CN103766007A - 具有成形部件的印刷电路板及其加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种应用在电力电子领域中的印刷电路板，该印刷电路板具有成形部件，同时涉及其生产方法。为了提供一种应用在电力电子领域的印刷电路板，该印刷电路板要以一种相对简单的方式生产并且能处理电力电子领域产生的电流和热量，本发明所述的印刷电路板包括至少一个板状成形部件，该部件延伸到印刷电路板上和/或板内，并由导电材料制成。进一步，本发明涉及相对应的方法。

Description

具有成形部件的印刷电路板及其加工方法
本发明涉及应用在电力电子领域的印刷电路板，包括成型部件及其生产方法。此处所定义的电力电子领域通常限定的是电气工程中与使用电子元件进行电能转化的子领域部分。相比之下，术语电路或控制电子学一般含义只是电能在信号和数据处理过程的应用。
这种印刷电路板通常包括蚀刻带状导体和/或线路导线。因此，本发明的意思中术语印刷电路板涉及一种印刷电路板或一种可能包括蚀刻的带状导体和/或线路导线的板。
通常，带状导体通过蚀刻制造，即位于所需的带状导体之间的部分从附着在支承板上的铜箔上腐蚀掉。然而，在印刷电路板或导线附着的电路板上，由导电材料制成的线路导线位于设置在电子元件电路板上的连接点之间，用于与板连接，将这些线路导线铸在绝缘材料块中，例如采用合成结构的板。制造这样一个线路齐全的印刷电路板或板的方法例如可以从DE19618917C1得知。
当在电力电子领域使用印刷电路板时，应用传统方法很难实现能够处理突发电流和热量流的所需的导线横截面。温度问题即过热问题经常出现。因此传统的印刷电路板预先确定能量值的能力通常是有限的。
因此，本发明的目的是为了提供一种应用在电子电力领域的印刷电路板，该印刷电路板既相对比较容易生产并且能处理电力电子领域产生的电流和热量流。
根据此发明，通过权利要求1所述的应用在电力电子领域的印刷电路板，发明目的已经解决，该印刷电路板包括至少一个由导电材料制成的延伸到印刷电路板上和/或板内的成型部件。通过该成型部件，所需的能够处理电力电子领域产生的电流或热量流的导线横截面就能在相对最小的工作量下制作。
本发明中所谓的成型部件最好是一个零件，该零件是在一个分离过程中制成的，其中工件的形状是变化的，通过将该成型部件从这个工件中分离出来制得，并且最终形状包含在开始的形状中。
本发明首选的改进点是从属权利的主题。
如果印刷电路板包括至少一个电子元件的连接点，证明是有优势的。这样的话，电子元件运行过程中产生的电流和热量流很容易在印刷电路板上释放出去。
如果该印刷电路板包含一个由绝缘材料制成的基底，证明是有益的，在此优选在成型部件的一个上表面和/或一个下表面和/或至少一个侧面，最好是成型部件的所有侧面，至少是部分，最好全部用绝缘材料覆盖。这样的话，这个成型部件一方面可以安全地与印刷电路板成为一体，另一方面，至少一部分被绝缘材料包住，因此短路风险以及可能由于成型部件与其他导电元件的接触导致的短路风险可以大幅度降低。
如果该成型部件至少部分面、最好所有面，包围一个磁体，证明是有益的，在此该成型部件和这个磁体更好地形成一个平面变压器元件。这样的一个平面变压器专用于传输能力在200到5000瓦之间的电力电子***中。该平面变压器的线圈优选由绝缘材料隔开的多个合适形状的成型部件构成。更好的，柱状铁素体或高导磁合金磁体形状的变压器铁芯是从印刷电路板的上表面***该印刷电路板的一个孔中。为了减少涡流，可以将磁体烧结。例如该磁体厚3.2mm,为了达到预定的变压比，多个变压器可以串联或并联连接，根据具体需要来定。这样的话，其耐热性能和射频性能可以进一步得到改善。
