CN103870076A - 触控面板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种触控面板及其制造方法。触控面板包括基板、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层。第一导电层配置于基板上。第一绝缘层配置于第一导电层上，且第一导电层位于第一绝缘层与基板之间。第二导电层配置于第一绝缘层上，且第一绝缘层位于第二导电层与该第一导电层之间，其中第二导电层的材料为纳米银。本发明可制造出工艺成本相对低廉的触控面板。
Description
技术领域
本发明涉及一种面板及其制造方法，且特别涉及一种触控面板及其制造方法。
背景技术
随着信息技术、无线移动通信和信息家电的快速发展与应用，为了达到携带便利、体积轻巧化以及操作人性化的目的，许多信息产品已由传统的键盘或鼠标等输入装置，转变为使用触碰面板作为输入装置。
目前，触控面板大致可区分为电阻式、电容式、红外线式及超声波式等触控面板，其中以电阻式触控面板与电容式触控面板为最常见的产品。就电容式触控面板而言，可多点触控的特性提供更人性化的操作模式而使得电容式触控面板受到市场的青睐。
一般而言，电容式触控面板是通过使用者通过手指或导电物件触碰电容式触控面板所造成的电容值的改变去检测手指或导电物件的触碰位置。进一步而言，电容式触控面板通常具有彼此电性绝缘的第一导电层以及第二导电层。在使用者未触碰触控面板下，导电层之间具有一电容初始值。而当使用者触碰触控面板时，导电层之间会产生电容值的改变，因而改变原本的电容初始值。此时，则能通过判别改变的电容值的位置去判定使用者触碰的位置。
目前市面上的触控面板大多是以铟锡氧化物（Indium Tin Oxide,ITO）作为第一导电层以及第二导电层的材料。然而，铟为稀有物质，其除了易受限于出产地而造成材料取得上的不易之外，其价格亦相对昂贵，使得触控面板的工艺成本无法降低，而不利于商业上的竞争。
发明内容
本发明提供一种触控面板，其具有相对低廉的工艺成本。
本发明提供一种触控面板的制造方法，其可制造出工艺成本相对低廉的触控面板。
本发明一实施例提供一种触控面板，包括基板、第一导电层、第一绝缘层以及第二导电层。第一导电层配置于基板上。第一绝缘层配置于第一导电层上，且第一导电层位于第一绝缘层与基板之间。第二导电层配置于第一绝缘层上，且第一绝缘层位于第二导电层与该第一导电层之间，其中第二导电层的材料为纳米银。
在本发明的一实施例中，前述的第一导电层的材料为金属氧化物、纳米银、纳米碳管（Carbon Nano Tube,CNT）、石墨烯或高分子导电材料。
在本发明的一实施例中，前述的第一绝缘层的材料为无机材料、有机材料或上述之组合。
在本发明的一实施例中，前述的第一绝缘层的材料为聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、尼龙（Nylon)、聚碳酸酯（PC）、聚氨酯（PU）、聚四氟乙烯（PTFE）或聚对苯二甲酸乙二酯（PET）。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板还包括第一粘着层位于第一绝缘层与第一导电层之间。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板还包括第二绝缘层以及第二粘着层。第二绝缘层位于第一导电层与基板之间。第二粘着层位于第二绝缘层与基板之间。
在本发明的一实施例中，前述的基板的材料为玻璃、石英、有机聚合物或高分子材料。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板还包括黑矩阵图案配置于基板上，基板具有触控区以及邻接触控区的***区，且***区被黑矩阵图案所覆盖，而触控区未被黑矩阵图案所覆盖，且黑矩阵图案邻近触控区的一侧的部分区域位于第一导电层与基板之间。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板还包括多条金属走线位于黑矩阵图案上，并电性连接于第一导电层或第二导电层。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板还包括盖板以及黑矩阵图案。盖板配置于基板的对向。黑矩阵图案位于盖板与基板之间。基板具有触控区以及邻接触控区的***区，且***区被黑矩阵图案所覆盖，而触控区未被黑矩阵图案所覆盖。
