JPH04221887A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH04221887A JPH04221887A JP40543990A JP40543990A JPH04221887A JP H04221887 A JPH04221887 A JP H04221887A JP 40543990 A JP40543990 A JP 40543990A JP 40543990 A JP40543990 A JP 40543990A JP H04221887 A JPH04221887 A JP H04221887A
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- copper foil
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- electrolytic copper
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- Withdrawn
Links
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、多層プリント配線板の
製造方法に係り、特に内層材に対する銅箔の積層工程の
改善に関する。近年、電子機器の多機能化および小型化
の傾向に伴い、そこに使用されるプリント配線板も多層
化や高密度化の要求が高まっている。このため、プリン
ト配線板の表面回路の配線パターンも微細化の傾向が強
まっており、積層加工時に発生する表面層欠陥（例えば
打痕等）を防止する手段の開発が望まれている。
製造方法に係り、特に内層材に対する銅箔の積層工程の
改善に関する。近年、電子機器の多機能化および小型化
の傾向に伴い、そこに使用されるプリント配線板も多層
化や高密度化の要求が高まっている。このため、プリン
ト配線板の表面回路の配線パターンも微細化の傾向が強
まっており、積層加工時に発生する表面層欠陥（例えば
打痕等）を防止する手段の開発が望まれている。
【０００２】
【従来の技術】図２は従来の製造工程を示す図であって
、図２（ａ）は積層前の分解断面図，図２（ｂ）は積層
後の断面図を示す。なお、構成，動作の説明を理解し易
くするために全図を通じて同一部分には同一符号を付し
てその重複説明を省略する。（ａ），（ｂ）両図におい
て、１は基板の表面に導電性の配線パターン１ａを形成
してなる内層材（この図では基板の両面に配線パターン
を備えた例を示す）、２はガラスクロスや紙等の基材に
、調整された絶縁性の樹脂ワニスを含浸させ、乾燥処理
した半硬化状態のシートからなるプリプレグであって、
加熱／加圧処理によってその両面に重なる部材を接着硬
化する機能を有する。３は表面層用銅箔であってプリプ
レグ２を介して内層材の表面に接着された後、その銅箔
表面に所要の手順により配線パターンが形成され、多層
プリント配線板の層を形成する。４は加熱／加圧処理の
際の治具となるステンレス製等の中間板であって、その
表面は平滑面を保ち、塵埃の付着の無い状態で使用され
る。５は金型であって上下両面に対向配置され、加熱／
加圧処理を行うプレス機構の一部を形成するものである
。図２（ａ）に示すように各部材を位置決めピン等を用
いて精密に重ね合わせ、金型５に挟み加熱／加圧処理を
行うことにより図２（ｂ）のように硬化成形される。こ
の後所要の加工手順を経由して表面層用銅箔は配線パタ
ーンに成形され。多層プリント配線板として製品化され
る。
、図２（ａ）は積層前の分解断面図，図２（ｂ）は積層
後の断面図を示す。なお、構成，動作の説明を理解し易
くするために全図を通じて同一部分には同一符号を付し
てその重複説明を省略する。（ａ），（ｂ）両図におい
て、１は基板の表面に導電性の配線パターン１ａを形成
してなる内層材（この図では基板の両面に配線パターン
を備えた例を示す）、２はガラスクロスや紙等の基材に
、調整された絶縁性の樹脂ワニスを含浸させ、乾燥処理
した半硬化状態のシートからなるプリプレグであって、
加熱／加圧処理によってその両面に重なる部材を接着硬
化する機能を有する。３は表面層用銅箔であってプリプ
レグ２を介して内層材の表面に接着された後、その銅箔
表面に所要の手順により配線パターンが形成され、多層
プリント配線板の層を形成する。４は加熱／加圧処理の
際の治具となるステンレス製等の中間板であって、その
表面は平滑面を保ち、塵埃の付着の無い状態で使用され
る。５は金型であって上下両面に対向配置され、加熱／
加圧処理を行うプレス機構の一部を形成するものである
。図２（ａ）に示すように各部材を位置決めピン等を用
いて精密に重ね合わせ、金型５に挟み加熱／加圧処理を
行うことにより図２（ｂ）のように硬化成形される。こ
の後所要の加工手順を経由して表面層用銅箔は配線パタ
ーンに成形され。多層プリント配線板として製品化され
