CN103582410A - 元件安装***、元件安装装置及元件检查装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种元件安装***、元件安装装置及元件检查装置，元件安装***包括：元件安装装置，将元件安装于基板；以及元件检查装置，检查通过元件安装装置将元件安装于基板的安装状态。而且，在向元件安装装置补给了元件的情况下，对所补给的元件之中首次安装于基板的首件通过元件安装装置检查首件对基板的安装状态。

Description

元件安装***、元件安装装置及元件检查装置

技术领域

本发明涉及元件安装***、元件安装装置及元件检查装置，特别涉及具有元件安装装置及元件检查装置的元件安装***以及构成该元件安装***的元件安装装置及元件检查装置。

背景技术

以往，已知有具有元件安装装置及元件检查装置元件安装***。例如日本专利第3673552号公报中公开了这种元件安装***。

在日本专利第3673552号公报中公开了具有元件安装装置及安装基板检查装置（元件检查装置）的元件安装***以及适用于该元件安装***的安装基板检查方法。适用于该元件安装***的安装基板检查方法中，首先，在使得附有序列号等识别信息的基板依次搬入的元件安装装置对各基板安装电子元件。此后，将在各基板安装的元件信息（元件名称、元件编号、元件的形状等能够确定各个电子元件的信息）随同基板的识别信息一起发送给安装基板检查装置中。然后，在安装基板检查装置中，根据接收到的各个基板的识别信息及元件信息，对安装于一个基板的每个元件一边切换一边依次执行检查程序，从而对所有安装元件进行外观检查。另外，这种检查对在检查线中移动的所有基板反复进行。

但是，在日本专利第3673552号公报中记载的适用于元件安装***的安装基板检查方法中，在安装基板检查装置（元件检查装置）对在生产线中移动的所有基板（安装元件）进行外观检查，因此即使在相同种类的元件安装于多张基板的情况下，也被认为要对每个基板检查所有安装元件。这种情况下，即使在元件安装装置中随着操作员对相同元件进行追加补充或更换为新元件的作业而发生元件的补给，元件安装检查装置也与此无关地，不仅对安装了第一个补给元件的起始基板，而且对安装了第二个以后的补给元件的基板，都相同地检查所有补给元件，因此存在检查时间增加的问题。

发明内容

本发明是为了解决上述问题而作出的，本发明的一个目的在于，提供即使在向元件安装装置补给了新安装于基板的元件的情况下也能够实现元件检查装置的检查时间的缩短的元件安装***、元件安装装置及元件检查装置。

为了达成上述目的，本发明的第一方面中的元件安装***包括：元件安装装置，将元件安装于基板；以及元件检查装置，检查通过元件安装装置将元件安装于基板的安装状态，在向元件安装装置补给了元件的情况下，对所补给的元件之中首次安装于基板的首件通过元件检查装置检查首件对基板的安装状态。

本发明的第一方面的元件安装***中，如上所述，具有元件安装装置及元件检查装置，在向元件安装装置补给了元件的情况下，对所补给的元件之中首次安装于基板的首件通过元件检查装置检查首件对基板的安装状态，从而在元件检查装置中仅实施以所补给的元件之中首次安装于基板的首件作为对象的首件对基板的安装状态的检查，而并未实施以包括首件在内的安装于基板的所有元件作为对象的安装状态的检查，因此相应地节省检查时间。即，即使在向元件安装装置补给了新安装于基板的元件的情况下，也能够实现元件检查装置的检查时间的缩短。

在上述第一方面的元件安装***中，优选地，在向元件安装装置补给了元件的情况下，通过元件检查装置检查首件对基板的安装状态，并且不检查首件以外的元件对基板的安装状态。像这样，仅将安装于基板的元件中的首件作为检查对象，因此，即使因检查程序的精度不足而使检查结果发生误判（虚报），由于虚报的发生次数（发生频率）本身较少，因此能够有效地抑制操作员陷入对这种虚报逐一应对的状况中。

在上述第一方面的元件安装***中，优选地，向元件安装装置补给的元件的信息在元件补给时能够存储在元件安装装置中，根据存储在元件安装装置的元件的信息来判定首件，并且通过元件检查装置检查首件对基板的安装状态。若这样构成，能够有效地利用元件补给时存储在元件安装装置中的元件的信息来容易地判断与首件对基板的安装状态有关的检查有没有实施。

上述元件的信息能够存储于元件安装装置的构成中，优选地，能够管理被安装元件的基板的信息，根据元件的信息及基板的信息来确定安装于基板的首件，并且通过元件检查装置检查首件对基板的安装状态。若这样构成，根据元件的信息及基板的信息，能够从在生产线上连续移动的多个基板之中确定预定安装首件的基板，因此，能够可靠地掌握与首件对基板的安装状态有关的检查有没有实施。

在上述第一方面的元件安装***中，优选地，还具有拍摄元件的安装状态的摄像部，在元件检查装置中，根据由摄像部拍摄到的首件对基板的安装状态的拍摄结果，检查首件对基板的安装状态。若这样构成，根据利用摄像部拍摄安装于基板的首件的安装状态（外观）而得到的结果，能够容易地检查首件对基板的安装状态的优劣。

在上述第一方面的元件安装***中，优选地，在元件安装装置中在基板安装了首件时，将与首件及首件的安装位置有关的首件安装信息发送给元件检查装置，在元件检查装置中，根据从元件安装装置发送的首件元件安装信息，检查首件对基板的安装状态。若这样构成，在元件检查装置中，能够在根据首件安装信息准确地确定了安装有首件的基板及首件在该基板中的安装位置的状态下，检查首件对基板的安装状态（外观）。

在将上述首件安装信息发送给元件检查装置的构成中，优选地，向元件安装装置补给的元件的信息在元件补给时能够存储在元件安装装置中，并且能够管理被安装元件的基板的信息，根据元件的信息和基板的信息来生成首件安装信息。若这样构成，能够根据元件的信息及基板的信息，从在生产线上连续移动的多个基板之中确定计划安装首件的基板（基板中的首件的安装位置），因此，能够生成与首件及首件的安装位置有关的正确的首件安装信息。

在将上述首件安装信息发送给元件检查装置的构成中，优选地，在进行元件的安装动作时在元件安装装置一侧生成首件安装信息，在元件检查装置中检查首件对基板的安装状态时，通过元件检查装置从元件安装装置取得首件安装信息。若这样构成，根据元件检查装置的动作（检查动作）从元件安装装置取得首件安装信息，因此，在元件检查装置进行检查时，能够准确地使用首件安装信息来检查首件对基板的安装状态。

