CN103854856A - 多层陶瓷电子元件 - Google Patents
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Abstract
一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面；形成在陶瓷主体内的第一内部电极，其包括电容形成部和第一引出部，电容形成部具有重叠区域以形成电容，第一引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面；与第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极，该第二内部电极具有第二引出部，该第二引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面；第一和第二外部电极；以及绝缘层。
Description
相关申请的交叉引用
本申请要求于2012年12月6日提交至韩国知识产权局的韩国专利申请第10-2012-0140922号的优先权，该专利申请的公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本发明涉及一种多层陶瓷电子元件，其中，改善了内部电极之间的短路缺陷，并降低了施加电压时产生的噪声。
背景技术
使用陶瓷材料的电子元件包括电容器、电感器、压电元件、压敏电阻器、热敏电阻器等。
在使用陶瓷材料的陶瓷电子元件之中，多层陶瓷电容器（MLCC）具有诸如紧凑、确保大容量和易于安装的优点。
MLCC是一种通常安装在计算机、个人数字助理、移动电话等中的芯片型电容器，在充放电方面发挥着重要作用。根据预期用途及其容量，MLCC可以具有各种尺寸和层叠形式。
特别是，近来随着电子产品的尺寸不断缩小，也要求在电子产品中采用的MLCC的尺寸更小并具有大容量。
因此，已经制造出了包括薄型介电层和内部电极以便具有减小尺寸且包括大量介电层以具有大容量的MLCC。
同时，介绍了所有外部电极都位于下表面上的MLCC。尽管这种类型的MLCC具有极高的安装密度、容量及低的等效串联电感（ESL），但在对陶瓷主体进行切割时，因切割应力，导致彼此相对的内部电极中出现推力现象（thrust phenomenon），所以在内部电极之间容易出现短路缺陷。
【相关技术文献】
（专利文献1）韩国专利公开出版物第2010-0068056号
发明内容
本发明的一个方面提供了一种多层陶瓷电子元件，其中改善了内部电极之间的短路缺陷，并降低了施加电压时产生的噪声。
根据本发明的一个方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面；形成在陶瓷主体内的第一内部电极，其包括电容形成部和第一引出部，电容形成部具有重叠区域以形成电容，第一引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于第一和第二端面；与第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极，其间设有介电层，第二内部电极与第一内部电极绝缘，具有第二引出部，第二引出部从电容形成部延伸，以便暴露于第一侧表面，并且第二内部电极形成为与第一和第二端面隔开预定间隔；形成为分别连接至第一引出部和第二引出部的第一和第二外部电极；以及分别形成在陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和第二端面上的绝缘层。
当在陶瓷主体的长度方向上第一和第二端面之间的距离为L且在陶瓷主体的长度方向上第二内部电极与第一和第二端面间隔的距离分别为Lm1和Lm2时，可以满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。
第一和第二内部电极可以设置为垂直于陶瓷主体的安装表面。
第一外部电极可以形成为延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
第二外部电极可以形成为延伸至陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。
绝缘层可以形成为覆盖第一和第二内部电极的彼此重叠的整个暴露部分。
从所述陶瓷主体的第一侧表面开始测量，则绝缘层可以形成为比第一和第二外部电极低。
