CN103370671A - 用于管理便携式计算装置的热策略的方法和*** - Google Patents

用于管理便携式计算装置的热策略的方法和*** Download PDF

Info

Publication number
CN103370671A
CN103370671A CN201280007907XA CN201280007907A CN103370671A CN 103370671 A CN103370671 A CN 103370671A CN 201280007907X A CN201280007907X A CN 201280007907XA CN 201280007907 A CN201280007907 A CN 201280007907A CN 103370671 A CN103370671 A CN 103370671A
Authority
CN
China
Prior art keywords
portable computing
hot
mitigation technique
temperature
thermal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201280007907XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN103370671B (zh
Inventor
琼·J·安德森
杰弗里·A·尼曼
博胡斯拉夫·雷赫利克
素密·苏尔
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Qualcomm Inc
Original Assignee
Qualcomm Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Qualcomm Inc filed Critical Qualcomm Inc
Publication of CN103370671A publication Critical patent/CN103370671A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103370671B publication Critical patent/CN103370671B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/3296—Power saving characterised by the action undertaken by lowering the supply or operating voltage
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/206—Cooling means comprising thermal management
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/26—Power supply means, e.g. regulation thereof
    • G06F1/32—Means for saving power
    • G06F1/3203—Power management, i.e. event-based initiation of a power-saving mode
    • G06F1/3234—Power saving characterised by the action undertaken
    • G06F1/324—Power saving characterised by the action undertaken by lowering clock frequency
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02D—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THEIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00—Energy efficient computing, e.g. low power processors, power management or thermal management

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Sources (AREA)
  • Telephone Function (AREA)
  • Stored Programmes (AREA)

Abstract

一种用于管理便携式计算装置PCD的一个或一个以上热策略的方法和***包含用内部热传感器和外部热传感器监视所述便携式计算装置的温度。如果至少一个热传感器已检测到温度改变，那么热策略管理器可增加其中所述热传感器检测温度读数的频率。所述热策略管理器还可确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的当前温度是否属于一个或一个以上预定热状态。每一热状态可被指派有唯一热缓解技术集合。每一热缓解技术集合可彼此不同。所述热缓解技术集合可根据技术的数量和对所述PCD的性能的影响而不同。

