KR101259878B1

KR101259878B1 - 광반도체 기반 조명장치

Info

Publication number: KR101259878B1
Application number: KR1020110116739A
Authority: KR
Inventors: 윤경민; 김승기
Original assignee: 주식회사 포스코엘이디
Priority date: 2011-11-10
Filing date: 2011-11-10
Publication date: 2013-05-03

Abstract

복수의 발광모듈과, 상기 복수의 발광모듈이 배치된 공간을 포함하는 하우징과, 외부의 주 전력선으로부터 받은 전력을 상기 복수의 발광모듈로 분배하기 위한 디스트리뷰터를 포함하는 광반도체 기반 조명장치가 개시된다. 이 조명장치에 있어서, 상기 디스트리뷰터는, 일측에서 상기 주 전력선과 연결된 디스트리뷰터 본체와; 상기 디스트리뷰터 본체의 타측으로부터 소정 길이 연장된 케이블 자켓과; 상기 디스트리뷰터 본체로부터 상기 케이블 자켓을 통과하여 상기 복수의 발광모듈 각각에 접속되는 복수의 분배 케이블들을 포함한다.

Description

광반도체 기반 조명장치{OPTICAL SEMICONDUCTOR BASED ILLUMINATING APPARATUS}

본 발명은 광반도체 기반 조명장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는, 가로등, 보안등 및/또는 공장등 등과 같이 고출력의 광이 요구되는 조명장치에 적합한 발광모듈에 관한 것이다.

아직까지 조명용 광원으로 형광등과 백열등이 많이 이용되어 왔다. 백열등은, 소비전력이 높아 효율 및 경제성이 떨어지며, 이러한 이유로, 그 수요가 크게 감소되는 추세이다. 이러한 감소 추세는 미래에도 계속될 것으로 예측되고 있다. 반면, 형광등은 소비전력이 백열등 소비전력의 대략 1/3 정도로 효율이 높고 경제적이다. 하지만, 형광등은 높은 인가 전압으로 인해 흑화 현상이 진행되어 수명이 짧다는 문제점을 갖는다. 또한, 형광등은, 아르곤 가스와 함께 유해 중금속 물질인 수은이 주입된 진공 유리관을 이용하므로, 환경 비친화적이라는 단점이 있다.

최근 들어서는 엘이디를 광원으로 포함하는 엘이디 조명장치의 수요가 급격히 증가하고 있다. 엘이디 조명장치는 수명이 길고 저 전력 구동의 장점을 갖는다. 또한, 엘이디 조명장치는 수은과 같은 환경 유해물질을 이용하지 않으므로 환경 친화적이다.

근래 들어, 공장등, 가로등 또는 보안등과 같이 높은 광 출력이 요구되는 조명장치에 엘이디와 같은 반도체 광소자를 광원으로 이용하는 조명장치가 많이 이용되고 있다. 이러한 조명장치는 반도체 광소자를 포함하는 발광모듈의 발광 동작시 많은 열이 수반된다.

복수의 발광모듈이 하나의 하우징 구조물에 조립되어 이루어진 조명장치가 본 발명의 발명자들에 의해 개발되고 있다. 이러한 조명장치를 구현함에 있어서, 전원 공급 장치로부터의 주 전력선으로부터 복수의 발광모듈로 전력선을 분배하기 위한 디스트리뷰터가 요구된다.

위와 같은 디스트리뷰터는 일측에 주 전력선과 연결되는 디스트리뷰터 본체를 포함하여야 하며, 그 디스트리뷰터 본체로부터 연장된 복수의 분배선이 요구된다. 이 디스트리뷰터는, 디스트리뷰터 본체로부터 복수의 분배선들 분기되어 인출되는 구조로서, 그 분배되는 위치에서의 분배선들의 방수 문제가 대두되었다.

