CN103869513A - 一种液晶显示面板及其线修复方法 - Google Patents

Abstract

一种液晶显示面板及其修复方法，包括多条修复线，具有多条第一、二、三、四、五、六走线，所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）、五（25、45）、六（26、46）走线位于所述阵列基板（10,20）的非显示区域边缘，所述第三走线（23、43）位于所述PCB板（13）上；其中，所述第一、二、四走线除所述交叉处外均双为层金属，通过激光打点和切断的方式实现液晶显示面板的断线修复。本发明针对大尺寸高解析度面板，提出一种高辨识度的线修复设计，一方面降低了修复回路的电阻电容延迟效应（RC delay），另一方面具有修复操作简单的优点，进而保证修复成功率。

Description

一种液晶显示面板及其线修复方法

技术领域

本发明涉及液晶显示器装置，尤其涉及一种具有线修复结构的液晶面板及其进行线缺陷修复的方法。

背景技术

液晶显示器以其轻薄、节能、环保等特点逐渐成为当前各类显示器件发展的主流。

液晶显示器的关键元件是由阵列基板和彩膜基板构成的液晶面板，阵列基板一侧密布着许多数据线和栅极扫描线，每一条数据线或者栅极扫描线的断线都会使得液晶面板出现线缺陷，从而影响产品的合格率。一般，栅极扫描线比数据线要粗，并且栅极扫描线的根数也比数据线的根数要少。所以，虽然到目前为止提出了许多修复线的设计方法，但主要都是用来进行数据线在断线后的修复。

总体而言，数据线的修复最多的方法就是采用专用的修复线和驱动电路，或者进行激光化学气向垫积（Laser CVD）成膜进行断点两侧的连接。这么修复方法，大多需要用激光进行打点。

随着液晶面板尺寸越做越大，解析度越来越高，线缺陷修复设计也越发成为液晶面板的设计问题之一，其主要的缺陷在于：

(1)线修复回路电阻电容延迟问题；

(2)回路复杂，辨识度低。

上述问题（1）容易造成的风险是线修复的效果不佳，比如原来的亮线缺陷或黑线缺陷，修复完后变为淡线缺陷。上述问题(2)容易造成的风险是修复失败。

发明内容

有鉴于此，本发明提出一种辨识度高，并且能够大幅度降低修复线的电阻电容延迟效应的线修复液晶显示面板及其修复方法。

为达上述或其它目的，本发明提供一种液晶显示面板，包括：一液晶显示屏（10,20），具有阵列基板（12,62）和彩膜基板（11,61）以及夹设在所述阵列基板（12,62）和所述彩膜基板（11,61）之间的液晶层；多条数据线，多条扫描线和像素阵列设置在所述阵列基板上；一PCB板（13），具有信号放大器（14），且所述PCB板（13）连接所述液晶显示屏，并为所述液晶显示屏（10,20）提供驱动信号；多条修复线，具有多条第一走线（21、41）、多条第二走线（22、42）、多条第三走线（23、43）、多条第四走线（24、44）、多条第五走线（25、45）、多条第六走线（26、46）；所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）、五（25、45）、六（26、46）走线位于所述阵列基板（10,20）的非显示区域边缘，所述第三走线（23、43）位于所述PCB板（13）；所述第一走线沿着所述非显示区域上侧连续延伸，所述第二走线为重复垂直排列的多条线段，所述第二走线一端与所述第一走线交叉，其另一端与所述第三走线电连接，且所述第一、二走线为电位浮置，第三走线一端连接所述PCB板上的放大器，一端与所述第二走线电气连接，所述第四走线沿着所述非显示区域的左侧、下侧和右侧延伸，所述第四走线的两端分别连接所述PCB板上的放大器，所述第五、第六走线沿着所述非显示区域下侧延伸且为电位浮置，所述第四、五走线为重复垂直排列的多条线段且所述第五走线与第四走线交叉，所述第四走线与第五走线交叉；其中，所述第一、二、四走线除所述交叉处外均双层金属。