Description

用于管理便携式计算装置的热策略的方法和***
相关申请案的交叉参考
根据35U.S.C.§119(e)主张2011年1月6日申请的且被转让为申请案第61/430,261号的标题为“用于管理便携式计算装置的热策略的方法和***(METHOD ANDSYSTEM FOR MANAGING THERMAL POLICIES OF A PORTABLE COMPUTINGDEVICE)”的美国临时申请案的优先权。此申请案的全部内容特此以引用的方式并入。
技术领域
背景技术
便携式计算装置(PCD)对于人类来说在个人和专业层级上正变成必需品。这些装置可包含蜂窝式电话、便携式数字助理(PDA)、便携式游戏控制台、掌上型计算机，和其它便携式电子装置。
PCD的一个独特方面为其通常不具有经常在像膝上型和桌上型计算机等较大计算装置中发现的像风扇等主动冷却装置。作为使用风扇的替代，PCD可依赖于电子封装的空间布置，使得两个或两个以上主动和热产生装置不彼此紧邻。当两个或两个以上热装置不放置成彼此紧邻时，则通常其操作不会消极地影响彼此以及可能在其周围的任何其它电子装置。许多PCD还可依赖于例如散热器等被动冷却装置来管理形成相应PCD的电子装置中的热能。
然而，电子封装的空间布置和像散热器等被动冷却装置有时不足以防止PCD达到临界温度。这些临界热温度可引起对相应PCD内的电子装置的永久损坏。当前，当PCD接近临界温度时，操作***经设计以关闭产生热能的大多数电子装置以便使PCD冷却。虽然关闭电子装置对于避免可引起永久损坏的临界温度可为有效的，但这些过激措施直接影响PCD的性能且在采取这些措施时可使PCD的功能性为无用的。
因此，此项技术中需要用于管理允许PCD使电子装置冷却同时为终端用户维持性能和功能性的一个或一个以上热策略的方法和***。
发明内容
一种用于管理便携式计算装置(PCD)的一个或一个以上热策略的方法和***包含用内部热传感器和外部热传感器监视便携式计算装置的温度。如果至少一个热传感器已检测到温度改变，那么热策略管理器可增加其中热传感器检测温度读数的频率。热策略管理器还可确定如由热传感器中的一者或一者以上检测到的便携式计算装置的当前温度是否属于一个或一个以上预定热状态。每一热状态可被指派唯一热缓解技术集合。每一热缓解技术集合可彼此不同。热缓解技术集合可根据技术的数量和对PCD的性能的影响而不同。
附图说明
在图中，各图中相同参考标号始终指代相同部分，除非另有指示。对于例如“102A”或“102B”等具有字母符号表示的参考标号，字母符号表示可区分同一图中存在的两个相似部件或元件。当希望参考标号涵盖所有图中具有相同参考标号的所有部件时，可省略参考标号的字母符号表示。
图1为说明便携式计算装置(PCD)的实施例的功能框图；
图2A为说明用于图1中说明的芯片的硬件的示范性空间布置的功能框图；
图2B为说明用于支持动态电压和频率缩放(“DVFS”)算法的图1的PCD的示范性软件架构的示意图；
图2C为列出用于两个DVFS算法的示范性频率值的第一表；
图2D为列出用于两个DVFS算法的示范性频率和电压对的第二表；
图3为说明由图1的PCD中的热策略管理器跟踪的各种热策略状态的示范性状态图；
图4为可由热策略管理器应用或安排的示范性热缓解技术的图；
图5为说明温度与时间的示范性曲线图和对应热策略状态的图；
图6A到6B为说明用于管理一个或一个以上热策略的方法的逻辑流程图；
图7为说明用于应用DVFS热缓解技术的子方法或子例程的逻辑流程图；
图8A为四核多核处理器和可在空间上用多核处理器管理的不同工作负荷的示意图；以及
图8B为说明用于应用空间工作负荷移位热缓解技术的子方法或子例程的逻辑流程图。
具体实施方式
词“示范性”在本文中用以意指“充当实例、例子或说明”。不必将本文中描述为“示范性”的任何方面解释为与其它方面相比为优选或有利的。
在本描述中，术语“应用程序”也可包含具有可执行内容的文件，可执行内容例如：目标代码、脚本、字节代码、标记语言文件及补丁。另外，本文中所提到的“应用程序”还可包含本质上不可执行的文件，例如可能需要打开的文档或其它需要存取的数据文件。
术语“内容”还可包含具有可执行内容的文件，可执行内容例如：目标代码、脚本、字节代码、标记语言文件及补丁。另外，本文中所提到的“内容”还可包含本质上不可执行的文件，例如可能需要打开的文档或其它需要存取的数据文件。
如本描述中所使用，术语“组件”、“数据库”、“模块”、“***”等等希望指代与计算机有关的实体：硬件、固件、硬件和软件的组合、软件，或执行中的软件。举例来说，组件可为(但不限于为)在处理器上运行的进程、处理器、对象、可执行程序、执行线程、程序及/或计算机。作为说明，在计算装置上运行的应用程序和计算装置两者可为组件。一个或一个以上组件可驻留在进程和/或执行线程内，且组件可位于一个计算机上且/或分布在两个或两个以上计算机之间。另外，这些组件可从其上存储有各种数据结构的各种计算机可读媒体执行。所述组件可例如根据具有一个或一个以上数据包的信号(例如，来自借助于所述信号与本地***、分布式***中的另一组件交互及/或跨越例如因特网等网络而与其它***交互的一个组件的数据)借助于本地及/或远程进程而通信。
在本描述中，术语“通信装置”、“无线装置”、“无线电话”、“无线通信装置”和“无线手持机”可互换地使用。随着第三代(“3G”)和***(“4G”)无线技术的出现，更大带宽可用性已使得更多便携式计算装置具有更广泛的无线能力。
在本描述中，术语“便携式计算装置”(“PCD”)用以描述在有限容量电力供应器(例如，电池)的情况下操作的任何装置。尽管靠电池操作的PCD已使用数十年，但与第三代(“3G”)无线技术的出现结合的可再充电电池的技术进步已使得众多PCD具有多种能力。因此，PCD可为蜂窝式电话、卫星电话、寻呼机、PDA、智能电话、导航装置、智能本或阅读器、媒体播放器、上述装置的组合，以及具有无线连接的膝上型计算机，以及其它。
图1：PCD100的热策略管理元件
参看图1，此图为呈无线电话形式的PCD100的示范性非限制方面的功能框图，PCD100用于实施用于监视热条件以及管理热策略的方法和***。如图所示，PCD100包含***芯片102，***芯片102包含耦合在一起的多核中央处理单元(“CPU”)110以及模拟信号处理器126。CPU110可包括第零核222、第一核224以及第N核230，如由所属领域的技术人员所理解。作为CPU110的替代，也可使用数字信号处理器(“DSP”)，如由所属领域的技术人员所理解。
CPU110还可耦合到一个或一个以上内部的芯片上热传感器157A以及一个或一个以上外部的芯片外热传感器157B。芯片上热传感器157A可包括一个或一个以上与绝对温度(“PTAT”)成比例的温度传感器，其基于垂直PNP结构且通常专用于互补金属氧化物半导体(“CMOS”)超大规模集成(“VLSI”)电路。芯片外热传感器157B可包括一个或一个以上热敏电阻。热传感器157可产生用模/数转换器(“ADC”)控制器103(见图2A)转换为数字信号的电压降。然而，可在不脱离本发明的范围的情况下使用其他类型的热传感器157。
热传感器157除了被ADC控制器103控制和监视外，还可被一个或一个以上热策略管理器模块101控制和监视。热策略管理器模块可包括由CPU110执行的软件。然而，热策略管理器模块101还可由硬件和/或固件形成而不脱离本发明的范围。
一般来说，热策略管理器模块101可负责监视和应用包含一个或一个以上热缓解技术的热策略，所述热策略可帮助PCD100管理热条件和/或热负荷且避免经历不利热条件，例如在维持高级功能性时达到临界温度。
图1还展示PCD100可包含监视器模块114。监视器模块114与分布在整个***芯片102上的多个操作传感器(例如，热传感器157)以及与PCD100的CPU110以及与热策略管理器模块101通信。热策略管理器模块101可与监视器模块114合作以识别不利热条件且应用包含一个或一个以上热缓解技术的热策略，如下文将进一步详细描述。
在特定方面中，可通过存储在存储器112中的可执行指令和参数来实施本文中描述的方法步骤中的一者或一者以上，所述可执行指令和参数形成一个或一个以上热策略管理器模块101。形成热策略管理器模块的这些指令可除了ADC控制器103以外还可由CPU110、模拟信号处理器126或另一处理器执行以执行本文中描述的方法。另外，处理器110、126、存储器112、存储于其中的指令，或其组合可充当用于执行本文中所述的方法步骤中的一者或一者以上的装置。
图1：PCD100的其它元件
如图1中说明，显示器控制器128及触摸屏控制器130耦合到数字信号处理器110。在***芯片102外部的触摸屏显示器132耦合到显示器控制器128以及触摸屏控制器130。
图1为说明包含视频解码器134的便携式计算装置(PCD)的实施例的示意图。视频解码器134耦合到多核中央处理单元(“CPU”)110。视频放大器136耦合到视频解码器134和触摸屏显示器132。视频端口138耦合到视频放大器136。如图1中所描绘，通用串行总线(“USB”)控制器140耦合到CPU110。而且，USB端口142耦合到USB控制器140。存储器112和订户身份模块(SIM)卡146也可耦合到CPU110。另外，如图1中所展示，数码相机148可耦合到CPU110。在示范性方面中，数码相机148是电荷耦合装置(“CCD”)相机或互补金属氧化物半导体(“CMOS”)相机。
如图1中进一步说明，立体声音频编解码器(CODEC)150可耦合到模拟信号处理器126。此外，音频放大器152可耦合到立体声音频CODEC150。在示范性方面中，第一立体声扬声器154及第二立体声扬声器156耦合到音频放大器152。图1展示麦克风放大器158也可耦合到立体声音频CODEC150。另外，麦克风160可耦合到麦克风放大器158。在特定方面中，调频(“FM”)无线电调谐器162可耦合到立体声音频CODEC150。而且，FM天线164耦合到FM无线电调谐器162。另外，立体声头戴式送受话器166可耦合到立体声音频CODEC150。
图1进一步指示射频(“RF”)收发器168可耦合到模拟信号处理器126。RF开关170可耦合到RF收发器168及RF天线172。如图1中所示，小键盘174可耦合到模拟信号处理器126。而且，具有麦克风的单声道耳机176可耦合到模拟信号处理器126。另外，振动器装置178可耦合到模拟信号处理器126。图1还展示耦合到***芯片102的电力供应器180(例如，电池)。在特定方面中，电力供应器包含可再充电DC电池或从连接到交流(“AC”)电源的AC/DC变压器得到的DC电力供应器。
如图1中所描绘，触摸屏显示器132、视频端口138、USB端口142、相机148、第一立体声扬声器154、第二立体声扬声器156、麦克风160、FM天线164、立体声头戴式送受话器166、RF开关170、RF天线172、小键盘174、单声道耳机176、振动器178、热传感器157B和电力供应器180在***芯片322外部。然而，应理解，监视器模块114还可借助于模拟信号处理器126和CPU110从这些外部装置中的一者或一者以上接收一个或一个以上指示或信号，以辅助对可在PCD100上操作的资源的实时管理。
图2A为说明用于图1中说明的芯片102的硬件的示范性空间布置的功能框图。根据此示范性实施例，应用程序CPU110位于芯片102的极左侧区上，而调制解调器CPU168/126位于芯片102的极右侧区上。应用程序CPU110可包括多核处理器，其包含第零核222、第一核224以及第N核230。