在上述第一方面的元件安装***中，优选地，元件安装装置包括拍摄元件的安装状态的摄像部，在元件安装装置中在基板安装了首件的情况下，根据由摄像部拍摄到的首件对基板的安装状态的拍摄结果，在元件检查装置中检查首件对基板的安装状态。若这样构成，能够在元件安装装置将首件安装到基板的时间点，利用相同的元件安装装置的摄像部拍摄首件对基板的安装状态，因此，与在安装了首件的基板从元件安装装置移到元件检查装置后通过在元件检查装置进行拍摄等而检查首件对基板的安装状态的情况相比，即使不向元件检查装置搬入安装了首件的基板，也能够仅进行基于元件安装装置对于安装状态的拍摄结果而对首件的安装状态进行的检查（优劣判定）。其结果，能够进一步实现检查时间的缩短。另外，在元件安装装置中拍摄了首件对基板的安装状态后，立即在元件检查装置基于元件安装装置对于安装状态的拍摄结果对首件的安装状态进行检查（优劣判定）而发现了安装不良的情况下，能够在发现了安装不良的时间点停止生产线（元件安装装置的安装动作）。因此，对安装了首件的基板之后的后续的基板，能够及时避免反复出现元件的安装不良。即便由此，由于不会连续地制造具有安装不良的基板，因而能够相应地提高生产线的生产率。

在上述元件安装装置包括拍摄元件的安装状态的摄像部的构成中，优选地，元件安装装置还包括安装元件的元件安装部，摄像部设置于元件安装部，在通过元件安装部向基板安装首件时，摄像部随着元件安装部移动而移动，并通过摄像部拍摄首件对基板的安装状态。若这样构成，不同于利用与元件安装部不同的驱动机构将摄像部构成为能够移动的情况，能够在拍摄时利用元件安装部的驱动机构使摄像部移动，因此，能够抑制元件安装装置的结构变复杂。

在上述元件安装装置包括拍摄元件的安装状态的摄像部的构成中，优选地，在进行元件的安装动作时生成与首件及首件的安装位置有关的首件安装信息，根据首件安装信息，由摄像部拍摄首件对基板的安装状态。若这样构成，则能够根据首件安装信息使摄像部正确地移动到作为检查对象的基板的安装了安装元件（首件）的位置而拍摄首件的安装状态。

这种情况下，优选地，在元件安装装置向基板安装首件时，根据首件安装信息，通过摄像部拍摄首件对基板的安装状态。若这样构成，能够在元件安装装置将首件安装到基板的时间点，根据首件安装信息掌握首件的安装位置，并拍摄首件的安装状态，因此，能够实现元件安装***的检查时间的缩短而不影响检查的准确性。

在上述元件安装装置包括拍摄元件的安装状态的摄像部的构成中，优选地，向元件检查装置发送由摄像部拍摄到的首件对基板的安装状态的拍摄结果、及委托基于拍摄结果的首件对基板的安装状态的检查用的检查委托，在元件检查装置中，根据接收到的检查委托，检查基于拍摄结果的首件对基板的安装状态。若这样构成，能够在元件检查装置根据拍摄结果及检查委托准确地执行首件对基板的安装状态的检查（优劣判定）。

这种情况下，优选地，从元件安装装置向元件检查装置发送作为由摄像部拍摄到的首件对基板的安装状态的拍摄结果的图像数据，在元件检查装置中，根据从元件安装装置发送的图像数据，检查首件对基板的安装状态。若这样构成，在元件检查装置能够容易地基于从元件安装装置发送的作为拍摄结果的图像数据进行首件对基板的安装状态的检查（优劣判定）。

在将上述拍摄结果及检查委托发送给元件检查装置的构成中，优选地，根据元件检查装置得到的首件对基板的安装状态的检查结果，判断安装装置进行的元件的安装动作是否能够继续。若这样构成，根据检查结果，也能够使向生产线上移动的后续的基板安装元件的安装动作不继续，因此，能够容易地抑制由元件安装装置连续地生产已检查完的基板以外的安装不良的基板。

这种情况下，优选地，在判断为元件检查装置的检查结果不良的情况下，中止元件的安装动作。若这样构成，能够可靠地避免生产线上移动的已检查完的基板以外的后续的基板发生安装不良，因此，能够可靠地避免由元件安装装置无益地生产安装不良的基板。

本发明的第二方面的元件安装装置具有：元件安装部，将元件安装于基板；以及摄像部，拍摄元件安装部将元件安装于基板的安装状态，在补给了元件的情况下，向元件检查装置发送通过摄像部拍摄所补给的元件之中首次安装于基板的首件对基板的安装状态而得到的拍摄结果。

本发明的第二方面的元件安装装置中，如上所述，在补给了元件的情况下，向元件检查装置发送通过摄像部拍摄所补给的元件之中首次安装于基板的首件对基板的安装状态而得到的拍摄结果，从而在元件检查装置中仅实施以所补给的元件之中首次安装于基板的首件作为对象的该首件对基板的安装状态的检查，而不实施以包括首件在内的安装于基板的所有元件作为对象的安装状态的检查，因此相应地节省检查时间。即，即使在向元件安装装置补给了新安装于基板的元件的情况下，也能够实现元件检查装置的检查时间的缩短。

上述第二方面的元件安装装置中，优选地，在通过元件安装部向基板安装首件时通过摄像部拍摄首件对基板的安装状态。若这样构成，能够在元件安装装置将首件安装到基板的时间点，利用相同的元件安装装置的摄像部拍摄首件对基板的安装状态，因此，能够迅速地执行元件检查装置中的基于拍摄结果的首件对基板的安装状态的检查。因此，能够实现检查时间的缩短。

在上述第二方面的元件安装装置中，优选地，根据元件检查装置得到的首件对基板的安装状态的检查结果，判断元件的安装动作是否继续。若这样构成，根据检查结果，也能够使向生产线上移动的后续的基板安装元件的安装动作不继续，因此，能够容易地抑制由元件安装装置连续地生产已检查完的基板以外的安装不良的基板。

本发明的第三方面的元件检查装置具有摄像部，拍摄通过元件安装装置安装于基板的元件对基板的安装状态，在向元件安装装置补给了元件的情况下，根据由摄像部拍摄所补给的元件之中首次安装于基板的首件对基板的安装状态所得到的拍摄结果，检查首件对基板的安装状态。

本发明的第三方面的元件检查装置中，如上所述，在向元件安装装置补给了元件的情况下，由摄像部拍摄所补给的元件之中首次安装于基板的首件对基板的安装状态而检查首件对基板的安装状态，从而仅实施以所补给的元件之中首次安装于基板的首件作为对象的该首件对基板的安装状态的检查，而不实施以包括首件在内的安装于基板的所有元件作为对象的安装状态的检查，因此相应地节省检查时间。即，即使在向元件安装装置补给了新安装于基板的元件的情况下，也能够实现元件检查装置的检查时间的缩短。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的元件安装***的结构的***图。

