CN103409084A - 封框胶组合物、显示器件及检测方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种封框胶组合物,除了封框胶还包括荧光材料,其中封框胶包括:预聚物、活性单体、热固化剂和光引发剂,封框胶组合物还包括分散剂。通过在原有封框胶中加入具有荧光效应的荧光材料,使得得到的封框胶组合物既能实现原有封框胶的粘合作用,还能通过荧光作用方便封框胶层粘合效果的检测。本发明还公开了基于上述封框胶组合物的显示器件及检测方法,将封框胶层置于波长小于400nm的不可见光下进行照射,根据封框胶层的荧光效果确定封框胶层的封接情况。因此能够方便有效地检测出封框胶层的粘合效果,无需在特殊的环境下进行检测,避免搬运过程中造成面板破碎,有效快速得到检测结果。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及封框胶组合物、显示器件及检测方法。
背景技术
在LCD(Liquid Crystal Display,液晶显示器)的制备过程中,封框胶层的粘合效果直接影响着LCD后期制作以及加工制作的LCD的质量。在LCD的制备过程中,封框胶层的作用是把阵列基板和彩膜基板粘在一起,起到密封作用,保证TFT(Thin Film Transistor,薄膜场效应晶体管)阵列基板和彩膜基板中间的液晶不受外界空气的影响。如果封框胶层在涂布过程中存在缺陷,会导致封框胶层的粘合效果不佳,不能将阵列基板和彩膜基板之间的液晶全部封闭起来,导致液晶外漏。
为了实现封框胶层具有良好的粘合效果,在生产过程中以及后期测试对封框胶层的检测都是一项必不可少的工序,然而由于封框胶层位于阵列基板和彩膜基板之间非常小的缝隙中,需要在较为特殊的环境下才能清晰的检测出封框胶层是否存在的缺陷。尤其是在制备过程中经过一些特殊处理后,如灌晶操作后,对于封框胶层的检测就会变得更加不方便。现有技术中对于封框胶层的检测方法为:当封框胶涂布固化完成以后,检测人员将彩膜基板与TFT阵列基板贴合后得到的液晶面板去显微镜下进行检测。此种检测方法的不便之处在于:检测人员需要将液晶面板运送到测试区,而运送过程会带来诸多不便,如搬运过程中容易造成液晶面板破碎,在显微镜下调试程序也尤为复杂,且在液晶面板的面积偏大的情况下,测试难度会更大,操作起来非常困难,给检测带来不便。
因此,需要一种不需要在特殊环境下,仅需要简单方便的操作就可以进行封框胶层粘合效果检测的方法。
发明内容
(一)要解决的技术问题
针对上述缺陷,本发明要解决的技术问题是如何能够降低封框胶层检测过程中对环境的要求,更加方便地实现对封框胶层的检测。
(二)技术方案
为解决上述问题,本发明提供了一种封框胶组合物,包括封框胶,还包括荧光材料,所述荧光材料受波长小于400nm的不可见光激发并释放光能。
进一步地,所述荧光材料占所述封框胶组合物的质量百分比为1%~5%。
进一步地,所述荧光材料为紫外光激发荧光粉。
进一步地,所述封框胶包括:预聚物、活性单体、热固化剂和光引发剂。
进一步地,所述封框胶组合物还包括分散剂。
进一步地,所述分散剂占所述封框胶组合物的质量百分比为0%~5%。
进一步地,所述封框胶组合物中所述荧光材料与所述分散剂的质量比例为1:1。
进一步地,所述分散剂为乙醇。
为解决上述问题,本发明还提供了一种显示器件,所述显示器件包括采用上述封框胶组合物形成的封框胶层。
为解决上述问题,本发明还提供了一种对于上述封框胶层的粘合效果的检测方法,所述方法包括:
步骤C1、将利用所述封框胶组合物形成的所述封框胶层置于波长小于400nm的不可见光下进行照射;
步骤C2、根据封框胶层各部分的荧光效果判断所述封框胶层的封接情况。
(三)有益效果