根据本发明的另一方面，提供了一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一和第二主表面、彼此相对的第一和第二侧表面以及彼此相对的第一和第二端面；形成在所述陶瓷主体内的第一内部电极，该第一内部电极包括电容形成部和第一引出部，电容形成部具有重叠区域以形成电容，第一引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于所述第一和第二端面；与所述第一内部电极交替地层叠在一起的第二内部电极，其间设有介电层，第二内部电极与所述第一内部电极绝缘，具有第二引出部，第二引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且第二内部电极形成为与所述第一和第二端面间隔开预定间隔；形成为分别连接至所述第一引出部和所述第二引出部的第一和第二外部电极；以及分别形成在所述陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和第二端面上的绝缘层，其中在所述陶瓷主体的长度方向上所述第二内部电极与所述第一和第二端面间隔的距离可以在1μm至150μm的范围内。
当在所述陶瓷主体的长度方向上所述第一和第二端面之间的距离为L且在所述陶瓷主体的长度方向上所述第二内部电极与所述第一和第二端面间隔的距离分别为Lm1和Lm2时，可以满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。
所述第一和第二内部电极可以设置为垂直于所述陶瓷主体的安装表面。
所述第一外部电极可以形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
所述第二外部电极可以形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
所述绝缘层可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。
所述绝缘层可以形成为覆盖所述第一和第二内部电极的彼此重叠的整个暴露部分。
从所述陶瓷主体的第一侧表面开始测量，所述绝缘层可以形成为比所述第一和第二外部电极低。
附图说明
从以下结合附图的详细描述中，将更清楚地理解本发明的上述以及其它方面、特征和其它优点，附图中：
图1为示出根据本发明实施例的多层陶瓷电容器（MLCC）的结构的示意性透视图；
图2为图1中所示的MLCC的陶瓷主体的示意性透视图；
图3为示出图1中的第一内部电极和第一外部电极的耦合结构的截面图；
图4为示出图1中的第二内部电极和第二外部电极的耦合结构的截面图；以及
图5为示出图1中的第一和第二内部电极以及第一和第二外部电极的耦合结构的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图详细地描述本发明的实施方式。然而，本发明可以以多种不同的形式实施，并且不应当理解为局限于这里所阐述的实施方式。相反，提供这些实施方式是为了使本公开详尽和完整，并将本发明的范围完全传达给本领域技术人员。在附图中，为清楚起见，元件的形状和尺寸可能被放大，并且通篇使用相同的参考标号表示相同或相似的元件。
图1为示出根据本发明实施例的多层陶瓷电容器（MLCC）的结构的示意性透视图。
图2为图1中所示的MLCC的陶瓷主体的示意性透视图。
图3为示出图1中的第一内部电极和第一外部电极的耦合结构的截面图。
图4为示出图1中的第二内部电极和第二外部电极的耦合结构的截面图。
图5为示出图1中的第一和第二内部电极以及第一和第二外部电极的耦合结构的示意图。
根据本实施例的多层陶瓷电容器（MLCC）可以是二终端垂直层叠电容器。这里，“垂直层叠”（或“垂直多层”）表示层叠在电容器中的内部电极设置为垂直于电路板的安装区域表面的结构，并且“二终端”表示连接至电路板的两个终端，作为电容器的终端。
参照图1至图5，根据本发明实施例的MLCC100可以包括陶瓷主体110、形成在陶瓷主体110内的内部电极121和122、绝缘层141、143和144、以及外部电极131和132。
在本实施例中，陶瓷主体110可以具有第一主表面5、第二主表面6、连接第一主表面和第二主表面的第一侧表面1、第二侧表面2、第一端面3、以及第二端面4。如图所示，陶瓷主体110可以具有六面体形状，但陶瓷主体110的形状不受特别限制。根据本发明的实施例，陶瓷主体110的第一侧表面1可以是设置在电路板的安装区域中的安装表面。
