故障。然而，根据本发明，相应的发光模块已通过气流孔来改进散热性能，进而防止当发光模块经由阳连接器和阴连接器来彼此邻近设置时由热造成的问题。
因而，气流孔改进了发光模块的散热，进而使得能够减小发光模块之间的距离。
另外，散热片在发光模块的纵向方向上形成有各种形状的气流通道，进而通过传热面积的增加来改进散热效率，同时引起自然传导以改进冷却效率。
另外，散热片在其相对侧处设有服务单元，所述服务单元可根据安装位置和条件来修改以提供各种驱动机构。
附图说明
结合附图，根据实施例的以下描述，本发明的以上和其它方面、特征和优点将变得显而易见。
图1是根据本发明的一个实施例的光学半导体照明设备的部分剖视透视图。
图2是根据本发明的所述实施例的光学半导体照明设备的分解透视图，其中发光模块与照明设备的外壳分离。
图3是根据本发明的所述实施例的作为光学半导体照明设备的主要部件的发光模块的分解透视图。
图4是根据本发明的所述实施例的光学半导体照明设备中的发光模块的光学盖的透视图。
图5到图7是根据本发明的各种实施例的光学板的部分截面图。
图8和图9是说明根据本发明的所述实施例的拆开光学半导体照明设备的过程的透视图。
图10和图11是说明根据本发明的所述实施例的将盖从光学半导体照明设备分离的过程的视图。
图12是根据本发明的一个实施例的发光模块的分解透视图。
图13是根据本发明的所述实施例的发光模块的透视图。
图14是图12和图13中所示的光学盖的透视图。
图15是图12和图13中所示的发光模块的正视图，其中从发光模块省略光学盖。
图16是沿图15的线I-I获取的发光模块的横截面图，其中光学盖耦接到所述发光模块。
图17是具有与图16所示的发光模块相同的结构但包含不同类型的光学半导体装置的发光模块的横截面图。
图18到图20是根据本发明的各种实施例的具有各种透镜的光学盖的横截面图。
图21是根据本发明的一个实施例的应用于管型或荧光灯型照明设备的发光模块的横截面图。
图22是根据本发明的另一实施例的应用于工厂灯型照明设备的发光模块的横截面图。
图23是根据本发明的又一实施例的发光模块的透视图。
图24是图23所示的发光模块的分解透视图。
图25是图23和图24所示的发光模块的仰视图。
图26是沿图1的线I-I获取的发光模块的横截面图。
图27是说明根据本发明的另一实施例的多个发光模块之间的电连接结构的视图。
图28是根据本发明的再一实施例的发光模块的分解透视图。
图29和图30是根据本发明的另一实施例的光学半导体照明设备的透视图。
图31是在图29中在方向B上观看的照明设备的概念图。
图32和图33是根据本发明的再一实施例的光学半导体照明设备的透视图。
图34是在图33中在方向C上观看的照明设备的概念图。
图35是根据本发明的再一实施例的光学半导体照明设备的服务单元的部分透视图。
具体实施方式
接着，将参看附图详细描述本发明的实施例。
图1是根据本发明的一个实施例的光学半导体照明设备的部分剖视透视图，并且图2是根据本发明的所述实施例的光学半导体照明设备的分解透视图，其中发光模块与照明设备的外壳分离。
如图中所示，根据这个实施例的照明设备包含外壳200，其中接纳发光模块100。发光模块100包含：散热片110，其包含设置在其上的光学半导体装置150；以及耦接到散热片110的光学盖120。
在图1中，参考标号140指示印刷电路板。
参看图2，外壳200包含：支撑框架220；侧框架210，其分别耦接到支撑框架220的相对侧；以及固定板230，其设置在侧框架210内部，使得至少一个发光模块100放置在固定板230之间。
除了上述实施例之外，本发明可通过各种实施例来实现。
图3是根据本发明的所述实施例的作为光学半导体照明设备的主要部件的发光模块的分解透视图，图4是根据本发明的所述实施例的光学半导体照明设备中的发光模块的光学盖的透视图，并且图5到图7是根据本发明的各种实施例的光学板的部分截面图。
如上所述，发光模块100包含光学半导体装置150，并且具有一种结构，其中光学盖120耦接到散热片110。
散热片110使光学半导体装置150安装在其上，且被提供到外壳200的内部下侧以排出来自光学半导体装置150的热，并且光学盖120沿着散热片110的边缘固定到散热片110以保护光学半导体装置150，同时提供扩散光的功能。
如图中所示，外壳200接纳至少一个发光模块100，其在耦接到支撑框架220的相对侧的侧框架210内部放置在固定板230之间。
侧框架210中的每一者围绕发光模块100，支撑框架220耦接到侧框架210以连接到外部电力供应器，并且固定板230放置在侧框架210内部以固持发光模块100的两侧。
此处，固定板230中的每一者可形成有多个孔231以通过尽可能多地增加传热面积来进一步改进外壳的散热效率。
接着，将参看图3和图4来详细描述发光模块100的散热片110。参看图3和图4，散热片110包含散热基座119，其形成有沟槽116、紧固狭缝117和散热鳍118。光学盖120的边缘***到散热基座119的沟槽中，并且下文描述的沿着光学盖120的边缘形成的钩128被闩锁到紧固狭缝117。
散热基座119提供放置光学半导体装置150的区域，并且光学半导体装置150经由支撑框架220电连接到外部电力供应器。
散热鳍118从散热基座119突出以便增加传热面积，进而改进散热效率。
如图中所示，散热鳍118可通过在散热基座119上以恒定间隔布置简单平坦组件来形成。所属领域的一般技术人员将容易明白散热鳍118的各种修改，并且本文中将因此省略其额外描述。
沟槽116是在闩锁爪115的纵向方向上安放光学盖120的边缘的部分，所述闩锁爪115以与光学盖120的边缘对应的形状从散热基座119突出。
紧固狭缝117以恒定间隔布置在闩锁爪115外部以卡住并固定光学盖120的边缘。
同时，光学盖120包含透光盖板121，其包含安放在散热片110上的边缘区段124、沿着边缘区段124形成的切除区段126以及从切除区段126突出以由紧固狭缝117卡住并固定的钩128。
透光盖板121设有对应于光学半导体装置150的透镜区段122，并且用以保护光学半导体装置150，同时增加能够接收从光学半导体装置150发射的光的照射面积。
边缘区段124以对应于散热片110的边缘的形状从透光盖板121突出，并且安放在散热片110的沟槽116上以允许光学盖120固定散热片110。
切除区段126沿着边缘区段124以恒定间隔布置达到透光盖板121的深度，并且提供将形成钩128的空间。
钩128从透光盖板121突出以定位在切除区段126上，并且可拆卸地耦接到沿着散热片110的边缘形成的多个紧固狭缝117。
此处，钩128和紧固狭缝117的安装位置和数目可根据光学半导体照明设备的应用条件而改变。举例来说，当沿着透光盖板121以45毫米的规则间隔纵向布置总共12个钩128以在透光盖板121的每一侧上设置6个钩128时，有可能满足户外安防灯或路灯的防尘和防水等级(优选地，IP65等级或以上)的要求。
另外，散热片110设有位于沟槽116与光学盖120之间的密封组件130以维持气密性和防水性能。
在一些实施例中，为了改进光学盖120的亮度并增加照射面积，可向透光盖板121的表面涂覆光学漫射涂料(未图示)或光学漫射膜(未图示)。在其它实施例中，透光盖板121可由与光学漫射材料125混合的透明或半透明合成树脂形成。
此处，光学漫射涂料可含有例如PMMA或硅酮珠粒等有机颗粒。
此外，虽然未详细展示，但光学盖120可更包含位于光学半导体装置150与透光盖板121之间的彩色板，以实现从光学半导体装置150发射的光的漫反射。
同时，透镜区段122可由凸透镜或凹透镜(未图示)构成以获得光学漫射，如图5所示。
透镜区段可用各种方式来实现。举例来说，光学盖120可具有透镜区段122′，其包含彼此重叠来相对于透光盖板121倾斜的至少两个椭圆球体以便改进光学漫射，如图6所示。或者，光学盖120可具有透镜区段122″，其具有多面体形状，如图7所示。
图8和图9是根据所述实施例的拆开光学半导体照明设备的过程的透视图，并且图10和图11是说明根据所述实施例的将盖从光学半导体照明设备分离的过程的视图。
参看图8和图9，照明设备包含外壳200和安装在外壳200上的多个发光模块100。
外壳200包含盒形支撑框架220和耦接到支撑框架220的相对侧的侧框架210。
侧框架210与支撑框架220协作界定在其前侧处闭合且在其上部和下部处开放的空间。
通过侧框架210和支撑框架220的连接结构，外壳200具有在其上部和下部处开放并且围绕发光模块100的结构。
在照明设备中，外壳200在发光模块100的垂直方向上开放，使得发光模块100可在垂直方向上安装或从外壳200拆卸。
使用照明设备的这种结构，当某个发光模块100不工作或处于异常状态时，操作人员可容易地在仅分离盖240之后在垂直方向上从外壳移除这个发光模块100。
在将发光模块100从外壳200分离的操作中，可通过在将盖240从外壳200分离之后将发光模块100从外壳200内的面向彼此的固定板230之间的位置垂直提离来容易地将发光模块100从外壳200分离。此处，盖240可拆卸地附接到外壳200的上部。
相反，可通过将发光模块100垂直***到外壳200中来容易地将修理好的或替代的发光模块100安装在外壳200上。
因此，在安装照明设备之后在安装发光模块100或从外壳拆卸发光模块100的情况下不需要拆开外壳200的全部组件。
外壳200经配置以封闭一群发光模块100。
在外壳200中，一对固定板230设置在由盒形支撑框架220的前侧与耦接到支撑框架220的相对侧的侧框架210界定的空间中的前部和后部区段处以横穿所述空间。
所述多个发光模块100在固定板230之间彼此平行布置。
在这种结构中，侧框架210充当围绕发光模块100的壁。
侧框架210可以可滑动地耦接到支撑框架220。
支撑框架220具有由放置在后部区段处的固定板230部分闭合的盒形形状，并且连接到外部电力供应器的电缆通过支撑框架220和固定板230连接到发光模块100，如图中所示。
固定板230中的每一者形成有多个孔231，进而允许从外壳200快速排出热。
当将盖240从外壳分离时，操作人员在如图10所示的箭头方向上施力，使得可容易地在发光模块100上方分离盖240，如图11所示。
当然，虽然图中未展示，但操作人员可通过向盖240的两侧施力来在发光模块100上方将盖240从外壳200分离。
以上已经描述了安装了发光模块的外壳的整体结构。
接着，将较详细地描述发光模块。
虽然下文描述的发光模块非常适合于带有具有上述结构的外壳的照明设备，但应理解，所述发光模块还可应用于其它类型的照明设备。
图12是根据本发明的一个实施例的发光模块的分解透视图；图13是根据所述实施例的发光模块的透视图；图14是图12和图13中所示的光学盖的透视图；图15是图12和图13中所示的发光模块的正视图，其中从发光模块省略光学盖；图16是沿图15的线I-I获取的发光模块的横截面图，其中光学盖耦接到所述发光模块；并且图17是具有与图16的发光模块相同的结构但包含不同类型的光学半导体装置的发光模块的横截面图。
参看图12到图17，根据这个实施例的发光模块100包含充当散热组件的散热片110、耦接到散热片110的上侧的光学盖120、安装在散热片110的上表面上以介入在散热片110与光学盖120之间的印刷电路板140以及安装在印刷电路板140上的多个光学半导体装置150。