따라서, 본 발명이 해결하려는 과제는, 방수가 보장된 디스트리뷰터 본체로부터 일정 길이 구간 밀봉되고 통합된 상태로 복수의 분배선들이 나와 분기되는 디스트리뷰터의 채용을 통해, 주 전력선의 전력을 복수의 발광모듈에 신뢰성 있게 제공할 수 있는 조명장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 일 측면에 따른 광반도체 기반 조명장치는, 복수의 발광모듈과, 상기 복수의 발광모듈이 배치된 공간을 포함하는 하우징과, 외부의 주 전력선으로부터 받은 전력을 상기 복수의 발광모듈로 분배하기 위한 디스트리뷰터를 포함한다.

이때, 상기 디스트리뷰터는, 일측에서 상기 주 전력선과 연결된 디스트리뷰터 본체와; 상기 디스트리뷰터 본체의 타측으로부터 소정 길이 연장된 케이블 자켓과; 상기 디스트리뷰터 본체로부터 상기 케이블 자켓을 통과하여 상기 복수의 발광모듈 각각에 접속되는 복수의 분배 케이블들을 포함하는 것이 바람직하다.

일 실시예에 따라, 상기 디스트리뷰터 본체는, 상기 주 전력선 및 상기 분배 케이블들과 연결되는 단자들과 상기 단자들과 연결된 전력 분배 회로를 포함하는 전력 분배 PCB와, 상기 전력 분배 PCB를 전체적으로 덮도록 형성된 몰딩부를 포함한다.

일 실시예에 따라, 상기 케이블 자켓은 상기 몰딩부의 내부로부터 상기 몰딩부의 외부로 나와 연장된다.

일 실시예에 따라, 상기 하우징은 격벽에 의해 주 공간으로부터 분리된 보조 공간을 포함하고, 상기 디스트리뷰터 본체는 상기 보조 공간에 위치하고, 상기 케이블 자켓은 상기 격벽을 지나 상기 주 공간 내로 연장되어 있고, 상기 분배 케이블들은 상기 주 공간 내에서 상기 케이블 자켓으로부터 분기된다.

일 실시예에 따라, 상기 케이블 자켓은 상기 격벽에 설치된 케이블 그랜드에 조립된다.

일 실시예에 따라, 상기 복수의 발광모듈들은 후방에 히트싱크를 포함하며, 상기 히트싱크는 상기 분배 케이블들 중 적어도 하나가 위치하는 통로와 상기 통로의 주변에 형성된 방열핀들을 포함한다.

일 실시예에 따라, 복수의 발광모듈들은 서로 나란하게 배치되어, 상기 통로들이 연속적으로 연결된다.

일 실시예에 따라, 상기 분배 케이블들은 길이가 다른 것이 바람직하다.

일 실시예에 따라, 상기 디스트리뷰터는 상기 주 전력선과 연결되는 SMPS로부터 직류 전력을 공급받되, 상기 SMPS는 상기 하우징 내부에 위치할 수 있다. 다른 실시예에 따라, 상기 디스트리뷰터는 상기 주 전력선과 연결되는 SMPS로부터 직류 전력을 공급받되, 상기 SMPS는 상기 하우징의 외부에 위치할 수 있다.

본 발명의 실시예들에 따르면, 방수 또는 기밀이 보장된 디스트리뷰터 본체로부터 일정 길이 구간 밀봉되고 통합된 상태로 복수의 분배선들이 나와 분기되는 디스트리뷰터의 채용을 통해, 주 전력선의 전력을 복수의 발광모듈에 신뢰성 있게 제공할 수 있다. 본 발명의 다른 이점들은 상세한 설명으로부터 당업자라면 쉽게 알 수 있을 것이다.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 광반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라 커버를 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면들.
도 5는 도 1 내지 도 4의 조명장치에 적용되는 발광모듈을 도시한 분해사시도.
도 6는 도 1 내지 도 4의 조명장치에 적용되는 발광모듈을 도시한 결합사시도.
도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 발광모듈을 도시한 측면도.
도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 광학커버를 도시한 사시도
도 9는 도 6 및 도 7에 도시된 발광모듈의 전방면을 광학커버가 생략된 상태로 도시한 평면도.
도 10은 조명장치를 발광모듈의 후방을 볼 수 있도록 하우징의 커버를 생략한 상태로 도시한 평면도.
도 11은 도 10에 도시된 디스트리뷰터의 일부를 절개하여 도시한 부분 절개도.
도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 설명하기 위한 도면.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.