根据本发明的实施例，x方向可以是第一和第二外部电极形成为彼此隔开预定间隔的方向，y方向可以是之间设有介电层的内部电极层叠的方向，并且z方向可以是内部电极安装在电路板上的方向。
根据本发明的实施例，陶瓷主体110可以通过层叠多个介电层而形成。构成陶瓷主体110的多个介电层111处于烧结状态，其中，相邻介电层集成一体，使得它们之间的边界不太明显。
介电层111可以通过焙烧（firing）包括陶瓷粉末、有机溶剂和有机粘合剂的陶瓷生片而形成。陶瓷粉末是具有高介电常数K（或高电容率）的材料，作为陶瓷粉末，例如，可以使用基于钛酸钡（BaTiO3）的材料、基于钛酸锶（SrTiO3）的材料等，但本发明不限于此。
根据本发明的实施例，内部电极可以形成在陶瓷主体110内。
参照图3至图5，具有第一极性的第一内部电极121和具有第二极性的第二内部电极122可以是成对的，并且这对第一内部电极121和第二内部电极122可以沿y方向设置，以便它们彼此相对，其间设有一个介电层111。
根据本发明的实施例，第一内部电极121和第二内部电极122可以垂直设置在MLCC的安装表面（即，第一侧表面1）上。
在本发明的实施例中，“第一”和“第二”可以表示不同的电荷极性。
根据本发明的实施例，第一内部电极121和第二内部电极122可以由包括导电金属的导电膏形成。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、钯（Pd）或其合金。
可以利用印刷法（诸如丝网印刷法或凹版印刷法）将导电膏印刷在构成介电层的陶瓷生片上而形成内部电极层。
其上印刷有内部电极层的陶瓷生片可以交替地层叠并焙烧，以形成陶瓷主体。
根据本发明实施例的MLCC100可以包括：形成在陶瓷主体内的第一内部电极121，其包括电容形成部120和第一引出部121a，电容形成部具有重叠区域，以形成电容，第一引出部从电容形成部120延伸，以便暴露于第一侧表面1，并且所述第一内部电极暴露于第一端面3和第二端面4；以及与第一内部电极121交替地层叠在一起的第二内部电极122，其间设有介电层111，第二内部电极与第一内部电极121绝缘，具有从电容形成部120延伸的第二引出部122a，以便暴露于第一侧表面1，并且第二内部电极形成为与第一端面3和第二端面4间隔开预定间隔。
第一内部电极121形成为暴露于第一端面3和第二端面4，而第二内部电极122形成为与第一端面3和第二端面4隔开，从而改善了在对陶瓷主体110进行切割时由于应力导致的彼此相对的内部电极的推力现象而在内部电极之间出现的短路缺陷。
详细地说，由于第一内部电极121（其形成为沿陶瓷主体110的长度方向暴露于第一端面3和第二端面4）与第二内部电极122（其形成为与第一端面3和第二端面4间隔开）交替地层叠，因此可以改善内部电极之间的短路缺陷。
为了连接至具有不同极性的外部电极，第一和第二内部电极121和122分别具有第一和第二引出部121a和122a，并且第一和第二引出部121a和122a可以暴露于陶瓷主体110的第一侧表面1。
根据本发明的实施例，MLCC是垂直层叠的MLCC，并且第一和第二引出部121a和122a可以暴露于陶瓷主体110的相同表面。
根据本发明的实施例，内部电极121和122的引出部121a和121b可以表示导电图案的具有增加的宽度W并暴露于陶瓷主体110的一个表面的区域。
第一和第二内部电极121和122利用重叠区域形成电容，并且连接至具有不同极性的外部电极的第一和第二引出部121a和122a没有重叠区域。
由于第一和第二引出部121a和122a隔开，而没有重叠，因此可以改善在对陶瓷主体110进行切割时由于切割应力导致的彼此相对的内部电极的推力现象而在内部电极之间出现的短路缺陷。
由于第一引出部121a和第二引出部122a不重叠，因此第一内部电极121和第二内部电极122可以绝缘。
参照图5，当在陶瓷主体110的长度方向上第一端面3和第二端面4之间的距离为L且在陶瓷主体110的长度方向上第二内部电极122与第一端面3和第二端面4间隔开的距离分别为Lm1和Lm2时，可以满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。