本发明提供了一种封框胶组合物,除了封框胶还包括荧光材料,其中封框胶包括:预聚物、活性单体、热固化剂和光引发剂。封框胶组合物中还包括分散剂。通过在原有封框胶中加入具有荧光效应的荧光材料,使得得到的封框胶组合物既能实现原有封框胶的粘合作用,还能利用荧光效应方便封框胶粘合效果的检测。通过在封框胶中加入荧光材料或者直接在封框胶的制备原料中加入荧光材料,使得得到的封框胶组合物不仅具有封框胶的密封作用,还具有荧光效果。
本发明还提供了包括利用上述封框胶组合物形成的封框胶层的显示器件以及封框胶层粘合效果的检测方法,封框胶层检测过程中能够通过波长小于400nm的不可见光照射就可以对封框胶层的粘合效果进行检测,而无需将整个显示器件运送到特殊的环境中利用显微镜进行检测,避免搬运过程中造成显示器件破碎,可以有效快速地得到检测结果。
附图说明
图1为本发明实施例二中一种封框胶组合物的制备方法步骤流程图;
图2为本发明实施例二中方案一的步骤流程图;
图3为本发明实施例二中方案二的步骤流程图;
图4为本发明实施例二中方案三的步骤流程图;
图5为本发明实施例三中一种包括封框胶层的液晶显示面板的结构剖面示意图;
图6为本发明实施例三中一种包括封框胶层的液晶显示面板的俯视图;
图7为本发明实施例四中一种包括封框胶层的液晶显示面板中封框胶层的粘合效果检测方法的步骤流程图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本发明,但不用来限制本发明的范围。
实施例一
本实施例提供了一种封框胶组合物,包括封框胶,还包括荧光材料。
为了保证封框胶组合物的荧光效果,同时又不影响其粘合度,荧光材料的比例一般是在1%~5%的范围内。
其中封框胶中包括:预聚物、活性单体、热固化剂和光引发剂。
本实施例中在组合物中添加荧光材料,同时还可以添加分散剂,优选地,分散剂的质量百分比为0~5%。分散剂吸附于液固界面并能显著降低界面自由能,使固体粉末均匀的分散在液体或熔体中。分散剂作为一种在分子内同时具有亲油性和亲水性两种相反性质的界面活性剂,可均一分散那些难于溶解于液体的无机或有机的固体颗粒,同时也能防止固体颗粒的沉降和凝聚,有助于形成安定悬浮液所需的药剂。分散剂对于封框胶的荧光效应没有任何作用,同时不是封框胶组合物的必要组分,可以不添加,也就是上述比例范围中的0。
优选地,本实施例中选用的是分散剂是乙醇。在其它实施例中该分散剂也可以是其它任何能够对荧光材料起到分散作用同时又不会对封框胶中的其它成分造成影响的物质。
本实施例在封框胶组合物中添加分散剂,且添加荧光材料与分散剂的质量比例优选为1:1。分散剂的作用是将粉状的荧光材料均匀分散于封框胶中,如果添加太少分散的作用不明显,如果添加过多,又会对封框胶组合物的粘稠度等其它要求有影响,因此添加分散剂时,最好按照与荧光材料质量比例为1:1进行添加。
本实施例中荧光材料在可见光照射下不会被激发,无法产生荧光效应,但是在波长小于400nm的不可见光(例如本实施例中的紫外光)的照射下可以被激发并释放光能,产生荧光效应。此处之所以选择在波长小于400nm的不可见光的照射,是由于显示器件工作时使用的光源为可见光,如果该可见光可以激发荧光材料,那么在显示器件显示时会因为封框胶层的荧光效应影响显示效果。
本实施例中以紫外光激发荧光粉为例,封框胶组合物能够实现在紫外光的照射下被激发并储存光能,以方便对封框胶的粘合效果进行检测。
实施例二
本实施例中提供了一种封框胶组合物的制备方法,步骤流程如图1所示,具体包括以下步骤:
步骤S1:通过加入荧光材料制备具有荧光效应的封框胶组合物。
步骤S2:对具有荧光效应的封框胶组合物进行消泡处理,得到封框胶组合物。
上述方法通过在封框胶中加入荧光材料,使得得到的封框胶组合物具有荧光效应,利用该方法得到的封框胶组合物不仅具有封框胶的密封作用,还具有荧光效果。