图2是表示适用于本发明的第一实施方式的元件安装***的元件安装装置的结构的俯视图。

图3是沿着进深方向（Y2方向）观察适用于本发明的第一实施方式的元件安装***的元件安装装置的情况下的侧视图。

图4是表示在本发明的第一实施方式的元件安装***生产的安装了元件的基板的俯视图。

图5是表示适用于本发明的第一实施方式的元件安装***的元件外观检查装置的结构的俯视图。

图6是表示在适用于本发明的第一实施方式的元件安装***的元件安装装置中操作员进行与元件补给有关的换产调整作业时的控制部的控制处理流程的图。

图7是表示在适用于本发明的第一实施方式的元件安装***的元件安装装置中进行向基板安装元件的安装动作时的控制部的控制处理流程的图。

图8是表示在适用于本发明的第一实施方式的元件安装***的元件外观检查装置中进行安装状态的检查（外观检查）时的控制部的控制处理流程的图。

图9是表示在适用于本发明的第二实施方式的元件安装***的元件安装装置中进行向基板安装元件的安装动作时的控制部的控制处理流程的图。

图10是表示在适用于本发明的第二实施方式的元件安装***的元件外观检查装置中进行安装状态的检查（外观检查）时的控制部的控制处理流程的图。

具体实施方式

下面，根据附图对本发明的实施方式进行说明。

（第一实施方式）

首先，参照图1至图5，对本发明的第一实施方式的元件安装***100的结构进行说明。

如图1所示，本发明的第一实施方式的元件安装***100中，从电路基板生产线101的上游侧（X1侧）向下游侧（X2侧）依次配置有装载机10、印刷机20、元件安装装置30、元件外观检查装置40、回流炉50以及卸载机60。另外，元件安装***100具有管理计算机80，该管理计算机80通过网络集线器70以能够通信的方式与装载机10、印刷机20、元件安装装置30、元件外观检查装置40、回流炉50以及卸载机60各装置相连接。此外，元件外观检查装置40为本发明的“元件检查装置”的一个例子。

另外，构成元件安装***100的各装置（装载机10、印刷机20、元件安装装置30、元件外观检查装置40、回流炉50及卸载机60）是分别具有控制部10a～60a的独立型装置，各装置的动作由各控制部10a～60a单独控制。另外，管理计算机80具有控制部80a及存储部80b。管理计算机80具有执行控制程序（生产程序）并统一管理元件安装***100整体的作用，存储部80b中存储有与元件安装***100的生产有关的生产管理信息。即，通过管理计算机80（控制部80a）和各装置（控制部10a～60a）随时收发关于生产计划的信息，在元件安装***100中进行安装了元件2及元件3的基板1的生产。

接着，对构成元件安装***100的各装置的结构进行说明。此外，在下面的说明中，将对元件安装装置30及元件外观检查装置40进行详细的说明，而对装载机10、印刷机20、回流炉50及卸载机60省略详细的说明。

装载机10（参照图1）具有对安装元件2及元件3等之前的基板（布线基板）1进行保持并搬入到电路基板生产线101的作用。在此，元件2（3）是指LSI、IC、晶体管、电容器及电阻器等小片状的电子元件。另外，印刷机20为丝网印刷机，具有将焊膏涂布于基板1的表面上的功能。

元件安装位置30（参照图1）具有在印刷有焊膏的基板1的规定的安装位置安装（搭载）多个元件2的功能。具体而言，如图2所示，元件安装装置30具有基台31、设置于基台31上（纸面近前侧）的基板搬送部32、能够在基板搬送部32的上方（纸面近前侧）沿着X-Y平面移动的头单元（head unit）33。在基板搬送部32的两侧（Y1侧及Y2侧）配置有多列（多个）带式供料器34。各带式供料器34保持着卷绕有带的卷轴（未图示），其中该带按隔开规定的间隔的方式保持有多个元件2。而且，使卷轴旋转而送出带，由此从前端部供给元件2。

另外，在基板搬送部32的侧方（Y2侧）除了配置有带式供料器34，还配置有托盘部35，该托盘部35放置有多个由半导体封装等大型封装元件形成的元件3。在此，在托盘部35附有条形码35a，该条形码35a与元件3的信息建立对应地制作而成。而且，头单元33具有分别从带式供料器34及托盘部35取得元件2及元件3，并且根据预定的安装程序分别将元件2及元件3安装于基板1的功能。

因此，如图4所示，具有各种大小（形状）的多个元件2及元件3以根据基板1的布线图案朝向预定方向的状态安装于通过了元件安装装置30的基板1。

另外，如图1所示，元件外观检查装置40为光学检查装置，具有利用可见光对安装有多个元件2及元件3的回流之前的基板1（参照图4）的安装状态（基板1及安装于基板1的元件2及元件3的外观）进行检查的功能。因此，在对安装不良的有无作了判定并存在安装不良的情况下，立即告知操作员。

在此，第一实施方式中，通过操作员的换产调整作业向运转中的元件安装装置30补给元件2及元件3的情况下，对所补给的元件2及元件3之中首次安装于基板1的首件2a及首件3a（首件元件），通过元件外观检查装置40检查该首件2a及首件3a对基板1的安装状态。参照图4进行说明如下，例如在通过元件安装装置30安装于基板1的元件2中，元件2a为首次安装于该基板1的首件2a（首件元件）的情况下，在元件外观检查装置40仅检查该首件2a的安装状态。同样，在安装于基板1的元件3中，元件3a为首次安装于该基板1的首件3a的情况下，在元件外观检查装置40仅检查该首件3a的安装状态。因此，首件2a（3a）之外的其他多个元件2b（3b）不属于首次安装于该基板1的“首件”，因而不进行元件外观检查装置40的检查。相反，在以往的生产时间点，将第一个元件2b或元件3b作为首件安装的基板1通过了元件安装装置30时，在元件安装装置30一侧识别出这一点，并将在该时间点安装于基板1的元件2b或元件3b指定为外观检查装置40的检查对象元件（首件元件）。

此外，通过操作员向运转中的元件安装装置30补给元件2及元件3的情况是指：例如拆除空的带式供料器34（参照图2）并更换为保持有多个元件2的新的带式供料器34，或者进行在相同带式供料器34中将新的带式元件与元件2所剩无几的带式元件连接的接合，或者从空的托盘部35（参照图2）更换为放置有多个元件3的新的托盘部35，从而向元件安装装置30补充预定安装的元件2及元件3。因此，例如即使是相同种类的IC芯片，在操作员向元件安装装置30新补给的IC芯片中的第一个IC芯片安装于基板1时，该第一个IC芯片的检查也由元件外观检查装置40进行。此时，即使补给前的IC芯片及补给后的IC芯片在基板1的安装位置为相同部位，作为补给后首次安装的第一个IC芯片也属于“首件”。像这样，仅元件2a或元件3a等首次安装于基板1的首件作为元件外观检查装置40的外观检查对象，因此，即使在检查结果中发生误判（虚报），操作员逐一应对的次数也会减少。另外，即使检查程序（检查数据）精度不足，由于操作员的应对频度低，因此即便运用该检查方法也不会带来不便。

另外，在第一实施方式中，向元件安装装置30补给的元件2或元件3的信息在元件补给时能够单独存储在元件安装装置30中。例如操作员向元件安装装置30补给放置在托盘部35的新的元件3时，通过事先利用条形码阅读器301（参照图2）读取托盘部35的条形码35a（参照图2），将所补给的元件3的信息存储在元件安装装置30中。更换（交换）带式供料器34及进行带接合时也同样，利用条形码阅读器301读取带式供料器34附有的条形码（未图示）并存储所补给的元件2的信息。另外，在管理计算机80一侧也对所补给的元件的信息进行管理。而且，根据存储于元件安装装置30的元件2元件3的信息及搬入到元件安装装置30的基板1的信息（基板ID），来判定各元件是否属于上述的“首件”。另外，根据元件安装装置30中的判断结果，通过元件外观检查装置40检查被识别（确定）为“首件”的首件2a（3a）对基板1的安装状态。此外，基板ID是本发明的“基板的信息”的一个例子。

另外，如图2所示，元件安装装置30具有：支撑部36，以头单元33能够沿着X方向移动的方式支撑头单元33；移动机构部，使支撑部36整体沿着Y方向移动。头单元33具有安装有滚珠螺母（未图示）的滑动部33a。在支撑部36设有沿着X方向延伸的滚珠丝杠轴36a、伺服马达36b、沿着滚珠丝杠轴36a延伸的导向部36c。由此，头单元33的滑动部33a一边受导向部36c引导一边随着滚珠丝杠轴36a的旋转而沿着X方向移动。另外，在支撑部36设有滚珠螺母36d（虚线），并且在移动机构部37设有沿着Y方向延伸的滚珠丝杠轴37a及伺服马达37b。由此，支撑部36随着滚珠丝杠轴37a的旋转而和与滚珠丝杠轴37a螺合的滚珠螺母36d一起沿着Y方向移动。因此，头单元3能够构成为通过滚珠丝杠轴36a及滚珠丝杠轴37a分别旋转而在基台31上沿着X-Y平面移动到任意位置。

另外，如图3所示，头单元33具有固定在滑动部33a的头部33b及安装于头部33b的端部（X2侧）的摄像部38。另外，头部33b还具有设置在与基板1相向的下面侧（Z1侧）并沿着X方向排列的多个（6个）吸附嘴33c。各吸附嘴33c具有借助通过负压发生机（未图示）在嘴前端部产生的负压来吸附并保持元件2及元件3的功能。另外，在基台32上搭载有摄像部39，该摄像部39从下方拍摄吸附嘴33c对元件2的吸附状态。

另外，如图2所示，元件安装装置30具有操作部300。在操作部300设有上述的条形码阅读器301，操作部300可以构成为除了通过键盘302输入信息，还输入通过条形码阅读器301读取的信息。另外，元件安装装置30的控制部30a根据由管理计算机80发送的生产程序及自身的安装程序对伺服马达36b、伺服马达37b及吸附嘴33c进行驱动，并且对吸附嘴33c的负压发生机构（未图示）及摄像部38、39等进行控制。

另外，如图3所示，在元件安装装置30中，盖306安装于设在基台31上的壳体307。盖306相对于壳体307能够向上方（箭头U方向）转动，使操作员能够接近基板搬送部32。

如图5所示，元件外观检查装置40具有基台41、设置在基台41上（纸表面近前侧）的基板搬送部42、在基板搬送部42的上方能够沿着X-Y平面移动的摄像部43。摄像部43具有对在固定于基板搬送部42上的基板1安装（临时安装）于预定位置的元件2进行拍摄并对元件2进行外观检查的功能。

在此，在第一实施方式中，通过元件外观检查装置40对所补给的元件2及元件3之中首次安装于基板1的首件2a及首件3a（首件元件）的安装状态进行检查时，根据摄像部43拍摄到的首件2a及首件3a对基板1的安装状态的拍摄结果（图像数据）检查首件2a及首件3a的安装状态。即，对首件2a及首件3a以外的元件2（2b）及元件3（3b）对基板1的安装状态不进行检查。

另外，在第一实施方式中，在元件安装装置30进行首件2a及首件3a向基板1的安装动作时，将与首件2a及3a、及首件2a及3a向基板1的安装位置有关的“首件安装信息”发送给元件外观检查装置40。具体而言，在元件安装装置30一侧生成“首件安装信息”，在元件外观检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态时，通过元件外观检查装置40从元件安装装置30取得“首件安装信息”。而且，在元件外观检查装置40中，根据从元件安装装置30发送的“首件安装信息”检查首件2a及3a对基板1的安装状态。

对这一点进行具体的说明。即，如图4所示，各基板1附有条形码1e。该条形码1e中含有基板1具有的序列号等相当于基板ID的信息。这种情况下，基板1包括分割基板1a～1d，在条形码1e中含有分割基板1a～1d分别具有互不相同的布线图案这样的信息。而且，在元件安装装置30中，根据生产程序，对所搬入的每个基板1分别识别基板ID。并且，在元件安装装置30中，如上所述，由于所安装的元件2及元件3被各自进行识别，因此预先确定了安装于根据基板ID识别出的各基板1的所有元件2及元件3的内容。

因此，在元件安装装置30中，对在基板1（分割基板1a～1d）的哪一位置安装了（预定安装）哪一元件和包括基板搬入等在内的安装动作一起加以掌握。即，根据向元件安装装置30补给的元件2或元件3的信息及基板ID来确定安装于基板1的首件2a及3a。而且，首件2a及首件3a安装于基板1（分割基板1a）的预定的位置的情况下，生成包括首件2a及3a向该基板1的安装位置信息在内的关于安装位置的“首件安装信息”，并发送给元件外观检查装置40。在图4的例子中，生成包括在分割基板1a的图中所示的位置分别各安装一个作为首件的两种首件2a及3a的信息在内的“首件安装信息”。另外，也可以对管理计算机80（参照图1）的存储部80b随时存储（更新）这种“首件安装信息”。

因此，在元件外观检查装置40中，根据从元件安装装置30发送的“首件安装信息”，检查首件2a及3a对基板1的安装状态。安装结束的基板1搬入到元件外观检查装置40，并且，在该基板1附有包括首件2a及3a的安装位置信息在内的“首件安装信息”的情况下，如图5所示，元件外观检查装置40的摄像部43移动至首件2a及3a的上方的位置，对包括各元件的识别标志“0831”及“1036”（参照图4）在内的首件2a及3a的外观进行拍摄。而且，根据拍摄到的图像数据进行如下的判定，即，被当作首件2a及3a的元件2及3是否元件本身不会与其他元件混淆地安装于分割基板1a的元件正确错误判定，或者元件2及3相对于分割基板1a的安装方向（X方向、Y方向）的正确错误判定等。

另外，如图4所示，元件外观检查装置40中的基板搬送部42具有：搬入用输送机42a，搬入通过元件安装装置30安装完元件的基板1；搬出用输送机42b，搬出检查后的基板1；检查用输送机42c，设置于搬入用输送机42a和搬出用输送机42b之间。在检查用输送机42c设有滚珠螺母（未图示）、沿着Y方向延伸的滚珠丝杠轴42d及伺服马达42e。由此，检查用输送机42c随着滚珠丝杠轴42d的旋转而和与滚珠丝杠轴42d螺合的滚珠螺母一起沿着Y方向移动。

另外，元件外观检查装置40具有支撑部44，该支撑部44以摄像部43能够沿着X方向移动的方式支撑摄像部43。在支撑部44设有滚珠螺母（未图示）、沿着X方向延伸的滚珠丝杠轴44a及伺服马达44b。由此，摄像部43随着滚珠丝杠轴44a的旋转而和与滚珠丝杠轴44a螺合的滚珠螺母一起沿着X方向移动。因此，在元件外观检查装置40中，通过旋转驱动伺服马达42e及伺服马达44b，摄像部43相对于检查用输送机42c相对地沿着X方向及Y方向移动。由此，如上所述，通过摄像部43依次拍摄基板1（分割基板1a）的安装有首件2a及3a的部位的外观图像，并根据拍摄图像基于控制部40a的指令进行安装部分的外观检查。

