CN103327755A - 一种阶梯板的制作方法以及阶梯板 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种阶梯板的制作方法，包括如下步骤：S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；S2)在第一子板上贴附覆盖膜：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。该阶梯板的制作方法简单易行，既能降低阶梯板的制作成本，又能提高阶梯板的电性能、扩展了阶梯板的应用范围。

Description

一种阶梯板的制作方法以及阶梯板

技术领域

本发明属于印制电路板制作技术领域，特别涉及一种阶梯板的制作方法以及阶梯板。

背景技术

随着高科技的迅速发展，大部分的电子产品都开始向多层板的方向发展，多层板的制作在整个印制电路板的制作中已占主导地位。其中，对于部分多层板，由于一些特定要求例如实现模块化装配体积的缩小和布线密度的提高而需要在多层板的某一层中安装插件元件或贴片元件时，通常需要在所述多层板上设置相应的焊接位，所述焊接位通常为多层板上需设置插件孔或铜盘的位置，从而可能使整个PCB板形成区域厚度不等的结构，比如可使得多层板切面形成阶梯状的形状，即形成带有至少一个阶梯槽的阶梯板。

现有技术中，在制作阶梯板时，通常是先制作好带有插件孔的子板，然后在带有插件孔的子板上方逐层对位排版、压合间隔设置提前开窗的半固化片和铜箔，并使所述半固化片和铜箔的开窗区域对应子板上插件孔的位置，以便焊接插件元件。在印制电路板完成后，由于半固化片和铜箔对应于子板上设置插件孔的位置开窗，从而在子板上方形成一个槽状的凹陷，即形成阶梯板。

在现有的制作阶梯板的过程中，存在如下不足之处：

1、由于阶梯板的上部子板(即第二子板)通常是由间隔设置的半固化片和铜箔形成的，这些半固化片与铜箔在与阶梯板的下部子板(即第一子板)层压设置在一起前，需先进行开窗处理，以方便阶梯板的上部子板和半固化片的开窗区域中能塞入硅胶片以对半固化片的流胶进行阻流，因此在此工艺过程中，对阶梯板中的第二子板的开窗位置及位置精度的要求较高，使开窗加工的难度增大；同时，为保证阶梯板的位置精度，将第二子板与第一子板组合在一起时的排版对位也提出了较高的要求；另外，由于第二子板中多个半固化片和铜箔在压合之前需要提前进行开窗处理，在其内层(即已经与下部子板压合在一起的铜箔和半固化片所形成的整体)上增设新的半固化片和铜箔时，由于内层中开窗区域的存在，不管内层的硬度是否足够，都不可避免地会出现或多或少的受压不均匀，从而导致压合后新增设的铜箔在开窗区域的边缘出现褶皱，影响所形成的铜箔图形的质量，从而最终影响阶梯板的电气性能；

2、对于第一子板上的槽底区域(焊接位设置在槽底区域)的保护一般是采用涂绿油的方式来保护其表面图形及插件孔，例如：授权公告号为CN 101662888 B的中国专利中公开的“带有阶梯槽的PCB板的制备方法”中是采用在子板上待形成阶梯槽的位置涂绿油保护层的方式来保护表面图形，但是采用这种方式在保护了表面图形的同时会造成阶梯槽槽底的插件孔被堵塞，从而出现只能安装贴片元器件而无法安装插件元器件的问题，使得电路板的使用范围受到限制；

3、在层压过程中容易出现半固化片在子板与其上方芯板、芯板与芯板开窗区域的流胶量过大，由于开窗区域边缘流胶过大造成失压进而产生子板与其上方芯板结合不符合要求的问题，为解决该问题，专利号为ZL 200810142379.4的中国专利中公开的“阶梯PCB板的加工方法”中采用硅胶片填充在半固化片的开窗区域内以便对流胶进行阻挡，但是，这种采用硅胶片填充以进行阻流的解决方案对硅胶片的尺寸设计精度要求极高，否则容易导致阻流效果差和硅胶片渗入子板、芯板和半固化片间的间隙，或者在压合过程中可能出现因层间不平坦引起的铜箔褶皱及其它制作问题而导致PCB板报废的问题；同时，在该专利中，子板与其上的芯板之间、以及依次相邻的芯板与芯板之间均采用低流动固化片或不流动固化片，由于低流动固化片或不流动固化片的价格高于普通半固化片，使得包含有该阶梯板的电子设备(或产品)的成本较高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对现有技术中阶梯板制作方法的不足，提供一种阶梯板的制作方法以及阶梯板，该制作方法简单易行，且在提高阶梯板的电气性能的同时，又能降低阶梯板的制作成本。