由于在陶瓷主体110的长度方向上第一端面3和第二端面4之间的距离L以及在陶瓷主体110的长度方向上第二内部电极122与第一端面3和第二端面4间隔开的距离Lm1和Lm2调整为满足(Lm1+Lm2)/L≤0.08，所以可以增加电容并减少短路。
如上所述，增加电容的效应是由于第一内部电极121和第二内部电极122的重叠区域的增加，且减少短路的效应是由于层叠第一内部电极121（其形成为暴露于第一端面3和第二端面4）与第二内部电极122（其形成为与第一端面3和第二端面3和4间隔开）。
如果(Lm1+Lm2)/L小于0.01，则第二内部电极122与第一端面3和第二端面4间隔的距离将太小而导致内部电极之间发生短路。
如果(Lm1+Lm2)/L超过0.08，则第一内部电极121和第二内部电极122的重叠区域将减小得不能获得增加电容的效应。
参照图3和图5，第一外部电极131可以形成为连接至引出至陶瓷主体110的第一侧表面1的第一内部电极121的第一引出部121a，并且第二外部电极132可以形成为连接至引出至陶瓷主体110的第一侧表面1的第二内部电极122的第二引出部122a。
第一外部电极131可以形成在陶瓷主体110的第一侧表面1上，以便连接至第一引出部121a，并且第一外部电极可以延伸至陶瓷主体110的第一端面3，但本发明不限于此。
同样，第二外部电极132可以形成在陶瓷主体110的第一侧表面1上，以便连接至第二引出部122a，并且第二外部电极可以延伸至陶瓷主体110的第二端面4，但本发明不限于此。
也就是说，第一外部电极131可以形成为延伸至陶瓷主体110的第一主表面5、第二主表面6及第二侧表面2中的一个或多个。
同样，第二外部电极132可以形成为延伸至陶瓷主体110的第一主表面5、第二主表面6及第二侧表面2中的一个或多个。
因此，根据本发明的实施例，第一外部电极131可以连接至第一内部电极121的第一引出部121a，该第一引出部引出到陶瓷主体110的第一侧表面1并沿陶瓷主体110的长度方向包围陶瓷主体110的一个端部。
同样，第二外部电极132可以连接至第二内部电极122的第二引出部122a，该第二引出部引出到陶瓷主体110的第一侧表面1并沿陶瓷主体110的长度方向包围陶瓷主体110的另一个端部。
第一和第二外部电极131和132可以形成有包括导电金属的导电膏。
导电金属可以是镍（Ni）、铜（Cu）、锡（Sn）或其合金，但本发明不限于此。
导电膏还可以包括绝缘材料，并且在这种情况下，绝缘材料例如可以是玻璃，但本发明不限于此。
形成第一和第二外部电极131和132的方法不受特别限制。第一和第二外部电极131和132可以通过浸渍陶瓷主体110而形成，或还可以使用任何其他方法，比如镀覆等。
同时，根据本发明的实施例，如图5所示，绝缘层141、143和144可以形成在陶瓷主体110的第一侧表面1、第二端面3和第二端面4上。
形成在第一侧表面1上的绝缘层141可以形成在第一和第二外部电极131及132之间。
形成在第一侧表面1上的绝缘层141可以覆盖暴露于第一侧表面1的第一引出部121a，还可以覆盖第一和第二内部电极121和122的整个重叠区域。
根据本发明的实施例，如图5所示，形成在第一侧表面1上的绝缘层141可以在陶瓷主体110一个表面上完全填充第一和第二外部电极131和132之间的部分。
同样，虽然未示出，根据本发明的实施例，形成在第一侧表面1上的第一绝缘层141可以仅覆盖第一引出部121a，并且可以形成为与第一和第二外部电极131和132隔开预定间隔。
同时，绝缘层143和144可以形成为覆盖第一内部电极121的整个暴露部分。
根据本发明的实施例，形成在第一侧表面1上的第一绝缘层141的高度可以低于第一外部电极131或第二外部电极132。绝缘层141和外部电极131和132的高度可以基于安装表面（即，第一侧表面1）测量。
根据本发明的实施例，由于形成在第一侧表面1上的绝缘层141的高度低于第一和第二外部电极131和132的高度，因此MLCC100可以更稳定地安装在电路板上。
同样，第一和第二外部电极131和132可以形成在陶瓷主体110的第一侧表面1的一部分上。
绝缘层141、143和144例如可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种，但本发明不限于此。
根据本发明的实施例，绝缘层141、143和144可以由陶瓷浆料形成。
绝缘层141、143和144的形成位置和高度可以通过调节陶瓷浆料的量和形状而进行调节。
