CN103635725B - 密封构件和复合密封构件 - Google Patents

Abstract

密封构件（11）用于嵌入到设备的框体（13）中的电池盖（12）。密封构件（11）由硅凝胶成型体构成，所述硅凝胶成型体以50～80%的压缩率在70℃、放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形（JISK6262（ISO815））为5%以下，且针入度（JIS K2220（ISO2137））处于60～130的范围。密封构件（11）提高电池盖（12）和框体（13）的密闭性，防止水向位于设备内部的电池（111）等的侵入，并且防止电池盖（12）、框体（13）的变形、破损。

Description

密封构件和复合密封构件

技术领域

本发明涉及在电子设备的框体、壳体、基板等部件间进行密闭的密封构件和复合密封构件。

背景技术

近年来，便携式电话、便携式音频播放器、数码相机、数码摄像机等便携式电子设备的需要正在增长。这些便携式电子设备被附加许多功能，并且便携式电子设备的使用环境扩大。例如，便携式电子设备有时因为日常生活、分类帐的用途在被水弄湿的场所被使用。受到这样的需求，为了防止水滴、尘埃向设备内部的侵入，便携式电子设备被附加防水功能。

例如，在专利文献1、2中记载有如下构成：为了防止水滴、尘埃向框体内的侵入，在形成框体的壳体、该等的部件间设有由橡胶、热塑性弹性体构成的环状密封构件。

另外，在专利文献3中公开了通过电缆连接到其他的电子设备的连接器。为了保护连接器免遭尘埃，连接器设有连接器盖。在该情况下，为了对连接器附加防水功能，在连接器盖的内侧设有密封构件。

而且，在专利文献1公开的折叠型便携式终端中，通过铰链部被分为2个的第1框体和第2框体由柔性印刷电路基板连结。另外，柔性印刷电路基板被用填料夹着，由此铰链部周围被附加防水功能。

另一方面，在便携式电子设备的小型化/薄型化进展中，为了防止框体的变形、破损，要求将密封构件对框体的负荷抑制得小。因此，密封构件使用低硬度的材料。

专利文献1：特开2005－032752号公报

专利文献2：特开2008－288174号公报

专利文献3：特开2001－250629号公报

发明内容

本发明的目的在于提供如下密封构件：其具有更优良的防水功能，并且能抑制对装配有密封构件的框体等部件的负荷。

为了解决上述问题，根据本发明的第一方式，提供一种密封构件，所述密封构件被第1构件和第2构件压缩而在第1构件与第2构件之间进行密闭。密封构件由硅凝胶成型体构成，所述硅凝胶成型体依据JIS K6262（ISO815）以50～80%的压缩率在70℃、放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形为5%以下，且依据JISK2220（ISO2137）所测定的针入度处于60～130的范围。

根据该构成，因为由以50%～80%的压缩率在70℃、放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形（JIS K6262（ISO815））为5%以下的硅凝胶成型体构成，因此密封构件在被第1构件和第2构件压缩的状态下在与压缩方向相反的方向产生强的弹力，要复原到原来的形状。另一方面，硅凝胶成型体的针入度（JIS K2220（ISO2137））处于60～130的范围，因此与橡胶状弹性体相比极其柔软，不会对第1构件和第2构件施加所需以上的压力。因此，即使在第1构件与第2构件之间组装密封构件，第1构件、第2构件也不产生变形、破损。另外，相对于第1构件和第2构件也能发挥优良的紧贴性。

此外，“第1构件”和“第2构件”是指例如便携式电子设备中的框体、壳体部件、盖部件、罩部件、电路基板、IC芯片、连接器、电池等电子部件等。另外，第1构件和第2构件可以是相同构件（框体和框体的关系），也可以是不同构件（盖部件和电池的关系、罩部件和连接器的关系、壳体部件和电子部件的关系）。

在上述的密封构件中，优选硅凝胶成型体具有自粘性。

根据该构成，硅凝胶成型体具有自粘性，因此由硅凝胶成型体构成的密封构件相对于第1构件和第2构件容易贴附。此外，所谓自粘性是指如下性质：不管有无对密封构件加压，都能贴附于第1构件、第2构件。