본 발명은 여러 특징들 중 하나로서 복수의 발광모듈을 포함하는 조명장치에서 복수의 발광모듈에 전력을 공급하는 디스트리뷰터를 제안한다. 디스트리뷰터에 대한 구체적인 설명 전에, 조명장치의 다른 특징들을 이루는 조명장치의 전반적인 구조 및 발광모듈 각각의 구조에 대해 먼저 설명하기로 한다.

도 1 및 도 2는 광반도체 기반 조명장치의 분리 과정을 나타낸 사시도이고, 도 3 및 도 4는 광반도체 기반 조명장치의 커버를 분리하는 과정을 설명하기 위한 도면들이다.

도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 조명장치는 하우징(200)과 그 하우징(200)에 장착되는 복수의 발광모듈(100, 100, 100)을 포함한다. 상기 하우징(200)은 박스형 지지 프레임(220)과, 그 지지 프레임(220) 좌우 양측으로 결합된 외곽 프레임(210)들을 포함하고 있다. 외곽 프레임(210)은 전방 부분이 막혀 있고 상하는 개방된 형태를 갖는다. 위와 같은 외곽 프레임(210)과 지지 프레임(220)의 결합 구조에 의해, 하우징(200)은 상하가 개방되고 발광모듈(100)들의 측면들 주변을 둘러싸는 형상으로 한정된다.

상기 조명장치는 발광모듈(100)의 수직 방향으로 하우징(200)이 개방되어 있고, 발광모듈(100)이 하우징(200)에 상하 수직 방향으로 탈착될 수 있는 구조를 갖는다. 이는, 발광모듈(100)들 중 특정 발광모듈(100)에 이상이 발생하거나 작동되지 않을 경우, 작업자가 커버(240)만을 분리한 후 하우징(200)으로부터 해당 발광모듈(100)만 수직 방향으로 쉽게 분리할 수 있도록 해준다.

발광모듈(100)이 하우징(200)으로부터 분해하는 과정에 대하여 간단히 살펴보면, 하우징(200) 상부에 착탈식으로 결합되어 있는 커버(240)만을 하우징(200)으로부터 분리한 후, 하우징(200) 내 서로 대향하는 고정 플레이트(230, 230) 사이에 있는 해당 발광모듈(100)을 수직 방향으로 들어 올리는 것에 의해, 발광모듈(100)이 쉽게 분리될 수 있다. 반대로, 분해 후 수리되거나 또는 대체되는 발광모듈(100)을 수직 방향으로 하우징(200)에 삽입하는 것에 의해, 그 발광모듈(100)을 하우징(200) 내에 쉽게 장착할 수 있다. 따라서, 발광모듈(100)을 조명장치에 설치한 후에 수행되는 발광모듈(100)의 탈장착을 위해, 하우징(200)을 전체적으로 분해할 필요가 없다.

하우징(200)은 발광모듈(100)들의 어레이 가장자리를 둘러싸는 형상을 갖는다. 상기 박스형 지지 프레임(220)의 전방 측면과 지지 프레임(220)의 양측에 결합된 외곽 프레임(210)에 의해 한정된 내부 공간을 가로지르는 한 쌍 대향하는 고정 플레이트(230, 230)가 상기 내부 공간의 전후에 배치된다.

그리고 상기 고정 플레이트(230, 230)들 사이에 복수의 발광모듈(100, 100, 100)이 나란하게 배치된다. 이에 따라, 외곽 프레임(210)은 발광모듈(100)들의 외측면 가장자리를 감싸는 벽의 역할을 한다. 상기 외곽 프레임(210)이 상기 지지 프레임(220)에 슬라이딩식으로 결합될 수 있다. 상기 지지 프레임(220)은 후방에 있는 고정 플레이트(230)에 의해 부분적으로 막힌 박스 형태를 가지며, 이하 설명되는 바와 같이 외부 전원공급장치와 연결된 케이블들이 지지 프레임(220)의 내부를 거친 후 고정 플레이트(230)를 통과하여 발광모듈(100)들에 연결된다. 고정 플레이트(230)에 복수의 홀(231)들을 형성함으로써 하우징(200) 내 열의 신속한 배출을 도모할 수 있다.