在这个实施例中，散热片110在其上侧处开放并且具有从其放置印刷电路板140的上表面延伸的边缘，并且光学盖120耦接到散热片110以覆盖散热片110的上侧。
如上所述，印刷电路板140安装在散热片110的上表面上。
另外，散热片110在其下侧处一体式形成有多个散热鳍118。散热片110包含形成在其上表面上并且安装有印刷电路板140的主区域111，以及在主区域111内部界定的细长矩形凹陷区域112。
凹陷区域112以大致矩形环形状界定主区域111。凹陷区域112和主区域111具有平坦底表面。
如下文详细描述，驱动电路板160安装在凹陷区域上以驱动光学半导体装置150或光学半导体装置150的光学半导体芯片152。
有利地，印刷电路板140是基于具有高导热性的金属的金属芯PCB(MCPB)。
或者，印刷电路板140可为一般FR4PCB。
散热片110一体式形成有矩形环形状的内壁113，其围绕主区域111。
内壁113从散热片110的上表面垂直突出以对应于下文描述的透光光学盖120的***型边缘区段124。
另外，沿着散热片110的边缘形成内壁113。另外，散热片110包含形成在内壁113附近并且对应于边缘区段124的***区段。
同时，沿着内壁113与主区域111之间的边界形成凹谷达到预定深度。
另外，散热片110沿着内壁113的周界一体式形成有外壁114。
内壁113和外壁114中的每一者可具有恒定高度，且内壁113可具有比外壁114大的高度。
当与光学盖120耦接时，矩形环形状的密封组件130***到内壁113与外壁114之间的带槽***区段中，并且密封散热片110与光学盖120之间的间隙，同时由边缘区段124压缩。
光学盖120包含透光盖板121，其由透光塑料树脂的注射模制来形成并且一体式形成有多个透镜区段122。
另外，光学盖120与矩形环形状的边缘区段124成一体，所述边缘区段124沿着盖板121的周边形成并且向下延伸。
边缘区段124一体式形成有多个钩128，所述钩128部分地从边缘区段124向外弯曲并且具有弹性。
钩128可沿着边缘区段124以大致恒定间隔来布置。
对应于所述多个钩128的多个啮合狭缝1142形成在散热片110的***沟槽内部的外壁的内侧上。
在这个实施例中，作为用于将光学盖120耦接到散热片110的固定构件，照明设备包含钩128和啮合狭缝1142，如上所述。然而，可以预期，散热片可使用(例如)紧固组件来固定到光学盖，所述紧固组件通过形成在光学盖的一侧上的穿透部分和形成在散热片上并对应于所述穿透部分的紧固孔来紧固到散热片和光学盖。
当光学盖120耦接到散热片110时，光学盖120的边缘区段124***到散热片110的内壁113与外壁114之间的环形***区段中，同时压缩密封组件130。
此时，边缘区段124的钩1242(见图14)与啮合狭缝1142(见图12)啮合，使得光学盖120固定到散热片110的上侧。
可通过边缘区段124与密封组件130之间的协作来将在光学盖120与散热片110之间界定的空间维持在可靠的密封状态中。
边缘区段124可具有双壁结构，其中仅在双壁结构的外壁上形成钩，使得可通过双壁结构的内壁来更可靠地实现密封。
此处，钩128的安装位置和数目可根据发光模块100的应用条件而改变。举例来说，当沿着光学盖120以45毫米的规则间隔纵向布置总共12个钩128以在光学盖120的每一侧处设置6个钩128时，有可能满足户外安防灯或路灯的防尘和防水等级的要求。
印刷电路板140安装在散热片110的上表面的主区域111上。移除印刷电路板140的与在主区域111内部的凹陷区域112对应的某个部分。
使用这种结构，印刷电路板140包含彼此平行的两个纵向安装区段142以及在横向方向上将纵向安装区段142的相向端彼此连接的横向安装区段144。
主区域111在其一侧处具有比在其在纵向方向上面向所述一侧的另一侧处大的面积，并且横向安装区段144放置在其所述一侧处的较大面积上。
以此方式，在印刷电路板140上以恒定间隔布置两行光学半导体装置150。
在一个纵向安装区段142上，第一行中的六个光学半导体装置150以恒定间隔布置，并在另一纵向安装区段142上，第二行的六个光学半导体装置150以恒定间隔布置。
第一行的光学半导体装置150和第二行的光学半导体装置150以凹陷区域112为中心彼此对称，使得一个纵向安装区段142的相应光学半导体装置150面向另一纵向安装区段142的光学半导体装置150。
因为每一光学半导体装置150包含例如发光二极管芯片等光学半导体芯片，所以光学半导体芯片的布置符合光学半导体装置150的布置。
驱动电路板160安装在凹陷区域112的底表面上，并且包含用于操作光学半导体装置150或光学半导体芯片的电路组件。
驱动电路板160在主区域下方的凹陷区域112上的这种放置可显着减小驱动电路板160和其上的电路组件定位在从光学半导体装置150发射的光的行进通道上的可能性，进而对光学损耗减小提供巨大贡献。
参看图16，光学半导体装置150中的每一者包含芯片基座151、安装在芯片基座151上的光学半导体芯片152以及形成在芯片基座151上以包封光学半导体芯片152的包封材料153。
在这个实施例中，芯片基座151可为具有一套端子的陶瓷衬底。
或者，具有引线框且由树脂材料制成的反射体可用作芯片基座。
散热片110的壁113、114(明确地说，散热片110的内壁113)围绕散热片110的具有光学半导体装置150的主区域111，并且因此光学半导体装置150邻近于内壁113。
当从光学半导体装置150发射的光撞击内壁113时，可能存在显着的光学损耗。因此，需要从光学半导体装置150发射的光直接通过光学盖120放出而不穿过内壁113。