印刷电路板包含多层，且每层至少一个成型部件，证明是可实现的。在此，各层的成型部件最好形状相同且严格按照与印刷电路板上表面垂直的方向摆放或镜面对称方式一个挨一个摆放，在此优选从印刷电路板的上表面和/或下表面开始的孔,穿过各层延伸至印刷电路板内部，在此磁体特别放置在该孔中。这种三明治状的结构能够在一种特别紧凑的空间中形成高功率密度。在一个有利的实施方式中，磁体的上表面或下表面大体与印刷电路板的上表面或下表面位于同一水平面，且与印刷电路板上表面或下表面相齐平。
在本发明的一个更好的实施方式中，至少一个成形部件需要满足下面至少一个条件：
-成形部件大体在一个平面伸展。
-成形部件用金属制造，最好用铜。
-成形部件至少部分，最好全部嵌入印刷电路板中。
-印刷电路板的上表面和成形部件的上表面要尽量保持互相平行。
-印刷电路板的上表面和成型部件的上表面在一个平面上，且以齐平的方式合为一体。
-成型部件是从一块板状工件上分离出来，优选的采用冲压，磨削，切割，最好是用水射流切割方式。
-成形部件厚度范围为10到2000μm，优选100到1000μm范围，最好是200到500μm范围。
-成形部件的长度和/或厚度最少是其厚度和/或印刷电路板厚度的五倍大，最好至少十倍，最好至少二十倍，最好至少五十倍或最好至少一百倍。
-成形部件有一个大体呈矩形的横截面。
-成形部件横截面的形状会因成形部件宽度和/或长度的不同而不同。
-成形部件的厚度对于整个表面而言是不变的。
-成型部件包括一个、两个、三个或更多个曲面。
-成形部件至少部分地伸出印刷电路板的基底。
-成形部件不能或不是使用挤出工艺制造。
-成形部件包括至少一个通孔，该通孔从成形部件的一个面开始穿入成形部件内部。
-成形部件包括至少一个孔，该孔从成形部件的上表面、下表面或侧面延伸到成形部件内部，在此所述孔至少在其开口区域包括一个圆形的、椭圆形的、多边形的，优选为三角形、四边形、五边形，最好是矩形或正方形的轮廓，在此优选的，该孔大体形成槽状的方式，连续或不连续地沿一条直线或曲线延伸，这条线延伸，特别是优选至少部分与成形部件的侧边平行，其中，所述通孔，特别是优选至少部分由绝缘材料填充。
-成形部件包括至少一个通孔，横向延伸，最好是垂直于成形部件的上表面，下表面，或一个侧面穿过成形部件，在此所述孔至少在其开口区域包括一个圆形的、椭圆形的、多边形的，优选为三角形、四边形、五边形，最好是矩形或正方形的轮廓，在此所述通孔优选地大体呈槽状，并沿一条直线或曲线连续或不连续地延伸，在此这条线延伸，特别是优选至少部分与成形部件的侧边平行，其中，所述通孔，特别是优选至少部分由绝缘材料填充。
-成形部件用金属制造，最好用铜。
-成形部件至少部分，最好全部嵌入印刷电路板中。
-印刷电路板的上表面和成形部件的上表面要尽量保持互相平行。
-印刷电路板的上表面和成形部件的上表面在一个平面上，且以等高的方式合为一体。
-成形部件是从一块板状工件上分离出来，优选的采用冲压，腐蚀，切割，最好是用水射流切割方式。
-成形部件厚度范围为10到2000μm，优选100到1000μm范围，最好是200到500μm范围。
-成形部件的长度和/或厚度最少是其厚度和/或印刷电路板厚度的五倍大，最好至少十倍，最好至少二十倍，最好至少五十倍或最好至少一百倍。
-成形部件有一个大体呈长方形的横截面。
-成形部件横截面的形状会因成形部件宽度和/或长度的不同而不同。
-成形部件的厚度是穿过整个表面的常量。
-成形部件在一、二、三或几个弯曲面上有一个弯曲部分。
-成形部件至少部分地伸出印刷电路板的基底。
-成形部件不能或不是使用挤出工艺制造。
-成形部件包括至少一个通孔，该通孔从成形部件的一个面开始穿入成形部件内部。
-成形部件包括至少一个孔，该孔从成形部件的上表面、下表面或侧面延伸到成形部件内部，在此所述孔至少在其开口区域包括一个圆形的、椭圆形的、多边形的，优选为三角形、四边形、五边形，最好是矩形或正方形的轮廓，在此优选的，该孔大体形成槽状的方式，连续或不连续地沿一条直线或曲线延伸，这条线延伸，特别是优选至少部分与成形部件的侧边平行，其中，所述通孔，特别是优选至少部分由绝缘材料填充。