应用程序CPU110可执行热策略管理器模块101A(当以软件体现时)或其可包含热策略管理器模块101B(当以硬件和/或固件体现时)。应用程序CPU110进一步说明为包含操作***(“O/S”)模块207和监视器模块114。下文将结合图2B描述关于监视器模块114的进一步细节。
应用程序CPU110可耦合到一个或一个以上锁相环路(“PLL”)209A、209B，所述一个或一个以上锁相环路定位成邻近应用程序CPU110且位于芯片102的左侧区中。邻近PLL209A、209B且在应用程序CPU110下方可包括模/数(“ADC”)控制器103，其可包含其自身的热策略管理器101B，热策略管理器101B与应用程序CPU110的主热策略管理器模块101A联合作用。
ADC控制器103的热策略管理器101B可负责监视和跟踪可在“芯片上”102和“芯片外”102提供的多个热传感器157。芯片上或内部热传感器157A可位于各种位置以监视PCD100的热条件。
举例来说，第一内部热传感器157A1可位于芯片102的在应用程序CPU110与调制解调器CPU168/126之间的顶部中心区中且邻近内部存储器112。第二内部热传感器157A2可位于芯片102的右侧区上在调制解调器CPU168/126下方。此第二内部热传感器157A2还可位于高级精简指令集计算机(“RISC”)指令集机器(“ARM”)177与第一图形处理器134A之间。数/模控制器(“DAC”)173可位于第二内部热传感器157A2与调制解调器CPU168/126之间。
第三内部热传感器157A3可位于芯片102的极右区中的第二图形处理器134B与第三图形处理器134C之间。第四内部热传感器157A4可位于芯片102的极右区中且位于第四图形处理器134D下方。且第五内部热传感器157A5可位于芯片102的极左区中且邻近PLL209以及ADC控制器103。
一个或一个以上外部热传感器157B还可耦合到ADC控制器103。第一外部热传感器157B1可位于芯片外且邻近芯片102的右上象限，所述右上象限可包含调制解调器CPU168/126、ARM177和DAC173。第二外部热传感器157B2可位于芯片外且邻近芯片102的右下象限，所述右下象限可包含第三和第四图形处理器134C、134D。
所属领域的技术人员将认识到，可提供图2A中说明的硬件的各种其它空间布置(或其它硬件资源)而不脱离本发明的范围。图2A说明又一示范性空间布置以及主热策略管理器模块101A和具有其热策略管理器101B的ADC控制器103可如何管理随图2A中说明的示范性空间布置而变的热状态。
热传感器157可定位成邻近例如CPU110等硬件，且位于与便携式计算装置100内的硬件相同的表面上。例如，参见第一内部热传感器157A1。热策略管理器101A可指派与特定热传感器157相关联的硬件(例如，对应于第一内部热传感器157A1的CPU110)独有的一个或一个以上特定热缓解技术。在一个示范性实施例中，与指派给与第三热传感器157A3相关联的第三图形处理器134C的热缓解技术相比，指派给CPU110及其对应热传感器157A1的热缓解技术可不同。在其它示范性实施例中，应用于硬件的热缓解技术在整个便携式计算装置100上可为一致的或相同的。
图2B为说明用于支持动态电压和频率缩放(“DVFS”)算法的图1和图2A的PCD100的示范性软件架构的示意图。DVFS算法可形成或为至少一个热缓解技术的部分，所述技术可在满足某些热条件时由热策略管理器101触发，如下文将详细描述。
如图2B中说明，CPU或数字信号处理器110经由总线211耦合到存储器112。如上所述，CPU110为具有N个核处理器的多核处理器。也就是说，CPU110包含第一核222、第二核224和第N核230。如所属领域的技术人员已知，第一核222、第二核224和第N核230中的每一者可用于支持专用应用程序或程序。或者，一个或一个以上应用程序或程序可经分布以用于跨越可用核中的两者或两者以上进行处理。
CPU110可从可包括软件和/或硬件的热策略管理器模块101接收命令。如果体现为软件，那么热策略管理器模块101包括由CPU110执行的指令，CPU110将命令发布到正由CPU110和其它处理器执行的其它应用程序。
CPU110的第一核222、第二核224到第N核230可集成在单一集成电路裸片上，或其可集成或耦合在多电路封装中的单独裸片上。设计者可经由一个或一个以上共享高速缓冲存储器耦合第一核222、第二核224到第N核230，且其可实施经由网络拓扑(例如，总线、环形、网眼和纵横式拓扑)传递的消息或指令。
在所说明的实施例中，RF收发器168经由数字电路元件实施且包含例如核处理器210(标记为“核”)等至少一个处理器。在此数字实施方案中，RF收发器168经由总线213耦合到存储器112。
总线211和总线213中的每一者可包含经由此项技术中已知的一个或一个以上有线或无线连接的多个通信路径。总线211和总线213可具有出于简单起见而省略的额外元件(例如，控制器、缓冲器(高速缓冲存储器)、驱动器、中继器和接收器)以实现通信。另外，总线211和总线213可包含地址、控制和/或数据连接以实现上述组件中的适当通信。
当以软件实施由PCD100使用的逻辑时，如图2B所示，应注意，启动逻辑250、管理逻辑260、动态电压和频率缩放(“DVFS”)接口逻辑270、应用程序存储装置280中的应用程序以及文件***290的部分中的一者或一者以上可存储在任何计算机可读媒体上以供任何计算机相关***或方法使用或结合任何计算机相关***或方法而使用。
如所属领域的技术人员所理解，对提供高性能和低电力消耗的处理器的需求已导致使用各种电力管理技术，例如处理器设计中的动态电压和频率缩放(“DVFS”)。DVFS实现电力消耗与性能之间的折衷。处理器110和126(图1)可经设计以通过允许借助于对应电压调整而调整每一处理器的时钟频率来利用DVFS。操作电压降低通常导致所消耗的电力的成比例的节省。具备DVFS功能的处理器110、126的一个主要问题为如何控制性能与电力节省之间的平衡。
在此文献的上下文中，计算机可读媒体为可含有或存储计算机程序和数据以供计算机相关***或方法使用或结合计算机相关***或方法而使用的电子、磁性、光学或其它物理装置。各种逻辑元件和数据存储装置可体现在任何计算机可读媒体中以供指令执行***、设备或装置(例如，基于计算机的***、含有处理器的***或可从指令执行***、设备或装置获取指令且执行所述指令的其它***)使用或结合指令执行***、设备或装置而使用。在此文献的上下文中，“计算机可读媒体”可为可存储、传送、传播或输送程序以供指令执行***、设备或装置使用或结合指令执行***、设备或装置而使用的任何装置。
计算机可读媒体可为(例如但不限于)电子、磁性、光学、电磁、红外线或半导体***、设备、装置，或传播媒体。计算机可读媒体的更多特定实例(非详尽列表)将包含以下各者：具有一个或一个以上电线的电连接(电子)、便携式计算机磁盘(磁性)、随机存取存储器(RAM)(电子)、只读存储器(ROM)(电子)、可擦除可编程只读存储器(EPROM、EEPROM或快闪存储器)(电子)、光纤(光学)以及便携式压缩光盘只读存储器(CDROM)(光学)。注意，计算机可读媒体甚至可为上面印有程序的纸张或另一合适媒体，因为可经由(例如)对纸张或其它媒体的光学扫描以电子方式捕捉到所述程序，接着对所述程序进行编译、解译或另外视需要以合适的方式处理，且接着将其存储在计算机存储器中。
在硬件实施例中，启动逻辑250、管理逻辑260和可能DVFS接口逻辑270可借助于以下技术中的任一者或组合来实施，每一技术在此项技术中都是众所熟知的：具有用于对数据信号实施逻辑功能的逻辑门的离散逻辑电路、具有适当组合逻辑门的专用集成电路(ASIC)、可编程门阵列(PGA)、现场可编程门阵列(FPGA)等。
存储器112为非易失性数据存储装置，例如快闪存储器或固态存储器装置。尽管描绘为单一装置，但存储器112可为分布式存储器装置，其中单独数据存储装置耦合到数字信号处理器和或RF收发器168中的核210(或额外处理器核)。
启动逻辑250包含一个或一个以上可执行指令以用于选择性地识别、加载和执行用于管理或控制可用核(例如，第一核222、第二核224到第N核230)中的一者或一者以上的性能的选择程序。选择程序可在嵌入式文件***290的程序存储装置296中找到且由性能缩放算法297和参数集298的特定组合定义。选择程序在由CPU110中的核处理器中的一者或一者以上和RF收发器168中的核210执行时可根据由监视器模块114提供的一个或一个以上信号结合由一个或一个以上热策略管理器模块101提供的控制信号而操作，以缩放相应处理器核的性能。在这方面，监视器模块114可提供以下各者的一个或一个以上指示符：事件、进程、应用程序、资源状态条件、逝去的时间，以及从热策略管理器模块101接收的温度。
管理逻辑260包含一个或一个以上可执行指令以用于终止相应处理器核中的一者或一者以上之上的操作性性能缩放程序，以及选择性地识别、加载和执行用于管理或控制可用核中的一者或一者以上的性能的更合适的替换程序。管理逻辑260经布置以在运行时或在PCD100被供电且由装置的操作者使用时执行这些功能。替换程序可在嵌入式文件***290的程序存储装置296中找到且由性能缩放算法297和参数集298的特定组合定义。
替换程序在由数字信号处理器中的核处理器中的一者或一者以上或RF收发器168中的核210执行时可根据由监视器模块114提供的一个或一个以上信号或各种处理器核的相应控制输入上提供的一个或一个以上信号而操作，以调节相应处理器核的性能。在这方面，监视器模块114可响应于源自热策略管理器101的控制信号而提供以下各者的一个或一个以上指示符：事件、进程、应用程序、资源状态条件、逝去的时间、温度等。
DVFS接口逻辑或接口逻辑270包含一个或一个以上可执行指令，以用于呈现、管理外部输入且与外部输入交互以观察、配置或以其它方式更新存储在嵌入式文件***290中的信息。在一个实施例中，DVFS接口逻辑270可结合经由USB端口142接收的制造商输入而操作。这些输入可包含将从程序存储装置296删除或添加到程序存储装置296的一个或一个以上程序。或者，输入可包含对程序存储装置296中的程序中的一者或一者以上的编辑或改变。此外，输入可识别对启动逻辑250和管理逻辑260中的一者或两者的一个或一个以上改变或整个替换。借助于实例，输入可包含对管理逻辑260的改变，其指令PCD100在所接收的信号功率下降到所识别阈值以下时中止RF收发器168中的所有性能缩放。借助于进一步实例，输入可包含对管理逻辑260的改变，其指令PCD100在视频编解码器134在作用中时应用所要的程序。
DVFS接口逻辑270使得制造商能够在PCD100上的所定义操作条件下可控制地配置并调整终端用户的体验。当存储器112为快闪存储器时，可编辑、替换或以其它方式修改启动逻辑250、管理逻辑260、DVFS接口逻辑270、应用程序存储装置280中的应用程序或嵌入式文件***290中的信息中的一者或一者以上。在一些实施例中，DVFS接口逻辑270可准许PCD100的终端用户或操作者搜索、定位、修改或替换启动逻辑250、管理逻辑260、应用程序存储装置280中的应用程序或嵌入式文件***290中的信息。操作者可使用所得接口来作出将在PCD100的下一启动后即刻实施的改变。或者，操作者可使用所得接口来作出在运行时间期间实施的改变。