当光学半导体装置150的高度大于内壁113的高度时，有可能显着地减少撞击内壁113的光的量。
此外，因为光主要穿过光学半导体芯片152的上表面，所以有利的是，光学半导体装置150中的光学半导体芯片152的高度高于内壁113的高度。
在这个实施例中，因为散热片110的外壁的高度低于内壁113的高度，所以不用仔细考虑外壁114的高度。
如本文所使用，光学半导体装置的本体的上端意指除了覆盖光学半导体芯片的透光包封材料或透光透镜之外的光学半导体装置的本体的上部。
举例来说，对于包含透光包封材料和作为芯片基座的具有用于透光透镜的空穴的反射体的光学半导体装置，反射体的上端构成光学半导体装置的本体的上端。
另外，当光学半导体芯片152安装在平坦芯片基座151(如图16所示的陶瓷衬底)上时，光学半导体芯片152的上端构成光学半导体装置的本体的上端。
在一些实施例中，包封材料具有与反射体的高度相同的高度。在这种情况下，光学半导体装置的上端被界定为具有与光学半导体装置的本体的高度相同的高度。
图17展示发光模块的一部分，其中光学半导体装置150包含安装在具有空穴的反射体型芯片基座151上的光学半导体芯片。
参看图17，光学半导体芯片152放置在光学半导体装置150的本体的上端下方，也就是说，放置在芯片基座151上。因此，芯片基座151(即，光学半导体装置的本体的上端)放置在内壁113的上端上方。
此时，光学半导体装置150的上端(即，透光包封材料153的上端)也放置在内壁113的上端上方。
光学盖120包含大致透光盖板121以及以预定布置设置在盖板121上的多个透镜区段122。
如上所述，通过模制透光塑料树脂来形成光学盖120，并且在模制期间在其上形成透镜区段122。
透镜区段122中的每一者形成在盖板121上位于对应于光学半导体装置150中的每一者的位置。
图18到图20是根据本发明的各种实施例的具有各种透镜的光学盖的横截面图。
如图18中最佳展示，在光学盖120中，盖板121的前侧构成光发射平面，并且盖板121的后侧构成光入射平面。
透镜区段122中的每一者包含形成在盖板121的前侧上的凸起部分1222以及形成在盖板121的后侧上的凹入部分1224。
凸起部分1222可具有与凹入部分1224不同的曲率半径。
举例来说，凸起部分1222可在俯视平面图中拥有具有长轴和短轴的大致椭圆凸起形状。
凸起部分1222向透镜区段提供改变光的定向图案的基本功能。
另外，凹入部分1224可具有半圆形或抛物线形横截面。
凹入部分1224主要改变进入光学盖120的光的定向图案并且将光传输到凸起部分1222。
在这种实施例中，透镜区段122用以扩散以小定向角从预定数目的光学半导体装置发射的光。
凹入部分1224与光学半导体装置150分离。透镜区段122与空气之间的折射率差异用作扩散光的主要因子。
图19展示根据另一实施例的光学盖。在图19中，透镜区段122的凸起部分1222在其中心区域中凹陷。
凹陷区域也由圆形表面界定。使用这种结构，透镜区段122可相对地增加朝向其外周界引导的光的量，同时减少朝向其中心引导的光的量。
图20展示根据又一实施例的光学盖。
在图20中，光学盖120具有形成在盖板121上的起伏图案1212以改变光的定向图案。
起伏图案1212可用以改变光的定向图案，所述光从光学半导体装置150发射并且反射到印刷电路板140的反射平面而非穿过透镜区段122。
在这个实施例中，起伏图案1212被说明为形成在盖板121的后侧上，但可预期所述起伏图案1212形成在盖板121的前侧上。
在其它实施例中，光学盖120可包含光学漫射材料或光学漫射膜以便增大或减小亮度和照射面积。
此处，光学漫射材料可含有例如PMMA或硅酮珠粒等有机颗粒。
可以预期，光学盖更包含设置在光学半导体装置与光学盖之间的分离板以实现从光学半导体装置发射的光的漫反射。
发光模块可更包含波长转换单元，其用于对从光学半导体装置150内的光学半导体芯片152发射的光进行波长转换。举例来说，波长转换单元可通过保形涂覆来直接形成在光学半导体芯片152上。或者，波长转换单元可包含在包封光学半导体装置150的包封材料中。
当向光学盖120提供波长转换单元时，波长转换单元可设置为覆盖盖板121和透镜区段122。
在以上描述中，已经将光学半导体装置150说明为安装在印刷电路板110上，所述光学半导体装置150各自包含芯片基座151、安装在芯片基座151上的光学半导体芯片152以及形成在芯片基座151上以包封光学半导体芯片152的透光包封材料153。
然而，可预期包含直接安装在印刷电路板140的光学半导体芯片的板上芯片(COB)型发光模块。在这种情况下，透光包封材料直接形成在印刷电路板140，使得光学半导体芯片可整体地或个别地由包封材料覆盖。
在这种情况下，单个光学半导体装置由直接设置在印刷电路板上的单个光学半导体芯片和形成在光学半导体芯片上的透光包封材料构成。
在单个透光包封材料覆盖印刷电路板上的所有光学半导体芯片的情况下，认为多个光学半导体装置设置在印刷电路板上。
即使在这种情况下，光学半导体装置的上端由包封材料的上端构成，并且光学半导体装置的本体的上端由光学半导体芯片的上端构成。
本发明的想法不仅适用于可应用于根据本发明的实施例的照明设备的发光模块，而且还适用于用于其它照明设备的发光模块。
图21是根据本发明的一个实施例的应用于管型或荧光灯型照明设备的发光模块的横截面图，并且图22是根据本发明的另一实施例的应用于工厂灯型照明设备的发光模块的横截面图。
参看图21，根据这个实施例的发光模块100′包含作为散热组件的散热片110′、设置在散热片110′的平坦上表面上的印刷电路板140′以及设置在印刷电路板140′上的多个光学半导体装置150′(仅展示一个光学半导体装置)。