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の多層プリント配
線板の製造方法においては、積層時の組み込み作業では
表面層用銅箔３と治具の中間板４とは分離したものとし
て扱っていた。ところが微小な塵埃や異物等が組み込み
作業時に表面層用銅箔３と中間板４の間に浸入して積層
後に表面層欠陥（例えば打痕等）を引き起こすことがあ
る。従って、積層時に発生した表面層欠陥が表面回路形
成の際に支障をきたし、銅残りによる短絡および間隙不
良等の問題が生じていた。
線板の製造方法においては、積層時の組み込み作業では
表面層用銅箔３と治具の中間板４とは分離したものとし
て扱っていた。ところが微小な塵埃や異物等が組み込み
作業時に表面層用銅箔３と中間板４の間に浸入して積層
後に表面層欠陥（例えば打痕等）を引き起こすことがあ
る。従って、積層時に発生した表面層欠陥が表面回路形
成の際に支障をきたし、銅残りによる短絡および間隙不
良等の問題が生じていた。
【０００４】本発明は上記従来の問題点に鑑みなされた
もので、積層工程の組み込み作業時における表面層用銅
箔の取扱性を向上させ、かつ積層後の表面層欠陥を防止
することのできる多層プリント配線板の製造方法の提供
を目的とする。
もので、積層工程の組み込み作業時における表面層用銅
箔の取扱性を向上させ、かつ積層後の表面層欠陥を防止
することのできる多層プリント配線板の製造方法の提供
を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は図２に示すように、基材の表面に導電性の配
線パターンを形成してなる内層材１の表面に、プリプレ
グ２を介して表面層用銅箔３を貼着し、該表面層用銅箔
３の表面に治具となる中間板４を重ね、該中間板４を金
型５に挟んで加熱／加圧することにより形成する多層プ
リント配線板の積層工程において、前記表面層用銅箔３
として図１に示すように前記中間板４の表面に予め電解
銅めっき処理によって所要の厚みに形成した電解銅箔６
を用い、前記中間板４に形成された電解銅箔６を前記プ
リプレグ２に重ね、金型５に挟んで加熱／加圧後に前記
中間板４を前記電解銅箔６から剥離するように構成する
。
に本発明は図２に示すように、基材の表面に導電性の配
線パターンを形成してなる内層材１の表面に、プリプレ
グ２を介して表面層用銅箔３を貼着し、該表面層用銅箔
３の表面に治具となる中間板４を重ね、該中間板４を金
型５に挟んで加熱／加圧することにより形成する多層プ
リント配線板の積層工程において、前記表面層用銅箔３
として図１に示すように前記中間板４の表面に予め電解
銅めっき処理によって所要の厚みに形成した電解銅箔６
を用い、前記中間板４に形成された電解銅箔６を前記プ
リプレグ２に重ね、金型５に挟んで加熱／加圧後に前記
中間板４を前記電解銅箔６から剥離するように構成する
。
【０００６】
【作用】本発明では、図１（ｂ）に示すように予め中間
板４の片面に電解銅めっき処理により所要の厚みに電解
銅箔を析出させ、これをそのまま図１（ｃ）に示すよう
に組み込んで積層するようにし、積層形成後、中間板４
を前記電解銅箔６から剥離するように構成する。これに
より表面層の銅箔はめっき析出のために中間板４の表面
との間を無塵埃状態で形成され、かつ保護された状態の
ままで積層できるため表面層欠陥が無い多層プリント配
線板が製造可能となる。
板４の片面に電解銅めっき処理により所要の厚みに電解
銅箔を析出させ、これをそのまま図１（ｃ）に示すよう
に組み込んで積層するようにし、積層形成後、中間板４
を前記電解銅箔６から剥離するように構成する。これに
より表面層の銅箔はめっき析出のために中間板４の表面
との間を無塵埃状態で形成され、かつ保護された状態の
ままで積層できるため表面層欠陥が無い多層プリント配
線板が製造可能となる。
【０００７】
【実施例】以下本発明の実施例を図面によって詳述する
。図１は本発明の製造工程を示す図であって、（ａ）は
中間板４に電解めっき処理を行うために洗浄処理をおこ
なった状態を示す。なお中間板４は析出した電解銅箔を
容易に剥離するためにステンレス製等の平滑面に形成し
た薄板を利用する。（ｂ）は電解めっき処理の結果、中
間板４の片面に電解銅箔６を所要の厚みに析出させた状
態を示す。（ｃ）は内層材１の両面に対してそれぞれプ
リプレグ２を重ね、各プリプレグ２の表面に電解銅箔６
を対面させて中間板４を位置決めし、金型５を上下に配
置組み込みした状態を示す。（ｄ）は（ｃ）の状態を金
型５を用いて挟み付け、加熱／加圧処理を行うことによ
り多層板として形成された後、中間板４を電解銅箔６か
ら剥離した状態を示し、中間板４および金型５の記載は
省略している。中間板４の平滑面に析出された電解銅箔
６の中間板４側はいわゆる光沢面に形成され、その反対
面はめっき作用のため粗化面となっている。従ってプリ
プレグ２は電解銅箔６の粗化面とは密着でき、中間板４
の電解銅箔６に対する密着性は弱く、容易に剥離できる
。