작업자는 커버(240)의 분리를 위하여 도 3에 도시된 것과 같이 투명하게 표시된 화살표 방향으로 힘을 가하면 도 4에 도시된 것과 같이 발광모듈(100)의 상측으로 커버(240)가 용이하게 분리될 수 있다. 아울러, 작업자는 전술한 바와 같은 커버(240)의 분리 방법 외에도 특별히 도시하지 않았으나, 커버(240)의 양측으로부터 거의 동시에 힘을 가하여 발광모듈(100)의 상측으로 커버(240)를 분리하는 등의 실시예를 적용할 수도 있음은 물론이다.

이하에서는 발광모듈이 장착되는 하우징의 전체 구조에 대해 설명이 이루어졌다. 이하에서는 발광모듈에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다. 이하 설명되는 발광모듈은 전술한 구조의 하우징을 갖는 조명장치에 잘 어울리기는 하지만, 이와 다른 구조를 포함하는 조명장치에도 유용하게 이용될 수 있다는 것에 유의한다.

도 5는 도 1 내지 도 4의 조명장치에 적용되는 발광모듈을 도시한 분해사시도이고, 도 6는 도 1 내지 도 4의 조명장치에 적용되는 발광모듈을 도시한 결합사시도이고, 도 7은 도 5 및 도 6에 도시된 발광모듈을 도시한 측면도이며, 도 8은 도 6 및 도 7에 도시된 광학커버를 도시한 사시도이며, 도 9는 도 6 및 도 7에 도시된 발광모듈의 전방면을 광학커버가 생략된 상태로 도시한 평면도이다.

도 5 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 발광모듈(100)은 방열부재의 기능을 하는 히트싱크(110)와, 상기 히트싱크(110)의 상단에 결합되는 광학 커버(120)와, 상기 히트싱크(110)와 상기 광학 커버(120) 사이에서 상기 히트싱크(110)의 상면에 장착되는 인쇄회로기판(140)과, 상기 인쇄회로기판(140) 상에 실장된 복수의 반도체 광소자(150)를 포함한다.

본 실시예에 있어서, 상기 히트싱크(110)는 상기 인쇄회로기판(140)이 배치된 상면보다 높게 노출된 상단이 존재하며, 상기 광학 커버(120)는 상기 상단을 커버하도록 상기 히트싱크(110)에 결합된다.

위에서 언급한 바와 같이, 상기 히트싱크(110)의 상면에는 상기인쇄회로기판(140)이 배치되어 장착된다. 또한, 상기 히트싱크(110)는 하부에 복수의 방열핀(118)들을 일체로 구비한다. 또한 상기 히트싱크(110)는 상면에 인쇄회로기판(140)이 장착되는 주 영역(111)을 포함하며, 상기 주 영역(111)의 안쪽에는 장방형을 갖는 기다란 함몰 영역(112)이 형성된다. 상기 함몰 영역(112)에 의해 상기 주 영역(111)은 대략 사각 환형을 갖는다. 상기 함몰 영역(112)과 상기 주 영역(111)의 바닥면은 편평하게 제공된다. 이하 자세히 설명되는 바와 같이 상기 함몰 영역(112)에는 반도체 광소자(150) 또는 이에 포함되는 광반도체 칩(152, 도 9 참조)을 구동하기 위해 제공된 구동회로기판(160)이 장착된다.

상기 인쇄회로기판(140)은 열전도성이 큰 금속을 기반으로 하는 MCPCB(Metal Core PCB)인 것이 바람직하다. 그러나, 예를 들면, 일반적인 FR4 PCB일수도 있다.

상기 히트싱크(110)는 상기 주 영역(111)을 둘러싸는 사각 환형의 내벽(113)을 일체로 포함한다. 이 내벽(113)은 이하에서 자세히 설명될 투광성 광학 커버(120)의 삽입형 엣지부(124)에 대응되게 상기 히트싱크(110)의 상면으로부터 수직으로 돌출 형성된다. 또한, 상기 내벽(113)은 상기 히트싱크(110)의 가장자리를 따라 형성된다. 그리고, 상기 내벽(113) 주위에는 상기 엣지부(124)에 대응되는 삽입부가 형성된 다.