散热片110′沿着其下周边一体式形成有多个散热鳍118′。
散热片110′具有从其上表面突出的内壁113′，而印刷电路板140′安装在所述内壁113′上，使得散热片的上端通过内壁放置在印刷电路板140′的上表面上方。
发光模块100′更包含透光光学盖120′，其具有半圆形横截面并且耦接到散热片110′。透光光学盖120′完全覆盖散热片110′的上侧。
如上所述，从散热片110′的上表面突出的内壁113′放置为对应于透光光学盖120′的边缘区段124′。
此时，光学半导体装置150′的上端放置在内壁113′的上端上方。
此外，光学半导体装置150′中的每一者的本体放置在内壁113′的上端上方。
在散热片110′上，内壁113′沿着上表面的右边缘和左边缘形成，并且***区段115′形成在内壁113′附近对应于透光光学盖120的边缘区段124′。
通过将边缘区段124′可滑动地***到***区段115′中来将透光光学盖120固定到散热片120′。
虽然图中未展示，但透光光学盖120′可具有形成在其至少一个表面上的起伏图案。
参看图22，根据这个实施例的发光模块100"包含散热组件110″、设置在散热组件110"的平坦上表面上的印刷电路板140″以及安装在印刷电路板140"上的多个光学半导体装置150"。
散热组件110"在其下侧处设有多个热管119"。
此外，散热组件110"在热管119"下方设有多个板形散热鳍118"以与热管119"协作执行散热。
散热组件110"具有从其上表面突出的内壁113"，而印刷电路板140″安装在所述内壁113"上，使得散热组件的上端通过内壁113"放置在印刷电路板140"的上表面上方。
另外，发光模块100"包含耦接到散热片110"的透光光学盖120"。透光光学盖120"覆盖散热片110"的上侧。
光学半导体装置150"可被设计成使上端放置在内壁113"的上端上方。
光学盖120"包含边缘区段124"，其被***并固定到形成在内壁113″附近的***区段。
光学盖120"包含对应于光学半导体装置150"中的每一者的透镜区段122"。
图23是根据本发明的另一实施例的发光模块的透视图；图24是图23所示的发光模块的分解透视图；图25是图23和图24中所示的发光模块的仰视图；并且图26是沿图1的线I-I获取的发光模块的横截面图。
参看图23到图26，根据这个实施例的发光模块100包含由具有良好导热性的金属材料制成的散热片110、耦接到散热片110的上端的光学盖120、安装在散热片110的上表面上位于散热片110与光学盖120之间的印刷电路板140以及安装在印刷电路板140的多个光学半导体装置150。
散热片110拥有具有预定宽度和长度的散热基座119，以及形成在散热基座119的下表面上的多个散热鳍118。
散热鳍118在散热基座119的纵向方向上以恒定间隔布置。
另外，散热鳍118中的每一者具有大致矩形板形状，其长度对应于散热基座119的宽度，并且被配置成在宽度方向上横穿散热基座119。
散热片110包含穿过散热基座119形成的气流孔1124，使得通过其来暴露散热鳍118。
气流孔1124在散热基座119的纵向方向上形成在散热基座119的中心区域中。
散热鳍118的上端通过气流孔1124暴露在散热片110外部。
在这个实施例中，在纵向方向上放置在散热片110的相对端附近的一些散热鳍放置在气流孔1124外部，并且因此不通过气流孔1124暴露。
放置在气流孔1124内部的所有散热鳍118一体式包含向上延伸部分1142。
散热鳍118的向上延伸部分1142穿过气流孔1124在散热基座119的上表面上方延伸。
散热鳍118及其向上延伸部分1142将气流孔1124分成多个栅格型开口。
空气可在穿过栅格型开口时冷却散热鳍118。
散热基座119在其上表面上设有位于气流孔1124附近的细长环形安装区域。
另外，沿着气流孔1124形成细长突出阶梯壁1123以界定气流孔1124的内侧。
突出阶梯壁1123设置在气流孔1124与安装区域之间以将安装区域与气流孔1124隔开。
此时，向上延伸部分1142中的每一者在其两端处与突出阶梯壁1123连接。
安装区域包含一对纵向区域1122a，其放置在散热基座119的两侧处以在横向方向上面向彼此。
气流孔1124和突出阶梯壁1123放置在所述一对纵向区域1122a之间。
另外，安装区域包含一对横向区域1122b，其放置在气流孔1124的相对侧处以将纵向区域1122a的相向端彼此连接。
另外，散热基座包含沿着安装区域的边缘形成的突出阶梯1125。
印刷电路板140安装在散热基座119的安装区域上。在这个实施例中，两个细长条形印刷电路板140分别安装在所述一对纵向区域1122a上。
印刷电路板140中的每一者具有安装在其上的多个光学半导体装置150。
所述多个光学半导体装置150在印刷电路板140的纵向方向上以恒定间隔布置。
有利地，印刷电路板140是基于具有高导热性的金属的金属芯PCB(MCPB)。或者，印刷电路板140可为一般FR4PCB。
有利地，所述多个光学半导体装置150是LED。此处，LED可为在封装结构内包含LED芯片的LED封装。或者，LED可为以板上芯片方式直接安装在印刷电路板140上的LED芯片。
另外，可使用其它种类的光学半导体装置来代替LED。
光学盖120耦接到沿着散热片110的边缘形成的突出阶梯1125。
在这个实施例中，光学盖120使用例如螺栓等紧固件(f)耦接到散热片110。
散热片110和光学盖120中的每一者包含紧固沟槽1201和孔1101以用于与紧固件(f)一起紧固。
光学盖120具有开口1212，通过所述开口暴露气流孔1124。