在通过焙烧工艺形成陶瓷主体110之后，可以通过在陶瓷主体110上涂覆陶瓷浆料随后进行焙烧而形成绝缘层141、143和144。
可替换地，用于形成绝缘层的陶瓷浆料可以形成在形成陶瓷主体110的陶瓷生片上并与其一起焙烧，从而形成绝缘层141、143和144。
形成陶瓷浆料的方法不受特别限制。例如，陶瓷浆料可以根据喷涂法进行喷射，或者可以利用辊子进行涂敷。
形成在第一侧表面1上的绝缘层141可以覆盖暴露于陶瓷主体110的一个表面的第一引出部121a，以防止内部电极之间的短路以及防止诸如抗湿性降低等内部缺陷。
根据本发明的另一个实施例的多层陶瓷电子元件可以包括：陶瓷主体110，该陶瓷主体包括介电层111并具有彼此相对的第一和第二主表面5和6、彼此相对的第一和第二侧表面1和2以及彼此相对的第一和第二端面3和4；形成在陶瓷主体内的第一内部电极121，第一内部电极包括电容形成部120和第一引出部121a，电容形成部具有重叠区域以形成电容，第一引出部从电容形成部120延伸，以便暴露于第一侧表面1，并且所述第一内部电极暴露于第一和第二端面3和4；与第一内部电极121交替地层叠在一起的第二内部电极122，其间设有介电层111，第二内部电极与第一内部电极121绝缘，具有从电容形成部120延伸的第二引出部122a，以便暴露于第一侧表面1，并且第二内部电极形成为与第一和第二端面3和4间隔开预定间隔；形成为分别连接至第一引出部121a和第二引出部122a的第一和第二外部电极131和132；以及分别形成在陶瓷主体110的第一侧表面1、第一端面3和第二端面4上的绝缘层141、143和144，其中第二内部电极122与第一和第二端面3和4在陶瓷主体110的长度方向上间隔的距离可以在1μm至150μm的范围内。
当在陶瓷主体110的长度方向上第一和第二端面3和4之间的距离为L且在陶瓷主体110的长度方向上第二内部电极122与第一和第二端面3和4间隔开的距离分别为Lm1和Lm2时，可以满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。
第一和第二内部电极121和122可以设置为垂直于陶瓷主体110的安装表面。
第一外部电极131可以形成为延伸至陶瓷主体110的第一主表面5、第二主表面6和第二侧表面2中的一个或多个。
第二外部电极132可以形成为延伸至陶瓷主体110的第一主表面5、第二主表面6和第二侧表面2中的一个或多个。
绝缘层141、143和144可以包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。
绝缘层141、143和144可以形成为覆盖第一和第二内部电极121和122的彼此重叠的整个暴露部分。
从陶瓷主体110的第一侧表面1测量，绝缘层141、143和144可以形成为低于第一和第二外部电极131和132。
将主要描述与本发明的前述实施例不同的元件，并省去相同元件的详细描述。
在根据本发明实施例的MLCC100中，第二内部电极122与第一和第二端面3和4在陶瓷主体110的长度方向上间隔的距离可以在1μm至150μm的范围内。
这样，由于将第二内部电极122与第一和第二端面3和4在陶瓷主体110的长度方向上间隔的距离调节为在1μm至150μm的范围内，因此可以改善在对陶瓷主体110进行切割时由于切割应力导致的彼此相对的内部电极的推力现象而在内部电极之间出现的短路缺陷。
详细地，第一内部电极121形成为暴露于第一和第二端面3和4，而第二内部电极122形成为与第一和第二端面3和4间隔开预定间隔，从而改善了在对陶瓷主体110进行切割时由于应力导致的彼此相对的内部电极的推力现象而在内部电极之间出现的短路缺陷。
也就是说，由于第一内部电极121（其形成为沿陶瓷主体110的长度方向暴露于第一和第二端面3和4）与第二内部电极122（其形成为与第一和第二端面3和4间隔开预定间隔）交替地层叠，因此可以改善内部电极之间的短路缺陷。
如果第二内部电极122与第一和第二端面3和4在陶瓷主体110的长度方向上间隔的距离小于1μm，则该距离太小而导致内部电极之间的短路缺陷。
如果第二内部电极122与第一和第二端面3和4在陶瓷主体110的长度方向上间隔的距离超过150μm，则第一内部电极121和第二内部电极122的重叠区域减小得不能具有增加电容的效应。
