CN101272660A - 一种软硬结合印制电路板的制造方法 - Google Patents

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Abstract

一种软硬结合印制电路板的制造方法，采用单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)来替代铜箔加半固化片或单面刚性基板或双面刚性基板与不流动或低流动性半固化片在软板芯板(FPC)的一面或两面直接进行层压制作内层，再用刚性基材、铜箔和半固化片进行层压制作外层。本发明方法使用单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)层压，利用SSFCCL或RCC基材的韧性支撑起软硬结合板中软板需外露部分上方的铜箔，可明显减少制作内层时铜箔破裂的现象，方便后工序操作处理，能显著提高产品良率；还容易控制绝缘层的厚度，有利于制作多阶化、薄型化的软硬结合多层印制板和高密度互连印制板(HDI)。

Description

一种软硬结合印制电路板的制造方法
技术领域
本发明涉及印制电路板的制造方法，特别涉及一种软硬结合印制电路板制造的方法，可以显著减少制作内层电路板时的铜箔破裂现象。
背景技术
随着电子信息产品向高性能化、多功能化、便携化的发展，其关键电子部件印制电路板(PCB)也不断向轻薄化、多阶化发展。但普通的刚性印制电路板在安装互连方面也有一定的局限性。因此，在越来越多的电子产品中开始采用软硬结合印制板(Rigid-Flex)，它可以利用刚性部分进行支撑，以挠性部分实现灵活互连。这样，不仅可以节省三维空间，实现立体互连，还具有高度的灵活性和可靠性。
目前业界有两种常用的软硬结合板制作方式：
一种方式是依次用刚性基材、刚性单面或刚性双面基板在软性芯板的一面或两面直接进行层压制作内层板。该方法的主要问题是所用的刚性基板材料与挠性芯板材料的涨缩差别较大，造成层间对位精度较差。此外，使用刚性基板层压在厚度上也有一定的限制。
另一种方式是依次用刚性基材、铜箔在软性芯板的一面或两面进行层压。此方法的问题在于，在制作内层时软板需外露部分粘结用的不流动性或低流动性半固化片基材要预先开窗，但其上方仅有铜箔而无基材支撑，该区域与附近区存在有高度差，层压及后工序极易出现铜箔被压破的情形。后工序化学药水一旦从铜***侵入，会腐蚀软板，造成很多报废，严重影响到产品的良率。
发明内容
本发明的目的是提供一种软硬结合印制电路板的制造方法，可有效避免层压及制作内层图形时软板需外露部分上方铜箔破裂的现象，便于后工序操作，能显著提高产品合格率；层压时层间对位精度较高；适合制作薄型化、多阶化的印制电路板。
本发明用单面挠性基板(Single Side FCCL，SSFCCL)或涂树脂铜箔(Resin Coated Copper，RCC)进行层压，可以利用SSFCCL或RCC基材的韧性支撑起软硬结合板中软板需外露部分上方的铜箔。
具体地，本发明的技术方案是，
一种软硬结合印制电路板的制造方法，包括如下步骤：
a)软板芯板，采用挠性印制电路板(FPC)作为软硬结合印制电路板的芯板，其包括软板基材及基材两面的铜箔；该铜箔含预先形成的电路图形；该板有一定的外露部分(A1、A2)；
b)用激光铣形或冲模成形方式对对应于挠性印制电路板外露部分(A1、A2)的不流动或低流动性半固化片基材进行开窗；开窗部分(B1、B2)大小与挠性印制电路板的外露部分(A1、A2)具有相同的尺寸；
c)在软板芯板的一面或两面上依次叠合上述开窗后的不流动或低流动性半固化片基材、单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)，
然后再进行层压，使单面挠性基板或涂树脂铜箔的绝缘材料与不流动或低流动性半固化片基材、软板芯板牢固的结合在一起；
d)再经过钻孔、电镀、图形转移，在铜箔的表面进行内层图形转移，形成含上下两层电路图形的内层板；
e)内层图形转移完成后，在该内层板上再依次用刚性基材、铜箔、半固化片进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成制作外层所需要的电路图形。
通过上述方法可以制到一阶或二阶的高密度互连印制板(HDI)软硬结合板。
进一步，如要制作二阶以上高密度互连印制板(HDI)的软硬结合板，则进行如下步骤，
f)将步骤e)制作的印制电路板作为内层板，再按步骤e)的工序制作最外层电路图形。
g)最后，将软板芯板需外露部分(A1、A2)上方多余的基材、铜箔用激光铣去，再使用辅助工具掀掉多余部分，以完全暴露出软板芯板外露部分。
又，上述钻孔采用激光或机械钻孔方式。
另外，步骤g)用激光将外层位于软板芯板上方需外露部分(A1、A2)铣出两道沟槽，需打穿不流动或低流动性半固化片基材开窗上方的单面挠性基板(SSFCCL)或已固化的涂树脂铜箔(RCC)，但不可穿透SSFCCL或RCC的基材。
本发明所述的单面挠性基板(SSFCCL)和涂树脂铜箔(RCC)的厚度为5-50um，以此控制层间绝缘层厚度。
本发明的有益效果：
1.本发明用单面挠性基板(Single Side FCCL，SSFCCL)或涂树脂铜箔(Resin Coated Copper，RCC)进行层压，可以利用SSFCCL或RCC基材的韧性支撑起软硬结合板中软板需外露部分上方的铜箔。可有效避免层压及制作内层图形过程中软板芯板需外露部分上方铜箔破裂的现象，便于后工序操作，能显著提高产品合格率；
2.采用的SSFCCL或RCC材料与软板芯板材料的热膨胀系数差别较小，因此，容易控制涨缩，层间对位精度较高；
3.通过选用较薄的SSFCCL或RCC，可以控制层间绝缘层厚度，更利于制作薄型化、多阶化的软硬结合印制电路板。
附图说明
图1～图5显示了本发明一实施例各阶段的作业流程的截面图。
具体实施方式
结合图1至图5各阶段作业流程的截面图，将本发明一较优的具体实施例的制作过程详述于后。
参见图1，本发明软硬结合印制电路板的制造方法，软板芯板1，采用挠性印制电路板(FPC)作为软硬结合印制电路板的芯板，其包括软板基材11及基材两面的铜箔12、13；该铜箔12、13含预先形成的电路图形；该板需有一定的外露部分，对应于A1、A2；
参见图2，用激光铣形或冲模成型方式对对应于挠性印制电路板(FPC)外露部分A1、A2的不流动或低流动性半固化片基材进行开窗(B1、B2)；
在软板芯板1的一面或两面上依次叠合上述开窗后的不流动或低流动性半固化片基材2、2’，单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)3、3’，然后进行层压，使单面挠性基板或涂树脂铜箔的绝缘材料与不流动或低流动性半固化片基材2、2’，软板芯板1牢固的结合在一起；其中，基材31、31’、铜箔32、32’。
再经过钻孔、电镀、图形转移，在铜箔的表面进行内层图形转移，形成含上下两层电路图形的内层板；
参见图3，内层图形转移完成后，在该内层板上再用刚性基材4、4’、铜箔5、5’进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成制作外层所需要的电路图形。
如果制作二阶以上软硬结合板，将上述制作的印制电路板作为内层板，再在该内层板上再用刚性基材、铜箔、半固化片进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移制作最外层图形即可。
其后，用激光将外层位于软板芯板1上方需外露部分铣出两道沟槽，此沟槽深度可控制，需打穿不流动或低流动性半固化片基材2、2’开窗上方的单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)3、3’，但不可穿透SSFCCL或RCC的基材(参阅图4，激光要铣去的部分(A1、A2区域虚线))。最后，使用一辅助工具将多余部分A1、A2除去，软板需外露部分即完全暴露出来，即得到最终的软硬结合板产品(参阅图5)。
在本发明中，因软板芯板1上方采用单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)3、3’直接进行层压(参见图2中3、3’)，SSFCCL或RCC的基材具有韧性，能起到支撑作用，可显著减少不流动或低流动性半固化片基材2、2’开窗部分B1、B2区上方的铜箔破裂现象，后工序化学药水就不会进入软板芯板1需外露部分，大大提高了产品的良率。此外，还可以通过选用薄型化的SSFCCL或RCC(5-50um)来控制层间绝缘层厚度，更有利于超薄化软硬结合多层印制板的制造。