。図１は本発明の製造工程を示す図であって、（ａ）は
中間板４に電解めっき処理を行うために洗浄処理をおこ
なった状態を示す。なお中間板４は析出した電解銅箔を
容易に剥離するためにステンレス製等の平滑面に形成し
た薄板を利用する。（ｂ）は電解めっき処理の結果、中
間板４の片面に電解銅箔６を所要の厚みに析出させた状
態を示す。（ｃ）は内層材１の両面に対してそれぞれプ
リプレグ２を重ね、各プリプレグ２の表面に電解銅箔６
を対面させて中間板４を位置決めし、金型５を上下に配
置組み込みした状態を示す。（ｄ）は（ｃ）の状態を金
型５を用いて挟み付け、加熱／加圧処理を行うことによ
り多層板として形成された後、中間板４を電解銅箔６か
ら剥離した状態を示し、中間板４および金型５の記載は
省略している。中間板４の平滑面に析出された電解銅箔
６の中間板４側はいわゆる光沢面に形成され、その反対
面はめっき作用のため粗化面となっている。従ってプリ
プレグ２は電解銅箔６の粗化面とは密着でき、中間板４
の電解銅箔６に対する密着性は弱く、容易に剥離できる
。
【０００８】以上の説明は４層の多層プリント配線板に
ついて説明したが、それ以上の多層プリント配線板にな
る場合は、最上部と最下部以外の中間板には各両面に電
解銅箔を形成させる必要がある。また、中間板上に予め
表面回路を形成させた状態で積層し、表面層作成工程を
省いてもよい。
ついて説明したが、それ以上の多層プリント配線板にな
る場合は、最上部と最下部以外の中間板には各両面に電
解銅箔を形成させる必要がある。また、中間板上に予め
表面回路を形成させた状態で積層し、表面層作成工程を
省いてもよい。
【０００９】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば、積層板の表面欠陥を防止でき、表面回路形成に
おける銅残り不良等がなくなるのでパターン微細化およ
び歩留まり向上に効果がある。
よれば、積層板の表面欠陥を防止でき、表面回路形成に
おける銅残り不良等がなくなるのでパターン微細化およ
び歩留まり向上に効果がある。
【図１】 本発明の製造工程を示す図である。
【図２】 従来の製造工程を示す図である。
１ 内層材
１ａ 配線パターン
２ プリプレグ
３ 表面層用銅箔
４ 中間板
５ 金型
６ 電解銅箔
Claims (1)
- 【請求項１】 基材の表面に導電性の配線パターンを
形成してなる内層材の表面に、プリプレグを介して表面
層用銅箔を貼着し、該表面層用銅箔の表面に治具となる
中間板を重ね、該中間板を金型に挟んで加熱／加圧する
ことにより形成する多層プリント配線板の積層工程にお
いて、前記表面層用銅箔として前記中間板（４）の表面
に予め電解銅めっき処理によって所要の厚みに形成した
電解銅箔（６）を用い、前記中間板（４）に形成された
電解銅箔（６）を前記プリプレグ（２）に重ね、金型（
５）で挟んで加熱／加圧後に前記中間板（４）を前記電
解銅箔（６）から剥離することを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40543990A JPH04221887A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40543990A JPH04221887A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04221887A true JPH04221887A (ja) | 1992-08-12 |
Family
ID=18515035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40543990A Withdrawn JPH04221887A (ja) | 1990-12-25 | 1990-12-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04221887A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103582322A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-02-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层线路板及其制作方法 |
-
1990
- 1990-12-25 JP JP40543990A patent/JPH04221887A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103582322A (zh) * | 2012-07-19 | 2014-02-12 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 多层线路板及其制作方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |