CN103578357A

CN103578357A - 塑料面板和使用该塑料面板的平板显示设备

Info

Publication number: CN103578357A
Application number: CN201310311315.3A
Authority: CN
Inventors: 吴忠玩; 孙号远
Original assignee: LG Display Co Ltd
Current assignee: LG Display Co Ltd
Priority date: 2012-07-25
Filing date: 2013-07-23
Publication date: 2014-02-12
Anticipated expiration: 2033-07-23
Also published as: US20140029230A1; CN103578357B; US9198291B2; KR20140014616A; KR101876234B1

Abstract

塑料面板和使用该塑料面板的平板显示设备。讨论了平板显示面板。一种平板显示面板，所述平板显示面板包括：显示区域，所述显示区域被配置为显示图像、具有多个面板电极；非显示区域。所述非显示区域中设置有连接到所述面板电极的多条链接线。所述显示区域和所述非显示区域设置在基底基板中。电连接到所述链接线和设置在驱动元件中的多个链接端子的多个链接焊盘设置在附着到所述非显示区域中的所述驱动元件的接合部件中。两个电阻焊盘分别连接到通过所述驱动元件彼此电连接的两个链接端子。至少两个测试焊盘分别连接到所述两个电阻焊盘。

Description

塑料面板和使用该塑料面板的平板显示设备

技术领域

本发明的实施方式涉及应用于平板显示设备的显示面板，更具体地，涉及塑料面板。

背景技术

平板显示（FPD）设备应用于各种电子产品，诸如便携式电话、平板个人计算机（PC）、笔记本计算机等。

FPD设备包括液晶显示（LCD）设备、等离子体显示面板（PDP）、有机发光二极管（OLED）显示设备等。最近，电泳显示（EPD）设备广泛用作FPD设备。

图1是示意地例示相关技术FDP设备的构造的图。图2是例示图1中的显示面板通过导电构件附着到驱动集成电路（IC）的状态的实施方式的截面图。

如图1所例示，FPD设备包括显示图像的显示面板10、上面安装了各种电路组件的印刷电路板（PCB、主板）70、将PCB70连接到显示面板10的柔性印刷电路（FPC）60、安装在显示面板10上并且根据通过FPC60从PCB70传送的电信号驱动显示面板10的驱动IC（D-IC）20。

取决于以上描述的FPD设备的类型，显示面板10可以使用各种类型的面板，诸如液晶面板、PDP、有机发光显示面板、EPD面板等。一般地，显示面板10由上基板16和下基板15构成。

显示面板10包括基本上显示图像的显示区域和不能够显示图像的非显示区域。在非显示区域中设置了多条输出链接线30和多条输入链接线50，输出链接线30将驱动IC20电链接到在显示区域中布置的多条面板线（选通线或者数据线），输入链接线50将驱动IC20电链接到FPC60。

驱动IC20可以是用于驱动显示面板10的数据线的数据驱动器IC、用于驱动显示面板10的选通线的选通驱动器IC、或者用于一体地驱动数据线和选通线的显示驱动器IC（DDI）。在图1中，显示驱动器IC被例示为驱动IC20的示例。

在其中驱动IC20直接安装在显示面板10上的玻璃上芯片（COG）类型中，如图1所例示，当诸如各向异性导电膜（ACF）这样的各向异性导电构件40通过将驱动IC20压向显示面板10而布置在多条链接线30、50与驱动IC20之间时，驱动IC20电连接到链接线30和链接线50。

为此，如图2所例示，在与链接线30和50相对应的驱动IC20的一个侧表面布置链接端子（凸块）21，因而，当压缩驱动IC20时，链接端子21的下侧表面压缩导电构件40中包括的导电球体42并且硬化，从而将链接线30、50电链接到驱动IC20。在这个例子中，在链接线30和链接线50上形成多个透明电极31和透明电极51，用于辅助链接端子21与链接线30、链接线50之间的电连接。

在这个例子中，充分数量的导电球体被链接端子21充分压缩，以确保显示面板10与驱动IC20之间的电传导。因此，以上描述的压缩处理必然需要测试导电球体42是否被链接端子21充分压缩的操作。

为此，使用以下方案：在显示面板10下方布置显微镜以透过显示面板10检查在透明电极31和51或者链接线30和50上形成的精细凹进32和52，并且相机捕捉通过显微镜检查的凹进32和52的图像以获取图像数据，从而测试凹进32和52，其中链接线30和50或者透明电极31和51被凹陷的导电球体42压缩。在此，凹进表示当导电球体42在链接端子21和显示面板10上压缩时、由于使导电球体42的一部分凹陷而形成在透明电极31和51或者链接线30和50上的压扁的标记。也就是说，存在多个被凹陷的导电球体（或者破裂的导电球体）42压扁的标记表示链接线30和50紧密附着到链接端子21，并且还表示链接端子21电连接到链接线30和链接线50。

最近，利用即使折叠或者卷起时也不会损坏的塑料面板的FPD设备的使用继续增加。

特别地，考虑到功耗低、成本低的特性，用EPD面板制造用户能够携带并且使用的电子书，电子书被容纳并且保持在例如书包这样的其中放置了各种物品的空间中。EPD面板制造为塑料面板。

除了电子书，为了便携性原因，用塑料面板制造了各种电子产品。除了EPD面板，可以将液晶面板、等离子体显示面板、有机发光显示面板等制造为塑料面板。

在此，塑料面板表示其中构成显示面板10的基底基板由诸如塑料这样的合成树脂形成的显示面板。也就是说，塑料面板的基底基板是塑料基底基板。

即使当驱动IC20安装在塑料面板10上时，仍使用上述导电球体42和压缩处理，并且应用测试导电构件40中包括的导电球体42是否充分压缩到链接端子21的操作。

然而，在塑料面板10中，难以视觉地确定链接线30和50压缩和凹陷在其中的凹进的程度。

特别地，在使用玻璃基板作为基底基板的显示面板10中，取决于导电球体42与链接端子21之间的接合状况不同地示出通过链接线（金属层）30和50或者透明电极31和51示出的凹进程度，并且通过比较凹进程度来确定COG接合状况和凹进程度。然而，在塑料面板10中，由于基于COG接合状况的凹进程度是类似的，所以难以检查凹进程度之间的差异。

为了提供附加描述，在塑料面板10中，当导电球体42压缩在链接端子21和塑料基底基板上时，导电球体42凹陷或者破裂，因而在不紧密附着到链接端子21和塑料基底基板的情况下通过链接线30和50卡在塑料基底基板中，因而，凹陷的导电球体42的数量减少。因此，难以使用凹陷的导电球体42确定凹进程度之间的差异。具体地，由于链接线30和50由不透明金属形成，所以在塑料面板中，更难以确定导电球体42的破裂程度（凹陷程度）。

发明内容

因此，本发明的实施方式旨在提供一种平板显示面板和使用该平板显示面板的平板显示设备，基本上消除了由于相关技术的限制和缺陷引起的一个或者更多个问题。

本发明的一方面旨在提供一种平板显示面板和使用该平板显示面板的FPD设备，其中，设置在接合部件中的两个电阻图案连接到通过接合到该接合部件的驱动元件的内部电阻器彼此电连接的两个链接端子，并且连接到用于电阻测量的两个测试焊盘。

本发明的其它优点和特征将在以下的说明书中进行部分阐述，并且一部分对于本领域的技术人员来说将在研读以下内容后变得清楚，或者可以从本发明的实践获知。本发明的这些目的和其它优点可以通过在本书面描述及其权利要求书及附图中具体指出的结构来实现和获得。

为了实现这些和其它优点，并且根据本发明的目的，如这里所具体实施和广泛描述的，提供了一种平板显示面板，所述平板显示面板包括：显示区域，所述显示区域被配置为显示图像、具有多个面板电极；非显示区域，所述非显示区域中设置有连接到所述面板电极的多条链接线，其中，所述显示区域和所述非显示区域设置在基底基板中，电连接到所述链接线和设置在驱动元件中的多个链接端子的多个链接焊盘设置在附着到所述非显示区域中的所述驱动元件的接合部件中，两个电阻焊盘分别连接到通过所述驱动元件彼此电连接的两个链接端子，至少两个测试焊盘分别连接到所述两个电阻焊盘。

根据本发明的另一个方面，提供了一种平板显示设备，所述平板显示设备包括：平板显示面板；接合到设置在所述平板显示面板中的所述接合部件的所述驱动元件，其中，所述驱动元件中包括的所述链接端子连接到所述链接焊盘，所述多个链接端子中连接到所述两个电阻焊盘的所述两个链接端子通过所述驱动元件的内部电阻器彼此电连接，所述驱动元件是柔性印刷电路（FPC），FPC的一侧接合到所述接合部件，另一侧接合到上面安装了驱动IC的印刷电路板（PCB），所述两个测试焊盘设置在所述平板显示面板的所述非显示区域中。

应该理解的是，对本发明的以上概述和以下详述都是示例，并旨在对所要求保护的本发明提供进一步的解释。

附图说明

附图被包括进来以提供对本发明的进一步理解，并结合到本申请中且构成本申请的一部分，这些附图例示了本发明的实施方式，并与说明书一起用于解释本发明的原理。在附图中：

图1是示意地例示相关技术FDP设备的构造的图；

图2是例示相关技术中图1的显示面板通过导电构件附着到驱动IC的状态的实施方式的截面图；

图3是用于示意地描述根据本发明的第一实施方式的FPD设备的图；

图4是例示根据本发明的第一实施方式的图3的FPD设备中平板显示面板的接合部件接合到驱动IC的状态的平面图；

图5是例示根据本发明的第一实施方式的图4的第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻的等效电路的示例图；

图6是例示根据本发明的第一实施方式的应用于FPD设备的平板显示面板的驱动IC和测试焊盘之间的连接状态的截面图；

图7和图8是例示图3所例示的根据本发明的第一实施方式的FPD设备的修改示例的图；

图9是用于示意地描述根据本发明的第二实施方式的FPD设备的图；

图10是用于示意地描述根据本发明的第三实施方式的FPD设备的图。

具体实施方式

下面将详细描述本发明的示例实施方式，在附图中例示出了本发明的实施方式的示例。尽可能在整个附图中用相同的附图标记代表相同或类似部分。

此后将参考附图详细描述本发明的实施方式。

图3是用于示意地描述根据本发明的第一实施方式的FPD设备的图。图4是例示图3的FPD设备中平板显示面板的接合部件接合到驱动IC的状态的平面图。图5是例示图4的第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻器的等效电路的示例图；

如图3所例示，根据本发明的第一实施方式的FPD设备包括平板显示面板（面板或者塑料面板）100、驱动IC200、FPC210和PCB（主板）300。在本发明的实施方式中，面板100可以由塑料或者其它树脂材料制成，其提供了柔性。因此，面板100可以是其它材料。

首先，塑料面板100包括：显示图像的显示区域102和与除显示区域102以外的区域相对应的非显示区域104。取决于以上描述的FPD设备的类型，显示面板100可以使用各种类型的面板，诸如液晶面板、等离子体显示面板、有机发光显示面板、EPD面板等。特别地，在塑料面板100中，构成下基板的基底基板由塑料形成。也就是说，根据本发明的塑料面板100被构造为塑料基底基板。

首先，显示区域102包括按照特定间隔排列的多条选通线GL1到GLm、按照特定间隔排列并且与选通线GL1到GLm交叉的多条数据线DL1到DLn、以及分别在由选通线GL1到GLm和数据线DL1到DLn的交叉限定的多个区域中形成的多个像素。在下文，针对多条选通线和多条数据线的通用名称简称为面板线（PL）。

每一个像素P可以包括连接到一条选通线GL和一条数据线DL的薄膜晶体管（TFT）。每一个像素P显示与通过TFT从数据线DL提供的数据信号相对应的图像。例如，当塑料面板100是包括液晶的液晶面板时，每一个像素P可以是调整液晶的透光率、以根据通过TFT从数据线DL提供的数据信号显示图像的液晶单元。

作为另一个示例，当塑料面板100是包括电泳膜或者电子墨水的EPD面板时，每一个像素P可以是改变电泳膜或者电子墨水中包含的带电粒子的位置以根据与通过对应的TFT从对应的数据线DL提供的数据信号相对应的电流调整反射光量、从而显示图像的单元。

第二，非显示区域104包括：接合到驱动IC200的接合部件120，驱动IC200向选通线GL提供选通信号并且向数据线DL提供与选通信号同步的数据信号。在非显示区域104中，排列了用于将在显示区域102中排列的面板线链接到接合部件120的多条链接线LL。取决于相对于驱动IC200的布置位置，链接线LL可以分类为多条输出链接线OLL和多条输入链接线ILL。例如，在图4中，在驱动IC200的下端排列的多条链接线将FPC210电链接到驱动IC200。链接线将从FPC210传送的信号输入到驱动IC200，因此，下文将每条链接线称为输入链接线ILL。在图4中，在驱动IC200的上端排列的多条链接线将从驱动IC200输出的信号施加到面板线。因而，在下文，每一条链接线称为输出链接线OLL。然而，在本发明的实施方式中，区分输入链接线ILL和输出链接线OLL没有实际好处。因此，在以下描述中，除了要求区分输入链接线ILL和输出链接线OLL的例子以外，输入链接线ILL和输出链接线OLL的通用名称称为连接线。

第三，如图4所例示的，在设置在非显示区域104中的接合部件120中设置了电连接到链接线的多个链接图案（或者链接焊盘）LP和不电连接到链接线的至少一个或者更多个测试焊盘TP。链接图案LP电连接到链接线LL，并且可以按照目前通常在显示面板中设置的链接图案的结构来设置。也就是说，可以取决于在显示区域中排列的面板线的结构和在非显示区域中排列的链接线的结构而不同地设置链接图案LP。

在图4中，例示了通过附图标记LP表示设置在接合部件的中心处的仅仅两个链接图案，但是设置在接合部件120中的全部图案都是链接图案。链接图案LP可以按照一一对应关系连接到输出链接线OLL，或者按照一一对应关系连接到输入链接线ILL。

另外，在图4中，按照链接图案LP的数量在驱动IC200下方设置通过导电构件重叠地接合到链接图案LP的多个链接端子。

另外，在下文，在图4所例示的链接图案LP中，特别地，连接到（通过驱动IC200的内部电阻器IR彼此电连接的）两个链接端子的两个链接图案称为电阻图案（或者，电阻焊盘）。也就是说，在图4中，与第一电阻图案RP1连接的第一链接端子通过驱动IC200的内部电阻器IR连接到与第二输入电阻图案RP2连接的第二链接端子，其中第一电阻图案RP1连接到多条输入链接线ILL中的第一输入链接线ILL1（在下文称为第一链接线），第二电阻图案RP2连接到多条输入链接线ILL中的第二输入链接线ILL2（在下文称为第二链接线）。在这个例子中，第一链接端子或者第二链接端子中的一个可以是接地端子。

第一测试焊盘线TP1L从连接到第一电阻图案RP1的第一链接线ILL1分支，并且第一测试焊盘（第一测试图案）TP1连接到第一测试焊盘线TP1L的远端。第二测试焊盘线TP2L从连接到第二电阻图案RP2的第二链接线ILL2分支，并且第二测试焊盘（第二测试图案）TP2连接到第二测试焊盘线TP2L的远端。

在此，当电阻测量端子接触第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2时，测量在第一测试焊盘TP1、连接到第一测试焊盘TP1的第一电阻图案RP1、通过内部电阻器IR电连接到第一电阻图案RP1的第二电阻图案RP2、连接到第二电阻图案RP2的第二测试焊盘TP2之间的电阻。测量的电阻例示为图5的等效电路。也就是说，第一测试焊盘线电阻器TP1LR布置在连接到第一测试焊盘TP1的第一测试焊盘线TP1L上，第一电阻图案电阻器RP1R布置在第一电阻图案RP1和第一链接端子之间的接合部分处，内部电阻器IR布置在驱动IC200中的第一链接端子和第二链接端子之间，第二电阻图案电阻器RP2R布置在第二链接端子和第二电阻图案RP2之间的接合部分处，第二测试焊盘线电阻器TP2LR布置在将第二电阻图案RP2连接到第二测试焊盘TP2的第二测试焊盘线TP2L处。

在此，驱动IC200的内部电阻器IR可以被设定为特定值，并且另外，当设定了第一测试焊盘线TP1L和第二测试焊盘线TP2L中的每条的厚度、长度和成分时，第一测试焊盘线电阻器TP1LR和第二测试焊盘线电阻器TP2LR中的每个可以设定为特定值。

第一电阻图案电阻器RP1R和第二电阻图案电阻器RP2R可以根据将驱动IC200的链接端子电连接到设置在接合部件120中的链接图案LP（包括第一电阻图案电阻器RP1R和第二电阻图案电阻器RP2R）的导电构件中包括的多个导电球体之间的电连接状态而变化。

具体地，当链接端子紧密接合到链接图案同时导电球***于二者之间时，第一电阻图案电阻器RP1R和第二电阻图案电阻器RP2R的每一个具有低值，因为导电球体紧密附着在第一电阻图案RP1和第一链接端子之间以及第二电阻图案RP2和第二链接端子之间。然而，当链接端子在链接端子不紧密附着到链接图案的情况下接合到链接图案同时导电球***于二者之间时，第一电阻图案电阻器RP1R和第二电阻图案电阻器RP2R的每一个具有高值，因为导电球体不紧密附着在第一电阻图案RP1和第一链接端子之间以及第二电阻图案RP2和第二链接端子之间。第一电阻图案电阻器RP1R和第二电阻图案电阻器RP2R可以匹配由于导电球体导致在每一个链接图案中出现的凹进的程度。

因此，通过测量第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻，可以测量第一电阻图案RP1和第一链接端子之间的导电球体的凹进程度、以及第二电阻图案RP2和第二链接端子之间的导电球体的凹进程度。所测量的凹进程度被用作用于确定设置在接合部件120中的链接图案LP的接合程度的数据。

换句话说，通过测量第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻，可以确定第一电阻图案RP1和第一链接端子之间的凹进程度、以及第二电阻图案RP2和第二链接端子之间的凹进程度，并且基于所确定的凹进程度可以确定链接图案和驱动IC200的链接端子之间的接合程度。接合程度可以被用作用于确定驱动IC200是否正常接合到接合部件120的数据。为了在制造工艺中大致应用该确定，要求建立通过多个测试获得的数据的数据库。在该数据库中，凹进程度分别映射到第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻等级。

在下文，将参照图6描述以上描述的电阻图案RP、测试焊盘TP和塑料面板100的结构。

驱动IC200用于向显示区域中设置的面板线施加电信号，并且可以按照各种类型来构造。

驱动IC200可以是用于驱动显示面板100的数据线的数据驱动器IC、用于驱动显示面板100的选通线的选通驱动器IC、或者用于一体地驱动数据线和选通线的显示驱动器IC（DDI）。在图3中，显示驱动器IC被例示为驱动IC200的示例。

也就是说，根据本发明的实施方式的附着到塑料面板的驱动IC200可以是数据驱动器IC、选通驱动器IC和显示驱动器IC中的至少一种。

连接到链接焊盘LP的链接端子（链接凸块）以复数个提供在驱动IC200中，并且在这些链接端子中，分别连接到第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2的第一链接端子和第二链接端子通过驱动IC200的内部电阻器IR彼此电连接。在图4中，例示了第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2分别设置在左侧和右侧，但是本发明的实施方式不限于该结构。也就是说，取决于驱动IC200中通过内部电阻器IR连接的两个链接端子的位置，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2的位置可以不同地改变。

FPC210将用作主板的PCB300连接到塑料面板100。FPC210可以固有地弯曲，因而，当连接到FPC210的PCB300与塑料面板100一起组装作为显示模块时，FPC210可以布置在塑料面板100的底部。

连接到在FPC210中设置的链接端子的链接图案设置在输入链接线ILL的每一个远端。

最后，PCB300是向驱动IC200施加电信号的元件，并且等同地称为主板。

图6是例示根据本发明的第一实施方式的应用于FPD设备的塑料面板的驱动IC和测试焊盘之间的连接状态的截面图。也就是说，图6是例示沿着图4的A-A’线截取的截面的示例图。尽管图6例示了链接图案LP中的仅仅第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2，但是除了第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2以外的链接图案也按照与第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2相同的类型来构造。因此，在以下描述中，对第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2的描述可应用于全部其它链接图案。

现在将详细描述应用于根据本发明的第一实施方式的FPD设备的塑料面板100的制造方法和塑料面板100的构造。

首先，如图6所例示的，在塑料基底基板111上堆叠构成第一链接线ILL1和第一测试焊盘线TP1L的金属层、构成第二链接线ILL2和第二测试焊盘线TP2L的金属层、构成连接到各个链接焊盘LP的链接线的金属层。

在包括金属层的塑料基底基板111上堆叠绝缘层114。

在绝缘层114的将被设置第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2以及测试焊盘TP1和TP2的各个位置处形成多个通孔115，以露出各个金属层。

在各通孔115中堆叠连接到金属层的透明电极116。

在形成在第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2中的通孔115上和通孔115的上端施加导电构件400。也就是说，导电构件400施加于接合到驱动IC200的链接端子LT1和LT2的接合部件120的部分。

最后，将驱动IC200布置在涂布在接合部件120上的导电构件400上，并且通过向驱动IC200施加压力，导电构件400内部（***在通孔115中）的导电球体420通过向驱动IC200施加的压力紧密附着到各个透明电极116，接着接触设置在第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2中的各个透明电极116。因此，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2的链接线（金属层）电连接到设置在驱动IC200中的链接端子LT1和LT2。

在以上描述的塑料面板中，两个测试焊盘TP1和TP2从连接到电阻图案RP1和RP2的各条链接线分支，并且测试焊盘TP1和TP2均包括测试焊盘线和测试焊盘透明电极116，测试焊盘线设置在塑料基底基板中，测试焊盘透明电极116通过形成在沉积在测试焊盘线上的绝缘层114中的测试焊盘通孔115连接到测试焊盘线。在此，测试焊盘线表示金属层的一端，构成第一测试焊盘线TP1L或者第二测试焊盘线TP2L。该金属层的另一端构成第一链接线ILL1或者第二链接线ILL2。

在以上描述的塑料面板中，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2均包括由金属层的另一端构成的链接线和通过形成在沉积在链接线上的绝缘层114中的链接线通孔115连接到链接线的链接线透明电极116。

如上所述，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2以及测试焊盘TP1和TP2按照相同类型设置。也就是说，电阻图案和测试焊盘由堆叠在塑料基底基板111上的金属层（链接线和测试焊盘线）、覆盖金属层的绝缘层114、形成以露出金属层的通孔（链接线通孔和测试焊盘通孔）115、堆叠在通孔115中的透明电极（链接线透明电极和测试焊盘透明电极）116构造。除了第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2以外的各链接图案仅仅包括用作链接线ILL或者OLL的金属层，但是第一电阻图案RP1和第一测试焊盘TP1共享一个金属层，第二电阻图案RP2和第二测试焊盘TP2也共享一个金属层。

为了提供更详细的描述，在从形成在第一电阻图案RP1中的金属层（第一链接线ILL1）分支的第一测试图案线TP1L的远端设置第一测试焊盘TP1，并且在从形成在第二电阻图案RP2中的金属层（第二链接线ILL2）分支的第二测试图案线TP2L的远端设置第二测试焊盘TP2。

在上述构造中，绝缘层114可以包括金属绝缘层112和钝化层113，金属绝缘层112用于将金属层（堆叠在用作根据本发明的实施方式的塑料面板100的基底基板的塑料基底基板111上）与堆叠在金属（第一测试焊盘线ILL1和第二测试焊盘线ILL2、链接线ILL1和ILL2）上的其它半导体层绝缘，钝化层113用于保护形成在金属绝缘层112上的各个半导体层。

可以应用ACF作为导电构件400。导电构件400包括具有通过被压扁（凹进或者微凹）而破裂或者凹陷的特性的多个导电球体420。

导电构件400用于将设置在用于向链接线LL施加电信号的驱动IC200中的链接端子LT1和LT2接合到电阻图案，并且包括多个导电球体420。通过压扁各导电球体420，在链接线透明电极116中形成凹进500。

透明电极116可以由ZnO、ZnO:B、ZnO:Al、SnO2、SnO2:F、氧化铟锡（ITO）、氧化铟锌（IZO）、氧化铟锡锌（ITZO）、氧化锌锡（ZTO）、氧化锑锡（ATO）中的一种透明材料形成。

在上述构造中，驱动IC200的链接端子LT1和LT2利用导电构件（ACF）400的导电球体420接合到电阻图案RP1和RP2。例如，当包括导电球体420的导电构件400施加在测试图案TP上时，导电球体420中的一些***到对应的通孔115中并且施加于透明电极116。在此状态下，通过热增压驱动IC200，链接端子接合到电阻图案RP1和RP2。因而，在构造电阻图案RP1和RP2的通孔115中形成的透明电极116上，通过压扁凹陷的导电球体420来形成凹进500。此外，甚至在形成在通孔115外部的透明电极116的表面也可形成凹进500。

在此，凹进表示当导电球体420在链接端子LT1和LT2以及电阻图案RP1和RP2的透明电极116上被压缩时、通过使各导电球体42的一部分凹陷而形成在透明电极或者链接线上的压扁的标记。

在透明电极116上形成的凹陷的导电球体410的凹进500使得能够进行在驱动IC200的接合之后通过光学方法执行的测试，该测试针对塑料面板100和驱动IC200的链接端子之间的连接状态。

然而，在塑料面板100中，由于构造链接线的金属层不透明，所以不能够很好地观察凹进，并且由于凹进程度之间的差异小，所以难以利用该差异确定驱动IC200和接合部件120的凹进程度。

因此，如以上参照图4和图5描述的，当驱动IC200接合到接合部件120时，通过测量第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻，进行针对驱动IC200的链接端子之间的连接状态的测试。

图7和图8是例示图3所例示的根据本发明的第一实施方式的FPD设备的修改示例的图。

首先，图7的FPD设备包括设置在FPC210中而不是塑料面板100中的第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2。

特别地，在根据本发明实施方式的FPD设备中，当驱动IC200安装在塑料面板100上并且驱动IC200连接到FPC210时，设置在FPC210中的第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2连接到接合到接合部件120的驱动IC200的第一链接端子LT1和第二链接端子LT2。

在这个例子中，除了以上参照图5描述的电阻器，第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻器还可以包括设置在FPC210中的电线上的电阻器。然而，电线上的电阻器也可以被设定为特定值。

因此，通过测量设置在FPC210中的第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻，可以确定驱动IC200的链接端子LT和链接图案LP之间的连接状态的程度。

图8的FPD设备包括设置在PCB300中而不是塑料面板100中的第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2。

特别地，在根据本发明实施方式的FPD设备中，当驱动IC200安装在塑料面板100上、驱动IC200连接到FPC210、FPC210连接到PCB300时，设置在PCB300中的第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2连接到接合到接合部件120的驱动IC200的第一链接端子LT1和第二链接端子LT2。

在这个例子中，除了以上参照图5描述的电阻器，第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2之间的电阻器还可以包括设置在FPC210中的电线上的电阻器和设置在PCB300中的电线上的电阻器。然而，电线上的各个电阻器也可以被设定为特定值。

图9是用于示意地描述根据本发明的第二实施方式的FPD设备的图。在以下描述中，不提供或者仅简要描述与以上参照图3到图8描述的本发明的第一实施方式相同或者类似的描述。

根据本发明的第二实施方式的FPD设备包括塑料面板100、至少一个或者更多个选通驱动器IC200a、至少一个或者更多个数据驱动器IC200b、FPC210。

FPC210可以类似于图3的FPC210仅执行将数据驱动器IC200b链接到PCB（主板，未示出）的链接功能；或者用作上面安装了诸如定时控制器这样的元件的主板。

塑料面板100包括：显示图像的显示区域102和与除显示区域102以外的区域相对应的非显示区域104。

显示区域102包括按照特定间隔排列的多条选通线GL、按照特定间隔排列并与选通线GL交叉的多条数据线DL、以及分别在由选通线GL和数据线DL的交叉限定的多个区域中形成的多个像素P。

每一个像素P可以包括连接到一条选通线GL和一条数据线DL的薄膜晶体管（TFT）。

在非显示区域104中，用于向选通线GL提供选通信号的至少一个或者更多个选通驱动器IC200a通过上述接合部件120接合到塑料面板100，并且另外，用于向数据线DL提供与选通信号同步的数据信号的至少一个或者更多个数据驱动器IC200b通过上述接合部件120接合到塑料面板100。

至少一个选通驱动器IC200a接合到与每一条选通线GL的一侧相对应的塑料面板100的一侧的非显示区域104，并且向选通线GL顺序地提供选通信号。为此，在塑料面板100的一侧的非显示区域104中制备至少一个或者更多个接合部件120，并且如上所述，包括多个链接图案LP。第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2分别连接到链接图案LP中的第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2分别连接到通过选通驱动器IC220a的内部电阻器IR而彼此连接的第一链接端子LT1和第二链接端子LT2。

至少一个数据驱动器IC200b接合到与每一条数据线DL的一侧相对应的塑料面板100的上侧的非显示区域104，并且向数据线DL提供数据信号。为此，在塑料面板100的一侧的非显示区域104中制备至少一个或者更多个接合部件120，并且如上所述，包括多个链接图案LP。第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2分别连接到链接图案LP中的第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2分别连接到通过数据驱动器IC220b的内部电阻器IR而彼此连接的第一链接端子LT1和第二链接端子LT2。

选通驱动器IC200a和数据驱动器IC200b是已经在第一实施方式中描述的驱动IC200的另一个示例，选通驱动器IC200a和数据驱动器IC200b通过与已经在以上第一实施方式中描述的驱动IC200相同的方法接合到塑料面板100的接合部件120。利用通过第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2测量的电阻值，可以确定驱动IC200与接合部件120之间的接合状态。

换句话说，在与本发明的第一实施方式相同地通过压扁导电球体420将选通驱动器IC200a和数据驱动器IC200b接合到塑料面板100的接合部件120之后，根据本发明的第二实施方式的FPD设备使得能够利用通过第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2测量的电阻值检测选通驱动器IC200a或者数据驱动器IC200b与塑料面板100之间的连接程度。

图10是用于示意地描述根据本发明的第三实施方式的FPD设备的图。在以下描述中，不提供或者仅简要描述与以上参照图3到图9描述的本发明的第一或者第二实施方式相同或者类似的描述。

根据本发明的第三实施方式的FPD设备包括塑料面板100、上面安装了选通驱动器IC的电路膜220a、上面安装了数据驱动器IC的电路膜220b、PCB（主板）300。

在非显示区域104中，上面安装了用于向多条选通线GL提供选通信号的选通驱动器IC200a的至少一个或者更多个电路膜220a通过具有上述构造的接合部件120接合到塑料面板100。

上面安装了数据驱动器IC的至少一个或者更多个电路膜220b通过在与多条数据线DL中的每一条的一侧相对应的塑料面板100的一侧的非显示区域104中设置的接合部件120接合到塑料面板100，并且向数据线DL提供从数据驱动器IC200b输出的数据信号。

如上所述，在上面安装了选通驱动器IC的电路膜220a的一侧或者在上面安装了数据驱动器IC的电路膜220b的一侧中设置的多个链接端子和至少一个或者更多个测试端子通过导电构件400接合到在接合部件120中设置的多个链接图案LP。第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2分别连接到链接图案LP中的第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2分别连接到通过选通驱动器IC220a或者数据驱动器IC220b的内部电阻器IR而彼此连接的第一链接端子LT1和第二链接端子LT2。

PCB300以带式自动接合（TAB）类型通过导电构件（ACF）的导电球体电连接到上面安装了多个数据驱动器IC的电路膜200b。定时控制器等安装在PCB300上。因此，PCB300等同地称为主板。

上面安装了选通驱动器IC的电路膜220a和上面安装了数据驱动器IC的电路膜220b利用与以上在第一实施方式中描述的驱动IC200的相同方法接合到塑料面板100的接合部件120。

在上面安装了选通驱动器IC的电路膜220a和上面安装了数据驱动器IC的电路膜220b与本发明的第一实施方式和第二实施方式相同地通过导电球体420的压扁而接合到塑料面板100的接合部件120之后，根据本发明的第三实施方式的FPD设备使得能够利用通过第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2测量的电阻值检测上面安装了选通驱动器IC的电路膜220a或者上面安装了数据驱动器IC的电路膜220b与塑料面板100之间的连接程度。

如上所述，设置在根据本发明的实施方式的塑料面板中链接图案LP可以接合到FPC210以及驱动IC200，除此之外，接合到上面安装了驱动IC的电路膜（膜上芯片（COF））。

为了提供附加描述，图3例示根据本发明的第一实施方式的FPD设备，其包括接合部件120，接合部件120中设置了接合到驱动IC200的链接图案。并且，尽管图3中未示出，但是可以设置接合到PFC210的接合部件。特别地，图3的驱动IC200是用于向数据线和选通线施加电信号的显示驱动器IC（DDI）。图9例示了根据本发明的第二实施方式的FPD设备，其中数据驱动器IC和选通驱动器IC被用作驱动IC200。而且，图10例示了根据本发明的第三实施方式的FPD设备，其中上面安装了数据驱动器IC的电路膜和上面安装了选通驱动器IC的电路膜通过接合部件120附着到塑料面板100。如同驱动IC200、FPC210和上面安装了驱动IC200的电路膜，通过导电构件400附着到链接图案LP和链接图案LP的元件的通用名称称为驱动元件。

另外，应用于本发明的实施方式的链接图案LP通过导电构件（包括多个导电球体）电连接到在驱动IC200、FPC210和之上安装了驱动IC200的电路膜220中的至少一个中设置的链接端子，用于向链接图案提供特定信号。第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2分别连接到链接图案LP中的第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2，第一电阻图案RP1和第二电阻图案RP2分别连接到通过驱动元件的内部电阻器IR而彼此连接的第一链接端子LT1和第二链接端子LT2。在本发明的实施方式中，驱动元件的内部电阻器IR指的是驱动元件的固有电阻。因此，内部电阻器IR可以基于所使用的驱动元件而变化。内部电阻器IR提供预定电阻。内部电阻器IR可以通过电线提供。

因此，在将驱动元件接合到塑料面板的接合部件之后，可以利用通过第一测试焊盘TP1和第二测试焊盘TP2测量的电阻值确定驱动元件和塑料面板之间的连接程度。

下面简要总结本发明的上述实施方式。

本发明的实施方式涉及用于测试塑料面板100的凹进的测量结构，并且提供代替针对塑料面板的视觉凹进测试方法的方法。

例如，为了代替针对塑料面板的COG测试中视觉地检测凹进程度的已有方法，本发明的实施方式将多个链接图案中的一些构造为电阻图案，并且通过测量电阻图案之间的电阻值，确定驱动元件是否正常或者正确接合到塑料面板。

在本发明的实施方式中，电阻图案（电阻焊盘）可以是自动探测焊盘，使得电阻图案（电阻焊盘）正常是关闭的，但是在自动探测处理期间使用。

根据本发明的实施方式，由于设置在接合部件中的两个电阻图案连接到通过接合到接合部件的驱动元件的内部电阻器彼此电连接的两个链接端子，并且连接到两个测试焊盘用于测试测量，所以可以利用通过两个测试焊盘测量的电阻值确定驱动元件是否正常或者正确接合到接合部件。

另外，本发明的实施方式通过使用电阻值可以确定接合到接合部件的驱动元件中的凹进程度。

因此，本发明的实施方式可以缩短制造塑料面板花费的时间，增强良品率，并且便利缺陷检测。

对于本领域技术人员而言，很明显，可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下对本发明的实施方式做出各种修改和变化。由此，本发明的实施方式旨在覆盖落入所附的权利要求及其等同物的范围内的本发明的修改和变化。

Claims

1.一种平板显示面板，所述平板显示面板包括：

显示区域，所述显示区域被配置为显示图像、具有多个面板电极；

非显示区域，所述非显示区域中设置有连接到所述面板电极的多条链接线，

其中，

所述显示区域和所述非显示区域设置在基底基板中，

电连接到所述链接线和设置在驱动元件中的多个链接端子的多个链接焊盘设置在附着到所述非显示区域中的所述驱动元件的接合部件中，

两个电阻焊盘分别连接到通过所述驱动元件彼此电连接的两个链接端子，

至少两个测试焊盘分别连接到所述两个电阻焊盘。

2.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述链接焊盘包括所述两个电阻焊盘。

3.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述两个电阻焊盘不连接到所述链接线。

4.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述两个电阻焊盘通过开关元件连接到所述数据线。

5.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述基底基板是塑料的。

6.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述驱动元件包括提供预定电阻的内部电阻器。

7.根据权利要求6所述的平板显示面板，其中，所述内部电阻器是电线。

8.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述两个测试焊盘中的每个均包括：

测试焊盘线，所述测试焊盘线设置在所述基底基板中，并且从连接到所述两个电阻焊盘的链接线分支；

测试焊盘透明电极，所述测试焊盘透明电极通过形成在沉积在所述测试焊盘线上的绝缘层中的测试焊盘通孔连接到所述测试焊盘线。

9.根据权利要求8所述的平板显示面板，其中，当电阻测量端子接触构造所述两个测试焊盘的第一测试焊盘和第二测试焊盘时，

测量第一测试图案、所述两个电阻焊盘中连接到所述第一测试焊盘的第一电阻焊盘、所述两个电阻焊盘中通过所述驱动元件的内部电阻器电连接到所述第一电阻焊盘的第二电阻焊盘、连接到所述第二电阻焊盘的所述第二测试焊盘之间的电阻。

10.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述两个测试焊盘中的第一测试焊盘设置为从连接到所述两个电阻焊盘中的第一电阻焊盘的第一链接线分支，

所述两个测试焊盘中的第二测试焊盘设置为从连接到所述两个电阻焊盘中的第二电阻焊盘的第二链接线分支。

11.根据权利要求1所述的平板显示面板，其中，所述驱动元件是驱动IC。

12.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括：

权利要求1的平板显示面板；

接合到设置在所述平板显示面板中的所述接合部件的所述驱动元件，

其中，

所述驱动元件中包括的所述链接端子连接到所述链接焊盘，

在所述多个链接端子中，连接到所述两个电阻焊盘的所述两个链接端子通过所述驱动元件的内部电阻器彼此电连接，

所述驱动元件是驱动IC，

所述两个测试焊盘设置在所述平板显示面板中。

13.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括：

权利要求1的平板显示面板；

其中，

所述驱动元件中包括的所述链接端子连接到所述链接焊盘，

所述驱动元件是驱动IC，

所述两个测试焊盘设置在通过所述链接线电连接到所述驱动IC的柔性印刷电路（FPC）中。

14.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括：

权利要求1的平板显示面板；

其中，

所述驱动元件中包括的所述链接端子连接到所述链接焊盘，

所述驱动元件是驱动IC，

所述两个测试焊盘设置在连接到柔性印刷电路（FPC）的印刷电路板（PCB）中，所述柔性印刷电路（FPC）通过所述链接线电连接到所述驱动IC。

15.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括：

权利要求1的平板显示面板；

其中，

所述驱动元件中包括的所述链接端子连接到所述链接焊盘，

所述驱动元件是上面安装了驱动IC的电路膜，

所述两个测试焊盘设置在所述平板显示面板的所述非显示区域中。

16.一种平板显示设备，所述平板显示设备包括：

权利要求1的平板显示面板；

其中，

所述驱动元件中包括的所述链接端子连接到所述链接焊盘，

所述驱动元件是柔性印刷电路（FPC），FPC的一侧接合到所述接合部件，另一侧接合到上面安装了驱动IC的印刷电路板（PCB），

17.一种平板显示面板，所述平板显示面板包括：

具有显示区域和非显示区域的塑料基底基板，所述非显示区域具有多条链接线，

其中，

至少两个测试焊盘分别连接到所述两个电阻焊盘。