解决本发明技术问题所采用的技术方案是该阶梯板的制作方法包括如下步骤：

S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；

S2)在第一子板上贴附覆盖膜：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；

S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；

S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。

优选的是，该制作方法还包括有：

S5)对所形成的阶梯板进行表面处理。

其中，在步骤S1)中，所述第一子板上的焊接位包括插件孔和/或铜盘，所述插件孔用于插装插件元器件，所述铜盘用于贴装表面元器件。

优选的是，所述第一子板包括一个或一个以上的芯板，所述每个芯板包括一基板和设置在所述基板一侧或两侧的铜箔图形，所述芯板和芯板之间通过半固化片结合；或者，所述第一子板包括一层或一层以上的铜箔图形，所述一层以上的铜箔图形之间通过半固化片结合。

优选的是，在步骤S3)中，在所述覆盖膜上设置半固化片，所述半固化片上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗，然后在半固化片上设置或制作第二子板。

进一步优选的是，在步骤S3)中，所述覆盖膜上设置的半固化片采用低流胶半固化片或不流胶半固化片。

优选的是，在步骤S3)中，所述第二子板包括一个或一个以上的芯板，所述每个芯板包括基板和设置在所述基板一侧或两侧的铜箔图形，所述芯板和芯板之间通过半固化片结合；或者，所述第二子板包括一层或一层以上的铜箔图形，所述一层以上的铜箔图形之间通过半固化片结合，所述第二子板最外层的铜箔图形上设置有阻焊层。

优选的是，在步骤2)中，所述覆盖膜包括一层薄膜以及涂覆在薄膜上的一层粘结剂。

进一步优选的是，所述覆盖膜中薄膜采用聚酰亚胺薄膜，所述粘结剂采用聚丙烯酸粘结剂。

一种阶梯板，所述阶梯板采用上述制作方法制成。

本发明的有益效果是：本发明所述阶梯板的制作方法简单易行，且在制作过程中对于层压板的开窗位置以及位置精度要求不高，且无需过多采用高成本的半固化片，因而降低了阶梯板的制作成本；且所制成的阶梯板在开窗区域的边缘不会出现褶皱，从而能够形成高质量的铜箔图形，提高阶梯板的电气性能；本发明制作方法中形成的焊接位既能形成插件孔，也能形成铜盘，有利于扩展阶梯板的应用范围。

附图说明

图1为本发明实施例1中第一子板的结构示意图；

图2为在图1中的第一子板两侧贴附覆盖膜后的结构示意图；

图3为实施例1中第二子板的结构示意图；

图4为半成品阶梯板的结构示意图；

图5为最终形成的阶梯板的结构示意图；

图6为实施例1中采用增层法制作第二子板后最终形成的阶梯板的结构示意图；

图7为实施例2中第一子板(八层)的结构示意图；

图8为实施例2中第二子板(四层)的结构示意图；

图9为本发明阶梯板的制作方法的流程图。

图中：1-第一基板；2-第一铜箔；3-第一半固化片；4-覆盖膜；5-第三半固化片；6-第二基板；7-第二铜箔；8-第二半固化片；9-阻焊层；10-槽底区域；101-插件孔；102-铜盘；103-铜箔图形。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本发明阶梯板的制作方法以及阶梯板作进一步详细描述。

一种阶梯板的制作方法，其包括如下步骤：

S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；

S2)在第一子板上贴附覆盖膜：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；

S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；

S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。

实施例1：

如图1-6所示，本实施例中，该阶梯板的制作方法包括如下步骤：

步骤S1)：制作第一子板。

所述第一子板可包括一个或一个以上的芯板，所述每个芯板包括基板和设置在所述基板一侧或两侧的铜箔图形，所述芯板和芯板之间通过半固化片结合；或者，所述第一子板包括三层或三层以上的铜箔图形，所述各层铜箔图形通过半固化片结合。

本实施例中，如图1所示，所述第一子板包括一个芯板，所述芯板包括第一基板1和设置在第一基板两侧的铜箔图形103。所述第一子板上具有一个焊接位。

所述第一子板上的焊接位包括插件孔101和铜盘102，插件孔101用于插装插件元器件，铜盘102用于贴装表面元器件。

制作时，所述芯板可以直接采用双面覆铜板。即所述双面覆铜板中的板状绝缘层构成芯板中的第一基板1，所述板状绝缘层两侧的两个铜箔层为第一铜箔2。通过图形工艺，第一基板1两侧的第一铜箔2即构成第一基板两侧的铜箔图形103。在实际生产过程中，该第一子板的制作流程主要包括：对双面覆铜板钻孔→电镀→采用图形转移法在该双面覆铜板两侧的第一铜箔2上形成铜箔图形→在第一铜箔2上对应设置有焊接位的槽底区域进行文字印刷，从而形成第一子板。

其中，覆铜板是印制电路板行业中制作印制电路板常用的材料，其是通过将补强材料(一种加入橡胶中可显著提高其力学性能例如强度的外加材料，其成份中包括有炭黑、二氧化硅、纤维、织物和钢丝等)浸以树脂而形成绝缘层，然后将其一侧或两侧覆以铜箔，再经热压而形成。因而制作第一子板时，首先根据电路设计需要，准备一块单面覆铜板或双面覆铜板，在所述覆铜板上经过钻孔→电镀→铜箔图形制作→文字印刷，以形成单侧具有铜箔图形或两侧均具有铜箔图形的子板。

或者，也可以根据电路设计需要，准备单面覆铜板或双面覆铜板，并选择合适层数的铜箔，先在该单面覆铜板或双面覆铜板的一侧或两侧制作铜箔图形→然后将之与一层外层铜箔压合→钻孔→电镀→在新增的外层铜箔上制作铜箔图形→文字印刷，以形成具有三层铜箔图形的第一子板，当然，也可以在所述三层铜箔图形的基础上进一步重复进行压合→钻孔→电镀→制作铜箔图形的步骤以进一步形成具有三层以上铜箔图形的第一子板。所述各层铜箔图形之间设置有半固化片，各层之间通过半固化片结合。

如图1所示，在第一子板包括有槽底区域10，所述焊接位设置在槽底区域10内，焊接位包括插件孔101和铜盘102。其中，插件孔101在第一子板制作流程中的钻孔、电镀的步骤中形成，而铜盘102通过第一子板制作流程中的采用图形转移法在第一铜箔2进行加工形成铜箔图形的步骤中形成。

步骤S2)：在第一子板上贴附覆盖膜。

其中，覆盖膜4包括一层薄膜以及涂覆在薄膜上的一层粘结剂，具有良好的化学稳定性能和电绝缘性能，本实施例中，覆盖膜4中薄膜可采用聚酰亚胺薄膜，其与第一子板接触的一面涂有聚丙烯酸粘结剂。

如图2所示，本实施例中，先在覆盖膜4上与第一子板的焊接位对应的区域开窗，然后在第一子板的两侧贴附覆盖膜4，并使覆盖膜4的开窗区域与第一子板上的焊接位所在区域对应。在第一子板两侧贴附覆盖膜4后，铜箔图形103被覆盖在覆盖膜4之下，覆盖膜4替代了现有技术中的绿油保护层(或阻焊层)对铜箔图形的保护作用，而第一子板上的插件孔101和铜盘102则因覆盖膜4在对应焊接位区域已经提前开窗而能完全裸露出来，因此覆盖膜既能对第一子板两侧的铜箔图形起到很好的保护作用(可防止第一基板1以及其上的铜箔图形103直接暴露在空气中，达到减缓第一基板1老化和铜箔图形氧化的目的)，又可避免对插件孔101的堵塞，使得焊接位的形式不仅能设置成铜盘102用于贴装表面元器件，还能设置成插件孔101用于插装插件元器件。同时，覆盖膜4还能够对在焊接位上焊接插件元器件或贴装表面元器件的过程中所产生的液态焊锡进行阻焊，防止熔化后的液态锡四处扩散，从而避免第一子板上的铜箔图形与焊接位之间发生短路。

步骤S3)：形成半成品阶梯板。

具体地，在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板。

所述第一子板和第二子板之间设置有第三半固化片5，通过第三半固化片5可将第一子板和第二子板结合在一起。第三半固化片5上与槽底区域10对应的区域开窗。

半固化片主要由热塑性树脂构成，常温时为固体，高温下转化为半流动性液体，在压合过程中，第一子板与第二子板之间的第三半固化片在高温高压状态下发生聚合反应生成固体聚合物，层压后恢复到常温时，即可通过第三半固化片将第一子板与第二子板粘结在一起。