本发明一实施例提供一种触控面板的制造方法，包括下述步骤。提供一基板。于基板上形成第一导电层。于第一导电层上形成第一绝缘层，且第一导电层位于第一绝缘层与基板之间。于第一绝缘层上形成第二导电层，且第一绝缘层位于第二导电层与第一导电层之间，其中第二导电层的材料为纳米银。
在本发明的一实施例中，前述的第一导电层的材料为金属氧化物、纳米银、纳米碳管、石墨烯或高分子导电材料。
在本发明的一实施例中，前述的第一绝缘层的材料为无机材料、有机材料或上述之组合。
在本发明的一实施例中，前述的第一绝缘层的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚对苯二甲酸乙二酯。
在本发明的一实施例中，前述在第一绝缘层上形成第二导电层之后，以及在第一导电层上形成第一绝缘层之前还包括于第一绝缘层上形成第一粘着层，且第一绝缘层通过第一粘着层而固定于第一导电层上。
在本发明的一实施例中，前述在基板上形成第一导电层的方法还包括下述步骤。于第二绝缘层上形成第一导电层。于第二绝缘层上相对于第一导电层的表面形成第二粘着层。将第二粘着层固定于基板上。
在本发明的一实施例中，前述的基板的材料为玻璃、石英或高分子材料。
在本发明的一实施例中，前述于基板上形成第一导电层之前，还包括于基板上形成黑矩阵图案。基板具有触控区以及邻接触控区的***区，且***区被黑矩阵图案所覆盖，而触控区未被黑矩阵图案所覆盖。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板的制造方法还包括于黑矩阵图案上形成多条金属走线。这些金属走线电性连接于第一导电层或第二导电层。
在本发明的一实施例中，前述的触控面板的制造方法还包括于盖板上形成黑矩阵图案以及将基板与盖板接合。黑矩阵图案位于盖板与基板之间。基板具有触控区以及邻接触控区的***区，且***区被黑矩阵图案所覆盖，而触控区未被黑矩阵图案所覆盖。
在本发明的一实施例中，前述将基板与盖板接合的方法包括使基板通过第三粘着层而固定于盖板上。
本发明的有益效果在于，基于上述，本发明以纳米银作为第二导电层的材料。由于纳米银在材料取得上相对容易，且价格相对低廉。因此，本发明可制造出工艺成本相对低廉的触控面板。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1C为本发明一实施例的触控面板的制作流程剖面示意图。
图2A至图2B为本发明另一实施例的触控面板的制作流程剖面示意图。
图3A至图3B为本发明再一实施例的触控面板的制作流程剖面示意图。
图4为本发明又一实施例的俯视示意图。
图5为图4中A-A’剖线的剖面示意图。
图6A至图6C为本发明其他实施例的剖面示意图。
其中，附图标记说明如下：
100、200、300、400：触控面板
110：基板
120：第一导电层
122、142：感测垫
124、144：连接部
130、210：第一绝缘层
140：第二导电层
150：盖板
160：第三粘着层
220：第一粘着层
310：第二绝缘层
320：第二粘着层
410：金属走线
420：接垫
BM：黑矩阵图案
A1：触控区
A2：***区
S1：第一触控结构
S2：第二触控结构
X、Y：方向
A-A’：剖线
具体实施方式
图1A至图1C为本发明一实施例的触控面板的制作流程剖面示意图。请参照图1A，提供基板110。基板110的材质例如为透明材质。此处，透明材质泛指一般具备高穿透率的材质，而非用以限定穿透率为100%的材质。
此外，基板110可选用硬质基板或是可挠基板。详言之，基板110的材料可以是玻璃、石英、高分子材料或其它合适的材料。高分子材料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯等材料。应用所述可挠基板所形成的触控面板可具有挠曲性，因而适于应用在挠曲表面或是任何需要触控功能的可挠曲物件上，例如是显示面板。
于基板110上形成第一导电层120。在本实施例中，形成第一导电层120的方法例如是于基板110上形成第一导电材料（即第一导电层120的材料），并图案化第一导电材料，而形成第一导电层120。
第一导电层120的材料例如是透明导电材料。详言之，第一导电材料120a可以是金属氧化物、纳米银、纳米碳管或、石墨希烯或导电高分子等材料。金属氧化物例如是锡镓氧化物、氧化锌、氧化锌镓、铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或选自于钛、锌、锆、锑、铟、锡、铝及硅等所构成的金属氧化物群组中的其中一者、或者是上述至少二者的堆叠层。
在本实施例中，第一导电层120的材料例如是，但不限于，纳米银。此外，于基板110上形成纳米银的方法可以是直接涂布或是溅镀、蒸镀等。在其他实施例中，第一导电层120的材料也可以是金属氧化物、纳米碳管或高分子导电材料等具有高穿透率的导电材料。金属氧化物例如是铟锡氧化物、铟锌氧化物、铝锡氧化物、铝锌氧化物、铟锗锌氧化物、或选自于钛、锌、锆、锑、铟、锡、铝及硅等所构成的金属氧化物群组中的其中一者、或者是上述至少二者的堆叠层。于基板上形成上述材料的方法为此领域的技术人员所知悉，于此便不再赘述。此外，图案化第一导电材料的方法例如包括光刻工艺及蚀刻工艺，其中蚀刻工艺可以是干式蚀刻工艺、湿式蚀刻工艺或是其他适于图案化第一导电材料的工艺。
请参照图1B，于第一导电层120上形成第一绝缘层130，其中第一导电层120位于第一绝缘层130与基板110之间。在本实施例中，第一绝缘层130的材料可以是无机材料、有机材料或上述之组合。无机材料例如是氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、硅铝氧化物或上述至少二种材料的堆叠层。当然，凡是可以提供绝缘特性的材料都可以选择性地应用于本实施例以制作第一绝缘层130。
请参照图1C，于第一绝缘层130上形成第二导电层140，其中第一绝缘层130位于第二导电层140与第一导电层120之间，以使两者电性绝缘。形成第二导电层140的方法例如是于第一绝缘层130上形成第二导电材料（即第二导电层140的材料），并图案化第二导电材料，而形成第二导电层140。
在本实施例中，第二导电层140的材料为纳米银。此外，于第一绝缘层130上形成纳米银的方法可以是直接涂布或是溅镀、蒸镀等。另外，图案化第二导电材料的方法例如包括光刻工艺及蚀刻工艺，其中蚀刻工艺可以是干式蚀刻工艺、湿式蚀刻工艺或是其他适于图案化第一导电材料的工艺。于形成第二导电层140后，本实施例的触控面板100即初步完成。
相较于铟，纳米银在材料取得上相对容易，且价格相对低廉。因此，通过以纳米银取代铟锡氧化物作为本实施例的第二导电层140及/或第一导电层120的材料，本实施例的触控面板100可具有相对低廉的工艺成本。此外，利用纳米银所形成的触控感测结构可改善铟锡氧化物溅镀工艺时覆盖不良的问题，因此，可提升触控面板100的良率。
图2A至图2B为本发明另一实施例的触控面板的制作流程剖面示意图。请参照图2A及图2B，本实施例的触控面板200与图1C的触控面板100具有相似的结构以及工艺步骤。两者的差异主要在于第一绝缘层及第二导电层形成于第一导电层上的方法。在本实施例中，触控面板200的第一绝缘层210为绝缘的薄膜。举例而言，第一绝缘层210可以是由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚对苯二甲酸乙二酯等绝缘材质所形成的薄膜。
此外，为了将上述绝缘的薄膜（第一绝缘层210）形成于第一导电层120上，本实施例的触控面板200可进一步包括第一粘着层220位于第一绝缘层210与第一导电层120之间。详言之，本实施例的触控面板200的制造方法例如是包括如图1A、图2A、图2B所示的步骤。
请参照图1A，于基板110上形成第一导电层120。具体的内容可参照图1A对应的叙述，于此便不再赘述。
请参照图2A，于第一绝缘层210（绝缘的薄膜）上形成第二导电层140，并于第一绝缘层210相对于第二导电层140的表面上形成第一粘着层220。意即，第一粘着层220与第二导电层140分别位于第一绝缘层210的相对两表面上。此外，第一粘着层220可以是光学胶（Optical Clear Adhesive,OCA）、感压胶（Pressure Sensitive Adhesive）或紫外光水胶（Liquid Optically ClearAdhesive,LOCA又名OCR）。在本实施例中，第一粘着层220例如是光学胶，且第一粘着层220例如是全面性地涂布于第一绝缘层210上。
请参照图2B，通过第一粘着层220而将第一绝缘层210固定于第一导电层140上。如此，即初步完成本实施例的触控面板200。
需说明的是，本实施例并不限定图1A及图2A的制作顺序。在其他实施例中，图1A及图2A的制作顺序可对调，又或者图1A及图2A的步骤可在不同的工艺腔体内同时进行。
本实施例以纳米银取代铟锡氧化物作为第二导电层140及/或第一导电层120的材料。因此，本实施例的触控面板200可具有相对低廉的工艺成本，且可改善铟锡氧化物溅镀工艺时覆盖不良的问题，而提升触控面板200的良率。