下面的表1示出了在根据本发明的一个实施例的MLCC中相对电容、短路率和湿负荷电阻缺陷率根据在陶瓷主体110的长度方向上第一和第二端面3和4之间的距离L以及在陶瓷主体110的长度方向上第二内部电极122与第一和第二端面3和4间隔的距离Lm1和Lm2进行的比较。
相对电容是指本发明的一个实施例的MLCC的电容与一般MLCC的电容的百分比值。
对于电容和短路率来说，在对样品施加4V的电压之后测量样品的电容，并且当样品短路和电连接时，确定样品发生短路。
对于湿负荷电阻缺陷率来说，在80℃的温度下，在80%相对湿度的条件下测量各个样品的绝缘电阻并持续24小时，确定短路的样品有缺陷。
基于电容为2.2μF的0603型产品（0.6mm×0.3mm×0.3mm）选择样品。
[表1]
*：比较实例
-：不可测量
参照上文所示的表1，可以看出，当根据本发明实施例的MLCC位于本发明的数值范围之外时，短路率和湿负荷电阻缺陷率增大。
同时，可以看出，当根据本发明实施例的MLCC满足本发明的数值范围时，短路率和湿负荷电阻缺陷率减小。
下面的表2示出了在根据本发明的另一个实施例的MLCC中相对电容、短路率和湿负荷电阻缺陷率根据在陶瓷主体110的长度方向上第二内部电极122与第一和第二端面3和4间隔的距离进行的比较。
相对电容是指本发明的另一个实施例的MLCC的电容与一般MLCC的电容的百分比值。
对于电容和短路率来说，在对样品施加4V的电压之后测量样品的电容，并且当样品短路和电连接时，确定样品发生短路。
对于湿负荷电阻缺陷率来说，在80℃的温度下，在80%相对湿度的条件下测量各个样品的绝缘电阻并持续24小时，确定短路的样品有缺陷。
基于长×宽×高为2.0mm×1.25mm×1.25mm且电容为47μF的产品选择样品。
[表2]
*：比较实例
-：不可测量
参照上文所示的表2，可以看出，当根据本发明的另一个实施例的MLCC位于本发明的数值范围之外时，相对电容减小，或者短路率和湿负荷电阻缺陷率增大。
同时，可以看出，当根据本发明的另一个实施例的MLCC满足本发明的数值范围时，电容增加，并且短路率和湿负荷电阻缺陷率减小。
根据本发明的实施例，重叠区域甚至形成在第一和第二内部电极的暴露于侧表面的一部分上，增加了MLCC的电容。
同样，由于第一和第二内部电极交替地暴露于陶瓷主体的一个侧表面，因此可以改善内部电极之间的短路缺陷。
同样，由于缩短了施加具有不同极性的电压的第一和第二内部电极之间的距离，因此可以减少电流回路，且因此可以降低等效串联电感（ESL）。
如上所述，根据本发明的实施例，由于第一内部电极暴露于陶瓷主体的端面且第二内部电极不暴露，因此可以改善内部电极之间的短路缺陷。
根据本发明的实施例，由于增加了形成电容形成部的第一和第二内部电极的重叠区域，因此可以增加多层陶瓷电容器的容量。
同样，由于缩短了施加具有不同极性的电压的第一和第二内部电极之间的距离，因此可以缩短电流回路，且因此可以降低等效串联电感（ESL）。
另外，根据本发明的实施例，可以最小化多层陶瓷电容器在印刷电路板上的安装面积，并且可以显著降低噪声。
尽管结合实施例示出并描述了本发明，但对本领域的技术人员来说显而易见的是，在不背离由所附权利要求限定的本发明的精神和范围的情况下可以进行修改和变更。
Claims (16)
1.一种多层陶瓷电子元件，包括：
陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面；
第一内部电极，形成在所述陶瓷主体内，所述第一内部电极包括电容形成部和和第一引出部，所述电容形成部具有重叠区域以形成电容，所述第一引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于所述第一端面和第二端面；
第二内部电极，与所述第一内部电极交替地层叠在一起，其间设有所述介电层，所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘，具有第二引出部，所述第二引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第二内部电极形成为与所述第一端面和第二端面隔开预定间隔；
第一外部电极和第二外部电极，形成为分别连接至所述第一引出部和所述第二引出部；以及