嵌入式文件***290包含分层地布置的DVFS存储装置292。在这方面，文件***290可包含其总文件***容量的保留区段以用于存储由PCD100使用的各种参数298和性能缩放算法297的配置和管理的信息。如图2所示，DVFS存储装置292包含核存储装置294，核存储装置294包含程序存储装置296，程序存储装置296包含一个或一个以上DVFS程序。每一程序被定义为相应性能缩放算法以及与特定算法相关联的参数集的组合。作为DVFS存储装置292的分层本质的进一步实例，可通过路径\startup\core0\algorithm\parameterset来定位并识别文件集合的特定成员。在此实例中，程序由算法结合存储在参数集中的信息的内容来识别。举例来说，称作“传统的”常规DVFS算法可经识别以如下根据参数取样速率、将要增加的样本以及将要减少的样本来管理核0222上的性能缩放：\startup\core0\classic\SampleRate，值为100，其中取样速率以MHz计；\startup\core0\classic\SamplesToIncrease，值为2，其中将要增加的样本为整数；以及\startup\core0\classic\SamplesToDecrease，值为1，其中将要减少的样本为整数。
也就是说，相应文件名定义参数且参数的值由文件的内容识别。算法由CPU闲置百分比的周期性取样定义，且根据低阈值(％闲置)和高阈值(％闲置)来操作。如果将要增加的样本阈值比较器针对两个连续样本指示应增加性能，那么DVFS算法根据预定时钟电平调整来增加性能。相反地，如果将要减少的样本阈值比较器针对1个连续样本指示应减少性能，那么DVFS算法根据预定时钟电平(即，频率)调整来减少性能。如上文所解释，处理器或核操作电压可与时钟频率的改变一起改变。
或者或另外，DVFS存储装置292可经布置以使得搜索路径从相对于其应用程序(即，处理器核、算法和参数值)最具体的开始进展到相对于应用程序最不具体的。在实例实施例中，参数在目录/core0、/coreAll和/default中结合“传统”性能缩放算法进行定义。举例来说，路径\core0\classic\SampleRate-仅应用于在核0上操作的传统算法。这个最具体的应用程序将超驰所有其它应用程序。路径\coreAll\classic\SampleRate-应用于运行传统算法的任何处理器核。这个应用程序不与上述实例路径一样具体，而是比应用于运行传统算法的任何处理器核的\default\classic\SampleRate更具体。
这个默认应用程序为最不具体的且仅在DVFS存储装置292中不存在其它合适的路径时使用。所发现的第一参数将为所使用的参数。\default位置将始终具有有效参数文件。预期个别核的架构、用以在核之间传递指令的一个或一个以上共享的高速缓冲存储器和机制的架构，以及PCD100的所要使用情况规定存储在存储器112中的各种性能缩放算法297的本质。
图2C为列出可由DVFS接口逻辑270选择的三个或三个以上不同DVFS算法的示范性频率值的第一表267。这些示范性值演示节流，其中一个或一个以上处理器110和/或核的活动被减少以便缓解热负荷。根据此示范性第一表267，多核CPU110的每一核可取决于正被执行的当前DVFS算法而被指派有特定最大时钟频率值。对于表627的第一行中列出的第一DVFS算法，核0可被指派有最大时钟频率600MHz，而核1可被指派有最大时钟频率650MHz，且第N核可被指派有最大时钟频率720MHz。对于表627的第二行中列出的第二DVFS算法，核0可被指派有最大时钟频率550MHz，而核1被指派有最大时钟频率600MHz，且第N核可被指派有最大时钟频率650MHz。对于表627的第二行中列出的第三DVFS算法，核0可被指派有最大时钟频率450MHz，而核1被指派有最大时钟频率500MHz，且第N核可被指派有最大时钟频率550MHz。对时钟频率的这些限制可由热策略管理器101取决于PCD100的当前热状态而选择。
图2D为列出用于三个DVFS算法的示范性频率和电压对的第二表277。类似于第一表267，此表277演示一个或一个以上处理器110和/或对应核的节流。对于表277的第一行中列出的DVFS算法，核0可被指派有最大时钟频率600MHz，而其最大电压可被限制到1.3伏(“V”)。核1可被指派有最大时钟频率500MHz以及对应最大电压2.0V。核N可被指派有最大时钟频率550MHz以及对应最大电压2.0V。对于表277的第二行中列出的第二DVFS算法，核0可被指派有最大时钟频率550MHz，而最大电压被指派有值1.0V。核1可被指派有最大时钟频率500MHz以及对应最大电压1.5V。
对于第二行，核N可被指派有最大时钟频率500MHz以及对应最大电压1.9V。对于第三行，核0可被指派有最大时钟频率450MHz而最大电压被指派有值0.9V，而核1可被指派有最大时钟频率350MHz以及对应最大电压1.0V。核N可被指派有最大时钟频率400MHz以及对应最大电压1.3V。热策略管理器101可取决于PCD100的当前热状态而选择表277中列举的各种频率和电压对。
图3为说明由热策略管理器101跟踪的各种热策略状态305、310、315和320的示范性状态图300。虽然仅说明四种状态，但所属领域的技术人员将认识到，可创建除了这四种状态之外的其它状态。类似地，所属领域的技术人员认识到，可使用更少的策略而不脱离本发明。另外，额外子状态或子策略可添加到每一状态305、310、315和320，如所属领域的技术人员所理解。
第一策略状态305可包括“正常”热状态，其中热策略管理器101仅以例行或普通方式监视热传感器157。在此示范性第一和正常状态305中，PCD100通常没有经历不利热条件(例如，达到可导致硬件和/或软件组件的任一者出故障的临界温度)的任何危险或风险。在此示范性状态中，热传感器157可检测或跟踪处于50℃或更低的温度。然而，所属领域的技术人员将认识到，可针对第一和正常状态305建立其它温度范围而不脱离本发明的范围。
第二策略状态310可包括“服务质量”或“QoS”状态，其中热策略管理器101可增加其中轮询热传感器157或其中热传感器157将其温度状态报告发送到热策略管理器101的频率。增加其中轮询热传感器157或其中热传感器157发送其温度状态报告的频率会帮助热策略管理器101补偿其中一个或一个以上热传感器157不与展现出高温的区直接接触的情形。可调整其中接收温度读数的频率以补偿可存在于高热区与特定热传感器157之间的不同材料的热常数。
当在第一正常状态305中检测到显著温度改变时，可通过热策略管理器101达到或进入示范性第二状态310。可根据特定PCD100来调整或裁定触发此QoS状态310的温度改变(ΔT)的阈值或量值。因此，当PCD100可在第一正常状态305中操作时，取决于由一个或一个以上热传感器检测到的温度改变的量值，PCD100可离开第一正常状态305且进入如由热策略管理器101跟踪的第二QoS状态310。
举例来说，PCD100可具有约40℃的来自给定热传感器157的第一最大温度读数。且来自同一热传感器157的第二读数可展示仅5℃的温度改变，这使最大温度被检测为45℃。然而，虽然被检测的最大温度可低于针对第一正常状态305的所建立阈值50℃，但在相对短时间范围内5℃的温度改变可足够显著而使热策略管理器101将状态改变为第二QoS状态310。
在第二QoS热状态310中，热策略管理器101可请求或其可实际上执行一个或一个以上热缓解技术以便降低PCD100的热负荷和温度。在此特定第二热状态310中，热策略管理器101经设计以实施或请求热缓解技术，所述技术可仅仅由操作者感知且可以最小方式使PCD100所提供的服务质量降级。针对此第二QoS热状态310的温度范围可包括约50℃到约80℃之间的范围。所属领域的技术人员将认识到，可针对第二QoS状态305建立其它温度范围且所述温度范围在本发明的范围内。另外，所属领域的技术人员将认识到，可相对于所描述的当前设定创建并使用其它子状态或子策略。
如先前所指出，可基于温度改变的量值和/或位置来触发第二QoS状态310且不必限于选定温度范围的端点。下文将结合图4描述关于此第二QoS状态310的进一步细节。
第三热状态315可包括“严重”状态，其中热策略管理器101继续监视和/或接收来自热传感器157的中断，同时请求和/或应用相对于第二QoS状态310更激进的热缓解技术。这意味着在此状态中，从操作者的角度来看，热策略管理器101较不关心服务质量。
在此第三热状态315中，热策略管理器101较关心缓解或降低热负荷以便降低PCD100的温度。PCD100可在性能方面具有降级，所述降级易于在此状态315中***作者感知或观察到。下文将结合图4进一步详细描述由热策略管理器101应用或触发的第三严重热状态315及其对应热缓解技术。针对此第三严重热状态310的温度范围可包括约80℃到约100℃之间的范围。
类似于如上文所论述的第一热状态305和第二热状态310，此第三和严重热状态315可基于一个或一个以上热传感器157检测到的温度改变而起始且不必限于针对此第三热状态315建立或映射的温度范围。举例来说，如此图中箭头说明，每一热状态可依序起始或其可不依序起始，这取决于在某一时间量内可检测到的温度改变(ΔT)的量值。因此这意味着PCD100可基于一个或一个以上热传感器157检测到的温度改变而离开第一和正常热状态305且进入或起始第三和严重热状态315，且反之亦然。
类似地，PCD100可处于第二或QoS热状态310且基于在某一时间量内一个或一个以上热传感器157检测到的温度改变而进入或起始第四或临界状态320，且反之亦然。在此示范性第三和临界状态320中，热策略管理器101应用或触发尽可能多的和尽可能大的热缓解技术，以便避免达到可导致PCD100内含有的电子装置的永久损坏的一个或一个以上临界温度。
此第四和临界热状态320可类似于经设计以消除PCD100的功能性和操作以便避免临界温度的常规技术。第四热状态320可包括“临界”状态，其中热策略管理器101应用或触发非必需硬件和/或软件的关闭。此第四热状态的温度范围可包含约100℃和以上的范围。下文将结合图4进一步详细描述第四和临界热状态320。
热策略管理***不限于图3中说明的四种热状态305、310、315和320。取决于特定PCD100，可提供额外或更少热状态而不脱离本发明的范围。也就是说，所属领域的技术人员认识到，额外热状态可改进特定PCD100的功能性和操作，而在其它情形中，更少热状态对于具有其自身独特的硬件和/或软件的特定PCD100来说可为优选的。
图4为可由热策略管理器101应用或安排且取决于PCD100的特定热状态的示范性热缓解技术的图。如先前所指出，第一热状态305可包括“正常”状态，其中由CPU110执行且部分由ADC控制器103执行的热策略管理器101可监视、轮询或接收对来自如图2A中说明的一个或一个以上热传感器157的温度的一个或一个以上状态报告。在此第一热状态305中，PCD100可能没有达到可损害PCD100内的一个或一个以上软件和/或硬件组件的临界温度的任何危险或风险。通常，在此第一热状态中，热策略管理器101不应用或尚未请求热缓解技术的任何起始，使得PCD100以其最全潜力和最高性能操作而不考虑热负荷。此第一热状态305的温度范围可包含50℃和以下的范围。对于此第一热状态305，热策略管理器101可驻留在ADC控制器103中，而对于所有其它状态，主热策略管理器101可驻留于CPU110中或由CPU110执行。在替代示范性实施例中，热策略管理器101可仅驻留在CPU110中。
在第二热状态310(也称作QoS状态310)中，一旦起始，热策略管理器101便可开始较快速地监视、轮询和/或接收来自热传感器157的关于PCD100的当前温度的中断(相对于第一热状态305)。在此示范性第二热状态310中，热策略管理器101可起始或请求图2A的监视器模块114和/或操作***(“O/S”)模块207开始应用热缓解技术，但目标为在如由PCD100的操作者感知到的服务质量的极少降级或无降级的情况下维持高性能。
根据图4中说明的此示范性第二热状态310，热策略管理器101可请求监视器114和/或O/S模块207起始热缓解技术，例如(但不限于)(1)负荷缩放和/或(2)负荷动态缩放；以及(3)空间负荷移位。负荷缩放可包括调整或“缩放”DVFS算法中允许的最大时钟频率，例如图2C的第一表267中提供的值。此调整可限制最大热耗散。此热负荷缓解技术还可涉及调整电压以与用于特定和独特PCD100的标准DVFS表匹配。
负荷动态缩放的热负荷缓解技术可包括缩放N个应用程序处理器核222、224和230中的一者和/或全部。此热负荷缓解技术可包括建立特定核222、224或230的DVFS算法所允许的最大时钟频率。DVFS算法将使用电压/频率对的表(例如，图2D中说明的第二表277)以缩放处理能力。
一种此动态缩放技术包含通过限制所允许的最大频率来限制每秒百万指令(MIPS)的数目。以此方式，热策略管理器101有效地限制核222、224和230的电力消耗且限制其可用的能力(MIPS)。热策略管理器101可选择一起限制N个核222、224、230，或其可选择和挑选哪一核222、224、230按比例后退，同时允许其它核222、224、230以不受约束的方式操作。热策略管理器101、监视器模块114和/或O/S模块207可基于从热传感器157接收的数据或软件应用程序要求和/或最佳努力预测来作出关于控制哪些核222、224、230的决策。此第二热状态的温度范围可包含约50℃到约80℃的范围。
空间负荷移位的热负荷缓解技术包括多核处理器***内的核的激活和去活。如果N个多个核存在，那么每一核可负荷着使用多达N-1个核而最大化的工作或其性能，且接着当热传感器157指示发热问题时，可移位充当冷却装置的不在作用中的核的位置。可通过按预定模式或按由热测量规定的模式使每一核闲置来有效地使其冷却。MIPS孔在数秒内有效地在核周围移动以使所述核冷却。以此方式，可使PCD100获得数GHz的处理能力，同时仍通过来回移动负荷来使硅裸片冷却。下文将结合图8A到8B描述空间负荷移位的进一步细节。
现在参看图4的第三热状态315(也称作严重热状态315)，热策略管理器101可开始连续监视、轮询或接收来自热传感器157的中断，使得与第二较低热状态310相比更连续/频繁地感测温度。在此示范性热状态315中，热策略管理器101可在PCD100的操作者观察到的很可能可感知到的性能降级的情况下应用或请求监视器模块114和/或O/S模块207应用更激进的热缓解技术和/或额外热缓解技术(相对于第二热状态310)。
根据此示范性第三热状态315，热策略管理器101可导致到一个或一个以上硬件装置(比如放大器、处理器、高级接收器硬件等)的电力降低。
热策略管理器101还可在不同硬件装置中以空间方式移位工作负荷以便使作用中装置离线且使非作用中装置在线。此第三和严重热状态315的热缓解技术可与上文关于第二服务质量热状态310描述的热缓解技术相同。然而，可以更激进的方式应用这些相同的热缓解技术。
举例来说，当调整DVFS参数时，热策略管理器101可请求更显著地调整这些参数，例如与第二热状态310相比提供显著较低的电压和/或频率。这些较低电压和/或频率可比为了支持特定应用程序而推荐的电压和/或频率低，这可使性能降级。
现在参看图4的第四和临界状态320，热策略管理器101可开始关闭或请求监视器114和/或O/S模块207开始关闭所有非必需的硬件和/或软件模块。
“非必需的”硬件和/或软件模块对于每一类型的特定PCD100可不同。根据一个示范性实施例，所有非必需的硬件和/或软件模块可包含除了紧急事件911电话呼叫功能和全球定位卫星(“GPS”)功能之外的所有功能。这意味着热策略管理器101在此第四临界热状态320中可导致除了紧急事件911电话呼叫和GPS功能之外的硬件和/或软件模块的关闭。热策略管理器101可依序和/或并行地关闭模块，这取决于热传感器157监视的临界温度、热传感器157的位置以及热策略管理器101观察到的温度改变。此第四热状态320的温度范围可包含约100℃和以上的范围。
图5为说明温度对时间的示范性曲线图500以及对应热策略状态305、310、315和320的图。在温度曲线或线505的第一点503处，热策略管理器101可从一个或一个以上热传感器157接收第一中断温度读数40℃。由于此第一温度读数40℃可低于针对正常热状态305设定的最大温度50℃，于是热策略管理器101可保持于第一或正常热状态305中。
在沿着温度线505的第二点506处，热策略管理器101可接收第二中断温度读数50℃。虽然50℃可在第一热状态305的选定温度范围内，但如果与上一温度读数的温度改变较显著，例如在短时间周期内有大的温度改变(比如5秒内改变3℃)，则此温度改变或跳跃可触发热策略管理器101离开正常热状态305且起始第二QoS热状态310。
在温度线505的第二点506与第三点509之间，PCD100的温度高于50℃且热策略管理器101可已请求或激活一个或一个以上热缓解技术以便降低PCD100的温度。在温度线505的第三点509处，热策略管理器101可将PCD100的热状态从第二状态3102改变为第一和正常状态305。
在第四点512处，热策略管理器101可观察温度趋势在以向上方式移动，或换句话说，温度线505在ΔT方面可具有正斜率或改变。热策略管理器101可鉴于从第一热状态305到第二QoS热状态310的此数据而改变PCD100的热状态。在第二热状态310中，热策略管理器101可请求或其可激活一个或一个以上热缓解技术，所述一个或一个以上热缓解技术不应显著影响PCD100所提供的服务质量。第二热状态310可包含约50℃到约80℃的温度之间的温度范围。
沿着温度线505移动到具有约80℃的量值的第五点515，热策略管理器101可起始从第二QoS热状态310到第三和严重热状态315的热状态的改变。如先前所指出，针对此第一热状态的温度范围可包含约80℃到约100℃之间的范围。在此第三和严重热状态310中，热策略管理器101可正请求或激活多个热缓解技术，所述多个热缓解技术可影响PCD100的服务质量和性能。
温度线505的在第五点515与第六点518之间的片段反映第三和严重热状态310未成功缓解PCD100内的温度上升。因此，在可具有约100℃的量值的第六点518处，热策略管理器101可进入第四和临界状态320中。在此第四和临界状态320中，热策略管理器101可激活或请求关闭某些硬件和/或软件组件以便减轻当前热负荷。如先前所指出，热策略管理器101可导致在此第四热状态320时关闭除紧急事件911呼叫功能和GPS功能之外的任何硬件和/或软件组件。
沿着温度线505移动到第七点521，线505的在第六点518与第七点521之间的片段反映临界热状态320和严重热状态315成功地降低PCD100的温度。如先前所指出，可取决于热传感器157测得的和热策略管理器101观察到的温度而跳过或越过一个或一个以上热状态。另外，当返回到较低热状态时，热策略管理器101遵循的热状态可类似于滞后。
图6A到6B为说明用于管理PCD100的一个或一个以上热策略的方法600的逻辑流程图。图6A的方法600A以第一方框605开始，其中热策略管理器101可在第一热状态305时用内部和外部热传感器157监视温度。此第一方框605通常对应于图3到4中说明的第一热状态305。如先前所指出，热策略管理器101可监视、主动轮询和/或接收来自一个或一个以上热传感器157的中断。在此特定热状态中，热策略管理器101不应用任何热缓解技术。PCD100在此第一热状态305时可以其最佳水平执行而不考虑任何热负荷条件。
接下来，在决策方框610中，热策略管理器101可确定温度改变(ΔT)或绝对温度的改变是否已由一个或一个以上热传感器157检测到。如果对决策方框610的询问是否定的，那么遵循“否”分支回到方框605。如果对决策方框610的询问是肯定的，那么遵循“是”分支到方框615，其中热策略管理器101可增加监视热传感器157的频率。在方框615中，热策略管理器可更频繁地主动轮询热传感器157或其可请求热传感器157发送较频繁的提供温度数据的中断。热传感器157的此增加的监视可在第一或正常状态305中发生且其也可在第二或服务质量热状态310中发生。
或者，方框615可完全移动到方框620之后。以此方式，增加传感器157的热监视将仅在达到下一热状态QoS状态时发生。如下文将描述，方法不限于所描述实施例的每一者的特定序列，如所属领域的技术人员所理解。
接下来，在决策方框620中，热策略管理器101可确定PCD100是否已达到或实现下一热状态。在此决策方框620中，热策略管理器101可确定是否已实现指派给第二热状态310的温度范围。或者，热策略管理器在此决策方框620中可确定自上一读数后随着时间过去是否已发生显著的温度改变(ΔT)。
如果对决策方框620的询问是否定的，那么遵循“否”分支回到决策方框610。如果对决策方框620的询问是肯定的，那么遵循“是”分支到例程或子方法625。例程或子方法625可包括第二热状态310(也称作QoS状态310)，其中热策略管理器101可应用或请求上文结合图4描述的一个或一个以上热缓解技术。举例来说，热策略管理器101可请求监视器114和/或O/S模块207起始热缓解技术，例如(但不限于)如上文描述的(1)负荷缩放和/或(2)负荷动态缩放。
随后，在决策方框630中，热策略管理器101可确定第二或QoS状态310的一个或一个以上热缓解技术是否成功以及如由一个或一个以上热传感器157检测到的当前温度是否属于第一或正常状态305的下一较低热范围。如果对决策方框630的询问是肯定的，那么遵循“是”分支回到方框605。如果对决策方框630的询问是否定的，那么遵循“否”分支到决策方框635。
在决策方框635中，热策略管理器101可根据如由一个或一个以上热传感器157检测到的温度来确定PCD100现在是否已进入第三或严重热状态315中。或者，热策略管理器101可通过确定是否已发生显著的温度改变(ΔT)来确定PCD100是否已进入第三或严重热状态315中。
如果对决策方框635的询问是否定的，那么遵循“否”分支回到决策方框620。如果对决策方框635的询问是肯定的，那么遵循“是”分支到子方法或子例程640。
在子方法或子例程640中，热策略管理器101已确定PCD100已进入第三或严重热状态。热策略管理器101可接着激活或请求应用一个或一个以上热缓解技术。如先前所指出，热策略管理器101在此第三或严重热状态315中可开始连续监视、轮询或接收来自热传感器157的中断，使得与第二较低热状态310相比更连续/频繁地感测温度。
在此示范性第三热状态315中，热策略管理器101可在PCD100的操作者观察到的很可能可感知到的性能降级的情况下应用或请求监视器模块114和/或O/S模块207应用更激进的热缓解技术和/或额外热缓解技术(相对于第二热状态310)。根据此示范性热状态315，热策略管理器101可导致到一个或一个以上硬件装置(比如放大器、处理器、高级接收器硬件等)的电力降低。
热策略管理器101还可在不同硬件装置中以空间方式移位工作负荷以便使作用中装置离线且使非作用中装置在线。此第三和严重热状态315的热缓解技术可与上文关于第二服务质量热状态310描述的热缓解技术相同。然而，可以更激进的方式应用这些相同的热缓解技术。举例来说，当调整DVFS参数时，热策略管理器101可请求更显著地调整这些参数，例如与第二热状态310相比提供显著较低的电压和/或频率。这些较低电压和/或频率可比为了支持特定应用程序而推荐的电压和/或频率低。
接下来，在决策方框645中，热策略管理器101可确定子方法或例程640中应用的一个或一个以上热缓解技术是否成功防止PCD100的温度上升。如果对决策方框645的询问是否定的，那么遵循“否”分支到图6B的步骤655。如果对决策方框645的询问是肯定的，那么遵循“是”分支到步骤650，其中热策略管理器101基于一个或一个以上热传感器157所提供的温度读数确定PCD100的当前热状态。
现在参看图6B，此图为相对于图6A中说明的流程图的接续流程图。图6B的方法600B以决策方框655开始，其中热策略管理器101可基于如由一个或一个以上热传感器157检测到的温度来确定PCD100是否已进入第四或临界热状态320中。如果对决策方框655的询问是否定的，那么遵循“否”分支到步骤660，其中热策略管理器101使PCD102返回第三或严重热状态315且过程返回到图6A的方框635。
如果对决策方框655的询问是肯定的，那么遵循“是”分支到子方法或例程665，其中热策略管理器101激活或请求激活一个或一个以上临界热缓解技术。热策略管理器101在此第四临界热状态320中可导致除了紧急事件911电话呼叫和GPS功能之外的硬件和/或软件模块的关闭。热策略管理器101可依序和/或并行地关闭模块，这取决于热传感器157正监视的临界温度以及热策略管理器101正观察到的温度改变。
随后，在决策方框670中，热策略管理器101可确定例程或子方法665中应用的热缓解技术是否成功防止如由热传感器157检测到的PCD100的温度的任何上升。如果对决策方框670的询问是否定的，那么遵循“否”分支回到例程或子方法665。
如果对决策方框670的询问是肯定的，那么遵循“是”分支到步骤675，其中热策略管理器101基于由一个或一个以上热传感器157供应的温度读数确定PCD100的当前热状态。一旦通过热策略管理器101评估出温度读数，热策略管理器101便起始(或返回到)对应于由热传感器157检测到的温度范围的热状态。
图7为说明用于应用DVFS热缓解技术的子方法或子例程625、640和665的逻辑流程图。方框705为用于应用DVFS热缓解技术的子方法或子例程中的第一步骤。在此第一方框705中，热策略管理器101可基于由热传感器157提供的温度读数确定当前热状态。一旦通过热策略管理器101确定当前热状态，热策略管理器101可接着在方框710中检视当前DVFS设定。接下来，在方框715中，热策略管理器101可检视一个或一个以上硬件和/或软件模块的当前工作负荷。
接下来，在方框720中，热策略管理器101可根据由热策略管理器101确定的当前热状态来调整或发布命令以调整当前DVFS设定(其可包含电压和/或频率)，以便减少工作负荷或在空间上移位工作负荷以缓解热负荷条件。
因此对于第二或QoS热状态310，在方框720中，热策略管理器101可起始或请求图2A的监视器模块114和/或操作***(“O/S”)模块207开始应用热缓解技术，但目标为在极少感知到或感知不到如由PCD100的操作者感知到的服务质量的降级的情况下维持高性能。
根据图4中说明的此示范性第二热状态310，热策略管理器101可请求监视器114和/或O/S模块207起始热缓解技术，例如(但不限于)(1)负荷缩放和/或(2)负荷动态缩放。负荷缩放可包括调整或“缩放”DVFS算法中允许的最大时钟频率。
对于第三或严重热状态315，在方框720中，热策略管理器101可开始连续监视、轮询或接收来自热传感器157的中断，使得与第二较低热状态310相比更连续/频繁地感测温度。在此示范性热状态315中，热策略管理器101可在PCD100的操作者观察到的很可能可感知到的性能降级的情况下应用或请求监视器模块114和/或O/S模块207更激进的热缓解技术和/或额外热缓解技术(相对于第二热状态310)。根据此示范性热状态315，热策略管理器101可导致到一个或一个以上硬件装置(像放大器、处理器、高级接收器硬件等)的电力降低。
热策略管理器101还可在不同硬件装置中以空间方式移位工作负荷以便使作用中装置离线且使非作用中装置在线。此第三和严重热状态315的热缓解技术可与上文关于第二服务质量热状态310描述的热缓解技术相同。然而，可以更激进的方式应用这些相同的热缓解技术。举例来说，当调整DVFS参数时，热策略管理器101可请求更显著地调整这些参数，例如与第二热状态310相比提供显著较低的电压和/或频率。这些较低电压和/或频率可比为了支持特定应用程序而推荐的电压和/或频率低。
对于第四或临界热状态320，在方框720中，此热状态320可类似于经设计以消除PCD100的功能性和操作以便避免临界温度的常规技术。第四热状态320可包括“临界”状态，其中热策略管理器101应用或触发非必需硬件和/或软件的关闭。此第四热状态的温度范围可包含约100℃和以上的范围。子方法625、640或665接着取决于PCD100的当前热状态而返回到热管理方法600中的适当步骤。
图8A为四核多核处理器110和可在空间上用多核处理器110管理的不同工作负荷的示意图800A。虽然说明仅四个核，但所属领域的技术人员认识到，可使用额外核且额外核在本发明的范围内。
四核多核处理器110具有第零核222、第一核224、第二核226和第三核228。多核处理器110的第一工作负荷情形由多核处理器110A演示，其中第零核222具有(针对特定核的100％全工作容量/利用率中的)70％的工作负荷，而第一核224具有30％的工作负荷，第二核226具有50％的工作负荷，且第三核228具有10％的工作负荷。
如果热策略管理器101进入上文描述的其中将热缓解技术应用于PCD100的热状态310、315、320中的任一者，那么可实施如此图8A中说明的空间热负荷缓解技术。根据此空间热负荷缓解技术，热策略管理器101、监视器模块114和/或O/S模块207可将多核处理器110中的一个核的工作负荷移位到一个或一个以上其它核。
在图8A中说明的示范性实施例中，第零核222的工作负荷可移位，使得额外工作由多核处理器110的剩余三个其它核执行。多核处理器110B说明此移位，其中第零核222的工作负荷的20％和第二核226的工作负荷的40％在剩余两个核之间转移。第零核222经历的工作负荷下降到50％，而第二核226经历的工作负荷下降到10％。同时，第一核224的工作负荷增加到70％，而第三核228的工作负荷增加到30％。所属领域的技术人员认识到，移位工作负荷和对应工作负荷百分比的其它量值和组合在本发明的范围内。
多核处理器110C到110D提供“孔”的示范性移位的演示，其中可通过按预定模式或按热测量指定的模式使一个或一个以上核闲置来使其有效地冷却。未被利用的‘孔’或核有效地在核群组周围以MIPS移动以在数秒内使所述核冷却。在图8A的多核处理器110C所说明的示范性实施例中，第零核222和第一核224可具有80％的示范性工作负荷，而第二核226和第三核228无论如何都不具有负荷。在此情形中，如果第零核222和第一核224中的任一者或两者达到第二热阶段310、第三热阶段315或第四热状态320，则热策略管理器101可应用或请求应用空间热负荷缓解技术，其中两个作用中核222、224的所有工作负荷移位到两个非作用中核226、228。第四处理器110D演示此移位，其中第零核222和第一核224不再具有任何工作负荷，而第二核226和第三核228承担了先前由第零核222和第一核224管理的工作负荷。
图8B为说明用于应用空间工作负荷移位热缓解技术的子方法或子例程625、640、665的逻辑流程图。方框805为用于应用空间工作负荷移位热缓解技术的子方法或子例程625、640、665中的第一步骤。在此第一方框805中，热策略管理器101可基于由热传感器157提供的温度读数确定当前热状态。一旦通过热策略管理器101确定当前热状态，热策略管理器101、监视器模块114和/或O/S模块207可接着在方框810中检视多核处理器110的核的当前工作负荷。如先前所指出，热策略管理器101可具有实施一个或一个以上热缓解技术的任务。
然而，在替代示范性实施例中，热策略管理器101可能仅建议应用热缓解技术且热策略管理器101可允许监视器模块114和/或O/S模块决定实际上如何实施热缓解技术。为了简洁起见，此子例程625、640、665中的剩余者将参考热策略管理器101实际上实施热缓解技术的实施例。
接下来，在方框815中，热策略管理器101可确定哪些核正经历重工作负荷以及经历极少或不经历工作负荷的那些核。在方框820中，热策略管理器101可确定哪些处理器潜在地负责促成或导致热负荷条件以及当前热状态。随后，在方框825中，热策略管理器101可根据当前热状态调整多核处理器110的核之间的空间工作负荷分布以缓解热负荷。方框825通常对应于图8A中说明的空间移位热缓解技术。子方法625、640或665接着取决于PCD100的当前热状态而返回到热管理方法600中的适当步骤。
本说明书中描述的过程或过程流程中的某些步骤自然地先于其它步骤以供本发明如所描述起作用。然而，如果此次序或序列不更改本发明的功能性，那么本发明不限于所描述的步骤的次序。也就是说，应认识到，一些步骤可在其它步骤之前、之后或与其他步骤并行地(大体上同时)执行而不脱离本发明的范围和精神。在一些情况下，可省略或不执行某些步骤而不脱离本发明。另外，例如“此后”、“接着”、“接下来”等词语不希望限制步骤的次序。这些词语只是用来引导读者浏览对示范性方法的描述。
另外，编程方面的技术人员能够基于(例如)本书明书中的流程图和相关联的描述而毫无困难地编写计算机代码或识别适当硬件和/或电路以实施所揭示的发明。
因此，特定程序代码指令集或详细硬件装置的揭示内容不视为对于充分理解如何制作和使用本发明是必要的。在以上描述中且结合可说明各种过程流的图更详细地解释所主张的计算机实施的过程的发明性功能性。
在一个或一个以上示范性方面中，可以硬件、软件、固件或其任何组合来实施所述的功能。如果以软件实施，则可将功能作为计算机可读媒体上的一个或一个以上指令或代码而加以存储或传输。计算机可读媒体包含计算机存储媒体与包含促进计算机程序从一处传送到另一处的任何媒体的通信媒体两者。存储媒体可为可由计算机存取的任何可用媒体。作为实例而非限制，此计算机可读媒体可包括RAM、ROM、EEPROM、CD-ROM或其它光盘存储装置、磁盘存储装置或其它磁性存储装置，或可用以运载或存储呈指令或数据结构形式的所要程序代码且可通过计算机存取的任何其它媒体。
而且，恰当地将任何连接称作计算机可读媒体。举例来说，如果使用同轴电缆、光纤电缆、双绞线、数字订户线(DSL)或例如红外线、无线电及微波等无线技术从网站、服务器或其它远程源传输软件，则同轴电缆、光纤电缆、双绞线、DSL或例如红外线、无线电及微波等无线技术包含于媒体的定义中。
如本文中所使用，磁盘及光盘包含压缩光盘(CD)、激光光盘、光学光盘、数字多功能光盘(“DVD”)、软磁盘及蓝光光盘，其中磁盘通常磁性地再现数据，而光盘使用激光光学地再现数据。以上各者的组合也应包含在计算机可读媒体的范围内。
因此，虽然已详细说明和描述了选定方面，但应理解，在不脱离所附权利要求书界定的本发明的精神和范围的情况下，可在其中进行各种替换和更改。

Claims (40)

1.一种用于管理便携式计算装置的一个或一个以上热策略的方法，其包括：
用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视所述便携式计算装置的温度；
确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变；
如果热传感器已检测到所述温度改变，那么增加其中检测温度读数的频率；
确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的当前温度是否属于第一预定温度范围；
如果所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第一预定温度范围，那么起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度。
2.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的所述当前温度是否属于第二预定温度范围。
3.根据权利要求2所述的方法，其中如果所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第二预定温度范围，那么起始相对于所述第一热缓解技术更严厉的一个或一个以上第二热缓解技术。
4.根据权利要求1所述的方法，其中所述一个或一个以上热缓解技术包括多核处理器的多个核之间的空间工作负荷移位。
5.一种用于管理便携式计算装置的一个或一个以上热策略的方法，其包括：
确定所述便携式计算装置是否已实现第一预定热状态；
如果所述便携式计算装置已实现所述第一预定热状态，那么起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度；
确定所述便携式计算装置是否已实现第二预定热状态；以及
如果所述便携式计算装置已实现所述第二预定热状态，那么起始一个或一个以上第二热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度，所述第二热缓解技术相对于所述第一热缓解技术更严厉。
6.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视所述便携式计算装置的温度。
7.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变。
8.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括如果热传感器已检测到所述温度改变，那么增加其中检测温度读数的频率。
9.根据权利要求5所述的方法，其进一步包括确定所述缓解技术中的一者或一者以上是否已成功降低所述便携式计算装置的温度。
10.根据权利要求7所述的方法，其进一步包括将所述热传感器定位成邻近硬件且位于与所述便携式计算装置内的所述硬件相同的表面上，且基于所述热传感器与所述硬件之间的关联而将一个或一个以上热缓解技术指派给所述硬件。
11.一种用于管理便携式计算装置的一个或一个以上热策略的计算机***，所述***包括：
处理器，其可操作以：
用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视所述便携式计算装置的温度；
确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变；
如果热传感器已检测到所述温度改变，那么增加其中检测温度读数的频率；
确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的当前温度是否属于第一预定温度范围；以及
如果所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第一预定温度范围，那么起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度。
12.根据权利要求11所述的***，其中所述处理器进一步可操作以：确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的所述当前温度是否属于第二预定温度范围。
13.根据权利要求12所述的***，其中所述处理器进一步可操作以在所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第二预定温度范围的情况下起始相对于所述第一热缓解技术更严厉的一个或一个以上第二热缓解技术。
14.根据权利要求11所述的***，其中所述一个或一个以上热缓解技术包括多核处理器的多个核之间的空间工作负荷移位。
15.一种用于管理便携式计算装置的一个或一个以上热策略的计算机***，所述***包括：
处理器，其可操作以：
确定所述便携式计算装置是否已实现第一预定热状态；
如果所述便携式计算装置已实现所述第一预定热状态，那么起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度；
确定所述便携式计算装置是否已实现第二预定热状态；以及
如果所述便携式计算装置已实现所述第二预定热状态，那么起始一个或一个以上第二热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度，所述第二热缓解技术相对于所述第一热缓解技术更严厉。
16.根据权利要求15所述的***，其中所述处理器可操作以用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视所述便携式计算装置的温度。
17.根据权利要求15所述的***，其中所述处理器进一步可操作以确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变。
18.根据权利要求17所述的***，其中所述处理器进一步可操作以在热传感器已检测到所述温度改变的情况下增加其中检测温度读数的频率。
19.根据权利要求11所述的***，其中所述处理器进一步可操作以确定所述缓解技术中的一者或一者以上是否已成功降低所述便携式计算装置的温度。
20.根据权利要求11所述的***，其中所述处理器进一步可操作以基于所述热传感器与硬件之间的关联而将一个或一个以上热缓解技术指派给所述硬件，所述热传感器定位成邻近硬件且位于与所述便携式计算装置内的所述硬件相同的表面上。
21.一种用于管理个人计算装置的一个或一个以上热策略的计算机***，所述***包括：
用于用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视便携式计算装置的温度的装置；
用于确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变的装置；
用于在热传感器已检测到所述温度改变的情况下增加其中检测温度读数的频率的装置；
用于确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的当前温度是否属于第一预定温度范围的装置；以及
用于在所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第一预定温度范围的情况下起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度的装置。
22.根据权利要求21所述的***，其进一步包括：用于确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的所述当前温度是否属于第二预定温度范围的装置。
23.根据权利要求22所述的***，其进一步包括用于在所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第二预定温度范围的情况下起始相对于所述第一热缓解技术更严厉的一个或一个以上第二热缓解技术的装置。
24.根据权利要求21所述的***，其中所述一个或一个以上热缓解技术包括多核处理器的多个核之间的空间工作负荷移位。
25.一种用于管理个人计算装置的一个或一个以上热策略的计算机***，所述***包括：
用于确定便携式计算装置是否已实现第一预定热状态的装置；
用于在所述便携式计算装置已实现所述第一预定热状态的情况下起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度的装置；
用于确定所述便携式计算装置是否已实现第二预定热状态的装置；以及
用于在所述便携式计算装置已实现所述第二预定热状态的情况下起始一个或一个以上第二热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度的装置，所述第二热缓解技术相对于所述第一热缓解技术更严厉。
26.根据权利要求25所述的***，其进一步包括用于用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视所述便携式计算装置的温度的装置。
27.根据权利要求26所述的***，其进一步包括用于确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变的装置。
28.根据权利要求27所述的***，其进一步包括：用于在热传感器已检测到所述温度改变的情况下增加其中检测温度读数的频率的装置。
29.根据权利要求25所述的***，其进一步包括用于确定所述缓解技术中的一者或一者以上是否已成功降低所述便携式计算装置的温度的装置。
30.根据权利要求25所述的***，其进一步包括用于基于所述热传感器与硬件之间的关联而将一个或一个以上热缓解技术指派给所述硬件的装置，所述热传感器定位成邻近硬件且位于与所述便携式计算装置内的所述硬件相同的表面上。
31.一种包括计算机可使用媒体的计算机程序产品，所述计算机可使用媒体具有其中体现的计算机可读程序代码，所述计算机可读程序代码适于经执行以实施用于管理便携式计算装置的热策略的方法，所述方法包括：
用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视所述便携式计算装置的温度；
确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变；
如果热传感器已检测到所述温度改变，那么增加其中检测温度读数的频率；
确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的当前温度是否属于第一预定温度范围；以及
如果所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第一预定温度范围，那么起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度。
32.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：确定如由所述热传感器中的一者或一者以上检测到的所述便携式计算装置的所述当前温度是否属于第二预定温度范围。
33.根据权利要求32所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：如果所述便携式计算装置的所述当前温度属于所述第二预定温度范围，那么起始相对于所述第一热缓解技术更严厉的一个或一个以上第二热缓解技术。
34.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中所述一个或一个以上热缓解技术包括多核处理器的多个核之间的空间工作负荷移位。
35.一种包括计算机可使用媒体的计算机程序产品，所述计算机可使用媒体具有其中体现的计算机可读程序代码，所述计算机可读程序代码适于经执行以实施用于管理便携式计算装置的热策略的方法，所述方法包括：
确定所述便携式计算装置是否已实现第一预定热状态；
如果所述便携式计算装置已实现所述第一预定热状态，那么起始一个或一个以上第一热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度；
确定所述便携式计算装置是否已实现第二预定热状态；以及
如果所述便携式计算装置已实现所述第二预定热状态，那么起始一个或一个以上第二热缓解技术以便降低所述便携式计算装置的温度，所述第二热缓解技术相对于所述第一热缓解技术更严厉。
36.根据权利要求35所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：用内部热传感器和外部热传感器中的至少一者监视所述便携式计算装置的温度。
37.根据权利要求35所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：确定至少一个热传感器是否已检测到温度改变。
38.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：如果热传感器已检测到所述温度改变，那么增加其中检测温度读数的频率。
39.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：确定所述缓解技术中的一者或一者以上是否已成功降低所述便携式计算装置的温度。
40.根据权利要求31所述的计算机程序产品，其中实施所述方法的所述程序代码进一步包括：基于所述热传感器与硬件之间的关联而将一个或一个以上热缓解技术指派给所述硬件，所述热传感器定位成邻近硬件且位于与所述便携式计算装置内的所述硬件相同的表面上。
CN201280007907.XA 2011-01-06 2012-01-06 用于管理便携式计算装置的热策略的方法和*** Active CN103370671B (zh)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161430261P 2011-01-06 2011-01-06
US61/430,261 2011-01-06
US13/101,919 US8996330B2 (en) 2011-01-06 2011-05-05 Method and system for managing thermal policies of a portable computing device
US13/101,919 2011-05-05
PCT/US2012/020419 WO2012094558A1 (en) 2011-01-06 2012-01-06 Method and system for managing thermal policies of a portable computing device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103370671A true CN103370671A (zh) 2013-10-23
CN103370671B CN103370671B (zh) 2016-09-28

Family

ID=46455877

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280007907.XA Active CN103370671B (zh) 2011-01-06 2012-01-06 用于管理便携式计算装置的热策略的方法和***

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8996330B2 (zh)
EP (2) EP2661660B1 (zh)
JP (2) JP2014507708A (zh)
KR (1) KR20130105899A (zh)
CN (1) CN103370671B (zh)
WO (1) WO2012094558A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105045668A (zh) * 2015-07-28 2015-11-11 深圳市万普拉斯科技有限公司 运算资源的散热控制方法和运算控制***
CN106598200A (zh) * 2016-12-08 2017-04-26 武汉斗鱼网络科技有限公司 一种基于温度的cpu动态调频装置及方法
CN107704053A (zh) * 2017-08-24 2018-02-16 深圳天珑无线科技有限公司 移动终端温度调整方法、移动终端以及存储装置
CN108139785A (zh) * 2015-10-01 2018-06-08 高通股份有限公司 用于基于关键性能指标的调制解调器管理的***和方法

Families Citing this family (38)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8996330B2 (en) 2011-01-06 2015-03-31 Qualcomm Incorporated Method and system for managing thermal policies of a portable computing device
US8768666B2 (en) * 2011-01-06 2014-07-01 Qualcomm Incorporated Method and system for controlling thermal load distribution in a portable computing device
US9047067B2 (en) * 2011-04-22 2015-06-02 Qualcomm Incorporated Sensorless detection and management of thermal loading in a multi-processor wireless device
US9207730B2 (en) * 2011-06-02 2015-12-08 Apple Inc. Multi-level thermal management in an electronic device
US9116677B2 (en) 2013-02-22 2015-08-25 Qualcomm Incorporated System and method for managing a thermal policy of a receiving device that couples to a portable computing device
US9037882B2 (en) 2013-02-27 2015-05-19 Qualcomm Incorporated System and method for thermal management in a portable computing device using thermal resistance values to predict optimum power levels
US9529397B2 (en) 2013-03-01 2016-12-27 Qualcomm Incorporated Thermal management of an electronic device based on sensation model
US9404812B2 (en) * 2013-03-14 2016-08-02 Samsung Electronics Co., Ltd. Method for detecting environmental value in electronic device and electronic device
US9341520B2 (en) * 2013-06-16 2016-05-17 Qualcomm Incorporated System and method for estimating ambient temperature of a portable computing device using a voice coil
SG11201601787QA (en) 2013-09-09 2016-04-28 Seagate Technology Llc Mobile data storage device with power management
US20150148981A1 (en) * 2013-11-24 2015-05-28 Qualcomm Incorporated System and method for multi-correlative learning thermal management of a system on a chip in a portable computing device
US9429331B2 (en) 2013-12-18 2016-08-30 Symbol Technologies, Llc System and method for heater power prioritization and distribution
US9420178B2 (en) 2013-12-20 2016-08-16 Qualcomm Incorporated Thermal and power management
EP3203712B1 (en) * 2014-11-06 2021-01-13 Huawei Technologies Co. Ltd. Thermal control device and method
KR102239356B1 (ko) 2015-02-17 2021-04-13 삼성전자주식회사 클록 제어 유닛 또는 전원 제어 유닛을 포함하는 저장 장치와 메모리 시스템, 그리고 그것의 동작 방법
KR102316441B1 (ko) 2015-04-14 2021-10-25 삼성전자주식회사 스토리지 장치 및 스토리지 장치의 동작 방법
EP3121961B1 (en) * 2015-07-24 2019-04-03 Nxp B.V. Temperature sensing
CN105068871B (zh) 2015-07-28 2018-12-21 深圳市万普拉斯科技有限公司 运算资源的控制方法和装置
US20170060206A1 (en) * 2015-09-01 2017-03-02 Qualcomm Incorporated System and method for generating a sustained thermal power envelope for a portable computing device
US20170168541A1 (en) 2015-12-15 2017-06-15 Intel Corporation Processor core energy management
US10007310B2 (en) * 2016-07-08 2018-06-26 Qualcomm Incorporated Circuits and methods providing calibration for temperature mitigation in a computing device
US10659063B2 (en) * 2016-11-01 2020-05-19 Nvidia Corporation Adaptive voltage frequency scaling for optimal power efficiency
KR102661491B1 (ko) 2016-12-26 2024-04-29 삼성전자주식회사 동적 전압 주파수 스케일링을 사용하는 시스템 온 칩 및 그것의 동작 방법
US11016545B2 (en) * 2017-03-29 2021-05-25 Western Digital Technologies, Inc. Thermal throttling for memory devices
WO2020159481A1 (en) 2019-01-29 2020-08-06 Google Llc Adaptive connection management for marginal network conditions
US11287865B2 (en) * 2019-06-14 2022-03-29 Microchip Technology Incorporated USB hub with integrated power and thermal management
WO2021049794A1 (ko) * 2019-09-10 2021-03-18 삼성전자 주식회사 전력 및/또는 발열 제어를 구현하는 방법 및 그 전자 장치
US11109299B2 (en) 2019-12-12 2021-08-31 Google Llc Adaptive public land mobile network management for varying network conditions
US11301028B2 (en) 2020-06-24 2022-04-12 Motorola Mobility Llc Time-based and temperature-based device thermal mitigation
US11320876B1 (en) 2020-12-07 2022-05-03 Dell Products L.P. Information handling system handle with integrated thermal rejection system
US11262820B1 (en) 2020-12-07 2022-03-01 Dell Products L.P. Information handling system dynamic thermal behavior
US11262822B1 (en) 2020-12-07 2022-03-01 Dell Products L.P. Information handling system dynamic cooling fan articulation to manage thermal parameters
US11733742B2 (en) 2020-12-07 2023-08-22 Dell Products L.P. Information handling system integrated speaker with variable volume sound chamber
US11262821B1 (en) 2020-12-07 2022-03-01 Dell Products L.P. Information handling system with articulated cooling fins between interleaved and separated positions
US11893163B2 (en) 2020-12-11 2024-02-06 Dell Products L.P. Information handling system virtual and physical keyboard position coordination
US11662712B2 (en) 2020-12-11 2023-05-30 Dell Products L.P. Information handling system housing cover inflatable seal
US11262807B1 (en) 2020-12-11 2022-03-01 Dell Products L.P. Information handling system speaker mount under a transparent housing cover
US11449125B1 (en) * 2021-04-01 2022-09-20 Qualcomm Incorporated Adaptive dynamic clock and voltage scaling

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040088593A1 (en) * 2002-11-04 2004-05-06 Samsung Electronics Co., Ltd. System, controller, software and method for protecting against overheating of a CPU
CN1770111A (zh) * 2004-11-04 2006-05-10 株式会社东芝 具有温度传感器的处理器***及其控制方法
JP2009257722A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Molex Kiire Co Ltd ヒートパイプおよび電子機器
US20100073068A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Hanwoo Cho Functional block level thermal control
CN201449586U (zh) * 2008-10-28 2010-05-05 保锐科技股份有限公司 计算机主机散热装置及其面板***

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6158012A (en) 1989-10-30 2000-12-05 Texas Instruments Incorporated Real-time power conservation and thermal management for computers
US6029119A (en) 1996-01-16 2000-02-22 Compaq Computer Corporation Thermal management of computers
US6140860A (en) 1997-12-31 2000-10-31 Intel Corporation Thermal sensing circuit
JP2001067149A (ja) 1999-08-30 2001-03-16 Casio Comput Co Ltd コンピュータ装置および記憶媒体
JP3715475B2 (ja) 1999-09-13 2005-11-09 富士通株式会社 電子機器用温度制御回路および電子機器の温度制御方法
GB2357593A (en) 1999-12-21 2001-06-27 Cummins Engine Co Ltd Temperature control of engine electronic control unit
US20040117669A1 (en) 2002-12-12 2004-06-17 Wilson Peter A. Method for controlling heat dissipation of a microprocessor
US7689256B2 (en) 2003-11-10 2010-03-30 Research In Motion Limited Methods and apparatus for limiting communication capabilities in mobile communication devices
JP2005215794A (ja) 2004-01-27 2005-08-11 Nec Computertechno Ltd 温度異常処理方法および温度異常処理機能を有するデータ処理装置
US20060161375A1 (en) 2004-12-30 2006-07-20 Allen Duberstein Optimizing processing speed based on measured temperatures
JP2007148713A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ltd 並列計算機
US7263457B2 (en) 2006-01-03 2007-08-28 Advanced Micro Devices, Inc. System and method for operating components of an integrated circuit at independent frequencies and/or voltages
US7653824B2 (en) * 2006-08-03 2010-01-26 Dell Products, Lp System and method of managing heat in multiple central processing units
US8407498B2 (en) 2006-12-27 2013-03-26 Nokia Corporation Power control using in-situ test circuit to measure performance capability of processing circuitry
US8315746B2 (en) 2008-05-30 2012-11-20 Apple Inc. Thermal management techniques in an electronic device
US8265588B2 (en) 2009-06-29 2012-09-11 Motorola Mobility Llc Device and method for temperature monitoring and warning
US9667280B2 (en) 2010-09-24 2017-05-30 Qualcomm Incorporated Methods and apparatus for touch temperature management based on power dissipation history
US8996330B2 (en) 2011-01-06 2015-03-31 Qualcomm Incorporated Method and system for managing thermal policies of a portable computing device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040088593A1 (en) * 2002-11-04 2004-05-06 Samsung Electronics Co., Ltd. System, controller, software and method for protecting against overheating of a CPU
CN1770111A (zh) * 2004-11-04 2006-05-10 株式会社东芝 具有温度传感器的处理器***及其控制方法
JP2009257722A (ja) * 2008-04-21 2009-11-05 Molex Kiire Co Ltd ヒートパイプおよび電子機器
US20100073068A1 (en) * 2008-09-22 2010-03-25 Hanwoo Cho Functional block level thermal control
CN201449586U (zh) * 2008-10-28 2010-05-05 保锐科技股份有限公司 计算机主机散热装置及其面板***

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN105045668A (zh) * 2015-07-28 2015-11-11 深圳市万普拉斯科技有限公司 运算资源的散热控制方法和运算控制***
US10488900B2 (en) 2015-07-28 2019-11-26 Oneplus Technology (Shenzhen) Co., Ltd. Heat dissipation control method for operation resources, operation control system, and storage medium
CN108139785A (zh) * 2015-10-01 2018-06-08 高通股份有限公司 用于基于关键性能指标的调制解调器管理的***和方法
CN106598200A (zh) * 2016-12-08 2017-04-26 武汉斗鱼网络科技有限公司 一种基于温度的cpu动态调频装置及方法
CN107704053A (zh) * 2017-08-24 2018-02-16 深圳天珑无线科技有限公司 移动终端温度调整方法、移动终端以及存储装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015165405A (ja) 2015-09-17
EP2661660A1 (en) 2013-11-13
JP5883967B2 (ja) 2016-03-15
JP2014507708A (ja) 2014-03-27
US20120179416A1 (en) 2012-07-12
EP2661660B1 (en) 2020-05-27
US20120179303A1 (en) 2012-07-12
WO2012094558A1 (en) 2012-07-12
US8996331B2 (en) 2015-03-31
CN103370671B (zh) 2016-09-28
EP3709128A1 (en) 2020-09-16
KR20130105899A (ko) 2013-09-26
US8996330B2 (en) 2015-03-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103370671A (zh) 用于管理便携式计算装置的热策略的方法和***
CN103797437B (zh) 用于管理异构多核处理器中的热能产生的***和方法
CN103492974A (zh) 用于通过监视和控制便携式计算装置中的电流流动来减少热负载的方法和***
CN103582857A (zh) 便携式计算设备中的热负载管理
CN103477531A (zh) 用于在便携式计算装置中同时发生的电池充电的热管理的方法及***
US10797502B2 (en) Charging method and electronic devices
CN107534189B (zh) 具有多个电池的设备中的电池管理
CN103858068A (zh) 用于根据泄漏电流测量值确定热管理策略的***和方法
CN105009021A (zh) 用于使用热阻值预测最佳功率电平以实现便携式计算设备中的热管理的***和方法
JP5808488B2 (ja) 主体的な負荷操作により熱負荷をあらかじめ回避するための方法、システム、及びコンピュータプログラム
US8768666B2 (en) Method and system for controlling thermal load distribution in a portable computing device
CN108780349A (zh) 用于在具有异构集群架构的片上***中进行智能热管理的***和方法
CN104067199A (zh) 在异构多处理器片上***中进行热驱动的工作负荷调度
US20140236380A1 (en) System and method for thermal management in a multi-functional portable computing device
US7301313B1 (en) Multiple voltage regulators for use with a single load
CN103154853A (zh) 移动装置和用于披露和管理一组性能缩放算法的方法
US20140245029A1 (en) System and method for managing a thermal policy of a receiving device that couples to a portable computing device
CN103154854A (zh) 用于优化一组性能缩放算法的配置的***和方法
US10064141B2 (en) Core frequency/count decision-based thermal mitigation optimization for a multi-core integrated circuit
US20110059692A1 (en) Communications device using near field
US8806028B2 (en) System and method for accessing data and applications on a host when the host is in a dormant state
CN103748529A (zh) 用于减少便携式计算装置中的热能产生的方法和***
EP3416273A1 (en) Power supply circuit for load, and terminal
CN110214298B (zh) 用于便携式计算设备中的情境感知热管理和工作负荷调度的***和方法
CN105210007A (zh) 用于具有两个或两个以上使用模式的便携式计算装置中的可再充电电源管理的***和方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant