CN103582322B - 多层线路板及其制作方法 - Google Patents
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Abstract
一种多层线路板的制作方法，包括：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板中一个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在胶片内形成通孔，在通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第三线路基板；叠合第三线路基板、第二线路基板和第一线路基板中的一种、两种或三种或再同时叠合铜箔片形成叠合基板，并压合所述叠合基板或再将铜箔片制成导电线路图形，从而得到多层线路板。本发明还提供一种采用所述方法制得的多层线路板。
Description
技术领域
本发明涉及线路板制作技术，尤其涉及一种多层线路板及其制作方法。
背景技术
随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，线路板也从单面线路板、双面线路板往多层线路板方向发展。多层线路板是指具有多层导电线路的线路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，参见文献Takahashi,
A. Ooki, N. Nagai, A. Akahoshi, H. Mukoh, A. Wajima, M. Res. Lab., High density
multilayer printed circuit board for HITAC M-880，IEEE
Trans. on Components, Packaging, and Manufacturing Technology, 1992, 15(4):
418-425。
目前，多层线路板通常采用增层法制作，即，层层叠加的方式进行制作。采用传统的增层法制作多层线路板的方法包括步骤：第一步，制作一个内层板，所述内层板包括至少一层绝缘材料层以及两个导电线路层，所述两个导电线路层通过至少一个导电孔相电导通。第二步，在内层板的两个导电线路层上分别压合一个胶粘片及一个铜箔层，其中，所述铜箔层通过所述粘结片与所述内层板的导电线路层结合，选择性蚀刻所述铜箔层，以将所述铜箔层形成一个最外导电线路图形，从而形成一个多层线路基板；第三步，用激光钻孔等方法在所述多层线路基板上形成至少一个盲孔，电镀所述至少一个盲孔使所述铜箔层与所述内层板的导电线路层电导通；第四步，在所述多层线路基板上形成至少一个通孔，并电镀所述通孔，以将所述多层线路基板的两个最外导电线路图形电连接，这样便得到一个多层线路板。如果需要更多层数的多层线路板，按照第二至三步相似的方法，即，继续在所述多层电路基板的两个最外导电线路图形上分别压合一个铜箔片，选择性蚀刻所述铜箔层，电连接所需要连接的导电线路层。如此，即可获得更多层的多层线路板。
然而，在上述多层线路板的制作过程中，每进行一次增层，均需要进行一次压合过程，制作较多层数的线路板时，压合次数也相应较多，这样不利于工艺过程的简化，制作成本也相对较高，制作效率也相对较低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种多层线路板的制作方法以及由此方法所得到的多层线路板，以提高多层线路板的制作效率。
一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于4的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；在N个所述第一线路基板中取N-2M+1个第一线路基板，其中，M为大于或等于2的自然数，且N大于2M-1，在N-2M+1个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合一第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M+1个第一线路基板制成N-2M+1个第二线路基板；在N个所述第一线路基板中取M-1个第一线路基板，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M-1个所述第一线路基板制成M-1个第三线路基板；以及一次压合剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成2N层线路板，在所述2N层线路板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，并且，两个第一线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者一个第一线路基板及一个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者两个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧。
一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于3的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；在N个所述第一线路基板中取N-2M个第一线路基板，其中，M为自然数，且N大于2M，在N-2M个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M个所述第一线路基板制成N-2M个第二线路基板；在N个所述第一线路基板中取M个第一线路基板，在M个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在M个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，在每个所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M个所述第一线路基板制成M个第三线路基板；提供第一铜箔片，一次压合剩余的M个第一线路基板、N-2M个所述第二线路基板、M个所述第三线路基板以及所述第一铜箔片以形成2N+1层线路基板，在所述2N+1层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片位于所述2N+1层线路基板最外一侧，一个所述第一线路基板或者一个所述第二线路基板位于所述2N+1层线路基板的最外另一侧；以及将所述第一铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，获得2N+1层线路板。
一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于3的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；在N个所述第一线路基板中取N-2M-1个第一线路基板，其中，M为自然数，且N大于2M+1，在N-2M-1个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合一第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相应的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M-1个所述第一线路基板制成N-2M-1个第二线路基板；在N个所述第一线路基板中取M+1个第一线路基板，在M+1所述个第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在所述M+1个第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M+1个所述第一线路基板制成M+1个第三线路基板；提供第一铜箔片及第二铜箔片，一次压合所述第一铜箔片、剩余的M个第一线路基板、N-2M-1个所述第二线路基板、M+1个所述第三线路基板以及所述第二铜箔片以形成2N+2层线路基板，在所述2N+2层线路基板中，所述第一铜箔片及所述第二铜箔片分别位于所述2N+2层线路基板的最外两侧，且相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间及相邻的绝缘层及第二铜箔片之间均通过第一胶片或者第二胶片或者第三胶片粘结在一起；以及将所述第一铜箔片及第二铜箔片分别经由选择性蚀刻制成导电线路图形，以获得2N+2层线路板。
一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供N+1个覆铜基板，其中， N为大于或者等于1的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N+1个所述覆铜基板制成N+1个第一线路基板；在N+1个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板；一次压合N个所述第二线路基板及剩余的一个第一线路基板以形成2N+2层线路板，在所述2N+2层线路板中，每个所述第二线路基板中的第一胶片较第二导电线路图形更靠近所述第一线路基板，相邻的绝缘层之间通过第一胶片粘结在一起。
一种多层线路板，采用如上所述的多层线路板制作方法制作形成，所述多层线路板包括多层绝缘层、多层胶片及多层导电线路图形，每层绝缘层的相对两侧各设置有一层所述导电线路图形，且每层绝缘层两侧的导电线路图形通过设置在该绝缘层内的至少一个导电孔电导通，每层胶片的相对两侧各设置有一层所述导电线路图形，且每层胶片的相对两侧的导电线路图形通过设置在该胶片内的导电材料电导通，该胶片内的导电材料通过印刷导电膏形成。
本技术方案提供的多层线路板制作方法，同时制作多个线路基板，然后通过贴合的方式在部分线路基板的一个或两个表面形成胶片，并在胶片内形成通孔并形成有导电材料。这样，根据需要，堆叠铜箔、贴合有胶片和导电材料的线路基板或还同时堆叠未贴合有胶片的线路基板，从而通过一次压合便可得到多层线路板。由于多个线路基板可以同时进行制作，从而可以缩短线路板制作的时间。由于各线路基板分别单独制作，相比于现有技术中逐层叠加的方式，能够提高线路板制作的良率。
附图说明
图1是本技术方案第一实施例提供的覆铜基板的剖面示意图。
图2是本技术方案第一实施例提供的在图1中的覆铜基板上形成导电孔、第一导电线路图形及第二导电线路图形后所形成的第一线路基板的剖面示意图。
图3是本技术方案第一实施例提供的在图2中的第一线路基板的第一导电线路图形上叠合第一胶片及离型膜，在第二导电线路图形上贴合保护膜，并预压合所述第一线路基板、第一胶片、离型膜及保护膜后的剖面示意图。
图4是本技术方案第一实施例提供的在图3中的第一胶片上形成第一盲孔，并在第一盲孔内形成第一导电材料后形成的第二线路基板的剖面示意图。
图5是本技术方案第一实施例提供的第三线路基板的剖面示意图。
图6是本技术方案第一实施例提供的在压合一个第一铜箔片、一个第三线路基板、一个第一线路基板、另一个第三线路基板、一个第二线路基板及一个第二铜箔片后所形成的整体的剖面示意图。
图7是本技术方案第一实施例提供的将图6中的第一铜箔片制作形成第三导电线路图形，将第二铜箔片制作形成第四导电线路图形后的剖面示意图。
图8是本技术方案第一实施例提供的在图7中的第三导电线路图形上形成第一防焊层，在第四导电线路图形上形成第二防焊层后所形成的十层线路板的剖面示意图。
图9是本技术方案提供的N=7，M=3时通过第二实施例的一种堆叠方式得到的十四层线路板的结构示意图。
图10是本技术方案提供的N=7，M=3时通过第三实施例的一种堆叠方式得到的十四层线路板的结构示意图。
图11是本技术方案提供的N=6，M=3时通过第四实施例的一种堆叠方式得到的十三层线路基板的结构示意图。
图12是本技术方案提供的N=6，M=2时通过第五实施例的一种堆叠方式得到的十三层线路基板的结构示意图。
图13是本技术方案提供的N=7，M=3时通过第六实施例的一种堆叠方式得到的十六层线路基板的结构示意图。
图14是本技术方案提供的N=7，M=2时通过第七实施例的一种堆叠方式得到的十六层线路基板的结构示意图。
图15是本技术方案提供的N=3时堆叠得到的八层线路板的结构示意图。
主要元件符号说明
| 覆铜基板 | 10 |
| 绝缘层 | 11 |
| 第一铜箔层 | 12 |
| 第二铜箔层 | 13 |
| 导电孔 | 14 |
| 第一导电线路图形 | 15 |
| 第二导电线路图形 | 16 |
| 第一线路基板 | 110 |
| 第一胶片 | 17 |
| 离型膜 | 18 |
| 保护膜 | 19 |
| 第一通孔 | 20 |
| 第一导电材料 | 21 |
| 第二线路基板 | 120 |
| 第二胶片 | 22 |
| 第三胶片 | 23 |
| 第二通孔 | 24 |
| 第三通孔 | 25 |
| 第二导电材料 | 26 |
| 第三导电材料 | 27 |
| 第三线路基板 | 130 |
| 第一铜箔片 | 28 |
| 第二铜箔片 | 29 |
| 第三导电线路图形 | 30 |
| 第四导电线路图形 | 31 |
| 第一防焊层 | 32 |
| 第二防焊层 | 33 |
| 十层线路板 | 100 |
| 十四层线路板 | 200、210 |
| 十三层线路板 | 220、230 |
| 十六层线路基板 | 240、250 |
| 八层线路板 | 260 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图及多个实施例对本技术方案提供的多层线路板及其制作方法作进一步的详细说明。
本技术方案第一实施例提供的十层线路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，请参阅图1，提供四个覆铜基板10。每个覆铜基板10均包括一个绝缘层11及粘结于绝缘层11相对两侧的第一铜箔层12及第二铜箔层13。
所述覆铜基板10可以为玻纤布基覆铜基板、纸基覆铜基板、复合基覆铜基板、芳酰胺纤维无纺布基覆铜基板或合成纤维基覆铜基板等。当然，也可以根据形成的线路板层数的需要而选用两个、三个、五个或者更多个所述覆铜基板10。
第二步，请参阅图2，在每个所述覆铜基板10上形成至少一个第一导电孔14，将每个所述第一铜箔层12制作形成第一导电线路图形15，将每个第二铜箔层13制作形成第二导电线路图形16，第一导电线路图形15和第二导电线路图形16通过所述至少一个第一导电孔14相互电导通，从而得到四个第一线路基板110。
所述第一导电孔14的形成可以采用如下方法：首先，采用机械钻孔的方式在所述覆铜基板10上形成通孔，所述通孔依次贯通所述第一铜箔层12、绝缘层11及第二铜箔层13，并对所述通孔进行除胶渣处理；然后，采用电镀的方式在所述通孔的内部电镀如铜、银或金等金属，从而得到所述第一导电孔14。优选地，在所述通孔的内部电镀铜。更优选地，在进行电镀时，通过电镀填孔工艺将所述通孔完全填充。当然，也可以先在所述通孔的孔壁电镀金属，以形成所述第一导电孔14，之后再在所述通孔内填充树脂；或者在形成所述通孔后在所述通孔内填充导电膏，固化所述导电膏形成所述第一导电孔14。
本领域技术人员还可以理解，也可以先采用激光烧蚀的方式在所述覆铜基板10上形成盲孔，所述盲孔贯通所述第一铜箔层12和绝缘层11，然后，采用电镀填孔工艺在所述盲孔的内部填充电镀金属，从而得到所述第一导电孔14；也可以采用开铜窗的方式先在所述第一铜箔层12的要形成所述第一导电孔14的位置蚀刻开铜窗，之后再采用激光烧蚀的方式在所述绝缘层11上烧蚀从而形成盲孔，然后，采用电镀填孔工艺在所述盲孔的内部填充电镀金属，从而得到所述第一导电孔14。
第一导电线路图形15及第二导电线路图形16可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺制作形成。
本实施方式中，四个所述第一线路基板110上的第一导电线路图形15和第二导电线路图形16根据实际要制得的线路板进行设定，各覆铜基板10中的第一导电线路图形15和第二导电线路图形16设置可以相同，也可以不同。
第三步，请参阅图3-4，将四个所述第一线路基板110中的一个所述第一线路基板110制成一个第二线路基板120。所述第二线路基板120的制作方法可以包括以下步骤：
首先，在所述第一线路基板110的第一导电线路图形15上依次叠合第一胶片17及离型膜18，在所述第一线路基板110的第二导电线路图形16上贴合保护膜19。其次，预压合所述第一线路基板110、第一胶片17及离型膜18及保护膜19，使所述第一胶片17与所述第一线路基板110粘结在一起，同时也使所述保护膜19粘合在所述第二导电线路图形16上。去除所述离型膜18。然后，在所述第一胶片17上形成至少一个第一通孔20，所述第一通孔20贯通所述第一胶片17，并使部分第一导电线路图形15从所述第一通孔20底部露出。再者，在所述第一通孔20内形成第一导电材料21，从而所述第一导电材料21与所述第一导电线路图形15相互电导通。最后，去除所述保护膜19，得到所述第二线路基板120。
本实施例中，所述第一胶片17为半固化胶片，其可以为玻纤布半固化片、纸基半固化片、复合基半固化片、芳酰胺纤维无纺布半固化片、合成纤维半固化片或纯树脂半固化片等。
其中，预压合的作用是为了加热所述第一胶片17，使所述第一胶片17产生一定的粘性，从而与所述第一线路基板110粘结在一起。所述第一胶片17的预压合的温度、预压合的压力及预压合的时间均远小于所述第一胶片17的压合需要的温度、压合需要的压力及压合需要的时间，故，预压合后的所述第一胶片17仍保留了其半固化性质。在本实施例中，所述第一胶片17的预压合的温度范围为60-110℃，预压合的时间范围为10-60秒，预压合的压力范围为5-15kg/cm2，对应所述第一胶片17的压合温度范围为180-250℃，压合的时间范围为60-120分钟，压合的压力范围为200-300
kg/cm2。优选地，所述第一胶片17的预压合的温度为80℃，预压合的时间为30秒，预压合的压力为10kg/cm2，压合的温度为210℃，压合的时间为80分钟，压合的压力为250kg/cm2。
本实施例中，所述离型膜18为迈拉片（mylar），其用于保护所述第一胶片17，防止预压合时，所述第一胶片17与与其相接触的物体（例如预压合所用的钢板或压合治具）相粘结而无法分离。所述离型膜18也可以为其他如聚乙烯离型膜或聚丙烯离型膜等离型材料。
所述保护膜19用于保护所述第二导电线路图形16，以防止所述第二导电线路图形16在后续的预压合或制作第一导电孔的步骤中发生氧化及损伤。在本实施例中，所述保护膜19包括聚酯薄膜及贴合于聚酯薄膜上的低粘性的胶层。当然，聚酯薄膜也可以为其他如聚乙烯膜、聚丙烯膜等高分子薄膜，仅需有较好的耐热性即可。
本实施例中，所述第一通孔20采用激光钻孔的方式形成。另外，因激光钻孔工艺是通过高能量的激光烧蚀所述第一胶片17以形成孔，烧蚀时会产生一些残渣，故，优选地，在激光钻孔之后对所述第一通孔20进行除胶渣处理，除残渣可选用等离子体除胶渣处理工艺或化学除胶渣工艺等。
本实施例中，采用印刷金属导电膏的方式在第一通孔20内填充第一导电材料21。所述金属导电膏可以为导电铜膏、导电银膏、导电锡膏等，优选为导电铜膏。具体地，首先，将金属导电膏通过丝网印刷的方式填充于第一通孔20内；然后，对导电金属膏进行烘烤，使得所述导电金属膏固化，形成第一导电材料21。对导电金属膏烘烤的温度低于所述第一胶片17固化的温度，从而不影响所述第一胶片17的半固化性质。
另外，在叠合所述第一胶片17及离型膜18之前，优选地，可以先对所述第一导电线路图形15进行表面粗化处理，如棕化处理，以增强所述第一胶片17与所述第一导电线路图形15之间的结合力。
当然，也可以根据形成的线路板层数的需要制作多个所述第二线路基板120。
第四步，请参阅图5，将四个所述第一线路基板110中的两个所述第一线路基板110制成两个第三线路基板130。每个所述第三线路基板130的制作方法均可以包括以下步骤：
首先，在所述第一线路基板110的第一导电线路图形15上叠合第二胶片22及离型膜，在所述第一线路基板110的第二导电线路图形16上叠合第三胶片23及离型膜。其次，预压合所述第一线路基板110、第二胶片22及第三胶片23，使所述第二胶片22、所述第一线路基板110及所述第三胶片23粘结在一起。然后，除去所述第一线路基板110两侧的离型膜。再者，在所述第二胶片22上形成至少一个第二通孔24，所述第二通孔24贯通所述第二胶片22，并使部分第一导电线路图形15从所述第二通孔24底部露出，在所述第三胶片23上形成至少一个第三通孔25，所述第三通孔25贯通所述第三胶片23，并使部分第二导电线路图形16从所述第三通孔25底部露出。最后，在所述第二通孔24内形成第二导电材料26，及在所述第三通孔25内形成第三导电材料27，从而所述第二导电材料26与所述第一导电线路图形15相互电导通，所述第三导电材料27与所述第二导电线路图形16相互电导通，得到所述第三线路基板130。
本实施例中，两个第三线路基板130的所述第二通孔24及第三通孔25的设置位置及数量根据实际要制得的线路板进行设定，各第三线路基板130中的第二通孔24及第三通孔25设置位置及数量可以相同也可以不同。
另外，此步骤与上述第三步类似，此步骤中离型膜的材质和作用与第三步中的离型膜18的材质和作用均相同，预压合的条件及作用也与第三步中的预压合的条件及作用相同。所述第二通孔24及第三通孔25的形成方式也可以与第三步中的第一通孔20的形成方式相同。在所述第二通孔24及第三通孔25内形成第二导电材料26及第三导电材料27的方式也可以与第三步中的第一通孔20内形成第一导电材料21的方式相同。另外，优选地，在激光钻孔之后也对所述第二通孔24及第三通孔25进行除胶渣处理，以去除所述第二通孔24及第三通孔25内的残渣，除残渣处理可以选用等离子体除胶渣处理工艺或化学除胶渣处理工艺等。优选地，在叠合所述第二胶片22及第三胶片23前，也对所述第一导电线路图形15及第二导电线路图形16进行表面粗化处理。
当然，也可以根据形成的线路板层数的需要不形成所述第三线路基板130，或者制作形成一个或两个以上的所述第三线路基板130。
第五步，请参阅图6，提供第一铜箔片28和第二铜箔片29，依次堆叠并一次压合所述第二铜箔片29、一个所述第三线路基板130、一个所述第一线路基板110、另一个所述第三线路基板130、一个所述第二线路基板120及所述第一铜箔片28使其成为一个整体。所述整体中，所述第一铜箔片28和第二铜箔片29分别为所述整体两侧的最外层导电层，且相邻的绝缘层11之间通过第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起，相邻的绝缘层11及铜箔之间通过第一胶片17或者第二胶片22或者第三胶片粘结在一起。具体地，所述第二铜箔片29与一个所述第三线路基板130的第二胶片22直接相粘结，所述第一线路基板110与与所述第二铜箔片29直接粘结的第三线路基板130的第三胶片23直接粘结，另外一个第三线路基板130位于所述第一线路基板110与第一铜箔片28之间，且与所述第一线路基板110直接粘结，所述第二线路基板120位于距所述第二铜箔片29较远的第三线路基板130与第一铜箔片28之间，所述第一铜箔片28与所述第二线路基板120的第一胶片17相粘结。
在对齐并堆叠所述第二铜箔片29、一个所述第三线路基板130、一个所述第一线路基板110、另一个所述第三线路基板130、一个所述第二线路基板120及所述第一铜箔片28时，应保证所述第三线路基板130、一个所述第一线路基板110、另一个所述第三线路基板130、一个所述第二线路基板120之间的精准对位。在实际操作时，在进行堆叠的过程中，可以将所述第三线路基板130、一个所述第一线路基板110、另一个所述第三线路基板130、一个所述第二线路基板120中分别设置对位孔，采用具有与对位孔相对应的定位销的治具进行对位。
本实施例中，由于每个所述第三线路基板130的相对两个表面分别具有第二胶片22和第三胶片23，所述第二线路基板120的与所述第二铜箔片29相邻的表面具有第一胶片17，因半固化材料加热具有一定的流动性，经过压合过程后，一个所述第三线路基板130、一个所述第一线路基板110、另一个所述第三线路基板130及一个所述第二线路基板120的各所述第一导电线路图形15、第二导电线路图形16均相应嵌入各第一胶片17、第二胶片22及第三胶片23形成的绝缘层中，所述第二铜箔片29与一个所述第三线路基板130的第二胶片22相粘，所述第一铜箔片28与所述第二线路基板120的第一胶片17相粘，从而使各层紧密结合。
第六步，请参阅图7，将第二铜箔片29制作形成第三导电线路图形30，将第一铜箔片28制作形成第四导电线路图形31。
所述第三导电线路图形30和第四导电线路图形31可以通过影像转移工艺及蚀刻工艺形成。
第七步，请参阅图8，在所述第三导电线路图形30的表面形成第一防焊层32，在所述第四导电线路图形31的表面形成第二防焊层33，得到十层线路板100。
第一防焊层32和第二防焊层33可以通过印刷防焊油墨的方式形成。第一防焊层32用于保护第三导电线路图形30，第二防焊层33用于保护第四导电线路图形31。
可以理解的是，本技术方案提供的线路板的制作方法也可以应用于其他层数的多层线路板的制作。其中，制作多层线路板时，可以在所述第一线路基板110、第二线路基板120及第三线路基板130这三种线路基板中选取一种、两种或三种进行组合，每种的数量可以为一个或多个，当然，也可以再选一个所述第一铜箔片28、或同时选一个第一铜箔片28及第二铜箔片29进行组合，具体可以参考如下方法进行：
方法一：该方法用于形成2N层线路板，N为大于或者等于4的自然数。具体为：首先，将M个第一线路基板110（M为大于或等于2的自然数，且N大于2M-1）、M-1个第三线路基板130、（N-2M+1）个第二线路基板120对齐并叠合成一个叠合基板，并使两个第一线路基板110分别位于所述叠合基板的最外两侧，或者使一个第一线路基板110及一个第二线路基板120分别位于所述叠合基板的最外两侧，或者两个第二线路基板120分别位于所述叠合基板的最外两侧，且相邻的绝缘层11之间有第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23；其次，经过一次性压合所述叠合基板后得到2N层线路板。所述2N层线路板中，两个第一线路基板110分别位于所述2N层线路板的最外两侧，或者一个第一线路基板110及一个第二线路基板120分别位于所述2N层线路板的最外两侧，或者两个第二线路基板120分别位于所述2N层线路板的最外两侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起。所述叠合基板的叠合方法具体可以参考如下实施例：
第二实施例：本实施例中， M为大于或等于2的自然数，且N大于2M-1）所述叠合基板可以通过如下方法形成：首先，将M个第一线路基板110中的一个第一线路基板110作为最外层线路基板；其次，在剩余的M-1个第一线路基板110以及M-1个第三线路基板130中，将一个第三线路基板130及一个第一线路基板110堆叠形成一个仅有两个线路基板的第一堆叠单元，从而得到M-1个第一堆叠单元；然后，将N-2M+1个第二线路基板120堆叠形成一个仅有第二线路基板120的第二堆叠单元，所述第二堆叠单元可以包括一个或多个第二线路基板120；最后，将M-1个所述第一堆叠单元与所述第二堆叠单元堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板110上，并使每个第一堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板110靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110，使所述第二堆叠单元中的每个所述第二线路基板120的第一胶片17较相应的第二线路基板120的第二导电线路图形16均靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110，从而获得所述堆叠基板。
当然，M-1个所述第一堆叠单元与一个所述第二堆叠单元的堆叠方式有多种，具体可以为：所述第二堆叠单元可以位于相邻的所述第一堆叠单元与所述作为最外层线路基板的第一线路基板110之间；所述第二堆叠单元也可以位于相邻的两个所述第一堆叠单元之间；所述第二堆叠单元也可以位于距离作为最外层线路基板的第一线路基板110最远的第一堆叠单元的第一线路基板110上。
对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，只需要在所述叠合基板中增加或减少所述第一堆叠单元的数量即可；或者在所述叠合基板中增加或减少所述第二堆叠单元的数量即可；或者在所述叠合基板中增加或减少所述第二堆叠单元中的所述第二线路基板120的数量即可。
本领域技术人员可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在本实施例所形成所述多层线路板的叠合基板的作为最外层线路基板的第一线路基板110上叠加一个或多个第二线路基板120，从而获得一个新的多层线路板，所述新的多层线路板中，一个第一线路基板110及一个第二线路基板120分别为所述新的多层线路板两侧的最外层线路基板，或者两个第二线路基板120分别为所述新的多层线路板两侧的最外层线路基板。
请参阅图9，以下以N=7，M=3时通过第二实施例的一种堆叠方式得到的十四层线路板200的结构为例对本实施例进行说明。所述十四层线路板200通过将三个第一线路基板110、两个第三线路基板130以及两个第二线路基板120对齐并叠合成一叠合基板，并一次压合所述叠合基板后形成。所述十四层线路板200中，两个第一线路基板110分别位于所述十四层线路板200的最外两侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起。具体的，所述十四层线路板200的叠合基板可以通过如下方法形成：首先，将一个第一线路基板110作为所述叠合基板的最外层线路基板，剩余的两个第一线路基板110与两个第三线路基板130中，将一个第一线路基板110与一个第三线路基板130堆叠形成一个第一堆叠单元，从而得到两个第一堆叠单元，并将两个一个第二线路基板120堆叠形成一个第二堆叠单元；其次，将所述第二堆叠单元中的一个所述第二线路基板120直接与作为最外层线路基板的第一线路基板110相贴，两个第一堆叠单元依次堆叠于距离作为最外层线路基板的第一线路基板110最远的第二线路基板120上，使每个第一堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板110靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110，每个所述第二线路基板120的第一胶片17均较相应的第二线路基板120的第二导电线路图形16均靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110，从而得到所述叠合基板。
第三实施例：本实施例中， M为大于或等于2的自然数，且N=3M-2）所述叠合基板可以通过如下方法形成：首先，将M个第一线路基板110中的一个第一线路基板110作为最外层线路基板；其次，在剩余的M-1个第一线路基板110、M-1个第二线路基板120以及M-1个第三线路基板130中，将一个第一线路基板110、一个第二线路基板120及一个第三线路基板130堆叠形成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，从而得到（M-1）个第三堆叠单元；最后，将M-1个所述第三堆叠单元堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板110上，并使每个第三堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第三堆叠单元中的第一线路基板110靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110，从而得到所述叠合基板。
当然，所述第三堆叠单元中的三个线路基板的堆叠方式有多种，具体可以为：在每个第三堆叠单元中，将所述第三线路基板130设置于相邻的第一线路基板110与第二线路基板120之间，此时，所形成的叠合基板中，每个第三堆叠单元中的第二线路基板120较相应的第三堆叠单元中的第三线路基板130靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110；或者在每个第三堆叠单元中，将所述第一线路基板110设置于相邻的第三线路基板130与第二线路基板120之间，此时，所形成的叠合基板中，每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第三堆叠单元中的第二线路基板120靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110；或者在每个第三堆叠单元中，将所述第三堆叠单元中的第二线路基板120设置于相邻的第三线路基板130与第一线路基板110之间，此时，所形成的叠合基板中，所述第一线路基板110与所述第一胶片17直接相贴，且每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第三堆叠单元中的第二线路基板120靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110。
对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，只需要在所述叠合基板中增加或减少所述第三堆叠单元的数量即可。
本领域技术人员可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中增加一个或多个如第二实施例中的所述第二堆叠单元，所述第二堆叠单元中的所述第二线路基板120的数量可以为一个或多个，所述第二堆叠单元可以位于相邻的所述第三堆叠单元与所述作为最外层线路基板的第一线路基板110之间，也可以位于相邻的两个所述第三堆叠单元之间，也可以堆叠于距离作为最外层线路基板的第一线路基板110最远的第三堆叠单元上。本领域技术人员还可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中增加一个或多个如第二实施例中的所述第一堆叠单元。本领域技术人员还可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中同时增加如第二实施例中的所述第一堆叠单元及第二堆叠单元。
另外，本领域技术人员还可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在本实施例所形成的所述多层线路板的叠合基板的作为最外层线路基板的第一线路基板110上或者在本实施例进行上述增层后形成的多层线路板的叠合基板的作为最外层线路基板的第一线路基板110上叠加一个或多个第二线路基板120，从而获得一个新的多层线路板，所述新的多层线路板中，一个第一线路基板110及一个第二线路基板120分别为所述新的多层线路板两侧的最外层线路基板，或者两个第二线路基板120分别为所述新的多层线路板两侧的最外层线路基板。
请参阅图10，以下以N=7，M=3时通过第三实施例的一种堆叠方式得到的十四层线路板210的结构为例对本实施例进行说明。所述十四层线路板210通过将三个第一线路基板110、两个第三线路基板130以及两个第二线路基板120对齐并叠合成一叠合基板，并一次压合所述叠合基板后形成。所述十四层线路板210中，一个第一线路基板110及一个第二线路基板120分别位于所述十四层线路板210的最外两侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起。具体的，所述十四层线路板210的叠合基板可以通过如下方法形成：将一个第二线路基板120、一个第三线路基板130及一个第一线路基板110依次堆叠成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，使所述第三堆叠单元中的第一线路基板110位于相邻的第三线路基板130与第二线路基板120之间，两个所述第三堆叠单元循环排列并堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板110上，且使每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第三堆叠单元中的第二线路基板120靠近作为最外层线路基板的第一线路基板110，从而得到所述叠合基板。
方法二：该方法用于形成2N+1层线路板，N为大于或者等于3的自然数。具体为：首先，将M个第一线路基板110（M为自然数，且N大于2M）、M个第三线路基板130、N-2M个第二线路基板120以及一个第一铜箔片28对齐并叠合成一个叠合基板，并使所述第一铜箔片28位于所述叠合基板的最外一侧，所述第一线路基板110或者所述第二线路基板120位于所述叠合基板的最外另一侧，且相邻的绝缘层11之间有第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28之间有第一胶片17或者第二胶片22；其次，经过一次性压合所述叠合基板后得到2N+1层线路基板，所述2N+1层线路基板中，所述第一铜箔片28位于所述2N+1层线路基板的最外一侧，所述第一线路基板110或者所述第二线路基板120位于所述2N+1层线路基板的最外另一侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28之间通过第一胶片17或者第二胶片22粘结在一起；最后，再将上述2N+1层线路基板的所述第一铜箔片28经过选择性蚀刻形成导电线路图形，即得到2N+1层线路板。所述叠合基板的叠合方法具体可以参考如下实施例：
第四实施例：本实施例中， M为大于或等于1的自然数，且N大于2M，所述叠合基板可以通过如下方法形成：首先，将一个第三线路基板130及一个第一线路基板110堆叠形成一个仅有两个线路基板的第一堆叠单元，从而得到M个第一堆叠单元；其次，将N-2M个所述第二线路基板120堆叠形成一个第二堆叠单元；最后，将M个所述第一堆叠单元与所述第二堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片28上，并使每个第一堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板110靠近所述第一铜箔片28，所述第二堆叠单元中的每个所述第二线路基板120的第一胶片17较相应的第二线路基板120的第二导电线路图形16均靠近所述第一铜箔片28，从而获得所述叠合基板。
当然，M个所述第一堆叠单元与一个所述第二堆叠单元的堆叠方式有多种，具体可以为：所述第二堆叠单元可以位于相邻的所述第一堆叠单元与所述第一铜箔片28之间；所述第二堆叠单元也可以位于相邻的两个所述第一堆叠单元之间；所述第二堆叠单元也可以堆叠于距离所述第一铜箔片28最远的第一堆叠单元的第一线路基板110上。
对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，只需要在所述叠合基板中增加或减少所述第一堆叠单元的数量即可；或者在所述叠合基板中增加或减少所述第二堆叠单元的数量即可；或者在所述叠合基板中增加或减少所述第二堆叠单元中的所述第二线路基板120的数量即可。
请参阅图11，以下以N=6，M=3时通过第四实施例的一种堆叠方式得到的十三层线路基板220的结构为例对本实施例进行说明。所述十三层线路基板220通过将两个第一线路基板110、两个第三线路基板130、两个第二线路基板120以及一个第一铜箔片28对齐并叠合成一叠合基板，并一次压合所述叠合基板后所形成。所述十三层线路基板220中，所述第一铜箔片28位于所述十三层线路基板220的最外一侧，所述第二线路基板120为所述十三层线路基板220的最外另一侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28之间通过第三胶片23粘结在一起。具体的，所述十三层线路基板220的叠合基板可以通过如下方法形成：将一个第一线路基板110与一个第三线路基板130堆叠形成一个第一堆叠单元，从而得到两个第一堆叠单元，将两个第二线路基板120堆叠形成一个第二堆叠单元；将两个所述第一堆叠单元依次堆叠于所述第一铜箔片上，使每个第一堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板110靠近第一铜箔片28，将所述第二堆叠单元堆叠于距离所述第一铜箔片28最远的第一堆叠单元的第一线路基板110上，且使每个所述第二线路基板120的第一胶片17较相应的第二线路基板120的第二导电线路图形16均靠近所述第一铜箔片28，从而得到所述叠合基板。
第五实施例：本实施例中， M为大于或等于1的自然数，且N=3M，所述叠合基板可以通过如下方法形成：将一个第一线路基板110、一个第二线路基板120及一个第三线路基板130堆叠成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，从而形成M个第三堆叠单元；将M个所述第三堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片28上，并且，使每个第三堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第三堆叠单元中的第一线路基板110靠近所述第一铜箔片28，从而获得所述堆叠基板。
