CN103614105A - 一种环氧树脂密封胶黏剂 - Google Patents
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Abstract
一种环氧树脂密封胶黏剂，涉及粘胶剂技术领域，其特征在于：包括下列成分：环氧树脂重量份100，稀释剂重量份10，六溴苯重量份30，三氧化二锑重量份15，氢氧化铝重量份150，硅微粉重量份80，液体甲基四氢苯酐重量份90，2-乙基-4-甲基咪唑重量份2，上述成分通过加热固化。本发明配方简单，便于制作，固化性能优异，工艺性能好。
Description
技术领域：
本发明涉及粘胶剂技术领域，具体是一种环氧树脂密封胶黏剂。
背景技术：
从20世纪50年代开始，随着电子工业向小型化、轻量化、精密化方向发展，环氧灌封胶黏剂在电子元器件制造业得到了广泛的应用，并成为电子工业重要的绝缘材料。对环氧灌封胶黏剂有如下一些要求。
①黏度较低、浸渗性好，可充满元件和连线之间。
②适用期较长，适应自动流水线业生产作业。
③灌封和固化过程中，灌封胶内的无机填充剂不易沉降，不会分层。
④固化放热量低，收缩率小。
⑤固化物电性能优异，力学性能优良，耐热性好，吸水性和热膨胀系数小。有时还要满足阻燃、导热、耐高低温交变、耐候性等要求。
但是现有技术中的环氧灌封胶一般为双组分，可室温固化，但使用和性能都不够理想，工艺性差，固化综合性能差。
发明内容：
本发明所要解决的技术问题在于提供一种加工出的固化性能优异，工艺性能好的环氧树脂密封胶黏剂。
为了实现本发明所要达到的目的，采用以下的技术方案：
一种环氧树脂密封胶黏剂，其特征在于：包括下列成分：
上述成分通过加热固化。
所述的固化时的温度为150℃，固化时间为2小时。
所述的稀释剂为双酚F环氧树脂。
加热固化的双组分环氧灌封胶工艺性好，固化物综合性能优异，适用于高压电子元件自动生产线。近些年来，又开发了单组分环氧灌封胶，虽需加热固化，可灌封质量稳定。用于变压器阻燃灌封等。
本发明的有益效果是：本发明配方简单，便于制作，固化性能优异，工艺性能好。
具体实施方式：
为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实例，进一步阐述本发明。
一种环氧树脂密封胶黏剂，包括下列成分：
上述成分通过加热固化。
固化时的温度为150℃，固化时间为2小时。
稀释剂为双酚F环氧树脂。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
Claims (3)
1.一种环氧树脂密封胶黏剂，其特征在于：包括下列成分：
上述成分通过加热固化。
2.根据权利要求1所述的一种环氧树脂密封胶黏剂，其特征在于：所述的固化时的温度为150℃，固化时间为2小时。
3.根据权利要求1或2所述的一种环氧树脂密封胶黏剂，其特征在于：所述的稀释剂为双酚F环氧树脂。
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112143171A (zh) * | 2019-07-15 | 2020-12-29 | 上海闰龙电子材料有限公司 | 一种高阻燃性环氧树脂灌封料的配方及其制备方法 |
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| US20120172495A1 (en) * | 2009-09-14 | 2012-07-05 | Namics Corporation | Underfill for high density interconnect flip chips |
| CN102942889A (zh) * | 2012-11-29 | 2013-02-27 | 宜兴市江南药用化工厂 | 一种低卤环氧灌封胶及其制备方法和应用 |
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2013
- 2013-11-21 CN CN201310595152.6A patent/CN103614105A/zh active Pending
Patent Citations (2)
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