开口1212在光学盖120的纵向方向上在光学盖120的中心区域中形成为与气流孔1123的大小和形状对应的大小和形状。
开口1212将气流孔1124、气流孔1124内部的散热鳍118及其向上延伸部分1142暴露到光学盖120外部的空气。
光学盖120可通过注射模制(例如)透光塑料树脂来形成。
另外，围绕气流孔1124的突出分隔壁1123可***到开口1212中。
此时，需要通过阻挡开口1212的内表面与突出分隔壁1123的外表面之间的间隙来防止湿气或异物侵入光学盖120中，而印刷电路板140和光学半导体装置150放置在所述光学盖120中。
作为用于阻挡间隙的方法，可预期，可经由过盈配合来将突出分隔壁1123***到开口1212中。或者，可预期，密封组件可介入在开口1212与突出分隔壁1123之间。
如图26中的箭头指示，空气可通过自然吹风或强行吹风经由散热片110的气流孔1124和光学盖120的开口1212在垂直方向上流动穿过发光模块100。
另外，在气流孔1124和开口1212中在垂直方向上界定的气流通道沿着散热片110的中心区域在纵向方向上布置，进而显着减小热延迟，热延迟在此项技术中通常发生在散热片110的中心区域中。
另外，因为散热鳍118穿过气流孔1124在散热片110上方延伸以形成向上延伸部分1142，所以散热鳍118具有比常规散热鳍大的表面积而没有增加发光模块100的大小，进而改进散热特性。
图27是说明多个发光模块之间的电连接结构的视图。
参看图27，展示两个发光模块100。在将发光模块100的较长侧设置成面向彼此的情况下，将所述两个发光模块100提供到照明设备，例如路灯、安防灯、工厂灯等。
另外，发光模块100中的每一者包含设置在散热片110的散热基座119的第一侧110a上的阳连接器170a以及设置在其面向第一侧110a的第二侧110b上的阴连接器170b。
当使两个发光模块100彼此接触以使得一个发光模块的较长侧面向另一发光模块的较长侧时，所述一个发光模块100的阳连接器170a***到所述另一发光模块100的阴连接器170b。
因而，所述一个发光模块100电连接到所述另一发光模块100。
当通过将所述一个发光模块100与所述另一发光模块100分离来将阳连接器170a与阴连接器170b分离时，释放两个发光模块之间的电连接。
在这个实施例中为了便于说明起见在说明书和附图中说明两个发光模块。然而，应理解，可经由阳连接器170a与阴连接器170b之间的连接将照明设备的三个或三个以上邻近发光模块彼此电连接。
使用这种结构，可消除用于经由电力干线将来自照明设备的电力供应器(未图示)的电力供应到多个发光模块的复杂电线连接结构和其它组件，并且用于在发光模块100之间连接电线的复杂过程可由将一个发光模块100的阳连接器连接到邻近于其的另一个发光模块100的阴连接器的简单操作来取代。
图28是根据本发明的再一实施例的发光模块的分解透视图。
参看图28，根据这个实施例的发光模块100使用单个印刷电路板140，其包含两个纵向安装区段142以及在横向方向上将所述纵向安装区段142的相向端彼此连接的横向安装区段144，这不同于以上描述的实施例。
当印刷电路板140安装在散热基座119上时，两个纵向安装区段142分别纵向放置在一对纵向区域1122a上，并且横向安装区段144放置在一对横向区域1122b中的一者上。
或者，可使用包含两个纵向安装区段和两个横向安装区段的矩形环形状的印刷电路板。在这种情况下，印刷电路板的横向安装区段中的每一者可放置在提供到散热基座119的安装区域的一对横向区域1122b上。
另外，如图中所示，安装区域可具有特定高度的突出阶梯形状。
另外，根据这个实施例的发光模块100包含***沟槽1125a，其界定在沿着散热基座119的上边缘形成的突出阶梯1125上。
可将矩形密封组件130***到***沟槽1125a中。
另外，光学盖120包含通过注射模制透光塑料树脂来形成并且一体式形成有以特定布置设置的多个透镜区段122的透光盖板121，以及沿着其周边从盖板121向下延伸的矩形***区段124。
***区段124一体式形成有多个钩1242，所述钩1242部分地从***区段124向外弯曲并且具有弹性。
多个钩1242可沿着***区段124以大致恒定间隔来布置。
对应于所述多个钩1242的多个啮合狭缝1127形成在散热片110的***沟槽1125a的内侧上。
当光学盖120耦接到散热片110的上侧时，光学盖120的***区段124***到***沟槽1125a中，同时压缩密封组件130。
此时，光学盖120的钩1242与散热片110的啮合狭缝1127啮合，从而允许光学盖120固定到散热片110的上侧。
***区段124与密封组件130之间的协作使得能够更可靠地密封光学盖120与散热片110之间的空间。
另外，根据这个实施例的发光模块可通过使用钩1242和啮合狭缝1127的光学盖120的固定结构来消除前述紧固件(f；见图2和图23)。
另外，光学盖120包含开口1212，当光学盖120耦接到散热片110时通过所述开口1212暴露气流孔1124和散热鳍。
光学盖120可更包含内壁1214，其从开口1212的周边向下延伸。
在这个实施例中，散热片100在气流孔1124上具有一个区域，所述区域没有散热鳍118，使得光学盖120的内壁1214可以***到气流孔1124的上部中。
图29和图30是根据本发明的另一实施例的光学半导体照明设备的透视图。
如这些图中所示，在根据这个实施例的照明设备中，发光模块100的散热片110在其相对端处设有服务单元300。
发光模块100包含至少一个光学半导体装置150并且充当由电力供应器驱动的光源。
散热片110被提供到发光模块100并且通过排出来自发光模块100的热来冷却发光模块100。