한편, 상기 내벽(113)과 상기 주 영역(111) 사이의 경계를 따라 일정 깊이의 골이 형성되어 있다. 또한, 상기 히트싱크(110)는 상기 내벽(113)의 둘레를 따라 형성된 외벽(114)을 일체로 포함한다. 상기 내벽(113)의 높이와 외벽(114)의 높이 각각이 일정하되, 상기 내벽(113)의 높이가 상기 외벽(114)의 높이보다 클 수 있다. 상기 내벽(113)과 상기 외벽(114) 사이의 홈형 삽입부에는 광학 커버(120)와의 결합시 상기 엣지부(124)에 눌리면서 히트싱크(110)와 광학 커버(120) 사이를 밀봉하는 사각 환형의 씰링 부재(130)가 삽입식으로 설치된다.

상기 광학 커버(120)는 투광성 플라스틱 수지를 사출 성형하여 만들어진 것으로서, 일정 배열의 복수의 렌즈부(122)들을 일체로 갖는 투광성 커버판(121)을 포함한다. 또한, 상기 광학 커버(120)는 상기 커버판(121)의 가장자리 둘레를 따라 형성되어 아래로 연장된 사각 환형의 엣지부(124)를 일체로 포함한다.

상기 엣지부(124)은 자신으로부터 부분적으로 절결되어 탄성을 가진 채 외측으로 향해 있는 복수의 후크부(1242)를 일체로 구비한다. 상기 복수의 후크부(1242)는 상기 엣지부(124)를 따라 대략 일정 간격으로 형성될 수 있다. 이 복수의 후크부(1242)에 대응되게 전술한 히트싱크(110)의 삽입부 내 외벽 내측면에는 복수의 맞물림 슬릿(1142)이 형성되어 있다.

본 실시예에서는, 히트싱크(110)에 광학 커버(120)를 결합하는 고정수단으로서, 전술한 것과 같은 후크부(1242)와 맞물림 슬릿(1142)이 이용되지만, 예컨대, 상기 광학커버의 일측면에 형성된 관통부와 상기 관통부와 대응되게 상기 히트싱크에 형성된 체결홀을 통해 체결되는 체결부재를 히트싱크와 광학 커버의 고정수단으로 이용하는 것도 고려될 수 있다.

광학 커버(120)를 상기 히트싱크(110)에 결합할 때, 상기 광학 커버(120)의 엣지부(124)가 상기 씰링 부재(130)를 가압하면서 상기 히트싱크(110)의 내벽(113)과 외벽(114) 사이의 환형 삽입부에 삽입된다. 이때, 엣지부(124)의 후크부(1242; 도 8에 잘 도시됨)들이 상기 맞물림 슬릿(1142)에 맞물리며, 이에 의해, 상기 광학 커버(120)는 상기 히트싱크(110)의 상단에 고정된다. 상기 삽입벽(124)과 씰링 부재(130)에 의해 상호 작용에 의해, 상기 광학 커버(120)와 상기 히트싱크(110) 사이의 내부 공간이 더 확실하게 밀봉 유지될 수 있다. 상기 엣지부(124)를 이중벽 구조로 하여, 이중벽 구조의 외측 벽면에만 후크부(1242)를 마련하며, 내측 벽에 의해, 밀봉이 더 확실하게 이루어질 수 있다.

이때, 후크부(1242)들의 설치 개소 및 설치 개수는 발광모듈(100)이 적용되는 환경에 따라 다양하게 변형할 수 있으며, 통상 후크부(1242)를 45mm 간격으로 형성하고 광학 커버(120)의 길이 방향을 따라 양측에 각각 6개씩 총 12개의 후크부(1242)를 형성하였을 때, 실외 보안등이나 가로등의 방진 방수 등급이 요구되는 사항을 충족시킨다.