在该步骤中，第三半固化片5采用低流胶半固化片或不流胶半固化片，以减少后续压合过程中第三半固化片中的流胶向开窗区域流动，由于覆盖膜4也设于第一子板和第二子板之间，而覆盖膜4具有一定的隔热效果，因此第三半固化片5在后续第一子板与第二子板压合的过程中向其开窗区域流动的流胶量和流胶范围会进一步减少；同时，在第一子板和第二子板的压合过程中，覆盖膜4中的粘结剂在在高温高压状态下发生聚合反应生成固体聚合物，层压后恢复到常温时，即可使覆盖膜中的薄膜与第一子板粘结在一起。而且，由于第三半固化片5与第一子板的槽底区域10对应的区域开窗，在第一子板与第二子板之间设置的覆盖膜4和第三半固化片5共同构成第一子板与第二子板之间的绝缘层，当所述绝缘层厚度确定后，由于覆盖膜4本身也能起到绝缘的作用，因而本发明中第三半固化片的厚度相对于现有技术中第三半固化片的厚度而言可以进一步做薄，从而节约了材料成本，并达到了最小溢胶量的效果；同时，在对第三半固化片的厚度进行设置时，覆盖膜4起到了一个缓冲裕量的作用，使得第三半固化片5的厚度只要在一定的范围内就能满足绝缘层的精度要求，从而能使得所述绝缘层的精度更高。

更进一步，由于第三固化片采用低流胶半固化片或不流胶半固化片，且该低流胶半固化片的厚度可以做得很薄，使得半固化片的流胶溢出量很容易就能控制在允许范围内，因此可省略现有技术中在阶梯板的制作过程需要在半固化片的开窗区域内设置硅胶片用以阻挡流胶的步骤，同时避免了使用硅胶片带来的副作用，如出现硅胶片渗入子板和半固化片间的间隙等问题。

在该步骤中，第二子板的制作可以采用以下两种不同的方法：一是先单独制作第二子板，然后再将第二子板设置在覆盖第一子板的覆盖膜4上；二是采用增层法在所述覆盖膜4上制作第二子板，即在覆盖膜4上依次间隔设置半固化片和铜箔，然后在每设置一次半固化片和铜箔后即采用钻孔→电镀→铜箔图形制作的方法逐次形成第二子板的各层。

在本实施例中，如图3所示，第二子板包括第二基板6和设置在第二基板两侧的铜箔图形。该第二子板的制作流程与本实施例中第一子板的制作流程类似。即首先采用双面覆铜板，双面覆铜板中的板状绝缘层即形成第二基板6，所述板状绝缘层两侧的铜箔为第二铜箔7，对第二铜箔7进行图形工艺即可形成铜箔图形。然后再在该双面覆铜板其中一侧的铜箔图形上设置第二半固化片8，并在铜箔图形上设置阻焊层9，从而完成第二子板的制作，如图3所示(当然，阻焊层及文字印刷也可以在后续工艺过程中进行制作，只要在阶梯板成型之前完成即可)。第二子板同时满足根据电路设计需要的盲孔和埋孔的制作要求(图中未示出)。

随后，在第一子板上设置第三半固化片5，并将制作完毕的第二子板设置在第三半固化片5上，经过压合使第二子板与第一子板粘结在一起，从而形成图4中所示的半成品阶梯板。采用这种制作方法，由于第二子板中有第二基板的支撑，第二铜箔7的厚薄选择范围比较大，即使是选用18微米厚度的铜箔也能较好地保证铜箔图形的质量。

当然，也可以采用增层法在第一子板上逐层制作第二子板的各层以形成第二子板。即在已经贴附有覆盖膜的第一子板的上方设置第三半固化片5，当然，该第三半固化片上对应槽底区域10的位置提前开窗；然后在第三半固化片的上方设置一层第二铜箔，将上述第一子板与所述第二铜箔压合，在所述第二铜箔上制作铜箔图形；在该完成铜箔图形制作的第二铜箔上继续重复设置第二半固化片和第二铜箔，经过压合使新设的第二铜箔与第二半固化片粘结在一起→采用图形转移法在该第二铜箔上制作铜箔图形；重复前一步骤，并在最外层的铜箔图形上制作阻焊层(当然，阻焊层及文字印刷也可以在后续过程中才进行制作，只要在阶梯板成型之前完成即可)，从而在覆盖膜上制作完成第二子板。第二子板同时满足根据电路设计需要的盲孔和埋孔的制作要求(图中未示出)。如图6所示即为采用增层法制作第二子板所的形成半成品阶梯板的结构示意图。采用这种制作方法，由于第二铜箔与第一子板之间的第三半固化片5已经提前开窗，导致第三半固化片对由第二铜箔制成的铜箔图形的支撑力度比较小，因此，要得到较好的铜箔图形质量，一般采用厚度大于18微米的铜箔来制作第二子板中的铜箔图形，优选采用背胶铜箔。所述背胶铜箔是通过固化方式在普通铜箔的一面覆盖一层环氧树脂而形成的，因而背胶铜箔相对普通铜箔具有更高的机械强度，在压合第二铜箔与第一子板的过程中或者压合第二铜箔与第二半固化片的过程中，作为制作第二铜箔的背胶铜箔与第三半固化片或者第二半固化片在加热固化的过程中产生的冲击量较小，能较好地保持平整性从而保证其上的铜箔图形的质量。当然，这里的背胶铜箔也可以采用普通铜箔替代，但是，为了保证普通铜箔不产生褶皱，对工艺条件相应提出了较高的要求。

本发明以上两种制作第二子板的方式，其相对于现有技术而言，由于第二半固化片8上不再设置开窗区域，因此第二半固化片8采用普通半固化片即可，因此能极大地节约成本；而且，由于在制作第二子板过程中，第二铜箔和第二半固化片8上无需进行开窗设计，降低了压合过程中可能因层间不平坦引起的铜箔图形产生褶皱的风险，提高了半成品阶梯板的表面平整度。

然后，在所述半成品阶梯板中制作通孔。在半成品阶梯板形成后，通过钻孔→电镀步骤制作阶梯板之间的通孔，以使得第一子板和第二子板之间的各层之间能够导通。该工艺流程属于本领域技术人员公知的现有技术，这里不再赘述。

步骤S4)：制作阶梯槽。

在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。具体到本实施例而言，是去除第二子板上对应第一子板中槽底区域10的区域，从而露出第一子板的槽底区域10，所述焊接位包括于槽底区域中。

如图5、图6所示，本实施例中，可采用定深切割方式，例如激光定深切割方式一次性去除第一子板的槽底区域10所对应的第二子板上的区域，从而露出第一子板上的槽底区域10，最终可露出第一子板上的焊接位。

在该步骤中，由于第一子板上在设置第三半固化片5之前已经设置有覆盖膜4，覆盖膜4在控深切割过程中进一步增加了对第一子板上的铜箔图形的保护，因此使得在采用定深切割方式去除第一子板上方槽底区域10的第二子板部分时的允许误差范围增大，使得定深切割的加工更为简单和容易。

同时，相比现有技术中先将第二子板中各铜箔和半固化片提前开窗然后再与第一子板对位排版的制作方法，该阶梯板的制作方法在最后形成半成品阶梯板后才对第二子板进行开窗而言，降低了对第二子板的开窗位置及位置精度的要求，也降低了对开窗后第二子板与第一子板排版对位的要求。

步骤S5)：阶梯板成型。

对阶梯板进行表面处理制作，铣外型，最终形成图5或图6所示的阶梯板。

该步骤中的工艺属于本领域技术人员公知的现有技术，这里不再赘述。

实施例2：

本实施例与实施例1的区别在于，所制得的阶梯板层数的不同。

在本实施例中，第一子板和第二子板中铜箔图形的层数可以根据电路设计需要设置为多层，并通过选择合适层数的覆铜板和铜箔进行设置而形成阶梯板。

在本实施例中，第一子板包括三个芯板和两层铜箔图形，即总共具有八层铜箔图形，第一子板中的焊接位包括插件孔101和铜盘102。在实际制作过程中，该第一子板采用三块双面覆铜板与两层第一铜箔结合而形成，其中各层之间间隔设有与四块半固化片。

在具体的制作过程中，先根据电路设计需要在三块双面覆铜板上分别先完成铜箔图形制作，然后，将这三块双面覆铜板按设计需要依次排版层叠在一起，再在最外层的铜箔图形上分别各设置一层第一铜箔2，并在所述第一铜箔上根据电路设计需要制作铜箔图形。在各双面覆铜板之间、以及双面覆铜板与第一铜箔之间均设置有第一半固化片3，即第一子板上各层的顺序设置如下：第一铜箔+第一半固化片+双面覆铜板+第一半固化片+双面覆铜板+第一半固化片+双面覆铜板+第一半固化片+第一铜箔，只需经过一次压合工艺即可形成第一子板。

