CN103748601A

CN103748601A - 制造用于电子护照的插件的方法

Info

Publication number: CN103748601A
Application number: CN201280027263.0A
Authority: CN
Inventors: A.里佩尔; P.沃尔佩; Y-P.屈埃诺; G.埃诺
Original assignee: Smart Packaging Solutions SAS
Current assignee: Smart Packaging Solutions SAS
Priority date: 2011-04-05
Filing date: 2012-04-04
Publication date: 2014-04-23
Also published as: WO2012136905A1; FR2973915B1; HRP20151118T1; RU2591016C2; US20140103118A1; FR2973915A1; HUE027921T2; PT2695110E; EP2695110B1; RU2013148997A; US9256821B2; PL2695110T3; ES2550188T3; EP2695110A1; BR112013025887A2

Abstract

本发明涉及一种制造配备有电子模块（44）和天线（43）的插件（41）的方法，所述电子模块（44）载有芯片，所述方法包括在于以下的步骤：提供（30）用于多个插件的下层和上层载体页（46），所述载体配备有空腔（42），所述空腔（42）用于以后将电子模块放回到每个空腔中；提供（31）用于每个插件的天线；提供（33）至少一个粘合剂层；提供（32）用于每个插件的电子模块；通过层压（37）来叠合和装配（36）下层载体页（46）、第一粘合剂层（54）、多个天线（43）、第二粘合剂层（54）和上层载体页（46）；切割（38）所层压的整体，以便得到各自配备有天线的插件。在载体页（46）、天线（43）和粘合剂层（54）的层压（37）步骤之后，将电子模块（44）放回到空腔（42）中。所述方法的特征在于，其此外包括以下步骤，所述步骤在于在载体页（46）的至少之一的内面上、在用于接纳天线（43）的载体区（46）之外印刷厚度补偿层（55）。

Description

制造用于电子护照的插件的方法

技术领域

本发明涉及制造用于身份识别文档、尤其是电子护照的电子插件的新方法，以及通过实施所述方法所得到的插件结构。

背景技术

现有技术：已知制造电子护照的方法，所述电子护照一方面包括由纸页所构成的簿（livret），所述纸页被叠合并且由中央装订（reliure）相连，其中簿页中至少之一包括多个塑料制和/或纸制层以及柔性插件，所述柔性插件配备有电子模块和天线，所述插件被集成在配备有插件的页的相邻两层之间。

现有技术的缺陷

当前被用于如电子护照的文档的插件的制造提出若干问题。

第一问题在于制造插件本身的步骤序列。事实上，根据已知制造方法，在纸制或塑料制载体页上安置粘合薄膜，在所述粘合薄膜上安置金属天线以及电子模块，所述电子模块通常被电连接到天线。然后，在整体上加另一粘合薄膜层，并且最后叠合第二载体页。在堆叠完成时，在层压机（presse de lamination）中层压所述整体，这是为了由于粘合剂层的存在使不同层相互连结在一起。

在已知方法中，层压压强用于被施加在插件的总表面上，但是在电子模块有厚度余量（surépaisseur）的情况下，尽管所述厚度余量是轻薄的，被局部施加在模块上的压强可以是额定压强的200倍的数量级，其中所述模块呈现小于插件面积很多的面积。被施加在模块上的该过度压强可能有时要么破坏所述模块，要么破坏在天线接点和电子模块接点之间的可能连接。

这是非常有妨碍的，因为制造效率被其消极地影响。这从经济角度看比是更加有害的，因为集成电子芯片的电子模块表示插件的最昂贵部件。

根据现有技术的插件制造方法的另一问题在于以下事实，即所使用的粘合剂是卷筒状、配备有粘合剂的保护或载体，所述保护或载体在英语术语中还被称为“衬垫”（liner）。实施这种配备有“衬垫”的粘合剂是同时昂贵的且可能呈现影响制造总效率的缺点。

与根据现有技术的插件制造方法有关的第三问题在于以下事实，即由于天线相对高的成本，所述天线通常不被安置在载体的完整表面上。然而这种插件的天线具备80微米数量级的厚度，而插件本身却具备400微米数量级的总厚度。因而看到，在插件表面的重要部分上不存在天线可以产生“差率（marche）”效应、插件厚度的不规则，而电子护照的装载本册（cahier des charges）却强加护照页的越来越苛刻的平整度标准。本身已知通过***厚度补偿页来补偿由于天线的厚度余量，但是其是精细的实施并且表示额外成本以及制造效率下降的额外风险。

发明内容

发明目的

本发明的总目的因此是提议一种制造电子插件的新方法，所述电子插件用于被集成在如电子护照的安全文档中，所述方法能够解决以上所提及的技术问题。

本发明更具体的目的是提议一种改进的制造方法，其使得能够在插件的电子模块不经受被施加到插件其余部分的层压压强的情况下，实现用于电子护照的插件。

本发明的另一目的是提议一种插件制造方法，所述方法能够生产呈现较少平整度缺点的插件，其将使得所述插件能够被更谨慎地集成到如电子护照的安全文档中。

本发明的另一目的是提议一种插件制造方法，所述方法具有更低的单位成本、更高的制造效率和更高的生产率。

发明概述

通过根据本发明的制造方法和通过所提议插件的新结构来达到所述目的。

为此，本发明的目的在于一种电子插件制造方法和电子插件，如在权利要求中所限定的。

根据本发明的原理，电子模块不再在插件的层压之前被集成到所述插件，而是载体、天线和粘合剂层首先被层压在一起，并且电子模块只在层压之后才被放回到为此所规定的空腔中。这使得能够避免电子模块被过度压强的施加所损坏。

此外，为了优化在集成模块之前的插件层层压步骤，有用的是更改和便利粘合剂的实施，确保插件的黏附。根据本发明的方法规定使用被直接印刷在插件的载体层上的粘合剂，代替和取代至今所使用的卷筒状或页状粘合剂。

为了补偿天线的厚度，根据本发明的方法也规定使用被直接印刷在没有天线的区中的补偿层，代替和取代至今所使用的厚度补偿页。这使得能够避免粘合剂页的装卸。

更准确地，本发明的目的因而在于一种制造以下插件的方法，所述插件配备有电子模块和天线，所述电子模块载有芯片，所述方法包括在于以下的步骤：

-提供用于多个插件的下和上载体页，所述载体配备有空腔，用于以后将电子模块放回到每个空腔中；

-提供用于每个插件的天线；

-提供至少一个粘合剂层；

-提供用于每个插件的电子模块；

-通过层压来叠合和装配下载体页、第一粘合剂层、多个天线、第二粘合剂层和上载体页；

-切割所层压的整体，以便得到各自配备有天线的插件，所述方法的特征在于电子模块只在通过层压载体页、天线和粘合剂层的装配之后才被放回到插件的空腔中。

以这种方式，良好质量和预先被测试的电子模块只在插件的层的层压步骤之后才被***到插件的每个空腔中，这避免电子模块经受层压压强。

以有利方式，根据本发明的制造方法规定每个电子模块借助于低压强而被放置于插件的对应空腔中，所述低压强与层压载体的压强对比明显小至少两个数量级。

因而，在被称为插页（encartage）的步骤期间固定电子模块的压强是例如从10至20kgf/cm²的数量级。

优选地，被安置在载体页和天线之间的粘合剂是被印刷在载体上的粘合剂。

以有利方式，所述方法此外包括以下步骤，所述步骤在于在载体页的至少之一的内面上、在用于接纳天线的载体区之外印刷厚度补偿带。

本发明的目的也在于一种用于制造电子护照的插件，其特征在于所述插件是根据以上所描述的制造方法所实现的。

本发明的目的还在于一种用于护照的簿，其特征在于所述簿在其页的至少两页之间集成前述类型的插件。

附图说明

在阅读详细描述和附图时，本发明的其他特征和优点将显现，其中：

-图1表示根据现有技术的制造用于电子护照的插件的方法的流程图；

-图2表示如根据本发明所更改的插件制造方法的流程图；

-图3表示在通过切割个体化之前两个插件的整体的平面视图；

-图4A和4B通过沿图3的A-A切割的剖面视图来表示图3的按照现有技术的插件；

-图5A和5B通过沿图3的A-A切割的剖面视图来表示图3的插件，但是其中集成了来源于根据本发明所更改的制造方法的结构更改。

具体实施方式

参考图1。在该图中表示了制造用于安全文档的电子插件的经典方法的流程图。并行的第一步骤10、11、12在于提供待装配的部件，即粘合剂的页或卷筒（步骤10）、纸制或塑料制的基板页（步骤11）、天线（步骤12）和电子模块（在步骤13处提供），所述天线通常呈现为其上加有丝网印刷或刻印、印刷、甚至缝合（cousu）的金属天线的非常薄的页的形式，所述电子模块基本上包括被封装的电子芯片和用于与天线的对应区段相接触的接触区段。

在提供部件的阶段（10、11、12、13）之后，其中某些部件以对应于多个插件的格式被呈现（这尤其是载体的情况，所述载体被呈现为大尺寸页的形式），进行部件切割（步骤14、15、16）以便使单独插件的装配是方便的。

载体或基板以页被提供，并且有必要在其上切割用于接纳模块的空腔（步骤15）以及在相互之间切割所述载体或基板用于使位置的数目（例如2、3或4个位置）适配于机器可以并行层压的插件数目。

尤其对于丝网印刷天线，其本身也以各自载有多个天线的页被提供是可能的，以便也需要将其切割（步骤16）成以下数目，所述数目对应于并行制造的插件的数目。

然后，代替进行其实施将是太复杂的、大量插件的同时装配，于是同时装配一个或两个或三个插件。

为了装配插件（步骤17），在下载体上放回粘合页，然后天线，并且然后另外的粘合页，以及如有必要用于不被天线覆盖的区的厚度补偿页。通常在粘合页上加保护载体或“衬垫”，其需要从上述2个粘合页上移除（retirer）。然后放回上载体页，然后进行模块的安置，所述模块的安置对应于在载体上适当相对定位的情况下放回电子模块（步骤18），并且在进行最终切割（步骤20）之前在层压机中层压整体（步骤19），其中所述最终切割为了切割两个或更多插件的板，所述两个或更多插件稍后将由电子护照的制造者切割成个体化插件。

由该已知方法可见，表示插件最昂贵的部件并且与载体对比最经常是凸起的（见图4B、标记60）电子模块因此本身经受1000kgf/cm²数量级的层压压强，其中如之前所解释的有这所产生的报废问题。

现在参考图2，所述图2表示根据本发明所更改的制造方法的流程图。

以类似于已知方法的方式，通过提供和准备（步骤30、31、32）必要部件开始，所述必要部件即用于实现载体的塑料制或纸制页，丝网印刷、刻印或其他的天线和个体化电子模块。

优选地，在切割载体页之前，进行（步骤33）其粘合。该操作在于例如通过喷射材料、热传递、涂层或其他而在载体页（下面的和/或上面的）上加粘合剂、尤其是印刷粘合剂。

然后进行（步骤35）载体切割和载体中空腔的实现，所述空腔用于接纳电子模块。

然后进行（步骤36）插件的装配，其包括多个子步骤。因而，在每个粘合的下载体上安置从载有多个天线的页所预先切割的天线。然后在所述天线上放回上载体元件，所述上载体元件优选地也是预先粘合的。然后，手动或以自动化方式施加低压强，以便将所述元件预先固定在一起用于使得能够更容易地操纵它们。

在插件的装配之后，根据众所周知的层压方法，进行（步骤37）该堆叠的层压。如此实现的堆叠层只包括无源部件，所述无源部件容易地抵得住典型层压压强。

如果这在该阶段还是必要的（根据载体页的初始大小），根据被用于放回模块的插页机器的需要，切割（步骤（38）整体上对应于两个或三个未来插件的堆叠和层压页。

然后进行模块的插页（步骤39），即将预先个体化的模块放回到每个插件上为该目的所提供的对应的空腔中（见图3），并且在每个模块上施加（16kgf/cm²数量级的）低压强，这是为了在插件的粘合区的层面上将模块机械地固定到插件。

作为所更改制造方法的结果，模块只在层压插件的步骤之后才被实施，这对制造效率有积极效应，因为在层压期间模块不再会被毁坏。此外，使用预先粘合的载体使得能够消除粘合剂页的操纵并且使得能够提高插件的制造率，即明显将所述制造率乘以二。

图3通过俯视图示出在将模块（未示出）***到每个空腔42中和通过切割个体化插件41之前的仍连成一体的两个插件41。

现在参考图4，所述图4通过图3的A-A剖面视图来表示如根据按照现有技术的方法所制造的插件的结构。图4A表示在其整体上的剖面，并且图4B表示插件在电子模块44附近的更详细剖面视图。

如所观察到的，即使在层压之后，在模块的上表面的层面上，有轻薄的厚度余量60，这很好地示出，首先模块44已经以其整体被置于层压压强下。

此外，由于在插件的左侧部分上天线43的存在，这与插件没有天线的右侧部分对比呈现其左侧部分的厚度余量70。

现在参考图5，所述图5通过图3的A-A剖面来表示如根据由本发明所更改的方法所制造的插件41的结构。图5A表示插件41在其整体上的剖面，并且图5B表示插件在电子模块44附近的更详细剖面视图。

如所观察到的，除模块44只在层压之后才被***到其空腔42的事实之外，在配备有电子模块的区（左侧）和没有模块的区（右侧）之间的厚度差已经通过***厚度补偿层55而被补偿。可以通过***塑料制或纸制的补偿页来得到该厚度补偿层55。但优选地，通过印刷来得到例如80微米数量级的、厚度非常薄的该层。

载体层46是例如Teslin（注册商标）制的，并且粘合剂54优选地通过丝网印刷被安置在每个载体层46上，代替至今所利用的粘合剂页，所述粘合剂页需要保护载体或“衬垫”。

被用于制造插件41的粘合剂54可以是热塑性材料（聚氨酯、聚酯、聚酰胺等等）或热固性材料（聚酯、酚类物质、环氧化物等等）。

本发明的优点

根据按照本发明的方法在层压用于护照的插件之后电子模块的插页呈现一系列优点，其中：

-在压力机中层压期间，取消对模块的应力循环。这使得能够更好地控制在模块上所施加的温度和压强。

-由于在插件制造期间机械和热应力的减少，插件可靠性增加。

-尤其由于粘合剂页的装卸步骤的取消，制造率更高，载体页现在例如通过胶印刷而是预先粘合的。

-由于更有效和较不昂贵的厚度补偿，插件平整度更好。

-报废被有力地减少并且制造的总效率提高，因为在层压之后模块插页使得能够只在良好插件中对良好模块进行插页，并且被称为插页的该操作是根据很好掌握的方法而被执行的。

图例：

43：天线

44：电子模块

45：粘合剂页

46：载体或基板

47：模块的粘合剂

54：被印刷在载体上的粘合剂

55：厚度补偿层。

Claims

1.一种制造配备有电子模块（44）和天线（43）的插件（41）的方法，所述电子模块（44）载有芯片，所述方法包括在于以下的步骤：

-提供（30）用于多个插件的载体页（46），所述载体配备有空腔（42），所述空腔（42）用于以后将电子模块放回到每个空腔中；

-提供（31）用于每个插件的天线；

-提供（33）至少一个粘合剂层；

-提供（32）用于每个插件的电子模块；

-通过层压（37）来叠合和装配（36）载体页（46）、第一粘合剂层（54）、多个天线（43）、第二粘合剂层（54）和另一载体页（46）；

-切割（38）所层压的整体，以便得到各自配备有天线的插件；

-在载体页（46）、天线（43）和粘合剂层（54）的层压（37）步骤之后，将电子模块（44）放回到空腔（42）中，

其特征在于，所述方法此外包括以下步骤，所述步骤在于在载体页（46）至少之一的内面上、在用于接纳天线（43）的载体区（46）之外印刷厚度补偿层（55）。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，每个电子模块（44）借助于低压强被预先固定（步骤36）在插件（41）的对应空腔（42）中，所述低压强与在载体页的层压步骤（37）期间的层压压强对比明显小至少两个数量级。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在插页步骤（39）期间固定电子模块（44）的压强是10至20kgf/cm²的数量级。

4.根据前述权利要求中任一项所述的制造方法，其特征在于，被安置在载体页（46）和天线（43）之间的粘合剂（54）是被印刷在载体页（46）上的粘合剂。

5.一种用于制造电子护照的插件（41），其特征在于，所述插件是按照根据前述权利要求中任一项所述的制造方法而被实现的。

6.一种簿、尤其是用于护照的簿，其特征在于，所述簿在其页的至少两页之间集成根据权利要求5所述的插件（41）。