Claims (5)

1.一种软硬结合印制电路板的制造方法，包括如下步骤：
a)软板芯板，采用挠性印制电路板(FPC)作为软硬结合印制电路板的芯板，其包括软板基材及基材两面的铜箔；该铜箔含预先形成的电路图形；该板有一定的外露部分(A1、A2)；
b)用激光铣形或冲模成形方式对对应于挠性印制电路板外露部分(A1、A2)的不流动或低流动性半固化片基材进行开窗，开窗部分(B1、B2)大小与挠性印制电路板的外露部分(A1、A2)具有相同的尺寸；
c)在软板芯板的一面或两面上依次叠合上述开窗后的不流动或低流动性半固化片基材、单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)，然后进行层压，使单面挠性基板或涂树脂铜箔的绝缘材料与不流动或低流动性半固化片基材、软板芯板牢固地结合在一起；
d)再经过钻孔、电镀、图形转移，在铜箔的表面进行内层图形转移，形成含上下两层电路图形的内层板；
e)内层图形转移完成后，在该内层板上再依次用刚性基材、铜箔和半固化片基材进行层压，然后经过钻孔、电镀、图形转移形成制作外层所需要的电路图形。
2.如权利要求1所述的软硬结合印制电路板的制造方法，其特征是，
f)将步骤e)制作的印制电路板作为内层板，再按步骤e)的工序制作最外层电路图形；
g)最后，将软板芯板需外露部分(A1、A2)上方多余的基材、铜箔用激光铣去，再使用辅助工具掀掉多余部分，以完全暴露出软板芯板的外露部分。
3.如权利要求1所述的软硬结合印制电路板的制造方法，其特征是，钻孔采用激光或机械钻孔方式。
4.如权利要求1所述的软硬结合印制电路板的制造方法，其特征是，步骤g)用激光将外层位于软板芯板上方需外露部分(A1、A2)铣出两道沟槽，需打穿不流动或低流动性半固化片基材开窗上方的单面挠性基板(SSFCCL)或涂树脂铜箔(RCC)，但不可穿透单面挠性基板或涂树脂铜箔的基材。
5.如权利要求1或4所述的软硬结合印制电路板的制造方法，其特征是，所述的单面挠性基板(SSFCCL)和涂树脂铜箔(RCC)的厚度为5-50um。
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