另外，元件外观检查装置40的控制部40a根据由管理计算机80发送的生产程序及自身的检查程序，对伺服马达42e、伺服马达44b及摄像部43等进行控制。

如图1所示，回流炉50具有通过进行加热处理使焊膏溶融而将元件2与基板1上的电极部接合的作用。另外，卸载机60具有将安装有元件2后的基板1从电路基板生产线101排出的作用。如此，构成第一实施方式中的元件安装***100。

接着，参照图2及图6，说明操作员对元件安装装置30进行安装于基板1的元件2的换产调整作业（更换作业）时的控制部30a（参照图1）的控制处理流程。

本控制流程与操作员进行元件2（参照图2）等的换产调整作业（更换作业）一起执行。例如操作员从元件安装装置30（参照图2）暂时取出空的托盘部35（参照图2），并将放置了新的元件3（参照图2）的托盘部35安置于元件安装装置30的预定位置。此时，操作员使用条形码阅读器301（参照图2）读取托盘部35附有的条形码35a（参照图2）。在操作员的这种换产调整作业的前提下，进行下面的控制流程。

具体而言，如图6所示，首先在步骤S1中通过控制部30a（参照图1）判断是否出现了元件3（参照图2）的更换（重新装填）。此外，在未进行使用条形码阅读器301（参照图2）读取所更换元件的条形码35a而判断为不存在操作员进行的元件3的更换（“否”判定）的情况下，本控制结束。

在步骤S1中，判断为进行了元件3的更换（“是”判定）的情况下，前进到步骤S2。即，操作员将放置了多个新的元件3的托盘部35安置在元件安装装置30时，使用条形码阅读器301读取的条形码35a的信息被元件安装装置30接收到的情况下，判断为进行了元件3的更换。

而且，在步骤S2中，基于控制部30a的指令，将与所读取的条形码35a对应的托盘部35的元件3的信息存储在元件安装装置30中，本控制结束。在元件安装装置30中，像这样，在安装动作之前登记与进行了更换的元件3有关的信息。

接着，参照图1、图2、图4及图7，说明在元件安装装置30进行元件2及元件3的安装动作时的控制部30a（参照图1）的控制处理流程。

如图7所示，在步骤S21中，通过控制部30a（参照图1）驱动基板搬送部32（参照图2），并将印刷后的基板1（参照图1）搬入至元件安装装置30（参照图2）内的安装位置。而且，在步骤S22中，按照生产程序（安装程序）进行元件2及3（参照图4）的安装动作。

在此，第一实施方式中，在步骤S23中，判断在多个元件2及3之中是否存在首次安装于基板1的元件（首件2a及3a（参照图4））。即，在元件安装装置30中，根据管理计算机80（参照图1）管理的生产程序，预先掌握搬入到元件安装装置30的基板1所具有的基板ID及预定安装于该基板1的元件2及3的内容（元件信息），因此，在存在首次安装于该基板1的首件2a及3a的情况下，生成包括首件2a及3a的安装位置信息在内的“首件安装信息”。因此，在控制部30a中根据安装动作时生成的“首件安装信息”，进行步骤S23的判断。此外，判断为不存在首次安装于基板1的首件2a及3a（“否”判定）的情况下，前进到步骤S26，驱动基板搬送部32，将仅安装有都不属于首件的多个元件2（元件2b）及元件3（元件3b）而得到的安装后的基板1（参照图1）搬出。于是，本控制结束。

另外，在步骤S23中根据“首件安装信息”判断为在多个元件2及元件3之中存在首次安装于基板1的首件2a及3a（“是”判定）的情况下，在步骤S24中，将在步骤S23生成的“首件安装信息”存储在元件安装装置30中。

此后，在步骤S25中，进行首件安装信息的更新处理。即，对在具有“首件安装信息”的基板1之后（随后）向元件安装装置30搬入的基板1，进行以下数据处理：对在先（在前）的基板1所安装的首件2a及3a（参照图4）附加“在该基板1中已不是首件（视为检查完的元件2b及3b）”的信息。由此，对之后（随后）的基板1，不生成（附加）像附加于在先（在前）的基板1那样的首件安装信息。此后，前进到步骤S26，驱动基板搬送部32，将安装有包括首件2a（3a）的多个元件2及3而得到的安装后的基板1搬出。由此，结束本控制。

接着，参照图1、图4、图5及图8，说明在元件外观检查装置40进行元件安装状态的外观检查时的控制部40a（参照图1）的控制处理流程。

如图8所示，在步骤S31中，借助控制部40a（参照图1），将安装有多个元件2及3（参照图4）的基板1（参照图4）搬入至检查位置。而且，在步骤S32中，经由网络集线器70（参照图1）在元件外观检查装置40（参照图5）一侧从元件安装装置30读入在元件安装装置30（参照图1）生成的“首件安装信息”。

在此，在第一实施方式中，在步骤S33中，通过控制部40a，基于与之后预定进行检查的该基板1有关的“首件安装信息”，判断在多个元件2及3之中是否存在首次安装于基板1的首件2a及3a。此外，判断为不存在首次安装于基板1的首件2a及3a的情况下（“否”判定），前进到步骤S35，驱动基板搬送部42（搬出用输送机42b），将安装有多个元件2及3而得到的安装后的基板1搬出。即，从元件外观检查装置40搬出基板1而不进行安装状态的检查（外观检查）。于是，本控制结束。

另外，在步骤S33中，根据首件安装信息判断为在多个元件2及3之中存在首次安装于基板1的首件2a及3a的情况下（“是”判定），在步骤S34中，按照生产程序（检查程序）进行首件2a及3a的安装状态的检查（外观检查）。即，在元件外观检查装置40中，通过旋转驱动伺服马达42e（参照图5）及伺服马达44b（参照图5），摄像部43（参照图5）相对于检查用输送机42c（参照图5）相对地沿着X方向及Y方向移动，通过摄像部43依次拍摄基板1的安装有首件2a及3a的部位的外观，并根据该拍摄图像数据进行安装元件（首件元件）的外观检查。而且，前进到步骤S35，驱动基板搬送部42（搬出用输送机42b），搬出安装了包括首件2a（3a）在内的多个元件2及3而得到的安装后的基板。由此，本控制结束。

如上所述，在第一实施方式中，具有元件安装装置30及元件外观检查装置40，在向元件安装装置30补给了元件2及3的情况下，对所补给的元件2及3之中首次安装于基板1的首件2a及3a，通过元件外观检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态，从而在元件外观检查装置40中仅实施将所补给的元件2及3中首次安装于基板1的首件2a及3a作为对象的该首件对基板1的安装状态的检查，而未实施将包括首件2a及3a在内的安装于基板1的所有元件2及3作为对象的安装状态的检查，因而能够相应地节省检查时间。即，即使向元件安装装置30补给新安装于基板1的多个元件2及3的情况下，也能够实现元件外观检查装置40的检查时间的缩短。

另外，在第一实施方式中，向元件安装装置30补给了元件2及3的情况下，通过元件检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态，并且不检查首件2a及3a以外的元件对基板1的安装状态。像这样，仅将安装于基板1的元件2及3中的首件2a及3a作为检查对象，因此，即使因检查程序的精度不足而使检查结果发生误判（虚报），虚报的发生次数（发生频率）本身也少，因此能够有效地抑制操作员陷于对这种虚报逐一应对的状况中。