优选地，所述双层金属为在所述数据线和所述扫描线同时设置走线，且上下层金属通过接触孔电连接。

优选地，所述第一、二段走线，均为左下右上重复排列。

本发明实施例还提供了一种液晶显示面板，其包括一液晶显示屏（10,20），具有阵列基板（12,62）和彩膜基板（11,61）以及夹设在所述阵列基板（12,62）和所述彩膜基板（11,61）之间的液晶层；多条数据线，多条扫描线和像素阵列设置在所述阵列基板上；一PCB板（13），具有信号放大器（14），且所述PCB板（13）连接所述液晶显示屏，并为所述液晶显示屏（10,20）提供驱动信号；多条修复线，具有多条第一走线（21、41）、多条第二走线（22、42）、多条第三走线（23、43）、多条第四走线（24、44）、多条第五走线（25、45）、多条第六走线（26、46）；所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）、五（25、45）、六（26、46）走线位于所述阵列基板（10,20）的非显示区域边缘，所述第三走线（23、43）位于所述PCB板（13）；所述第一走线沿着所述非显示区域上侧延伸，所述第一、二走线为重复垂直排列的多条线段，所述第二走线一端与所述第一走线交叉，其另一端与所述第三走线电连接，且所述第一、二走线为电位浮置，第三走线一端连接所述PCB板上的放大器，一端与所述第二走线电气连接，所述第四走线沿着所述非显示区域的左侧、下侧和右侧延伸，所述第四走线的两端分别连接所述PCB板上的放大器，所述第五、第六走线沿着所述非显示区域下侧延伸且为电位浮置，所述第四、五走线为重复垂直排列的多条线段且所述第五走线与第四走线交叉，所述第四走线与第五走线交叉；其中，所述第一、二、四走线除所述交叉处外均双层金属。

本发明实施例还提供了一液晶显示面板的修复方法，其包括步骤：

f）在所述第一段走线（21）与所述数据线交叉点的左侧（31）和右侧（32）处，进行激光切断，切出一条线段；

g）在所述第一、二走线交叉点（34）和所述第一走线与所述数据线交叉点（35），进行激光焊接，使所述切出一条线段分别与所述第二走线和数据线20实现电气导通；

h）上述数据线20的信号将由所述第二走线进入所述PCB电路板，经过所述PCB（13）上的放大器（14）放大后，再通过第四走线（24），输入到所述阵列基板的下侧；

i）在阵列基板下侧的所述第四走线（24）与第五走线（25）交叉点（36），以及第六走线（26）与数据线（20）交叉点（37），进行激光焊接处理，形成焊接点，同时在交叉点（36）的右侧将所述第四走线（24）切断，形成断点（33）。

j）数据线的电信号通过所述第五走线（25）、所述第六线段（26），输入到所述数据线（20）的断点（100）处的下线段，完成断线修复。

本发明实施例另提供了一液晶显示面板的修复方法，其包括步骤：

a）在所述第一走线（41）和所述第二走线（42）交叉点（51）和所述数据线（20）与所述第二走线（42）的交叉点（52）处进行激光焊接，在所述交叉点（52）处进行激光切割形成切断点（53）；

b）所述数据线（70）的断点上方的电信号将由第二走线（42）进入所述PCB板（63），经过所述PCB板（63）上的所述放大器（64）放大后，再通过第四走线（44），输入到所述阵列基板的下侧；

c）再将第四、五走线的交叉点（55）和第五、六走线的交叉点（54）处进行激光焊接，在所述交叉点（55）的右侧处进行激光切割，形成切断点（56）；

d）沿着第四走线（44）输入到所述阵列基板（62）下方的所述电信号将通过第五走线（45）、第六走线（46），输入到所述数据线（70）的断点（100）处下线段，完成断线修复。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并配合附图作详细说明如下

附图说明

附图1为本发明实施例一的线修复设计方案及其修复方法示意图。

附图2为本发明实施例二的线修复设计方案及其修复方法示意图。

具体实施方式

下面结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。

本发明的实施例一如图1所示。参考图1，线修复回路主要包括线段21、线段22、线段23、线段24、线段25和线段26，一共六段前后连接的线段。其中，线段21、线段22、线段24、线段25、线段26共五段位于阵列基板12上，线段23位于PCB板13上。

为了降低走线电阻，将线段21、线段22、线段24均设计为由第一层金属和第二层金属堆叠形成的双层金属；线段25设计为第二层金属、线段26设计为第一层金属；数据线20为第二层金属。

为降低走线电容，将线段21、线段22设计为浮接，即对应每个数据线驱动电路16的线段22与线段21均为断开设计，只有在需要进行线修复时，再用激光打点的方法进行焊接，使上下线段电学连通。