在上述的密封构件中，优选密封构件由呈环状的硅凝胶成型体构成。

根据该构成，硅凝胶成型体为环状，因此能与O型环、填料等同样地使用。因此，能在广泛的用途中得到高的密闭性。

在上述的密封构件中，密封构件由针入度不同的至少2种以上的硅凝胶成型体构成，优选层叠至少2种以上的硅凝胶成型体而构成。

根据该构成，针入度不同的至少2种以上的硅凝胶成型体被层叠，因此能具有防水性能，并且能使所层叠的多个硅凝胶成型体各自的针入度、厚度不同。因此，能调整密封构件的处理性。

例如，如果在针入度为130的硅凝胶成型体上层叠针入度为60的薄的硅凝胶成型体，则能对密封构件赋予基于针入度为130的硅凝胶成型体的高柔软性。由此，能维持密封构件向第1构件和第2构件的追随性，并且能提高基于相对硬的针入度为60的硅凝胶成型体的处理容易度。

为了解决上述问题，根据本发明的第二方式，提供一种复合密封构件，其使上述的密封构件和第1构件以及第2构件中的至少一方一体化而构成。

使本发明的密封构件和第1构件以及第2构件中的至少一方一体化而形成复合密封构件，因此能省略将密封构件装配到第1构件、第2构件的工序，操作性提高。

在该情况下，与密封构件一体化的第1构件和/或第2构件（以下称为“第1和第2构件”）可以是金属制、树脂制成的。

在第1和第2构件是金属的情况下，在使密封构件成型的模具内***金属制的第1和第2构件，能通过嵌件成型使第1和第2构件与密封构件一体化。即，第1和第2构件不会由于密封构件成型时的压力、热而变形或者变色，因此能制造高质量的复合密封构件。另外，第1和第2构件是金属，因此即使第1和第2构件较薄，也能提高密封构件的刚性。因此，复合密封构件与单独的密封构件相比易于处理。

另一方面，在第1和第2构件是树脂的情况下，能使第1和第2构件粘接或者熔合于构成密封构件的硅凝胶成型体而一体化。另外，第1和第2构件是树脂，因此能抑制制造成本，并且也能提高密封构件的刚性。因此，复合密封构件与单独的密封构件相比易于处理。

为了解决上述问题，根据本发明的第3方式，提供一种复合密封构件，其在树脂膜的表面一体形成有上述的密封构件。

根据该构成，在树脂膜的表面一体形成有密封构件，因此与单独的密封构件相比易于处理。因此，易于将复合密封构件装配到第1构件、第2构件等上。

附图说明

图1是从背面观看适用本发明的第1实施方式所涉及的密封构件的电池盖和电池盖被卸下的便携式电话的立体图。

图2是沿图1的2－2线的剖视图。

图3是装配有电池盖的便携式电话的剖视图。

图4是第1实施方式的变形例所涉及的电池盖的剖视图。

图5是装配有图4的电池盖的便携式电话的剖视图。

图6是示出适用本发明的第2实施方式所涉及的密封构件的便携式电话的连接器盖的立体图。

图7是示出装配于便携式电话上的连接器盖的剖视图。

图8是从内侧观看第2实施方式的变形例所涉及的连接器盖的俯视图。

图9是沿图8的9－9线的剖视图。

图10是示出适用本发明的第3实施方式所涉及的密封构件的壳体物品的分解立体图。

图11是将密封结构放大示出的局部剖视图。

图12是第3实施方式的变形例所涉及的密封结构的剖视图。

图13是示出适用本发明的第4实施方式所涉及的密封构件的密封部件的俯视图。

图14是示出装配于框体的开口部的密封部件的剖视图。

图15是沿图13的15－15线的剖视图。

图16是说明实施例中的防水试验的立体图。

图17是说明实施例中的防水试验的剖视图。

具体实施方式

〔第1实施方式〕

以下，参照图1～图3对将本发明的密封构件适用于便携式电话的电池盖的第1实施方式进行说明。

如图1～图3所示，便携式电话110具备作为第2构件的框体13、和可装卸于框体13的作为第1构件的电池盖12。为了防止水向框体13内的电池111、电连接部件（未图示）等的侵入，在电池盖12的里面12a设有密封构件11。从电池盖12的里面12a突出有壁部12b。壁部12b沿着电池盖12的外缘形成为环状。密封构件11以包围壁部12b的外周的方式设置。