对于步骤S1制备具有荧光效应的封框胶组合物,本实施例提供了一种较佳的方案一,步骤S1具体包括:
步骤S11:对封框胶进行解冻,得到解冻的封框胶。
步骤S12:将荧光材料加入到解冻后的封框胶中,得到具有荧光效应的封框胶组合物。
步骤S11~S12先将封框胶解冻,在封框胶中加入重量百分比为1%的荧光材料。通常封框胶的解冻时间为50分钟到100分钟,优选60分钟。解冻后,进行荧光材料和封框胶的均匀混合,在混合过程中应避免污染,不能用铁质材料进行搅拌。
步骤S2对上述步骤得到的具有荧光效应的封框胶组合物进行处理,得到封框胶组合物。具体的处理为消泡处理,或者称为脱泡处理,将上述封框胶组合物在脱泡剂中进行脱泡处理,脱泡处理的时间通常为20分钟到40分钟,优选30分钟。脱泡处理后得到封框胶组合物,该种封框胶组合物不仅具有良好的粘合效果,实现对阵列基板和彩膜基板之间填充的液晶进行封闭保护,还具有荧光的作用,在紫外光照射下容易识别,方便检测。
采用方案一实现封框胶组合物的制备方法的步骤流程如图2所示。
上述本方案一直接将荧光材料加入到解冻后的封框胶中,还可以是先在荧光材料中加入分散剂,再与解冻的封框胶进行混合,因此本实施例还提供了最佳的方案二,其中步骤S1具体包括:
步骤S11′:对封框胶进行解冻,得到解冻的封框胶;
步骤S12′:在荧光材料中按1:1的比例加入分散剂并混合均匀,再与解冻后的封框胶进行混合,得到具有荧光效应的封框胶组合物。
该方案中步骤S11′中也要对封框胶进行解冻,解冻的方法和要求同于方案一。与方案一的不同之处在于在荧光材料中按比例加入分散剂,荧光材料与分散剂的比例一般为1:1,通过在组合物中加入分散剂能够提高荧光材料的荧光效果。
同理,步骤S2对具有荧光效应的封框胶组合物进行消泡处理也同于方案一,在此不再赘述。采用方案二实现封框胶组合物的制备方法的步骤流程如图3所示。
方案一和方案二都是先对封框胶进行解冻,在解冻后的封框胶中加入荧光材料,本实施例还提供了方案三,在封框胶的制作过程中就加入荧光材料,将荧光材料加入到封框胶的制备原料中,得到具有荧光效应的封框胶组合物。
其中封框胶的制备原料为预聚物或活性单体。虽然封框胶的制备原料中还包括除预聚物和活性单体之外的热固化剂和光引发剂,但是将热固化剂和光引发剂都是在封框胶制备过程中的辅助原料,因此要将荧光材料添加到主要原料预聚物或活性单体中。
方案三步骤S2对具有荧光效应的封框胶组合物进行消泡处理也同于方案一,在此不再赘述。采用方案三实现封框胶组合物的制备方法的步骤流程如图4所示。
需要说明的是,上述方案一、二和三均是针对本实施例给出的最佳实施方式,本发明的保护范围不仅在于方案一、二和三,其它在上述方案的基础上进行的替换都应落在本发明的保护范围之内。
本实施例提供的封框胶组合物的制备方法,首先制备具有荧光效应的封框胶组合物,可以直接将解冻的封框胶中加入荧光材料,或者先将荧光材料用分散剂进行混合后再加入到解冻后的封框胶中,或者还可以直接将荧光材料加入到封框胶的制备原料中得到封框胶组合物,再对封框胶组合物进行消泡处理,最后得到不含气泡的封框胶组合物。通过在解冻后的封框胶中加入荧光材料或者直接在封框胶的制备原料中加入荧光材料,使得得到的封框胶组合物具有荧光效应,利用该方法得到的封框胶组合物不仅具有封框胶的密封作用,还具有荧光效果。
实施例三
本实施例中提供了一种显示器件,包括由上述实施例一所述封框胶组合物形成的封框胶层。
优选地,本实施例中的显示器件以液晶显示面板为例,其中液晶显示面板的剖面示意图如图5所示,其中8为彩膜基板,9为阵列基板,5为封框胶层,并且图5中所示的液晶面板还包括偏振片1,玻璃基板2,黑矩阵(BM)3,取向层4,液晶6和隔垫物7。