-成形部件包括至少一个通孔，横向延伸，最好是垂直于成形部件的上表面，下表面，或一个侧面穿过成形部件，在此所述孔至少在其开口区域包括一个圆形的、椭圆形的、多边形的，优选为三角形、四边形、五边形，最好是矩形或正方形的轮廓，在此所述通孔优选地大体呈槽状，并沿一条直线或曲线连续或不连续地延伸，在此这条线延伸，特别是优选至少部分与成形部件的侧边平行，其中，所述通孔，特别是优选至少部分由绝缘材料填充。
-成形部件大体上呈L形，T形，H形，S形，O形，E形，F形，X形，Y形，Z形，C形，U形或Ω形。
-多个成形部件被布置在同一平面或在不同的平面上，最好在印刷电路板内这些平面彼此平行。
包括其中至少一个特征的成型部件可以以一种特别简单的方式制造并且可以与印刷电路板合为一体，因此，处理电力电子领域中产生的电流和热流量所需的导线横截面比较容易实现。
本发明的一个有利的进一步的改进，至少一个连接点需要满足以下至少一个条件：
-该连接点设置在印刷电路板的上表面。
-该连接点接触成形部件和/或至少一个线路导线和/或至少一个电子元件中的至少一个触点，在此优选多个触点以有规律的间隔彼此分开。
-成形部件和/或至少一个线路导线设置在连接点的下面。
-一种电子元件和/或至少一个线路导线设置在或能设置在连接点的上面。
-在至少一个触点上的接触是通过熔接，压焊，锡焊或导电粘合。
-该连接点是由金属制成，优选铜。
-连接点从箔片刻出，最好是通过蚀刻。
-连接点厚度范围为1～200μm，优选10～100μm范围，进一步优选20～50μm范围。
-面向印刷电路板的上表面看过去，连接点的轮廓，至少部分或完全与成型部件的轮廓一致。
-在连接点和成形部件之间至少有一部分设置有绝缘材料，优选的两个触点之间的区域和/或环绕至少一个触点的区域。
-多个连接点通过成形部件和/或通过至少一条线路导线和/或通过至少一个蚀刻的带状导体连接。
电子元件，特别是电子功率元件的电流和热量流可以通过一个包括至少一个这些特征的连接点很好地传给成形部件。
如果电路的电子元件和/或功率电子元件被布置在印刷电路板上，将会是有利的。这样组合电子元件，本发明中印刷电路板的优势尤为突出。
本发明进一步涉及制造印刷电路板的方法，优选前述实施方式所述的至少一种印刷电路板，所述方法包括以下步骤：
-提供由导电材料制成的成形部件；
-成形部件与导电箔片在至少一个触点接触，
-在箔片与成型部件的接触面上涂敷一层覆盖层;和
-刻出箔片的至少一个连接点。
如果该方法满足下列至少一个条件,将会非常有利：
-提供成型部件这样完成，从板状工件中分离成型部件，优选的是通过冲压、磨削或切割，最好通过水射流切割方式。
-在至少一个触点的接触是通过熔接，压焊，锡焊或导电粘合方式完成，在此优选至少在箔片和成型部件之间的区域，优选在两个触点之间的区域，和/或在环绕至少一个触点的区域中，预先布置绝缘材料，在此所述的绝缘材料最好是应用到成型部件上。
-在箔片与成型部件接触面上的覆盖层的涂敷是通过将箔片的表面压入由绝缘材料制成的预浸料坯中来完成。
-从箔片中刻出至少一个连接点是通过蚀刻来完成。
将说明书、权利要求书和附图中公开的特征结合，得出本发明的进一步有利的实施方式。
附图简要说明
图1为依照本发明所述的方法加工印刷电路板过程中的一个中间产物的立体图，图中展示了在一个板状导电工件上初步绘制成形部件的轮廓以便沿着该轮廓将成形部件从该工件上分离。
图2展示了依照本发明的发明加工印刷电路板过程中的进一步的中间产品的立体图，图中，成形部件已从板式工件上分离出来。
图3展示了依照本发明的方法加工印刷电路板过程中更进一步的中间产物的立体图，依照本图，成形部件与导电箔片在一组触点处接触。