在电池盖12的外缘形成有装配部12c。在电池盖12的里面12a形成有未图示的爪部。通过装配部12c和爪部，电池盖12被嵌入框体13。当电池盖12被嵌入框体13时，密封构件11被电池盖12和框体13压缩。通过该结构，可防止水向便携式电话110内的电池111的侵入。

也可以使用密封构件11和电池盖12一体化的复合密封构件来取代上述的构成。在使密封构件11和电池盖12中的任一方成型后，将其成型物***到使密封构件11和电池盖12中的另一方成型的模具内，通过嵌件成型来制造复合密封构件。在该情况下，在便携式电话110的组装操作中，将密封构件11装配到电池盖12的工序被省略。

此外，可以按照如下变更第1实施方式。

在第1实施方式中，在从电池盖12的里面12a突出的壁部12b的外周设有环状的密封构件11，但是如图4和图5所示，可以将环状的密封构件14直接贴附在电池盖15的里面15a。

在电池盖15的里面15a贴附有环状的密封构件14。当电池盖15安装到框体16上时，密封构件14被电池盖15和框体16压缩，可防止水向便携式电话110内的电池111的侵入。

另外，也可以使用密封构件14和电池盖15一体化的复合密封构件取代上述的构成。在使密封构件14和电池盖15中的任一方成型后，将其成型物***到使密封构件14和电池盖15中的另一方成型的模具内，通过嵌件成型来制造复合密封构件。在该情况下，在便携式电话110的组装操作中，将密封构件14贴附到电池盖15的工序被省略。

〔第2实施方式〕

以下，参照图6和图7对将本发明的密封构件21适用于电子设备（例如便携式电话）210的连接器盖22的第2实施方式进行说明。

如图6和图7所示，在便携式电话210中设有作为保护连接器211的“第1构件”的连接器盖22。密封构件21设于连接器盖22的内侧。连接器211是通过电缆与其他的电子设备连接、或者连接到充电器的部分。便携式电话210具备作为“第2构件”的框体23。在框体23的内部收纳有电路基板212、连接器211等。在框体23中设有用于使连接器211露出的开口部23a。

连接器盖22具备覆盖连接器211的盖部213和从盖部213的端部延伸的连接部214。在连接部214的端部设有固定于框体23的内部的固定部215。连接器盖22通过热塑性弹性体成型。连接器盖22具有可挠性，因此能容易挠曲。盖部213通过固定部215以能开闭开口部23a的形式装配在框体23上。在盖部213的内侧面设有朝向连接器211突出的环状突起部216。环状突起部216沿着开口部23a的内壁嵌合。在连接器盖22上以包围环状突起部216的外周的方式设有环状的密封构件21。

当开口部23a被连接器盖22关闭时，密封构件21被环状突起部216和开口部23a的内壁压缩，可防止水向连接器211、电路基板212的侵入。

此外，可以按照如下变更第2实施方式。

在第2实施方式中，连接器盖22设有环状的密封构件21，但是如图8和图9所示，可以将片状的密封构件31贴附在连接器盖32的内表面。在该情况下，与第2实施方式同样，连接器盖32设有环状突起部316。密封构件31以覆盖环状突起部316的方式形成。当开口部23a被连接器盖32关闭时，通过盖部313和连接器211以及框体23，盖部313的内侧面313a上的密封构件31被压缩，可防止水向连接器211、电路基板212的侵入。