本实施例提供的液晶显示面板的俯视图如图6所示,其中2为玻璃基板,5为封框胶层,3为黑矩阵BM,10为显示区。
其中所述显示器件还可以为:电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。
实施例四
本实施例中提供了一种对于上述实施例三提供的显示器件中的封框胶层的粘合效果的检测方法,步骤流程如图7所示,所述方法包括:
步骤C1、将利用所述封框胶组合物形成的所述封框胶层置于波长小于400nm的不可见光下进行照射;
步骤C2、根据封框胶层各部分的荧光效果判断所述封框胶层的封接情况。
上述的检测方法通常是在暗室中进行的,暗室是指有遮光设备的房间,或者是光线较暗的空间;其主要作用是方便检测封框胶层的荧光效果。
本实施例以液晶显示面板为例,具体包括以下步骤:
步骤D1、将利用封框胶组合物粘合的彩膜基板和阵列基板置于波长小于400nm的不可见光下进行照射。
步骤D2、根据封框胶层的荧光效果确定封框胶层的封闭是否完好,封框胶层是由封框胶组合物固化形成的。
根据上述实施例一的封框胶组合物以及实施例二中封框胶组合物的制备方法,将得到的封框胶组合物进行消泡处理,得到封框胶组合物,再将其通过涂胶装置将其涂布在基板表面四周,滴入液晶,进行对盒,然后固化形成封框胶层。
在步骤D2中所述的荧光效果包括发光强度和发光连续性,其中发光强度表示封框胶层的厚度是否符合要求,如果封框胶层的厚度变小则发光强度变暗,不符合要求,否则发光强度不变,符合要求;发光连续性表示封框胶层是否为连续涂布,如果发光连续性无变化则封框胶层为连续涂布,否则封框胶层不是连续涂布。如果封框胶的厚度不够就会导致液晶外漏,发光强度就是判定封框胶厚度的主要参照。
在步骤D2中确定封框胶层的封闭是否完好具体包括:根据发光强度判断封框胶层的封闭是否完好,如果封框胶层的发光强度变暗则封框胶层的封闭不完好,否则封框胶层的封闭完好;或
根据发光连续性判断封框胶层的封闭是否完好,如果封框胶层的发光连续性有变化则封框胶层的封闭不完好,否则封框胶层的封闭完好。对封框胶连续的检测就是对液晶盒四周的封框胶层是否涂布完整进行检测。
下面本实施例以在封框胶中添加质量百分比为1%的荧光材料得到封框胶组合物为例进行说明,其中本实施例中的封框胶可以为HC1850、HC1840、XN-5A、S-WB73-1和S-UR96-2中的一种,由于荧光材料为无机物,不与封框胶中的有机物发生反应,所以荧光材料的添加适合所有封框胶,本发明实施例仅以HC1850为例进行说明。
针对上述实施例提供封框胶组合物及其应用,以下列举具体实例进行说明:
实例1
参照实施例二中的方案一,首先对封框胶进行60分钟的解冻,再将质量百分比为1%的紫外激发荧光粉加入到解冻后的封框胶中,就得到包括1%荧光材料的封框胶组合物。然后对得到的封框胶组合物进行30分钟的消泡处理,得到不含气泡的封框胶组合物。
然后将得到的封框胶组合物涂布在基板表面四周,滴入液晶后进行阵列基板与彩膜基板位置的对盒,对封框胶组合物进行固化,阵列基板和彩膜基板被封框胶组合物粘合起来,同时在液晶盒四周形成封框胶层。
最后,在暗室中,通过封框胶层的荧光效果对粘合效果进行检测。将上述液晶面板置于不可见光(如紫外光)下进行照射,观察封框胶层的荧光效果。由于封框胶层中包括紫外激发应光粉,在紫外光的照射下能够被激发。根据封框胶层的荧光效果就可以确定封框胶层的封闭是否完好,避免在封框胶检测过程中将制作好的液晶面板到处搬放的麻烦,节省人工成本,因此根据封框胶层的荧光效果对粘合效果进行检测,方便简单。
其中封框胶层的荧光效果包括发光强度和发光连续性,通过检测发光强度能够判断封框胶层涂布的厚度是否符合要求,通过检测发光连续性能够判断封框胶层是否为连续均匀涂布。
实例2