图4展示了一个在依照本发明所述的加工印刷电路板的方法过程再进一步的中间产物，并面向下表面观察的立体图。图中，在接触成形部件的箔片的下表面设置绝缘覆盖层，从而将其嵌入成形部件并使其与电隔离。
图5是图4所示中间产物的面向上表面观察的立体图。
图6为依照本发明第一个实施例的生产方法制出的印刷电路板的立体图。图中已通过材料移除在箔片上刻出一个连接点。
图7为依照本发明实施例二组成的由完全相同的多层印刷电路板叠加后的立体图。图中，一个磁体嵌入从多层印刷电路板的上表面开始穿过多层印刷电路板的孔内。
图8展示了用于本发明所述的方法中的任何一种加工的印刷电路板的顶面的平面图。图中，成形部件上包含圆形的、槽状的或狭长的沉孔和/或通孔。
图9展示了用于本发明所述的方法中的任何一种加工的另一种印刷电路板的顶面的平面图。图中，成形部件上包括基本平行于成形部件边缘的环形线的一组连续的槽状的孔。
图10展示了用于本发明所述的方法中的任何一种加工的再一种印刷电路板的顶面的平面图。图中，成形部件上包括沿基本平行于成形部件边缘的曲线延伸的一组沟槽状通孔。
优选实施方式的详细描述
本发明的目的是提供一种应用于电力电子领域的印刷电路板。这种电路板加工相对容易，而且能够处理电力电子领域产生的电流和热量流。由于在印刷电路板内和/或上设置有成形部件，在相同结构空间中能够实现较大截面的导线，当用于电力电子领域中这种导线会相对有优势，出于温度的原因需要这种大的导电截面。进一步地，在较大导线截面中也可实现较小的线路截面从而非常高的电流能够在低损耗的情况下被传输。作为结果，功率电子产品能够用于在与电子线路相邻的单一的印刷电路板上。
本发明的进一步的目的是通过平面变压器增加印刷电路板的功率。
下面结合附图对本发明的印刷电路板及其生产方法进行详细说明。
本发明的第一个实施例中图6所示的印刷电路板1包括一个板状的平面成形部件2，成形部件由铜制成并嵌入印刷电路板1中。成形部件2嵌入到由绝缘材料4制成的基底内，嵌入方式是成形部件2的上表面2a与基底的上表面1a位于同一平面并与基底周围环绕的表面等高。成形部件2的下表面2b及外侧面和内侧面2c、2d完全覆盖在绝缘材料4中。也就是说，成形部件2的下表面2b与基底的下表面2a位于一个平面内并与基底周围环绕的表面等高，因此成形部件2与基底厚度相同。外侧面2c是指成形部件2向外的侧面，它将成形部件2的长度确定为L2，宽度为B2。内侧面2d是指成形部件2向内的侧面，在本实施例中，它确定了一个大致呈矩形的凹槽8，该凹槽从外侧面2c延伸到成形部件2内。成形部件2的长度L2可举例为大约87mm，宽度B2可举例为大约38mm，从而使其几乎是成形部件2的厚度D2的100倍。较好地，成形部件2通过冲压、磨削或切割从厚度举例为400μm板状工件5中分离出来。最好是采用水射流切割的方法。整体上看，成形部件大致呈Ω形状或者说形成了希腊字母欧米伽的形状。成形部件2的横截面形状随着成形部件的宽度B2和长度L2变化而变化，而成形部件的厚度D2对于整个表面而言是不变的。
印刷电路板1的上表面上包括一个与电子元件的连接点3’，它们是由腐蚀掉附着在成形部件和基底4上表面2a上的、厚度为35μm铜箔3形成的，从而，连接点3’的轮廓从印刷电路板的上表面1a上看过去是与成形部件2的轮廓一致。连接点3’是通过几个触点6与成形部件2接触的，在此这些触点6大约以有规律的间距被间隔开来，且在成形部件2的拐角点处特别设置有触点。
触点6的接触例如可通过熔接、压焊、锡焊或导电粘合形成。成形部件2设置在连接点3’的下表面3b上，电子元件设置在连接点3’的上表面3a上，这样电流和热量能够通过设置在电子元件和成形部件2之间的连接点3’大面积传递。
印刷电路板1相应地包括基底上表面的可被腐蚀去除的导电层，例如，可以由铜制成，该导电层构成电子线路。进一步地，在印刷电路板1上就能够制成带有电子元件的控制电子设备和/或功率电子设备。例如，蚀刻形成的连接点相互之间通过蚀刻形成的带状导体和/或导线导通。至少一条导线可以延伸到印刷电路板（在连接点之间）上或其内部，并且/或者这条导线具有矩形的或正方形的截面。这条导线最好由尺寸为0.8*0.3mm铜制扁线制成。从这条矩形截面的导线，该面有更大的到印刷电路板1上表面1a的扩展点。这条导线也可以有一个中空的截面，这样，可在导线的中空通道中传输冷却液。带状导体由铜制成，导线和电子元件，为方便起见，导线和电子元件没有在图中展示。
成形部件2可以设计成各种形状。这些形状中一个小选择参考后面的图8-10讨论。
图8中所示的成形部件2例如包括一组沉孔9和/或一组通孔10，它们自成形部件2的上表面2a延伸至成形部件2内。各通孔10自上而下穿过成形部件，而各沉孔9只是部分进入成形部件2，并被一个底部限制。与通孔10相反，沉孔9不是连续的。在图8中，沉孔9和通孔10无法区分，因此标注了参考标号加以区别。沉孔9和/或通孔10在它们的孔所在的区域形成圆形或矩形的轮廓。矩形沉孔9和/或通孔10沿平行于侧面2c、2d的直线延伸。矩形沉孔9大致形成槽状。沉孔9和/或通孔10在嵌入条件下被印刷线路板1的基底的绝缘材料4填充，从而使绝缘材料4多次穿入成形部件，使其与成形部件有可靠的、稳定的连接。
图9中所示的成形部件2包括对图8中的沉孔9的改进。沉孔9围绕成形部件的整个圆周沿着与其侧面2c、2d平行的环形的曲线连续延伸。成形部件的最佳尺寸（允许有+/-10%的误差）是：B3=38mm;B21=9.5mm;B22=19mm;B23=28mm;L2=86.72mm;L21=10.6mm;L22=49.9mm。
图10中所示的成形部件2包括对图9中通孔10的改进。通孔10围绕成形部件的整个圆周沿着与其侧面2c、2d平行的环形的曲线间断延伸。由于成形部件2在通孔10之间的网格状的横向连接，不管有多少通孔10，成形部件2的确定的硬度都保持不变。
图7所示的本发明的实施例二中的印刷电路板1包括多层如图6所示的第一个实施例中上面均带有成形部件2的印刷线路板。其中，各层中的成形部件2形状相同，并且在与印刷电路板1上表面垂直的方向被精确地堆叠。在图7所示的实施例中，两个相邻层最好以镜面对称的方式成对设置，它们的连接点3’直接位于它们之间的顶部并相互接触。相邻两层的上表面1a、1a或下表面1b、1b相互面向彼此。
成形部件2以其纵轴镜面对称的形式是十分有益的。第一个孔从印刷线路板的上表面和最上层的下表面1b延伸，穿过几层进入印刷线路板1，用以在孔中安装一个烧结的高导磁合金磁体7。每个成形部件2在其周向充分围绕磁体，形成沿磁体7形状围绕变压器铁芯的平面变压器。这样，就制造出一个具有特别大绕组横截面和特别高功率性能的平面变压器。
本发明所述的印刷电路板的加工方法包括以下步骤：
步骤a：提供一个通过从板状工件5中分离成形部件2得到的成形部件2，较优的采用冲压、磨削或切割的方法，最好是采用水射流切割的方法。
步骤b：将成形部件2与导电箔片3在至少一个触点6通过熔接、压焊或导电粘接接触。其中，最好在箔片3和成形部件之间至少一个区域，最好在两个触点6之间的区域和/或环绕至少一个触点6的区域，绝缘材料4进行预先设置，绝缘材料4最好设置在成形部件2上。
步骤c：在箔片3与成形部件2连接的表面3b上涂敷覆盖层4是通过将箔片3的表面3b按入由绝缘材料制成的预浸料坯中来完成。
步骤d：通过蚀刻在箔片上刻出至少一个连接点3’。
图1为在一个厚度为400μm的铜板5的立体图，初步画出成形部件的轮廓以便将成形部件沿轮廓按步骤a从工件上分离。
图2所示为成形部件2根据步骤a从铜板上分离出来的立体图。成形部件2用于接触箔片3的面或连接点最好涂上绝缘材料4，其中，把与箔片3或连接点3’、之后用于设置触点6位置的部分留出来。因此，就箔片3而言，成形部件2就可以设置在最佳位置。进一步地，触点6能够通过熔接、压焊、锡焊或导电粘合的方式特别精确地确定和非常容易地生产，因为成形部件2和箔片3只可能在由绝缘材料空出的部位接触，而在成形部件2和箔片3之间有绝缘材料4的部位是不能接触的。
图3展示了在依照本发明的方法中步骤b加工印刷电路板过程中进一步中间产物的立体图；依照该步骤成形部件2的上表面2a在触点6处接触厚度为35μm的铜制箔片3的下表面3b。标号3a是指铜制箔片3的上表面。
图4是进一步中间产物面向下表面观察的立体图，其中随着导电覆盖层嵌入成形部件2并形成绝缘，箔片的下表面3b依照步骤c与成形部件2接触。
图5是图4所示中间产物的面向上表面观察的立体图；
依照本发明，只有在将成形部件2嵌入作为印刷电路板1基底的绝缘材料4后才能对铜制的箔片3进行腐蚀，从铜制的箔片3上蚀刻出触点6的区域而形成连接点3’。既然成形部件2和触点6的部位已经预先知道，那么在把成形部件2嵌到绝缘材料4之前和/或在从铜制的箔片3上蚀刻出连接点3’之前，成形部件2与目前实际上还不存在的连接点3’的连接就已经可以进行了。
本发明并不限于上述实施例。将各实施例结合会产生先进的实施方案。

Claims (10)

1.在一种用于电子领域的印刷电路板（1）由至少一个在印刷电路板上和/或内延伸的由导电材料成型部件。
2.在根据权利要求1所述的印刷电路板（1），其特征是：印刷电路板（1）由至少一个用于电子元件的连接点(3’)。
3.根据之前至少一个的权利要求，其特征是，印刷电路板（1）包括一个由绝缘材料（4）构成的基板，在成型部件（2）上表面和/或下表面和/或至少一个侧面，最好是成型部件（2）的所有侧面至少一部分，最好是全部被绝缘材料（4）覆盖。
4.根据前述至少一个权利要求，其特征是：成型部件（2）至少部分地围绕一个磁体（7），最好是全部，成型部分（2）和/或磁体（7）组成平面变压器的一部分。
5.根据前述至少一个权利要求，其特征是：印刷电路板（1）包括一个带有至少一个成型部件（2）的多层结构，多层结构中的各成型部件（2）相同，且其顶面在垂直于印刷电路板（1）上表面的方向以镜面对称的形式堆积，最好有一个孔，从印刷电路板（1）的上表面和/或下表面在印刷电路板（1）内延伸穿过多层，一个磁体（7）设置在该洞内。
6.前述至少一个权利要求所述的印刷电路板（1）的加工方法，其特征是：至少一个成型部件（2）满足至少一个以下要求：
a. 成型部件（2）基本在一个平面上伸展；
b. 成型部件（2）由金属，特别是铜制成；
c. 成型部件（2）至少部分地，最好是全部地嵌入印刷电路板（1）；
d. 印刷电路板（1）和成型部件的上表面(1a, 2a)相互平行并基本对齐；
e. 印刷电路板（1）和成型部件的上表面(1a, 2a)位于同一平面且表面齐平；
f. 成型部件（2）是通过冲压、磨削、切割、最好是通过射流切割由板式工件（5）上分离出来的；
g. 成型部件（2）厚度的范围是10到2000 μm，较好的地，10到2000 μm，更好地是10到2000 μm；
h. 成型部件（2）的长度（L2）和/或宽度（B2）至少是成型部件（2）厚度（D2）和/或印刷电路板（1）厚度（D1）的5倍，较好地至少是10倍，更好地至少是20倍，再好地至少是50倍，进一步是至少100倍；
i. 成型部件的截面大致呈矩形；
j. 成型部件（2）的截面形成根据其截面宽度（B2）和/或截面长度（L2）的变化而变化；
k. 成型部件（2）的厚度沿其整个表面保持一致；
l. 成型部件包括一个、二个、三个或更多曲面；
m.  成型部件至少部分从印刷电路板的基板伸出；
n. 成型部件（2）不能也不是由挤出工艺制成的；
o. 成型部件（2）有至少一个从一个侧面 (2c) 处开始的凹陷（8）伸入到成型部件内；
p. 成型部件（2）有至少一个孔（9），它从成型部件（2）的上表面(2a)、下表面 (2b) 或一个侧面 (2c, 2d) 部分地伸入成型部件（2），孔位于至少一个带有开口的区域，开口的轮廓为环形、椭圆形、多边形、较好的方案是三角形、四边形、五边形，更好的方案是矩形或正方形，孔最好是沿直线或曲线连续或间断延伸的狭槽，延伸线至少部分与成型部件（2）侧面(2c, 2d)平行，这些孔（9）至少一部分填充有绝缘材料（4）；
q. 成型部件(2)至少一个在切面方向向成型部件（2）的上表面(2a)、下表面 (2b)或侧面 (2c, 2d) 延伸的通孔，通孔的轮廓为环形、椭圆形、多边形，较好的为三角形、四边形、五边形、矩形或下方形，通孔可基本为狭槽，并沿直线或曲线连续或间断延伸，延伸至少部分地平行于成型部件（2）的第一或第二侧面(2c, 2d) 中的一个，至少一部分凹陷填充有绝缘材料（4）；
r. T成型部件呈L形、T形、H形、S形、O形、E形、F形、Y形、Z形、C形、U形或Ω形；
s. 多个成型部件（2）被设置在印刷电路板（1）的同一平面、不同平面或相互平行的平面内。
7.根据上述至少一个加工方法的权利要求所述的印刷电路板，其特征是：至少一个连接点 (3’) 满足下列至少一条：
a. 连接点(3’)设置于印刷电路板层（1）的上表面(1a)；
b. 连接点(3’)至少在一个触点（6）处与成型部件（2）/或至少一条导线和/或一个电子元件在接触。多个触点（6）有规律地相互间隔；
c. 成型部件（2）和/或至少一条导线设置在连接点(3’)的下表面(3b)上；
d. 一个电子元件和/或至少一条导线设置于连接片的上表面上；
e. 至少一个触点(6)处的接触采用的熔接、压焊、锡焊或导电粘合的方式；
f. 连接点由金属，最好是铜制成；
g. 连接点(3’)是通过腐蚀箔片(3)形成的；
h.连接点(3’)的厚度范围为1 到200μm，或10到100μm，或20到50μm；
i. 在印刷电路板的上表面 (1a)的视图中，连接点(3’)的轮廓至少部分地或全部地与成型部件(2)轮廓一致；
j. 在连接点(3’)和成型部件（2）之间的至少一部分设置有绝缘材料（4），或者两个触点（6）之间的一部分，和/或至少一个触点（6）周围的一部分；
k. 多个连接点(3’) 通过成型部件（2)和/或通过至少一条导线和/或通过至少一个腐蚀出的带状导体导通。
8.根据上述至少一个加工方法的权利要求所述的印刷电路板，其特征是：电子设备和/或功率电子设备设置在印刷电路板（1）上。
9.一种加工前述至少一个权利要求所述的印刷电路板的方法，其特征是，它包括以下步骤：
a. 提供一个由导电材料制成的成型部件（2）；
b. 在至少一个触点（6）上使成型部件（2）与导电的箔片（3）接触；
c. 在用于与成型部件接触的箔片 (3)表面 (3b)上设置一个覆盖层(4) ，并且
d. 从箔片上制出至少一个触点 (3’) 。
10.根据前述至少一个关于印刷电路板加工方法的权利要求，其特征是：
a. 成型部件 (2)的制作是通过上通过冲压、磨削或切割或射流切割的方式从一个板状工件(5),分离出来的；
b. 使成型部件（2）与导电的箔片（3）之间在至少一个触点处的接触是通过熔接、压焊、锡焊或导电粘合的方式实现的；箔片（3）和成型部件（2）之间的一部分或两个触点（6）之间的部分和/或一个触点（6）周围的一部分预先设置有绝缘材料，绝缘材料附着在成型部件（2）的表面上；
c. 接触成型部件的箔片表面 (3b)的覆盖层（4）是通过将箔片（3）压在绝缘材料预浸料坯上实现的；
d. 连接点从箔片上分离是通过腐蚀实现的。
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