〔第3实施方式〕

以下，参照图10对将本发明的复合密封构件45适用于密封构件41和树脂膜44一体化的第3实施方式进行说明。

如图10所示，密封构件41被作为构成壳体物品的“第1构件”的下侧壳体42和作为“第2构件”的上侧壳体43压缩，在两壳体42、43间进行密闭。复合密封构件45形成为与壳体42、43的外周缘一致的矩形环状。如图11所示，密封构件41具有环状***部41a和平坦部41b。环状***部41a的截面形状为椭圆。平坦部41b是在环状***部41a的内缘侧形成为比环状***部41a壁薄的部分。树脂膜44与密封构件41一体形成。树脂膜44的内周缘部向平坦部41b的内侧延伸。另一方面，树脂膜44的外周缘部被埋设在环状***部41a的内部。环状***部41a的截面形状可以为圆形、圆角矩形、圆角三角形等。

树脂膜44的厚度比密封构件41的厚度薄。作为树脂膜44的材料可使用例如PE、PP、PET、PBT、PC、PEN、PI、PMMA等。树脂膜44的厚度为例如50μm～300μm。通过树脂膜44与由硅凝胶成型体构成的密封构件41一体化，从而能提高密封构件41的处理性。另外，通过粘接剂、底涂剂等，也能容易使密封构件41和树脂膜44一体化。另外，通过密封构件41具有的自粘性，可以使密封构件41和树脂膜44一体化。另外，可以在使密封构件41成型的模具内***树脂膜44，通过嵌件成型使密封构件41与树脂膜44一体形成。在一体形成密封构件41和树脂膜44的情况下，优选使用PI、PEN、PET、PBT等耐热性优良的树脂膜。

如图10所示，树脂膜44形成为矩形。树脂膜44的角部比其他部分的宽度形成得宽。在树脂膜44的角部各形成有一个插通孔44a。插通孔44a以与下侧壳体42的装配孔42c对应的方式形成。上侧壳体43的未图示的装配轴贯通树脂膜44的插通孔44a，进入到下侧壳体42的装配孔42c。在该状态下，上侧和下侧壳体43、42通过嵌合、螺纹紧固等相互结合。

如图11所示，下侧壳体42具有环状***部41a嵌入的槽部42a。通过在槽部42a内嵌入环状***部41a，复合密封构件45安装于下侧壳体42。环状***部41a在安装于槽部42a内的状态下，比下侧壳体42的上表面42b更向上方突出。

通过使上侧壳体43与安装有复合密封构件45的下侧壳体42结合，从而密封构件41被下侧壳体42和上侧壳体43压缩，两壳体42、43间被密闭，可防止水向壳体物品内的侵入。

此外，可以按照如下变更第3实施方式。

在第3实施方式中，使密封构件41和树脂膜44一体化而形成复合密封构件45，但是如图12所示，可以将环状的密封构件46直接安装于作为“第1构件”的下侧壳体47。在该情况下，密封构件46与下侧壳体47一体形成。如图12所示，密封构件46被构成壳体物品的下侧壳体47和作为第2构件的上侧壳体48压缩，在两壳体47、48间进行密闭。

密封构件46形成为与壳体47、48的外周缘一致的矩形环状。环状***部46a的截面形状除了椭圆以外，可以是圆形、圆角矩形、圆角三角形等。环状***部46a在安装于槽部47a内的状态下，比下侧壳体47的上表面47b更向上方突出。

通过使上侧壳体48与安装有密封构件46的下侧壳体47结合，密封构件46被下侧壳体47和上侧壳体48压缩，两壳体47、48间被密闭，可防止水向壳体物品内的侵入。

〔第4实施方式〕

以下，参照图14～图16对将本发明的密封构件62适用于堵住电子设备610的开口部611的密封部件61的第4实施方式进行说明。

如图14所示，密封部件61以覆盖从开口部611露出的配线612的方式装配到电子设备610。密封部件61由金属板等构成。在密封部件61的下表面固定有板状的密封构件62。在密封部件61和框体63中分别形成有孔，该孔被***用于固定密封部件61和框体63的螺钉64。

使用螺钉64等将安装有密封构件62的密封部件61（第1构件）组装到框体63（第2构件），从而框体63的开口部611和配线612被密封构件62密封，可防止水向框体的侵入。

以下，可以按照如下变更上述各实施方式。

·在第3实施方式中，使密封构件41和树脂膜44一体化来形成复合密封构件45，但是对于其他的实施方式中的密封构件11、14、21、31、62，也可以与树脂膜一体化来形成复合密封构件。