当然，所述第三堆叠单元中的三个线路基板的堆叠方式有多种，具体可以为：在每个第三堆叠单元中，将所述第三线路基板130设置于相邻的第一线路基板110与第二线路基板120之间，此时，所形成的叠合基板中，每个第三堆叠单元中的第二线路基板120较相应的第三堆叠单元中的第三线路基板130靠近所述第一铜箔片28；或者在每个第三堆叠单元中，将所述第一线路基板110设置于相邻的第三线路基板130与第二线路基板120之间，此时，所形成的叠合基板中，每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第三堆叠单元中的第二线路基板120靠近所述第一铜箔片28；或者在每个第三叠合单元中，将第二线路基板120设置于相邻的第三线路基板130与第一线路基板110之间，此时，所形成的叠合基板中，所述第一线路基板110与所述第一胶片17直接相贴，且每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第三堆叠单元中的第二线路基板靠近所述第一铜箔片28。
对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，只需要在所述叠合基板中增加或减少所述第三堆叠单元的数量即可。
本领域技术人员可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中增加一个或多个如第二实施例中的所述第二堆叠单元，所述第二堆叠单元中的所述第二线路基板120的数量可以为一个或多个，其中，所述第二堆叠单元可以位于相邻的所述第三堆叠单元与所述第一铜箔片28之间，也可以位于相邻的两个所述第三堆叠单元之间，也可以堆叠于距离所述第一铜箔片28最远的第三堆叠单元上。本领域技术人员还可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中增加一个或多个如第二实施例中的所述第一堆叠单元。本领域技术人员还可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中同时增加如第二实施例中的所述第一堆叠单元及第二堆叠单元。
请参阅图12，以下以N=6，M=2时通过第五实施例的一种堆叠方式得到的十三层线路基板230的结构为例对本实施例进行说明。所述十三层线路基板230通过将两个第一线路基板110、两个第三线路基板130、两个第二线路基板120以及一个第一铜箔片28对齐并叠合成一叠合基板，并一次压合所述叠合基板后所形成。所述十三层线路基板230中，所述第一铜箔片28位于所述十三层线路基板230的最外一侧，一个第一线路基板110为所述十三层线路板230的最外另一侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28之间通过第一胶片17粘结在一起。具体的，所述十三层线路基板230的叠合基板可以通过如下方法形成：将一个第二线路基板120、一个第三线路基板130及一个第一线路基板110依次堆叠成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，使所述第三堆叠单元中的第三线路基板130位于第一线路基板110与第二线路基板120之间，将两个所述第三堆叠单元循环排列并堆叠于所述第一铜箔片28上，且使每个第三堆叠单元中的第二线路基板120较相应的第三堆叠单元中的第三线路基板130靠近所述第一铜箔片28，从而得到所述叠合基板。
方法三：该方法用于形成2N+2层线路板，N为大于或者等于4的自然数。具体为：首先，将M个第一线路基板110（M为自然数，且N大于2M+1）、M+1个第三线路基板130、N-2M-1个第二线路基板120、一个第一铜箔片28以及一个第二铜箔片29对齐并叠合成一个叠合基板，并使所述第一铜箔片28及第二铜箔片29分别位于所述叠合基板的最外两侧层导电层，且相邻的绝缘层11之间有第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28之间及相邻的绝缘层11及第二铜箔片29之间均有第一胶片17或者第二胶片22或者第三胶片；其次，经过一次性压合所述叠合基板后得到2N+2层线路基板，所述2N+2层线路基板中，所述第一铜箔片28及所述第二铜箔片29分别位于所述2N+2层线路基板的最外两侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28之间及相邻的绝缘层11及第二铜箔片29之间均通过第一胶片17或者第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起；最后，将上述2N+2层线路基板的所述第一铜箔片28及第二铜箔片29分别经由选择性蚀刻形成导电线路图形，即得到2N+2层线路板。所述叠合基板的叠合方法具体可以参考如下实施例：
第六实施例：本实施例中， M为大于或等于1的自然数，且N大于2M+1，所述叠合基板可以通过以下方法形成：首先，将一个第三线路基板130及一个第一线路基板110堆叠成一个仅有两个线路基板的第一堆叠单元，从而形成M个第一堆叠单元；其次，将N-2M-1个所述第二线路基板120堆叠形成一个第二堆叠单元；最后，将剩余的一个第三线路基板130、M个所述第一堆叠单元及一个所述第二堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片28与第二铜箔片29之间，以使所述剩余的一个第三线路基板130与所述第二铜箔片29直接相贴，每个第一堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板110靠近所述第一铜箔片28，每个所述第二线路基板120的第一胶片17较相应的第二线路基板120的第二导电线路图形16均靠近所述第一铜箔片28，从而得到所述叠合基板。
当然，M个所述第一堆叠单元与一个所述第二堆叠单元的堆叠方式有多种，具体可以为：所述第二堆叠单元可以位于相邻的所述第一堆叠单元与所述第一铜箔片28之间；所述第二堆叠单元也可以位于相邻的两个所述第一堆叠单元之间；所述第二堆叠单元也可以位于距离所述第一铜箔片28最远的第一堆叠单元的第一线路基板110上。
对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，只需要在所述叠合基板中增加或减少所述第一堆叠单元的数量即可；或者在所述叠合基板中增加或减少所述第二堆叠单元的数量即可；或者在所述叠合基板中增加或减少所述第二堆叠单元中的所述第二线路基板120的数量即可。
请参阅图13，以下以N=7，M=3时通过第六实施例的一种堆叠方式得到的十六层线路基板240的结构为例对本实施例进行说明。所述十六层线路基板240通过将两个第一线路基板110、三个第三线路基板130、两个第二线路基板120、一个第一铜箔片28及一个第二铜箔片29对齐并叠合成一叠合基板，并一次压合所述叠合基板后形成。所述十六层线路基板240中，所述第一铜箔片28及第二铜箔片29分别位于所述十六层线路基板的最外两侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28及相邻的绝缘层11及第二铜箔片29之间均通过第一胶片17或者第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起。具体的，所述十六层线路基板240的叠合基板可以通过如下方法形成：将一个第一线路基板110与一个第三线路基板130堆叠形成一个第一堆叠单元，从而得到两个第一堆叠单元，两个一个第二线路基板120堆叠形成一个第二堆叠单元；将剩余的一个第三线路基板130以及M个所述第一堆叠单元、一个所述第二堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片28与第二铜箔片29之间，并使所述剩余的一个第三线路基板130与所述第二铜箔片29直接相贴，所述第二堆叠单元中的一个所述第二线路基板120直接与所述第一铜箔片28相贴，且每个所述第二线路基板120的第一胶片17较相应的第二线路基板120的第二导电线路图形16均靠近所述第一铜箔片，两个第一堆叠单元依次堆叠于距离所述第一铜箔片28最远的第二线路基板120上，且每个第一堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板110靠近第一铜箔片28，从而得到所述叠合基板。
第七实施例：本实施例中， M为大于或等于1的自然数，且N=3M+1，所述叠合基板可以通过如下方法形成：首先，将一个第一线路基板110、一个第二线路基板120及一个第三线路基板130堆叠成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，从而形成M个第三堆叠单元；其次，将剩余的一个第三线路基板130、M个所述第三堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片28与第二铜箔片29之间，并使所述剩余的一个第三线路基板130与所述第二铜箔片29直接相贴，M个所述第三堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片28及所述剩余的一个第三线路基板130之间，并使，每个第三堆叠单元中的第三线路基板130均较相应的第三堆叠单元中的第一线路基板110靠近所述第一铜箔片28，从而获得所述堆叠基板。
当然，所述第三堆叠单元中的三个线路基板的堆叠方式有多种，具体可以为：在每个所述第三堆叠单元中，将所述第三线路基板130设置于相邻的第一线路基板110与第二线路基板120之间，此时，所形成的叠合基板中，每个第三堆叠单元中的第二线路基板120较相应的第三堆叠单元中的第三线路基板130靠近所述第一铜箔片28；或者每个所述第三堆叠单元中，将所述第一线路基板110设置于相邻的第三线路基板130与第二线路基板120之间，此时，所形成的叠合基板中，每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第三堆叠单元中的第二线路基板120靠近所述第一铜箔片28；或者在每个所述第三堆叠单元中，将第二线路基板120设置于相邻的第三线路基板130与第一线路基板110之间，此时，所形成的叠合基板中，每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第二线路基板120靠近所述第一铜箔片28。
对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，只需要在所述叠合基板中增加或减少所述第三堆叠单元的数量即可。
本领域技术人员可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中增加一个或多个如第二实施例中的所述第二堆叠单元，所述第二堆叠单元的所述第二线路基板120的数量可以为一个或多个，所述第二堆叠单元可以位于相邻的所述第三堆叠单元与所述第一铜箔片28之间，所述第二堆叠单元也可以位于相邻的两个所述第三堆叠单元之间，所述第二堆叠单元也可以位于距离所述第一铜箔片28最远的第三堆叠单元及所述剩余的一个第三线路基板130之间，所述第二堆叠单元也可以位于所述第二铜箔片29与所述剩余的一个所述第三线路基板130之间。本领域技术人员还可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中增加一个或多个如第二实施例中的所述第一堆叠单元中。本领域技术人员还可以理解，对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，还可以在所述叠合基板中同时增加如第二实施例中的所述第一堆叠单元中及第二堆叠单元。
请参阅图14，以下以N=7，M=2时通过第七实施例的一种堆叠方式得到的十六层线路基板250的结构为例对本实施例进行说明。所述十六层线路基板250通过将两个第一线路基板110、三个第三线路基板130、两个第二线路基板120、一个第一铜箔片28及一个第二铜箔片29对齐并叠合成一叠合基板，并一次压合所述叠合基板后形成。所述十六层线路基板250中，所述第一铜箔片28及第二铜箔片29分别位于所述十六层线路基板的最外两侧，且相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17、第二胶片22或者第三胶片23粘结在一起，相邻的绝缘层11及第一铜箔片28之间及相邻的绝缘层11及第二铜箔片29之间均通过第二胶片22或者第三胶片粘结在一起。具体的，所述十六层线路基板250的叠合基板可以通过如下方法形成：将一个第二线路基板120、一个第三线路基板130及一个第一线路基板110依次堆叠成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，使每个所述第三堆叠单元中，所述第一线路基板110位于相邻的所述第二线路基板120及第三线路基板130之间；将剩余的一个第三线路基板130、两个所述第一堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片28与第二铜箔片29之间，使所述剩余的一个第三线路基板130与所述第二铜箔片29直接相贴，使两个所述第三堆叠单元循环排列并堆叠于所述第一铜箔片28与所述剩余的一个第三线路基板130之间，且使每个第三堆叠单元中的第三线路基板130较相应的第三堆叠单元中的第二线路基板120靠近所述第一铜箔片28，从而得到所述叠合基板。
方法三：该方法用于形成2N+2层线路板，N为大于等于1的自然数。具体为：将N个第二线路基板120、一个第一线路基板110对齐并叠合成一个叠合基板，使得每个所述第二线路基板120的第一胶片17较第二导电线路图形16均更靠近所述第一线路基板110，经过一次性压合所述叠合基板后得到2N+2层线路基板，即得到2N+2层线路板。所述2N+2层线路板中，相邻的绝缘层11之间通过第一胶片17粘结在一起。
当然，N个所述第二线路基板120与一个第一线路基板110的堆叠方式有多种，具体可以为：所述第一线路基板110设置于相邻的两个第二线路基板120之间，且每个所述第二线路基板120的第一胶片17较第二导电线路图形16均更靠近所述第一线路基板110；或者将所述第一线路基板110作为所述叠合基板的最外层线路基板，N个所述第二线路基板120依次堆叠于所述第一线路基板110的一侧。
对本实施例中的多层线路板进行增层或减层时，只需要在所述叠合基板中增加或减少所述第二线路基板120的数量即可。
第八实施例，请参阅图15，以下以N=3时通过本方法三得到的八层线路板260的结构为例对本实施例进行说明。所述八层线路板260可以通过如下方法形成：首先，将一个第一线路基板110与三个第二线路基板120对齐并叠合成一叠合基板，使所述第一线路基板110位于所述叠合基板的最外一侧，且每个所述第二线路基板120的第一胶片17较第二导电线路图形16均更靠近所述第一线路基板110；其次，一次压合所述叠合基板，即可获得所述八层线路板260。
当然，也可不限于上述方法一至方法三的排布。
可以理解的是，上述方法一至方法三形成的叠合基板在进行一次压合以及将铜箔形成导电线路图形（如果有此步骤）之后，还可以包括在压合后从两侧露出的导电线路图形表面形成防焊层的步骤。
本技术方案提供的多层线路板制作方法，同时制作多个线路基板，然后通过贴合的方式在部分线路基板的一个或两个表面形成胶片，并在胶片内形成通孔并形成有导电材料。这样，根据需要，堆叠铜箔、贴合有胶片和导电材料的线路基板和未贴合有胶片的线路基板，从而通过一次压合便可得到多层线路板。由于多个线路基板可以同时进行制作，从而可以缩短线路板制作的时间。由于各线路基板分别单独制作，相比于现有技术中逐层叠加的方式，能够提高线路板制作的良率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
Claims (24)
1.一种多层线路板的制作方法，包括步骤：
提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于4的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；
将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；
在N个所述第一线路基板中取N-2M+1个第一线路基板，其中，M为大于或等于2的自然数，且N大于2M-1，在N-2M+1个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合一第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M+1个第一线路基板制成N-2M+1个第二线路基板；
在N个所述第一线路基板中取M-1个第一线路基板，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在M-1个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M-1个所述第一线路基板制成M-1个第三线路基板；以及
一次压合剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成2N层线路板，在所述2N层线路板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，并且，两个第一线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者一个第一线路基板及一个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧，或者两个第二线路基板位于所述2N层线路板的最外两侧。
2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成2N层线路板之前，对齐并堆叠所述剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：
将M个第一线路基板中的一个第一线路基板作为所述叠合基板的最外层线路基板；在剩余的M-1个第一线路基板以及M-1个第三线路基板中，将一个第三线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的第一堆叠单元，从而得到M-1个第一堆叠单元；
将N-2M+1个所述第二线路基板堆叠形成一个第二堆叠单元；
将M-1个所述第一堆叠单元与一个所述第二堆叠单元堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板上，并使每个第一堆叠单元中的第三线路基板均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板靠近作为最外层线路基板的第一线路基板，使所述第二堆叠单元中的每个所述第二线路基板的第一胶片较相应的第二线路基板的第二导电线路图形均靠近作为最外层线路基板的第一线路基板，从而得到所述叠合基板。
3.如权利要求2所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将M-1个所述第一堆叠单元与所述第二堆叠单元堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板上的步骤中，所述第二堆叠单元位于相邻的所述第一堆叠单元与所述作为最外层线路基板的第一线路基板之间，或者所述第二堆叠单元位于相邻的两个所述第一堆叠单元之间，或者所述第二堆叠单元堆叠于距离作为最外层线路基板的第一线路基板最远的第一堆叠单元的第一线路基板上。
4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，N＝3M-2，在压合剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成2N层线路板之前，对齐并堆叠所述剩余的M个第一线路基板、所述N-2M+1个第二线路基板及所述M-1个第三线路基板以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：
将M个第一线路基板中的一个第一线路基板作为最外层线路基板；
在剩余的M-1个第一线路基板、M-1个第二线路基板、M-1个第三线路基板中，将一个第一线路基板、一个第二线路基板及一个第三线路基板堆叠形成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，从而得到M-1个第三堆叠单元；
将M-1个所述第三堆叠单元堆叠于作为最外层线路基板的第一线路基板上，并使每个第三堆叠单元中的第三线路基板均较对应的第三堆叠单元中的第一线路基板靠近作为最外层线路基板的第一线路基板，从而得到所述叠合基板。
5.如权利要求4所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在所述第三堆叠单元中，所述第三线路基板设置于相邻的第一线路基板与第二线路基板之间，或者所述第一线路基板设置于相邻的第三线路基板与第二线路基板之间，或者所述第二线路基板设置于相邻的第三线路基板与第一线路基板之间。
6.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N-2M+1个第一线路基板制成N-2M+1个第二线路基板包括步骤：
在N-2M+1个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N-2M+1个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合一个保护膜；
预压合所述第一线路基板、第一胶片、离型膜及保护膜，使所述第一胶片与所述第一线路基板粘结在一起，使所述保护膜粘合在所述第二导电线路图形上；
去除所述离型膜；
通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出；
通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料；以及去除所述保护膜。
7.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将M-1个第一线路基板制成M-1个第三线路基板包括步骤：
在M-1个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第二胶片和一个离型膜，在M-1个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合一个第三胶片和另一个离型膜；
预压合所述第一线路基板、第二胶片、第三胶片及两个离型膜，使所述第二胶片和第三胶片粘结在所述第一线路基板的两侧；
去除所述两个离型膜；
通过激光钻孔工艺在所述第二胶片中形成所述至少一个第二通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第二通孔中露出，通过激光钻孔工艺在所述第三胶片中形成所述至少一个第三通孔，部分第二导电线路图形从所述至少一个第三通孔中露出；以及
通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第二通孔内形成第二导电材料，通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第三通孔内形成第三导电材料。
8.一种多层线路板的制作方法，包括步骤：
提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于3的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；
将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；
在N个所述第一线路基板中取N-2M个第一线路基板，其中，M为自然数，且N大于2M，在N-2M个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M个所述第一线路基板制成N-2M个第二线路基板；
在N个所述第一线路基板中取M个第一线路基板，在M个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在M个所述第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，在每个所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M个所述第一线路基板制成M个第三线路基板；
提供第一铜箔片，一次压合剩余的M个第一线路基板、N-2M个所述第二线路基板、M个所述第三线路基板以及所述第一铜箔片以形成2N+1层线路基板，在所述2N+1层线路基板中，相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间通过第一胶片或者第二胶片粘结在一起，且所述第一铜箔片位于所述2N+1层线路基板最外一侧，一个所述第一线路基板或者一个所述第二线路基板位于所述2N+1层线路基板的最外另一侧；以及
将所述第一铜箔片经由选择性蚀刻制成导电线路图形，获得2N+1层线路板。
9.如权利要求8所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在一次压合剩余的M个第一线路基板、N-2M个所述第二线路基板、M个所述第三线路基板以及所述第一铜箔片以形成2N+1层线路基板之前，对齐并堆叠所述剩余的M个第一线路基板、N-2M个所述第二线路基板、M个所述第三线路基板以及所述第一铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：在剩余的M个第一线路基板以及M个第三线路基板中，将一个第三线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的第一堆叠单元，从而得到M个第一堆叠单元；
将N-2M个所述第二线路基板堆叠形成一个第二堆叠单元；
将M个所述第一堆叠单元与一个所述第二堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片上，并使每个第一堆叠单元中的第三线路基板均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板靠近所述第一铜箔片，使所述第二堆叠单元中的每个所述第二线路基板的第一胶片较相应的第二线路基板的第二导电线路图形均靠近所述第一铜箔片，从而得到所述叠合基板。
10.一种如权利要求9所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将M个所述第一堆叠单元与所述第二堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片上的步骤中，所述第二堆叠单元位于相邻的所述第一堆叠单元与所述第一铜箔片之间，或者所述第二堆叠单元位于相邻的两个所述第一堆叠单元之间，或者所述第二堆叠单元堆叠于距离所述第一铜箔片最远的第一堆叠单元的第一线路基板上。
11.如权利要求8所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，N＝3M，在一次压合剩余的M个第一线路基板、N-2M个所述第二线路基板、M个所述第三线路基板以及所述第一铜箔片以形成2N+1层线路基板之前，对齐并堆叠所述剩余的M个第一线路基板、N-2M个所述第二线路基板、M个所述第三线路基板以及所述第一铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：
在剩余的M个第一线路基板、M个第二线路基板以及M个第三线路基板中，将一个第一线路基板、一个第二线路基板及一个第三线路基板堆叠形成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，从而得到M个第三堆叠单元；
将M个所述第三堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片上，并使每个第三堆叠单元中的第三线路基板均较相应的第三堆叠单元中的第一线路基板靠近所述第一铜箔片，从而得到所述叠合基板。
12.如权利要求11所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在所述第三堆叠单元中，所述第三线路基板设置于相邻的第一线路基板与第二线路基板之间，或者所述第一线路基板设置于相邻的第三线路基板与第二线路基板之间，或者所述第二线路基板设置于相邻的第三线路基板与第一线路基板之间。
13.如权利要求8所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N-2M个第一线路基板制成N-2M个第二线路基板包括步骤：
在N-2M个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N-2M个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合一个保护膜；
预压合所述第一线路基板、第一胶片、离型膜及保护膜，使所述第一胶片与所述第一线路基板粘结在一起，使所述保护膜粘合在所述第二导电线路图形上；
去除所述离型膜；
通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出；
通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料；以及去除所述保护膜。
14.如权利要求8所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将M个第一线路基板制成M个第三线路基板包括步骤：
在M个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第二胶片和一个离型膜，在M个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合一个第三胶片和另一个离型膜；
预压合所述第一线路基板、第二胶片、第三胶片及两个离型膜，使所述第二胶片和第三胶片粘结在所述第一线路基板的两侧；
去除所述两个离型膜；
通过激光钻孔工艺在所述第二胶片中形成所述至少一个第二通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第二通孔中露出，通过激光钻孔工艺在所述第三胶片中形成所述至少一个第三通孔，部分第二导电线路图形从所述至少一个第三通孔中露出；以及
通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第二通孔内形成第二导电材料，通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第三通孔内形成第三导电材料。
15.一种多层线路板的制作方法，包括步骤：
提供N个覆铜基板，其中，N为大于或者等于3的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；
将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；
在N个所述第一线路基板中取N-2M-1个第一线路基板，其中，M为自然数，且N大于2M+1，在N-2M-1个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合一第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相应的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-2M-1个所述第一线路基板制成N-2M-1个第二线路基板；
在N个所述第一线路基板中取M+1个第一线路基板，在M+1所述个第一线路基板中的每个第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在所述M+1个第一线路基板中的每个第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将M+1个所述第一线路基板制成M+1个第三线路基板；
提供第一铜箔片及第二铜箔片，一次压合所述第一铜箔片、剩余的M个第一线路基板、N-2M-1个所述第二线路基板、M+1个所述第三线路基板以及所述第二铜箔片以形成2N+2层线路基板，在所述2N+2层线路基板中，所述第一铜箔片及所述第二铜箔片分别位于所述2N+2层线路基板的最外两侧，且相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间及相邻的绝缘层及第二铜箔片之间均通过第一胶片或者第二胶片或者第三胶片粘结在一起；以及
将所述第一铜箔片及第二铜箔片分别经由选择性蚀刻制成导电线路图形，以获得2N+2层线路板。
16.如权利要求15所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在一次压合所述第一铜箔片、剩余的M个第一线路基板、N-2M-1个所述第二线路基板、M+1个所述第三线路基板以及所述第二铜箔片以形成2N+2层线路基板之前，对齐并堆叠所述第一铜箔片、剩余的M个第一线路基板、N-2M-1个所述第二线路基板、M+1个所述第三线路基板以及所述第二铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：
在剩余的M个第一线路基板以及M个第三线路基板中，将一个第三线路基板及一个第一线路基板堆叠形成一个仅有两个线路基板的第一堆叠单元，从而得到M个第一堆叠单元；
将N-2M-1个所述第二线路基板堆叠形成一个第二堆叠单元；
将剩余的一个第三线路基板、M个所述第一堆叠单元以及一个所述第二堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片与所述第二铜箔片之间，并使所述剩余的一个第三线路基板与所述第二铜箔片直接相贴，使每个第一堆叠单元中的第三线路基板均较相应的第一堆叠单元中的第一线路基板靠近所述第一铜箔片，使所述第二堆叠单元中的每个所述第二线路基板的第一胶片较相应的第二线路基板的第二导电线路图形均靠近所述第一铜箔片，从而得到所述叠合基板。
17.如权利要求16所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在将剩余的一个第三线路基板、M个所述第一堆叠单元、一个所述第二堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片与所述第二铜箔片之间的步骤中，所述第二堆叠单元位于相邻的所述第一堆叠单元与所述第一铜箔片之间，或者所述第二堆叠单元位于相邻的两个所述第一堆叠单元之间，或者所述第二堆叠单元堆叠于距离所述第一铜箔片最远的第一堆叠单元的第一线路基板上。
18.如权利要求15所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，N＝3M+1，在一次压合所述第一铜箔片、剩余的M个第一线路基板、N-2M-1个所述第二线路基板、M+1个所述第三线路基板以及所述第二铜箔片以形成2N+2层线路基板之前，对齐并堆叠所述第一铜箔片、剩余的M个第一线路基板、N-2M-1个所述第二线路基板、M+1个所述第三线路基板以及所述第二铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：
在剩余的M个第一线路基板、M个第二线路基板及M个第三线路基板中，将一个第一线路基板、一个第二线路基板及一个第三线路基板堆叠形成一个仅有三个线路基板的第三堆叠单元，从而得到M个第三堆叠单元；
将剩余的一个第三线路基板以及M个所述第三堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片与第二铜箔片之间，并使所述剩余的一个第三线路基板与所述第二铜箔片直接相贴，M个所述第三堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片及所述剩余的一个第三线路基板之间，使每个第三堆叠单元中的第三线路基板均较相应的第三堆叠单元中的第一线路基板靠近所述第一铜箔片，从而得到所述叠合基板。
19.如权利要求18所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在所述第三堆叠单元中，所述第三线路基板设置于相邻的第一线路基板与第二线路基板之间，或者所述第一线路基板设置于相邻的第三线路基板与第二线路基板之间，或者所述第二线路基板设置于相邻的第三线路基板与第一线路基板之间。
20.如权利要求15所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N-2M-1个第一线路基板制成N-2M-1个第二线路基板包括步骤：
在N-2M-1个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N-2M-1个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合一个保护膜；
预压合所述第一线路基板、第一胶片、离型膜及保护膜，使所述第一胶片与所述第一线路基板粘结在一起，使所述保护膜粘合在所述第二导电线路图形上：
去除所述离型膜；
通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出；
通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料；以及去除所述保护膜。
21.如权利要求15所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将M+1个第一线路基板制成M+1个第三线路基板包括步骤：
在M+1个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第二胶片和一个离型膜，在M+1个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合一个第三胶片和另一个离型膜；
预压合所述第一线路基板、第二胶片、第三胶片及两个离型膜，使所述第二胶片和第三胶片粘结在所述第一线路基板的两侧；
去除所述离型膜；
通过激光钻孔工艺在所述第二胶片中形成所述至少一个第二通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第二通孔中露出，通过激光钻孔工艺在所述第三胶片中形成所述至少一个第三通孔，部分第二导电线路图形从所述至少一个第三通孔中露出；以及
通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第二通孔内形成第二导电材料，通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第三通孔内形成第三导电材料。
22.一种多层线路板的制作方法，包括步骤：
提供N+1个覆铜基板，其中，N为大于或者等于1的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N+1个所述覆铜基板制成N+1个第一线路基板；
在N+1个所述第一线路基板中取N个第一线路基板，在N个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N个所述第一线路基板制成N个第二线路基板；
一次压合N个所述第二线路基板及剩余的一个第一线路基板以形成2N+2层线路板，在所述2N+2层线路板中，每个所述第二线路基板中的第一胶片较第二导电线路图形更靠近所述第一线路基板，相邻的绝缘层之间通过第一胶片粘结在一起。
23.如权利要求22所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N个第一线路基板制成N个第二线路基板包括步骤：
在N个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板的第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N个所述第一线路基板中的每个所述第一线路基板的第二导电线路图形表面贴合一个保护膜；
预压合所述第一线路基板、第一胶片、离型膜及保护膜，使所述第一胶片与所述第一线路基板粘结在一起，使所述保护膜粘合在所述第二导电线路图形上；
去除所述离型膜；
通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出；
通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料；以及去除所述保护膜。
24.一种多层线路板，其特征在于，所述多层线路板采用如权利要求1至23中任一项所述的多层线路板的制作方法制成，所述多层线路板包括多层绝缘层、多层胶片及多层导电线路图形，每层绝缘层的相对两侧各设置有一层所述导电线路图形，且每层绝缘层两侧的导电线路图形通过设置在该绝缘层内的至少一个导电孔电导通，每层胶片的相对两侧各设置有一层所述导电线路图形，且每层胶片的相对两侧的导电线路图形通过设置在该胶片内的导电材料电导通，该胶片内的导电材料通过印刷导电膏形成。
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