当数据线20上发生断线缺陷时，进行如图1所示的线缺陷修复操作：

k）在线段21的31点处和32点处，进行激光切断，在点31和点32之间切出一条线段。

l）在点34处和点35处，进行激光焊接，使得点31和点32之间切割出来的线段分别与线段22，数据线20实现电学连通。

m）通过以上操作后，数据线20的信号将由线段22进入印刷电路板13，经过印刷电路板13上的放大器14放大后，再通过线段24，输入到阵列基板下方。

n）在阵列基板下方的线段24与线段25重叠的区域，以及线段26与数据线20重叠的区域，进行激光焊接处理，形成焊接点36和焊接点37；同时在焊接点36的右侧将线段24切断，形成断点33。

o）通过以上修复，数据线的电信号通过线段25、线段26，输入到数据线20断点100的以下部分，从而实现断线修复。

阵列基板上由两条连线左右连接，针对每个数据线驱动电路IC，均为左下右上对应设计，如图1中的IC1至IC24，均相同设计。因此实际修复时，简单易行，辨识度高。

本发明的实施例二如图2所示。参考图2，线修复回路主要包括线段41、线段42、线段43、线段44、线段45、线段46，一共六段线路。其中线段41、线段42、线段44、线段45、线段46共五段位于阵列基板62上，线段43位于PCB板63上。

为了降低修复线的走线电阻，将线段41、线段42、线段44均设计为由第一层金属和第二层金属重叠而成的双层金属；线段45为第二层金属、线段46为第一层金属；数据线70为第二层金属。

为降低走线电容，将线段41、线段42设计为浮接，即每个数据线驱动电路IC66的线段42线与线段41均为断开设计，只有需要线修复时，再进行焊接连通。

实施例二与实施例一的区别在于，线段41为断开设计，如图2所示的每个数据线驱动电路IC区域均断开一次。如果有24颗IC，则一共断开为24段。且IC1至IC24，均相同设计，同样简单易行，辨识度高，并且与实施例一相比，可以省去一次激光切断操作。

当数据线70发生断线缺陷时，进行如图2所示的线缺陷修复操作：

a）在点51和点52处进行激光焊接操作，形成焊接点51和焊接点52；在点53处进行激光切割形成切断点53.

b）数据线70的断点上方的电信号将由线段42进入PCB板63，经过PCB板上的放大器64放大后，再通过线段44，输入到阵列基板的下方。

c）再将点55和点54处进行激光焊接，形成焊接点54和焊接点55；在点56处进行激光切割，形成切断点56。

d）沿着线段44输入到阵列基板下方的电信号将通过线段45、线段46，输入到数据线70的断点100的下面部分，从而实现数据线的断线修复。

液晶面板上方两条线段41相邻的IC左右不连接，仅每个IC内连接，针对每个IC，均为左下右上对应设计，如图2中的IC1至IC24，均相同设计。因此实际修复时，简单易行，辨识度高。

以上详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种等同变换，这些等同变换均属于本发明的保护范围。

另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

Claims (6)

1.一种液晶显示面板，包括：

一液晶显示屏（10，80），具有阵列基板（12,62）和彩膜基板（11,61）以及夹设在所述阵列基板（12,62）和所述彩膜基板（11,61）之间的液晶层；

多条数据线，多条扫描线和像素阵列设置在所述阵列基板上；

一PCB板（13），具有信号放大器（14），且所述PCB板（13）连接所述液晶显示屏，并为所述液晶显示屏（10,20）提供驱动信号；

多条修复线，具有多条第一走线（21、41）、多条第二走线（22、42）、多条第三走线（23、43）、多条第四走线（24、44）、多条第五走线（25、45）、多条第六走线（26、46）；

所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）、五（25、45）、六（26、46）走线位于所述阵列基板（10,20）的非显示区域边缘，所述第三走线（23、43）位于所述PCB板（13）；

所述第一走线（21、41）沿着所述非显示区域上侧连续延伸，所述第二走线（22、42）为重复垂直排列的多条线段，所述第二走线（22、42）一端与所述第一走线（21、41）交叉，其另一端与所述第三走线（23、43）电连接，且所述第一（21、41）、二（22、42）走线为电位浮置，第三走线（23、43）一端连接所述PCB板（13,63）上的放大器（14,64），一端与所述第二走线（22、42）电气连接，所述第四走线（24、44）沿着所述非显示区域的左侧、下侧和右侧延伸，所述第四走线（24、44）的两端分别连接所述PCB板（13,63）上的放大器（14,64），所述第五（25、45）、第六走线（26、46）沿着所述非显示区域下侧延伸且为电位浮置，所述第四（24、44）、五走线（25、45）为重复垂直排列的多条线段且所述第五走线与第四走线（24、44）交叉，所述第四走线（24、44）与第五走线（25、45）交叉；