另外，在第一实施方式中，向元件安装装置30补给的元件2及3的信息能够在元件2及3补给时存储在元件安装装置30中。根据存储在元件安装装置30的元件2及3的信息判定首件2a及3a，并且通过元件外观检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，能够有效地利用元件2及3补给时存储在元件安装装置30中的元件2及3的信息，能够容易判断有没有实施首件2a及3a对基板1的安装状态的检查。

另外，在第一实施方式中，以可管理安装元件2及3的基板ID的方式构成，根据元件2及3的信息及基板ID（基板1的信息）来确定安装于基板1的首件2a及3a，并且通过元件检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，根据元件2及3的信息及基板ID，能够从在电路基板生产线101上连续移动的多个基板1之中确定预定安装首件2a及3a的基板1，因此，能够准确地掌握有没有实施关于首件2a及3a对基板1的安装状态的检查。

另外，在第一实施方式中，元件外观检查装置40具有拍摄元件2及3的安装状态的摄像部43，根据由摄像部43拍摄到的首件2a及3a对基板1的安装状态的拍摄结果，检查首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，根据利用摄像部43拍摄安装于基板1的首件2a及3a的安装状态（外观）而得到的拍摄结果，能够易于检查首件2a及3a对基板1的安装状态的优劣。

另外，在第一实施方式中，在元件安装装置30将首件2a及3a安装于基板1时，将与首件2a及3a以及首件2a及3a的安装装置有关的“首件安装信息”发送给元件外观检查装置40，元件外观检查装置40根据由元件安装装置30发送的“首件安装信息”，检查首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，在元件外观检查装置40中，能够在根据首件安装信息准确地确定了安装有首件的基板1及首件2a及3a对基板1的安装位置的状态下，检查首件对基板1的安装状态（外观）。

另外，在第一实施方式中，向元件安装装置30补给的元件2及3的信息能够在元件2及3补给时存储在元件安装装置30中，并且，安装元件2及元件3的基板ID以可管理的方式构成，首件安装信息以根据元件2及3的信息及基板ID（基板1的信息）生成的方式构成。由此，根据元件2及3的信息及基板ID，能够从在电路基板生产线101上连续移动的多个基板1之中确定计划安装首件2a及3a的基板1（首件在基板1的安装位置），因此，能够生成与首件2a及3a以及首件2a及3a的安装位置有关的正确的“首件安装信息”。

另外，在第一实施方式中，首件安装信息以在进行元件2及3的安装动作时在元件安装装置30一侧生成的方式构成，首件安装信息以在元件检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态时通过元件检查装置40从元件安装装置30取得的方式构成。由此，根据元件检查装置40的动作（检查动作）从元件安装装置30取得“首件安装信息”，因此，在元件检查装置40进行检查时，能够准确地使用“首件安装信息”而执行首件2a及3a对基板1的安装状态的检查。

（第二实施方式）

接着，参照图1、图2、图4、图5、图9及图10，对第二实施方式进行说明。与上述第一实施方式不同，本发明的第二实施方式的元件安装***200中，在元件安装装置30进行的安装阶段判断为“首件”的情况下，由元件安装装置30本身拍摄该元件的外观（安装状态），并将图像数据转送给元件外观检查装置40，并且，由元件外观检查装置40根据图像数据进行安装状态的优劣判定，并进行首件元件的检查。此外，图中，对与上述第一实施方式相同的结构附加与第一实施方式相同的标记并予以图示。

本发明的第二实施方式的元件安装***200（参照图1）中，使用在元件安装装置30的头单元33设置的摄像部38（参照图2），拍摄在安装阶段被判断为“首件”的首件2a及3a（参照图4）对基板1的安装状态。由此，不必像上述第一实施方式那样将从元件安装装置30搬出的基板1搬入元件外观检查装置40并使用元件外观检查装置40的摄像部43（参照图5）进行首件的检查，而是基于控制部30a的指令经由网络集线器70（参照图1）仅将元件安装装置30拍摄到的与首件2a及3a的外观相关的图像数据转送给元件外观检查装置40（参照图1）。而且，在元件外观检查装置40中，实施基于所转送的图像数据的首件2a及3a的检查。因此，能够进行首件2a及3a的安装状态的检查而无需从元件安装装置30搬出基板1再搬入到外观检查装置40的时间。此外，头单元33是本发明的“元件安装部”的一个例子。

首先，参照图1、图2、图4及图9，说明在元件安装装置30进行元件2及3的安装动作时的控制部30a（参照图1）的控制处理流程。

如图9所示，在步骤S51中，通过控制部30a（参照图1）驱动基板搬送部32（参照图2），将印刷后的基板1（参照图1）搬入至安装位置。而且，在步骤S52中，按照生产程序（安装程序）进行元件2及元件3的安装动作。而且，在步骤S53中，判断在多个元件2及3之中是否存在首次安装于基板1的首件2a及3a（参照图4）。此外，判断为不存在首次安装于基板1的首件2a及3a的情况下（“否”判定），前进到步骤S59，驱动基板搬送部32，将安装有全都不属于首件的多个元件2（2b）及元件3（3b）而得到的安装后的基板1搬出。由此，本控制结束。

在此，在第二实施方式中，在步骤S53中，根据“首件安装信息”判断为在多个元件2及3之中存在首次安装于基板1的首件2a及3a的情况下（“是”判定），在步骤S54中，通过控制部30a（参照图1）驱动设在头单元33的摄像部38（参照图2），拍摄已安装于基板1的首件2a及3a的安装状态。

而且，在步骤S55中，向元件外观检查装置40（参照图1）发送作为由摄像部38拍摄到的首件2a及3a（参照图4）的拍摄结果的图像数据，并且，对元件外观检查装置40发送与该图像数据有关的外观检查的委托。

此后，在步骤S56中，通过控制部30a从元件外观检查装置40取得检查结果。而且，在步骤S57中判断检查结果是合格（良好）还是不合格（不良）。即，在第二实施方式中，根据通过元件检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态而得到的检查结果，判断元件安装装置30进行的元件2及3的安装动作是否能够继续。在步骤S57中判断为不合格（不良）的情况下（“否”判定），在步骤S58中使警报音或警报色的指示灯等工作，并且停止生产程序（安装程序）。由此，后续的元件2及3向基板1的安装动作中止。而且，前进到步骤S59，驱动基板搬送部32，将安装有包括安装状态不良的首件2a及3a在内的多个元件2及3而得到的安装后的基板1（不良品）搬出。由此，本控制结束。

并且，在步骤S57中判断为合格的情况下（“是”判定），前进到步骤S59，驱动基板搬送部32，将安装有包括安装状态良好的首件2a及3a在内的其他多个元件2及3而得到的安装后的基板1（检查合格品）搬出。由此，本控制结束。

接着，参照图1、图4、图5及图10，说明在元件外观检查装置40进行元件的安装状态的外观检查时的控制部40a（参照图1）的控制处理流程。

如图10所示，在步骤S61中，通过控制部40a（参照图1）判断是否从元件安装装置30（参照图1）接收到安装状态的检查（外观检查）的委托，并反复进行该判断直至判断为从元件安装装置30接收到外观检查的委托为止。

在步骤S61中判断为从元件安装装置30接收到外观检查的委托的情况下，在步骤S62中，从元件安装装置30取得首件2a及3a的图像数据。而且，在步骤S63中，按照生产程序（检查程序）进行基于图像数据的首件2a及3a的安装状态的检查。而且，在步骤S64中，进行将检查结果发送给元件安装装置30的处理，并结束本控制。

在第二实施方式中，如上所述，元件安装装置30包括拍摄元件2的安装状态的摄像部38，在元件安装装置30已将首件2a及3a安装于基板1的情况下，根据由摄像部38拍摄到的首件2a及3a对基板1的安装状态的拍摄结果，在元件外观检查装置40检查首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，能够在元件安装装置30将首件2a及3a安装于基板1的时间点，利用元件安装装置30的摄像部38拍摄首件2a及3a对基板1的安装状态，因此，与在安装了首件2a及3a的基板1从元件安装装置30移动到元件外观检查装置40后通过在元件外观检查装置40进行拍摄等来检查首件2a及3a对基板1的安装状态的情况相比，即使不向元件外观检查装置40搬入安装了首件2a及3a的基板1，也能够仅进行基于元件安装装置30对安装状态的拍摄结果而进行的首件2a及3a的安装状态的检查（优劣判定）。其结果，能够进一步实现检查时间的缩短。

另外，在第二实施方式中，元件安装装置30拍摄首件2a及3a对基板1的安装状态后，立即在元件外观检查装置40基于元件安装装置30得到的安装状态的拍摄结果进行首件2a及3a的安装状态的检查（优劣判定）并发现了安装不良的情况下，能够在发现了安装不良的时间点停止电路基板生产线101（元件安装装置30进行的安装动作）。因此，对安装了首件2a及3a的基板1的后续的基板1，能够立即避免反复出现与安装了首件2a及3a的位置相同的位置的元件2b及3b（参照图4）的安装不良。即便由此，由于并未连续地制造具有安装不良的基板1，因而能够相应地提高电路基板生产线101的生产率。

另外，在第二实施方式中，元件安装装置30包括安装元件2及3的头单元33，摄像部38安装于头单元33。而且，通过头单元33向基板1安装首件2a及3a时，摄像部38随头单元33的移动而移动，通过摄像部38拍摄首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，不同于利用与头单元33不同的驱动机构使摄像部38移动的情况，由于能够在拍摄时利用头单元33的驱动机构使摄像部38移动，因此，能够抑制元件安装装置30的结构变复杂。

另外，在第二实施方式中，在进行元件2及元件3的安装动作时生成“首件安装信息”，根据“首件安装信息”，通过摄像部38拍摄首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，根据“首件安装信息”，使摄像部38正确地移动到作为检查对象的基板1的安装了安装元件（首件2a及3a）的位置并拍摄首件2a及3a的安装状态。

另外，在第二实施方式中，在元件安装装置30向基板1安装首件2a及3a时，根据“首件安装信息”，通过摄像部38拍摄首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，能够在元件安装装置30向基板1安装了首件2a及3a的时间点，根据首件安装信息掌握首件2a及3a的安装位置，并拍摄首件2a及3a的安装状态，因此，能够实现元件安装***100的检查时间的缩短而不影响检查的准确性。

另外，在第二实施方式中，向元件检查装置40发送由摄像部38拍摄到的首件2a及首件3a对基板1的安装状态的拍摄结果、及委托基于拍摄结果的首件2a及3a对基板1的安装状态的检查用的检查委托，在元件检查装置40中，根据所接收到的检查委托，检查基于拍摄结果的首件2a及3a对基板1的安装状态。由此，能够在元件检查装置40根据拍摄结果及检查委托可靠地执行首件2a及3a对基板1的安装状态的检查（优劣判定）。

另外，在第二实施方式中，摄像部38拍摄到的作为首件2a及3a对基板1的安装状态的拍摄结果的图像数据从元件安装装置30发送给元件外观检查装置40，元件外观检查装置40根据从元件安装装置30发送的图像数据检查首件2a及3a对基板1的安装状态（外观）。由此，能够在元件外观检查装置40易于基于从元件安装装置30发送的作为拍摄结果的图像数据进行首件2a及3a对基板1的安装状态的检查（优劣判定）。

另外，在第二实施方式中，根据元件检查装置40得到的首件2a及3a对基板1的安装状态的检查结果，来判断元件安装装置30进行的元件2及3的安装动作是否能够继续。由此，根据检查结果，能够使向在电路基板生产线101上移动的后续的基板1安装元件2及3的安装动作不再继续，因此，能够容易抑制通过元件安装装置30连续地生产已检查完的基板1以外的安装不良的基板1。

另外，在第二实施方式中，判断为元件安装装置30的检查结果为不良的情况下，中止元件2及3的安装动作。由此，能够可靠地避免在电路基板生产线101上移动的已检查完的基板1以外的后续的基板1发生安装不良的情况，因此，能够可靠地避免通过元件安装装置30无益地生产安装不良的基板1。此外，第二实施方式的其他效果与上述第一实施方式相同。

此外，应该注意的是，本次公开的实施方式中所有方面只是例示，而不是限定性的。本发明的范围由权利要求书限定，并不是由上述实施方式的说明限定，而且，本发明还包括在与权利要求书等同的含义及范围内进行的所有变更。

例如，在上述第一实施方式及第二实施方式中例示了在元件安装装置30的下游侧紧邻地配置元件外观检查装置40的例子，但本发明并不局限于此。例如，也可以将本发明的“元件检查装置”配置在元件安装***100的回流炉50的下游侧。

另外，上述第一实施方式及第二实施方式中例示了通过管理计算机80统一控制元件安装***100内的各装置的例子，但本发明并不局限于此。在本发明中，也可以不设置管理计算机，而是根据元件安装装置30（控制部30a）及元件外观检查装置40（控制部40a）之间的相互通信进行首次安装于基板1的首件2a及3a的安装状态的检查。

另外，上述第一实施方式及第二实施方式中示出了将补给的元件3的信息存储在元件安装装置30时读取例如托盘部35附有的条形码35a的例子，但本发明并不局限于此。例如，也可以使用QR代码（注册商标）等二维码将补给的元件3的信息存储在元件安装装置30中。

另外，上述第一实施方式及第二实施方式中示出了作为安装对象的基板1包括分割基板1a～1d的例子，但本发明并不局限于此。在将元件2及3安装于非分割基板而是一张的基板时也能够适用本发明。

另外，在上述第二实施方式中示出了在元件2及3对基板1的安装动作完毕后使设在头单元33的摄像部38移动到首件2a及3a的上方并拍摄首件2a及3a的例子，但本发明并不局限于此。也可以在安装元件2及3的过程中在安装了首件2a及3a的时间点立即使摄像部38移动到安装了首件2a及3a的吸附嘴33c的位置并拍摄首件2a及3a。而且，由于能够根据拍摄后的图像数据在元件外观检查装置40立刻进行外观检查，因此，能够并行地进行安装动作和首件2a及3a的安装状态的检查而不需要等到不是首件2a及3a的其他元件2b及元件3b的安装动作结束，能够相应地进一步缩短检查时间（周期时间）。

另外，在第二实施方式中示出了拍摄安装后的首件2a及3a时驱动元件安装装置30的头单元33来使摄像部38移动并拍摄首件2a及3a的例子，但本发明并不局限于此。也可以将摄像部38设于与头单元33不同的独立的移动机构部并拍摄安装后的首件2a及3a。即，在刚通过头单元33安装了首件2a及3a之后立即使由其他移动机构部驱动的摄像部38移动到首件2a及3a的上方并对首件进行拍摄。而且，能够根据拍摄后的图像数据在元件外观检查装置40立即进行外观检查，因此，能够并行地进行安装动作和首件2a及3a的安装状态的检查而不需要等到其他元件2b及元件3b的安装动作结束，能够相应地进一步缩短检查时间（周期时间）。

另外，上述第一实施方式及第二实施方式中为了便于说明，示出了利用沿着处理流程依次进行处理的流程驱动型的流程图对元件安装装置30的控制部30a的控制处理及元件外观检查装置40的控制部40a的控制处理进行说明的例子，但本发明并不局限于此。在本发明中，也可以通过以事件为单位执行处理的事件驱动型处理来进行控制部30a及控制部40a的控制处理。这种情况下，可以以完全的事件驱动型进行，也可以将事件驱动及流程驱动组合地进行。

Claims (20)

1.一种元件安装***，其特征在于，

包括：

元件安装装置，将元件安装于基板；以及

元件检查装置，检查上述元件安装装置将上述元件安装于上述基板的安装状态，

在向上述元件安装装置补给了上述元件的情况下，对于所补给的上述元件之中首次安装于上述基板的首件通过上述元件检查装置检查上述首件对上述基板的安装状态。

2.根据权利要求1所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，在向上述元件安装装置补给了上述元件的情况下，通过上述元件检查装置检查上述首件对上述基板的安装状态，并且不检查除了上述首件以外的上述元件对上述基板的安装状态。

3.根据权利要求1所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，向上述元件安装装置补给的上述元件的信息在上述元件补给时能够存储在上述元件安装装置中，

根据存储在上述元件安装装置中的上述元件的信息来判定上述首件，并且通过上述元件检查装置检查上述首件对上述基板的安装状态。

4.根据权利要求3所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，能够管理被安装上述元件的上述基板的信息，

并且，上述元件安装***构成为，根据上述元件的信息及上述基板的信息来确定安装于上述基板的上述首件，并且通过上述元件检查装置检查上述首件对上述基板的安装状态。

5.根据权利要求1所述的元件安装***，其特征在于，

还具有摄像部，该摄像部拍摄上述元件的安装状态，

上述元件安装***构成为，在上述元件检查装置中，根据由上述摄像部拍摄到的上述首件对上述基板的安装状态的拍摄结果来检查上述首件对上述基板的安装状态。

6.根据权利要求1所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，在上述元件安装装置中在上述基板安装了上述首件时，将与上述首件及上述首件的安装位置有关的首件安装信息发送给上述元件检查装置，

并且，上述元件安装***构成为，在上述元件检查装置中，根据从上述元件安装装置发送的上述首件安装信息来检查上述首件对上述基板的安装状态。

7.根据权利要求6所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，向上述元件安装装置补给的上述元件的信息在上述元件补给时能够存储在上述元件安装装置中，

并且，上述元件安装***构成为，能够管理被安装上述元件的上述基板的信息，根据上述元件的信息和上述基板的信息生成上述首件安装信息。

8.根据权利要求6所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，在进行上述元件的安装动作时在上述元件安装装置一侧生成上述首件安装信息，

并且，上述元件安装***构成为，在上述元件检查装置中检查上述首件对上述基板的安装状态时，通过上述元件检查装置从上述元件安装装置取得上述首件安装信息。

9.根据权利要求1所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装装置包括摄像部，该摄像部拍摄上述元件的安装状态，

上述元件安装***构成为，在上述元件安装装置中在上述基板安装了上述首件的情况下，根据由上述摄像部拍摄到的上述首件对上述基板的安装状态的拍摄结果，在上述元件检查装置中检查上述首件对上述基板的安装状态。

10.根据权利要求9所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装装置还包括安装上述元件的元件安装部，

上述摄像部设置于上述元件安装部，

上述元件安装***构成为，在通过上述元件安装部向上述基板安装上述首件时，上述摄像部随着上述元件安装部的移动而移动，通过上述摄像部拍摄上述首件对上述基板的安装状态。

11.根据权利要求9所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，在进行上述元件的安装动作时生成与上述首件及上述首件的安装位置有关的首件安装信息，

并且，上述元件安装***构成为，根据上述首件安装信息，通过上述摄像部拍摄上述首件对上述基板的安装状态。

12.根据权利要求11所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，在上述元件安装装置中将上述首件安装于上述基板时，根据上述首件安装信息，通过上述摄像部拍摄上述首件对上述基板的安装状态。

13.根据权利要求9所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，向上述元件检查装置发送由上述摄像部拍摄到的上述首件对上述基板的安装状态的上述拍摄结果、和用于委托对于基于上述拍摄结果的上述首件对上述基板的安装状态进行检查的检查委托，

并且，上述元件安装***构成为，在上述元件检查装置中，根据接收到的上述检查委托来检查基于上述拍摄结果的上述首件对上述基板的安装状态。

14.根据权利要求13所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，从上述元件安装装置向上述元件检查装置发送作为由上述摄像部拍摄到的上述首件对上述基板的安装状态的上述拍摄结果的图像数据，

并且，上述元件安装***构成为，在上述元件检查装置中，根据从上述元件安装装置发送的上述图像数据来检查上述首件对上述基板的安装状态。

15.根据权利要求13所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，根据上述元件检查装置对于上述首件对上述基板的安装状态的检查结果，判断上述元件安装装置进行的上述元件的安装动作是否能够继续。

16.根据权利要求15所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，在判断为上述元件检查装置的上述检查结果不良的情况下，中止上述元件的安装动作。

17.一种元件安装装置，其特征在于，

包括：

元件安装部，将元件安装于基板；以及

摄像部，拍摄上述元件安装部将上述元件安装于上述基板的安装状态，

并且，上述元件安装***构成为，在补给了上述元件的情况下，向元件检查装置发送通过上述摄像部拍摄所补给的上述元件之中首次安装于上述基板的首件对上述基板的安装状态而得到的拍摄结果。

18.根据权利要求17所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，在通过上述元件安装部向上述基板安装上述首件时，通过上述摄像部拍摄上述首件对上述基板的安装状态。

19.根据权利要求17所述的元件安装***，其特征在于，

上述元件安装***构成为，根据上述元件检查装置对于上述首件对上述基板的安装状态的检查结果，判断上述元件的安装动作是否继续。

20.一种元件检查装置，其特征在于，

包括摄像部，拍摄通过元件安装装置安装于基板的元件对上述基板的安装状态，

在向上述元件安装装置补给了上述元件的情况下，根据由上述摄像部拍摄所补给的上述元件之中首次安装于上述基板的首件对上述基板的安装状态而得到的拍摄结果，检查上述首件对上述基板的安装状态。

Images