상기 히트싱크(110)의 상면 주 영역(111) 상에는 인쇄회로기판(140)이 장착된다. 상기 인쇄회로기판(140)은 상기 주 영역(111) 안쪽의 함몰 영역(112)에 상응하는 부분이 생략된 형태를 갖는다. 이 형태에 의해, 상기 인쇄회로기판(140)은 서로 나란한 두 개의 종방향 실장부들(142, 142)과 그 종방향 실장부(142, 142)의 일단부들을 횡방향으로 연결하는 횡방향 실장부(144)를 포함한다. 상기 주 영역(111)은 일측 영역이 종방향으로 대향하는 타측 영역보다 넓게 형성되어 있으며, 그 넓게 형성된 영역에 상기 횡방향 실장부(144)가 위치한다.

앞에서 언급한 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(140) 상에는 2열의 반도체 광소자(150)들이 일정한 간격을 갖고 실장된다. 하나의 종방향 실장부(142) 상에는 1열에 있는 6개의 반도체 광소자(150)들이 일정 간격으로 실장되고, 다른 하나의 종방향 실장부(142) 상에는 2열에 있는 6개의 반도체 광소자(150)들이 일정 간격으로 실장된다.

상기 함몰 영역(112)을 기준으로 1열의 반도체 광소자(150)들과 2열의 반도체 광소자(150)들이 대칭적으로 배열되며, 따라서, 두 종방향 실장부(142, 142)에 있는 각 반도체 광소자(150)들이 서로 마주하고 있다. 반도체 광소자(150) 각각은 내부에 발광다이오드 칩과 같은 광반도체 칩을 포함하므로, 광반도체 칩들은 배열은 상기 반도체 광소자(150)들의 배열을 따른다.

상기 함몰 영역(112)의 바닥면에는 반도체 광소자(150) 또는 광반도체 칩들을 동작시키기 위한 회로 부품들이 실장된 구동회로기판(160)이 장착된다. 구동회로기판(160)이 상대적으로 낮은 함몰 영역(112)에 위치하므로, 구동회로기판(160) 및 그 위에 실장된 회로 부품이 반도체 광소자(150)로부터 나온 광의 진행 경로에 존재할 가능성을 크게 줄여줄 수 있다. 이는 광손실을 줄이는데 크게 기여한다.

도 10은 조명장치를 발광모듈의 후방을 볼 수 있도록 하우징의 커버를 생략한 상태로 도시한 평면도이며, 도 11은 도 10에 도시된 디스트리뷰터의 일부를 절개하여 도시한 부분 절개도이다.

조명장치는 위에서 설명된 것과 같은 구조를 포함하는 복수의 발광모듈(100)을 포함할 수 있다. 앞에서 설명된 바와 같이, 조명장치는 박스형 지지 프레임(220)과 그에 결합되는 외곽 프레임(210)을 포함한다. 외곽 프레임(210)의 안쪽에 복수의 발광모듈(100, 100, 100 )이 나란하게 배치되는 공간이 제공된다. 상기 지지 프레임(220)의 내부에는 예를 들면 SMPS(Switching Mode Power Supply)와 같은 전원공급장치(400; 이하, SMPS)가 제공될 수 있다. SMPS(400)은 상기 지지 프레임(220) 내에 위치한 채 외부로부터 인입된 AC 전력선과 연결된다.

각 발광모듈(100)은 광이 방출되는 측 반대측에 복수의 판형 방열핀(118)들을 일체로 구비하는 히트싱크(110)를 구비한다. 각 히트싱크(110)의 중앙에는 방열핀(118)들이 형성되지 않은 케이블 통로(119)가 형성되어 있다. 복수의 발광모듈(100)들 각각의 케이블 통로(119)는 히트싱크(110)의 후방에서 서로 연결된다. 전체 발광모듈(100)들의 케이블 통로(119)들이 히트싱크(110)의 후방에서 전체적으로 연결되어 하나의 기다란 케이블 통로를 형성한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, SMPS(400)의 출력단자부터 연장된 주 전력선을 통해 DC 전력을 공급받고, 그 DC 전력을 상기 복수의 발광모듈(100)로 분배하는 디스트리뷰터(300)가 제공된다.

도 10 및 도 11을 참조하면, 상기 디스트리뷰터(300)는 디스트리뷰터 바디(310)와, 외부 케이블 자켓(320)과, 복수의 분배 케이블(330a, 330b, 330c)을 포함한다.

상기 디스트리뷰터 바디(310)는 일측에서 주 전력선(301)과 연결되고 타측에 외부 케이블 자켓(320)에 일체로 연결된다. 또한, 상기 복수의 분배 케이블(330a, 330b, 330c)은 상기 디스트리뷰터 바디(310)의 타측으로부터 인출되어 나오도록 설치된다.

이때, 상기 복수의 분배 케이블(330a, 330b, 330c)은 상기 디스트리뷰터 바디(310)로부터 인출되어 나올 때 또는 그 전부터 일정 길이 구간 상기 외부 케이블 자켓(320)을 거친다.

상기 외부 케이블 자켓(320)은 상기 디스트리뷰터 본체(310)와 일체로 연결된 채 상기 복수의 분배 케이블(330a, 330b, 330c)을 둘러싼다. 따라서 상기 복수의 분배 케이블(330a, 330b, 330c)은, 상기 디스트리뷰터 본체(310)로부터 일정 길이 구간 상기 외부 케이블 자켓(320)에 둘러싸여 외부로 노출되지 않는다. 상기 복수의 분배 케이블(330a. 330b, 330c)은 서로 다른 위치에 놓인 발광모듈(100, 100, 100)에 접속될 수 있도록 다른 길이를 갖는다. 발광모듈(100, 100, 100)들과의 전기 접속을 위해, 상기 복수의 분배 케이블(330a. 330b, 330c) 각각은 말단에 커넥터(331a, 331b, 331c)를 구비한다.

상기 디스트리뷰터 본체(310)는 박스형 지지 프레임(200)의 내측에 위치한다. 상기 외부 케이블 자켓(320)은 박스형 지지 프레임(200)과 발광모듈(100)들의 설치 공간(이하, '발광모듈 공간'이라 함) 사이를 구획하는 격벽, 본 실시예에서는 고정 플레이트(230)를 관통하도록 배치된다. 상기 격벽의 관통 구멍에는 케이블 그랜드(302)가 설치되는데, 상기 외부 케이블 자켓(320)은 상기 케이블 그랜드(302)에 조립된다. 상기 분배 케이블들(330a, 330b, 330c)은 발광모듈 공간에서 상기 외부 케이블 자켓(320)으로부터 나와 해당 서로 다른 위치에 놓인 발광모듈(100, 100, 100)들 각각에 접속된다. 상기 외부 케이블 자켓(320)은, 일정 길이 구간, 특히, 방수가 요구되는 환경이 존재하는 일정 길이 구간에서, 상기 분배 케이블들(330a, 330b, 330c)을 밀봉 구조로 덮고 있으므로, 수분 침투로 인한 단선 등의 위험을 미연에 차단할 수 있다.

도 11에 잘 도시된 바와 같이, 상기 디스트리뷰터 본체(310)는 전력 분배 PCB(311)와 상기 전력 분배 PCB(311)를 전체적으로 덮도록 형성된 몰딩부(312)를 포함한다. 상기 외부 케이블 자켓(320)의 일단부는 상기 몰딩부(312) 내에 위치하여 외부로부터 보호된다. 또한, 상기 전력 분배 PCB(311)는 상기 주 전력선(301)과 연결되는 (+) 및 (-) 단자들과 상기 분배 케이블들(330a, 330b, 330c)과 연결되는 (+) 및 (-)단자들을 포함하고 그들 사이에는 병렬 회로 패턴이 형성된다. 상기 분배 케이블들은 상기 디스트리뷰터 본체(310)의 몰딩부(312) 내에서 상기 외부 케이블 자켓(320) 내에 통합된다.

앞에서 언급한 바와 같이, 상기 주 전력선(301)은 외부의 AC 전력을 DC 전력으로 바꾸어주는 전원공급장치인 SMPS(400)에 연결될 수 있다. 이 경우, 상기 주 전력선(301)은 SMPS(400)로부터의 직류 전력을 복수의 발광모듈로 분배하다.

상기 외부 케이블 자켓(320)은 타 부품과의 간섭을 피할 수 있도록 유연성을 갖는다. 외부 케이블 자켓(320)은, 유연성을 가지므로, 예컨대, 상기 지지 프레임(220)에 SMPS와 같은 큰 장치 또는 부품이 설치되는 경우, 그러한 큰 부품과의 간섭을 피하도록 휘어져 배치될 수 있다.

도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치를 설명하기 위한 도면이다. 도 10을 참조로 하여 설명된 앞선 실시예에 따르면, SMPS(400)가 하우징의 일부인 지지 프레임(220) 내에 위치한다. 그에 반해, 본 실시예에 따른 조명장치는, 도 12에 도시된 바와 같이, SMPS(400)가 조명장치의 하우징 외부에 위치한다. 하우징 외부의 SMPS(400)에 의해 AC 전력으로부터 변환된 DC 전력이 주 전력선(301)을 통해 하우징의 지지 프레임(220) 내에 위치한 디스트리뷰터(300)로 공급된다. 나머지 구성은 앞선 실시예와 실질적으로 동일하므로 중복을 피하기 위해 그 설명을 생략한다.

본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서 당해 업계 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형 및 응용 또한 가능함은 물론이다.

Claims

복수의 발광모듈과,
상기 복수의 발광모듈이 배치된 공간을 포함하는 하우징과,
일측에서 주 전력선과 연결된 디스트리뷰터 본체와, 상기 디스트리뷰터 본체로부터 상기 복수의 발광모듈 각각에 접속되는 복수의 분배 케이블들을 포함하여 상기 주 전력선으로부터 받은 전력을 상기 복수의 발광모듈로 분배하기 위한 디스트리뷰터를 포함하며,
상기 복수의 발광모듈들은 후방에 히트싱크를 포함하고,
상기 히트싱크는 상기 분배 케이블들 중 적어도 하나가 위치하는 통로와 상기 통로의 주변에 형성된 방열핀들을 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 1에 있어서, 상기 디스트리뷰터는,
상기 디스트리뷰터 본체의 타측으로부터 소정 길이 연장된 케이블 자켓을 더 포함하며,
상기 복수의 분배 케이블들은 상기 디스트리뷰터 본체로부터 상기 케이블 자켓을 통과하여 상기 복수의 발광모듈 각각에 접속되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 2에 있어서, 상기 디스트리뷰터 본체는,
상기 주 전력선 및 상기 분배 케이블들과 연결되는 단자들과 상기 단자들과 연결된 전력 분배 회로를 포함하는 전력 분배 PCB와,
상기 전력 분배 PCB를 전체적으로 덮도록 형성된 몰딩부를 포함하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 3에 있어서, 상기 케이블 자켓은 상기 몰딩부의 내부로부터 상기 몰딩부의 외부로 나와 연장된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 2에 있어서,
상기 하우징은 격벽에 의해 주 공간으로부터 분리된 보조 공간을 포함하고,
상기 디스트리뷰터 본체는 상기 보조 공간에 위치하고,
상기 케이블 자켓은 상기 격벽을 지나 상기 주 공간 내로 연장되어 있고,
상기 분배 케이블들은 상기 주 공간 내에서 상기 케이블 자켓으로부터 분기된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 5에 있어서, 상기 케이블 자켓은 상기 격벽에 설치된 케이블 그랜드에 조립된 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
삭제
청구항 1에 있어서, 복수의 발광모듈들은 서로 나란하게 배치되어, 상기 통로들이 연속적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 2에 있어서, 상기 분배 케이블들은 길이가 다른 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 2에 있어서, 상기 디스트리뷰터는 상기 주 전력선과 연결되는 SMPS로부터 직류 전력을 공급받되, 상기 SMPS는 상기 하우징 내부에 위치하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.
청구항 2에 있어서, 상기 디스트리뷰터는 상기 주 전력선과 연결되는 SMPS로부터 직류 전력을 공급받되, 상기 SMPS는 상기 하우징의 외부에 위치하는 것을 특징으로 하는 광반도체 기반 조명장치.