其中，所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）走线除所述交叉处外均双层金属。

2.如权利要求1所述液晶显示面板，其中，所述双层金属为在所述数据线（20,70）层和所述扫描线层上下对应设置相同图案走线，且上、下层金属通过接触孔电连接。

3.如权利要求1所述液晶显示面板，其中，所述第一、二走线，均为左下右上重复排列。

4.一种液晶显示面板，包括：

一液晶显示屏（10,20），具有阵列基板（12,62）和彩膜基板（11,61）以及夹设在所述阵列基板（12,62）和所述彩膜基板（11,61）之间的液晶层；

多条数据线，多条扫描线和像素阵列设置在所述阵列基板上；

一PCB板（13），具有信号放大器（14），且所述PCB板（13）连接所述液晶显示屏，并为所述液晶显示屏（10,20）提供驱动信号；

多条修复线，具有多条第一走线（21、41）、多条第二走线（22、42）、多条第三走线（23、43）、多条第四走线（24、44）、多条第五走线（25、45）、多条第六走线（26、46）；

所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）、五（25、45）、六（26、46）走线位于所述阵列基板（10,20）的非显示区域边缘，所述第三走线（23、43）位于所述PCB板（13）；

所述第一走线（21、41）沿着所述非显示区域上侧延伸，所述第一（21、41）、二走线（22、42）为重复垂直排列的多条线段，所述第二走线（22、42）一端与所述第一走线（21、41）交叉，其另一端与所述第三走线（23、43）电连接，且所述第一（21、41）、二（22、42）走线为电位浮置，第三走线（23、43）一端连接所述PCB板（13,63）上的放大器（14,64），一端与所述第二走线（22、42）电气连接，所述第四走线（24、44）沿着所述非显示区域的左侧、下侧和右侧延伸，所述第四走线（24、44）的两端分别连接所述PCB板（13,63）上的放大器（14,64），所述第五（25、45）、第六走线（26、46）沿着所述非显示区域下侧延伸且为电位浮置，所述第四（24、44）、五走线（25、45）为重复垂直排列的多条线段且所述第五走线与第四走线（24、44）交叉，所述第四走线（24、44）与第五走线（25、45）交叉；

其中，所述第一（21、41）、二（22、42）、四（24、44）走线除所述交叉处外均双层金属。

5.一种液晶显示面板的修复方法，包括权利要求1-3之一所述的液晶显示面板，其修复的具体步骤如下：

a）在所述第一段走线（21）与所述数据线（20）交叉点（35）的左侧（31）和右侧（32）处，进行激光切断，切出一条线段；

b）在所述第一（21）、二（22）走线交叉点（34）和所述第一走线（21）与所述数据线（20）交叉点（35），进行激光焊接，使所述切出一条线段分别与所述第二走线（22）和数据线20实现电气导通；

c）上述数据线（20）的信号将由所述第二走线（22）进入所述PCB电路板（13），经过所述PCB（13）上的放大器（14）放大后，再通过第四走线（24），输入到所述阵列基板（12）的下侧；

d）在所述阵列基板（12）下侧的所述第四走线（24）与所述第五走线（25）交叉点（36），以及第六走线（26）与数据线（20）交叉点（37），进行激光焊接处理，形成焊接点，同时在交叉点（36）的右侧将所述第四走线（24）切断，形成断点（33）；

e）所述数据线（20）的电信号通过所述第五走线（25）、所述第六走线（26），输入到所述数据线（20）的断点（100）处的下线段，完成断线修复。

6.一种显示面板的修复方法，包括权利要求4所述的液晶显示面板，其修复的具体步骤如下：

a）在所述第一走线（41）和所述第二走线（42）交叉点（51）和所述数据线（20）与所述第二走线（42）的交叉点（52）处进行激光焊接，在所述交叉点（52）处进行激光切割形成切断点（53）；

b）所述数据线（70）的断点上方的电信号将由第二走线（42）进入所述PCB板（63），经过所述PCB板（63）上的所述放大器（64）放大后，再通过第四走线（44），输入到所述阵列基板的下侧；

c）再将第四、五走线的交叉点（55）和第五、六走线的交叉点（54）处进行激光焊接，在所述交叉点（55）的右侧处进行激光切割，形成切断点（56）；

d）沿着第四走线（44）输入到所述阵列基板（62）下方的所述电信号将通过第五走线（45）、第六走线（46），输入到所述数据线（70）的断点（100）处下线段，完成断线修复。

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