·在上述各实施方式中，可以使第1构件和第2构件中的至少一方与密封构件一体化。在该情况下，与密封构件一体化的第1和第2构件可以通过金属或者树脂形成。另外，可以使用底涂剂、粘接剂使第1和第2构件一体化。

在第1和2构件是金属的情况下，通过在使密封构件成型的模具内***金属制的第1和第2构件，能通过嵌件成型使第1和第2构件与密封构件一体化。即，第1和2构件不会由于密封构件成型时的压力、热而变形或者变色，因此能制造高质量的复合密封构件。另外，第1和2构件是金属，因此即使第1和2构件薄，也能提高密封构件的刚性。因此，复合密封构件与单独的密封构件相比易于处理。

另一方面，在第1和2构件是树脂的情况下，能使第1和第2构件粘接或者熔合于构成密封构件的硅凝胶成型体而一体化。另外，第1和2构件是树脂，因此也能抑制制造成本，并且能提高密封构件的刚性。因此，复合密封构件与单独的密封构件相比易于处理。

·在第3实施方式中，取代使密封构件与树脂膜44一体化的复合密封构件45，可以设为使密封构件与金属板、树脂板一体化的复合密封构件。根据该构成，也能提高密封构件的处理性。另外，可以将与密封构件一体化的金属板、树脂板设为第1构件、第2构件的一部分或者向第1和第2构件接合。如果这样，第1和第2构件的形状复杂，因此即使是难以装配密封构件的情况也能应对。

接着，说明本发明的密封构件具有的特征。

本发明的密封构件被第1构件和第2构件压缩，在第1构件与第2构件之间进行密闭。密封构件由硅凝胶成型体构成。

硅凝胶成型体具有依据作为日本工业标准的JIS K6262（ISO815）所测定的压缩永久变形为5%以下的特性。在此，压缩永久变形是以50%～80%的范围的压缩率在70℃放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形。并不是说在50%～80%的压缩率的数值范围有特别的意义。即，是指：在压缩量大的50～80%的范围中也具有压缩永久变形为5%以下的特性。

另外，硅凝胶成型体的针入度为60～130的范围。在此，针入度如按照JIS K6249所规定的那样，是依据JIS K2220（ISO2137）通过使用1/4圆锥的针入度试验在25℃条件下所测定的值。表示针入度越大则硅凝胶成型体越柔软。作为柔软度（硬度）的指标，除了上述以外，还有由JIS K6253（ISO7619）规定的硬度。但是，在该情况下，是由JIS K6253（ISO7619）规定的类型E的指标，硅凝胶成型体的硬度表示大致为0的值。

关于硅凝胶成型体的压缩永久变形为5%以下、针入度处于60～130的范围的两特性，即使仅满足任一方的特性，也不发挥优良的防水效果。即，在不是具有上述两特性中的任一方而是具有两方这点上有意义。

即，作为本发明的密封构件的硅凝胶成型体的压缩永久变形为5%以下，因此密封构件在被第1构件和第2构件压缩的状态下，在与压缩方向相反的方向产生较强的弹力，将复原到原来的形状。另外，硅凝胶成型体的针入度为60～130的范围，因此密封构件非常柔软，易于与第1构件和第2构件贴紧，并且不使第1构件和第2构件产生变形、破损。另外，压缩永久变形为5%以下，因此尺寸稳定性优良，难以产生成型不良等问题。

当针入度不满60时，有可能用于得到形成密闭结构所需的压缩率（约30%）的压缩负荷增大，有时第1构件、第2构件产生变形、破损。另一方面，当针入度超过130时，密封构件难以处理，开闭部分的使用变得困难。

另外，硅凝胶成型体的由JIS K6251（ISO37）规定的拉伸断裂强度处于0.05MPa～0.15MPa的范围内，同样由JIS K6251（ISO37）规定的拉伸断裂伸长率处于230～400%的范围内。因为具有这样的物性，所以硅凝胶成型体具有形状保持性，能成型为三维形状。例如，在准备两片片状的相同密封构件，在它们之间夹入IC芯片、连接器、柔性电路基板等电子部件进行使用的用途中，不仅将密封构件形成为平坦状，也能结合电子部件的形状立体地形成。

硅凝胶成型体能具有自粘性。在该情况下，由硅凝胶成型体构成的密封构件能容易贴附于第1和第2构件。如果是针入度处于60～130的范围的硅凝胶成型体，只要不特别进行非粘接处理，密封构件就能具有自粘性。如果施加非粘接处理，能得到不具有自粘性的密封构件。作为非粘接处理，可列举例如薄膜的包覆、涂膜的包覆、粉体的包覆等。

上述的硅凝胶成型体由例如2液加成反应固化型的有机聚硅氧烷构成。2液加成反应固化型的有机聚硅氧烷使用具有乙烯基的有机聚硅氧烷作为A材料，使用具有Si－H基的有机聚硅氧烷作为B材料。硅凝胶成型体通过将混合了2液的有机聚硅氧烷填充在模具内后加热和固化而形成。而且，可以通过压力机加压使硅凝胶成型体成型。另外，可以通过挤压成型、注射成型（LIM：Liquid Injectionolding）使硅凝胶成型体成型。

由硅凝胶成型体构成的密封构件的形状和尺寸根据装配有密封构件的电子设备、第1构件、第2构件的形状和尺寸分别被设定。

密封构件的防水性能满足被作为与电子设备的防水性有关的标准之一的JIS C0920（国际标准IEC/EN60529）制定的保护等级(IP码)中的IPX8。在电子设备满足作为比IPX7更严格的条件的IPX8的情况下，即使电子设备长时间被水淹也能避免向电子设备内部浸水。

另外，本发明的密封构件可以通过层叠针入度不同的至少2种以上的硅凝胶成型体而构成。例如，如果在针入度为130的硅凝胶成型体上层叠针入度为60的薄的硅凝胶成型体，则能对密封构件赋予基于针入度130的硅凝胶成型体的高的柔软性。由此，能维持密封构件向第1和第2构件的追随性，并且能对密封构件赋予基于相对硬的针入度为60的硅凝胶成型体的处理容易度。即，通过具有防水性能，并且使所层叠的多个硅凝胶成型体各自的针入度、厚度不同，从而能提高单独的密封构件的处理性。

实施例

接着，使用实施例进一步对本发明的密封构件进行说明。

使用具有乙烯基的有机聚硅氧烷（以下称为“A材料”）作为A材料，使用具有Si－H基的有机聚硅氧烷（以下称为“B材料”）作为B材料，调制按表1的重量部调合A材料和B材料的2液加成反应固化型的有机聚硅氧烷组合物（以下称为“硅酮组合物”）。并且，使用真空脱泡机搅拌混合2液加成反应型的硅酮组合物以使得不产生气泡。作为硅酮组合物，能使用旭化成瓦克有机硅株社会社（旭化成ワッカーシリコーン株式会社）制造、陶氏康宁东丽株式会社（東レ·ダウコーニング株式会社）制造、モメンティブ社制造的硅酮组合物。由上述各生产厂家供应A材料和B材料，以可得到期望的针入度和压缩永久变形的方式选定材料，并调合。例如，能使用旭化成瓦克有机硅株社会社制造的商品名称613A（A材料）、613B（B材料）。在表1的试样1～7中，使用相同的A材料和B材料，仅仅变更A材料和B材料的调合比例。在试样8中，与试样1～7的A材料和B材料不同，以压缩永久变形不超过10%的方式选定材料。接着，将调制的硅酮组合物填充到规定形状的模具，在110℃、10分钟的条件下使其固化，制造硅凝胶成型体。

[表1]

在制造密封构件前，预先使根据测定标准的形状的硅凝胶成型体成型，测定以下的项目。

〔针入度〕

按照由JIS K6249规定的那样，依据JIS K2220（ISO2137），通过使用1/4圆锥的针入度试验，在25℃条件下测定针入度。在表1的“针入度”栏表示其结果。

〔压缩永久变形〕

依据JIS K6262（ISO815），分别针对压缩率为50%、60%、70%以及80%，在70℃放置22小时的条件下测定压缩永久变形。在表1的“压缩永久变形”栏表示其结果。“压缩永久变形”栏的括号内的数字表示压缩率的条件。

〔拉伸试验〕

依据JIS K6251（ISO37），在25℃条件下分别测定拉伸断裂强度和拉伸断裂伸长率。在表1的“拉伸断裂强度”栏和“拉伸断裂伸长率”栏表示其结果。

〔密封构件的制造和防水试验〕

为了将上述硅酮组合物用于防水试验，使其成型为环状的圆板状来制造密封构件51。对各试样，制造厚度为1.0mm、外径为39mm、内径为21mm（换言之，宽度为9mm）的环状的圆板形状的密封构件51。

如图16和图17所示，将密封构件51配置在作为“第1构件”的下侧树脂板52上，在密封构件51的内周侧配置氯化钴纸P。氯化钴纸P当与水接触时则变色。在下侧树脂板52上使作为“第2构件”的上侧树脂板53重合，在下侧树脂板52的孔52a和上侧树脂板53的孔53a中隔着钢铁制的垫圈55***螺栓54，在螺栓54的顶端螺合螺母56。这样，制作成密封构件51以规定的压缩率被夹住的夹具。在此，通过变更垫圈55的厚度，将压缩率设为10%、20%、30%。作为树脂板，可使用例如丙烯酸树脂板。

依据JIS C0920（IPX8），将各试样的各压缩率如表1所示的夹具浸渍于水深1.8m、25℃的水中，进行防水试验。并且，在放置30分钟后确认氯化钴纸的有无变色，并确认有无浸水。表1的“防水试验”栏中的“10%”、“20%”、“30%”表示密封构件51的压缩率。在防水试验中，“可以”表示氯化钴纸没有变色，“不可以”表示氯化钴纸变色。

在试样2～6的密封构件中，在防水试验的全部条件下，得到可防止向密封构件的内部浸水、具有优良的防水性能的结果。认为这是由于：在压缩率50%～80%的范围内，压缩永久变形为5%以下，针入度为60～130的范围。

另一方面，在试样1的密封构件中，在压缩率为30%的防水试验中，可确认由于密封构件的一部分被破坏而导致浸水。认为这是由于：针入度高达150，非常柔软，拉伸断裂强度低。

在试样7的密封构件中，针入度低至48，因此压缩率为30%中的压缩负荷与其他的试样相比高。因此，针对第1和第2构件的负荷变高，伴随设备的薄型化，第1和第2构件越薄，发生变形、破损的可能性越高。在试样8的密封构件中，与试样2～6相比，压缩永久变形高达17～20%。因此，在压缩率为10%和20%的各防水试验中，可确认浸水。

Claims (5)

1.一种复合密封构件，其在树脂膜或金属板的表面一体形成密封构件而成，该密封构件被第1构件和第2构件压缩而在第1构件与第2构件之间进行密闭，其特征在于，

所述密封构件由硅凝胶成型体构成，所述硅凝胶成型体依据JIS K6262(ISO815)以50～80％的压缩率在70℃、放置22小时的条件下所测定的压缩永久变形为1～5％的范围，且依据JISK2220(ISO2137)所测定的针入度处于62～130的范围，

所述硅凝胶成型体由使用具有乙烯基的有机聚硅氧烷和使用具有Si－H基的有机聚硅氧烷的2液加成反应固化型的有机聚硅氧烷构成，

所述树脂膜由聚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚对苯二甲酸丁二醇酯构成。

2.根据权利要求1所述的复合密封构件，其特征在于，

所述硅凝胶成型体具有自粘性。

3.根据权利要求1或2所述的复合密封构件，其特征在于，

所述密封构件由呈环状的硅凝胶成型体构成。

4.根据权利要求1或2所述的复合密封构件，其特征在于，

所述密封构件由针入度不同的至少2种以上的所述硅凝胶成型体构成，并将所述至少2种以上的硅凝胶成型体层叠而构成。

5.根据权利要求1或2所述的复合密封构件，其特征在于，

所述第1构件及第2构件分别是框体、壳体部件、盖部件、罩部件、电路基板、IC芯片、连接器、电池中的一个，并且是金属制或者是树脂制。