服务单元300分别被提供到散热片110的相对端，并且电连接到发光模块100。服务单元300用以将电力供应到发光模块100或将邻近发光模块100彼此连接。
除了如上所述的实施例之外，本发明可通过如下所述的各种其它实施例来实现。
图31是在图29中在方向B上观看的照明设备的概念图；图32和图33是根据再一实施例的光学半导体照明设备的透视图；图34是在图33中在方向C上观看的照明设备的概念图；并且图35是根据再一实施例的光学半导体照明设备的服务单元的部分透视图。
参看图31，发光模块100用作光源，如上所述，并且包含设置有光学半导体装置150的印刷电路板140以及具有对应于光学半导体装置150的透镜122的光学盖120。
提供散热片110以通过增加传热面积来获得散热和冷却效果，如上所述。散热片110包含在发光模块100的纵向方向上设置为彼此平行的多个散热鳍118，以及设置在散热片110的一侧处以将散热鳍118彼此连接并且安装有发光模块100的散热基座119。
具体地说，散热片110优选地在邻近散热鳍118之间的空间中具有相对于散热基座119弯曲的气流通道P1。
此处，气流通道P1可被界定为从在散热鳍118中的每一者的一个边缘231(下文称为“第一边缘231”)处在散热基座119的一侧附近形成的入口P11到在面向第一边缘231的另一边缘232(下文称为“第二边缘232”)附近形成的出口P12。
也就是说，可以从图29和图30看到，在邻近散热鳍118之间的空间中界定气流通道。
此处，为了使散热片110允许流动到入口P11中的空气有效地通过出口P12排出，可使面向第一边缘231的第二边缘232从一侧向另一侧倾斜。
为此目的，将散热基座119设置为接触散热鳍118中的每一者的一侧，进而允许在其上界定气流通道P1。
另外，散热片110可更包含空气挡板260，其覆盖多个散热鳍118直到其从第二边缘232延伸的一个边缘(下文称为“第三边缘233”)，以便引起将空气从入口P11强行排放到出口P12。
在图32所示的实施例中，散热片110可更包含从散热基座119的一侧延伸并且同散热基座119与散热鳍118之间的连接部件分开的唇缘222，以及沿着所述唇缘222形成的空气狭槽221。
空气狭槽221可用作气流通道的入口，并且具有空气狭槽221的唇缘222从散热基座119延伸并且用以根据安装条件和位置分配并支撑散热片110和服务单元300的负荷。
如图33和图34所示，散热片110可更包含加固肋250，其从第二边缘231延伸并且将所有散热鳍118彼此连接以便具有结构强度，即抗扭强度。
同时，服务单元300用以将电力供应到发光模块100或将邻近发光模块100彼此连接，如上所述。在如图29所示的一个实施例中，服务单元300中的每一者包含提供到散热片110的任一侧的单元本体310以及形成在所述单元本体310上的连接器320。
换句话说，服务单元300的连接器320以机械方式耦接到邻近发光模块100的另一服务单元300，进而提供发光模块100之间的电连接。
在如图35所示的一个实施例中，服务单元300可包含位于单元本体310内的驱动印刷电路板330或具有充电/放电电路的充电/放电装置340。
因此，根据这个实施例的照明设备可准许通过驱动印刷电路板330操作发光模块100，并且可在无法临时向发光模块100供应单独电力的情况下使用充电/放电装置340将应急电力供应到所述发光模块100。
以此方式，根据本发明的光学半导体照明设备提供检修和修理的便利性，准许容易地装配和拆开，并且具有卓越的防水性能和耐久性。另外，根据本发明的照明设备可使光学损耗或暗区发生减到最小，并且可经由一体式形成有透镜的光学盖提供广阔且均匀的照射。另外，根据本发明的照明设备可使因为形成在散热片上的将会吸收从光学半导体装置或光学半导体芯片发射的光的突出部吸收光造成的光学损耗减到最小。另外，在根据本发明的照明设备中，散热片具有从其下侧到其上侧界定的气流通道以改进散热性能。另外，对于包含多个发光模块的照明设备，本发明提供用于将发光模块彼此电连接的容易且可靠的连接结构。另外，根据本发明的光学半导体照明设备具有大散热面积以改进散热效率，同时经由自然对流提供改进的冷却效率。
工业适用性
虽然本发明中已经描述了一些实施例，但所属领域的技术人员应理解，这些实施例仅以说明方式来给出，并且可在不脱离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改、变化和更改。本发明的范围应当仅由所附权利要求书及其等效物来限制。

Claims (31)

1.一种光学半导体照明设备，其包含：
散热片，其包含散热基座和形成在所述散热基座的下表面上的多个散热鳍，所述散热基座形成有气流孔，通过所述气流孔暴露所述散热鳍的上端；
光学半导体装置，其放置在所述散热基座上；以及
光学盖，其耦接到所述散热片的上侧以覆盖所述光学半导体装置。
2.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述光学盖形成有开口，通过所述开口暴露所述气流孔和所述散热鳍。
3.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述散热基座包含围绕所述气流孔的印刷电路板安装区域，并且印刷电路板包含安装在其上的多个光学半导体装置。
4.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述散热鳍中的每一者一体式形成有向上延伸部分，所述向上延伸部分穿过所述气流孔在所述散热基座的上表面上方延伸。