图7所示为本实施例中第一子板的结构示意，图中，最上层的第一铜箔已制作形成铜箔图形，而最下层的第一铜箔2仍未完成铜箔图形的制作。图中第一子板的盲孔或埋孔的制作根据电路设计需要来进行制作；与实施例1相同，通过钻孔→电镀步骤即同时形成第一子板中的插件孔101，通过图形转移法在第一铜箔进行加工形成铜箔图形的步骤中即可形成铜盘102。

在本实施例中，第二子板包括一个芯板和两层铜箔图形，该第二子板采用与第一子板类似的制作方法制成。在具体的制作过程中，先采用一块双面覆铜板，在该双面覆铜板的两侧根据电路设计需要完成铜箔图形制作，然后，在该双面覆铜板的两侧分别各设置一层第二半固化片和第二铜箔→压合→钻孔→在双面覆铜板两侧的两个第二铜箔上采用图形转移方法根据电路设计需要制作铜箔图形。第二子板上各层的顺序设置如下：第二铜箔+第二半固化片+双面覆铜板+第二半固化片+第二铜箔，只需经过一次压合工艺即可形成第二子板。

图8所示为本实施例中第二子板的结构示意图。其中，最上层的第二铜箔已完成铜箔图形制作，而最下层的第二铜箔7仍未完成铜箔图形的制作。图中第二子板的盲孔或埋孔的制作根据电路设计需要来进行制作。

在本实施例中，为保证铜箔图形质量，第一子板中第一铜箔和第二子板中第二铜箔优选采用背胶铜箔；由于第一子板和第二子板在制作时均不存在单独的开窗区域，第一半固化片和第二半固化片优选采用普通半固化片，以节省成本。

本实施例中阶梯板的制作方法中的其他步骤均与实施例1中相同，这里不再赘述。

本发明所述阶梯板的制作方法简单易行，不仅降低了阶梯板的制作难度，而且提高了阶梯板的电气性能、扩展了阶梯板的应用范围；同时还使得该阶梯板的制作成本降低。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种阶梯板的制作方法，包括如下步骤：

S1)制作第一子板：所述第一子板上具有一个或一个以上的焊接位；

S2)在第一子板上贴附覆盖膜(4)：在所述第一子板的一侧或两侧贴附覆盖膜，所述覆盖膜上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗；

S3)形成半成品阶梯板：在所述第一子板上贴附有覆盖膜的一侧或两侧上设置或制作第二子板，以形成半成品阶梯板；

S4)制作阶梯槽：在所述半成品阶梯板中，将第二子板上对应第一子板焊接位的部分区域去除，以露出第一子板上的焊接位，从而形成阶梯板。

2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，该制作方法还包括有：

S5)对所形成的阶梯板进行表面处理。

3.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S1)中，所述第一子板上的焊接位包括有插件孔(101)和/或铜盘(102)，所述插件孔用于插装插件元器件，所述铜盘用于贴装表面元器件。

4.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S1)中，所述第一子板包括一个或一个以上的芯板，所述每个芯板包括基板和设置在所述基板一侧或两侧的铜箔图形(103)，所述芯板和芯板之间通过半固化片结合；或者，所述第一子板包括一层或一层以上的铜箔图形，所述一层以上的铜箔图形之间通过半固化片结合。

5.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，步骤S3)中，在所述覆盖膜上设置半固化片，所述半固化片上与第一子板上的焊接位对应的区域开窗，然后在半固化片上设置或制作第二子板。

6.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤S3)中，所述覆盖膜上设置的半固化片采用低流胶半固化片或不流胶半固化片。

7.根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于，步骤S3)中，所述第二子板包括一个或一个以上的芯板，所述每个芯板包括基板和设置在所述基板一侧或两侧的铜箔图形，所述芯板和芯板之间通过半固化片结合；或者，所述第二子板包括一层或一层以上的铜箔图形，所述一层以上的铜箔图形之间通过半固化片结合，所述第二子板最外层的铜箔图形上还设置有阻焊层。

8.根据权利要求1-7之一所述的制作方法，其特征在于，步骤S2)中，所述覆盖膜包括一层薄膜以及涂覆在薄膜上的一层粘结剂。

9.根据权利要求8所述的制作方法，其特征在于，所述覆盖膜中薄膜采用聚酰亚胺薄膜，所述粘结剂采用聚丙烯酸粘结剂。

10.一种阶梯板，其特征在于，所述阶梯板采用权利要求1-9任一项所述的制作方法制成。

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