绝缘层，分别形成在所述陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和第二端面上。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，当在所述陶瓷主体的长度方向上所述第一端面和第二端面之间的距离为L且在所述陶瓷主体的长度方向上所述第二内部电极与所述第一端面和第二端面间隔的距离分别为Lm1和Lm2时，满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤008。
3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内部电极和第二内部电极设置为垂直于所述陶瓷主体的安装表面。
4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一外部电极形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第二外部电极形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述绝缘层包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述绝缘层形成为覆盖所述第一内部电极和第二内部电极的彼此重叠的整个暴露部分。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，从所述陶瓷主体的第一侧表面开始测量，所述绝缘层形成为比所述第一外部电极和第二外部电极低。
9.一种多层陶瓷电子元件，包括：
陶瓷主体，其包括介电层并具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面；
第一内部电极，形成在所述陶瓷主体内，所述第一内部电极包括电容形成部和和第一引出部，所述电容形成部具有重叠区域以形成电容，所述第一引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第一内部电极暴露于所述第一端面和第二端面；
第二内部电极，与所述第一内部电极交替地层叠在一起，其间设有所述介电层，所述第二内部电极与所述第一内部电极绝缘，具有第二引出部，所述第二引出部从所述电容形成部延伸，以便暴露于所述第一侧表面，并且所述第二内部电极形成为与所述第一端面和第二端面隔开预定间隔；
第一外部电极和第二外部电极，形成为分别连接至所述第一引出部和所述第二引出部；以及
绝缘层，分别形成在所述陶瓷主体的第一侧表面、第一端面和及第二端面上，
其中，在所述陶瓷主体的长度方向上，所述第二内部电极与所述第一端面和第二端面间隔的距离在1μm至150μm的范围内。
10.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，当在所述陶瓷主体的长度方向上所述第一端面和第二端面之间的距离为L且在所述陶瓷主体的长度方向上所述第二内部电极与所述第一端面和第二端面间隔的距离分别为Lm1和Lm2时，满足0.01≤(Lm1+Lm2)/L≤0.08。
11.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一内部电极和第二内部电极设置为垂直于所述陶瓷主体的安装表面。
12.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一外部电极形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
13.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第二外部电极形成为延伸至所述陶瓷主体的第一主表面、第二主表面和第二侧表面中的一个或多个。
14.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述绝缘层包括选自由环氧树脂、耐热聚合物、玻璃及陶瓷组成的组中的一种或多种。
15.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述绝缘层形成为覆盖所述第一内部电极和第二内部电极的彼此重叠的整个暴露部分。
16.根据权利要求9所述的多层陶瓷电子元件，其中，从所述陶瓷主体的第一侧表面开始测量，所述绝缘层形成为比所述第一外部电极和第二外部电极低。
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