5.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述散热基座包含沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁。
6.根据权利要求2所述的光学半导体照明设备，其中所述散热基座包含沿着所述气流孔的周边突出以***到所述光学盖的所述开口中的分隔壁。
7.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述散热鳍中的每一者一体式形成有向上延伸部分，所述向上延伸部分穿过所述气流孔在所述散热基座的上表面上方延伸并且在其两侧处与沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁连接。
8.根据权利要求2所述的光学半导体照明设备，其中所述光学盖包含内壁，所述内壁沿着所述开口的周边形成并且向下延伸以***到所述气流孔的上部中。
9.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述光学盖包含对应于所述光学半导体装置的透镜部分。
10.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述散热基座包含分别放置在其相对侧上的阳连接器和阴连接器，所述阳连接器和阴连接器中的至少一者连接到邻近于所述散热基座的另一散热基座的阴连接器或阳连接器。
11.根据权利要求1所述的光学半导体照明设备，其中所述散热基座具有宽度和长度，所述气流孔在所述散热基座的中部纵向形成为细长形状，所述散热基座在其上表面上设有一对纵向细长区域，其中所述气流孔介入在所述一对纵向细长区域之间，并且包含所述光学半导体装置的所述印刷电路板安装在所述纵向细长区域上。
12.根据权利要求7所述的光学半导体照明设备，其中所述散热鳍和所述向上延伸部分将所述气流孔分成多个栅格型孔。
13.一种光学半导体照明设备，其包含：
散热片，其包含散热基座，所述散热基座形成有气流孔；
至少一个电路板，其安装在所述散热基座上；
多个光学半导体装置，其安装在所述电路板上；以及
光学盖，其设置为覆盖所述光学半导体装置。
14.根据权利要求13所述的光学半导体照明设备，其中所述光学盖包含对应于所述气流孔的开口。
15.根据权利要求14所述的光学半导体照明设备，其中所述散热基座包含沿着所述气流孔的周边突出的分隔壁。
16.根据权利要求15所述的光学半导体照明设备，其中所述分隔壁***到所述光学盖的所述开口中。
17.根据权利要求13所述的光学半导体照明设备，其中所述光学盖包含内壁，所述内壁沿着所述开口的周边形成并且向下延伸以***到所述气流孔的上部中。
18.一种光学半导体照明设备，其包含：
第一发光模块；以及
第二发光模块，其设置在邻近于所述第一发光模块处，
所述第一发光模块在其一侧处设有阴连接器，所述第二发光模块在其面向所述第一发光模块的所述一侧的另一侧处设有阳连接器，所述阳连接器***并连接到所述阴连接器。
19.一种光学半导体照明设备，其包含：
发光模块，其包含至少一个光学半导体装置；
散热片，其包含多个散热鳍并且形成在所述发光模块上；以及
气流通道，其形成在邻近散热鳍之间的空间中。
20.根据权利要求19所述的光学半导体照明设备，其中所述散热片包括耦接到所述发光模块的散热基座以及从所述散热基座延伸的多个散热鳍。
21.根据权利要求20所述的光学半导体照明设备，其中所述散热片包括气流通道，其形成在邻近散热鳍与所述散热基座之间的空间中。
22.根据权利要求19所述的光学半导体照明设备，其中所述散热片包括：多个散热鳍，其设置在所述发光模块的纵向方向上；以及散热片基座，其设置在所述散热片的一侧处以将所述散热鳍中的每一者的一侧连接到另一散热鳍的一侧并且安装有所述发光模块。
23.根据权利要求19所述的光学半导体照明设备，其更包括：服务单元，其设置在所述散热片的至少一侧上并且电连接到所述发光模块。
24.根据权利要求22所述的光学半导体照明设备，其中所述散热片更包括：唇缘，其从所述散热基座的一侧延伸并且同所述散热基座与所述散热鳍之间的连接部分分开；以及空气狭槽，其形成在所述唇缘的纵向方向上。
25.根据权利要求22所述的光学半导体照明设备，其中所述散热片具有倾斜边缘，其面向所述散热鳍的设置所述散热基座的边缘，所述倾斜边缘从一侧向另一侧倾斜，并且所述散热基座邻接所述散热鳍中的每一者的一侧。
26.根据权利要求22所述的光学半导体照明设备，其中所述散热片更包括加固肋，其从面向所述散热鳍的连接到所述散热基座的边缘的边缘延伸以将所有所述散热鳍彼此连接。
27.根据权利要求23所述的光学半导体照明设备，其中所述气流通道包括在所述散热鳍中的每一者的所述一侧处在所述散热基座的一侧附近形成的入口，以及在面向所述散热鳍的设置所述散热基座的边缘的边缘的一端处形成的出口。
28.根据权利要求25所述的光学半导体照明设备，其中所述散热片包括空气挡板，其从面向所述散热鳍的设置所述散热基座的所述边缘的所述倾斜边缘到从所述倾斜边缘延伸的边缘覆盖所述多个散热鳍。
29.根据权利要求19所述的光学半导体照明设备，其中所述服务单元包括形成在所述散热片的任一侧上的单元本体和形成在所述单元本体上的连接器。
30.根据权利要求19所述的光学半导体照明设备，其中所述服务单元包括形成在所述散热片的任一侧上的单元本体和形成在所述单元本体上的驱动印刷电路板。
31.根据权利要求19所述的光学半导体照明设备，其中所述服务单元包括形成在所述散热片的任一侧上的单元本体和形成在所述单元本体上的充电/放电装置。
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