图3A至图3B为本发明再一实施例的触控面板的制作流程剖面示意图。请参照图3A及图3B，本实施例的触控面板300与图2B的触控面板200具有相似的结构以及工艺步骤。两者的差异主要在于第一导电层形成于基板上的方法。此外，本实施例的触控面板300还包括第二绝缘层310以及第二粘着层320。第二绝缘层310位于第一导电层120与基板110之间。第二粘着层320位于第二绝缘层310与基板110之间。
详言之，本实施例的触控面板300的制造方法例如是包括如图3A、图2A、图3B所示的步骤。请参照图3A，于第二绝缘层310上形成第一导电层120。第二绝缘层310可以是由聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚对苯二甲酸乙二酯等绝缘材质所形成的薄膜。此外，于第二绝缘层310上相对于第一导电层120的表面形成第二粘着层320。意即，第二粘着层320与第一导电层120分别位于第二绝缘层310的相对两表面上。另外，第二粘着层320可以是光学胶、感压胶或紫外光水胶。在本实施例中，第二粘着层320例如是光学胶，且第二粘着层320例如是全面性地涂布于第二绝缘层310上，以使第一导电层120通过第二粘着层320而固定于基板110上。
请参照图2A，于第一绝缘层210的相对两表面上形成第一粘着层220与第二导电层140。具体的内容可参照图2A对应的叙述，于此便不再赘述。
请参照图3A，使第二导电层140通过第一粘着层220而固定于第一导电层120上。如此，即初步完成本实施例的触控面板300。
需说明的是，本实施例并不限定图3A及图2A的制作顺序。在其他实施例中，图3A及图2A的制作顺序可对调，又或者图3A及图2A的步骤可在不同的工艺腔体内同时进行。
本实施例以纳米银取代铟锡氧化物作为第二导电层140及/或第一导电层120的材料。因此，本实施例的触控面板300可具有相对低廉的工艺成本，且可改善铟锡氧化物溅镀工艺时覆盖不良的问题，而提升触控面板300的良率。
图4为本发明又一实施例的俯视示意图，其中为便于绘示，图4省略绘示触控面板的部分膜层（例如绝缘层）。图5为图4中A-A’剖线的剖面示意图。请参照图4及图5，本实施例的触控面板400可采用前述触控面板100、200、300的叠层结构。另外，本实施例的触控面板400还可包括黑矩阵图案BM、多条金属走线410以及多个接垫420。
详言之，基板110具有触控区A1以及邻接触控区A1的***区A2，且***区A2被黑矩阵图案BM所覆盖，而触控区A1未被黑矩阵图案BM所覆盖。黑矩阵图案BM的材料可包括树脂（resin）、金属、金属氧化物或其他具有良好遮光效果与低反射特性的适当材质。
第一导电层120包括位于触控区A1内的多个第一触控结构S1，而第二导电层140包括位于触控区A1内的多个第二触控结构S2。在本实施例中，这些第一触控结构S1例如是沿方向X延伸，且沿垂直于方向X的方向Y排列，而这些第二触控结构S2例如是沿方向Y延伸，且沿方向X排列。本发明不用以限定第一触控结构S1以及第二触控结构S2的形状或排列方式。举例而言，第一触控结构S1以及第二触控结构S2可以是条状电极交错而成，又或者是如图4所示的感测结构。
进一步而言，本实施例的第一触控结构S1包括多个菱形状的感测垫122以及多个连接部124，其中连接部124连接相邻两个感测垫122，且各个第一触控结构S1包括一个由触控区A1延伸至***区A2的连接部124。第二触控结构S2包括多个菱形状的感测垫142以及多个连接部144，其中连接部144连接相邻两个感测垫142，且各个第二触控结构S2包括一个由触控区A1延伸至***区A2的连接部144。连接部124与连接部144彼此交错且通过前述的第一绝缘层（未绘示）而彼此电性绝缘。换言之，前述的第一绝缘层（例如是第一绝缘层130）至少位于连接部124与连接部144之间。
在本实施例中，接垫420例如是与第一触控结构S1或第二触控结构S2同时制作而成。意即，接垫420可以与第一触控结构S1同属第一导电层120，如此，接垫420可以是在图案化第一导电材料（即第一导电层120的材料）时，与第一触控结构S1同时制作而成。又或者，接垫420可以与第二触控结构S2同属第二导电层140，如此，接垫420可以是在图案化第二导电材料（即第二导电层140的材料）时，与第二触控结构S2同时制作而成。
金属走线410例如是在形成第二导电层140之后形成。此外，金属走线410可以是通过溅镀及蚀刻的方式形成，又或者，金属走线410也可以是通过网版印刷（screen printing）的方式形成。
各金属走线410的一端由黑矩阵图案BM延伸至其中一个接垫420上，且各金属走线410的另一端由黑矩阵图案BM延伸至其中一个延伸至***区A2的连接部124或延伸至***区A2的连接部144上，其中延伸至***区A2的连接部124的端部（或延伸至***区A2的连接部144的端部）位于所对应的金属走线410与黑矩阵图案BM之间（如图5所示）。换言之，部分的金属走线410将第一触控结构S1与接垫420电性连接，且部分的金属走线410将第二触控结构S2与接垫420电性连接。因此，焊接于接垫420上的软性电路板或晶片（未绘示）可传递或是接收来自于第一触控结构S1以及第二触控结构S2的信号，进而通过判别改变的电容值的位置去判定使用者触碰的位置。在本实施例中，这些金属走线410设置于***区A2内。因此，黑矩阵图案BM可遮蔽这些不透光的金属走线410，而避免使用者直接看到***区A2内的线路，进而增加触控面板400的美观。
在本实施例中，黑矩阵图案BM例如是形成在第一导电层120之前。也就是说，于基板110上形成第一导电层120之前，还包括于基板110上形成黑矩阵图案BM。
在其他实施例中，如图6A至图6C所示，触控面板还可进一步地包括盖板150以及第三粘着层160，其中黑矩阵图案BM位于盖板150与基板110之间。在图6A至图6C的实施例中，基板110位于第二导电层140与盖板150之间，意即，触控元件（包括第一导电层120与第二导电层140）与黑矩阵图案BM位于基板110的相对两侧，但本发明不限于此。在其他未绘示的实施例中，触控元件（包括第一导电层120与第二导电层140）与黑矩阵图案BM也可以是位于基板110的同一侧。
盖板150的材料可以是玻璃、石英、高分子材料或其它合适的材料。高分子材料例如是聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯、聚对苯二甲酸乙二酯、聚酰亚胺或丙烯酸树酯等材料。盖板150以及前述的基板110若应用所述可挠基材，则可使所形成的触控面板具有挠曲性，因而适于应用在挠曲表面或是任何需要触控功能的可挠曲物件上。第三粘着层160可以是光学胶、感压胶或紫外光水胶。
详言之，黑矩阵图案BM可以是形成在盖板150上，再通过第三粘着层160将形成有黑矩阵图案BM的盖板与前述形成有第一导电层120及第二导电层140的基板110接合。如此，可避免在进行蚀刻工艺时，特别是在干式蚀刻工艺中，黑矩阵图案被含氟气体（fluoric-based）等离子体破坏，而被腐蚀或形成表面凸起。是以，图6A至图6C实施例的触控面板可选用较湿式蚀刻工艺更为环保的干式蚀刻工艺来图案化第一导电材料及第二导电材料。如此，可在保有黑矩阵图案BM的完整性下，解决湿式蚀刻工艺后的废液处理问题。
此外，通过选用厚度相对薄的基板110或厚度相对薄的盖板150，例如是厚度小于0.33，且较佳约为0.125毫米的基板110或盖板150，则可使触控面板具有相对薄的厚度。另外，基板110及盖板150可选用可挠取的材质，如此，则可提升触控面板的挠取性，进而使触控面板适于应用在挠曲表面或是任何需要触控功能的可挠曲物件上。
综上所述，本发明以纳米银作为第二导电层的材料。由于纳米银在材料取得上相对容易，且价格相对低廉。因此，本发明可制造出工艺成本相对低廉的触控面板。
虽然本发明已以实施方式揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视后附的申请专利范围所界定者为准。
Claims (21)
1.一种触控面板，其特征在于，包括：
一基板；
一第一导电层，配置于该基板上；
一第一绝缘层，配置于该第一导电层上，且该第一导电层位于该第一绝缘层与该基板之间；以及
一第二导电层，配置于该第一绝缘层上，且该第一绝缘层位于该第二导电层与该第一导电层之间，其中该第二导电层的材料为纳米银。
2.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一导电层的材料为金属氧化物、纳米银、纳米碳管、石墨烯或高分子导电材料。
3.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一绝缘层的材料为无机材料、有机材料或上述之组合。
4.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该第一绝缘层的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚对苯二甲酸乙二酯。
5.如权利要求4所述的触控面板，其特征在于，还包括：
一第一粘着层，位于该第一绝缘层与该第一导电层之间。
6.如权利要求5所述的触控面板，其特征在于，还包括：
一第二绝缘层，位于该第一导电层与该基板之间；以及
一第二粘着层，位于该第二绝缘层与该基板之间。
7.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，该基板的材料为玻璃、石英、有机聚合物或高分子材料。
8.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：
一黑矩阵图案，配置于该基板上，该基板具有一触控区以及邻接该触控区的一***区，且该***区被该黑矩阵图案所覆盖，而该触控区未被该黑矩阵图案所覆盖，且该黑矩阵图案邻近该触控区的一侧的部分区域位于该第一导电层与该基板之间。
9.如权利要求8所述的触控面板，其特征在于，还包括：
多条金属走线，位于该黑矩阵图案上，并电性连接于该第一导电层或该第二导电层。
10.如权利要求1所述的触控面板，其特征在于，还包括：
一盖板，配置于该基板的对向；以及
一黑矩阵图案，位于该盖板与该基板之间，该基板具有一触控区以及邻接该触控区的一***区，且该***区被该黑矩阵图案所覆盖，而该触控区未被该黑矩阵图案所覆盖。
11.一种触控面板的制造方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
于该基板上形成一第一导电层；
于该第一导电层上形成一第一绝缘层，且该第一导电层位于该第一绝缘层与该基板之间；以及
于该第一绝缘层上形成一第二导电层，且该第一绝缘层位于该第二导电层与该第一导电层之间，其中该第二导电层的材料为纳米银。
12.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一导电层的材料为金属氧化物、纳米银、纳米碳管、石墨烯或高分子导电材料。
13.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一绝缘层的材料为无机材料、有机材料或上述之组合。
14.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该第一绝缘层的材料为聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、尼龙、聚碳酸酯、聚氨酯、聚四氟乙烯或聚对苯二甲酸乙二酯。
15.如权利要求14所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在该第一绝缘层上形成该第二导电层之后，以及在该第一导电层上形成该第一绝缘层之前，还包括：
于该第一绝缘层上形成一第一粘着层，且该第一绝缘层通过该第一粘着层而固定于该第一导电层上。
16.如权利要求15所述的触控面板的制造方法，其特征在于，在该基板上形成该第一导电层的方法还包括：
于一第二绝缘层上形成该第一导电层；
于该第二绝缘层上相对于该第一导电层的一表面形成一第二粘着层；以及
将该第二粘着层固定于该基板上。
17.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，该基板的材料为玻璃、石英或高分子材料。
18.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，于该基板上形成该第一导电层之前还包括：
于该基板上形成一黑矩阵图案，该基板具有一触控区以及邻接该触控区的一***区，且该***区被该黑矩阵图案所覆盖，而该触控区未被该黑矩阵图案所覆盖。
19.如权利要求18所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：
于该黑矩阵图案上形成多条金属走线，该些金属走线电性连接于该第一导电层或该第二导电层。
20.如权利要求11所述的触控面板的制造方法，其特征在于，还包括：
于一盖板上形成一黑矩阵图案；以及
将该基板与该盖板接合，其中该黑矩阵图案位于该盖板与该基板之间，该基板具有一触控区以及邻接该触控区的一***区，且该***区被该黑矩阵图案所覆盖，而该触控区未被该黑矩阵图案所覆盖。
21.如权利要求20所述的触控面板的制造方法，其特征在于，将该基板与该盖板接合的方法包括：
使该基板通过一第三粘着层而固定于该盖板上。
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