与实例1的区别在于,本实例添加了质量百分比为1%的分散剂,具体封框胶组合物的制备方法参照实施例二的方案二,具体的:将质量百分比为1%的紫外光激发荧光粉与质量百分比为1%的分散剂混合均匀,再将得到的混合物加入到解冻的封框胶中,能得到包括1%荧光材料和1%分散剂的封框胶组合物。其他步骤均与实例1相同。
实例3
本实例同样是首先在紫外光激发荧光粉中按照1:1的质量比例加入分散剂,但是与方案二的添加比例不同,即5%的荧光材料和5%的分散剂,仍然按照上述方案二的制备流程进行制备,得到包括5%荧光材料和5%分散剂的封框胶组合物。其他步骤均与实例2相同。
上述三种实例采用的封框胶组合物的制备方法只是示例性的,也可采用实施例二中的其他方法或现有技术中的其他方法。
对比例
本对比例与实例1的区别是,在解冻后的封框胶中没有加入荧光材料,其他步骤均与实例1相同。
以下对上述三个实例和对比例得到的封框胶层的荧光效果和粘合效果进行对比,如表1所示。
表1封框胶层的检测结果
根据表1结果对比可知,加入分散剂能够提高荧光效果,亮度增加,使得检测更加方便,但是如果按照实例三中分散剂和紫外激发荧光粉加入的比例较大时就会导致粘合效果的下降,因此,优选地,荧光材料(即本实施例中的紫外激发荧光粉)的添加比例要控制在5%以下。
使用本实施例制备的封框胶组合物制备液晶显示面板,在其对盒以后,采用本实施例提供的粘合效果的检测方法,通过实验,检测其面板裂开状况,验证封框胶层的粘合效果。首先将利用封框胶组合物粘合的彩膜基板和阵列基板放在紫外光下进行照射,再根据发光强度和发光连续性对封框胶层是否封闭完好进行判断,如果封框胶层的发光强度变暗则封框胶层的封闭不完好,否则封框胶层的封闭完好;如果封框胶层的发光连续性有变化则封框胶层的封闭不完好,否则封框胶层的封闭完好。该检测方法能够仅通过荧光效果就可以对封框胶层的粘合效果进行检测,而无需将整个液晶面板运送到特殊的环境中利用显微镜进行检测,避免搬运过程中造成面板破碎,可以有效快速地得到检测结果。由于检测方便快捷,因此还能提高检测的效率。
以上实施方式仅用于说明本发明,而并非对本发明的限制,有关技术领域的普通技术人员,在不脱离本发明的精神和范围的情况下,还可以做出各种变化和变型,因此所有等同的技术方案也属于本发明的范畴,本发明的专利保护范围应由权利要求限定。
Claims (10)
1.一种封框胶组合物,包括封框胶,其特征在于,还包括荧光材料,所述荧光材料受波长小于400nm的不可见光激发并释放光能。
2.如权利要求1所述封框胶组合物,其特征在于,所述荧光材料占所述封框胶组合物的质量百分比为1%~5%。
3.如权利要求1所述封框胶组合物,其特征在于,所述荧光材料为紫外光激发荧光粉。
4.如权利要求1-3中任一项所述封框胶组合物,其特征在于,所述封框胶包括:预聚物、活性单体、热固化剂和光引发剂。
5.如权利要求1-3中任一项所述封框胶组合物,其特征在于,所述封框胶组合物还包括分散剂。
6.如权利要求5所述封框胶组合物,其特征在于,所述分散剂占所述封框胶组合物的质量百分比为0%~5%。
7.如权利要求5所述封框胶组合物,其特征在于,所述封框胶组合物中所述荧光材料与所述分散剂的质量比例为1:1。
8.如权利要求5所述封框胶组合物,其特征在于,所述分散剂为乙醇。
9.一种显示器件,其特征在于,所述显示器件包括采用权利要求1-8任一项所述封框胶组合物形成的封框胶层。
10.一种对于权利要求9所述封框胶层的粘合效果的检测方法,其特征在于,所述方法包括:
步骤C1、将利用所述封框胶组合物形成的所述封框胶层置于波长小于400nm的不可见光下进行照射;
步骤C2、根据封框胶层各部分的荧光效果判断所述封框胶层的封接情况。
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